JPS58214208A - 電気絶縁用フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な絶縁用フィルムに関し、特にフレキシブ
ルプリント配線板ベースフィルムあるいは同゛カバーレ
イフィルム、フラットケーブル、集積回路チップキャリ
アテープ用の絶縁フィルムに関する。

更に詳しくは優れた機械的性質、電気的性質、寸法安定
性、耐熱性１耐薬品性などを有するポリアルキレンテレ
フタレートを主成分とする電気絶縁用フィルムに関する
。

従来、ポリエチレンテレ７タレートニ軸延伸フイルムや
ポリイミドフィルムなどの電気絶縁性フィルムはその上
に導電性金属層を形成せしめて１フレキシブルプリント
配線フラツトケーブル、集積回路チップキャリアーテー
プ等の用途に使用されており、電子機器の小型化、軽量
化、高密度化に伴ってその需要が増大している。

ポリエチレンテレ７タレートニ軸延伸フイルムは、優れ
た機械的性質、電気的性質を有しているが、耐熱性は充
分とはいえず、積層加工工程やハンダ工程で、２００℃
〜２５０℃の様な融点以下の温度に加熱されても収縮率
が大きく、使用が著しく制限されている。ポリイミドフ
ィルムは優れた機械的性質、耐熱性を有しているが、平
衡水分率が高いため積層加工工程やハンダ工程で充分な
水分の管理が必要なほか、吸湿による電気特性の低下も
問題である。又、フィルムの製造も溶液法によらねばな
らないためコストも高くなる。

本発明者はか−る点に注目し、ポリアルキレンテレフタ
レートの溶融成形性と優れた電気的性質１耐湿性を保持
し、耐熱性、寸法安定性の優れたポリアルキレンテレフ
タレートを主成分とする電気絶縁用フィルムを得るべく
、鋭意検討し本発明に到達した。

即ち、本発明は下記（−３〜（Ｑ）の特性を有するポリ
アルキレンテレフタレートを主成分とする電気絶縁用フ
ィルムである。

（＝、）　　固有粘度　０．！１０　ｄｉ／Ｉ　　以上
（ｂ）ｇｏ℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率
が１５重量％以下 （０）２４５°Ｃに於ける寸法変化率が５％以内本発明
に用いられるポリアルキレンテレフタレートを主成分と
する電気絶縁用フィルムはその６０重嵐％以上、好まし
くは８０重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上が
アルキレンテレフタレート成分からなる。

アルキレンテレフタレート成分を構成するアルキレング
リコール残基はアルキレングリコールで例示すれば、炭
素数２〜１０のアルキレングリコールであり、エチレン
グリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレン
グリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタツール、ネオペンチルグリコール等である。該
電気絶縁用フィルムは好ましくは７０重量％以上がエチ
レンテレフタレート又はシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートからなるフィルムである。

こレラのゲルコールとテレフタル酸を構成成分とするア
ルキレンテレフタレート成分は上記の範囲内で共重合、
ブレンドなどにより変性し得る。

共重合の場合、以下に例示する様なグリコール又はジカ
ルボン酸およびそれらのエステル形成性誘導体が用いら
れる。グリコールの形で示せば、炭素数４〜５００のポ
リアルキレングリコール、Ｎ、ソービス（ヒドロキシエ
チル）ベンゾフェノンテトラカルボン酸イミド等があり
１ジカルボン酸として酸の形で示せば、イソフタル酸１
ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジ
カルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン＃１セパチン酸１
ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキ
サンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、オキシ安息
香酸、ε−オキシカプロン酸等のオキシカルボン酸が例
示される。

前記ポリアルキレンテレフタレートを主成分とするポリ
エステルは上述のジカルボン酸又は／およびそのエステ
ル形成性誘導体とグリコールおよび／又はそのエステル
形成性誘導体との重縮合によって得られるが、その製造
法は従来公知の方法を用いることが出来る。又、上記・
ポリエステルには）実質上）溶融製膜が出来る範囲内で
、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ピ
ロメリット酸、トリメリット酸等の多官能化合物や、マ
レイン酸、７マル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エン
ド−ビシクロ〔２φ２・１）−＋Ｓ−ヘプテンー２，３
−ジカル酸無水物、ダイマー酸等の不飽和化合物および
これらのエステル形成性誘導体を共重合させてもよい。

