JPS5989447A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5989447A JPS5989447A JP20066182A JP20066182A JPS5989447A JP S5989447 A JPS5989447 A JP S5989447A JP 20066182 A JP20066182 A JP 20066182A JP 20066182 A JP20066182 A JP 20066182A JP S5989447 A JPS5989447 A JP S5989447A
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器一般に用いられる外付電子部品を必要
とする半導体素子の実装装置に関するものである。
とする半導体素子の実装装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年の電子機器の小型薄型化に伴い、これらに組み込ま
れる回路部も小型薄型化が強く要望されている。
れる回路部も小型薄型化が強く要望されている。
従来の半導体装置の例として、デュアルインラインパッ
ケージの集積回路（以後ＤＩＬ−ＩＣと略す）を第１図
に示す。封止樹脂１からリードピン２が二列に並んで出
ている。第２図は説明の為に封止樹脂１を省略したもの
であり、リードフレーム３上に集積回路素子４がグイボ
ンドされ、細金属線５でワイヤーボンドされている。
ケージの集積回路（以後ＤＩＬ−ＩＣと略す）を第１図
に示す。封止樹脂１からリードピン２が二列に並んで出
ている。第２図は説明の為に封止樹脂１を省略したもの
であり、リードフレーム３上に集積回路素子４がグイボ
ンドされ、細金属線５でワイヤーボンドされている。
ところで多くの集積回路素子は外付部品が必要である。
これは、大容量のコンデンサやインダクタや高精度もし
くは許容電力の大きい抵抗が集積回路素子上に装備でき
ない為である。また回路定数の可変な素子が必要な場合
にも外付部品にせざるを得ない。
くは許容電力の大きい抵抗が集積回路素子上に装備でき
ない為である。また回路定数の可変な素子が必要な場合
にも外付部品にせざるを得ない。
その様な場合には、外付部品用のり−ドピンが余分に必
要となる。また母回路基板上にＤＩＬ〜ＩＣを実装する
面積に加えて外付部品の実装面積が必要になる。
要となる。また母回路基板上にＤＩＬ〜ＩＣを実装する
面積に加えて外付部品の実装面積が必要になる。
従来のＤＩＬ−ＩＣを用いて小型薄型化を行いモータ本
体に内蔵された小型モータ用制御回路の一例を第３図に
示す。図示する如くプリント回路基板６に小型フラット
タイプのＤＩＬ−ＩＣ７とチップ型電子部品７及びリー
ド付電子部品９が実装されている。
体に内蔵された小型モータ用制御回路の一例を第３図に
示す。図示する如くプリント回路基板６に小型フラット
タイプのＤＩＬ−ＩＣ７とチップ型電子部品７及びリー
ド付電子部品９が実装されている。
また、ブラシ１１も樹脂ブラケット１０で保持されて、
半田付部１２で取り付けられて因る。
半田付部１２で取り付けられて因る。
なお、樹脂ブラケット１ｏの突部１３は裏側から軸受用
メタルが挿入されている。
メタルが挿入されている。
この様な回路部は、構成が複雑で生産工程が煩雑となる
上に、回路部の厚みもあまり薄くならずモータの外形を
軸方向に長くしてしまう。しかも、小型フラットタイプ
のＤＩＬ−ＩＣはパッケージが小さくて放熱性が悪い為
、使用時に集積回路素子が従来のＤＩＬ−ＩＣよりも高
温になり特性の悪化を招いている。しかも、集積回路素
子の温度の上昇は素子の寿命を縮める要因となる。
上に、回路部の厚みもあまり薄くならずモータの外形を
軸方向に長くしてしまう。しかも、小型フラットタイプ
のＤＩＬ−ＩＣはパッケージが小さくて放熱性が悪い為
、使用時に集積回路素子が従来のＤＩＬ−ＩＣよりも高
温になり特性の悪化を招いている。しかも、集積回路素
子の温度の上昇は素子の寿命を縮める要因となる。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、外付部品
を必要とする半導体装置の外付部品点数を減らして、パ
ッケージのピン数を減らすと共に、母基板上の、外付部
品を含めた必要実装面積を小さくする事を目的とする。
を必要とする半導体装置の外付部品点数を減らして、パ
ッケージのピン数を減らすと共に、母基板上の、外付部
品を含めた必要実装面積を小さくする事を目的とする。
発明の構成
本発明は封止樹脂内のリードフレームに実装された半導
体素子及び電子部品を備え、かつ封止樹脂より突出した
リードフレームに電子部品やリード線を取付けたもので
ある。
体素子及び電子部品を備え、かつ封止樹脂より突出した
リードフレームに電子部品やリード線を取付けたもので
ある。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第４図は本発明の半導体装置の一実施例を示すもので、
第５図は説明の為に封止樹脂２０を省略したものである
。
第５図は説明の為に封止樹脂２０を省略したものである
。
図示する如く外付部品取り付は可能な回路ノくターンが
、金型打ち抜きあるいはエツチング等の何らかの方法に
より形成されたリードフレーム２１上に、集積回路素子
２２がダイボンドされて金線２３によりワイヤーボンド
されている。リードフレーム２１上には、必要な外付部
品の一部としてチップ型電子部品２４と小型電子部品２
５が同時に実装されている。これらは同時に封止樹脂２
０でパッケージされている。しかも、この封止樹脂２ｏ
からは、リード付部品取り付は用端子２６が突出してお
り、そこにリード付部品２７が実装されている。なお、
この実施例では集積回路素子をダイボンド及びワイヤー
ボンドしているが、その他のワイヤレスボンドでもよい
。
、金型打ち抜きあるいはエツチング等の何らかの方法に
より形成されたリードフレーム２１上に、集積回路素子
２２がダイボンドされて金線２３によりワイヤーボンド
されている。リードフレーム２１上には、必要な外付部
品の一部としてチップ型電子部品２４と小型電子部品２
