JPS5979679A - Light source for read sensor - Google Patents
Light source for read sensorInfo
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- JPS5979679A JPS5979679A JP57189479A JP18947982A JPS5979679A JP S5979679 A JPS5979679 A JP S5979679A JP 57189479 A JP57189479 A JP 57189479A JP 18947982 A JP18947982 A JP 18947982A JP S5979679 A JPS5979679 A JP S5979679A
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- led
- reading sensor
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
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- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ファクシミリ等に用いる読取センサ用光源
に係り、特に多数のＬＥＤチップを並べて構成した読取
センサ用光源に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a light source for a reading sensor used in a facsimile machine and the like, and more particularly to a light source for a reading sensor that is constructed by arranging a large number of LED chips.
多数のＩＪＤチップを並べたＬＢＤアレイは、螢光灯や
タングステンランプに比べ、消費電力が少なく小型であ
るという特長があり、読取センサ用光源として利用され
ている。LBD arrays, in which a large number of IJD chips are arranged, have the advantage of consuming less power and being smaller than fluorescent lamps or tungsten lamps, and are used as light sources for reading sensors.
第１図は、従来のＬＥＤアレイによる読取センサ用光源
の電気的接続を示すものである。この光源は、ＮｘＭ個
のＬＥＤチップ／、、 〜／ ＭＮをＮ個ずつ直列に接
続してＭ個のブロックｂ、〜ｂＭを作り、これらのブロ
ックｂ１〜ｂＭを並列に接続したものである。ここでＮ
：Ｆ６よびＭは２以−ヒの整数であり。FIG. 1 shows the electrical connection of a light source for a reading sensor using a conventional LED array. This light source is constructed by connecting NxM LED chips /... ~/MN in series to form M blocks b, ~bM, and connecting these blocks b1 to bM in parallel. Here N
:F6 and M are integers greater than or equal to 2.
ｅは直流電源を示している。e indicates a DC power supply.
具体的構成としては第２図に示すように、基板Ｓ上に接
地ラインＰ、および電源ラインＰ２を設け。Specifically, as shown in FIG. 2, a ground line P and a power line P2 are provided on the substrate S.
さらにＬＥＤチップｌ、１〜．ｅＭＮと同数の台パッド
ｄ１１〜ｄＭＮを形成した後その上にＴ、ＥＤチップｌ
！１．〜ｌ！−実装している。したがって数の多い台パ
ッドｄｌｌ〜ｄＭＮを一直線上にしかも分離した状態で
配列しなければならないので、加工が微細かつ複雑とな
り価格がかさむ欠点があった。Furthermore, LED chips l, 1~. After forming the same number of base pads d11 to dMN as eMN, T and ED chips l are formed thereon.
! 1. ~l! -Implemented. Therefore, a large number of pads dll to dMN must be arranged in a straight line and in a separate state, which results in fine and complicated processing, resulting in an increase in cost.
また第１図に示す妾続のため、 ＩＪＤチップｒｌｌ〜
ｌ！ＭＮの中、１個が破壊されても、そのＩＪＤチップ
を含むブロック全体が消えてしまうので、読取りセンサ
用光源吉して直ちに使用不能となる欠点があった。Also, for the concubinage shown in Figure 1, the IJD chip rll~
l! Even if one of the MNs is destroyed, the entire block containing that IJD chip disappears, which has the drawback that the light source for the reading sensor becomes immediately unusable.
この発明は上記の欠点を除去し、加工が比較的容易であ
るため価格を低減できるとともに、数の比較的少ないＬ
ＥＤチップの破壊が起っても光源としての使用を継続し
寿命を長期化できる読取センサ用光源を提供しようとす
るものである。This invention eliminates the above-mentioned drawbacks, is relatively easy to process, reduces costs, and requires a relatively small number of L
It is an object of the present invention to provide a light source for a reading sensor that can continue to be used as a light source even if the ED chip is destroyed and can extend its life.
この発明は、複数個のＬＥＤチップを並列接続したブロ
ックを複数個直列に接続して基板上にＬＥＤアレイを構
成したことを特徴とするものである。The present invention is characterized in that a plurality of blocks in which a plurality of LED chips are connected in parallel are connected in series to form an LED array on a substrate.
このような構成に基づき、この発明における各ブロック
は、基板上に形成された共通の台パッド上にそのブロッ
クに含まれる複数個のＬｇＤチップを台ボンディングに
より形成し、さらに前記台パホ”
ラドに対向し設けられた共通の電極にワイヤギンディン
グによって接続することによって製作され・る。Based on such a structure, each block in the present invention has a plurality of LgD chips included in the block formed on a common base pad formed on a substrate by base bonding, and the base pad is further bonded to the base pad. It is manufactured by connecting to a common electrode provided oppositely by wire binding.
