[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPH1195424A - 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法

Info

Publication number
JPH1195424A
JPH1195424A JP9253612A JP25361297A JPH1195424A JP H1195424 A JPH1195424 A JP H1195424A JP 9253612 A JP9253612 A JP 9253612A JP 25361297 A JP25361297 A JP 25361297A JP H1195424 A JPH1195424 A JP H1195424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
alkali
wavelength
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9253612A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Saito
藤 聡 斎
Naoko Kihara
原 尚 子 木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9253612A priority Critical patent/JPH1195424A/ja
Publication of JPH1195424A publication Critical patent/JPH1195424A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 300〜500nmの放射線および波長が3
00nm未満の放射線のそれぞれに対して高感度であ
り、解像度が高い感光性組成物、ならびに微細なパター
ンを高いスループットで生産できるパターン形成方法の
提供。 【解決手段】 (1)1,2−ナフトキノンジアジド4
−または5−スルホン酸エステル基を少なくとも一つ、
および酸触媒反応によって分解してアルカリ可溶性基に
変化する基を少なくとも一つ有する化合物、(2)前記
(1)とは異なる、波長が300nm未満の放射線を照
射されることにより酸を発生する化合物、および(3)
アルカリ可溶性樹脂を含んでなることを特徴とする感光
性組成物、ならびに(a)前記の感光性組成物を含んで
なる感光成層を形成させる工程、(b)前記感光性層に
波長が300〜500nmの放射線を照射する工程、
(c)前記感光性層に波長が300nm未満の放射線を
照射する工程 (d)放射線照射された感光性層を熱処理する工程、お
よび(e)熱処理された感光性層を現像処理する工程。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
プロセスにおいて、フォトレジスト組成物として適用可
能な感光性組成物、およびそれを用いたパターン形成法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】LSIなどの半導体集積回路をはじめと
する各種の微細加工を必要とする電子部品の分野ではフ
ォトレジストが用いられている。レジストパターン形成
に使用される露光装置としては、通常、ステッパーと呼
ばれる縮小投影型マスクアライナーがある。かかる装置
に用いられる光源としては水銀ランプのg線(波長43
6nm)、h線(波長405nm)、i線(波長365
nm)、KrFエキシマーレーザー(波長248n
m)、ArFエキシマーレーザー(波長193nm)、
またはF2エキシマーレーザー(波長157nm)が選
ばれることが多い。また、電子ビームまたはイオンビー
ムはより微細な加工が可能であり、しかも直接パターン
を形成させることができるため、電子ビームリソグラフ
ィまたはイオンビームリソグラフィは重要な技術として
注目されており、それに対応するフォトレジストが検討
されている。
【0003】近年、LSIなどの半導体集積回路の高集
積化が進むにつれて、従来に増してより微細なパターン
形成が要求されてきており、電子ビームリソグラフィ技
術またはそれに対応したフォトレジスト材料、およびプ
ロセス技術が不可欠となっている。しかしながら、電子
ビームリソグラフィのプロセスに真空系が必要であるた
めにウェハーの搬送に時間がかかり、またパターン形成
のための電子線走査、すなわち描画、に時間がかかるた
めにスループットが悪い、という欠点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑み、電子ビームリソグラフィ用フォトレジストに適
用されたときにスループットを改良することができる感
光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法を提供
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
[発明の概要] <要旨>本発明の感光性組成物は、下記の(1)〜
(3)を含んでなること、を特徴とするものである。 (1)1,2−ナフトキノンジアジド4−または5−ス
ルホン酸エステル基を少なくとも一つ、および酸触媒反
応によって分解してアルカリ可溶性基に変化する基を少
なくとも一つ有する化合物、(2)前記(1)とは異な
る、波長が300nm未満の放射線を照射されることに
より酸を発生する化合物、および(3)アルカリ可溶性
