JPH1177190A - 型押し用突起を持ったプレス成形型と該プレス成形型の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】配線回路基板上の二層以上の電気回路間（リー
ド間）を層間接続する場合に使用するプレス成形型であ
って、リードに層間接続のための突曲部を適正に形成す
ることができるようにしたプレス成形型を提供する。 【解決手段】メッキ層３から成るベース２の表面にメッ
キ成長により形成された型押し用突起４を有し、メッキ
層３をステンレス板の如きでバックアップしたプレス成
形型１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は配線回路基板上の
リードに層間接続手段たる突曲部をプレス成形するため
等に用いるプレス成形型と、該プレス成形型の製法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能、高性能化はめ
ざましく、これに伴ない、回路基板上のリード群の狭小
ピッチ化、微細化傾向が益々進行し、同時にコストダウ
ンが求められるようになっている。

【０００３】回路基板としてはリジット多層回路基板や
フレキシブル多層回路基板やこれらの複合であるリジッ
トフレキシブル多層回路基板が多く使われるようになっ
ており、このような多層回路基板は層間接続、即ち、回
路基板上の複層の回路を形成するリード間を多数箇所で
電気的に接続しなければならず、一般的にはスルーホー
ルを介しての層間接続法が採られている。

【０００４】このスルーホールによる層間接続法は、図
１Ａに示すように絶縁シート３の両面に銅箔１，２を接
合した両面銅張積層板を形成し、この両面銅張積層板の
リードに相当する部位にドリル等で穿孔加工した後、図
１Ｂに示すように孔４の内壁面に銅箔１，２に接続せる
銅メッキ５を施す。次に図１Ｃに示すように、両面の銅
箔１，２を通常行なわれるホトエッチングプロセス法に
よりパターニングしリード１′，２′（電気回路）を形
成する。このプロセス例は両面回路基板の製造法である
が、多層回路基板においても同様で、上記穿孔加工と銅
メッキのプロセスが使われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の製造
法では、電気回路を形成するリード群に数千点の孔をバ
リのない状態で穿孔加工しなければならない。更に、場
合によっては孔壁の表面処理（スミア処理）を行なわね
ばならず、層間接続に多大な工数がかかるため、コスト
アップの主要因となっている。更に、基板の表面にスル
ーホールが開口しており、その上に電子部品を実装でき
ないため、高密度実装の大きな障害になる。

【０００６】更に狭小ピッチの層間接続ができないた
め、電気回路を高密度に形成する技術を有効に活用し難
い問題点がある。

【０００７】出願人は既に特願平８−９１４１７号によ
り、配線回路基板上のリードに穿孔することなくリード
間の接続を達成できる層間接続構造を提案している。

【０００８】この先行発明は回線基板を形成する絶縁層
を間にして対向するリードの一方又は双方から絶縁層内
へ突入する突曲部を形成してリード間の接続を行なう層
間接続構造であり、スルーホールを介しての層間接続構
造に比べ、構造の簡素化、接続作業の省力化が図れ、大
巾なコストダウンが期待できる。

【０００９】加えて回路基板を形成する絶縁層上のリー
ドが微細で狭ピッチである場合にも適正に実施できる。
よって前記スルーホールによる層間接続構造の問題点を
一掃することができるものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願発明は回路基板上の
リード群（電気回路）に一時に多数の突曲部を容易に且
つ高精度にプレス成形できる。よって上記先行発明の利
点を有効に享受できる型押し用突起を持ったプレス成形
型と、該プレス成形型の製法を提供するものである。

【００１１】このプレス成形型は、金属メッキ層から成
るベースの表面に、該メッキ層の一部又はメッキ層とは
異なる硬質の金属でメッキ成長させた型押し用突起を有
する。

【００１２】上記メッキ層の上記型押し用突起を形成し
た側とは反対側の表面にバックアップ材を貼り合せ強度
を付加する。

【００１３】上記プレス成形型は、金属板の表面に多数
の凹所を形成する工程と、該凹所が開口せる上記金属板
の表面にメッキ層を形成すると同時に、該凹所により上
記メッキ層の一部で型押し用突起を成形する工程と、上
記メッキ層を型押し用突起と一緒に金属板から剥離する
工程を含む方法によって製造される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図２、図３は上記型押し用突起４
を多数付設したプレス成形型１を示している。このプレ
ス成形型は図２に示すように、金属メッキ層３にてシー
ト状のベース２を形成しており、このメッキ層３の一方
の表面から突出した多数の型押し用突起４を有してい
る。

