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JPS59191765U - 湿式多層セラミツク基板 - Google Patents

湿式多層セラミツク基板

Info

Publication number
JPS59191765U
JPS59191765U JP8505983U JP8505983U JPS59191765U JP S59191765 U JPS59191765 U JP S59191765U JP 8505983 U JP8505983 U JP 8505983U JP 8505983 U JP8505983 U JP 8505983U JP S59191765 U JPS59191765 U JP S59191765U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
multilayer ceramic
wet multilayer
layer
wet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8505983U
Other languages
English (en)
Inventor
茂 斉藤
品川　充久
松本　智三
元山　郁夫
浅羽　洋史
Original Assignee
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP8505983U priority Critical patent/JPS59191765U/ja
Publication of JPS59191765U publication Critical patent/JPS59191765U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は印刷積層により形成された湿式多層セラミック
基板へ部品リード挿入後、はんだ付した断面図、第２図
は印刷積層部をセラミック基体で挾まれた湿式多層セラ
ミック基板へ部品リード挿入後、はんだ付した断面図、
第３図は本考案による湿式多層セラミック基板へ部品リ
ード挿入後、はんだ付した断面図である。 １ａ、　　１ｂ・・・セラミック基体、２ａ、　　２ｄ
・・・絶縁体層、３ａ〜３ｄ−内部導電層、３ｅｌ　〜
３ｅ３゜３ｆ、　　３ｇ・・・導電層、４・・・ピアホ
ール、５・・・スルーホール、６・・・部品挿入穴、７
・・・オーバーコート、８・・・印刷抵抗、９・・・挿
入部品のリード、１０・・・チップ等装着部品、１１・
・・はんだ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基体上に導体層と絶縁層とを交互に印刷する
    事により形成される湿式多層セラミック′基板に於いて
    、その中間層に挿入部品用のはんだ付電極を形成し、前
    記部品挿入部の最終絶縁層の端面に導電層を形成した事
    を特徴とする湿式多層セラミック基板。
JP8505983U 1983-06-06 1983-06-06 湿式多層セラミツク基板 Pending JPS59191765U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8505983U JPS59191765U (ja) 1983-06-06 1983-06-06 湿式多層セラミツク基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8505983U JPS59191765U (ja) 1983-06-06 1983-06-06 湿式多層セラミツク基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59191765U true JPS59191765U (ja) 1984-12-19

Family

ID=30215022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8505983U Pending JPS59191765U (ja) 1983-06-06 1983-06-06 湿式多層セラミツク基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59191765U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366U (ja) * 1989-05-18 1991-01-07

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366U (ja) * 1989-05-18 1991-01-07

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