JPH1187777A - Ｌｅｄ半導体装置の実装方法 - Google Patents
Ｌｅｄ半導体装置の実装方法Info
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- JPH1187777A JPH1187777A JP23685297A JP23685297A JPH1187777A JP H1187777 A JPH1187777 A JP H1187777A JP 23685297 A JP23685297 A JP 23685297A JP 23685297 A JP23685297 A JP 23685297A JP H1187777 A JPH1187777 A JP H1187777A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金ボールと電極との接合が均一になり、電極
のオープン不良を防止することができるＬＥＤ半導体装
置の実装方法を提供する。 【解決手段】 ドライバーＩＣへのＬＥＤ半導体装置の
実装方法において、ヒーターチップ３−１とＬＥＤチッ
プ１−２との間に耐熱性を有し、かつ弾力性を有する緩
衝材６−１を配置し、この緩衝材６−１を介して前記ヒ
ーターチップ３−１によりドライバーＩＣ１−１とＬＥ
Ｄチップ１−２を圧着する。
のオープン不良を防止することができるＬＥＤ半導体装
置の実装方法を提供する。 【解決手段】 ドライバーＩＣへのＬＥＤ半導体装置の
実装方法において、ヒーターチップ３−１とＬＥＤチッ
プ１−２との間に耐熱性を有し、かつ弾力性を有する緩
衝材６−１を配置し、この緩衝材６−１を介して前記ヒ
ーターチップ３−１によりドライバーＩＣ１−１とＬＥ
Ｄチップ１−２を圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライバーＩＣへ
のＬＥＤ半導体装置の実装方法に関するものである。
のＬＥＤ半導体装置の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５はドライバーＩＣに実装されたＬＥ
Ｄ半導体装置の概略斜視図、図６はそのＬＥＤ半導体装
置の正面図、図７はそのＬＥＤ半導体装置の実装工程図
である。一般に、従来のＬＥＤ半導体装置の圧着工程
は、図５〜図７に示す通り、ドライバーＩＣ１−１とＬ
ＥＤチップ１−２の電極面が、金ボール２−４を有する
粘着材２−３により接着され、ヒーターチップ３−１に
より加圧する。これにより、粘着材２−３内の金ボール
２−４が圧力によってドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２とを接合し、導通させる。
Ｄ半導体装置の概略斜視図、図６はそのＬＥＤ半導体装
置の正面図、図７はそのＬＥＤ半導体装置の実装工程図
である。一般に、従来のＬＥＤ半導体装置の圧着工程
は、図５〜図７に示す通り、ドライバーＩＣ１−１とＬ
ＥＤチップ１−２の電極面が、金ボール２−４を有する
粘着材２−３により接着され、ヒーターチップ３−１に
より加圧する。これにより、粘着材２−３内の金ボール
２−４が圧力によってドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２とを接合し、導通させる。
【０００３】さらに、ヒーターチップ３−１により加熱
した後、冷却することにより、粘着材２−３を硬化させ
るものである。
した後、冷却することにより、粘着材２−３を硬化させ
るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＬＥＤ半導体装置の実装方法では、 （１）図８に示すように、ヒーターチップ３−１とＬＥ
Ｄチップ１−２との平行度を出すことが困難であるた
め、金ボール２−４による電極２−１，２−２の接合に
傾きができる。これにより、電極のオープン不良が起き
る。
た従来のＬＥＤ半導体装置の実装方法では、 （１）図８に示すように、ヒーターチップ３−１とＬＥ
Ｄチップ１−２との平行度を出すことが困難であるた
め、金ボール２−４による電極２−１，２−２の接合に
傾きができる。これにより、電極のオープン不良が起き
る。
【０００５】（２）図９に示すように、ヒーターチップ
３−１により加熱するため、粘着材２−３が揮発し、ヒ
ーターチップ３−１に揮発物５−１が付着する不具合が
起きる。 （３）ヒーターチップ３−１が直接ＬＥＤチップ１−２
に接触するため、ＬＥＤチップ１−２表面にキズが付
く。
３−１により加熱するため、粘着材２−３が揮発し、ヒ
ーターチップ３−１に揮発物５−１が付着する不具合が
起きる。 （３）ヒーターチップ３−１が直接ＬＥＤチップ１−２
に接触するため、ＬＥＤチップ１−２表面にキズが付
く。
【０００６】以上のような不具合を生じる。本発明は、
上記問題点を除去し、金ボールと電極との接合が均一に
なり、電極のオープン不良を防止することができるＬＥ
Ｄ半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
上記問題点を除去し、金ボールと電極との接合が均一に
なり、電極のオープン不良を防止することができるＬＥ
Ｄ半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ドライバーＩＣへのＬＥＤ半導体装置の実装方法
