JPS59103323A - コンデンサ用金属蒸着フイルムの製造方法 - Google Patents
コンデンサ用金属蒸着フイルムの製造方法Info
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- JPS59103323A JPS59103323A JP57212673A JP21267382A JPS59103323A JP S59103323 A JPS59103323 A JP S59103323A JP 57212673 A JP57212673 A JP 57212673A JP 21267382 A JP21267382 A JP 21267382A JP S59103323 A JPS59103323 A JP S59103323A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサ用金属蒸着フィルムの製造方法に
関し、特に金属蒸着された部分のうちリード線を溶着す
るメタリコン層からなる電極導出部に接続する端部の金
属蒸着層の厚さと対向電極部の金属蒸着層の厚さとの差
を効率良く調節でき、且つ電極導出部に接続する端部の
金属蒸着層部分の幅を狭く調節し、その境界を明確に形
成することのできる方法に関するものである。
関し、特に金属蒸着された部分のうちリード線を溶着す
るメタリコン層からなる電極導出部に接続する端部の金
属蒸着層の厚さと対向電極部の金属蒸着層の厚さとの差
を効率良く調節でき、且つ電極導出部に接続する端部の
金属蒸着層部分の幅を狭く調節し、その境界を明確に形
成することのできる方法に関するものである。
コンデンサ用金属蒸着フィルムは、プラスチックフィル
ムにマージンと呼ばれる非蒸着部を残して、アルミニウ
ムや亜鉛等の金属を真空蒸着して製造されている。通常
、蒸着装置の内部は蒸発源のある蒸着室と長帯状のフィ
ルムの巻取りがなされる巻取室とに分離されており、フ
ィルムは巻取られながら蒸着室を通過して、この際にフ
ィルム上に蒸発源からの金属が蒸着される。フィルム」
二に非蒸着部を形成するためには、フィルムが蒸着室を
通過する際にフィルム表面にテープやオイル等でマスキ
ングを行ない、マスキングされた部分への蒸着を防いで
いる。テープは通常エンドレステープを用いてフィルム
表面を密着状態でマスキングしている。このようにして
製造される金属蒸着フィルムはスリッターマシーン等を
用いて切断して、通常、一方の端部に連続的非蒸着部を
有する細長い帯状体とし、2枚の金属蒸着フィルムを蒸
着面を同一方向として非蒸着部が互いに反対側と々るよ
うにして1間前後わずかにずらした状態で重ね合せて巻
き、円筒型や扁平な円筒型に加工して後、両端にメタリ
コン加工を行々いリード線をつけることによりいわゆる
巻回型コンデンサとされる。この場合、2枚のフィルム
の金属が蒸着されている方の端部は、各々巻体の対向端
において、他方のフィルムの非蒸着部に相対することと
なシ、巻体の両端面に金属が溶射されてリード線を溶着
するだめのメタリコン層が形成され、各電極端部がそれ
ぞれ電極導出部に接続される。
ムにマージンと呼ばれる非蒸着部を残して、アルミニウ
ムや亜鉛等の金属を真空蒸着して製造されている。通常
、蒸着装置の内部は蒸発源のある蒸着室と長帯状のフィ
ルムの巻取りがなされる巻取室とに分離されており、フ
ィルムは巻取られながら蒸着室を通過して、この際にフ
ィルム上に蒸発源からの金属が蒸着される。フィルム」
二に非蒸着部を形成するためには、フィルムが蒸着室を
通過する際にフィルム表面にテープやオイル等でマスキ
ングを行ない、マスキングされた部分への蒸着を防いで
いる。テープは通常エンドレステープを用いてフィルム
表面を密着状態でマスキングしている。このようにして
製造される金属蒸着フィルムはスリッターマシーン等を
用いて切断して、通常、一方の端部に連続的非蒸着部を
有する細長い帯状体とし、2枚の金属蒸着フィルムを蒸
着面を同一方向として非蒸着部が互いに反対側と々るよ
うにして1間前後わずかにずらした状態で重ね合せて巻
き、円筒型や扁平な円筒型に加工して後、両端にメタリ
コン加工を行々いリード線をつけることによりいわゆる
巻回型コンデンサとされる。この場合、2枚のフィルム
の金属が蒸着されている方の端部は、各々巻体の対向端
において、他方のフィルムの非蒸着部に相対することと
