JPS58212199A

JPS58212199A - 電磁シ−ルド材料

Info

Publication number: JPS58212199A
Application number: JP9548682A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　行夫
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 1982-06-02
Filing date: 1982-06-02
Publication date: 1983-12-09
Also published as: JPH0245359B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、電子機器のハウジング等に用いる電磁シー
ルド材料に関する。

電子装置は、テレビ、ラジオ等の周辺機器にノイズなど
の悪い影響を及ぼす高周波を発生するため、このような
障害電波を遮蔽すること、即ち電磁シールドすることか
必要である。

特に最近の電子機器には、合成樹脂ハウジングが多（用
いられており、この材料は上記のような障害電波を透過
してしまうため、これを電磁シールドする種々の方法が
採用されている。

例えば亜鉛溶射、銀、銅、ニッケルなどの導電性塗料の
塗装、真空蒸着、或は導電性フィラーの混入方法などで
ある。

亜鉛溶射の特徴は、すぐれたシールド効果をもっている
が、コストが高くまた前処理としての表面処理が必要で
あって量産性に乏しく、また労働環境が悪いという欠点
がある。

導電性塗料は、簡単な装置で容易に塗装できる長所を有
するが耐久性、価格、生産性等、現時点においては問題
がある。

また、真空蒸着は、合成樹脂との密着性をよ（するため
ベースコートが必要であり、さらに表面を保護するため
のコート層も必要で、バッチ処理を行う為生産性か悪い
こともあって、コスト的番こ高くつき、均一な蒸着膜を
得ることも困難である。

一方、導電性のフィラーを混入する方法は、上記のよう
な表面処理方法と異なり、剥離や腐食、クランクの発生
などの心配がなく、特に、既存の工程で生産できる利点
を有し、成形後ただちに組立等を行なうことができる長
所がある。しがし、充分なシールド効果を得るためには
多量のフィラーを混入する必要かあり、多量のフィラー
を加えると合成樹脂の物性を損うという問題か生じる。

この発明の目的は、合成樹脂に薄片を混入して、樹脂の
基本物性を損うことなく、しかも充分な電磁シールド効
果を有する電磁シールド材料を得ることにある。

以下、この発明を添付図面に基いて説明する。

第１図及び第２図は、この発明に用いる導電性薄片の構
造を示している。図示の１．ように、前記薄片１は、合
成樹脂基材２の両面に同種又は異種の金属層３を設けた
ものであって、例えば合成樹脂フィルムに金属箔を貼り
合せた後、薄片に裁断して製造する。あるいは合成樹脂
基材２の両面に金属蒸着を施した後薄片にしてもよい。

上記金属としては、アルミニウム、銅、錫、ニッケル、
鉛、金、銀などから選択することかできる。

箔を用いる場合には、価格、重置の点から、アルミニウ
ムか最も好ましく、導電性、耐久性等がら５〜ｌＯμ程
度の厚みが適当である。

なお、金属層３の酸化を防止し、接触抵抗を減少せしめ
るため、第２図に示すように、他の金属蒸着膜３′を設
けてもよい。

次に、上記基材２に用いる樹脂としては、フィルム化可
能な樹脂を選択するのがよい。例えばポリイミド、ポリ
スチレン、アクリル、塩化ビニル、スチレン、ナイロン
、ポリプロピレン、ポリエチレンなどである。

上のような材料を用、：イて形成した薄片１の形状は、
種々選択可能である□が、方形状、即し正方形、長方形
が一般的である。また、後述する合成樹脂への混入の際
に、均一に分散すること、成形作業か容易であること等
を考慮すると、薄片１の厚みは、２０〜１５０．μ、中
０．１〜３　ａｍ、′長さ０．１〜４馴程度のものか適
当である。

なお、第３図に明らかなように、薄片１の端面及び側面
は、金属層によって被われておらず、基材２の端面及び
側面が露出している。

上記のような薄片１をフィラーとして、第４図のように
、合成樹脂４に混入すると、この発明の電磁シールド材
料が得られる。前記合成樹脂４としては、射出成形可能
なものであれば任意に選択できるが、例えばポリイミド
、ポリスチル、アクリル、塩化ビニル、スチレン、ナイ
ロン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどがある。

