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JPS59135628U - ブロツク化した電気回路用チツプ部品 - Google Patents

ブロツク化した電気回路用チツプ部品

Info

Publication number
JPS59135628U
JPS59135628U JP2837283U JP2837283U JPS59135628U JP S59135628 U JPS59135628 U JP S59135628U JP 2837283 U JP2837283 U JP 2837283U JP 2837283 U JP2837283 U JP 2837283U JP S59135628 U JPS59135628 U JP S59135628U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical circuits
chip parts
chip components
blocked chip
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2837283U
Other languages
English (en)
Inventor
稲田　光治
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP2837283U priority Critical patent/JPS59135628U/ja
Publication of JPS59135628U publication Critical patent/JPS59135628U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はチップ部品を平面的に実装した従来のプリント
基板の一例を示す要部の斜視図、第２図は同じ〈従来の
、チップ部品を貼着体で一体的にブロック化してプリン
ト基板に実装した状態を示す斜視図、第３図は本考案の
ブロック化した電気回路用チップ部品の第１実施例を示
す部分断面斜視図、第４図は本考案の第２実施例を示す
斜視図、第５図はブロック化した電気回路用チップ部品
をプリント基板に実装した状態を示す平面図、第６図は
第５図に示したチップ部品の配置における回路図である
。 １はプリント基板、２は導体、３はチップ部品、５は電
極、６は接着剤、７はスペーサである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のチップ部品をスペーサを介在させて上記チップ部
    品相互が所要間隔を置いて一体的に積層するようブロン
    −り化してプリント基板に実装するようにしたことを特
    徴とするブロック化した電気回路用チップ部品。
JP2837283U 1983-02-28 1983-02-28 ブロツク化した電気回路用チツプ部品 Pending JPS59135628U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2837283U JPS59135628U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 ブロツク化した電気回路用チツプ部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2837283U JPS59135628U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 ブロツク化した電気回路用チツプ部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59135628U true JPS59135628U (ja) 1984-09-10

Family

ID=30159260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2837283U Pending JPS59135628U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 ブロツク化した電気回路用チツプ部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59135628U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018067687A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社村田製作所 複合型電子部品およびその製造方法

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JP2018067687A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社村田製作所 複合型電子部品およびその製造方法
CN107978420A (zh) * 2016-10-21 2018-05-01 株式会社村田制作所 复合型电子部件及其制造方法
CN107978420B (zh) * 2016-10-21 2020-05-12 株式会社村田制作所 复合型电子部件及其制造方法
US10763036B2 (en) 2016-10-21 2020-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component and manufacturing method for same

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