JPS5994596A - レ−ザによるヒユ−ズ溶断装置 - Google Patents
レ−ザによるヒユ−ズ溶断装置Info
- Publication number
- JPS5994596A JPS5994596A JP57205043A JP20504382A JPS5994596A JP S5994596 A JPS5994596 A JP S5994596A JP 57205043 A JP57205043 A JP 57205043A JP 20504382 A JP20504382 A JP 20504382A JP S5994596 A JPS5994596 A JP S5994596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- objective optical
- objective
- intensity distribution
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体ウェハ上の不良エレメントと予備エレ
メントとをヒユーズの溶断によって切り替えるレーデに
よるヒユーズ溶断装置に関する。
メントとをヒユーズの溶断によって切り替えるレーデに
よるヒユーズ溶断装置に関する。
チップに冗長性を持たせる手段としてウェハ上に予備エ
レメントを設け、不良エレメントと予備エレメントとを
ヒユーズの溶断によって切シ替える技術が知られている
。上記ヒユーズを溶断する手段としては電気的溶断方式
とレーデ溶断方式とがあるが、前者は１本のヒユーズに
付、？ンデイングパットを２個必要とするが、後者はギ
れが不要となシ、はるかに小さなチップサイズが実現で
きることがら多用されている。
レメントを設け、不良エレメントと予備エレメントとを
ヒユーズの溶断によって切シ替える技術が知られている
。上記ヒユーズを溶断する手段としては電気的溶断方式
とレーデ溶断方式とがあるが、前者は１本のヒユーズに
付、？ンデイングパットを２個必要とするが、後者はギ
れが不要となシ、はるかに小さなチップサイズが実現で
きることがら多用されている。
第１図および第２図は従来のレーデによるヒユーズ溶断
装置を示すもので、１はペースである。このペース１上
にはＸＹテーブル２が設ケられている。このＸＹテーブ
ル２のＸテーブル３はＸ方向リニアモータ４に連結され
、Ｙテーブル５は接続テーブル６を介してＹ方向リニア
モータ７に連結されている。一方、８はＹＡＧレーデヘ
ッドで、このＹＡＧレーデヘッド８がら発振されたレー
デビームＬはコリメータ９によって平行光束化され、ミ
ラー１ｏによって直角に曲げられて上記Ｘテーブル３上
に設置されたミラー１ノに入射するようになっている。
装置を示すもので、１はペースである。このペース１上
にはＸＹテーブル２が設ケられている。このＸＹテーブ
ル２のＸテーブル３はＸ方向リニアモータ４に連結され
、Ｙテーブル５は接続テーブル６を介してＹ方向リニア
モータ７に連結されている。一方、８はＹＡＧレーデヘ
ッドで、このＹＡＧレーデヘッド８がら発振されたレー
デビームＬはコリメータ９によって平行光束化され、ミ
ラー１ｏによって直角に曲げられて上記Ｘテーブル３上
に設置されたミラー１ノに入射するようになっている。
このミラー１１によって反射されたレーデビームＬは上
記Ｙテーブル５の先端に設置されたミラー１２によって
折曲され対物レンズ１３に導びかれるようになっている
。この対物レンズ１３によって集光された光は焦点にお
いて１０μｍ以下の直径に絞られ、ウエノ・１４上の各
チップ内に配置された微小なヒユーズを溶断するように
なっている。このウェハ１４はＸＹθテーブル１５上に
載置され、チップ内の所定のヒユーズの溶断が終るごと
にＸＹθテーブル１５が１チップ分のステップとリピー
ト動作を行ない、つぎのチップ内のヒユーズの処理は、
対物レンズ１３を駆動する上部のＸＹテーブル２が高速
。
記Ｙテーブル５の先端に設置されたミラー１２によって
折曲され対物レンズ１３に導びかれるようになっている
。この対物レンズ１３によって集光された光は焦点にお
いて１０μｍ以下の直径に絞られ、ウエノ・１４上の各
チップ内に配置された微小なヒユーズを溶断するように
なっている。このウェハ１４はＸＹθテーブル１５上に
載置され、チップ内の所定のヒユーズの溶断が終るごと
にＸＹθテーブル１５が１チップ分のステップとリピー
ト動作を行ない、つぎのチップ内のヒユーズの処理は、
対物レンズ１３を駆動する上部のＸＹテーブル２が高速
。
高精度に移動するようになっている。
ところで、従来のヒユーズ溶断装置は、対物レンズ１３
の光軸をｘｙの任意の座標に高速。
の光軸をｘｙの任意の座標に高速。
高精度で位置決めするためには、ミラー１１゜１２およ
び対物レンズ１３を同時に同距離動作させなければなら
ず、また、Ｙ方向の移動にミラー１２と対物レンズ１３
を同時に同距離動作させなければ人らない。したがって
、これら光学系を高速、高精度に動かすためにはこれら
を載置するテーブルすなわちＸＹテーブル２はかなシの
剛性を必要とし、ｌ軸車シの可動部の重量はアルミ化し