において、ヒーターチップとＬＥＤチップとの間に耐熱
性を有し、かつ弾力性を有する緩衝材を配置し、この緩
衝材を介して前記ヒーターチップによりドライバーＩＣ
とＬＥＤチップを圧着するようにしたものである。
成するために、 〔１〕ドライバーＩＣへのＬＥＤ半導体装置の実装方法
において、ヒーターチップとＬＥＤチップとの間に耐熱
性を有し、かつ弾力性を有する緩衝材を配置し、この緩
衝材を介して前記ヒーターチップによりドライバーＩＣ
とＬＥＤチップを圧着するようにしたものである。
【０００８】このように、本発明によれば、ヒーターチ
ップとＬＥＤチップとの間に耐熱性を有し、かつ、弾力
性を有する緩衝材を配置したことにより、加圧時のヒー
ターチップとＬＥＤチップとの傾きを緩衝材により吸収
し、均等に荷重を加えることができるため、金ボールと
電極との接合が均一になり、電極のオープン不良を防止
することができる。
ップとＬＥＤチップとの間に耐熱性を有し、かつ、弾力
性を有する緩衝材を配置したことにより、加圧時のヒー
ターチップとＬＥＤチップとの傾きを緩衝材により吸収
し、均等に荷重を加えることができるため、金ボールと
電極との接合が均一になり、電極のオープン不良を防止
することができる。
【０００９】〔２〕上記〔１〕記載のＬＥＤ半導体装置
の実装方法において、前記緩衝材は、前記ヒーターチッ
プを十分に覆う大きさを有するようにしたものである。
このように、上記〔１〕に加え、更に、ヒーターチップ
を十分に覆うような大きさを有する緩衝材を配置するよ
うにしたので、加熱による粘着材の揮発物のヒーターチ
ップへの付着を防止することができる。
の実装方法において、前記緩衝材は、前記ヒーターチッ
プを十分に覆う大きさを有するようにしたものである。
このように、上記〔１〕に加え、更に、ヒーターチップ
を十分に覆うような大きさを有する緩衝材を配置するよ
うにしたので、加熱による粘着材の揮発物のヒーターチ
ップへの付着を防止することができる。
【００１０】〔３〕上記〔１〕記載のＬＥＤ半導体装置
の実装方法において、前記緩衝材は、十分な厚みを有す
るようにしたものである。このように、上記〔１〕
〔２〕に加えて、更に、緩衝材に５０〜１００μｍの厚
みを持たせるようにしたので、ヒーターチップによる加
圧時にＬＥＤチップにキズを付けることがない。
の実装方法において、前記緩衝材は、十分な厚みを有す
るようにしたものである。このように、上記〔１〕
〔２〕に加えて、更に、緩衝材に５０〜１００μｍの厚
みを持たせるようにしたので、ヒーターチップによる加
圧時にＬＥＤチップにキズを付けることがない。
【００１１】〔４〕上記〔１〕記載のＬＥＤ半導体装置
の実装方法において、前記緩衝材は、複数のヒーターチ
ップを覆う大きさを有するようにしたものである。この
ように、緩衝材が複数のヒーターチップを十分に覆う大
きさを有しているので、複数のＬＥＤ半導体装置を同時
に加工することができる。
の実装方法において、前記緩衝材は、複数のヒーターチ
ップを覆う大きさを有するようにしたものである。この
ように、緩衝材が複数のヒーターチップを十分に覆う大
きさを有しているので、複数のＬＥＤ半導体装置を同時
に加工することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＬＥＤ半導体装置の実装工程図であ
り、図１（ａ−１）は第１工程の正面図、図（ａ−２）
は第１工程の側面図、図１（ｂ）は第２工程の側面図で
ある。なお、従来例と同じ部分には、同じ符号を付して
いる。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＬＥＤ半導体装置の実装工程図であ
り、図１（ａ−１）は第１工程の正面図、図（ａ−２）
は第１工程の側面図、図１（ｂ）は第２工程の側面図で
ある。なお、従来例と同じ部分には、同じ符号を付して
いる。
【００１３】（１）まず、図１（ａ−１），図１（ａ−
２）に示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−
３により、ドライバーＩＣ１−１に形成されたドライバ
ーＩＣ電極２−１と、ＬＥＤチップ１−２に形成された
ＬＥＤ電極２−２とが接着されたＬＥＤ半導体装置の加
圧面（ＬＥＤチップ１−２）の上方に、加圧ツールであ
るヒーターチップ３−１を配置する。そして、このヒー
ターチップ３−１とＬＥＤチップ１−２との間に耐熱性
を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材（例えば、ポリイ
ミドやアルミ箔）６−１を配置する。
２）に示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−
３により、ドライバーＩＣ１−１に形成されたドライバ
ーＩＣ電極２−１と、ＬＥＤチップ１−２に形成された
ＬＥＤ電極２−２とが接着されたＬＥＤ半導体装置の加
圧面（ＬＥＤチップ１−２）の上方に、加圧ツールであ
るヒーターチップ３−１を配置する。そして、このヒー
ターチップ３−１とＬＥＤチップ１−２との間に耐熱性
を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材（例えば、ポリイ
ミドやアルミ箔）６−１を配置する。