この発明によれば、 １．ＥＤアレイを構成するＬＥＤ
チップはそれぞれ複数個ずつ並列接続されて各ブロック
を構成しているため１例えば１個のＬｌチップが破壊さ
れてもこのＬＥ３Ｄチップが消えるだけであり原稿面上
の照度の低減は破壊されたしＥＤチップの近傍のものに
よっである程度補償される。According to this invention: 1. LEDs that make up the ED array
Since multiple chips are connected in parallel to form each block, for example, if one Ll chip is destroyed, this LE3D chip will only disappear, and the reduction in illuminance on the document surface will be destroyed. It is compensated to some extent by things in the vicinity of the ED chip.
したがって、読取センサ用の光源として使用を継続でき
、従来のものに比べ光源としての寿命を長くすることが
できる。Therefore, it can be continued to be used as a light source for a reading sensor, and its life as a light source can be extended compared to conventional ones.
またＬＥＤアレイを構成する各ブロックがこのブロック
に含まれるＩＪＤチップ番こ共通な台パレドと易となり
したがって価格を低減し得る利点がある。〜〔発明の実
施例〕
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。In addition, each block constituting the LED array can easily have a common platform array with the IJD chip numbers included in this block, which has the advantage of reducing costs. - [Embodiment of the Invention] An embodiment of the invention will be described below with reference to the drawings.
第３図はこの実施例の電気的接続を示すもので。FIG. 3 shows the electrical connections of this embodiment.
ＮｘＭ個のＬＥＤチップＬ、１〜ＬＭＮをＮ個ずつ並列
接続してＭ個のブロックＢ、〜ＢＭを作り、これらのブ
ロックＢ１〜ＢＭを直列に接続じてＬＥＤアレイを構成
したものである。図中Ｅは直流電源を示している。N×M LED chips L, 1 to LMN are connected in parallel to form M blocks B to BM, and these blocks B1 to BM are connected in series to form an LED array. E in the figure indicates a DC power supply.
さらに具体的構造を述べれば、第４図においてＳは表面
が電気的絶縁物例えばアルミナセラミックスの基板であ
り、この基板Ｓ上に電気的良導体の配線パターンが例え
ば厚膜または薄膜印刷によって形成されている。すなわ
ちＮ個のＬＥＤチップに共通の台パラ）Ｐ、−Ｐ、およ
び対向電極ＰＩ′〜ＰＭ′が交互に位置を変えて対向し
て設けられるとともに両端に端子部Ｔ、、 Ｔ２が設け
られる。なお、この実施例においては、端子部Ｔ、と台
パットＰ１ｈｉ一体に形成され、以下対向電極Ｐ１′と
台パットＰｔ、対向電極Ｐ２′ と台パットＰ、・・・
、対向電極ＰＭ′と端子部Ｔ２がいずれも一体に形成さ
れている。More specifically, in FIG. 4, S is a substrate whose surface is made of an electrically insulating material, such as alumina ceramics, and a wiring pattern with good electrical conductivity is formed on this substrate S by, for example, thick film or thin film printing. There is. That is, the base plates P, -P and counter electrodes PI' to PM' common to the N LED chips are provided facing each other in alternating positions, and terminal portions T, . . . T2 are provided at both ends. In this embodiment, the terminal portion T and the base pad P1hi are integrally formed, and the counter electrode P1' and the base pad Pt, the counter electrode P2' and the base pad P, . . .
, the counter electrode PM' and the terminal portion T2 are all integrally formed.
Ｎ ｘ Ｍ個のＬＥＤチップＬ１、〜ＬＭＮは台パット
２１〜２Ｍ上にそれぞれＮ個ずつ直線状に設けられかつ
ワイホ゛
ヤ１ンデイングＷ、１〜ＷＭＮによって対向電極Ｐ、′
〜Ｐ、！に接続される。これによりＬＥＤチップＴＪＩ
Ｉ〜Ｌ工、は並列接カ売さイｔてブロックＢ１を形成し
、同様に形成された他のブロック１３２〜ＢＭと直列に
接続される。N x M LED chips L1, ~LMN are provided in a straight line on each of the base pads 21~2M, and the opposing electrodes P,'
~P,! connected to. This allows the LED chip TJI
I to L are connected in parallel to form block B1, which is connected in series with other similarly formed blocks 132 to BM.
また′直流電源Ｅの両側端子はそれぞれ端子部Ｔ１およ
びＴ２に接続される。Also, both terminals of the DC power source E are connected to terminal portions T1 and T2, respectively.
