[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPS59117130A - ロ−ド・アンロ−ド装置 - Google Patents

ロ−ド・アンロ−ド装置

Info

Publication number
JPS59117130A
JPS59117130A JP22614982A JP22614982A JPS59117130A JP S59117130 A JPS59117130 A JP S59117130A JP 22614982 A JP22614982 A JP 22614982A JP 22614982 A JP22614982 A JP 22614982A JP S59117130 A JPS59117130 A JP S59117130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
loading
cartridges
wafers
unloading
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22614982A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Sato
昭彦 佐藤
Masahiro Fujita
藤田 昌洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22614982A priority Critical patent/JPS59117130A/ja
Publication of JPS59117130A publication Critical patent/JPS59117130A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は被処理物のロード・アンロード装置、たとえば
、半導体ウェハ処理工程の長時間無人運転を必要とし、
かつ連続運転の可能な装置に接続するウェハロード・ア
ンロード装置に関する。
半導体ウェハ(ウェハ)を処理するホトレジスト装置、
スクラバ、マスクアライナ、ドライエツチング装置等の
処理装置7に搬送機構6を介してウェハlを搬入したり
、搬出するロード・アンロード装置としては、第1図〜
第4図で示すものが考えられた。すなわち、第1図およ
び第2図に示すものは、25枚のウェハ1を収容したカ
ートリッジ2を一段あるいは複数段エレベータ5で支持
し、エレベータ5の昇降毎の搬送機構6の搬送動作によ
ってウェハ1のローディング、アンローディングを行な
う。
また、第2図および第3図に示すものは、力−トリーツ
ジ2をステージ3上に一段だけ円形に配置したものをタ
ーンテーブル4上に載せ、エレベータ5を昇降させてエ
レベータ5上のカートリッジ2でのクエハローディング
・アンローディングを行ない、単一のカートリッジでの
ロード・アンロードが終了するとターンテーブル4を所
定角度毎回動させて新なカートリッジを用いてローディ
ング、アンローディングな行なうつ しかし、このような構造では、1回に収納できるカート
リッジ2の個数が少なく連続的に長時間ウェハをロード
、アンロードする無人連続運転はせいぜい2〜3時間で
あり、8時間以上の連続運転を行なうには途中で人間が
カートリッジを交換してやる必要がある。
したがって、本発明の目的は、カートリッジの収納筒数
を増やし、連続したかつ安定した長時間のウェハロード
、アンロードを行なうことにある。
このような目的を達成するために本発明は同一平面上に
複数個のカートリッジを配置し、それを複数段積み爪ね
た構造とし、上下ピッチ送り(昇降)2回転を使ってウ
ニノ・送り出し、収納を行なうものであろっ 以下、実施例により本発明を説明する。
第5図は本発明の一実施例による大容量ウェハロード・
アンロード装置を示す概略平面図、第6図は同じく概略
正面図である。
この実施例では、被処理物であるウェハ1を処理する処
理装置70ローダおよびアンローダ側の搬送機構6の一
端に臨んで配置されるロード・アンロード装置ヲマ、回
転軸8を中心に回動制御されるターンテーブル4と、円
周部に2列ずつカートリッジ2を支持しかつターンテー
ブル4上に載置されるステージ3と、ターンテーブル4
の一円/Fi1部に臨み昇降するエレベータ5と、かも
なっている。ステージ3は25枚のウェハ1を収容した
カートリッジ2な2列3段収容する構造となっていると
ともに、これら各ステージ3は従来装置と同様にターン
テーブル4の切欠部に臨み昇降可能な構造となっている
う このようなロード、アンロード装置は、2つの列の3段
分のカートリッジ2がエレベータ5で上下方向にピッチ
送りされ、3段分のローディングあるいはアンローディ
ングが終ってからターンテーブル4を回転させて次の列
のウェハ1のローディングあるいはアンローディングな
するものであり、これが繰り返されてウェハ1の搬出入
が行なわれるっ 第7図は他の実施例を示す概略正面図である。
この実施例では、ターンテーブル4を多段(実施例では
3段)にするとともに、各段それぞれに独立した回転を
与え1段目のウェハlを全て送り出してから、段切換を
行ない1次々にウェハ1乞送り出す構造であろう このように、第5図〜第7図で示す両実施例のロード、
アンロード装置によれば、ウェハ1の搬送機構6への送
り出しは、2レーン(2列)での取り出しが可能となり
、3段重ねで合計24個のカートリッジ2を搭載するこ
とができる。
またル−ン(1列)で取り出す場合は第8図および第9
図のように一平面上に8個のカートリッジ2を円形に等
間隔に設置すれば3段重ねで合計24個搭載できろう この場合、各段が一体となって回転する方式でもよいが
、同一平面の各段ごと独立して回転を行ない、必要なカ
ートリッジ2を取り出すことができる機構を加えればよ
りきめ細かな生産管理が可能となろうまた、本発明の場
合処理装置7とのウェハ1のやりとりには、ベルト、エ
アベア1.真空吸着等の搬送機構が使用できろう なお、本発明f・工他の被処理物の搬出入な行なう場合
にも適用できる。
また、前記実施例において、処理装置との関係で、取り
出しレーン数を決めてやれば、半導体ウェハ処理工程の
製造装置全般に接続することができる。このように本発
明のロード、アンロード装置は、従来の機構の回転と上
下運動を組み合せた簡便な構造で大量のカートリッジを
収納することができるので、安価でかつ、長時間の連続
無人振出人運転を行なうことができる。
したがって人員低減にもつながる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を成すに先立って考えられたロード・ア
ンロード装置の概略正面図、 第2図は本発明を成すに先立って考えられたロード、ア
ンロード装置の概略正面図、 第3図は本発明を成すに先立って考えられたロード、ア
ンロード装置の概略平面図、 第4図は同じく概略正面図、 第5図は本発明の一実施例によるロード、アンロード装
置の概略平面図、 第6図は同じく概略正面図、 第7図は本発明の他の実施例による概略正面図、第8図
は本発明の他の実施例による概略平面図、第9図は同じ
く概略正面図であるっ 1・・・ウェハ、2・・・カートリッジ、3・・・ステ
ージ、4・・・ターンテーブル、訃・・エレベータ、6
・・・搬送機構、7・・・処理装置。 代理人 弁理士  薄 1)利 幸  ]、。 第  6 233