【００１４】（２）次いで、図１（ｂ）に示すように、
ヒーターチップ３−１により緩衝材６−１を介してＬＥ
Ｄチップ１−２を、粘着材２−３内の金ボール２−４が
ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが接合
するまで加圧する。このように、第１実施例によれば、
ヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ１−２との間に耐
熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材６−１を配置
したことにより、加圧時のヒーターチップ３−１とＬＥ
Ｄチップ１−２との傾きを緩衝材６−１により吸収し、
均等に荷重を加えることができるため、金ボール２−４
とドライバーＩＣ電極２−１，ＬＥＤ電極２−２との接
合が均一になり、金ボール２−４とドライバーＩＣ電極
２−１，ＬＥＤ電極２−２とのオープン不良を防止する
ことができる。
ヒーターチップ３−１により緩衝材６−１を介してＬＥ
Ｄチップ１−２を、粘着材２−３内の金ボール２−４が
ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが接合
するまで加圧する。このように、第１実施例によれば、
ヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ１−２との間に耐
熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材６−１を配置
したことにより、加圧時のヒーターチップ３−１とＬＥ
Ｄチップ１−２との傾きを緩衝材６−１により吸収し、
均等に荷重を加えることができるため、金ボール２−４
とドライバーＩＣ電極２−１，ＬＥＤ電極２−２との接
合が均一になり、金ボール２−４とドライバーＩＣ電極
２−１，ＬＥＤ電極２−２とのオープン不良を防止する
ことができる。
【００１５】図２は本発明の第２実施例を示すＬＥＤ半
導体装置の組立方法を説明する正面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着されたＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチップ１
−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチップ３−
１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ
１−２との間にヒーターチップ３−１を十分に覆う大き
さで、耐熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材６−
２を配置する。
導体装置の組立方法を説明する正面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着されたＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチップ１
−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチップ３−
１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ
１−２との間にヒーターチップ３−１を十分に覆う大き
さで、耐熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩衝材６−
２を配置する。
【００１６】そして、ヒーターチップ３−１により緩衝
材６−２を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
２実施例によれば、上記第１実施例に加えて、更に、ヒ
ーターチップ３−１を十分に覆うような大きさを有する
緩衝材６−２を配置するようにしたので、加熱による粘
着材２−３の揮発物５−１がヒーターチップ３−１へ付
着するのを防止することができる。
材６−２を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
２実施例によれば、上記第１実施例に加えて、更に、ヒ
ーターチップ３−１を十分に覆うような大きさを有する
緩衝材６−２を配置するようにしたので、加熱による粘
着材２−３の揮発物５−１がヒーターチップ３−１へ付
着するのを防止することができる。
【００１７】図３は本発明の第３実施例を示すＬＥＤ半
導体装置の組立方法を説明する正面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着されたＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチップ１
−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチップ３−
１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ
１−２との間に十分な厚み、つまり、５０〜１００μｍ
の厚みを有し、耐熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩
