JPS58145419A - 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 - Google Patents
芳香族ポリイミドフイルムの製造方法Info
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- JPS58145419A JPS58145419A JP57027729A JP2772982A JPS58145419A JP S58145419 A JPS58145419 A JP S58145419A JP 57027729 A JP57027729 A JP 57027729A JP 2772982 A JP2772982 A JP 2772982A JP S58145419 A JPS58145419 A JP S58145419A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は芳香族ポリイミドフィルムの製膜法に関するも
のである。
のである。
従来より芳香族ポリイミドフィルムはそのすぐれた耐熱
性および電気的0機械的特性を持っており電子機器用の
ベースフィルム、宇宙航空用の素材として広く使用され
るに到っている。これら芳香族ポリイミドは一般に、前
駆体であるポリアミド酸の有機溶媒から乾式法で製膜さ
れていた。すなわち、フィルム状に流延した原液を乾燥
することにより脱溶媒、閉環を行わせしめポジイミドフ
ィルムとするいわゆる乾式法が常法であった。しかしこ
の方法では脱溶媒速度が非常に遅いとともに完全に閉環
させる温度(通常200℃以上)まで溶媒が残存してい
るため、かかる高温下での溶媒の熱分解などが起き溶媒
回収率が低下する等のフィルム製造上の生産性が低いこ
とが欠点であった。この点に鑑み本発明者らは製膜工程
に特定の条件下に管理された乾湿式プロセスを導入する
事によりこれら欠点が解消出来、高い生産性で芳香族ポ
リイミドフィルムが製膜可能である事を見い出し本発明
に到達した。
性および電気的0機械的特性を持っており電子機器用の
ベースフィルム、宇宙航空用の素材として広く使用され
るに到っている。これら芳香族ポリイミドは一般に、前
駆体であるポリアミド酸の有機溶媒から乾式法で製膜さ
れていた。すなわち、フィルム状に流延した原液を乾燥
することにより脱溶媒、閉環を行わせしめポジイミドフ
ィルムとするいわゆる乾式法が常法であった。しかしこ
の方法では脱溶媒速度が非常に遅いとともに完全に閉環
させる温度(通常200℃以上)まで溶媒が残存してい
るため、かかる高温下での溶媒の熱分解などが起き溶媒
回収率が低下する等のフィルム製造上の生産性が低いこ
とが欠点であった。この点に鑑み本発明者らは製膜工程
に特定の条件下に管理された乾湿式プロセスを導入する
事によりこれら欠点が解消出来、高い生産性で芳香族ポ
リイミドフィルムが製膜可能である事を見い出し本発明
に到達した。
すなわち本発明は、固有粘度0.461 / 6以上の
ほとんど未閉環のポリアミド酸の10〜45重量係濃度
のアミド系極性溶媒を主体とする原液を支持体上べ流延
し、一部脱溶媒を行ないポリマ濃度を50チ以上にする
とともにポリマの閉環率を30チ以上にせしめてフィル
ムとし、該フィルムを水系の媒体中で溶媒含有率10チ
以下に脱溶媒させ。
ほとんど未閉環のポリアミド酸の10〜45重量係濃度
のアミド系極性溶媒を主体とする原液を支持体上べ流延
し、一部脱溶媒を行ないポリマ濃度を50チ以上にする
とともにポリマの閉環率を30チ以上にせしめてフィル
ムとし、該フィルムを水系の媒体中で溶媒含有率10チ
以下に脱溶媒させ。
次いで200℃以上に加熱し閉環率を90チ以上にする
ことを特徴とする芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
である。
ことを特徴とする芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
である。
本発明で製造されるフィルムは、下記(1)式の構造単
位で示される芳香族ポリイミドである。またそのフィル
ムの原液として用いられるポリマは。
位で示される芳香族ポリイミドである。またそのフィル
ムの原液として用いられるポリマは。
下記(II)式の構造単位で示されるポリアミド酸であ
る0 ここで ′:R(は少なくとも1個の芳香族環を含有し
ており、炭素数としては25以下が好ましくイミド環を
