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JPS5992595A - プリント基板接続装置 - Google Patents

プリント基板接続装置

Info

Publication number
JPS5992595A
JPS5992595A JP20302082A JP20302082A JPS5992595A JP S5992595 A JPS5992595 A JP S5992595A JP 20302082 A JP20302082 A JP 20302082A JP 20302082 A JP20302082 A JP 20302082A JP S5992595 A JPS5992595 A JP S5992595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
copper foil
foil pattern
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20302082A
Other languages
English (en)
Inventor
俵矢 賢司
藤田 晴喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20302082A priority Critical patent/JPS5992595A/ja
Publication of JPS5992595A publication Critical patent/JPS5992595A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板同士を立体的に配置して互いに電
気的に接続するプリント基板の接続装置に関する。
21\−7 従来例の構成とその問題点 従来例におけるプリント基板同士の接続、たとえば第1
図に示すような端子付きのハイブリッド基板、あるいは
第2図に示すような銅箔パターンが接続端子も兼ねるタ
イプのハイブリッド基板のマザープリント基板への接続
は第3図に示すようにして行っていた。ここで、端子付
きハイブリッド基板は、ハイブリッド基板1より複数本
の端子2を同一方向に突出してなり、この各端子2はハ
イブリッド基板1の銅箔パターン3にはんだ付けにより
固定しており、また第2図のものはハイブリッド基板4
の一端縁に複数の接続用銅箔パターン5を形成して接続
端子ともなし、ハイブリッド基板4自体は銅箔パターン
5を形成した端縁の両端を切欠いて銅箔パターン5の形
成部分は突部としている。これらのハイブリッド基板1
.4に対応してマザープリント基板6には、端子2が挿
入される複数の孔7.銅箔パターン6を有する突部が挿
入される長孔8をおのおの設け、さらに各孔7、長孔8
の周囲におのおの銅箔パターン9,1゜3ページ を設けており、端子2と銅箔パターン9.銅箔パターン
5と銅箔パターン10をおのおのはんだ付けにより接続
するようにしている。なお、第3図においては銅箔パタ
ーン6と10の接続部分のけんだ11のみ図示している
この場合、マザープリント基板6にノ・イブリッド基板
1の複数の端子2が挿入される複数の孔7およびハイブ
リッド基板4の接続部が挿入される長孔8を設けるため
、マザープリント基板6の裏面(端子2等が現われる面
)の銅箔パターン面積が制約を受け、この裏面鋼箔パタ
ーンへのチップ部品の取付けに制限を受け、高密度実装
が十分に行えないという欠点があった。
発明の目的 本発明はハイブリッド基板等の第1のプリント基板と接
続されるマザープリント基板等の第2のプリント基板に
工夫を加えることにより、より高密度実装をはか−るこ
とを目的とする。
発明の構成 本発明は第2のプリント基板を、フレキシブルプリント
基板と硬質プリント基板とを一体化した基板となし、こ
の硬質プリント基板部に接続用の孔を設けて一方開口が
フレキシブルプリント基板にて塞がれる凹部構造となし
、前記孔に第1のプリント基板を挿入し、第1のプリン
ト基板の接続用銅箔パターンと第2のプリント基板の硬
質プリント基板部に設けた銅箔パターンとを電気的に接
続するものである。
実施例の説明 以下本発明の一実施例を第4図〜第6図を用いて説明す
る。第4図には第1のプリント基板を示す。このプリン
ト基板4は第2図に示すハイブリッド基板と同様に、一
端縁に接続用の銅箔パターン6を形成しており、かつこ
の銅箔パターン5を形成した端縁の両端を切欠いて銅箔
パターン5の形成部分は突状としている。第6図に第2
のプリント基板であるマザープリント基板12を示す。
このマザープリント基板12は所要の回路パターンを形
成したフレキシブル基板12aと、やはり所要の回路パ
ターンを形成した硬質プリント基板5ベージ 12bを接着剤により一体化してなる。このマザープリ
ント基板12において、硬質プリント基板12bに第1
のプリント基板4の接続用鋼箔パターン6を形成した接
続部となる突状部が嵌入する貫通孔13を設けるととも
に、この硬質プリント基板12bの表面に孔13と連続
するように接続用鋼箔パターン6と接続される銅箔パタ
ーン14を形成している。したがって前記孔13は一方
の開口がフレキシブルプリント基板12aによってふさ
がれた凹部構造となる。このことは、マザープリント基
板12はこの孔13の部分においてもフレキシブルプリ
ント基板12aによって有効に使用されることとなり、
使用可能な銅箔パターンの面積は第3図のものにくらべ
て広くなる。なお、第4図、第5図において第1のプリ
ント基板4は両面プリント基板であり、両面に接続用の
