JPS5826134Y2 - ホットスタンピング用転写箔 - Google Patents
ホットスタンピング用転写箔Info
- Publication number
- JPS5826134Y2 JPS5826134Y2 JP1976112006U JP11200676U JPS5826134Y2 JP S5826134 Y2 JPS5826134 Y2 JP S5826134Y2 JP 1976112006 U JP1976112006 U JP 1976112006U JP 11200676 U JP11200676 U JP 11200676U JP S5826134 Y2 JPS5826134 Y2 JP S5826134Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transfer foil
- transfer
- coating
- hot stamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Duplication Or Marking (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案のホットスタンピング用転写箔は金属蒸着転写箔
あるいは顔料着色転写箔で転写された面上に、さらに耐
薬品性、耐摩耗性を付与するために透明な保護膜を転写
するためのものである。
あるいは顔料着色転写箔で転写された面上に、さらに耐
薬品性、耐摩耗性を付与するために透明な保護膜を転写
するためのものである。
金属蒸着あるいは顔料着色による転写箔はプラスチック
成形品、紙、レザーなどの面に転写されて広く用いられ
ているが、転写箔として転写後にエツジのシャープさを
要求されるため、耐薬品性、耐摩耗性をさらに必要とさ
れる用途には、金属蒸着層あるいは顔料着色層を保護す
る樹脂層をさらに厚くするとか、！たは耐薬品性、耐摩
耗の良いコーティング樹脂を選ぶ方法も考えられるが、
転写後のエツジのシャープさが悪くなり、その範囲も非
常に限定されるため完全な転写箔は得られない。
成形品、紙、レザーなどの面に転写されて広く用いられ
ているが、転写箔として転写後にエツジのシャープさを
要求されるため、耐薬品性、耐摩耗性をさらに必要とさ
れる用途には、金属蒸着層あるいは顔料着色層を保護す
る樹脂層をさらに厚くするとか、！たは耐薬品性、耐摩
耗の良いコーティング樹脂を選ぶ方法も考えられるが、
転写後のエツジのシャープさが悪くなり、その範囲も非
常に限定されるため完全な転写箔は得られない。
耐薬品性、耐摩耗性の高度な用途には転写された面を保
護するために樹脂コーティングによってされに保護層を
設ける方法もあるが、転写層の樹脂層を侵さないような
有機溶剤を使用しなければ金属光沢を低下させたり、着
色剤のにじみなどがあって使用溶剤に制限され、そのた
めに使用樹脂が制限される。
護するために樹脂コーティングによってされに保護層を
設ける方法もあるが、転写層の樹脂層を侵さないような
有機溶剤を使用しなければ金属光沢を低下させたり、着
色剤のにじみなどがあって使用溶剤に制限され、そのた
めに使用樹脂が制限される。
さらに樹脂コーティングその方法自体がコーテイング後
溶剤の乾燥を必要とし作業性が悪い、斗た転写された位
置に樹脂コーティングが困難なこともあり、以上のよう
な理由で透明な保護層のみを転写することが作業的によ
いだけでなく必要とされる。
溶剤の乾燥を必要とし作業性が悪い、斗た転写された位
置に樹脂コーティングが困難なこともあり、以上のよう
な理由で透明な保護層のみを転写することが作業的によ
いだけでなく必要とされる。
本考案の転写箔を概略拡大断面図によって例示的に説明
する。
する。
ベースフィルム１は、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレ
ンなどのフィルム又はシート類である。
プロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレ
ンなどのフィルム又はシート類である。
導電性薄膜層２はベースフィルムの片面に真空蒸着法、
スパッタリング法、イオンフレーティング法などで常法
によってアルミニウム、銀、銅、金、亜鉛、イリジウム
、インジウム、オス□ウム、カドミウム、カルシウム、
タングステン、クロム、鉄、ニッケル、白金、パラジウ
ム、ベリリウム、マグネシウム、リチウム、ロジウム、
錫などの金属単体あるいはこれらの酸化物あるいはこれ
らの金属の合金などの薄膜を全面に形成したもので、そ
の厚さは金属または金属の酸化物の種類によるため一概