なシ、巻体の両端面に金属が溶射されてリード線を溶着
するだめのメタリコン層が形成され、各電極端部がそれ
ぞれ電極導出部に接続される。
このメタリコン層との接続を良好とし、一方電極対向部
はセルフヒーリング作用を良好とするために薄くする必
要があるので、金属蒸着フィルムのメ゛メリコン層との
接続側端部となる部分の金属蒸着層の厚さを電極対向部
となる他の部分より厚くすることが要請され、即ち、金
属蒸着される部分について蒸着層の厚さに差を設けるこ
とが必要々なる。このため、従来は、メタリコン層との
接続側端部となる部分以外の対向電極部、っ1り薄い蒸
着層を形成する部分に対しては、蒸着時間が短くなるよ
うに、フィルムが蒸着室を通過するところに部分的にフ
ィルムを農う固定マスクを取り付けており、固定マスク
によって覆われている間だけ蒸着がなされず、その分だ
け蒸着層が薄くなるようにしている(例えば特公昭34
−1835号公報、特公昭55−42492号公報)。
はセルフヒーリング作用を良好とするために薄くする必
要があるので、金属蒸着フィルムのメ゛メリコン層との
接続側端部となる部分の金属蒸着層の厚さを電極対向部
となる他の部分より厚くすることが要請され、即ち、金
属蒸着される部分について蒸着層の厚さに差を設けるこ
とが必要々なる。このため、従来は、メタリコン層との
接続側端部となる部分以外の対向電極部、っ1り薄い蒸
着層を形成する部分に対しては、蒸着時間が短くなるよ
うに、フィルムが蒸着室を通過するところに部分的にフ
ィルムを農う固定マスクを取り付けており、固定マスク
によって覆われている間だけ蒸着がなされず、その分だ
け蒸着層が薄くなるようにしている(例えば特公昭34
−1835号公報、特公昭55−42492号公報)。
このような固定マスクはフィルムに密着していないため
、金属蒸着層の厚い部分と薄い部分との境界がぼやけて
しまうことに加えて、固定マスクの縁には蒸着金属が徐
々に付着成長して寸法が変更してしまうため、メタリコ
ン層との接続側端部として必要な厚い蒸着層を確保する
ためには、固定マスクによって覆われない部分を広目に
と9、且つ蒸着量を多くしなければならない。まだ、複
数個の蒸発源を用いて蒸着を行なうために固定マスクの
場合マスクに厚みがあるので蒸発源直上の厚蒸着部は比
較的ぼやけることの少ない状態で蒸着されるが、蒸発源
直上から離れるに従ってぼやけることが多くなり、しか
も所要の膜厚になりにくい。また、固定マスクの縁に付
着した蒸着金属が剥離してフィルムを傷める原因ともな
り、更に固定マスクに旧著した蒸着金属を取り除くだめ
の定期的削除作業も必要である。本発明者の経験によれ
ば、不満足な膜厚でしかも8000〜10000?7Z
の蒸着が限度であり、削除作業及びマスクの取り付は調
整に長時間を要し、生産性も低いものであった。
、金属蒸着層の厚い部分と薄い部分との境界がぼやけて
しまうことに加えて、固定マスクの縁には蒸着金属が徐
々に付着成長して寸法が変更してしまうため、メタリコ
ン層との接続側端部として必要な厚い蒸着層を確保する
ためには、固定マスクによって覆われない部分を広目に
と9、且つ蒸着量を多くしなければならない。まだ、複
数個の蒸発源を用いて蒸着を行なうために固定マスクの
場合マスクに厚みがあるので蒸発源直上の厚蒸着部は比
較的ぼやけることの少ない状態で蒸着されるが、蒸発源
直上から離れるに従ってぼやけることが多くなり、しか
も所要の膜厚になりにくい。また、固定マスクの縁に付
着した蒸着金属が剥離してフィルムを傷める原因ともな
り、更に固定マスクに旧著した蒸着金属を取り除くだめ
の定期的削除作業も必要である。本発明者の経験によれ
ば、不満足な膜厚でしかも8000〜10000?7Z
の蒸着が限度であり、削除作業及びマスクの取り付は調
整に長時間を要し、生産性も低いものであった。
このように従来の方法においては、メタリコン層から々
る電極導出部との接続側端部に厚めの金属蒸着を行なう
については種々の問題があった。
る電極導出部との接続側端部に厚めの金属蒸着を行なう
については種々の問題があった。
そしてまだ、これらをコンデンサとした場合、端部の厚
い蒸着部を相対するフィルムの非蒸着部内に完全に入れ
、対向電極部にかからないようにする様な端部の厚い蒸
着部の形成は不可能であった。
い蒸着部を相対するフィルムの非蒸着部内に完全に入れ