銅箔パターンを形成しており、したがって第2のプリン
ト基板であるマザープリント基板12においては孔13
の両側に相対するように銅箔パターン14゜14′を形
成している。第1のプリント基板4とマロt・−7 ザープリント基板12の接続は第6図に示すように、第
1のプリント基板4の銅箔パターン6を形成した突状部
を孔13内に挿入し、相対する銅箔バターシロと銅箔パ
ターン14とをはんだ付けする。1Eははんだを示す。
このとき、第1のプリント基板4の両端を切欠いてスト
ッパーとして働かせているため、第1のプリント基板4
が必要以上に孔13内に挿入されることはない。また、
この状態で孔13の部分のフレキシブルプリント基板1
2aは有効であるため、フレキシブルプリント基板12
aの使用可能な銅箔パターンは従来例にくらべて広くな
り、より高密度実装が可能となる。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば、第2のプリント基板
をフレキシブルプリント基板と硬質プリント基板とを一
体化した構成とし硬質プリント基板に第1のプリント基
板の接続用鋼箔パターンを形成した接続部分が挿入され
る孔を形成して、裏側のフレキシブルプリント基板に影
響をおよぼさない7 ベーン ようにすることにより、フレキシブルプリント基板上の
銅箔パターンを部品の高密度実装に有効利用することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来例におけるプリント基板接続装置
の一方のプリント基板の斜視図、第3図は従来の接続状
態を示す斜視図、第4図は本発明の一実施例におけるプ
リント基板接続装置の一方のプリント基板の斜視図、第
6図は同装置における他方のプリント基板の斜視図、第
6図は接続状態を示す斜視図である。 4・・・・・・第1のプリント基板、5・・・・・・接
続用銅箔パターン、12・・・・・・第2のプリント基
板、12a・・・・・・フレキシブルプリント基板、1
2b・・・・・・硬質プリント基板、13・・・・・・
孔、14 、14’・・・・・・ 銅箔パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1のプリント基板に接続用銅箔パターンを備えた接続
    部を形成し、この第1のプリント基板と接続される第2
    のプリント基板はフレキシブルプリント基板と硬質プリ
    ント基板とを一体化した構成となし、前記硬質プリント
    基板部に前記第1のプリント基板の接続部が挿入される
    孔を設けるとともにこの孔に連続するように銅箔パター
    ンを形成し、前記孔に挿入された第1のプリント基板の
    接続部の接続用銅箔パターンと硬質プリント基板部の銅
    箔パターンを接続するようにしたプリント基板接続装置
JP20302082A 1982-11-18 1982-11-18 プリント基板接続装置 Pending JPS5992595A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20302082A JPS5992595A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 プリント基板接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20302082A JPS5992595A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 プリント基板接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5992595A true JPS5992595A (ja) 1984-05-28

Family

ID=16467013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20302082A Pending JPS5992595A (ja) 1982-11-18 1982-11-18 プリント基板接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5992595A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387816A (en) * 1992-04-11 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
WO2019044675A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 住友大阪セメント株式会社 光制御モジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387816A (en) * 1992-04-11 1995-02-07 Nippondenso Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
WO2019044675A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 住友大阪セメント株式会社 光制御モジュール
JP2019045592A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 住友大阪セメント株式会社 光制御モジュール

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