樹脂。
【0006】また、本発明のパターン形成方法は、下記
の(a)〜(e)の工程を具備してなること、を特徴と
するものである。 (a)基板上に、下記の(1)〜(3)を含んでなる感
光性組成物を含んでなる感光性層を形成させる工程、
(1)1,2−ナフトキノンジアジド4−または5−ス
ルホン酸エステル基を少なくとも一つ、および酸触媒反
応によって分解してアルカリ可溶性基に変化する基を少
なくとも一つ有する化合物、(2)前記(1)とは異な
る、波長が300nm未満の化学放射線を照射されるこ
とにより酸を発生する化合物、および(3)アルカリ可
溶性樹脂。(b)前記感光性層の所定の領域に波長が3
00〜500nmの放射線を照射する工程、(c)前記
感光性層の所定の領域に波長が300nm未満の放射線
を照射する工程、(d)放射線照射された前記感光性層
を熱処理する工程、および(e)熱処理された前記感光
性層を現像処理して、前記感光性層の所定の領域を基板
から選択的に除去する工程。
【0007】<効果>本発明によれば、300〜500
nmの放射線および波長が300nm未満の放射線のそ
れぞれに対して高感度であり、解像度が高い感光性組成
物、ならびに微細なパターンを高いスループットで生産
できるパターン形成方法が提供される。
【0008】[発明の具体的説明] <感光性組成物>本発明の感光性組成物は、(1)1,
2−ナフトキノンジアジド−4または5−スルホン酸エ
ステル基を少なくとも一つ、および酸触媒反応によって
分解してアルカリ可溶性基に変化する基を少なくとも一
つ有する化合物(以下、NQD化合物という)、(2)
(1)とは異なる、300nm未満の化学放射線を照射
されることにより酸を発生する化合物(以下、酸放出化
合物という)、および(3)アルカリ可溶性樹脂、を含
んでなるものである。
【0009】(1)NQD化合物 本発明の感光性組成物に用いるNQD化合物は、1,2
−ナフトキノンジアジド−4または5−スルホン酸エス
テル基を少なくとも一つ、および酸触媒反応によって分
解してアルカリ可溶性基に変化する基を少なくとも一つ
有する化合物である。
【0010】このようなNQD化合物は、水酸基、好ま
しくはフェノール性水酸基、を2つ以上有する化合物を
骨格化合物として、その水酸基の少なくとも一つが1,
2−ナフトキノンジアジド−4または5−スルホン酸エ
ステル基で置換され、その他の水酸基の少なくとも一つ
が酸触媒反応により分解する基により置換されたもので
ある。
【0011】本発明の感光性組成物に300〜500n
mの光を照射すると、このNQD化合物の1,2−ナフ
トキノンジアジド−4または5−スルホン酸エステル基
の部分が放射線を吸収し、変性して、アルカリ水溶液に
可溶性となる。また、本発明の感光性組成物に300n
m未満の放射線を照射すると、酸放出化合物(詳細後
記)が酸を放出し、その酸によって、酸触媒反応によっ
て分解してアルカリ可溶性基に変化する基がアルカリ可
溶性となり、アルカリ水溶液に可溶となる。このために
本発明の感光性組成物は、300〜500nmの放射線
にも、300nm未満の放射線にも感度を有するのであ
る。
【0012】本発明の感光性組成物に用いるNQD化合
物の骨格化合物は、本発明の効果を損なわないものであ
ればいかなるものでもよいが、十分な溶解コントラスト
を得るために、ラクトン環またはスルトン環を有するも
のが好ましい。これは、ラクトン環またはスルトン環
は、アルカリ水溶液中で開裂してカルボキシル基または
スルホン酸基を生じるためにアルカリ水溶液に対する溶
解性がよくなるためである。このようなラクトン環また
はスルトン環を有するNQD化合物は、下記の一般式
(I)で表されるものである。
【化2】 (ここで、ODは、1,2−ナフトキノンジアジド−4
または5−スルホン酸エステル基であり、OR1は酸触
媒反応により分解してアルカリ可溶性基に変化する基で
あり、R2、R3およびR3は、水素原子、ハロゲン原
子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリー
ル基、およびアシル基からなる群から選ばれる基であっ
て、R2およびR3は同一であっても異なっていてもよ
く、隣接する複数のR2、R3またはR4が環を形成して
もよく、XはCOまたはSO2であり、mおよびnは、
それぞれ1以上の整数であり、p、qおよびrは、それ
ぞれ1〜4の整数である。)
【0013】一般式(I)の化合物の典型的なものは、
mおよびnがそれぞれ1または2、p、qおよびrがそ
れぞれ0または1、OD基およびOR1基が環状エステ
ルの炭素原子の結合位置に対していずれもパラ位に存在
するものである。
【0014】この一般式(I)の化合物の基本骨格をな
す化合物は、具体的にはフェノールフタレイン、クレゾ
ールフタレイン、チモールフタレイン、ナフトールフタ
レイン、フェノールレッド、フェノールスルホフタレイ
ン、クレゾールパープル、クレゾールレッド、およびそ
の他、である。従って、本発明に用いる一般式(I)の
化合物は、前記の基本骨格をなす化合物のフェノール性
水酸基のに結合している水素のひとつを1,2−ナフト
キノン−4または5−スルホン酸エステル基で置換し、
すなわち当該スルホン酸でエステル化し、もう一つのフ
ェノール性水酸基に結合している水素を酸触媒反応によ
り分解する基に置換することで得られる。
【0015】NQD化合物の、酸触媒反応により分解す
る基には本発明の効果を損なわない範囲で任意の基を導
入することができるが、(イ)t−ブチル誘導体置換
