JPS5847587A - Laser working device - Google Patents
Laser working deviceInfo
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- JPS5847587A JPS5847587A JP56147152A JP14715281A JPS5847587A JP S5847587 A JPS5847587 A JP S5847587A JP 56147152 A JP56147152 A JP 56147152A JP 14715281 A JP14715281 A JP 14715281A JP S5847587 A JPS5847587 A JP S5847587A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/106—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザーによって被加工材料を加工するレ
ーザー加工装臓の改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement in a laser processing device for processing a material to be processed using a laser.
従来、この種の装置として第1図に示すものかありた。Conventionally, there has been a device of this type as shown in FIG.
図におhて(1qは密封状に構成された容器で、この容
器(1)の内部には、He、Nt、cot、co。In the figure h (1q is a container configured in a sealed manner, and inside this container (1), He, Nt, cot, and co.
混合ガスからなる20g’rorrのレーザー媒質ガス
が充されている。さシに上記容器<1)の内部にはセラ
ミックで形成された陰極台(2) K複数本の陰極ピン
(3)が−例べ取付けられたものが配設されている。It is filled with 20 g'rorr of laser medium gas consisting of a mixed gas. Inside the container <1), a cathode stand (2) made of ceramic and a plurality of cathode pins (3), for example, are disposed.
(4)は陽極で、上記陰極ピン(3)の先端に面し約1
2鱈の間隔t1−保って、陰極台(2)と平行に配設さ
れている。この陰極ピン(3)と陽[(4)との間には
、図示していない直流電源から安定些抵抗を通して約オ
KVの電圧が印加され、この間にグロー放電(5)が発
生する。(7)は部分反射鏡、(8)t!全反射鏡で、
これらは上記陰極ピン(3)と陽極(4)との間の空間
管長子方向の両側から挾むように互いに対向して配設−
され、−れぞれ共振器ホルダー(6)Kよって保持され
て幼る。そして、この部分反射m<r>’h全反射鏡(
8)とは共振器ホルダー(6)に設けられ九冷却水路を
流れる冷却水によって冷却さ、れる。なお、上記共振器
ホルダー(6)!それでれ低熱膨張合金で形成され光共
振器スペーサー(図示せず)Kよ、て部分反射鏡(7)
と全反射鏡(8)との鏡面が常に平行を維持するよう保
持されている。上記部分反射鏡(7)と全反射鏡(8)
とで光共振器を構成している。さらに、容器<1>の内
部には図示していないプロワ−1熱交換!、ダクトなど
が設けられており、これらの作用によって陰極ビン(3
)と陽極(4)との間の空間に、図−紙面と垂直方向に
上記レーザー課質ガスを流し、この熱せられたV−ザー
謀質ガスを冷却している。(4) is an anode, facing the tip of the cathode pin (3), about 1
It is arranged parallel to the cathode stand (2) with a distance of t1 between the two. A voltage of approximately 0 KV is applied between the cathode pin (3) and the positive pin (4) from a DC power supply (not shown) through a stable resistor, and a glow discharge (5) is generated during this time. (7) is a partially reflective mirror, (8) t! With a total reflection mirror,
These are arranged opposite to each other so as to be sandwiched from both sides in the longitudinal direction of the space tube between the cathode pin (3) and the anode (4).
and - are respectively held by a resonator holder (6)K. Then, this partial reflection m<r>'h total reflection mirror (
8) is provided in the resonator holder (6) and is cooled by cooling water flowing through nine cooling channels. In addition, the above resonator holder (6)! There is an optical cavity spacer (not shown) made of a low thermal expansion alloy, and a partially reflecting mirror (7).
The mirror surfaces of the total reflection mirror (8) and the total reflection mirror (8) are always maintained parallel to each other. Partially reflecting mirror (7) and totally reflecting mirror (8) above
and constitute an optical resonator. Furthermore, there is a blower 1 heat exchanger (not shown) inside the container <1>! , ducts, etc. are installed, and the cathode bin (3
) and the anode (4) in a direction perpendicular to the plane of the drawing, the heated V-laser charge gas is cooled.