形成する2つのカルボニル基は隣接する炭素原子に結合
している有機基である。
る0 ここで ′:R(は少なくとも1個の芳香族環を含有し
ており、炭素数としては25以下が好ましくイミド環を
形成する2つのカルボニル基は隣接する炭素原子に結合
している有機基である。
また式中−R2−は2価の有機基であり、これは一般式
H,N−R,−+NH,を有する芳香族ジアミンに由来
している。
H,N−R,−+NH,を有する芳香族ジアミンに由来
している。
〇 〇
111
111
0
トラカルボン酸成分によってもたらされる。
このような芳香族テトラカルボン酸の代表例としては次
のようなものが挙げられる。
のようなものが挙げられる。
ピロメリット酸二無水物、53.a、l−ビスフェ千ル
テトラカルボン酸二無水物、2,5,6.7−す7タレ
ンジカルポン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二m水物、ピリジン−2,
5,!?、 6テトラカルボン蒙二無水物、3゜s’、
4.4’ベンゾフエノンテト2カルボン酸工無水物あ
書いはこれらテトラカルボン酸エステルなどが好ましく
用いられる。一方、芳香族ジアミンとしては、2個のア
4ノ基はお互いに隣接位置に結合していないものが好ま
しく、またR1としては1個の芳香族環を含有しており
、炭素数としては25以下が望ましく9例えばpキシリ
レンジアミン。
テトラカルボン酸二無水物、2,5,6.7−す7タレ
ンジカルポン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二m水物、ピリジン−2,
5,!?、 6テトラカルボン蒙二無水物、3゜s’、
4.4’ベンゾフエノンテト2カルボン酸工無水物あ
書いはこれらテトラカルボン酸エステルなどが好ましく
用いられる。一方、芳香族ジアミンとしては、2個のア
4ノ基はお互いに隣接位置に結合していないものが好ま
しく、またR1としては1個の芳香族環を含有しており
、炭素数としては25以下が望ましく9例えばpキシリ
レンジアミン。
m−フェニレ/ジアンン、ベンチヂン、4.4’ジアミ
ノジフエニルエーテル、4.4’ジアミノジフ工品ルメ
タン、4.4’ジアミノジフエニルスルホン、3゜ダシ
メチル−4,4′シア叱ノジフェニルメタ/、1゜5シ
アぐノナ7タレン 3.37ジメトキシペンチヂy、1
.4ビス(3メチル−5アミノフエニル)ベンゼンのご
とき化合物が挙げられる。これら酸成分やアミン成分は
各々単独でまたは混合して用いられる事は言うまでもな
い。
ノジフエニルエーテル、4.4’ジアミノジフ工品ルメ
タン、4.4’ジアミノジフエニルスルホン、3゜ダシ
メチル−4,4′シア叱ノジフェニルメタ/、1゜5シ
アぐノナ7タレン 3.37ジメトキシペンチヂy、1
.4ビス(3メチル−5アミノフエニル)ベンゼンのご
とき化合物が挙げられる。これら酸成分やアミン成分は
各々単独でまたは混合して用いられる事は言うまでもな
い。
重合時又は製膜用原液として使用する溶媒としては水に
可溶な適性のアミド系溶媒が使用されるがポリマに対し
ては不活性で溶解性9すぐれたものが選ばれる必要があ
り、好ましい例としてはジメチルアセドア;ド、ジエチ
ルア、セトアミド、Nメチルピロリドン、Nメチルカプ
ロラクタム、ジメチルホルムアミド、テトラメチレンス
ルホン。
可溶な適性のアミド系溶媒が使用されるがポリマに対し
ては不活性で溶解性9すぐれたものが選ばれる必要があ
り、好ましい例としてはジメチルアセドア;ド、ジエチ
ルア、セトアミド、Nメチルピロリドン、Nメチルカプ
ロラクタム、ジメチルホルムアミド、テトラメチレンス
ルホン。
ヘキサメチルホスホルアミド等の単独又は混合溶媒が挙
げられる。
げられる。
ここで本発明中で使用される原°液中のポリマの濃度は
、10〜45重量%が最適であり、上記アミド系溶媒は
90〜55チが好ましいが、他のポリマや添加剤を含有
していても差し支えない。
、10〜45重量%が最適であり、上記アミド系溶媒は
90〜55チが好ましいが、他のポリマや添加剤を含有
していても差し支えない。
またアミド系溶媒を主体とする原液とはアミド系溶媒と
ポリマの含有は全体の801以上である事を意味する。
ポリマの含有は全体の801以上である事を意味する。
原液の粘度としては流延時の温度で100〜20000
ボイズが適当である。
ボイズが適当である。
製膜用原液としてポリイミド前駆体(ポリアミド駒を調
整する方法は、ジアミンの極性溶媒溶液を作製しておき