ブレンドによる変性の場合、他の樹脂またとえばポリア
ルキレンテレフタレート以外のポリエステル、ポリアリ
ーレンエステル、ポリカーボネート〜ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドへシ
リコーン樹脂、ポリオレフィン等あるいは無機充填剤、
たとえばシリカ、タルク、カオリン、酸化チタン、ガラ
ス粉末等、その他難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
架橋剤などを使用してもよい。ブレンド方法としてはＳ
型プレンダー、Ｖ型プレンダー等を用い、機械的に混合
し、次いでエクストルーダーの様な混線機を用いて均一
にブレンドする方法、あるいはポリマーを溶融押出機で
溶融−後に、溶融供給されるポリマーの計量汁と連動さ
せて、他の成分を計量しながら供給し、溶融状態で、所
定量の混練を行う方法、その他公知のブレンド方法を採
用し得る。

本発明のポリアルキレンテレフタレートを主成分とする
電気絶縁用フィルムは上述の様にポリアルキレンテレフ
タレートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを
主成分とするが）主成分であるポリアルキレンテレフタ
レート又はその共重合ポリエステル部分の固有粘度は、
フェノール／１．１，２．２−テトラクロルエタン−６
０／１０（重散比）中、３０℃で測定し、０．５０　ｄ
ｌ／ｆ以上であり、好ましくはＱ、７０　ｄｌ／ｆ以上
、更に好ましくは０．８０ｄｌ／ｆ以上である。上限は
特に限定しないが、通常２．Ｏｔｕ／ｐ以下、好ましく
はｌ　、　５　ｄｌ／ｆ以下である。固有粘度が０．５
０　ｄｌ／ｆ未満では、溶融製膜により薄いフィルムを
作ることが難しく、又電気絶縁用フィルムとしての好ま
しい機械的性質が得られない。

本発明のポリエチレンテレフタレートを主成分とする電
気絶縁用フィルムのトリクロロエチレンの２０°Ｃに４
ける平衡収着率は該フィルムに対して１５重量％以下で
なければならない。１５重量％を越えると７レキシプル
プリント配線板などの加工工程や使用時に１必要な耐溶
剤性、耐熱性が満足されず、カールしたりクラックが発
生して、電気絶縁用フィルムとして用いるのに不適当で
ある。ポリアルキレンテレフタレート糸樹脂は元来トリ
クロロエチレンに侵され易いが１該樹脂から形成される
フィルムの微細構造によって、トリクロロエチレンに対
する耐性が大きく変ることがわかった。、トリクロロエ
チレン収着量とフィルムの微細構造との関連は、詳細に
はわからないが、トリクロロエチレン収着率が１５重鰍
％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５
重量％以下のポリアルキレンテレフタレート系フィルム
は、その尺度によって示される微細構造から耐溶剤性お
よび耐熱性の点で、電気絶縁用フィルムとして優れた性
質を有するのである。

更に本発明の電気絶縁用フィルムは２４５℃における寸
法変化率が５％以内でなければならない。

この尺度は、熱時寸法安定性の高い本発明のフィルムの
構造を反映するものであり、５％を越える場合は、プリ
ント配線板を製造するとき、あるいは使ｎ１するとき受
ける熱によって皺が発生したり、カールが起こり不適当
である。

