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JPS59177945U - ダイボンデイングツ−ル位置確認治具 - Google Patents

ダイボンデイングツ−ル位置確認治具

Info

Publication number
JPS59177945U
JPS59177945U JP7152483U JP7152483U JPS59177945U JP S59177945 U JPS59177945 U JP S59177945U JP 7152483 U JP7152483 U JP 7152483U JP 7152483 U JP7152483 U JP 7152483U JP S59177945 U JPS59177945 U JP S59177945U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding tool
position confirmation
tool position
confirmation jig
die bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7152483U
Other languages
English (en)
Inventor
龍男 佐藤
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP7152483U priority Critical patent/JPS59177945U/ja
Publication of JPS59177945U publication Critical patent/JPS59177945U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75302—Shape
    • H01L2224/75303—Shape of the pressing surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イは角錘型グイボンディングツールの正面図、口
は同底面図、第２図は本考案のグイボンディングツール
位置確認治具の断面図、第３図は本考案のグイボンディ
ングツール位置確認治具の使用状態説明図である。 １・・・グイボンディングツール位置確認治具、２・・
・反射鏡、３・・・レンズ、４・・・ペレット位置監視
装置、Ｔ・・・グイボンディングツール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを吸着させたグイボンディングツールの
    画像を、半導体ペレット位置監視装置の視野内に、結像
    する光学系を備えたことを特徴とするグイボンディング
    ツール位置確認治具。
JP7152483U 1983-05-13 1983-05-13 ダイボンデイングツ−ル位置確認治具 Pending JPS59177945U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7152483U JPS59177945U (ja) 1983-05-13 1983-05-13 ダイボンデイングツ−ル位置確認治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7152483U JPS59177945U (ja) 1983-05-13 1983-05-13 ダイボンデイングツ−ル位置確認治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59177945U true JPS59177945U (ja) 1984-11-28

Family

ID=30201669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7152483U Pending JPS59177945U (ja) 1983-05-13 1983-05-13 ダイボンデイングツ−ル位置確認治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59177945U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63129634A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング方法
JP2011040780A (ja) * 2003-08-21 2011-02-24 Hesse & Knipps Gmbh ボンディングヘッドエレメントの位置合わせ方法及び超音波ボンダー

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63129634A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング方法
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