JPS5879791A - 2波長埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ - Google Patents
2波長埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光波長の異なる2つの埋め込みへテロ構造半
導体レーずが同一半導体基板上にレーザ共振軸に平行に
、互いに並んで配列された2波長埋め込みへテロ構造半
導体レーザに関する。
導体レーずが同一半導体基板上にレーザ共振軸に平行に
、互いに並んで配列された2波長埋め込みへテロ構造半
導体レーザに関する。
近年光半導体素子や光ファイバの高品質化が進み、光フ
アイバ通信の実用化が急速に進展をみるに至った。この
光フアイバ通信方式のひとつとして1本の光ファイバに
波長の異なる複数の光ビームを多重して伝送する光フア
イバ波長分割多重伝送方式がある。このような伝送方式
を構成するためには波長の異なる光源・を用意する必要
があシ、本願出願人は特願昭56−71661号明細書
において波長の異なる複数の埋め込みへテロ構造半導体
レーザを同一半導体基板上に配列した波長多重化埋め込
みへテロ構造半導体レーザアレイを報告した。このレー
ザアレイは、複数回のエピタキシャル成長、過程により
て得られる多波長レーザウェファを用いて、メサエッチ
ング、および埋め込み成長を行なうことにより大きく異
なる発振波長の埋め込みへテロ構造半導体レーザを集積
化した多波長レーザアレイである。しかしながら、この
例においては多波長のレーザウェファを作製するために
複数回のエピタキシャル成長過程を必要としてお9、さ
らに埋め込み成長を行なうため、たとえば2波長の光源
を得るためには、2波長レーザウエフアを得るための2
回の結晶成長、および埋め込み成長を含めて合計3回の
エピタキシャル成長過程を必要とした。そのためにエピ
タキシャル成長の回数が重なるにつれ、最初に成長させ
た活性層あるいはクラッド層が熱的なダメージを受けや
すく、シ九がって製造の歩留り、再現性が患いという欠
点があった。
アイバ通信の実用化が急速に進展をみるに至った。この
光フアイバ通信方式のひとつとして1本の光ファイバに
波長の異なる複数の光ビームを多重して伝送する光フア
イバ波長分割多重伝送方式がある。このような伝送方式
を構成するためには波長の異なる光源・を用意する必要
があシ、本願出願人は特願昭56−71661号明細書
において波長の異なる複数の埋め込みへテロ構造半導体
レーザを同一半導体基板上に配列した波長多重化埋め込
みへテロ構造半導体レーザアレイを報告した。このレー
ザアレイは、複数回のエピタキシャル成長、過程により
て得られる多波長レーザウェファを用いて、メサエッチ
ング、および埋め込み成長を行なうことにより大きく異
なる発振波長の埋め込みへテロ構造半導体レーザを集積
化した多波長レーザアレイである。しかしながら、この
例においては多波長のレーザウェファを作製するために
複数回のエピタキシャル成長過程を必要としてお9、さ
らに埋め込み成長を行なうため、たとえば2波長の光源
を得るためには、2波長レーザウエフアを得るための2
回の結晶成長、および埋め込み成長を含めて合計3回の
エピタキシャル成長過程を必要とした。そのためにエピ
タキシャル成長の回数が重なるにつれ、最初に成長させ
た活性層あるいはクラッド層が熱的なダメージを受けや
すく、シ九がって製造の歩留り、再現性が患いという欠
点があった。
本発明の目的は上記の欠点を除去し、波長範囲が広くと
れ、発振しきい値電流が小さく、高性能な埋め込みへテ
ロ構造半導体レーザが同一半導体基板上に並列に配置さ
れ、製造歩留シのよい2波長埋め込み一\テロ構造半導
体レーザを提供することにある。
れ、発振しきい値電流が小さく、高性能な埋め込みへテ
ロ構造半導体レーザが同一半導体基板上に並列に配置さ