(9)は中間部が直角に折曲された筒状のビームダクト
で、上記容器(1)の部分反射鏡(7)側外壁部に設け
られ、lこのダクト(9)の折曲部にはミラー−vダー
斡に保持された反射鏡0すが配設されている。そして、
この反射属a玲はミラーホルダー〇〇に般社られた冷却
水路を流れる冷却水によって冷却されるようになってい
る。さらに、ビームダクト(9)の先端部KFVンズホ
VダーQKよって保持されたレンズ(至)が配設されて
お夛、このレンズ(至)はレンズホルダー(至)に設け
られた冷却采絡を流れる冷却水によ、て冷却されるよう
になっている。(141は上記ビームダクト(9)の先
端部に設けられたノズル、OBはこの装置によって発生
されるレーザービームである。(9) is a cylindrical beam duct whose middle part is bent at a right angle, and is installed on the outer wall of the container (1) on the side of the partially reflecting mirror (7). A reflecting mirror 0 held by a mirror holder is disposed. and,
This reflective element is cooled by cooling water flowing through a cooling channel installed in the mirror holder 〇〇. Furthermore, a lens (to) held by a KFV lens holder (to) at the tip of the beam duct (9) is disposed, and this lens (to) connects to a cooling stub provided on the lens holder (to). It is designed to be cooled by flowing cooling water. (141 is a nozzle provided at the tip of the beam duct (9), and OB is a laser beam generated by this device.
(至)はXYテーブルで、このXYテープAQ*には上
記ノズAQ4に対して所定の間隔(約1〜2m)を保っ
て被加工物(ロ)が載置される移動台(16a)が配設
され、この移動台(16a)はX軸モータ(161))
およびY軸上−4−(16(りによって上記レンズ(至
)で集光されたレーザービームaカと直交する平面内を
移動するよう駆動される。なお、これらのX軸モータ(
161)、Y軸モータ(160)は数値制御装置などに
よって制御される。(to) is an XY table, and this XY tape AQ* has a moving table (16a) on which the workpiece (b) is placed while maintaining a predetermined distance (approximately 1 to 2 m) from the nozzle AQ4. This moving table (16a) is equipped with an X-axis motor (161))
and -4-(16) on the Y-axis to move within a plane perpendicular to the laser beam a focused by the lens (to).
161), the Y-axis motor (160) is controlled by a numerical control device or the like.
また、レーザービーム(ロ)が照射されて被加工物(ロ
)が加工されるときには、ノズtv◆の内側(設けられ
たガス供給ボートからアシストガスが供給され、上記ノ
ズル(ロ)から吹き出されるようになうている。このア
シストガスは一般に、被加工物(ロ)が鋼板のときは酸
素が、またプラスチックのときは圧搾空気が用いられる
。Furthermore, when the workpiece (b) is irradiated with the laser beam (b), assist gas is supplied from the gas supply boat provided inside the nozzle tv◆ and blown out from the nozzle (b). This assist gas is generally oxygen when the workpiece (b) is a steel plate, and compressed air when the workpiece is plastic.
次に、この装置の動作につbて説明する。Next, the operation of this device will be explained.
陰極ビン(3)と陽極(4)との間に図の紙面と垂直方
向にレーザー媒質ガスを流すとともに、電圧を印加する
とグロー放電(5)が発生し、レーザービーム(至)が
生成される。このレーザービームoB扛ビームダクト(
9)の中を通り、反射鏡Ql)で反射されてレンズQ3
に導かれ、さらにこのレンズ(至)にようて集光されて
被加工物′/)の上に照射される。このとき、ノズ/Q
4からはアシストガスが吹き出される。この伏線で、移
動台(16a)とともに被加工物Qhを移動させると、
この被加工物αηは上記レーザービームIvcようてそ
の変位に従った形状に切断加工される。この加工形状は
に軸モータ(16b)およびY軸モータ(16Q)を制
御する数値制御装置によって任意に決定することができ
る。When a laser medium gas is caused to flow between the cathode bottle (3) and the anode (4) in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and a voltage is applied, a glow discharge (5) is generated and a laser beam (to) is generated. . This laser beam oB beam duct (
9) and is reflected by the reflecting mirror Ql) to the lens Q3.