【００１５】この型押し用突起４は金属メッキにより形
成する。一例として図２に示すように、ベース２を形成
するメッキ層３の表面に該メッキ層３の一部で上記型押
し用突起４を形成する。従ってこのメッキ層３と型押し
用突起４とは同一の金属、適材としてはニッケルメッキ
（ニッケル合金メッキ）で形成される。

【００１６】他例として図３に示すように、ベース２を
形成するメッキ層３の表面にメッキ層とは異なる硬質金
属で形成した型押し用突起４′を設ける。この型押し用
突起４′は例えばニッケル又はニッケル合金から成り、
メッキ層３は銅又は銅合金から成る。

【００１７】上記メッキ層３は複合メッキ層とすること
ができる。即ち、第１メッキ層の表面に第２メッキ層を
施し、複合メッキ層にすることができる。

【００１８】図４に示すように、上記図２、図３に示す
メッキ層３の上記型押し用突起を形成した側とは反対側
の表面にバックアップ材５を貼り合せることができる。

【００１９】上記バックアップ材５はメッキ層３と型押
し用突起４，４′に強度を付与し、平面度を保有させる
機能を有する。このバックアップ材５の適材としてステ
ンレスを用いる。

【００２０】次に、上記型押し用突起４を有するプレス
成形型１の製法を、図５に基いて説明する。図５Ａに示
すように、金属板６の表面にポンチ７を用いて凹所８を
形成する。金属板６はステンレス板が適材である。又ポ
ンチ７は先端に尖鋭端９を有する。このポンチ７の尖鋭
端９を金属板６の表面に垂直に打ち込み、尖鋭端９と同
形状の凹所８を形成する。

【００２１】次に図５Ｂに示すように、上記凹所８が開
口する上記金属板６の表面にメッキ層３を形成し、同時
にこのメッキ層３の一部を上記凹所８内に浸着させ型押
し用突起４を成形する。即ち、メッキ層３の一部を凹所
８内で成長させ、上記型押し用突起４を成形する。

【００２２】次に図５Ｃに示すように、上記メッキ層３
を型押し用突起４と一緒に、金属板６の表面から剥離す
る。斯くして形成されたプレス成形型１は、図２に示し
たメッキ層３とメッキ成長された型押し用突起４とが同
一金属から成るプレス成形型である。

【００２３】上記金属板６の表面に上記凹所を形成する
ポンチ７の尖鋭端９は円錐又は截頭円錐型を呈し、同形
状の凹所８を形成する。例えば尖鋭端９を截頭円錐型と
し、図７Ａに示すようにこの尖鋭端９の先端面に微細な
凹凸１０を形成する。

【００２４】この図７Ａに示すポンチ７によって形成さ
れた凹所８は、その内底面に複数の微細な凹凸が成形さ
れ、この凹所８によってメッキ成形された型押し用突起
４はその先端面に複数の凹凸１１を有し、この凹凸１１
によってリード間を健全に接続することができる。

【００２５】又図７Ｂに示すように、上記ポンチ７の尖
鋭端９は尖った陵線１２を有する三角柱形にすることが
できる。このポンチ７の使用により、型押し用突起４は
尖った陵線を持つ三角柱形に成形され、この尖った陵線
１２を以ってリード間接続を果たすことができる。

【００２６】図６は上記型押し用突起４を多数有するプ
レス成形型１を用いて、回路基板１４に層間接続構造を
形成する方法を示している。

【００２７】回路基板１４は絶縁層１５の一方の表面と
他方の表面に微細で狭ピッチのリード２０，２１が密着
され、電気回路を形成している。

【００２８】図６Ａに示すように、メッキ層３の表面に
型押し用突起４をメッキ成長させた前記プレス成形型１
を用い、絶縁層１５の一方の表面に密着させた導電箔１
８を突起４により型押しして、該突起４を絶縁層１５内
に突入させつつ導電箔１８に同絶縁層内に突入せる突曲
部１７を形成し、この突曲部１７を他方の導電箔１９に
接続する。よって層間接続構造を形成する。導電箔１
８，１９の適材は銅箔である。