に伝えないが０．００１〜０．１μ程度である。
スパッタリング法、イオンフレーティング法などで常法
によってアルミニウム、銀、銅、金、亜鉛、イリジウム
、インジウム、オス□ウム、カドミウム、カルシウム、
タングステン、クロム、鉄、ニッケル、白金、パラジウ
ム、ベリリウム、マグネシウム、リチウム、ロジウム、
錫などの金属単体あるいはこれらの酸化物あるいはこれ
らの金属の合金などの薄膜を全面に形成したもので、そ
の厚さは金属または金属の酸化物の種類によるため一概
に伝えないが０．００１〜０．１μ程度である。
０．００１μより薄いと導電性が悪く、０．１μより厚
いと導電性は良いが経済性が悪いためで、望寸しいのは
透明斗たは半透明で導電性があれば良い。
いと導電性は良いが経済性が悪いためで、望寸しいのは
透明斗たは半透明で導電性があれば良い。
例えば真空蒸着法でアルミニウムの場合は０．００１〜
０．０．４μであれば導電性があって半透明で転写の位
置ぎめの作業性が良い。
０．０．４μであれば導電性があって半透明で転写の位
置ぎめの作業性が良い。
離型層３はベースフィルムの導電性薄膜層の形成されて
いない反対面にコーティングによって形成される。
いない反対面にコーティングによって形成される。
離型剤としては例えばシリコン、ワックス、アクリル、
繊維素誘導体などが用いられる。
繊維素誘導体などが用いられる。
コーティング樹脂層４は、例えば塩化ビニル、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、アクリル系、硝化綿、ポリア
ミド、ポリエステル、メラ□ン、尿素、エポキシ、ポリ
ウレタンなどの樹脂の１種又は２種以上の混合物で透明
性のあるものを組合せて、耐薬品性、耐摩耗性の目的に
応じて適宜用いられる。
ル−酢酸ビニル共重合体、アクリル系、硝化綿、ポリア
ミド、ポリエステル、メラ□ン、尿素、エポキシ、ポリ
ウレタンなどの樹脂の１種又は２種以上の混合物で透明
性のあるものを組合せて、耐薬品性、耐摩耗性の目的に
応じて適宜用いられる。
ベースフィルムとコーティング樹脂とが接着性が悪い場
合には離型層の形成の必要がすく直接ベースフィルムに
コーティング樹脂層を形成することもありうる。
合には離型層の形成の必要がすく直接ベースフィルムに
コーティング樹脂層を形成することもありうる。
接着剤層５はコーティング樹脂層の接着剤としては例え
ば塩化ビニル−酢酸ビニル共重体、ポリアミド、アクリ
ル酸エステル、ポリビニルブチラール、セルロース系な
どの感熱性接着剤が用いられコーティングによって形成
される。
ば塩化ビニル−酢酸ビニル共重体、ポリアミド、アクリ
ル酸エステル、ポリビニルブチラール、セルロース系な
どの感熱性接着剤が用いられコーティングによって形成
される。
本考案の転写箔は金属蒸着あるいは顔料着色転写箔で転
写された面上に耐薬品性、耐摩耗性向上のため透明な保
護膜を転写によって形成するが、その性能的な主たる効
果はコーティング樹脂層にあるが、本考案の転写箔の特
徴として導電性薄膜層を形成したところにある。
写された面上に耐薬品性、耐摩耗性向上のため透明な保
護膜を転写によって形成するが、その性能的な主たる効
果はコーティング樹脂層にあるが、本考案の転写箔の特
徴として導電性薄膜層を形成したところにある。
本考案のような透明保護膜を転写する透明転写箔はベー
スフィルムがプラスチックフィルムであり静電気による
帯電がありほこりを吸着鳴い、捷た離型層、コーティン
グ樹脂層、接着剤層はグラビアコーティングあるいはロ
ールコーティングなどによって形成されるが、その加工
工程においても静電気によるほこりを吸着し易く、これ
ら製品の製造工程だけでなく製品後ホットスタンプの作
業時にもほこりを吸着する。
スフィルムがプラスチックフィルムであり静電気による
帯電がありほこりを吸着鳴い、捷た離型層、コーティン
グ樹脂層、接着剤層はグラビアコーティングあるいはロ
ールコーティングなどによって形成されるが、その加工
工程においても静電気によるほこりを吸着し易く、これ
ら製品の製造工程だけでなく製品後ホットスタンプの作
業時にもほこりを吸着する。
吸着したほこりは透明な保護膜を転写するため非常に目
立つことになる。
立つことになる。
導電性薄膜層を形成すると、導電性が良いため転写箔の
加工工程だけでなく、ベースフィルムの表面および、ホ
ットスタンプ加工作業時にあ゛いてもほこりの吸着を防
止することができる。
加工工程だけでなく、ベースフィルムの表面および、ホ
ットスタンプ加工作業時にあ゛いてもほこりの吸着を防
止することができる。
昔た転写後も保護膜表面のほこりの吸着は除電されてい
