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JPS58101419A - 原子層エピタキシヤル装置 - Google Patents

原子層エピタキシヤル装置

Info

Publication number
JPS58101419A
JPS58101419A JP19979881A JP19979881A JPS58101419A JP S58101419 A JPS58101419 A JP S58101419A JP 19979881 A JP19979881 A JP 19979881A JP 19979881 A JP19979881 A JP 19979881A JP S58101419 A JPS58101419 A JP S58101419A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ions
atomic layer
substrate
layer epitaxial
valence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19979881A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP19979881A priority Critical patent/JPS58101419A/ja
Publication of JPS58101419A publication Critical patent/JPS58101419A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は原子層エピタキシャル装置K関する。
最近、基板表面へのガス分子の吸着現象を利用して1原
子層づつ原子層を積み重ねる原子層エビ!+シ’rル法
が、丁、Bmstol  at、aj。
1ムtoxic  Layer  ljjagy、、、
”、1980  日ID  X爲ta舊atイonal
Bympoai*m、Digmmt  of  Tga
Asイcal  Papgra、p、p、10B−10
9、ムpr、1980−等に示されえ。
しかし、上記原子層エピタキシャル法では2種類以上の
原子を一原子層内に均一に分布した状態で形成する事は
不可能である。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点のない、2種類以
上の原子をも一原子層内に形成できる新しい原子層エピ
タキシャル装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成する丸めの本発明の基本的構成は、原子
層エピタキシャル装置において、少すくと本イオン源と
、該イオン源から500ボルト以下の低電圧で加速し、
基板表面に前記イオンを軟着陸させる部位を具備するこ
とを特徴とする。
以下、実施例に沿うて本発明を具体的に詳述する。
第1図は本発明による原子層エピタキシャル装置の基本
構成を模式的に示し友ものである。lはイオン源であり
、2はイオン化すべ龜種を供給す為導入口、3は高周波
電源に連らなり九発振極橡であ〕、イオン種をガス、プ
ラズマ6によ)発生させる為に用いる。4社プラズマ電
位を定める電極であり、5の低電圧加速電極との関に1
メルトから500ボルト以下の電位をよせ、プラズマ6
から低電圧でイオンを引出す丸めに用いる。7は試料基
板である。これらの処理は真空内で行なわれる。
上記第1図の基本構成の原子層エピタキシャル装置を応
用することKよシ、第2図に示すとと1原子層エビタ中
シャル処履が可能となる。第2図μmは1種のイオンな
基穢表面11に原子層エピタキシャルを施し九場合のエ
ピタキシャル原子層o装置を模式的に示しえもので、1
価の正電荷をもつ九イオン種12は、イオン種が低電圧
加速によるため、基板11に打込まれる事なく、表面に
等間隔で配列すゐ、イオン種が等間隔で配列する原因は
、イオン種が勢価で構成され、各々が同価のクーロン力
で反発するためである。いま、質量分析部をイオン@t
V移送部に取シ付叶、2価のイオン種のみに基板表面に
軟着陸させると、第2図(3)に示す如く、イオン種2
2は基821上に第2図(AjK示すイオン間隔の2倍
の間隔で勢間隔に並ぶこととなる。更に、いま、2価の
8(+1イオン32を基板31上に形成し、電子線を照
射して、8イイオンを1@(DBt”lfC変換後、1
価のシルオン33を軟着陸させるととKより、第2vA
(all示すごとく、a(とPOイオンが交互に等間隔
に並んだ原子層が形成される。基板への原子の固定祉基
板を300℃強度に加熱して行なわれる。
以上の如く、本発明によれば等間隔に並んだ原子層をエ
ピタキシャル成長できると共に、2種以上の原子を同一
原子層内に均一に配列し九原子層エピタキクヤル成長が
可能となる効果がある。
さらに、本発情によれば、例えば正イオンのzg&十と
陰イオンのB等とを交互に基板上に軟着陸させることに
よpz%B勢の化合物を一化金物層として横方崗11c
Z%8等の化合物として、あるいは縦方向ycz%B等
の化合物として原子層エピタキシャル層を形成すること
もできる。
【図面の簡単な説明】
第imlは本発明の原子層エピタキシャル装置の基本構
成を示す模式図、第2図は本発明による原子層エピタキ
シャル処理の原子層の成員法を模式%式% l・・イオン源容器 、2・・導入口 3・e高周波電
極 4,5・・加速電極 6・・プラズマ7 、11 
、21 、3]・・試料基@  12,22,32,3
3@・イオン種。 以   上 出願人 株式会社−訪精工★ 代通人 弁理士最 上  務 一; −−−:        1 1 : 二二二ト/7 第1図 第23

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Ill  少なくともイオン源と、骸イオン源からイオ
    ンを500ボルト以下の低電圧で加速し、基板表i1K
    m記イオンを軟着陸させる部位を具備することを特徴と
    する原子層エピタキシャル装−0(212つ以上のイオ
    ン源を具備する特許請求の範囲第1項記載の原子層エピ
    タキシャル装置。 131  イオン源から2種以上の原子イオンを発生す
    るイオン源を具備する特許請求の範囲第1項記載の原子
    層エピタキシャル装置。 ■ イオン源から2種以上の電荷量を有する原子イオン
    を発生するイオン源機構を具備する特許請求の@1第1
    項記載の原子層エピタキシャル装置。 151  イオン源と低電圧加速電子照射機構を具備す
    る電子層エピタキシャル装置。
JP19979881A 1981-12-11 1981-12-11 原子層エピタキシヤル装置 Pending JPS58101419A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19979881A JPS58101419A (ja) 1981-12-11 1981-12-11 原子層エピタキシヤル装置

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JP19979881A JPS58101419A (ja) 1981-12-11 1981-12-11 原子層エピタキシヤル装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58101419A true JPS58101419A (ja) 1983-06-16

Family

ID=16413792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19979881A Pending JPS58101419A (ja) 1981-12-11 1981-12-11 原子層エピタキシヤル装置

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JP (1) JPS58101419A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100474847B1 (ko) * 2001-05-07 2005-03-08 삼성전자주식회사 다성분계 박막 및 그 형성 방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100474847B1 (ko) * 2001-05-07 2005-03-08 삼성전자주식회사 다성분계 박막 및 그 형성 방법

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