５が同時に実装されている。これらは同時に封止樹脂２
０でパッケージされている。しかも、この封止樹脂２ｏ
からは、リード付部品取り付は用端子２６が突出してお
り、そこにリード付部品２７が実装されている。なお、
この実施例では集積回路素子をダイボンド及びワイヤー
ボンドしているが、その他のワイヤレスボンドでもよい
。
以上の実施例によれば、下記の効果を奏する。
（１）外付部品の一部を半導体装置内に取り込む事によ
り、半導体装置のピン数を減らす事が可能である。
り、半導体装置のピン数を減らす事が可能である。
（２）一部の外付部品が不要になるので、母基板上で外
付部品まで含めた実質的な必要面積が小さくなる。
付部品まで含めた実質的な必要面積が小さくなる。
（３）電源や入出カラインの一部を半導体装置に直接取
り付ける事により、母基板上の回路配線の一部が不要に
なり母基板の実装密度が上がる。
り付ける事により、母基板上の回路配線の一部が不要に
なり母基板の実装密度が上がる。
（４）製品によっては母基板が全く不要となり、回路部
の大幅な小型薄型化が可能になる。′第６図は本発明の
他の実施例を示すもので、母回路基板が不要になった小
型直流モータ用半導体装置の一実施例を示すものであり
、第７図は説明の為に封止樹脂３０を省略したものであ
る。
の大幅な小型薄型化が可能になる。′第６図は本発明の
他の実施例を示すもので、母回路基板が不要になった小
型直流モータ用半導体装置の一実施例を示すものであり
、第７図は説明の為に封止樹脂３０を省略したものであ
る。
図示する如く小型直流モータの制御回路パターンが構成
されたり−ドフレーム３１上に半導体素子３２かダイボ
ンドされ、金線３３によりワイヤーボンドされている。
されたり−ドフレーム３１上に半導体素子３２かダイボ
ンドされ、金線３３によりワイヤーボンドされている。
リードフレーム３１上には、外付部品の一部としてチッ
プ型電子部品３４が同時に実装されている。さらにこれ
は−緒に、都合の良い形状に樹脂封止されている。封止
樹脂３０の凹部３５は軸受メタルの為のスペースでアリ
、曲線部３６はモータのフレームにうまく合う形状にな
っている。この封止樹脂３０から突出したリードフレー
ムの一部で構成されたリード線取り付は端子３７には電
源用リード線３８が、ブラシ取り付は端子３９にはブラ
シ４０が、リード付部品取り付は端子４１には残りの外
付部品として必要なリード付部品４２か取り付けられて
いる。従って結局全ての外付部品が半導体装置に直接取
り付けられて、母回路基板無しで小型直流モータ用制御
回路が完成している。
プ型電子部品３４が同時に実装されている。さらにこれ
は−緒に、都合の良い形状に樹脂封止されている。封止
樹脂３０の凹部３５は軸受メタルの為のスペースでアリ
、曲線部３６はモータのフレームにうまく合う形状にな
っている。この封止樹脂３０から突出したリードフレー
ムの一部で構成されたリード線取り付は端子３７には電
源用リード線３８が、ブラシ取り付は端子３９にはブラ
シ４０が、リード付部品取り付は端子４１には残りの外
付部品として必要なリード付部品４２か取り付けられて
いる。従って結局全ての外付部品が半導体装置に直接取
り付けられて、母回路基板無しで小型直流モータ用制御
回路が完成している。
以上の実施例によれば、下記の効果を奏する。
（１）プリント回路基板が不要になり、大幅な薄型小型
化実現できる。従って、より小さなモータに対する回路
部内蔵化が可能になる。
化実現できる。従って、より小さなモータに対する回路
部内蔵化が可能になる。
（２） プリント回路基板が無いので、コストダウン
及び生産工程の簡単化につながる。
及び生産工程の簡単化につながる。
（３）半導体素子に着目するとパッケージが従来よりも
大きくなった事で、耐湿性が向上して信頼性が高まると
共に、表面積の琳大により放熱性も向上する。従って使
用時の半導体素子の温度上昇が抑えられる為、回路特性
が安定し、半導体菓子の寿命がのびる。
大きくなった事で、耐湿性が向上して信頼性が高まると
共に、表面積の琳大により放熱性も向上する。従って使
用時の半導体素子の温度上昇が抑えられる為、回路特性
が安定し、半導体菓子の寿命がのびる。
（４）第８図に示す様に、通常のリードフレームと同じ
テープ状で処理が可能となる。従って生産工程の連続化
が容易となり、生産性が大幅に向上する。
テープ状で処理が可能となる。従って生産工程の連続化
が容易となり、生産性が大幅に向上する。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、従来ワイヤー
ボンド部あるいはワイヤレスボンド部と母回路基板を単
に接続するのみの機能しか持たなかったリードフレーム
で所定の回路パターンを形成する事により、リードフレ
ーム上の封止樹脂の内部あるいは外部に、その半導体素
子に必要な外付部品の全部あるいは一部を実装する事が
でき、優れた半導体装置を実現できる。
ボンド部あるいはワイヤレスボンド部と母回路基板を単
に接続するのみの機能しか持たなかったリードフレーム
で所定の回路パターンを形成する事により、リードフレ
ーム上の封止樹脂の内部あるいは外部に、その半導体素
子に必要な外付部品の全部あるいは一部を実装する事が
でき、優れた半導体装置を実現できる。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は半導体装置の
従来例としてＤＩＬ−ＩＣの正面図２．平面図および側
面図、第２図体） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は同装置の
説明の為に封止樹ＥＷを省略した正面図、平面図および
側面図、第３図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は従来の半導体装置を用いて小型化
を図った小型モータ用制御回路の具体例を示す正面図。 平面図および側面図、第４図（ａ） 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は本発明の一実施例を示す半導体装置の正面図、
平面図および側面図、第５図は（ａ） 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は同装置の説明の為に封止樹脂を省略した正面
