JPS59151379A - 磁気バブルメモリデバイス - Google Patents
磁気バブルメモリデバイスInfo
- Publication number
- JPS59151379A JPS59151379A JP58024590A JP2459083A JPS59151379A JP S59151379 A JPS59151379 A JP S59151379A JP 58024590 A JP58024590 A JP 58024590A JP 2459083 A JP2459083 A JP 2459083A JP S59151379 A JPS59151379 A JP S59151379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- lead
- printed circuit
- circuit board
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はデュアルインライン形デバイスに係シ、特にプ
リント配線板に取付は後の厚さを薄くするのに好適な磁
気バブルメモリデバイスに関する。
リント配線板に取付は後の厚さを薄くするのに好適な磁
気バブルメモリデバイスに関する。
従来の磁気バブルメモリデバイスは、デュアルインライ
ン形パッケージＩＣと同様にプリント配線板に取付ける
場合、デバイス本体はプリント配線板上に取付けざるを
得す、実装後のボード厚さをデバイス厚さと同一にして
ボード、機器の薄形化を図るということができない欠点
があった。
ン形パッケージＩＣと同様にプリント配線板に取付ける
場合、デバイス本体はプリント配線板上に取付けざるを
得す、実装後のボード厚さをデバイス厚さと同一にして
ボード、機器の薄形化を図るということができない欠点
があった。
またフラットパック形ＩＣと同様にデバイスリードをデ
バイス厚さと平行・平面方向にした場合は、機器の薄形
化は図れるが、デバイスをプリント配線板等に取付ける
場合に位置決め方法が無い、はんだ付作業までの搬送・
保管時に位置ずれが発生するというような欠点があった
。
バイス厚さと平行・平面方向にした場合は、機器の薄形
化は図れるが、デバイスをプリント配線板等に取付ける
場合に位置決め方法が無い、はんだ付作業までの搬送・
保管時に位置ずれが発生するというような欠点があった
。
本発明の目的は磁気バブルメモリデバイスをプリント配
線板等に取付けた場合、実装後のボード、機器の厚さを
デバイス厚さと同一にし、かつプリント配線板等に取付
ける作業の簡素化、すなわちプリント配線板とデバイス
の位置決めと位置ずれ防止及びはんだ付等に′よる電気
的接続の確実性を増大させる磁気バブルメモリデバイス
を提供することにある。
線板等に取付けた場合、実装後のボード、機器の厚さを
デバイス厚さと同一にし、かつプリント配線板等に取付
ける作業の簡素化、すなわちプリント配線板とデバイス
の位置決めと位置ずれ防止及びはんだ付等に′よる電気
的接続の確実性を増大させる磁気バブルメモリデバイス
を提供することにある。
実装後のボード、機器の厚さをデバイス厚さと同一にす
るためには、フラットパック形ＩＣと同様形状にするの
が一番よいと思われる。また、プリント配線板等への取
付は作業の容易さ、電気的接続の確実性の面からは従来
のデュアルインライン形ＩＣと同様形状とすることが必
要である。このため、両者の長所を取り入れた形状にす
るのがよいと思われる。また、磁気バブルメモリデバイ
スのシールドケースの接地方法もデバイスの薄形化、デ
バイス搬送、保管２作業治具等の簡素化からシールドケ
ース側面にリードを固定するのがよい。
るためには、フラットパック形ＩＣと同様形状にするの
が一番よいと思われる。また、プリント配線板等への取
付は作業の容易さ、電気的接続の確実性の面からは従来
のデュアルインライン形ＩＣと同様形状とすることが必
要である。このため、両者の長所を取り入れた形状にす
るのがよいと思われる。また、磁気バブルメモリデバイ
スのシールドケースの接地方法もデバイスの薄形化、デ
バイス搬送、保管２作業治具等の簡素化からシールドケ
ース側面にリードを固定するのがよい。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。
る。
デュアルインライン形デバイス１のモールド５から、デ
バイス１の厚さと千行拳平面方向に出たり−ド２は適当
な長さの位置で直角方向にリード２を折り曲げる。折り
曲げる長さｔはデバイス１のリード２下面厚さＴとＴ）
ｔの関係を維持する長さとする。またデバイスケース４
の接地のため、リード７と接続する接地リード６は第２
図に示すように、ケース４の側面方向に折り曲げ、ケー
ス４の側面でリード７と電気的接続をとるようにする。
バイス１の厚さと千行拳平面方向に出たり−ド２は適当
な長さの位置で直角方向にリード２を折り曲げる。折り
曲げる長さｔはデバイス１のリード２下面厚さＴとＴ）
ｔの関係を維持する長さとする。またデバイスケース４
の接地のため、リード７と接続する接地リード６は第２
図に示すように、ケース４の側面方向に折り曲げ、ケー
ス４の側面でリード７と電気的接続をとるようにする。
本実施例によれば、各リード２．リード７および接地リ
ード６は全てデバイス１の厚さ範囲内、またデバイス１
をプリント配線板３等て実装後も実装厚さがデバイス厚
さとカリ、ボード、機器の薄形化の効果がある。