ても１０Ｋｆ前後になっている。
び対物レンズ１３を同時に同距離動作させなければなら
ず、また、Ｙ方向の移動にミラー１２と対物レンズ１３
を同時に同距離動作させなければ人らない。したがって
、これら光学系を高速、高精度に動かすためにはこれら
を載置するテーブルすなわちＸＹテーブル２はかなシの
剛性を必要とし、ｌ軸車シの可動部の重量はアルミ化し
ても１０Ｋｆ前後になっている。
このため、リニアモータ４，７を採用しても高速化に限
度があシ、高精度化という点でもその大きさは環境の変
化すなわち振動や温度変化を受けやすく、また、スケー
ルなどの取付位置に制約を受けるなどの問題があった。
度があシ、高精度化という点でもその大きさは環境の変
化すなわち振動や温度変化を受けやすく、また、スケー
ルなどの取付位置に制約を受けるなどの問題があった。
この発明は上記事情にもとづきなされたもので、その目
的とするところは、ウェハの所定位置に光軸を高速、高
精度に位置決めすることができるとともに、装置の小形
、軽量化を図ることができるレーザによるヒユーズ溶断
装置を提供しようとするものである。
的とするところは、ウェハの所定位置に光軸を高速、高
精度に位置決めすることができるとともに、装置の小形
、軽量化を図ることができるレーザによるヒユーズ溶断
装置を提供しようとするものである。
この発明は光軸をＸＹ座標に位置決めするｘｙＹテーブ
ルア・ぐ−チャーと対物レンズとからなる対物光学系だ
けを搭載し、ＸＹテーブルへの搭載重量を大幅に軽減し
、ＸＹテーブルの小形。
ルア・ぐ−チャーと対物レンズとからなる対物光学系だ
けを搭載し、ＸＹテーブルへの搭載重量を大幅に軽減し
、ＸＹテーブルの小形。
軽量化を図９、高速、高精度に動作させることができる
ようにしたことにある。
ようにしたことにある。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第３図中２１はＹＡＧレーデヘッドからなるレー
ザ発振器で、このレーザ発振器２１から発振されたレー
ザビームしはコリメータ２２によって大口径の平行光束
化されたのちフィルタ２３を透過するようになっている
。
する。第３図中２１はＹＡＧレーデヘッドからなるレー
ザ発振器で、このレーザ発振器２１から発振されたレー
ザビームしはコリメータ２２によって大口径の平行光束
化されたのちフィルタ２３を透過するようになっている
。
このフィルタ２３はその濃度分布がレーデビームＬの出
力分布に対応しており、透過したレーザビームＬは強度
分布が均一化する。この強度分布が均一化された平行光
束はミラー２４によって直角に反射され、後述する対物
光学系２５に落射されるようになっている。この、対物
光学系２５はアパーチャー２６と対物レンズ２７とから
なり、これらは第１図に示した従来のヒユーズ溶断装置
と同様にＸＹテーブル２に取付けられ、ＸＹ座標に位置
決めされるようになっている。そして、上記ミラー２４
から落射された強度分布の均一な平行光束の一部がア・
母−チャー２６を介して対物レンズ２７に導びがれ、こ
の対物レンズ２７によって１０μｍ以下に絞られるよう
になっている。この対物レンズ２７によって絞られたレ
ーデビームＬは光エネルギーが常に一定で、安定したヒ
ユーズ溶断が可能である。なお、ウェハ２８は従来と同
様にＸＹθテーブル２９に載置され、チップ間の移動が
なされるようになっている。
力分布に対応しており、透過したレーザビームＬは強度
分布が均一化する。この強度分布が均一化された平行光
束はミラー２４によって直角に反射され、後述する対物
光学系２５に落射されるようになっている。この、対物
光学系２５はアパーチャー２６と対物レンズ２７とから
なり、これらは第１図に示した従来のヒユーズ溶断装置
と同様にＸＹテーブル２に取付けられ、ＸＹ座標に位置
決めされるようになっている。そして、上記ミラー２４
から落射された強度分布の均一な平行光束の一部がア・
母−チャー２６を介して対物レンズ２７に導びがれ、こ
の対物レンズ２７によって１０μｍ以下に絞られるよう
になっている。この対物レンズ２７によって絞られたレ
ーデビームＬは光エネルギーが常に一定で、安定したヒ
ユーズ溶断が可能である。なお、ウェハ２８は従来と同
様にＸＹθテーブル２９に載置され、チップ間の移動が
なされるようになっている。
このように、ＸＹテーブルに取付けられる対物光学系２
５はア・ぐ−チャ−２６と対物レンズ２７の２部品であ
シ、１軸当シの移動重量は２Ｋｑ以内で製作が可能とな
る。
５はア・ぐ−チャ−２６と対物レンズ２７の２部品であ
シ、１軸当シの移動重量は２Ｋｑ以内で製作が可能とな
る。
この発明は以上説明したように、対物光学系のみをＸＹ
テーブルに搭載し、ＸＹ座標の位置決めをするように構
成しだから、ＸＹテーブルへの搭載重量を大幅に軽減す
ることができ、ＸＹテーブルの小形、軽量化を図ること
ができる。
テーブルに搭載し、ＸＹ座標の位置決めをするように構
成しだから、ＸＹテーブルへの搭載重量を大幅に軽減す
ることができ、ＸＹテーブルの小形、軽量化を図ること
ができる。