本発明の電気絶縁用フィルムはポリアルキレンテレフタ
レートホモポリエステル又は同共重合ポリエステルを主
成分とする樹脂（共重合１ブレンドによる変性樹脂を含
む）を溶融状態でフラットダイ又はサーキュラ−ダイか
ら押出し、ロール上、空気中、不活性ガス中あるいは不
活性液体中であるいはこれらを組み合わせた状態で冷却
して得ら°Ｃ〜２４０℃である。熱処理は上記製膜時に
発生した歪や分子鎖の伸び切りや配向を緩和し、結晶化
させる目的で行われ、又、熱処理工程に於いて歪や非晶
部分に於ける分子鎖の伸び切りや配向が、新たに発生し
ない様に１、注意しなければならない。

この目的を達成するために熱処理温度においてフィルム
が自然な寸法状ｆｌ（自由に伸張、収縮した状態）にあ
る形で、そのま＼結晶化せしめる方法がとられる。具体
的には、フィルムが自然な寸法状態になる様に、テンタ
ーなどを用いて、熱膨張に相当する幅出しを行い、同時
に熱風を用いて加熱結晶化させる方法、あるいはロール
上で、緩和状態で結晶化させる方法などが採用される。

得られるフィルムは実質的に非晶部に伸び切り鎖がなく
、又実質的に非配向のフィルムである。Ｘ−線法による
結晶化度は通常５％〜７０％である。

本発明の電気絶縁用フィルムの厚さは通常１μ〜５．０
０μ、好ましくは３μ〜３５０μ、特に好ましくは１０
μ〜１００μである。

本発明の電気絶縁用フィルムは、その少くとも片面に金
属層を形成せしめた状態で存在する場合が多い。金属層
の形成は、上記電気絶縁用フィルムに直接、あるいは接
着剤層を界して（１）金属箔を積層する方法、（２）無
電解化学メッキする方法、（８）蒸着、スパッタリング
、イオンブレーティングする方法、（４）さらにこれら
と電気メッキを併用する方法などを任慧に採用すること
ができる。又、上記電気絶縁用フィルムの少くとも片面
の全面に金属層が形成される場合のほか、部分的に形成
されている場合も含まれる。該金属層の厚さは通虐１０
オンゲスト胃−ム〜１００ミクロンである。

本発明の電気絶縁用フィルムは、主にフレキシブルプリ
ント配線基板、同カバーレイフィルム、フラットケーブ
ル、集積回路チップ用キャリアテープなどに使用される
。

次に本発明を更に詳しく説明するために本発明に用いら
れる測定法および実胤例を示す。

測定法 （１）固有粘度 溶媒としてフェノール／　１，１，２．２−テトラクロ
ルエタン１００−に０．６ｆのフィルムを溶解（１１０
℃、４時間）後、ウベローデ型稀釈粘度計に一定員を入
れ、３０℃で常法により測定。

（２）２０℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率 ３　ＣＩＡ　×３　ＣＭの正方形の試験片を５枚切りと
り１秤量し、初期重量Ｗ０とする。これを５００−のト
リクロロエチレン（市販の試薬をそのま＼用いる）に２
０℃で１５分間浸した後、とり出し、表面に耐着してい
るトリクロロエチレンを濾紙で拭き取り直ちに重態を測
定し、Ｗとする。各サンプルの平衡収着率を以下の式に
より算出し、平均値を求める。

（８）２４５℃に於ける寸法変化率 幅２０−１長さ約１５０１ＩＩＩの試験片を縦方向から
おのおの５枚とり、それぞれの中央部に約１００−の距
離をおいて標点をつける。温度２４５℃、±３℃に保持
された恒温筒中に、試験片を垂直につるし４３０分間、
Ｉｌ熱した後取り出し室温に３０分間放置してから標点
間距離を測定して、次の式により算出し、その平均値を
求める。