るため防止できる。
るため防止できる。
その他、ベースフィルムの静電気による帯電あるいは帯
電むらが、離型層あるいはコーティング樹脂層をコーテ
ィングする際にコーティング時のぬれを悪くしたり部分
的にはじき現象を生じて塗りむらになる。
電むらが、離型層あるいはコーティング樹脂層をコーテ
ィングする際にコーティング時のぬれを悪くしたり部分
的にはじき現象を生じて塗りむらになる。
完全に均一にコーティングされていないと転写時に剥離
不良の原因になるが導電性薄膜層が形成されていると防
止できる効果がある。
不良の原因になるが導電性薄膜層が形成されていると防
止できる効果がある。
また転写箔として転写時に帯電が著しいと剥離不良の原
因になるが導電性薄膜層が形成されているため剥離性が
さ！たげられることがない。
因になるが導電性薄膜層が形成されているため剥離性が
さ！たげられることがない。
本考案の転写箔は、はこりの影響のない、剥離性の安定
した耐薬品性、耐摩耗性を付与するための優れた転写箔
である。
した耐薬品性、耐摩耗性を付与するための優れた転写箔
である。
図面は本考案のホットスタンピング用転写箔の概略拡大
断面図である。 図面の符号、１：ベースフィルム、２：導電性薄膜、３
：離型層、４：コーティング樹脂層、５：接着剤層。
断面図である。 図面の符号、１：ベースフィルム、２：導電性薄膜、３
：離型層、４：コーティング樹脂層、５：接着剤層。
Claims (1)
- ポリエステルなどのプラスチックフィルムからなるベー
スフィルムの片面に、真空蒸着法などによって厚さが０
．００１〜０．１μのアルミニウム、亜鉛、錫、インジ
ウムなどの金属単体あるいはこれらの酸化物あるいはこ
れら金属の合金などからなる導電性薄膜層を設け、該ベ
ースフィルムの別の片面には離型層、さらにコーティン
グ樹脂層とさらにそのうえに塗布された接着剤層とから
なるホットスタンピング用転写箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976112006U JPS5826134Y2 (ja) | 1976-08-20 | 1976-08-20 | ホットスタンピング用転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976112006U JPS5826134Y2 (ja) | 1976-08-20 | 1976-08-20 | ホットスタンピング用転写箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5329608U JPS5329608U (ja) | 1978-03-14 |
| JPS5826134Y2 true JPS5826134Y2 (ja) | 1983-06-06 |
Family
ID=28721790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976112006U Expired JPS5826134Y2 (ja) | 1976-08-20 | 1976-08-20 | ホットスタンピング用転写箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826134Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027420Y2 (ja) * | 1981-04-17 | 1985-08-19 | 和三郎 上中 | 箔押し用離型シ−ト |
| JPS6331803A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | Iseki & Co Ltd | 走行車体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495444U (ja) * | 1972-04-18 | 1974-01-18 |
-
1976
- 1976-08-20 JP JP1976112006U patent/JPS5826134Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495444U (ja) * | 1972-04-18 | 1974-01-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5329608U (ja) | 1978-03-14 |
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