ード６は全てデバイス１の厚さ範囲内、またデバイス１
をプリント配線板３等て実装後も実装厚さがデバイス厚
さとカリ、ボード、機器の薄形化の効果がある。
また、デバイス１をプリンＩ・配線板３等に実装する場
合に、プリント配線板３等に設けられた穴８にリード２
．リード７の折シ曲げ部を挿入することにより、デバイ
ス１のプリント配線板３に対する位置決め及びデバイス
１をプリント配線板３に固定するまでの位桁ずれ防止で
きる。また、デバイス１をプリント配線板３にはんだ付
等で固定した場合、リード２．す〜ドアの平相部のみの
接続でなく、穴８に呻入されたリード部でも電気的接続
が得られ、より確実性が増大する効果がある。
合に、プリント配線板３等に設けられた穴８にリード２
．リード７の折シ曲げ部を挿入することにより、デバイ
ス１のプリント配線板３に対する位置決め及びデバイス
１をプリント配線板３に固定するまでの位桁ずれ防止で
きる。また、デバイス１をプリント配線板３にはんだ付
等で固定した場合、リード２．す〜ドアの平相部のみの
接続でなく、穴８に呻入されたリード部でも電気的接続
が得られ、より確実性が増大する効果がある。
本発明によれば、デバイスのモールド又はデバイスケー
ス厚さ範囲内にリード等を成形するため、プリント配線
板等に実装後のボード、機器の厚さをデバイス厚さにす
ることが可能となる。また、実装作業においてもプリン
ト配線板に取付ける場合の位置決めが容易になシ、実装
後固定までの位置ずれ防止になる。またプリント配線板
にデバイスをはんだ付等で固定する場合、電気的接続を
よシ確実にする効果がある。
ス厚さ範囲内にリード等を成形するため、プリント配線
板等に実装後のボード、機器の厚さをデバイス厚さにす
ることが可能となる。また、実装作業においてもプリン
ト配線板に取付ける場合の位置決めが容易になシ、実装
後固定までの位置ずれ防止になる。またプリント配線板
にデバイスをはんだ付等で固定する場合、電気的接続を
よシ確実にする効果がある。
第１図は本発明に係る磁気バブルメモリデバイスの一実
施例における側面図とプリント配線板の断面図、第２図
はデバイス、プリント配線板の第１図のＡ矢視図である
。 １・・＊−デバイス、２１１・・・リード、３・・・・
プリント配線板、４１１・・・ケース、５ｍ・・−モー
ルド、６・・争・接地リード、７１１・・・リード、８
ｍ＠＠＠穴。 ” −一５１０ 第１図 第２図
施例における側面図とプリント配線板の断面図、第２図
はデバイス、プリント配線板の第１図のＡ矢視図である
。 １・・＊−デバイス、２１１・・・リード、３・・・・
プリント配線板、４１１・・・ケース、５ｍ・・−モー
ルド、６・・争・接地リード、７１１・・・リード、８
ｍ＠＠＠穴。 ” −一５１０ 第１図 第２図
Claims (1)
- デバイスをプリント配線板等に取シ付けた実装後の厚み
がデバイス厚みと同一になシ、かつプリント配線板等に
設けられた穴に先端を挿入することによシ位置決めを行
なうためのＬ字形リードをモールド両側に設けたことを
特徴とする磁気バブルメモリデバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024590A JPS59151379A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | 磁気バブルメモリデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024590A JPS59151379A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | 磁気バブルメモリデバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59151379A true JPS59151379A (ja) | 1984-08-29 |
Family
ID=12142367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58024590A Pending JPS59151379A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | 磁気バブルメモリデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59151379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8319429B2 (en) | 2010-09-08 | 2012-11-27 | Au Optronics Corporation | Light emitting diode module having a ground lead |
-
1983
- 1983-02-18 JP JP58024590A patent/JPS59151379A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8319429B2 (en) | 2010-09-08 | 2012-11-27 | Au Optronics Corporation | Light emitting diode module having a ground lead |
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