The light is then focused through this lens and irradiated onto the workpiece. At this time, noz/Q
Assist gas is blown out from 4. If the workpiece Qh is moved together with the moving table (16a) based on this foreshadowing,
This workpiece αη is cut into a shape according to the displacement of the laser beam Ivc. This machining shape can be arbitrarily determined by a numerical control device that controls the Y-axis motor (16b) and the Y-axis motor (16Q).
ところで、レーザービームKF入射面に対して平行に電
算が振動している成分と、垂直に振動している成分と)
存在し、これらの成分によって吸収率が異なり、これが
加工性能に影響を及ばず。By the way, there is a component in which the computer vibrates parallel to the incident plane of the laser beam KF, and a component in which it vibrates perpendicularly)
There are different absorption rates depending on these components, and this does not affect processing performance.
しかも、この2つの成分の割合は偏光によって決定され
るものである。 ″したがって、
上述のレーザー加工装置は、偏光の制御がなされていな
いためにランダムに偏光されたレーザービームが発生さ
れるので加工性能を著しく低下゛させていた。Furthermore, the ratio of these two components is determined by polarization. "therefore,
In the above-mentioned laser processing apparatus, since the polarization is not controlled, a randomly polarized laser beam is generated, resulting in a significant decrease in processing performance.
この発明は上記のような従来の欠点を除去するためKな
されたもので、光共振器間に偏光子を設け、この偏光子
の向きを、−レーザービームの偏光方−が加工の進行方
向と合致するように制御することにより加工性能が向上
されたレーザー加工装置を提供することを目的としてい
る。This invention was made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional technology. A polarizer is provided between the optical resonators, and the direction of the polarizer is set so that the polarization direction of the laser beam is the same as the direction of progress of processing. It is an object of the present invention to provide a laser processing device with improved processing performance by controlling the laser beams so that they match.
以下、この発明の一実施例を第2図について説明するd
なお、この図において、第1図と同一符号はそれぞれ同
一または相当部分を示しているので鴫明を省略する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG.
In this figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts, so the illustrations will be omitted.
(至)は曲率のない平面鏡でなる全反射鏡%O嗜はZn
5mで作られそのプリrス夛−角が67.4°の偏光子
で、この偏光子69はグロー放電(5)と全反射鏡(至
)との間に%レーザービーム翰の光軸と偏光子−の面と
のなす角が22.6°になるよう、容器(1)に取付け
られた軸受曽の内周部に回動自在に設けられた偏光ホル
ダー(2)によって保持されている。、さらに上記偏光
ホルダー@蝶、±の外周部に設けられた傘歯車(21a
)が、容器(1)に取付けられ、数値制御装置によって
制御される偏光制御モータ(支)のシャツ) (22a
)に設、けられた傘歯車(2)と噛合してお9、上記モ
ータ■の回転によって偏光オα唾がレーザービーム曽と
平行な軸を中心として回動するよう構成されてbる。@
はシール部材で、上記・シャツ) (22a)が容器(
1)を貫通する部分から大気が侵入しないようにシ5−
′ルしている。なお、上記偏光子(至)に発生する熱は
熱伝導によって軸受g4rc伝達され、この軸受働に!