、対向電極部にかからないようにする様な端部の厚い蒸
着部の形成は不可能であった。
本発明は、これらの問題を解決すべくなされたものであ
り、電極導出部との接続側端部と々る部分の金属蒸着層
の厚さとそれ以外の部分の金属蒸着層の厚さの差を効率
良く調節することができ、且つ電極導出部に接続する端
部の金属蒸着層部分の幅を狭く調節し、その境界を明確
に形成することのできる方法を提供すべくなされたもの
である。
り、電極導出部との接続側端部と々る部分の金属蒸着層
の厚さとそれ以外の部分の金属蒸着層の厚さの差を効率
良く調節することができ、且つ電極導出部に接続する端
部の金属蒸着層部分の幅を狭く調節し、その境界を明確
に形成することのできる方法を提供すべくなされたもの
である。
本発明は、プラスチックフィルム表面上に金属を蒸着し
て形成されるコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着
層のうち、電極導出部との接続側端部の金属蒸着層を対
向電極部の金属蒸着層よりも厚く形成するに際して、電
極導出部との接続側端部となる部分以外のプラスチック
フィルム表面をエンドレステープでマスキングして第1
段目の金属蒸着を行ない、該テープを取り除いて後、非
蒸着部となる部分のプラスチックフィルム表面をエンド
レステープ又はオイルでマスキングして第2段目の金属
蒸着を行なうことを特徴とするコンデンサ用金属蒸着フ
ィルムの製造方法に関する。
て形成されるコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着
層のうち、電極導出部との接続側端部の金属蒸着層を対
向電極部の金属蒸着層よりも厚く形成するに際して、電
極導出部との接続側端部となる部分以外のプラスチック
フィルム表面をエンドレステープでマスキングして第1
段目の金属蒸着を行ない、該テープを取り除いて後、非
蒸着部となる部分のプラスチックフィルム表面をエンド
レステープ又はオイルでマスキングして第2段目の金属
蒸着を行なうことを特徴とするコンデンサ用金属蒸着フ
ィルムの製造方法に関する。
以下図面に従って本発明の一実施例について説明する。
第1図〜第6図は、本発明に係るコンデンサ用金属蒸着
フィルムの製造方法の各段階における長帯状のフィルム
の横幅に沿っての断面図である。第1図は、ベースとな
るプラスチックフィルム1の表面をエンドレステープ2
でマスキングしたところの断面図であり、厚い金属蒸着
層を形成する部分である、メタリコン層からなる電極導
出部との接続側端部と々る複数の部分のプラスチックフ
ィルム表面3を除いて、プラスチックフィルム表面が複
数のエンドレステープ2でマスキングされている。第2
図は、第1図に示される状態で第1段目の金属蒸着を行
なったところの断面図であり、テープでマスキングされ
なかったフィルム表面上に金属蒸着層4及びテープ上に
金属蒸着層5が形成される。尚、金属蒸着層5はエンド
レステープ上に金属が蒸着されるものであるから、長い
フィルムに連続的に蒸着が行なわれるに従って厚みが増
加する。
フィルムの製造方法の各段階における長帯状のフィルム
の横幅に沿っての断面図である。第1図は、ベースとな
るプラスチックフィルム1の表面をエンドレステープ2
でマスキングしたところの断面図であり、厚い金属蒸着
層を形成する部分である、メタリコン層からなる電極導
出部との接続側端部と々る複数の部分のプラスチックフ
ィルム表面3を除いて、プラスチックフィルム表面が複
数のエンドレステープ2でマスキングされている。第2
図は、第1図に示される状態で第1段目の金属蒸着を行
なったところの断面図であり、テープでマスキングされ
なかったフィルム表面上に金属蒸着層4及びテープ上に
金属蒸着層5が形成される。尚、金属蒸着層5はエンド
レステープ上に金属が蒸着されるものであるから、長い
フィルムに連続的に蒸着が行なわれるに従って厚みが増
加する。
第3図は、エンドレステープ2を取り除いたところの断
面図であり、テープでマスキングされなかった部分の金
属蒸着層4のみがプラスチックフィルム1上に形成され
ている。第4図は、非蒸着部(マージン)となる複数の
部分のプラスチックフィルムの表面上をエンドレステー
プ6でマスキングしたところの断面図である。第5図は
、第4図に示される状態で第2段目の金属蒸着を行なっ