、この中へ低温、(通常50℃以下好ましくは39℃以
下)下にテトラカルボン酸二無水物を粉末で添加する方
法+9モル数過剰のシアミントテトラカルボン酸を反応
させアミンオリゴマをあらかじめ作・製しておき1次に
不足分のテトラカルボy酸無水物を反応せしめる方法な
どがあるがいわゆる低温溶液重合法によって調整する方
法が好ましく、ポリマ中のイミド閉環率はほとんど未開
環、好ましくは5チ以下である事が望ましい。
整する方法は、ジアミンの極性溶媒溶液を作製しておき
、この中へ低温、(通常50℃以下好ましくは39℃以
下)下にテトラカルボン酸二無水物を粉末で添加する方
法+9モル数過剰のシアミントテトラカルボン酸を反応
させアミンオリゴマをあらかじめ作・製しておき1次に
不足分のテトラカルボy酸無水物を反応せしめる方法な
どがあるがいわゆる低温溶液重合法によって調整する方
法が好ましく、ポリマ中のイミド閉環率はほとんど未開
環、好ましくは5チ以下である事が望ましい。
このような原液状態で閉環率が大きすぎると原液からの
・ポリマの析出や分離、ゲル化が生じ均一な流延や均質
な最終フィルムを得る事が困難である。
・ポリマの析出や分離、ゲル化が生じ均一な流延や均質
な最終フィルムを得る事が困難である。
また最終フィルムの機械的特性の低下および製膜工程中
のフィルムのぜい化を防止するためには原液中のポリマ
の分子量を一定以上にしておく必要があり、この尺度と
しては固有粘度をもって表わすのが便利である。つまり
固有粘度’inh )が低すぎると前記したような欠点
を生じるようになるため、少なくとも0.4(dl/g
)以上のポリイミド前駆体(ポリアミド酸)が必要であ
る。また流延時の原液粘度としては低すぎると流延むら
などを起こし、高すぎるとメルトフラクチャー等のトラ
ブルを惹起するため適当な原液粘度に調整する必要があ
る。
のフィルムのぜい化を防止するためには原液中のポリマ
の分子量を一定以上にしておく必要があり、この尺度と
しては固有粘度をもって表わすのが便利である。つまり
固有粘度’inh )が低すぎると前記したような欠点
を生じるようになるため、少なくとも0.4(dl/g
)以上のポリイミド前駆体(ポリアミド酸)が必要であ
る。また流延時の原液粘度としては低すぎると流延むら
などを起こし、高すぎるとメルトフラクチャー等のトラ
ブルを惹起するため適当な原液粘度に調整する必要があ
る。
このようにして調整されたポリイミド前駆体(ポリアミ
ド酸)原液はドクターナイフ、口金などによりフィルム
状に支持体上へ流′延(塗布を含む)された後1通常8
0℃以上、250°0以下、好ましくは130℃以上2
00℃以下に一定時間加熱せられ乾燥およびイミド化が
進行させられる。自己支持性のあるフィルムを形成させ
、最終フィルムの機械的強度の向上を良好にするために
この乾式直後のフィルムのポリマ濃度は少なくとも50
チ以上にする必要があり、ポリマ中のイミド閉環率とし
ては30%以上にしなくてはならない。
ド酸)原液はドクターナイフ、口金などによりフィルム
状に支持体上へ流′延(塗布を含む)された後1通常8
0℃以上、250°0以下、好ましくは130℃以上2
00℃以下に一定時間加熱せられ乾燥およびイミド化が
進行させられる。自己支持性のあるフィルムを形成させ
、最終フィルムの機械的強度の向上を良好にするために
この乾式直後のフィルムのポリマ濃度は少なくとも50
チ以上にする必要があり、ポリマ中のイミド閉環率とし
ては30%以上にしなくてはならない。
つオリポリマ濃度が50チ未満であると自己支持性のあ
るフィルムが得られ難く続く工程中でのフィルム取扱い
が困難になる。またイミド閉環率が30チ未満の場合に
は続く湿式1程および加熱工程でポリマが加水分解を起
こし易く、最終フィルムとしてぜい化した機械強度の弱
いフィルムしか得られない。この様な特性を持つ乾式加
熱フイより好ましくは130′〜200℃の範囲にする
のが好ましい結果をもたらす。この加熱温度を80℃以
下低温にすると、イミド化率を30%以上にするのに長
時間を要し工業的にはあまり好ましいものではない。ま
た2 50 ’O−以上の高温にすると溶媒の急激な蒸
発による気泡の発・生やイミド化率の急激な上昇や加水
分解が急激に起こり最終フィルムの物性をコントロール
する事が非常に困難になるなどの欠点が生じゃすいこと
もある。なおイ環など周知の閉環反応でもよいことはも
ちろんである0しかし通常は上記の加熱による閉環が最