けられた図示していなり水路にようて冷却される。(To) is a total reflection mirror made of a plane mirror without curvature%O is Zn
This polarizer is made of 5m long and has a prism angle of 67.4°, and this polarizer 69 is connected between the glow discharge (5) and the total reflection mirror (total) and the optical axis of the laser beam. It is held by a polarizing holder (2) rotatably provided on the inner circumference of a bearing mounted on the container (1) so that the angle formed with the plane of the polarizer is 22.6°. . , Furthermore, the bevel gear (21a
) is attached to the container (1) and is a polarization control motor (support) (22a) controlled by a numerical control device.
), and meshes with a bevel gear (2) provided in the laser beam (9), so that the rotation of the motor (2) causes the polarized light beam to rotate about an axis parallel to the laser beam (b). @
is the sealing member, and the above shirt (22a) is the container (
1) To prevent air from entering from the part that penetrates the
'I'm doing it. Note that the heat generated in the polarizer (to) is transferred to the bearing g4rc by thermal conduction, and this bearing works!
The water is cooled down by flowing waterways (not shown).
次に、この装置の動作について説明する。陽極(4)と
陰極ピン(3)の間にレーザー媒質ガスを流しながら電
圧を加えるとグミー放電(5)が発生し、レーザー媒質
ガスがポンピングさ゛些シーザービーム(ホ)が発生す
る。このときレーザービーム四は偏光子0埴を通して発
振しているため直線偏光しており、偏光の方向は偏光子
Q優への入射面に平行な方向で参る。このレーザービー
ム四は反射鏡(ロ)で反射され、レンぞ(2)によ−て
i加工物Q1)の表面に集光される。次いで、X軸モー
タ(16t))、Y軸モータ(16(りKよつて被加工
物(ロ)が移動台(16a)と共に平Mで曲線運動をさ
れることによりレーザービーム曽の焦点が被加工物Q?
)の表面上を相対的に移動し切断加工が行われる。この
移動方向と偏光の方向が平行になるように偏光制御モー
タ(2)によりで偏光子■が回動される。偏光の方向は
偏光子DIへのレーザービーム!の入射面に平行になる
ので、偏光チーの回動に対応する。Next, the operation of this device will be explained. When a voltage is applied while flowing the laser medium gas between the anode (4) and the cathode pin (3), a gummy discharge (5) is generated, and as the laser medium gas is pumped, a small Caesar beam (E) is generated. At this time, the laser beam 4 is oscillated through the polarizer 0, so it is linearly polarized, and the direction of polarization is parallel to the plane of incidence on the polarizer Q. This laser beam 4 is reflected by a reflecting mirror (b) and focused on the surface of the workpiece i) by a lens groove (2). Next, the X-axis motor (16t) and the Y-axis motor (16K) cause the workpiece (B) to move in a curve along the plane M together with the moving table (16a), so that the focal point of the laser beam is focused. Processed product Q?
), the cutting process is performed by moving relatively over the surface. The polarizer (2) is rotated by the polarization control motor (2) so that the direction of movement is parallel to the direction of polarization. The direction of polarization is the laser beam to the polarizer DI! It corresponds to the rotation of the polarization Q because it is parallel to the plane of incidence.
なお、偏光制御モータ翰はX軸モータ(16b)。Note that the polarization control motor holder is an X-axis motor (16b).
Y軸モータ(16(3)と共にNO装置によって制御さ
れる。It is controlled by the NO device together with the Y-axis motor (16(3)).