たところの断面図であり、テープでマスキングされなか
ったプラスチックフィルムの表面上に薄い金属蒸着層7
が形成され、第1段目の蒸着で金属蒸着層4が形成され
ていた部分には、厚い金属蒸着層8が形成され、またエ
ンドレステープ6上には金属蒸着層9が形成される。こ
こでもエンドレステープ6上の金属蒸着層9は蒸着に従
って厚みが増加する。第6図は、エンドレステープ6を
取り除いた後の断面図であり、プラスチックフィルム1
0表面」二には、連続的な薄い金属蒸着層7と連続的な
厚い金属蒸着層8、及び連続的な非蒸着部10がそれぞ
れ複数形成される。
面図であり、テープでマスキングされなかった部分の金
属蒸着層4のみがプラスチックフィルム1上に形成され
ている。第4図は、非蒸着部(マージン)となる複数の
部分のプラスチックフィルムの表面上をエンドレステー
プ6でマスキングしたところの断面図である。第5図は
、第4図に示される状態で第2段目の金属蒸着を行なっ
たところの断面図であり、テープでマスキングされなか
ったプラスチックフィルムの表面上に薄い金属蒸着層7
が形成され、第1段目の蒸着で金属蒸着層4が形成され
ていた部分には、厚い金属蒸着層8が形成され、またエ
ンドレステープ6上には金属蒸着層9が形成される。こ
こでもエンドレステープ6上の金属蒸着層9は蒸着に従
って厚みが増加する。第6図は、エンドレステープ6を
取り除いた後の断面図であり、プラスチックフィルム1
0表面」二には、連続的な薄い金属蒸着層7と連続的な
厚い金属蒸着層8、及び連続的な非蒸着部10がそれぞ
れ複数形成される。
上記のようにして製造された金属蒸着フィルムは、第6
図におけるA−A線及びB−B線の位置をスリッターマ
シーン等で切断され、一方の端部に連続的非蒸着部10
を有し、他方の端部に連続的な厚い金属蒸着層8を有す
る細長い帯状体の金属蒸着フーイルムとされる。このよ
うにして作られる金属蒸着フィルムは、その2枚のフィ
ルムが第7図に示されるように、非蒸着面を同方向とし
非蒸着部10が互いに反対側となるようにして11噺前
後わずかにずらした状態で重ね合わせて巻かれる。この
ようにずらした状態で巻くのは次のメタリコン層形成の
際のメタリコン金属の食い込みを良くするためであり、
巻かれた円筒体の両端部には金属が溶射されてメタリコ
ン層が形成され、リード線が接続される。第8図は、2
枚のフィルムの部分を表わす断面図であり(実際には2
枚のフィルムは密着状態である)、図において11はメ
タリコン層である。シ斗−プに形成された厚い蒸着層8
は、メタリコン層11と良好に接続されるとともに、各
々他方のフィルムの非蒸着部10の部分にのみ相対し、
他方のフィルムの薄い蒸着層7の部分とは重ならない。
図におけるA−A線及びB−B線の位置をスリッターマ
シーン等で切断され、一方の端部に連続的非蒸着部10
を有し、他方の端部に連続的な厚い金属蒸着層8を有す
る細長い帯状体の金属蒸着フーイルムとされる。このよ
うにして作られる金属蒸着フィルムは、その2枚のフィ
ルムが第7図に示されるように、非蒸着面を同方向とし
非蒸着部10が互いに反対側となるようにして11噺前
後わずかにずらした状態で重ね合わせて巻かれる。この
ようにずらした状態で巻くのは次のメタリコン層形成の
際のメタリコン金属の食い込みを良くするためであり、
巻かれた円筒体の両端部には金属が溶射されてメタリコ
ン層が形成され、リード線が接続される。第8図は、2
枚のフィルムの部分を表わす断面図であり(実際には2
枚のフィルムは密着状態である)、図において11はメ
タリコン層である。シ斗−プに形成された厚い蒸着層8
は、メタリコン層11と良好に接続されるとともに、各
々他方のフィルムの非蒸着部10の部分にのみ相対し、
他方のフィルムの薄い蒸着層7の部分とは重ならない。
このようにすることにより、厚い蒸着部と薄い蒸着部と
の役割が理想的に行なわれるコンデンサが製造される。
の役割が理想的に行なわれるコンデンサが製造される。
本発明において用いられるベースとなるプラスチックフ
ィルムは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリアミド、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン及びフッ素系樹脂等からなる誘電フィルムであり、
厚さは、拐質によっても異なるが一般に2〜25μm程