衝材６−３を配置する。
導体装置の組立方法を説明する正面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着されたＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチップ１
−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチップ３−
１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤチップ
１−２との間に十分な厚み、つまり、５０〜１００μｍ
の厚みを有し、耐熱性を有し、かつ、弾力性を有する緩
衝材６−３を配置する。
【００１８】そして、ヒーターチップ３−１により緩衝
材６−３を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
３実施例によれば、上記第１及び第２実施例に加えて、
更に、緩衝材６−３に十分な厚みを持たせるようにした
ので、ヒーターチップ３−１による加圧時にＬＥＤチッ
プ１−２にキズを付けることがない。
材６−３を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
３実施例によれば、上記第１及び第２実施例に加えて、
更に、緩衝材６−３に十分な厚みを持たせるようにした
ので、ヒーターチップ３−１による加圧時にＬＥＤチッ
プ１−２にキズを付けることがない。
【００１９】図４は本発明の第４実施例を示すＬＥＤ半
導体装置の組立方法を説明する側面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着された複数のＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチ
ップ１−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチッ
プ３−１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤ
チップ１−２との間に複数のヒーターチップ３−１を十
分に覆うような大きさで、耐熱性を有し、かつ弾力性を
持つ緩衝材６−４を配置する。
導体装置の組立方法を説明する側面図である。この図に
示すように、金ボール２−４を有する粘着材２−３によ
り、ドライバーＩＣ電極２−１とＬＥＤ電極２−２とが
接着された複数のＬＥＤ半導体装置の加圧面（ＬＥＤチ
ップ１−２）の上方に、加圧ツールであるヒーターチッ
プ３−１を配置し、このヒーターチップ３−１とＬＥＤ
チップ１−２との間に複数のヒーターチップ３−１を十
分に覆うような大きさで、耐熱性を有し、かつ弾力性を
持つ緩衝材６−４を配置する。
【００２０】そして、ヒーターチップ３−１により緩衝
材６−４を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
４実施例によれば、緩衝材６−４が複数のヒーターチッ
プ３−１を十分に覆う大きさを有しているので、複数の
ＬＥＤ半導体装置を同時に加工することができる。
材６−４を介してＬＥＤチップ１−２を、粘着材２−３
内の金ボール２−４がドライバーＩＣ電極２−１とＬＥ
Ｄ電極２−２が接合するまで加圧する。このように、第
４実施例によれば、緩衝材６−４が複数のヒーターチッ
プ３−１を十分に覆う大きさを有しているので、複数の
ＬＥＤ半導体装置を同時に加工することができる。
【００２１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ヒーターチップと
ＬＥＤチップとの間に耐熱性を有し、かつ、弾力性を有
する緩衝材を配置したことにより、加圧時のヒーターチ
ップとＬＥＤチップとの傾きを緩衝材により吸収し、均
等に荷重を加えることができるため、金ボールと電極と
の接合が均一になり、電極のオープン不良を防止するこ
とができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ヒーターチップと
ＬＥＤチップとの間に耐熱性を有し、かつ、弾力性を有
する緩衝材を配置したことにより、加圧時のヒーターチ
ップとＬＥＤチップとの傾きを緩衝材により吸収し、均
等に荷重を加えることができるため、金ボールと電極と
の接合が均一になり、電極のオープン不良を防止するこ
とができる。
【００２３】（２）請求項２記載の発明によれば、更
に、ヒーターチップを十分に覆うような大きさを有する
緩衝材を配置するようにしたので、加熱による粘着材の
揮発物のヒーターチップへの付着を防止することができ
る。 （３）請求項３記載の発明によれば、更に、緩衝材に十
分な厚みを持たせるようにしたので、ヒーターチップに
よる加圧時にＬＥＤチップにキズを付けることがない。
に、ヒーターチップを十分に覆うような大きさを有する
緩衝材を配置するようにしたので、加熱による粘着材の
揮発物のヒーターチップへの付着を防止することができ
る。 （３）請求項３記載の発明によれば、更に、緩衝材に十
分な厚みを持たせるようにしたので、ヒーターチップに
よる加圧時にＬＥＤチップにキズを付けることがない。
【００２４】（４）請求項４記載の発明によれば、緩衝
材が複数のヒーターチップを十分に覆う長さを有してい