れ、製造歩留シのよい2波長埋め込み一\テロ構造半導
体レーザを提供することにある。
本発明によれば活性層の周囲がよプエネルギーギャップ
が大−きく屈折率が小さな半導体材料でおおわれている
2つの埋め込みへテロ構造半導体レーザが同一半導体基
板上に並列に配置され、隣り合う埋め込みへテロ構造半
導体レーザの活性層の発光波長が異な9、隣p合う埋め
込みへテロ構造半導体レーザの間を異なる導電型の半導
体層が電流ブロック層となるぺ〈交互に積層されてなる
2波長埋め込みへテロ構造半導体レーザにおいて、半導
体基板が1つのメサストライプと、それに平行な溝を含
み、メサストライプの上面、および溝部分に発光波長の
異なる活性層が埋め込まれて形成されていることを特徴
とする2波長埋め込みへテロ構造半導体レーザが得られ
る。
が大−きく屈折率が小さな半導体材料でおおわれている
2つの埋め込みへテロ構造半導体レーザが同一半導体基
板上に並列に配置され、隣り合う埋め込みへテロ構造半
導体レーザの活性層の発光波長が異な9、隣p合う埋め
込みへテロ構造半導体レーザの間を異なる導電型の半導
体層が電流ブロック層となるぺ〈交互に積層されてなる
2波長埋め込みへテロ構造半導体レーザにおいて、半導
体基板が1つのメサストライプと、それに平行な溝を含
み、メサストライプの上面、および溝部分に発光波長の
異なる活性層が埋め込まれて形成されていることを特徴
とする2波長埋め込みへテロ構造半導体レーザが得られ
る。
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の実施例の2波長埋め込みへテロ構造半
導体レーザの斜視図である。まず(100)n−InP
基板101に幅約2μm、高さ約2μmのメサストライ
プ102、および幅約2μ肌、深さ0.5μmの溝10
3を<011>方向に平行に形成する。このようにして
得られた半導体基板上にエピタキシャル成長法にエリn
−InP/<ソファ層104、I n 1−x Ga
xAs x−y Py活性11105、p−InP電流
電流クロッ2層106n1−x’Gax’ム81−y’
Py’ (x’キx 、 yIキy)活性層107、
n−InP電流プ1ilyり層108、p−InP埋め
込みm109、n−InQaAsP 電極層110を順
次結晶成長させる。この際はじめのo−InP/<yフ
ァ層104、およびIn5−xGaxAsx−yPy活
性層105はメサストライプ102の上面には積層させ
ず、Inx−xGaxAsl−yPy活性層105は溝
103のふちで途切れるように成長させ、さらにp−I
nP電流電流クロッ2層106びn−InP電流ブロッ
ク層108はメサ102の上面に積層しないように、I
n1−x’Gax’As5−y’Py’活性層107は
メサ102の上面に孤立するように成長させる。このよ
うなことは成長溶液の過飽和度を調節するなど、成長条
件を適当に選ぷことにより容易に達成できる。このよう
にして発光波長の大きく異なった2つのBH−LDlB
l、152が同一半導体基板上に集積化された2波長B
)l−LDがただ一回のエピタキシャル結晶成長法で製
作でき、メサストライプの幅、高さ、用いる成長溶液の
過飽和度をそれぞれ適当に定めることにより、結晶成長
の再現性はきわめて良く、製造歩留やも大幅に向上した
。2つのBH−LDlBlと152とはたとえばプロト
ン注入によって形成された絶縁化層113によりて電気
的に絶縁され、Zn選択拡散層111,112を介して
p形オー電ツク性電極115,116によって独立に駆
動させることができる。なおn形オーンツク性電極11
7は2つのBH−LDK共通である。この実施例では、
第1のBH−LDlBlの発振波長をL 2511@に
第2のBH−LDの発振波長をL35#軍となるように
設定した。これらのBH−LDがそれぞれ発振しきい値
電流2Q 篤A @ 2511LK微分量子効率がとも