も好ましい。ただし、いずれの場合も湿式1程に入る直
前のフィルム中のポリマ濃度は501以上が必要である
。
るフィルムが得られ難く続く工程中でのフィルム取扱い
が困難になる。またイミド閉環率が30チ未満の場合に
は続く湿式1程および加熱工程でポリマが加水分解を起
こし易く、最終フィルムとしてぜい化した機械強度の弱
いフィルムしか得られない。この様な特性を持つ乾式加
熱フイより好ましくは130′〜200℃の範囲にする
のが好ましい結果をもたらす。この加熱温度を80℃以
下低温にすると、イミド化率を30%以上にするのに長
時間を要し工業的にはあまり好ましいものではない。ま
た2 50 ’O−以上の高温にすると溶媒の急激な蒸
発による気泡の発・生やイミド化率の急激な上昇や加水
分解が急激に起こり最終フィルムの物性をコントロール
する事が非常に困難になるなどの欠点が生じゃすいこと
もある。なおイ環など周知の閉環反応でもよいことはも
ちろんである0しかし通常は上記の加熱による閉環が最
も好ましい。ただし、いずれの場合も湿式1程に入る直
前のフィルム中のポリマ濃度は501以上が必要である
。
乾式1程によシポリマ濃度5Q%以上、ポリマ中のイン
ド閉環率50%以上に調整された自己支持性のあるフィ
ルムは続いて水幕の媒体中へ浸漬または媒体を噴霧せら
れて溶媒が抽出されるσ水系の媒体とは、水を主成分と
する液体であり、ポリマに対しては貧溶媒であるが原液
を構成する有機極性アミド系溶媒とは親和性のある液体
のことである。水系のS体として使用することの可能な
液体としては9例えば水単独、水と原液を構成している
アミド系溶媒との混合物、水とエチレングリコール、ア
十トン、低級アルコール等との混合物等が挙げられるが
、水の比率としては少なくとも50チ以上が脱溶媒速度
や溶媒回収を考慮すると望ましい。また湿式1程での温
度は湿式時に使用する水系媒体の凝固点から沸点までの
範囲であるが1通常5〜90℃が適当である。該湿式1
程では原液を構成するアミド系有機溶媒が抽出される訳
であるが、湿式1程終了直後のフィルム中の溶媒含有率
はポリマ当り10チ以下にする事が好ましく、多く残存
すれば続く熱処理工程中での溶媒の分解損失が多くなり
好ましくない。溶媒含有率を10チ以下にするためには
、湿式浴中の浸漬時間および温度、フィルムの厚さなど
により条件が決定せられるが湿式1程中での均一な凝固
フィルムを得るためには、急激なポリマの沈澱を防止す
るた袴多段浴を使用するなどしてポリマの凝固を徐々に
行なう方法が好ましい。湿式1程中のフィルムは水系媒
体でポリマが膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での
延伸が行ないやすく最終フィルムの機械特性向上のため
、この工程中で延伸を行なう事はより好ましい。
ド閉環率50%以上に調整された自己支持性のあるフィ
ルムは続いて水幕の媒体中へ浸漬または媒体を噴霧せら
れて溶媒が抽出されるσ水系の媒体とは、水を主成分と
する液体であり、ポリマに対しては貧溶媒であるが原液
を構成する有機極性アミド系溶媒とは親和性のある液体
のことである。水系のS体として使用することの可能な
液体としては9例えば水単独、水と原液を構成している
アミド系溶媒との混合物、水とエチレングリコール、ア
十トン、低級アルコール等との混合物等が挙げられるが
、水の比率としては少なくとも50チ以上が脱溶媒速度
や溶媒回収を考慮すると望ましい。また湿式1程での温
度は湿式時に使用する水系媒体の凝固点から沸点までの
範囲であるが1通常5〜90℃が適当である。該湿式1
程では原液を構成するアミド系有機溶媒が抽出される訳
であるが、湿式1程終了直後のフィルム中の溶媒含有率
はポリマ当り10チ以下にする事が好ましく、多く残存
すれば続く熱処理工程中での溶媒の分解損失が多くなり
好ましくない。溶媒含有率を10チ以下にするためには
、湿式浴中の浸漬時間および温度、フィルムの厚さなど
により条件が決定せられるが湿式1程中での均一な凝固
フィルムを得るためには、急激なポリマの沈澱を防止す
るた袴多段浴を使用するなどしてポリマの凝固を徐々に
行なう方法が好ましい。湿式1程中のフィルムは水系媒
体でポリマが膨潤した状態にあるため湿式温度範囲での
延伸が行ないやすく最終フィルムの機械特性向上のため
、この工程中で延伸を行なう事はより好ましい。
湿式1程を終了したフィルムは水系媒体の飛散。
残存する少雪のア考ド系溶媒の飛散およびポリマのイミ
ド化をほぼ完結するために熱処理が行なわれる必要があ