この読取センサ用光源は以上の構成よりなりＬＦＤチ、
プＬ１□〜ＬＭＮはＮ個ずつ並列接続された上でＭ個の
ブロックが直列接続されているので５例えばその中の少
数のものが破壊した場合にも照度の低下は他のＬＦｌｉ
Ｄチップによっである程度補償され、光源としての寿命
を長期化することができる。This light source for the reading sensor has the above configuration, and includes an LFD chip,
Since the blocks L1□ to LMN are connected in parallel with each other and M blocks are connected in series,5 for example, even if a few of them break down, the illuminance will decrease because of the other LFli.
This is compensated to some extent by the D-chip, and the life of the light source can be extended.
また、この読取センサ用光源は配線パターンが共通の台
パラ）Ｐ、−ＰＭおよび対向電極Ｐ、′〜ＰＭ′によっ
て形成されているので、従来のＩＪＤチップすべてに独
立な台バットを要するものに比べて微細加工部分が少な
く、シたがって製造が容易で価格を低減し得る利点があ
る。In addition, since the light source for this reading sensor is formed by the base plate (P, -PM) and the counter electrodes P, '~PM', which have a common wiring pattern, it is no longer necessary to have an independent base butt for all conventional IJD chips. Compared to this, there are fewer microfabricated parts, which has the advantage of being easier to manufacture and reducing costs.
第５図はこの発明の他の実施例を示すものである。第４
図の実施例においては、端子部Ｔ、と台パラ） Ｐ、
、対向電極Ｐ、′と酔パットＰ、 、対向電極Ｐ、′と
台パラｌ−Ｐ、・・・・・・、対向電極ＰＭ′と端子部
ｌ１１２がいずれも一体に形成されているが、この実施
例はこれらを独立した矩形状の金属板によって構成した
場合を示している。FIG. 5 shows another embodiment of the invention. Fourth
In the illustrated embodiment, the terminal part T, the base plate P,
, the counter electrode P,' and the pad P, , the counter electrode P,' and the base plate l-P, . . ., the counter electrode PM' and the terminal portion l112 are all formed integrally, This embodiment shows a case where these are constructed from independent rectangular metal plates.
すなわち台パラｌ−Ｐ、および対向電極Ｐ、′をネジ５
１によってブロック基板Ｂ１／上に対向させて取付け。In other words, the plate parallel l-P and the counter electrodes P and ' are connected to the screw 5.
1, install them facing each other on the block board B1/.
ＬＥＤチップＬ、 、−ＬＩＮを台パラ）Ｐｔ上に一直
線状に本゛
配列した上、ワイヤボンデングＷ、１〜ＷＩＮによって
対向電極Ｐ、′に接続して第１のブロックＢ１を作る。A first block B1 is formed by arranging the LED chips L, , -LIN in a straight line on a board Pt and connecting them to counter electrodes P,' by wire bonding W,1 to WIN.
他のプロ、りＢ、〜Ｂ４もブロック基板８２′〜ＢＮ／
上に同様に構成し、これらを基板Ｓ上に岨設してＬＥＤ
チップＬｌｌ〜ＩＭＮが直線状に配列されるようにして
ＩＪＤアレイを構成したものである。Other professionals, RiB, ~B4 also block board 82'~BN/
The LED
The IJD array is configured such that chips Lll to IMN are arranged in a straight line.
この実施例において、端子部Ｔ、と台パッｌ’ＰＩ、対
向電極Ｐ、′と台パットＰ２％向ｆｌｉｔ 極Ｐ２’と
台パットＰ、・・・、対向電極ＰＭ′と端子部Ｔ２との
間はいずれもリード線５２によって接続されている。In this embodiment, the terminal part T, the base pad l'PI, the counter electrode P,', the base pad P2% direction flit pole P2' and the base pad P,..., the counter electrode PM' and the terminal part T2 Both are connected by lead wires 52.
なお、第５図において第３図および第４図に対応する部
分は理解の便宜上同一符号によって表示した。In FIG. 5, parts corresponding to those in FIGS. 3 and 4 are designated by the same reference numerals for convenience of understanding.
この実施例によっても第４図の実施例と同様の効果を挙
げることができるばかりでなく、この実施列は特（こ台
パットＰ、〜ＰＮ、対向電極Ｐ、′〜ＰＮ′および端子
部ＴＩｓ′ｖ２の形状を単純化するとともに。Not only can this embodiment achieve the same effect as the embodiment shown in FIG. ``In addition to simplifying the shape of v2.
ブロック基板ＢＩ′〜ＢＭ′を用いることにより、これ
らの面から製造を容易にしたものである。By using block substrates BI' to BM', manufacturing is facilitated from these aspects.
なお、この発明は上記各実施例に限定されるものではな
く要旨を変更しない範囲において種々変形して実施する
ことができる。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be implemented with various modifications without changing the gist.