基、例えばt−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカ
ルボニルメチル基、t−ブトキシカルボニルエチル基、
およびその他、(ロ)直鎖状または分岐鎖状アセタール
基、例えば1−エトキシエチル基、1−プロポキシエチ
ル基、1−n−ブトキシエチル基、1−iso−ブトキ
シエチル基、1−tert−ブトキシエチル基、および
その他、(ハ)環状アセタール基、テトラヒドロフラニ
ル基、テトラヒドラピラニル基、およびその他、(ニ)
アルキルシリル基、例えばトリメチルシリル基、トリエ
チルシリル基、トリフェニルシリル基、およびその他、
を例として挙げることができる。これらの酸触媒反応に
より分解する基は、必要に応じて2種類以上を任意に組
み合わせてNQD化合物に導入することができる。これ
らのNQD化合物の好ましい具体例は、フェノールフタ
レインの1つの水酸基を1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル化し、残りの1つの水酸基を
ピラニル化した化合物、クレゾールフタレインの1つの
水酸基を1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル化し、残りの1つの水酸基をt−ブトキシカ
ルボニル化した化合物、チモールフタレインの1つの水
酸基を1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル化し、残りの1つの水酸基をt−ブトキシカル
ボニル化した化合物、およびその他である。
【0016】本発明の感光性組成物は、NQD化合物
を、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、一般に
5〜50重量部、好ましくは10〜40重量部含有す
る。前記化合物の含有量がこの範囲外であると、この感
光性組成物を用いた感光性層を露光したときに、露光部
と未露光部の溶解コントラストが不十分となることがあ
る。
【0017】(2)酸放出化合物 本発明の感光性組成物において、NQD化合物とは異な
る、波長が300nm未満の放射線を照射されることに
より酸を発生する化合物である酸放出化合物には、当該
分野で知られている任意のものを用いることができる。
このような化合物としては、オニウム塩、スルホニル化
合物、スルホン酸エステル化合物、有機ハロゲン化合
物、およびその他が挙げられる。
【0018】前記オニウム塩としては、例えばCF3
3 -、p−CH3PhSO3 -、およびその他を対アニオ
ンとするジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウ
ム塩が挙げられるが、これらの中でトリアリルスルホニ
ウム塩、ジアリルヨードニウム塩が好ましい。具体的に
は、ジフェニルヨードニウム、4,4’−ジブチルフェ
ニルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、および
その他のトリフルオロ酢酸塩、トリフルオロメタンスル
ホン酸塩、およびジアリルヨードニウム塩が挙げられ、
それらのより具体的な例はジフェニルヨードニウムトリ
フルオロメタンスルホネート、ジ(p−t−ブチル)フ
ェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート、およびその他である。このようなオニウム塩は、
放射線の照射に対して感度が良好な酸発生剤として知ら
れている。
【0019】前記スルホニル化合物は、波長が300n
m未満の放射線の照射によってスルホン酸を放出する化
合物であり、そのような化合物としては米国特許第5,
348,838号明細書に開示されているものなどがあ
る。それらの具体的な例は、フェニルスルホニルアセト
ニトリル、ビスフェニルスルホニルメタン、トリフェニ
ルスルホニルメタン、およびその他である。
【0020】前記スルホン酸エステル化合物の例として
は、ニトロベンジルパラトルエンスルホン酸、およびそ
の他が挙げられる。
【0021】前記の、波長が300nm未満の放射線の
照射により酸を発生する有機ハロゲン化合物は、放射線
を照射されることでハロゲン化水素を放出する化合物で
あり、そのような化合物としては、米国特許第3,51
5,552号、および同第3,536,489号各明細
書に開示されているものなどが挙げられる。それらの具
体的な例は、2,4,6−トリクロロメチルトリアジ
ン、およびその他、である。
【0022】本発明の感光性組成物は、酸放出化合物
を、感光性組成物の固形分の全重量に対して、一般に
0.1〜20重量部、好ましくは0.2〜10重量部、
含有する。酸放出化合物の含有量がこれよりも少ない
と、酸放出化合物の配合による増感効果が不十分となる
ことがあり、酸放出化合物の含有量がこれよりも多い
と、感光性組成物を用いたレジストを波長が300〜5
00nmの放射線で露光したときに溶解コントラストが
不足することがある。
【0023】(3)アルカリ可溶性樹脂 本発明の感光性組成物は、アルカリ可溶性樹脂を含んで
なる。このような樹脂としては当該分野で知られている
フェノール骨格を有する樹脂、例えばフェノールノボラ
ック樹脂、キシレノールノボラック樹脂、ビニルフェノ
ール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビニルフェノー
ルとアクリル樹脂の共重合体、およびその他、を用いる
ことができる。これらの樹脂の分子量などはとくに制限