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、搬送機構と、その搬送機構の一端部に配置され、か
    つ被処理物を収納するカートリッジを支持するテーブル
    とを有するロード・アンロード装置において、前記テー
    ブルはカートリッジを複数積層支持し、かつ回転できる
    構造となっていることな特徴とするロード・アンロード
    装置。
JP22614982A 1982-12-24 1982-12-24 ロ−ド・アンロ−ド装置 Pending JPS59117130A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22614982A JPS59117130A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ロ−ド・アンロ−ド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22614982A JPS59117130A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ロ−ド・アンロ−ド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59117130A true JPS59117130A (ja) 1984-07-06

Family

ID=16840620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22614982A Pending JPS59117130A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 ロ−ド・アンロ−ド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59117130A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325945A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Nikon Corp ウエハ及びウエハキヤリヤの搬送装置
JPH01274436A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Florm Co Ltd 板状体の連続洗浄装置
JPH0223605A (ja) * 1988-07-12 1990-01-25 Fujitsu Ltd レチクル移動交換機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325945A (ja) * 1986-07-18 1988-02-03 Nikon Corp ウエハ及びウエハキヤリヤの搬送装置
JPH01274436A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Florm Co Ltd 板状体の連続洗浄装置
JPH0223605A (ja) * 1988-07-12 1990-01-25 Fujitsu Ltd レチクル移動交換機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6607602B1 (en) Device for processing semiconductor wafers
US6487793B2 (en) Vacuum processing apparatus and operating method therefor
JPH04190840A (ja) 真空処理装置
JPH0547896A (ja) ウエハカセツトストツカ
JP3522796B2 (ja) 半導体製造装置
JP2628335B2 (ja) マルチチャンバ型cvd装置
JPS59117130A (ja) ロ−ド・アンロ−ド装置
JPS62132321A (ja) ドライエツチング装置
JPS62131455A (ja) イオン処理装置用エンドステ−シヨン
JP3438826B2 (ja) 処理装置及びその使用方法
JPH04298059A (ja) 真空処理装置
JP2725496B2 (ja) 移替装置
JPH0237742A (ja) 半導体装置の製造装置
JP2719524B2 (ja) 半導体製造装置
USRE39775E1 (en) Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
JPS6273631A (ja) 半導体製造装置
JPH02139948A (ja) 基板の移載方法
JP3766450B2 (ja) 半導体基板加工設備における半導体基板の供給装置
JP3592694B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法
JPH01244634A (ja) 半導体ウエハの製造装置
JP3040991B2 (ja) 半導体製造装置
JP2827730B2 (ja) 縦型減圧cvd装置
CN117276159A (zh) 晶圆运送系统
JP2003060002A (ja) 基板処理装置
JPH0480942A (ja) 半導体ウエハカセットのストッカ