前述のように、薄片１の端面及び側面には、基材２か露
出しているので、上記のような合成樹脂４に混入すると
密着性に優れ、シールド材料の機械的物性を損うことか
少いか、密着性をより向上させるため、基材２と同一の
樹脂を選択するのが好ましい。

さらに、電磁シールド材料の物性を向上させるためには
、薄片１をできるだけ少量混入することが好ましい。し
かしそれでは充分なシールド性が得られない問題がある
。

ここで、一般に導電性フィラーによるシールド性は、個
々のフィラー間の連結、即ち連続性の良否に依存してい
るから、できるだけ少い薄片１でも、第４図のように、
それらがそれぞれ住に接触し合った状態になるよう混入
することかできれは、シールド性を向上させることが可
能となる。そのためには、薄片１の基材２となる′合成
樹脂の曲げ強さか一定以上のものを混入するのがよい。

混練や成形の際に、しわになったり折れ曲ったりするも
のは、合成樹脂の物性を損い脆弱にしてしまう上に、他
の薄片との接触の機会が少くなるが、一定以上の曲げ強
さを有すると、それ自体屈曲し難り。

かつ他の薄片との連結性を維持するのに役立つ。

なお、基材の曲げ強さの大きい薄片だけを混入する必要
はなく、曲げ強さの大きいものを通常のものに混入して
も当然連結性を向上させることができる。

合成樹脂４に対する薄片１の混合割合は、１０〜８０重
量％であるか、そのうち１０％以上は５００χ１０−６
グイン／　Ｃａの曲は強さを有する薄片であることか望
ましい。

さらに、電磁シールド効果を高めるため、薄片の大きさ
の異なるものを種々混合するのかよい。

以上のようにして得られた電磁シールド材料は、体積固
有抵抗で１０−３〜１０Ω・印となり、充分な電磁遮蔽
効果を有するが、それと同時に磁気遮蔽効果を兼ね備え
ているとさらに製品価値が上昇する。

そこで、基材２となる樹脂中に、予め透磁率の高い金属
粉を練り込んでお（と目的を達することかできる。この
金属粉としては鉄粉、フェライト粉などがあり、遮蔽効
果をあけるには５０重量％以キ混合する必要がある。但
し８０％を超えると樹脂をフィルム化するのが困難とな
る。

この発明によれば、以上のよう１に、曲げ強さの大きい
導電性薄片を混入することにより、シールド材料となる
樹脂の物性を損わずに充分な電磁遮蔽効果が得られ、さ
らに薄片の端面、側面に基材樹脂を露出させであるので
シールド材料の樹脂との密着性に優れ、この点ても物性
のよいシールド材料が得られる。

また、樹脂フィルムに薄い金属層を設けた薄片を用いて
いるので、銀や銅、カーボン繊維、アルミニウムフレー
クなどに比し軽量丁ある。

そのほか、薄片の基材中に鉄粉などを混入することによ
り、磁気シールド効果も同時にあけることができる利点
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明のシールド材料に用いる薄
片の構造を示す断面図、第３図は同上の薄片の斜視図、
第４図はこの発明のシールド材料を示す断面図である。１・・・導電性薄片、２・・・基材、３・・・金属層、
３′・・・金属蒸着ｊ換、４・・・合成樹脂 ′１１

Claims

【特許請求の範囲】＋１１　　合成樹脂基材の両面に金属層を有する導電性
薄片を１０〜８０重量％の割合で合成樹脂中に混入して
成る電磁シールド材料。（２）　　前記合成樹脂基材中に、透磁率の高い金属粉
を５０〜８０重量％混入した特許請求の範囲第１項記載
の電磁シールド材料。（３１＋ｉｉＪ記薄片は、その厚みが２０〜１５０μで
あり、ｒ１］が０．１〜３　ｍｍ　、長さが０．１〜４
　ｍｍである特許請求の範囲第１項記載の電磁シールド
材料。（４）　　前記合成樹脂基材と、薄片を混入する樹脂が
同種の合成樹脂である特許請求の範囲第１項記載の電磁
シールド材料。