寸法変化率（％）　−１−ｍ−Ｌｘ　ｌ　ＯＯＩＯ こ＼にり。：加熱前の標点間距離（ハ）Ｌ：加熱後の標
点間距離（ハ） １１は絶対値を示す。

（４）破断強度 Ａ　Ｓ　Ｔ　Ｍ　　Ｄ８２２−６７　　に準じて、温度
２０℃１湿度６５％ＲＨで測定。試長２　Ｑ　１１＋１
１　、引張速度ｌＯ−／分で１測定。

以下余白 実施例　Ｌ −ト樹脂を用い２８０℃で浴融し、Ｔ−ダイより押出し
６０℃の冷却ロール上で急冷しながら引き取り１厚さ８
０μの非品性透明フィルムを得た。

このフィルムをテンターを用い約３％の幅出しをしなが
ら熱風乾燥炉を走行させ１１７０℃で１分間熱処理を行
い１実質的に非配向の結晶化フィルムを製造した。得ら
れたフィルムの固有粘度は０．７０ｄｌ１９　％　　）
リクロロエチレンの収着率は０．１％１２４５℃におけ
る寸法変化率は縦方向０．７％、横方向０．２％であっ
た。

接着加工： 接着剤として東洋紡バイロン３００／ミリオネー）ＭＲ
＝ａｏ／ｇｏ（固形分重責比）のメチルエチルケトン溶
液を上記フィルムの片面に塗布し、。

１００℃で乾燥したく接着剤厚さ２０μ）。次いで接着
剤塗布面に３５μの電解銅箔を、重ね合わせ１５０℃の
り一ル上で加圧・積層し、鋼張フィルムを製造した。

回路加工； 上記の様に製造した銅張りフィルムの’Ｉｌｌ　箔上＆
；ｌ　ｘツチンダレジストをスクリーン印刷後硬化させ
、Ｊ工Ｓ　（１！　６４８１によりエツチングした。こ
れをトリクレンに浸漬し１エツチングレジストを除去し
回路を製造した。

ハンダテスト： 上記の様にして製造したフレキシブルプリント回路板を
ポストフラックス処理した後、回路面を下にし、２５０
℃のハンダ浴に２０秒間浮かべ１銅箔の浮き、膨れ、剥
れ、カール、皺などを観察した。

接着加工１ハンダテスト共に問題がながった。

その結果をまとめて、表１に記す。

実施例　２ 固有粘度１．３　ｔｕ／９のポリエチレンテレフタレー
トを用い・２９０　℃で押出し、実施、例１と同様にし
て、実質上１非配向の結晶化フィルム（厚さ８０μ）を
製造した。評価結果を表１に記す。

実施例　３゜ 固有粘度ｏ、７５ｔｕ／ｇのポリエチレン／シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート（９０／１０）　　樹脂
（樹脂製造原料のシクロヘキザンジメタノールのトラン
ス／シス比は７０／３０）を用い３２０℃で押出し、実
施例１と同様に２３０℃で結晶化させ、１００μの１実
質的に非配向の結晶化フィルムを得た。結果を表１に記
す。

比較例　Ｌ 市販のポリエチレンテレフタレートフィルム（東し社：
　Ｓ　−：Ｌ　Ｏ１００μ）を用い、実施例１と同様に
接着加工、ハンダテストを行った。結果を表１に記す。

比較例　２ 固有粘度０１７５ｄｌ／９　のポリエチレンテレフタレ
ートを用い、結晶化処理をしない以外、実施例１と同様
にして固有粘度０．７０ｄｌ／ｇ、厚み６５μの実質的
に非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。

比較例　３ 固有粘度０．４５ｄｌ／９のポリエチレンテレフタトー
トを用い１結晶化処理をしない以外実施例１と同様にし
て、固有粘度０．４２ｄｌ／９、厚み６５μの実質的に
非配向の非品性フィルムを得た。結果を表１に記す。

以下余白

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（０）の特性を有するポリアルキレ
   ンテレフタレートを主成分とする電気絶縁用フィルム０
   　　。 （ｔＬ）　　固有粘度　０　、５０　ｄｔ／ｆ以上（１
   ））２０℃に於けるトリクロロエチレンの平衡収着率が
   １５重量％以下 （ｃ）ｇａｒ＋℃に於ける寸法変化率が５％以内（２）
   、電気絶縁用フィルムの少くとも片面に金属層が形成さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   電気絶縁用フィルム。