る。この加熱工程は少なくとも20Q℃以上、好ましく
は500 ’O以上700 ’o以下が必要であり、そ
れ以下では閉環が不十分であったりフィルム中の揮発分
除去に非常に長時間を有する等の不都合が起こってくる
。最終のフィルムの吸湿特性や機械的物性を考えると、
この工程中ではインド閉積車を901以上にする必要が
ある。
ド化をほぼ完結するために熱処理が行なわれる必要があ
る。この加熱工程は少なくとも20Q℃以上、好ましく
は500 ’O以上700 ’o以下が必要であり、そ
れ以下では閉環が不十分であったりフィルム中の揮発分
除去に非常に長時間を有する等の不都合が起こってくる
。最終のフィルムの吸湿特性や機械的物性を考えると、
この工程中ではインド閉積車を901以上にする必要が
ある。
また本工程中の加熱はフィルムをW!張下に行なう事が
好ましいが、必要に応じて延伸、リラックス等を行なう
事は何らさしつがえ、ない。
好ましいが、必要に応じて延伸、リラックス等を行なう
事は何らさしつがえ、ない。
本発明は芳香族ポリイミドフィルムの製膜に際し、原液
中のほとんど未閉環のポリアミド酸を一定範囲以上の閉
環率にし、がっボy−q濃度が高い範囲で水系の媒体中
で脱溶媒後、一定温度以上で加熱する方法でフィルムを
得る事によって次のごとき優れた効果を生じるものであ
る。すなわち。
中のほとんど未閉環のポリアミド酸を一定範囲以上の閉
環率にし、がっボy−q濃度が高い範囲で水系の媒体中
で脱溶媒後、一定温度以上で加熱する方法でフィルムを
得る事によって次のごとき優れた効果を生じるものであ
る。すなわち。
従来の乾式法のみでは支持体から剥離されたフィルム中
の残存溶媒が続く熱処理工程でほとんど分解してしまい
、かつ飛散し回収が困難であるが。
の残存溶媒が続く熱処理工程でほとんど分解してしまい
、かつ飛散し回収が困難であるが。
本発明は湿式1程を導入する事によって剥離後の残存溶
媒の分解がなく大部分を回収する事が可能であり生産性
が高くなった。また湿式1程中で膨潤しているフィルム
は延伸が行い易く機械特性にすぐれたフィルムを得やす
い。さらに湿式中での脱溶媒速度は一般に加熱脱溶媒よ
りも速いため製膜速度の向上や厚物フィルムが容易に得
られる効果がある。
媒の分解がなく大部分を回収する事が可能であり生産性
が高くなった。また湿式1程中で膨潤しているフィルム
は延伸が行い易く機械特性にすぐれたフィルムを得やす
い。さらに湿式中での脱溶媒速度は一般に加熱脱溶媒よ
りも速いため製膜速度の向上や厚物フィルムが容易に得
られる効果がある。
本発明で言うインド閉積車とは、ポリイミド前駆体のみ
がポリマである場合を0とし、完全にポリイミドに転化
したポリマである場合を100として下式によって求め
た。
がポリマである場合を0とし、完全にポリイミドに転化
したポリマである場合を100として下式によって求め
た。
7ゼ ド悶財の罷にノ
この値は赤外吸収スペクトルや核、磁気共鳴スペクトル
などの機器分析法や酸価測定法などにより求める事が出
来る。本発明の実施例に於いては赤外吸収スペクトルの
720m (イ叱ド壌吸収)、と。
などの機器分析法や酸価測定法などにより求める事が出
来る。本発明の実施例に於いては赤外吸収スペクトルの
720m (イ叱ド壌吸収)、と。
875cm(p−置換フェニル吸収)の吸収がらインド
閉積車を求めた。
閉積車を求めた。
また本発明に於ける固有粘度(η□nh ) は下式
によりNメチルピロリドンを溶媒として0.56/i
QOd、30℃の条件下にウベローデ型帖度計を用いて
測定した。
によりNメチルピロリドンを溶媒として0.56/i
QOd、30℃の条件下にウベローデ型帖度計を用いて
測定した。
以下本発明を実施例をもって説明する。
実施例1.比較実施例1
4.41ジアミノジフ工ニルエーテル26重量部を脱水
したジメチルアセドア考ド231部に溶解させ15℃で
攪拌下に粉末状のピロメリット酸二無水物28.4部を
鏑々に添加した。添加とともに系の粘度が上昇し添加終
了後さらに1時間攪拌を続けたところインド閉積車がほ
とんど0であるポリアミド酸が得られ、?i0’oにて
で□nh −’。5.溶液粘度1300ボイズを示す原
液が得られた。この原液中のポリマ濃度は19fiであ
る。次にこの原液を150μの間隙を有するドクタナイ
フでガラス板上へ均一に流延し、140℃に加熱された
熱風オープン中へ15分間放置したところポリマ濃度7
0チ、イミド閉環率52チの自己支持のある淡黄色フィ