度のものが用いられる。
ィルムは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリアミド、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン及びフッ素系樹脂等からなる誘電フィルムであり、
厚さは、拐質によっても異なるが一般に2〜25μm程
度のものが用いられる。
プラスチックフィルム上に蒸着される金属は主としてア
ルミニウム又は亜鉛であるが、銅その他の導電性を有し
蒸着可能な金属を使用することも可能である。
ルミニウム又は亜鉛であるが、銅その他の導電性を有し
蒸着可能な金属を使用することも可能である。
蒸着は、3 X 10−’〜I X 10−’Torr
程度の真空下で行なわれ、蒸発源の温度は、金属にもよ
るが、例えばアルミニウムの場合は1400〜1500
℃程度である。金属蒸着層の厚さは一般に200〜50
0X程度の範囲であるが、対向電極部となる薄い金属蒸
着層の部分では、厚くなると絶縁破壊が生じた場合のセ
ルフヒーリング作用がなくなるし、薄すぎると抵抗値が
大きくなりすぎてコンデンサとしての特性を悪化させる
ので、抵抗値で表わして3〜10Ω/口程度が望ましい
。1だ、メタリコン層と接続される端部の厚い金属蒸着
層は、接続を良好とするためには抵抗値で20/口以下
の厚さとするが、あまり多すぎると金属を多量に要し、
蒸着されるフィルムの長さに制限が加わるので、1Ω/
口以上程度である。
程度の真空下で行なわれ、蒸発源の温度は、金属にもよ
るが、例えばアルミニウムの場合は1400〜1500
℃程度である。金属蒸着層の厚さは一般に200〜50
0X程度の範囲であるが、対向電極部となる薄い金属蒸
着層の部分では、厚くなると絶縁破壊が生じた場合のセ
ルフヒーリング作用がなくなるし、薄すぎると抵抗値が
大きくなりすぎてコンデンサとしての特性を悪化させる
ので、抵抗値で表わして3〜10Ω/口程度が望ましい
。1だ、メタリコン層と接続される端部の厚い金属蒸着
層は、接続を良好とするためには抵抗値で20/口以下
の厚さとするが、あまり多すぎると金属を多量に要し、
蒸着されるフィルムの長さに制限が加わるので、1Ω/
口以上程度である。
対向電極部となる薄い蒸着層は第2段目の蒸着量により
その厚さが制御され、端部の厚い蒸着層は第1段目の蒸
着と第2段目の蒸着の合計になるので、第1段目の蒸着
量と第2段目の蒸着量の組み合せにより薄い蒸着層と厚
い蒸着層の抵抗値が適宜調節される。
その厚さが制御され、端部の厚い蒸着層は第1段目の蒸
着と第2段目の蒸着の合計になるので、第1段目の蒸着
量と第2段目の蒸着量の組み合せにより薄い蒸着層と厚
い蒸着層の抵抗値が適宜調節される。
第1段目の蒸着においては、第2段目の蒸着で蒸着され
るフィルム表面をマスキングすることになるので、マス
キングを取り除いた後フィルム表面への金属蒸着が可能
でなければならないから、オイル等のマスキング剤を用
いるのは適当でなぐ、テープによるマスキングを必要と
する。テープは耐熱性のプラスチックス等からなるもの
、或いはステンレス等耐食性金属からなるものを用いる
ことができるが、テープの厚さはプラスチックス製で5
0〜150μm程度、ステンレス製で0.1〜03mm
程度である。このテープの幅は、切断されるフィルムの
幅と厚い蒸着部の幅に応じて適宜選定される。厚い蒸着
部の幅は第7図のような状態にしたとき1〜2咽あれば
よい。第2段目の蒸着においてマスキングするのは、最
終的に非蒸着部となる部分であるから、上記のよう々テ
ープによる他、オイル等のマスキング剤を用いることも
可能である。非蒸着部は、第7図に示すような状態にし
たとき、通常0.5〜5mm、一般的には1.5〜37
晰程度であるから、これに応じてテープの幅又はオイル
によるマスキング幅が決められる。尚、テープは巻取9
式のものを用いる・ことも可能であるが、経済的でない
ため、エンドレステープを回転させて用いる。
るフィルム表面をマスキングすることになるので、マス
キングを取り除いた後フィルム表面への金属蒸着が可能
でなければならないから、オイル等のマスキング剤を用
いるのは適当でなぐ、テープによるマスキングを必要と
する。テープは耐熱性のプラスチックス等からなるもの
、或いはステンレス等耐食性金属からなるものを用いる