に40Isである2波長BH−LDを得た。
導体レーザの斜視図である。まず(100)n−InP
基板101に幅約2μm、高さ約2μmのメサストライ
プ102、および幅約2μ肌、深さ0.5μmの溝10
3を<011>方向に平行に形成する。このようにして
得られた半導体基板上にエピタキシャル成長法にエリn
−InP/<ソファ層104、I n 1−x Ga
xAs x−y Py活性11105、p−InP電流
電流クロッ2層106n1−x’Gax’ム81−y’
Py’ (x’キx 、 yIキy)活性層107、
n−InP電流プ1ilyり層108、p−InP埋め
込みm109、n−InQaAsP 電極層110を順
次結晶成長させる。この際はじめのo−InP/<yフ
ァ層104、およびIn5−xGaxAsx−yPy活
性層105はメサストライプ102の上面には積層させ
ず、Inx−xGaxAsl−yPy活性層105は溝
103のふちで途切れるように成長させ、さらにp−I
nP電流電流クロッ2層106びn−InP電流ブロッ
ク層108はメサ102の上面に積層しないように、I
n1−x’Gax’As5−y’Py’活性層107は
メサ102の上面に孤立するように成長させる。このよ
うなことは成長溶液の過飽和度を調節するなど、成長条
件を適当に選ぷことにより容易に達成できる。このよう
にして発光波長の大きく異なった2つのBH−LDlB
l、152が同一半導体基板上に集積化された2波長B
)l−LDがただ一回のエピタキシャル結晶成長法で製
作でき、メサストライプの幅、高さ、用いる成長溶液の
過飽和度をそれぞれ適当に定めることにより、結晶成長
の再現性はきわめて良く、製造歩留やも大幅に向上した
。2つのBH−LDlBlと152とはたとえばプロト
ン注入によって形成された絶縁化層113によりて電気
的に絶縁され、Zn選択拡散層111,112を介して
p形オー電ツク性電極115,116によって独立に駆
動させることができる。なおn形オーンツク性電極11
7は2つのBH−LDK共通である。この実施例では、
第1のBH−LDlBlの発振波長をL 2511@に
第2のBH−LDの発振波長をL35#軍となるように
設定した。これらのBH−LDがそれぞれ発振しきい値
電流2Q 篤A @ 2511LK微分量子効率がとも
に40Isである2波長BH−LDを得た。
上記の実施例において示したように本発明の2波長BH
−LDにおいて一発振波長の大きく異なるBH−LDを
同一半導体基板上に配列した素子がただ一回のエピタキ
シャル成長によって得られ複数回のエビタキ7ヤル成長
を必要とするも、のと比べて熱ダメージ等の悪影譬がま
ったく無い。したがって結晶成長の再現性、製造歩留り
が良い。
−LDにおいて一発振波長の大きく異なるBH−LDを
同一半導体基板上に配列した素子がただ一回のエピタキ
シャル成長によって得られ複数回のエビタキ7ヤル成長
を必要とするも、のと比べて熱ダメージ等の悪影譬がま
ったく無い。したがって結晶成長の再現性、製造歩留り
が良い。
なお、本発明の実施例においては2つのBH−LDを絶
縁するためにプリトン注入による絶縁化層を用いたが、
仁のような方法に限ら′ず、p−InP埋め込み層10
9をつきぬけるまでエツチングすることによシミ気的な
絶縁を行なってもよい。また基板上の溝103は底の平
らな溝に限らずV字型の溝であってもさしつかえない。
縁するためにプリトン注入による絶縁化層を用いたが、
仁のような方法に限ら′ず、p−InP埋め込み層10
9をつきぬけるまでエツチングすることによシミ気的な
絶縁を行なってもよい。また基板上の溝103は底の平
らな溝に限らずV字型の溝であってもさしつかえない。
またより長波長の例えば1.5μ票帯のBH−LDを作
りこむ場合には通常のように波長1.5μ重組成の活性
層の直上に活性層とまったく同じように、波長組成1.