ルムが得られた。剥離されたフィh A ヲ20℃の流
水中へ5分間浸漬したところ、フィルム中に残存するジ
メチルアセドア叱ドはガスクロマトグラフによる分析で
ポリマ当り1チであった。
したジメチルアセドア考ド231部に溶解させ15℃で
攪拌下に粉末状のピロメリット酸二無水物28.4部を
鏑々に添加した。添加とともに系の粘度が上昇し添加終
了後さらに1時間攪拌を続けたところインド閉積車がほ
とんど0であるポリアミド酸が得られ、?i0’oにて
で□nh −’。5.溶液粘度1300ボイズを示す原
液が得られた。この原液中のポリマ濃度は19fiであ
る。次にこの原液を150μの間隙を有するドクタナイ
フでガラス板上へ均一に流延し、140℃に加熱された
熱風オープン中へ15分間放置したところポリマ濃度7
0チ、イミド閉環率52チの自己支持のある淡黄色フィ
ルムが得られた。剥離されたフィh A ヲ20℃の流
水中へ5分間浸漬したところ、フィルム中に残存するジ
メチルアセドア叱ドはガスクロマトグラフによる分析で
ポリマ当り1チであった。
このフィルムを固定棒に張った状態で200 ”Oにて
2分、300℃にて7分加熱してイミド閉環率がほぼ1
00チのポリイミドフィルム(28μ)が得られた。本
フィルムの物性値を後述の比較例とともに第1表に、示
す。
2分、300℃にて7分加熱してイミド閉環率がほぼ1
00チのポリイミドフィルム(28μ)が得られた。本
フィルムの物性値を後述の比較例とともに第1表に、示
す。
イぐド閉環、率の低いフィルムが乾湿式製膜で劣ったフ
ィルムを与える事を示すために次に比較例を示す。
ィルムを与える事を示すために次に比較例を示す。
実施例1で重合基れたポリアンド酸原液を使用し、同様
にアプリケータでガラス板上へ流延した後75℃のオー
プン中へ20分間放置して乾燥。
にアプリケータでガラス板上へ流延した後75℃のオー
プン中へ20分間放置して乾燥。
イミド化を行なった。ガラス板より剥離したフィルムは
ポリマ濃度は52チであったが、2イミド閉環率は14
チと低かった。このフィルムを同様に流水中で10分間
脱溶媒させ残存溶媒率を1′俤とした後、定長下に20
0℃、2分間、300℃7分間加熱してポリイミドフィ
ルムを作製し九が破れが生じやすいもろいフィルムであ
った。物性値を第1表に示す。
ポリマ濃度は52チであったが、2イミド閉環率は14
チと低かった。このフィルムを同様に流水中で10分間
脱溶媒させ残存溶媒率を1′俤とした後、定長下に20
0℃、2分間、300℃7分間加熱してポリイミドフィ
ルムを作製し九が破れが生じやすいもろいフィルムであ
った。物性値を第1表に示す。
第 1 嚢
実施例2.比較実施例2
4.4′ジアミノジフ工ニルエーテル20部tiメチル
ピロリドン155.4部に溶解し、10℃に冷却し攪拌
しながらビフェニルテトラカルボン酸二無水物25部を
粉末状で添加゛し30分間攪拌した。
ピロリドン155.4部に溶解し、10℃に冷却し攪拌
しながらビフェニルテトラカルボン酸二無水物25部を
粉末状で添加゛し30分間攪拌した。
続いて2.2 部のビフェニルテトラカルボン酸二無水
物をNメチルピロリドン8,2部に溶解させた溶液を滴
下して反応を完結した。得られた原液はポリマ濃度25
チ、η1nh−0,95,2000ボイズであった。こ
の原液を脱泡後ギヤポンプにて200μのスリット間隙
よりSUS板上へ押出した後120℃の熱風オーブンゝ
中で10分間乾燥させイミド閉環率40チ、ポリマ濃度
65チの自己支持性のある淡黄色フィルムを得た。この
フィルムを801が水・*−20%がNメチルピロリド
ンの10℃の浴中へ5分間浸漬した後、一方向へ1.5
倍延伸し。
物をNメチルピロリドン8,2部に溶解させた溶液を滴
下して反応を完結した。得られた原液はポリマ濃度25
チ、η1nh−0,95,2000ボイズであった。こ
の原液を脱泡後ギヤポンプにて200μのスリット間隙
よりSUS板上へ押出した後120℃の熱風オーブンゝ
中で10分間乾燥させイミド閉環率40チ、ポリマ濃度
65チの自己支持性のある淡黄色フィルムを得た。この
フィルムを801が水・*−20%がNメチルピロリド
ンの10℃の浴中へ5分間浸漬した後、一方向へ1.5
倍延伸し。
さらに流水で1分間脱溶媒して残溶媒率1.5チのフィ
ルムを得た。このフィルムを定長下に150℃で3分、
630℃にて3分間加熱しイミド閉環率97チ以上の2
5μ厚みのポリイミドフィルムを得た。
ルムを得た。このフィルムを定長下に150℃で3分、