したがって、ＸＹ方向動作の高速、高精度化カン可能に
なるという効果を奏する。
なるという効果を奏する。
第１図は従来のヒユーズ溶断装置の斜視図、第２図は同
じく光学系を示す斜視図、第３図はこの発明の一実施例
を示す斜視図である。 ２１・・・レーデ発振器、２５・・・対物光学系、２８
・・・ウェハ、２９・・・ＸＹθテーブル。
じく光学系を示す斜視図、第３図はこの発明の一実施例
を示す斜視図である。 ２１・・・レーデ発振器、２５・・・対物光学系、２８
・・・ウェハ、２９・・・ＸＹθテーブル。
Claims (1)
- ウェハ上の不良エレメントと予備エレメントトラヒユー
ズの溶断によって切り替えるレーデによるヒユーズ溶断
装置において、レーデ発振器から発振されだレーデビー
ムを平行光束化したのち強度分布を平坦化する光学系と
、この光学系と光学的に接続する対物光学系を搭載しそ
の対物光学系の光軸をＸＹ座標に位置決めするＸＹテー
ブルと、上記対物光学系と対向して設けられ上記ウェハ
を載置するＸＹθＹテーブル５備したことを特徴とする
レーデによるヒユーズ溶断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57205043A JPS5994596A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | レ−ザによるヒユ−ズ溶断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57205043A JPS5994596A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | レ−ザによるヒユ−ズ溶断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994596A true JPS5994596A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16500497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57205043A Pending JPS5994596A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | レ−ザによるヒユ−ズ溶断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006090949A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Eo Technics Co., Ltd. | Oxygen blocking device, and laser processing apparatus and method using the same |
| CN102176085A (zh) * | 2011-03-09 | 2011-09-07 | 清华大学 | 使激光光束做大范围移动及扫描动作的机构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5239893A (en) * | 1975-09-23 | 1977-03-28 | Nec Corp | Device for irradiating a laser beam |
| JPS57118881A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Nec Corp | Laser scanning device |
-
1982
- 1982-11-22 JP JP57205043A patent/JPS5994596A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5239893A (en) * | 1975-09-23 | 1977-03-28 | Nec Corp | Device for irradiating a laser beam |
| JPS57118881A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Nec Corp | Laser scanning device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006090949A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Eo Technics Co., Ltd. | Oxygen blocking device, and laser processing apparatus and method using the same |
| CN102176085A (zh) * | 2011-03-09 | 2011-09-07 | 清华大学 | 使激光光束做大范围移动及扫描动作的机构 |
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