JPS5840199Y2 - 電子鍵 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子を樹脂封止した電子鍵の構造に関す
る。

従来の電子鍵は、例えば第１図Ａ、Ｂで示すように、Ｆ
ｅ−Ｎｉ系合金などをプレスして構成されたリードフレ
ーム１に半導体素子２が接着され、該半導体素子２と外
部へ導出されるリード３が金属細線４で接続されてあり
、その全体が電子鍵の接点となるべき電極を除き、樹脂
モールド５されている。

そして、半導体素子には、例えば、ＭＯ８型ＦＲＯＭ（
プログラマブル読出し専用メモリー）が使用されてあり
、このＦＲＯＭには室の番号にあたる暗号（テ゛−ター
）がプログラムされている。

このプログラムされた暗号は、例えば、ドアに設置され
た読み取り機に、この鍵を挿入することにより読み取ら
れ、それが正しいものであれば、施錠状態が解放される
ものである。

かような電子鍵は、組合せが多くとれるので従来の鍵に
比較して安全で、また、プログラムの書きかえも容易で
、今後の発展が期待されてきた。

しかし、従来のかような電子鍵には、次の欠点があった
。

すなわち、電子鍵の生命ともなる半導体素子が破壊され
ていても、外観上から判別できず使用者に不都合をもた
らすことである。

特にＭＯ８型半導体素子は、静電気で破壊される恐れの
あるため、使用者が運搬する際に破壊されてしまうこと
が往々にしてあり、使用者はドアの前に立ち、いざ使用
する時になって始めて、気がつき、途方に暮れることが
あった。

本考案は、この欠点をなくシ、使用者に有益な電子鍵を
提供することができるものである。

本考案によれば１つの樹脂封止体に複数の電子鍵を構成
した電子鍵を得る。

かかる電子鍵によれば、たとえ一方の電子鍵が静電気等
で破壊されても他の電子鍵を用いることができる。

従って使用者は複数の電子鍵を持ち歩かなくとも良い。

次に図面を用いて、本願考案をより詳細に説明する。

本考案の一実施例による電子鍵を第２図Ａ、Ｂに従って
説明する。

例えば、Ｆｅ−Ｎｉ系合金で構成したリードフレーム１
１は対称構造の２つのパターンに形成されており、各パ
ターンに同じ機能をもつ半導体素子１２．１２’かろう
付けされてあり、これら半導体素子１２．１２’から外
部へ導出されるリード１３．１３’へ金属細線１４．１
４’が接続されである。

そして、全体が、やはり露出されるリード部分を除き樹
脂モールド１５されている。

記号ａで示される電子鍵（半導体装置）ａと記号すで示
される電子鍵すは互いに対向してかつ対象的に配置され
ており、これらは同一機能をもっている。

電子鍵すは電子鍵ａの予備として使用することができる
。

この場合、電子鍵すは予備用とされて通常は使用されな
いために電子鍵すのリード１３′を含む部分を金属や導
電性プラスチックなどの鞘部に収用して用いるようにす
れば、半導体装置１２′の静電気による破壊を防ぎかつ
物理的な表面保護を行なうことができ、何らかの外力で
リード１３′が傷つくこともなく非常用として、十分に
その機能を発揮することができる。

かようにして、本考案の電子鍵は、従来の欠点を除き、
使用者が安心して使用できるものであり、電子鍵の発展
に寄与するものである。

なお、ここに掲げた例は単なる一例にすぎず本考案を制
限するものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来の電子鍵の斜視図、同図Ｂはその断面図
である。 第２図Ａは本考案の一実施例による電子鍵の斜視図、同
図Ｂはその断面図で−ある。 １．１１・・・・・・リードフレーム、２，１２，１２
′・・・・・・半導体素子、３，１３．１３′・・・・
・・リード、４，１４．１４′・・・・・・金属細線、
５．１５・・・・・・樹脂モールド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ暗号がプログラムされた複数の半導体装置とそ
   れぞれが上記半導体装置の各々に接続しかつ互いに分離
   した位置に設けられた複数のリード群と、該リード群の
   接点となるべき部分を露出するように上記複数の半導体
   装置を収容する樹脂封止体とを有する電子鍵。