630℃にて3分間加熱しイミド閉環率97チ以上の2
5μ厚みのポリイミドフィルムを得た。
得られたフィルムは延伸方向に35kg/mm″、直角
方向に12kg/mm ”の強度を示す淡黄色透明な強
靭なフィルムであった。
方向に12kg/mm ”の強度を示す淡黄色透明な強
靭なフィルムであった。
比較のために8UEl板上へ流延したフィルムをそのま
ま同一の浴中および流水中へ浸漬しフィルム化を試みた
が、湿式1程に入ると直ちにフィルムの析出現象が発生
し非常にもろいフィルムしか得られず白濁した実用的で
ないフィルムであった。
ま同一の浴中および流水中へ浸漬しフィルム化を試みた
が、湿式1程に入ると直ちにフィルムの析出現象が発生
し非常にもろいフィルムしか得られず白濁した実用的で
ないフィルムであった。
実施例3.比較実施例3
3、3? 4.4?ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物14.28部をNメチルピロリドンとジメチルア
セトアミドの1部1重量比の混合溶媒に溶解させ。
無水物14.28部をNメチルピロリドンとジメチルア
セトアミドの1部1重量比の混合溶媒に溶解させ。
10℃の攪拌下に4,4;ジアミノジフェニルメタン1
3.86部を粉末添加し3時間攪拌した。得られたポリ
アミド酸は閉環率がほとんど0チであり。
3.86部を粉末添加し3時間攪拌した。得られたポリ
アミド酸は閉環率がほとんど0チであり。
”inh ” ””ポリマ濃度33q6で粘度4500
ボイズを示した。
ボイズを示した。
この原液を実施例2と同一の押出し装置によりポリマ濃
度を57俤まで乾燥しイミド閉環率を45優にした後、
20℃の水槽中へ5分間浸漬して脱溶媒を行ない残溶媒
2チのフィルムを得た。つづいて定長下にこのフィルム
を220℃にて2分間加熱したところ、揮発分は・1チ
以下であった。さらに300℃にて3分間加熱してほぼ
100チにイミド化した35μのフィルムを得たこのフ
ィルムの強度、伸度は各々15 鞄/fom” 、 1
8 %であり一連の乾湿式1程でのフィルム化に要した
時間は20分であった。
度を57俤まで乾燥しイミド閉環率を45優にした後、
20℃の水槽中へ5分間浸漬して脱溶媒を行ない残溶媒
2チのフィルムを得た。つづいて定長下にこのフィルム
を220℃にて2分間加熱したところ、揮発分は・1チ
以下であった。さらに300℃にて3分間加熱してほぼ
100チにイミド化した35μのフィルムを得たこのフ
ィルムの強度、伸度は各々15 鞄/fom” 、 1
8 %であり一連の乾湿式1程でのフィルム化に要した
時間は20分であった。
乾式法のみによる製膜時間と比較するために。
上記のはくりフィルムをそのまま定長下に220℃に1
5分間加熱したところ溶媒はまだポリマ当り35チも残
存しており揮発が非常に遅い事を示している。
5分間加熱したところ溶媒はまだポリマ当り35チも残
存しており揮発が非常に遅い事を示している。
さらに500・℃にて7分間加熱してようやく揮発分1
チ以下、イミド閉環率はぼ100優の35μフイルムを
得る事が出来た。この乾式製膜に要した時間は32分と
本発明の1.5倍以上の時間を可能となる事が判明した
。
チ以下、イミド閉環率はぼ100優の35μフイルムを
得る事が出来た。この乾式製膜に要した時間は32分と
本発明の1.5倍以上の時間を可能となる事が判明した
。
特許出願人 東し株式会社
Claims (1)
- 固有粘度0.4az/g以上のほとんど未閉環のポリア
ミド酸の10〜45重量%濃度のアミド系極性溶媒を主
体とする原液を支持体上へ流延し、一部脱溶媒を行ない
ポリマ濃度を50係以上にするとともにポリマの閉環率
を30チ以上にせしめてフィルムとし、該フィルムを水
系の媒体中で溶媒含有率10チ以下に脱溶媒させ1次い
で200℃以上に加熱して閉環率を90チ以上にするこ
とを特徴とする芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027729A JPS58145419A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
US06/463,549 US4470944A (en) | 1982-02-23 | 1983-02-03 | Process for producing an aromatic polyimide film |