されないが、一般に重量平均分子量が1,000〜3
0,000である重合体が用いられる。これらの樹脂
は、必要に応じて、2種類以上のものを混合して用いる
こともできる。
【0024】(4)その他の成分 本発明の感光性組成物は、必要に応じて、アルカリ可溶
性基の一部または全部が酸触媒反応により分解する基に
よって保護された樹脂または有機化合物を含んでなるこ
とができる。この成分は、アルカリ可溶性成分(3)と
は、アルカリ可溶性基が保護されており、アルカリ水溶
液に対して難溶性または不溶性である点で異なっている
ものである。
【0025】このような樹脂または化合物の例として
は、ポリヒドロキシスチレン樹脂の水酸基の一部がt−
ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチル
基、テトラヒドロピラニル基、または1ーエトキシエチ
ル基で保護された樹脂、ビスフェノールAの水酸基の一
つまたは2つがt−ブトキシカルボニル基、またはt−
ブトキシカルボニルメチル基で保護された化合物、フェ
ノールフタレインの水酸基の1つまたは2つがt−ブト
キシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、
またはテトラヒドロピラニル基で保護された化合物、ク
レゾールフタレインの水酸基の1つまたは2つがt−ブ
トキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチル
基、またはテトラヒドロピラニル基で保護された化合
物、チモールフタレインの水酸基の1つまたは2つがt
−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチ
ル基、またはテトラヒドロピラニル基で保護された化合
物、およびその他、が挙げられる。
【0026】このような樹脂または化合物が本発明の組
成物に含まれる場合の含有量は、本発明の感光性組成物
に含まれるアルカリ可溶性樹脂の全重量に対して、一般
に20重量部以下である。含有量が20重量部を超える
と、本発明の組成物を用いた感光性層に波長が300〜
500nmの放射線を照射したときの溶解コントラスト
が不十分となることがある。
【0027】また、本発明の感光性組成物は、必要に応
じて、一般的にフォトレジストに用いられる各種の添加
剤を含有することもできる。このような添加剤として
は、界面活性剤(塗膜改質剤)、対環境安定化剤(例え
ばアミン化合物、ピリジン化合物、およびその他)、お
よびその他、が挙げられる。
【0028】(5)溶剤 本発明の感光性組成物は、一般に前記の各成分を有機溶
剤に溶解し、必要に応じて濾過することにより調製され
る。このような溶剤には、本発明の効果を損なわないも
のであれば任意のものを用いることができるが、具体的
には、シクロヘキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、メトキシメチルプロピオン酸、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、γ−ブチロラクト
ン、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N−メチルピロリドン、およびその他、が挙げら
れる。これらの有機溶剤は、必要に応じて2種類以上を
混合して用いることもできる。
【0029】<パターン形成法>本発明のパターン形成
方法は、前記の感光性組成物を用いたものである。以下
に、その方法を説明する。
【0030】まず、必要に応じて前記の有機溶剤により
溶解または希釈された、前記の感光性組成物を基材上に
塗布する。用いる基材は任意であるが、例えばシリコン
ウェハー(これは、表面に各種の絶縁膜、電極、または
配線が設けられたものであってもよい)、化合物半導体
ウェハー(例えばGaAs、AlGaAs、およびその
他のウェハー)、各種のマスク(例えばクロムマスク、
SiNマスク、MoSiマスク、およびその他)、を挙
げることができる。
【0031】感光性組成物を基材上に塗布する方法も任
意であり、具体的には、スピンコーティング、ディップ
コーティング、フローコーティング、カーテンコーティ
ング、およびその他の方法を用いることができる。
【0032】基材上に塗布された感光性組成物を、一般
に200℃以下、好ましくは70〜150℃、で乾燥し
てレジスト膜(感光性層)を形成させる。
【0033】次いで感光性層を露光する。露光は、波長
が300〜500nmの放射線による露光と、波長が3
00nm未満の放射線による露光との少なくとも2回行
う。波長が300〜500nmの放射線による露光で
は、比較的粗いパターンを露光するのに用い、そのよう
な露光により形成させるのが困難な微細なパターンを、
波長が300nm未満の放射線により露光する。このよ
うな2種類の光で露光することにより、波長が300〜
500nmの放射線を照射することにより作成すること
が困難な微細なパターンを、波長が300nm未満の放
射線を照射する場合よりもはるかに大きなスループット
で作成することが可能になる。
【0034】波長が300〜500nmの放射線の光源
は任意のものを用いることができる。具体的には、水銀
ランプ、白熱電球、キセノン放電管、水素放電管、およ
びその他が挙げられる。これらの中で、水銀ランプのi
線またはg線を用いることが好ましい。
【0035】波長が300nm未満の放射線も任意のも
のを用いることができる。具体的には、KrFまたはA
rFなどのエキシマーレーザー、X線、電子線、および