【００２９】この場合、回路基板１４を形成する絶縁層
１５は熱可塑性樹脂シートを用い、プレス成形型１はヒ
ーターによって加熱しつつ、上記突起４による型押しを
行なう。これにより絶縁層１５を突起５により軟化しつ
つ、導電箔１８の局部を絶縁層１５内へ突入させること
ができる。

【００３０】次に図５Ｂに示すように、上記導電箔１
８，１９をエッチングによりパターンニングし、電気回
路用のリード２０，２１を形成する。図６Ａ，Ｂに示す
ように、上記突曲部１７を介してリード２０，２１間を
電気的に接続する例として、導電箔１９の絶縁層１５に
対する接着面に導電ペースト２２を予じめ設けて置き、
上記突曲部１７の頂部が上記導電ペースト２２を介して
導電箔１９と接続する方法を採ることができる。この導
電ペースト２２は突曲部１７により加熱されて堅牢な接
続を果たす。

【００３１】図６Ｂに示す電気回路を形成した後に、該
電気回路を形成するリード２０，２１に上記突曲部１７
を形成してリード２０，２１間を接続し、よって層間接
続構造を形成することができる。

【００３２】リード２０，２１は非常に微細で狭ピッチ
であり、これに応じ上記型押し用突起４は、高さ１０〜
５０μｍ、底辺２０〜１００μｍ、突起間ピッチが３０
〜２００μｍ程度の微細で狭ピッチであることが要求さ
れる。

【００３３】前記特願平８−９１４１７号は、その図２
に型押し用突起を持ったプレス成形型を示しているが、
微細で狭ピッチの型押し用突起を有効に形成する手段に
関しては未解決である。

【００３４】本願発明はメッキ法によりプレス成形型１
のベース２と型押し用突起４を形成することにより、同
突起４を高精度且つ容易に形成することを可能にした。
ひいては層間接続用の突曲部１７を高精度に形成して高
信頼の層間接続を果たすことができる。

【００３５】加えて上記突曲部１７を電気回路を形成す
るリードが狭ピッチで微細である場合にも容易且つ適正
に形成することができ、電気回路の高密度化に有効に対
処でき、加えて層間接続構造の簡素化を達成し、コスト
ダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ、Ｂ、Ｃは従来の回路基板における層間接続
構造の形成法を工程順に示す拡大断面図である。

【図２】本発明に係る型押し用突起を持ったプレス成形
型の拡大断面図である。

【図３】上記プレス成形型の他例を示す拡大断面図であ
る。

【図４】上記プレス成形型の更に他例を示す拡大断面図
である。

【図５】Ａ、Ｂ、Ｃは上記プレス成形型の製法を工程順
に示す拡大断面図である。

【図６】Ａ、Ｂは上記プレス成形型を用いて回路基板の
層間接続法を、工程順に示す拡大断面図である。

【図７】Ａは上記図５のプレス成形型の製造に用いるポ
ンチの形状例を示す側面図とこれを用いて形成される型
押し用突起を示す拡大断面図、Ｂはポンチの他の形状例
を示す拡大斜視図とこれを用いて形成される型押し用突
起を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１ プレス成形型 ２ ベース ３ メッキ層 ４，４′ 型押し用突起 ５ バックアップ材 ６ 金属板 ７ ポンチ ８ 凹所 ９ 尖鋭端 １０，１１ 凹凸 １３ 陵線 １４ 回路基板 １５ 絶縁層 １７ 突曲部 １８，１９ 導電箔 ２０，２１ 電気回路用のリード ２２ 導電ペースト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メッキ層から成るベースの表面にメッキ成
   長により形成された型押し用突起を有することを特徴と
   するプレス成形型。
2. 【請求項２】上記型押し用突起が上記ベースを形成する
   メッキ層の一部で形成されていることを特徴とする請求
   項１記載のプレス成形型。
3. 【請求項３】上記メッキ層の上記型押し用突起を形成し
   た側とは反対側の表面にバックアップ材を貼り合せたこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載のプレス成形型。
4. 【請求項４】金属板の表面に多数の凹所を形成する工程
   と、該凹所が開口せる上記金属板の表面にメッキ層を形
   成すると同時に該凹所により上記メッキ層の一部で型押
   し用突起を成形する工程と、上記メッキ層を型押し用突
   起と一緒に金属板から剥離する工程を含む型押し用突起
   を有するプレス成形型の製法。