ことができるが、テープの厚さはプラスチックス製で5
0〜150μm程度、ステンレス製で0.1〜03mm
程度である。このテープの幅は、切断されるフィルムの
幅と厚い蒸着部の幅に応じて適宜選定される。厚い蒸着
部の幅は第7図のような状態にしたとき1〜2咽あれば
よい。第2段目の蒸着においてマスキングするのは、最
終的に非蒸着部となる部分であるから、上記のよう々テ
ープによる他、オイル等のマスキング剤を用いることも
可能である。非蒸着部は、第7図に示すような状態にし
たとき、通常0.5〜5mm、一般的には1.5〜37
晰程度であるから、これに応じてテープの幅又はオイル
によるマスキング幅が決められる。尚、テープは巻取9
式のものを用いる・ことも可能であるが、経済的でない
ため、エンドレステープを回転させて用いる。
本発明によれば、電極導出部との接続側端部の厚い金属
蒸着層と、対向電極部の薄い金属蒸着層との境界及び厚
さの差は、ベースとなるプラスチックフィルムをテープ
でマスキングして第1段目の蒸着を行なうことにより設
けられるためその幅を狭くし、その境界がシャープに形
成されるとともに、厚さの調節が容易であり、長帯状の
フィルムについて連続して一定な厚さの端部蒸着層を得
ることができる。また、金属蒸着が2段階に分けて行な
われるため、厚い金属蒸着層と薄い金属蒸着開缶々につ
いての抵抗値の設定を容易且つ効率良く行なうことがで
きることに加えて、一段階で蒸着を行なう場合よりも蒸
着された金属層が微細となる効果もある。更に、テープ
は容易に交換できるので、固定マスクを用いる場合のよ
うに付着金属の削除作業や固定マスクの取り付け、取り
はずし、位置の調整等の作業も必要なく、作業効率も優
れている。
蒸着層と、対向電極部の薄い金属蒸着層との境界及び厚
さの差は、ベースとなるプラスチックフィルムをテープ
でマスキングして第1段目の蒸着を行なうことにより設
けられるためその幅を狭くし、その境界がシャープに形
成されるとともに、厚さの調節が容易であり、長帯状の
フィルムについて連続して一定な厚さの端部蒸着層を得
ることができる。また、金属蒸着が2段階に分けて行な
われるため、厚い金属蒸着層と薄い金属蒸着開缶々につ
いての抵抗値の設定を容易且つ効率良く行なうことがで
きることに加えて、一段階で蒸着を行なう場合よりも蒸
着された金属層が微細となる効果もある。更に、テープ
は容易に交換できるので、固定マスクを用いる場合のよ
うに付着金属の削除作業や固定マスクの取り付け、取り
はずし、位置の調整等の作業も必要なく、作業効率も優
れている。
実施例
蒸着室とフィルム巻取室に分離され、フィルムが巻取ら
れながら蒸着室を通過する方式の真空蒸着装置において
、フィルム幅630+n+n、長さ24000m1厚さ
4μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに対し、
第1図〜第6図に示されるような工程で、真空度I X
10−’ Torr、蒸発源温度約1450℃の条件
下でアルミニウムの蒸着を行った。
れながら蒸着室を通過する方式の真空蒸着装置において
、フィルム幅630+n+n、長さ24000m1厚さ
4μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに対し、
第1図〜第6図に示されるような工程で、真空度I X
10−’ Torr、蒸発源温度約1450℃の条件
下でアルミニウムの蒸着を行った。
第1段目の蒸着に際しては、テープ幅56胴、厚さ12
5μmで、ポリイミドをフッ素系樹脂で被覆した長さ3
mのエンドレステープを11本使用し、ベースフィルム
が蒸着室を通過する際、テープがベースフィルムと密着
状態となるように配置した。このようにして、ベースフ
ィルムには60鴨間隔で幅4叫の蒸着層を形成した。蒸
着層の厚さは抵抗値で表わして25Ω/口(約330X
)に調整した。
5μmで、ポリイミドをフッ素系樹脂で被覆した長さ3
mのエンドレステープを11本使用し、ベースフィルム
が蒸着室を通過する際、テープがベースフィルムと密着
状態となるように配置した。このようにして、ベースフ
ィルムには60鴨間隔で幅4叫の蒸着層を形成した。蒸
着層の厚さは抵抗値で表わして25Ω/口(約330X
)に調整した。
第2段目の蒸着に際しては、第1段目の蒸着の際に用い
たのと同様のテープで幅4調のものをフィルム上の非蒸