図、平面図および側面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ）は本発明の他の実施例にかかる小型直流モー
タ用半導体装置の具体例を示す正面図、平面図および側
面図、第７図（ａ） 、（ｂ） ＋（Ｃ）は同装置の説
明の為に封止樹脂を省略した正面図、平面図および側面
図、第８図は本発明を実施する為に回路パターンを形成
したリードフレームをテープ状に連続させた具体例を示
す正面図である。 ２０．３０・・・・・・封止樹脂、２１．３１・・・・
・・リードフレーム、２２・・・・・・集積回路素子、
２４ 、３４・・・・・・チップ型電子部品、２６・・
・・・・リード付部品取り付は用端子、２７・・・・・
・リード付部品、３２・・・・・半導体素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第６図 （ｂ］（Ｃ） ｑ（４ど 第７図 ４２ （ｂ）（Ｃ） 第 ８ 図
従来例としてＤＩＬ−ＩＣの正面図２．平面図および側
面図、第２図体） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は同装置の
説明の為に封止樹ＥＷを省略した正面図、平面図および
側面図、第３図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は従来の半導体装置を用いて小型化
を図った小型モータ用制御回路の具体例を示す正面図。 平面図および側面図、第４図（ａ） 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は本発明の一実施例を示す半導体装置の正面図、
平面図および側面図、第５図は（ａ） 、 （ｂ） 、
（Ｃ）は同装置の説明の為に封止樹脂を省略した正面
図、平面図および側面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）
、 （Ｃ）は本発明の他の実施例にかかる小型直流モー
タ用半導体装置の具体例を示す正面図、平面図および側
面図、第７図（ａ） 、（ｂ） ＋（Ｃ）は同装置の説
明の為に封止樹脂を省略した正面図、平面図および側面
図、第８図は本発明を実施する為に回路パターンを形成
したリードフレームをテープ状に連続させた具体例を示
す正面図である。 ２０．３０・・・・・・封止樹脂、２１．３１・・・・
・・リードフレーム、２２・・・・・・集積回路素子、
２４ 、３４・・・・・・チップ型電子部品、２６・・
・・・・リード付部品取り付は用端子、２７・・・・・
・リード付部品、３２・・・・・半導体素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第６図 （ｂ］（Ｃ） ｑ（４ど 第７図 ４２ （ｂ）（Ｃ） 第 ８ 図
Claims (2)
- （１） 回路パターンが形成されたリードフレーム上
に、半導体素子をマウントし電気的に接続すると共に電
子部品を取り付け、それらを樹脂封止し、かつ封止樹脂
から突出したリードフレームｔｖ一部に、電子部品また
は電線を直接取り付けた半導体装置。 - （２）封止樹脂から突出したリードフレームの一部に、
モータ用のブラシを直接取り付けた特許請求の範囲第１
項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20066182A JPS5989447A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20066182A JPS5989447A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989447A true JPS5989447A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16428114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20066182A Pending JPS5989447A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298244U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
| WO1996008842A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | National Semiconductor Corporation | Electronic system circuit package |
| WO1997024764A1 (en) * | 1996-01-02 | 1997-07-10 | Texas Instruments Incorporated | Integrated system package |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP20066182A patent/JPS5989447A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298244U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
| WO1996008842A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | National Semiconductor Corporation | Electronic system circuit package |
| WO1997024764A1 (en) * | 1996-01-02 | 1997-07-10 | Texas Instruments Incorporated | Integrated system package |
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