例えば１台バット、対向電極および端子部の形状は第４
図および第５図に示したものに限るものではなく、また
端子部は別に設けることなく台パ、トあるいは対向電極
と兼用するようにしてもよい。For example, one bat, the shape of the counter electrode and the terminal part is 4th.
The present invention is not limited to those shown in the figures and FIG. 5, and the terminal portion may also be used as a base plate, a counter electrode, or a counter electrode without providing a separate terminal portion.
また上記実権例ではＬＥＤチップを一列に実装した場合
を示したが、この発明はこれを２列以上に設けるように
してもよい。さらに、場合によってはＬＥＤチップに対
し直線状以外の配列を採ることもできる。Further, although the above practical example shows the case where the LED chips are mounted in one row, the present invention may be arranged so that the LED chips are mounted in two or more rows. Furthermore, in some cases, the LED chips may be arranged in a configuration other than a linear arrangement.
第１図は従来の読取センサ用光源の一例の電気的構成を
示す結線図、第２図は同側の概略的構成を示す断面図、
第３図はこの発明の一実施例の電気的構成を示す結線図
、第４゛図は同実施例の概略的構成を示す断面図、第５
図はこの発明の他の実施例の概略的構成を示す断面図で
ある。
Ｌｌｌ〜ＬＫＮ・・・・・・ＬＥＤチップＢ、〜ＢＭ・
・・・・・ブロック Ｅ・・・電源Ｓ・・・基板
Ｐ、〜ＰＭ・・・台パットＰ１′〜ＰＭｌ・・・
対向電極 ’Ｉ’１．Ｔ、・・・端子部渭
Ｗ４１〜−・・・ワイヤポンディング
５１・・・ネジ ＢＩ′〜ＢＭ′・・・ブロッ
ク基板５２・・・リード線FIG. 1 is a wiring diagram showing the electrical configuration of an example of a conventional light source for a reading sensor, and FIG. 2 is a sectional view showing the schematic configuration of the same side.
FIG. 3 is a wiring diagram showing the electrical configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view showing the schematic structure of the embodiment, and FIG.
The figure is a sectional view showing a schematic configuration of another embodiment of the present invention. Lll~LKN...LED chip B,~BM・
...Block E...Power supply S...Board
P, ~PM...base pad P1'~PMl...
Counter electrode 'I'1. T,...Terminal part W41~-...Wire bonding 51...Screw BI'~BM'...Block board 52...Lead wire
Claims (6)
クを複数個直列に接続して基板上にＬｌアレイを構成し
たことを特徴とする読取センサ用光源。(1) A light source for a reading sensor, characterized in that a plurality of blocks formed by connecting a plurality of IJD chips in parallel are connected in series to form an Ll array on a substrate.
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の読取セン
サ用光源。(2) The light source for a reading sensor according to claim 1, wherein the number of LED chips included in each block is equal.
とを特徴とする特許請求の範囲＠１項または第２項記載
の読取センサ用光源。(3) The light source for a reading sensor according to claim 1 or 2, characterized in that a plurality of Ll chips are arranged linearly.
縁体である基板と、この基板上に互いに対向して形成さ
れたそれぞれ複数イ―の共通の台パッドおとを特徴とす
る特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載
の読取センサ用光源。(4) The LED array is characterized by a substrate whose at least a surface is an electrical insulator, and a plurality of common base pads each formed opposite to each other on the substrate. The light source for a reading sensor according to any one of items 1 to 3.
いることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の読取
センサ用光源。(5) The light source for a reading sensor according to claim 4, wherein the counter electrode and the next base pad are integrally formed.
基板上に設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第４項記載の読取センサ用光源。(6) A light source for a reading sensor according to claim 4, wherein the opposing base pads and opposing electrodes are provided on the same block substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189479A JPS5979679A (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Light source for read sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189479A JPS5979679A (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Light source for read sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5979679A true JPS5979679A (en) | 1984-05-08 |
Family
ID=16241945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57189479A Pending JPS5979679A (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Light source for read sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5979679A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181959U (en) * | 1984-05-15 | 1985-12-03 | 富士通株式会社 | Rod-shaped solid-state light source in document reading device |
| US5187377A (en) * | 1988-07-15 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED array for emitting light of multiple wavelengths |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5060122A (en) * | 1973-09-27 | 1975-05-23 | ||
| JPS542621A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-10 | Hitachi Ltd | Photo detector |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP57189479A patent/JPS5979679A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5060122A (en) * | 1973-09-27 | 1975-05-23 | ||
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| US5187377A (en) * | 1988-07-15 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED array for emitting light of multiple wavelengths |
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