EP83300886A EP0087305B1 (en) | 1982-02-23 | 1983-02-21 | Process for production of aromatic polyimide film |
DE8383300886T DE3376566D1 (en) | 1982-02-23 | 1983-02-21 | Process for production of aromatic polyimide film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57027729A JPS58145419A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58145419A true JPS58145419A (ja) | 1983-08-30 |
JPS624409B2 JPS624409B2 (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=12229104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57027729A Granted JPS58145419A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4470944A (ja) |
EP (1) | EP0087305B1 (ja) |
JP (1) | JPS58145419A (ja) |
DE (1) | DE3376566D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922726A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toyobo Co Ltd | 延伸されたポリエ−テルイミド成形品 |
JP2001162631A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
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JP5834930B2 (ja) | 2011-09-09 | 2015-12-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
JP5845911B2 (ja) | 2012-01-13 | 2016-01-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
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-
1982
- 1982-02-23 JP JP57027729A patent/JPS58145419A/ja active Granted
-
1983
- 1983-02-03 US US06/463,549 patent/US4470944A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-02-21 EP EP83300886A patent/EP0087305B1/en not_active Expired
- 1983-02-21 DE DE8383300886T patent/DE3376566D1/de not_active Expired
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JP2001162631A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
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---|---|
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DE3376566D1 (en) | 1988-06-16 |
US4470944A (en) | 1984-09-11 |
EP0087305A3 (en) | 1985-01-09 |
EP0087305B1 (en) | 1988-05-11 |
JPS624409B2 (ja) | 1987-01-30 |
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