着部とすべき位置に密着状態で配置して第2段目の蒸着
を行ない、ベースフィルムに直接蒸着される部分及び、
第1段目の蒸着により形成された蒸着層の上に5Ω10
(約270X)の蒸着層を形成した。
たのと同様のテープで幅4調のものをフィルム上の非蒸
着部とすべき位置に密着状態で配置して第2段目の蒸着
を行ない、ベースフィルムに直接蒸着される部分及び、
第1段目の蒸着により形成された蒸着層の上に5Ω10
(約270X)の蒸着層を形成した。
以」二のようにして、対向電極部となる部分には抵抗値
5Ω/口、電極導出部との接続側端部となる部分には抵
抗値1.7Ω/口のアルミニウム蒸着層が形成された。
5Ω/口、電極導出部との接続側端部となる部分には抵
抗値1.7Ω/口のアルミニウム蒸着層が形成された。
1.70/口の部分と50/口の部分との境界は明瞭で
シャープなものであった。また、蒸着層は均一で微細な
表面を呈していた。
シャープなものであった。また、蒸着層は均一で微細な
表面を呈していた。
第1図〜第6図は、本発明の一実施例であるコンデンサ
用金属蒸着フィルムの製造方法の各段階における長帯状
フィルムの横幅に沿っての断面図である。第7図は、本
発明方法によって製造される金属蒸着フィルムの使用状
況の一例を示す斜視図であり、第8図は、2枚の金属蒸
着フィルムのメタリコン層との接続状態を示す部分断面
図である。 1・・・・・・プラスチックフィルム 7・・・・・薄い金属蒸着層 8・・・・・・厚い金属蒸着層 10・・・・・・非蒸着部 11
用金属蒸着フィルムの製造方法の各段階における長帯状
フィルムの横幅に沿っての断面図である。第7図は、本
発明方法によって製造される金属蒸着フィルムの使用状
況の一例を示す斜視図であり、第8図は、2枚の金属蒸
着フィルムのメタリコン層との接続状態を示す部分断面
図である。 1・・・・・・プラスチックフィルム 7・・・・・薄い金属蒸着層 8・・・・・・厚い金属蒸着層 10・・・・・・非蒸着部 11
Claims (3)
- (1) プラスチックフィルム表面上に金属を蒸着し
て形成されるコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着
層のうち、電極導出部との接続側端部の金属蒸着層を対
向電極部の金属蒸着層よりも厚く形成するに際して、電
極導出部との接続側端部となる部分以外のプラスチック
フィルム表面をエンドレステープでマスキングして第1
段目の金属蒸着を行ない、該テープを取り除いて後、非
蒸着部となる部分のプラスチックフィルム表面をエンド
レステープ又はオイルでマスキングして第2段目の金属
蒸着を行なうことを特徴とするコンデンサ用金属蒸着フ
ィルムの製造方法。 - (2) コンデ/す用金属蒸着フィルムが長帯状であ
り、対向電極部となる連続状態の薄い金属蒸着層の一方
の側に電極導出部との接続側端部となる連続状態の厚い
金属蒸着層と他方の側に連続状態の非蒸着部を有し、こ
れらの薄い金属蒸着層、厚い金属蒸着層及び非蒸着部が
各々複数段けられてなるフィルムである特許請求の範囲
第(1)項記載のコンデンサ用金属蒸着フィルムの製造
方法。 - (3)対向電極部の金属蒸着層の抵抗値が3〜10Ω/
口であり、電極導出部との接続側端部の金属蒸着層の抵
抗値が1〜2Ω/口である特許請求の範囲第(1)項又
は第(2)項記載のコンデンサ用金属蒸着フィルムの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57212673A JPS59103323A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | コンデンサ用金属蒸着フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57212673A JPS59103323A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | コンデンサ用金属蒸着フイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59103323A true JPS59103323A (ja) | 1984-06-14 |