その他が挙げられる。
【0036】露光された感光性層を、引き続き任意の方
法、例えば熱板、加熱炉、赤外線照射、およびその他、
によって熱処理、すなわちベーキングする。このとき、
加熱温度は一般に200℃以下である。引き続いて、現
像液によって現像処理を施す。現像液には、当該分野で
一般に用いられるもの、例えばテトラメチルアンモニウ
ムハイドロキサイドなどの有機アルカリ水溶液、あるい
は水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどの無機アルカ
リ水溶液、が用いられる。これらのアルカリ水溶液は、
通常15重量%以下の濃度で用いられる。この現像液を
露光/熱処理済みのレジスト膜にディップ法、スプレー
法、パドル法、およびその他により供給して現像する。
現像された感光性層は、必要に応じて水などによりリン
ス処理される。
【0037】
【発明の実施の形態】合成例1 フェノールフタレイン16g(0.05モル)および
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロラ
イド13.3gをテトラヒドロフラン200gに混合し
て溶液とした。この溶液にトリエチルアミン10g
(0.1モル)を滴下ロートでゆっくり滴下した。滴下
終了後、25℃で3時間反応させたあと、得られた混合
物を大量の1%塩酸中に注ぎ、反応生成物を析出させ、
析出物を濾過、洗浄、および乾燥させて、フェノールフ
タレインの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル基による1置換体および2置換体の混合物
を得た。次いで、得られた混合物をジオキサンに溶解さ
せ、シリカゲルカラムにより1置換体を分別した。得ら
れた1置換体をジヒドロピランに溶解させ、濃塩酸を数
滴加え、室温で2日間撹拌して反応させた。ドライアッ
プ後、十分に水洗を行い、フェノールフタレインを骨格
化合物とし、一つのフェノール性水酸基が1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステル化さ
れ、もう一つのフェノール性水酸基がテトラヒトロピラ
ンで保護された化合物を得た(以下、化合物Aと呼
ぶ)。
【0038】合成例2 合成例1と同様な方法でクレゾールフタレインを骨格化
合物とする、1,2−ナフトキノン−5−スルホン酸エ
ステル1置換化合物を得た。この化合物をテトラヒドロ
フランに溶解させて溶液とし、この溶液にジ−t−ブチ
ルカーボネート、18−クラウンエーテル−6、および
炭酸カリウムを混合し、30℃で2日間撹拌して反応さ
せた。反応混合物をドライアップ後、1%シュウ酸水溶
液で洗浄し、さらに十分に水洗を行って、クレゾールフ
タレインを骨格化合物とし、一つのフェノール性水酸基
が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化され、もう一つのフェノール性水酸基がt
−ブトキシカルボニルで保護された化合物を得た(以
下、化合物Bと呼ぶ)。
【0039】合成例3 合成例1と同様な方法でチモールフタレインを骨格化合
物とする、1,2−ナフトキノン−5−スルホン酸エス
テル1置換化合物を得た。この化合物をテトラヒドロフ
ランに溶解させて溶液とし、この溶液にブロモ酢酸−t
−ブチルカーボネート、およびトリエチルアミンを混合
し、35℃で2日間撹拌して反応させた。反応混合物を
ドライアップ後、水洗および乾燥を行って、チモールフ
タレインを骨格化合物とし、一つのフェノール性水酸基
が1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化され、もう一つのフェノール性水酸基がt
−ブトキシカルボニルで保護された化合物を得た(以
下、化合物Cと呼ぶ)。
【0040】合成例4 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロラ
イドを、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニ
ルクロライドに置き換えるだけで、他は合成例2と同様
にして、クレゾールフタレインを骨格化合物とし、一つ
のフェノール性水酸基が1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸によりエステル化され、もう一つのフ
ェノール性水酸基がt−ブトキシカルボニルで保護され
た化合物を得た(以下、化合物Dと呼ぶ)。
【0041】実施例1〜6、比較例1〜2 それぞれ表に示す通りの組成を有するレジスト組成物溶
液をシリコンウェハーに回転塗布により塗布し、110
℃で2分間乾燥させて膜厚0.5μmのレジスト膜を形
成させた。
【0042】各レジスト膜にi線で像様露光した後、1
00℃で3分間ベーキングし、次いで2.38%テトラ
メチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液で現像し
てレジストパターンを形成させ、その感度とパターン形
状を評価した。また、光源に電子線(50KeV)を用
いて同様の評価を行った。得られた結果は表に示すとお
りであった。
【0043】
【表1】
【0044】
【発明の効果】本発明の感光性組成物は、300〜50
0nmの放射線および波長が300nm未満の放射線の
それぞれに対して高感度であり、解像度が高いこと、な
らびに本発明のパターン形成方法によって、微細なパタ
ーンを高いスループットで生産できることは、[発明の