また偏光子a嗜が回転することによりてレーザービーム
員の光軸゛は全反射*cnの鏡面上を円形に移動するが
、これは所定の角度だけ傾いて設けられた偏光子軸の屈
折により全反射#Ig(ト)と偏光子O仲間のレーザー
ビーム曽の光軸が偏光子ホVダー(ハ)の鏡(至)の鏡
面上をレーザービーム員の当たる位置が移動しても全反
射鏡(へ)は平面鏡であるためグロ°−放電(5)を通
過するレーザービーム■の光軸は移動することはなく全
反射!1011と部分反射鏡(7)の間のレーザービー
ム(ホ)の発振は袴続される。Also, as the polarizer a rotates, the optical axis of the laser beam member moves circularly on the mirror surface of total internal reflection*cn, but this is due to the refraction of the polarizer axis, which is tilted at a predetermined angle. Total reflection # Ig (G) and polarizer O Even if the optical axis of the laser beam Z moves on the mirror surface of the polarizer H V (C), total reflection will occur even if the position of the laser beam member moves Since the mirror is a plane mirror, the optical axis of the laser beam ■ that passes through the glow discharge (5) does not move and is totally reflected! The oscillation of the laser beam (E) is connected between the 1011 and the partial reflecting mirror (7).
\このようにして被加工物Q71の切断加工曲線の接線
とレーザービーム曽の偏光の方向が常に平行されると、
被加工物Qυの加工の進行方向側でレーザービーム曽の
吸収が増し、進行方向の典面で線吸収が減るため加工速
度が速く切幅のせまいVヤープな加工ができる。また偏
光のランダムな回転による加工面の荒れもなくなる。\In this way, if the tangent to the cutting curve of the workpiece Q71 and the direction of polarization of the laser beam are always parallel,
The absorption of the laser beam increases on the side in the direction in which the workpiece Qυ is processed, and the linear absorption decreases in the typical plane in the direction of movement, so the processing speed is high and the cutting width is narrow, making it possible to perform V-yap processing. Furthermore, roughness of the machined surface due to random rotation of polarized light is also eliminated.
この現象は被茄工物aカがレーザービーム翰の照射され
る部分で斜面をもって溶融しており、この斜面に対する
レーザービーム■の入射角がプリエースター角に近くな
ることによって吸収が増すために生ずるものである。This phenomenon occurs because the workpiece is melted with a slope in the area irradiated by the laser beam, and absorption increases as the angle of incidence of the laser beam on this slope approaches the Pleaster angle. It is something that occurs.
なお、上記実施例では偏光子Q’JにZ、nSe f用
いたがCdTe% Geなどを用いてもよい。また上記
実施例では8軸直交形度酸ガスレーザー媒質を用いたが
同勢形レーザー、固体レーザーなどのレーザービームを
用いた加工装置、あるいは外部共振器のレーザー加工装
置に対しても同様な効果がある。In the above embodiment, Z, nSe f is used for the polarizer Q'J, but CdTe%Ge or the like may also be used. Furthermore, in the above embodiment, an 8-axis orthogonal acid gas laser medium was used, but the same effect can be applied to processing equipment using laser beams such as coaxial lasers and solid-state lasers, or external resonator laser processing equipment. There is.
さらにレーザーを溶接に用いる場合も同様な効果がある
。Furthermore, a similar effect can be obtained when a laser is used for welding.
以上のようにこの発明によれば、光共振器の1方を平′
面鏡にし、この平面鏡とレーザー媒質との間に偏光子を
、設け、この偏光子の向きを制御すること、によりレー
ザー加工の方向とレーザービームの偏光や方向と251
常に一致するようにしたので。As described above, according to the present invention, one side of the optical resonator is flattened.
By using a plane mirror and installing a polarizer between this plane mirror and the laser medium, and controlling the direction of this polarizer, the direction of laser processing and the polarization and direction of the laser beam can be changed.
I made sure it always matches.
