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JPS588615A - 布基材積層板の製造方法 - Google Patents

布基材積層板の製造方法

Info

Publication number
JPS588615A
JPS588615A JP10764581A JP10764581A JPS588615A JP S588615 A JPS588615 A JP S588615A JP 10764581 A JP10764581 A JP 10764581A JP 10764581 A JP10764581 A JP 10764581A JP S588615 A JPS588615 A JP S588615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminated plate
cloth substrate
cloth
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10764581A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Aono
青野 好矩
Tomiyoshi Itagaki
板垣 富栄
Shigeaki Kojima
小島 甚昭
Tetsuo Chinzei
鎮西 哲雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP10764581A priority Critical patent/JPS588615A/ja
Publication of JPS588615A publication Critical patent/JPS588615A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板用等のように高寸法安定性を必
要とする積層板に関するもので、その目的とするところ
は板厚精度のよい積層板を得ることにある。
従来、プリント配線板用積層板としてはガラス布基材積
層板が使用されているがガラス布には積層板用樹脂が付
着し難く寸法精度、特に板厚がバラツキしかも積層板と
しての性能も低下する欠点があった。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、含水率o、
a1−1に=  重量%(以下単に−と記す)以下で且
つ加熱された状態の布基材に積層板用樹脂を含浸させる
ことによって樹脂が短時間に布基材全体に付着するので
寸法安定性が向上し且つ性能も安定、向上するものであ
る。
次に本発明の詳細な説明する本発明に用いる布基材はポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリ
アクリル等の有機合成繊維やガラス、アスベスト等の無
機繊維や有機無機合撚繊維の織布、不織布であり日本工
業規格R−5420に規定されている含水率が0゜01
哄以下で且つ加熱された状態のものである。即ち含水率
が0.01%をこえると樹脂付着性が低下するためであ
る。加熱方法は特に限定するものではないが好ましくは
加熱を減圧下でおこなうことが望ましい。即ち樹脂付着
性が更に向上する傾向にあるからである。
積層板用樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂全般が用いられる。上配布基材に積層板用
樹脂を含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ
を所要枚数積層し、更に必要に応じて片面又は両面に金
属箔を載置し一体化させて布基材積層板を得るものであ
る。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例1 ガラス布(日東紡績製1品番WΣ−tsK )を130
℃に加熱した加熱炉を通過させて含水率0.005%に
し加熱された状態のまま積層板用エポキシ樹脂ワニスを
含浸、乾燥し樹脂量40  %のプリプレグを得、該プ
リプレグ8枚を積層した積層体を金型用金属板に挾んで
成形圧力100′ji、170℃で60分間積層成形し
て厚さ1.6wmの布基材積層板を得た。
実施例2 実施例1と同じ積層体の両面に厚さ0.055−の銅箔
を夫々載置した以外は実施例と同様に処理して厚さ1゜
6霞の布基材銅張積層板を得た。
従来例1 含水率0.03%のガラス布i東紡績製1品番WE +
 18K )に実施例1と同じ樹脂を含浸した以外は実
施例1と同様に処理して布基材積層板を得た。
従来例2 従来例1と同じ積層体の両面に厚さ0.0!+5 tm
の銀箔を夫々載置した以外は実施例1と同様に処理して
厚さ1.6露の布基材銅張積層板を得た。
実施例1及び2と従来例1及び2の積層板の性能は第1
表から明らかなように本発明の積層板の性能は本発明以
外の積層板より板厚精度、加工性、半田耐熱性がよく、
本発明の優れていることを確認した。
第  1  表 注 半1エツチング加工時にボイドがないか観察する。
米2 JIS、C・6481による。
−9:

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)含水率0.01.重量囁以下で且つ加熱された状
    態の布基材に積層板用樹脂を含浸させることを特徴とす
    る布基材積層板の製造方法。
  2. (2)  布基材の加熱を減圧下でおこなうことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の布基材積層板の製造
    方法。
JP10764581A 1981-07-09 1981-07-09 布基材積層板の製造方法 Pending JPS588615A (ja)

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