概要]の項に前記したとおりである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/027 H01L 21/30 502R

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記の(1)〜(3)を含んでなることを
    特徴とする感光性組成物。 (1)1,2−ナフトキノンジアジド4−または5−ス
    ルホン酸エステル基を少なくとも一つ、および酸触媒反
    応によって分解してアルカリ可溶性基に変化する基を少
    なくとも一つ有する化合物、(2)前記(1)とは異な
    る、波長が300nm未満の放射線を照射されることに
    より酸を発生する化合物、および(3)アルカリ可溶性
    樹脂。
  2. 【請求項2】化合物(1)が、ラクトン環またはスルト
    ン環を有するものである、請求項1に記載の感光性組成
    物。
  3. 【請求項3】化合物(1)が下記(I)の一般式を有す
    るものである、請求項2に記載の感光性組成物。 【化1】 (ここで、ODは、1,2−ナフトキノンジアジド4−
    または5−スルホン酸エステル基であり、OR1は酸触
    媒反応により分解してアルカリ可溶性基に変化する基で
    あり、R2、R3およびR3は、水素原子、ハロゲン原
    子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリー
    ル基、およびアシル基からなる群から選ばれる基であっ
    て、R2およびR3は同一であっても異なっていてもよ
    く、隣接する複数のR2、R3またはR4が環を形成して
    もよく、XはCOまたはSO2であり、mおよびnは、
    それぞれ1以上の整数であり、p、qおよびrは、それ
    ぞれ1〜4の整数である。)
  4. 【請求項4】化合物(2)が、オニウム塩またはスルホ
    ニル化合物である、請求項1〜3のいずれか1項に記載
    の感光性組成物。
  5. 【請求項5】アルカリ可溶性基の一部または全部が酸触
    媒反応により分解する基により保護された樹脂または有
    機化合物を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載
    の感光性組成物。
  6. 【請求項6】下記の(a)〜(e)の工程を具備してな
    ることを特徴とするパターン形成方法。 (a)基板上に、下記の(1)〜(3)を含んでなる感
    光性組成物を含んでなる感光性層を形成させる工程、
    (1)1,2−ナフトキノンジアジド4−または5−ス
    ルホン酸エステル基を少なくとも一つ、および酸触媒反
    応によって分解してアルカリ可溶性基に変化する基を少
    なくとも一つ有する化合物、(2)前記(1)とは異な
    る、波長が300nm未満の化学放射線を照射されるこ
    とにより酸を発生する化合物、および(3)アルカリ可
    溶性樹脂。(b)前記感光性層の所定の領域に波長が3
    00〜500nmの放射線を照射する工程、(c)前記
    感光性層の所定の領域に波長が300nm未満の放射線
    を照射する工程、(d)放射線照射された前記感光性層
    を熱処理する工程、および(e)熱処理された前記感光
    性層を現像処理して、前記感光性層の所定の領域を基板
    から選択的に除去する工程。
JP9253612A 1997-09-18 1997-09-18 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 Pending JPH1195424A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9253612A JPH1195424A (ja) 1997-09-18 1997-09-18 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9253612A JPH1195424A (ja) 1997-09-18 1997-09-18 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1195424A true JPH1195424A (ja) 1999-04-09

Family

ID=17253798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9253612A Pending JPH1195424A (ja) 1997-09-18 1997-09-18 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1195424A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6475694B2 (en) 2000-05-25 2002-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition comprising a phenolic compound having both an acid-decomposable group and a naphthoquinonediazide sulfonyl group