の吸収が増大し、かつ加工の進行方向に直角の側での吸
収が減少するため加工速度が増大するとと鬼に切幅のせ
まいなめらかな切断面が得られる効果がある。Since the absorption on the side perpendicular to the direction of machining is increased and the absorption on the side perpendicular to the direction of machining is decreased, increasing the machining speed has the effect of obtaining a smooth cut surface with a narrow cutting width.
g1図は従来の、レーザー加工装置を示す断面図、g2
図はこの発明の一実施例によるレーザー加工峠置會示す
断面図である。
図において、(1)は容器、(3)は陰極ビン、(4)
は陽極、(7)は部分反射鏡、(至)はXYテーブル、
O)は被加工物、(至)は全反射i、(至)はは傘崗
車である。
なお1図中同一符号は同一または相当部分を示代理人
葛 野 信 一
”゛”””°“” ’ ”(1)”昭和57年2月
15日
3、補正をする者
正の対象
明細書の特許請求の範囲の欄
明細!の特許請求の範囲の欄を別紙のとおれzt、B、
、。
特許請求の範囲
部分反射鏡と平面全反射鏡とからなり、レーザービーム
i発生させる光共振器、上記反射鏡間に設けられ、レー
ザービームを増幅するレーザー媒質、・この媒質部と平
面全反射鏡と小間−に、上記シー4−ビームの光軸と所
定の角度を有1・7回動自在に配設六ねた偏光子、この
偏光子によ−て偏光されるレーザービームの偏光方向が
上記レーザービーム6rよって加工される加工方向に一
致するよう上記偏光子を回動させる駆動装置を備えたレ
ーザー加工装置。Figure g1 is a cross-sectional view showing a conventional laser processing device, g2
The figure is a sectional view showing a laser processing pass installation according to an embodiment of the present invention. In the figure, (1) is the container, (3) is the cathode bottle, (4)
is the anode, (7) is the partial reflector, (to) is the XY table,
O) is the workpiece, (to) is the total reflection i, and (to) is the umbrella wheel. In addition, the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
Shinichi Kuzuno "゛"""°""'"(1)"February 15, 1981 3, Claims column specification of the subject specification of the person making the amendment! Please include the scope of claims in the attached sheet.
,. What is claimed is: an optical resonator comprising a partial reflection mirror and a flat total reflection mirror and generating a laser beam i; a laser medium provided between the reflection mirrors and amplifying the laser beam; this medium portion and the flat total reflection mirror; In the booth, there is a polarizer which has a predetermined angle with the optical axis of the sea beam and is rotatable by 1.7 times, and the direction of polarization of the laser beam polarized by this polarizer is A laser processing device comprising a drive device that rotates the polarizer so as to match the processing direction of the laser beam 6r.
Claims (1)
発生させる光共振器、上記反射鏡間に設けられ、レーザ
ービームを増幅するレーザー媒質、この媒質部と平面反
射鏡との間に、上記レーザービームの光軸と所定の角度
を有して回動自在に配設された偏光子、この−偏光子に
よって偏光されそレーザービームの偏光方向が上記レー
ザービームによって加工さ九る加工力−に一致するよう
上記偏光子fmJ動させる駆動装置を備えたレーザー加
工゛装置。an optical resonator that generates a 9% laser beam consisting of a partial reflecting mirror and a flat reflecting mirror; a laser medium provided between the reflecting mirrors to amplify the laser beam; A polarizer is rotatably disposed at a predetermined angle with the optical axis of the laser beam, and a processing force is applied by which the polarization direction of the laser beam is processed by the laser beam. A laser processing device equipped with a drive device that moves the polarizer fmJ to match.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147152A JPS5847587A (en) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | Laser working device |
US06/375,093 US4547651A (en) | 1981-05-28 | 1982-05-05 | Laser machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147152A JPS5847587A (en) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | Laser working device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5847587A true JPS5847587A (en) | 1983-03-19 |
Family
ID=15423756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56147152A Pending JPS5847587A (en) | 1981-05-28 | 1981-09-18 | Laser working device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5847587A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6178954A (en) * | 1984-09-26 | 1986-04-22 | 中松 義郎 | Environment changing interior material |
JPS6252469U (en) * | 1985-09-20 | 1987-04-01 | ||
JPS63187958U (en) * | 1987-05-26 | 1988-12-01 | ||
US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP56147152A patent/JPS5847587A/en active Pending
Cited By (5)
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