JPH0239854B2 JPH0239854B2 (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=16626500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57212673A Granted JPS59103323A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | コンデンサ用金属蒸着フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59103323A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6328021A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
JPWO2017068758A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2018-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属化フィルムの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433427U (ja) * | 1990-07-04 | 1992-03-18 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5112942U (ja) * | 1974-07-16 | 1976-01-30 | ||
JPS5210553A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dry evaporationncoated plastic capacitor |
JPS5374049U (ja) * | 1976-11-24 | 1978-06-21 | ||
JPS5547113A (en) * | 1978-08-30 | 1980-04-03 | Hoechst Ag | Threeedimensional filter element consisting of fiber flat moldings |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5112942B2 (ja) * | 1971-10-12 | 1976-04-23 |
-
1982
- 1982-12-06 JP JP57212673A patent/JPS59103323A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5112942U (ja) * | 1974-07-16 | 1976-01-30 | ||
JPS5210553A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dry evaporationncoated plastic capacitor |
JPS5374049U (ja) * | 1976-11-24 | 1978-06-21 | ||
JPS5547113A (en) * | 1978-08-30 | 1980-04-03 | Hoechst Ag | Threeedimensional filter element consisting of fiber flat moldings |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6328021A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
JPWO2017068758A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2018-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属化フィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0239854B2 (ja) | 1990-09-07 |
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