JP2005113118A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Hynix Semiconductor Inc フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物及びフォトレジストパターン形成方法
JP2007131588A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レジスト用化合物及び感放射線性組成物
JP2014006403A (ja) * 2012-06-25 2014-01-16 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
TWI637971B (zh) * 2016-09-20 2018-10-11 日商信越化學工業股份有限公司 光阻材料及圖案形成方法
US10303052B2 (en) 2016-09-20 2019-05-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6475694B2 (en) 2000-05-25 2002-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition comprising a phenolic compound having both an acid-decomposable group and a naphthoquinonediazide sulfonyl group
JP2005113118A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Hynix Semiconductor Inc フォトレジスト単量体、フォトレジスト重合体、フォトレジスト重合体の製造方法、フォトレジスト組成物及びフォトレジストパターン形成方法
JP2007131588A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レジスト用化合物及び感放射線性組成物
JP2014006403A (ja) * 2012-06-25 2014-01-16 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
TWI637971B (zh) * 2016-09-20 2018-10-11 日商信越化學工業股份有限公司 光阻材料及圖案形成方法
US10281818B2 (en) 2016-09-20 2019-05-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US10303052B2 (en) 2016-09-20 2019-05-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100198177B1 (ko) 감방사선성 조성물
JP3486341B2 (ja) 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成法
JPS60158440A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
KR0179718B1 (ko) 전자부품의 패턴형성방법
JPH1195424A (ja) 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP3383564B2 (ja) パターン形成方法および感光性組成物
JP4226255B2 (ja) ピレンスルホン酸オニウム塩化合物、該化合物の製造方法、該化合物を用いた感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性材料。
JPH0683051A (ja) 放射線に感光性の混合物のための増感剤としてのポリラクチド化合物
JPH11109631A (ja) ポジ型感光性組成物
JPH07271037A (ja) ポジ型感電離放射線性樹脂組成物
KR0164963B1 (ko) 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물
JP2655369B2 (ja) 感光性組成物
US6177229B1 (en) Photosensitive composition
KR100253584B1 (ko) 신규한 포토레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
JP3160255B2 (ja) ポリヒドロキシスチレン誘導体の製造方法
JPH0545878A (ja) 感光性組成物
JPH1195436A (ja) パターン形成方法
JPH08254820A (ja) レジスト組成物
JPH04360146A (ja) ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの製造方法
JPH05323590A (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JPH11282167A (ja) 感光性組成物
JP2006512600A (ja) 電子ベース・リソグラフィのための高感度レジスト組成物
JP4677423B2 (ja) 電子ベース・リソグラフィのための高感度レジスト組成物
KR950006952B1 (ko) 비벤조페논계 감광제를 포함하는 i선용 포지형 레지스트 조성물
KR100737553B1 (ko) 전자계 리소그래피용 고감도 레지스트 조성물