3μm程度のInQaAsP アンチメルトバック層
を積層させればよい。
りこむ場合には通常のように波長1.5μ重組成の活性
層の直上に活性層とまったく同じように、波長組成1.
3μm程度のInQaAsP アンチメルトバック層
を積層させればよい。
上述しえように本発明の特徴は、発光波長が大きぐ異な
り、高性能な2つのBH−1,Dがただ1回のエピタキ
シャル成長法によって得られ、しだがって素子製作の再
現性、歩留りがきわめて艮いことである。
り、高性能な2つのBH−1,Dがただ1回のエピタキ
シャル成長法によって得られ、しだがって素子製作の再
現性、歩留りがきわめて艮いことである。
第1図は本発明の一実施例の斜視図である。
図中101は(100)n−InP基板、102はメサ
ストライプ、103はストライプ状の溝、104はn−
InPバッファ層、105けInt−xGaxAsx−
yPy活性層、106はp−InP電流ブロック層、1
07はInx−x’Gax’Ast−y’Pyl (
xIキx 、 V+キy)活性層、108はn−InP
電流ブロック層、109はp−InP埋め込み層、11
0はn−InQaAsP電極層、111,112はZn
拡散領域、113は絶縁化層、114は8 i02絶縁
膜、115,116はp形オーξツク性電極、117は
n形オーiyり性電極、151.152tljそれぞれ
発振波長の異なるB)l−LDである。
ストライプ、103はストライプ状の溝、104はn−
InPバッファ層、105けInt−xGaxAsx−
yPy活性層、106はp−InP電流ブロック層、1
07はInx−x’Gax’Ast−y’Pyl (
xIキx 、 V+キy)活性層、108はn−InP
電流ブロック層、109はp−InP埋め込み層、11
0はn−InQaAsP電極層、111,112はZn
拡散領域、113は絶縁化層、114は8 i02絶縁
膜、115,116はp形オーξツク性電極、117は
n形オーiyり性電極、151.152tljそれぞれ
発振波長の異なるB)l−LDである。
Claims (1)
- 活性層の周囲がよりエネルギーギャップが大きく屈折率
が小さな半導体材料でおおわれている2つの埋め込みへ
テロ構造半導体レーザが同一半導体基板上に並列に配置
され、隣シ合う前記埋め込みへテロ構造半導体レーザの
活性層の発光波長が異なり、隣シ合う前記埋め込みへテ
ロ構造半導体レーザの間を異なる導電部の半導体層が電
流ブロック層となるべく交互に積層されてなる2波長埋
め込みへテロ構造半導体レーザにおいて、前記半導体基
板が1つのメサストライプと、それに平行な溝を含み、
前記メサストライプの上面、および前記溝部分に発光波
長の異なる活性層が埋め込まれて形成されていることを
特徴とする2波長埋め込みへテロ構造半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17804881A JPS5879791A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 2波長埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17804881A JPS5879791A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 2波長埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5879791A true JPS5879791A (ja) | 1983-05-13 |
Family
ID=16041680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17804881A Pending JPS5879791A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 2波長埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5879791A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4747110A (en) * | 1985-02-13 | 1988-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device capable of emitting laser beams of different wavelengths |
US4843031A (en) * | 1987-03-17 | 1989-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of fabricating compound semiconductor laser using selective irradiation |
US5048040A (en) * | 1990-03-08 | 1991-09-10 | Xerox Corporation | Multiple wavelength p-n junction semiconductor laser with separated waveguides |
US5071786A (en) * | 1990-03-08 | 1991-12-10 | Xerox Corporation | Method of making multiple wavelength p-n junction semiconductor laser with separated waveguides |
EP1137134A2 (en) * | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor laser device and method of fabricating the same |
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JPS55145340A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-12 | Nec Corp | Method for liquid phase epitaxial growth |
-
1981
- 1981-11-06 JP JP17804881A patent/JPS5879791A/ja active Pending
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