るので、複数のＬＥＤ半導体装置を同時に加工すること
ができる。
材が複数のヒーターチップを十分に覆う長さを有してい
るので、複数のＬＥＤ半導体装置を同時に加工すること
ができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＬＥＤ半導体装置の
実装工程図である。
実装工程図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すＬＥＤ半導体装置の
組立方法を説明する正面図である。
組立方法を説明する正面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示すＬＥＤ半導体装置の
組立方法を説明する正面図である。
組立方法を説明する正面図である。
【図４】本発明の第４実施例を示すＬＥＤ半導体装置の
組立方法を説明する側面図である。
組立方法を説明する側面図である。
【図５】ドライバーＩＣに実装されたＬＥＤ半導体装置
の概略斜視図である。
の概略斜視図である。
【図６】従来のＬＥＤ半導体装置の正面図である。
【図７】従来のＬＥＤ半導体装置の実装工程図である。
【図８】従来のＬＥＤ半導体装置の実装方法の問題点
（その１）を示す図である。
（その１）を示す図である。
【図９】従来のＬＥＤ半導体装置の実装方法の問題点
（その２）を示す図である。
（その２）を示す図である。
１−１ ドライバーＩＣ １−２ ＬＥＤチップ ２−１ ドライバーＩＣ電極 ２−２ ＬＥＤ電極 ２−３ 粘着材 ２−４ 金ボール ３−１ ヒーターチップ ５−１ 揮発物 ６−１，６−２，６−３，６−４ 緩衝材
Claims (4)
- 【請求項１】 ドライバーＩＣへのＬＥＤ半導体装置の
実装方法において、（ａ）ヒーターチップとＬＥＤチッ
プとの間に耐熱性を有し、かつ弾力性を有する緩衝材を
配置し、（ｂ）該緩衝材を介して前記ヒーターチップに
よりドライバーＩＣとＬＥＤチップを圧着することを特
徴とするＬＥＤ半導体装置の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のＬＥＤ半導体装置の実装
方法において、前記緩衝材は、前記ヒーターチップを十
分に覆う大きさを有することを特徴とするＬＥＤ半導体
装置の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のＬＥＤ半導体装置の実装
方法において、前記緩衝材は、５０〜１００μｍの厚み
を有することを特徴とするＬＥＤ半導体装置の実装方
法。 - 【請求項４】 請求項１記載のＬＥＤ半導体装置の実装
方法において、前記緩衝材は、複数のヒーターチップを
覆う大きさを有することを特徴とするＬＥＤ半導体装置
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23685297A JPH1187777A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｌｅｄ半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23685297A JPH1187777A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｌｅｄ半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187777A true JPH1187777A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17006763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23685297A Withdrawn JPH1187777A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Ｌｅｄ半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000176653A (ja) * | 1998-12-10 | 2000-06-27 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合装置 |
| JP2017045994A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日立化成株式会社 | 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
| JPWO2016159070A1 (ja) * | 2015-04-03 | 2017-06-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の接合方法及び半導体素子接合用シート状積層緩衝材 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23685297A patent/JPH1187777A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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