JPH1165479A

JPH1165479A - 表示素子の製造方法及び表示装置

Info

Publication number: JPH1165479A
Application number: JP22280597A
Authority: JP
Inventors: Naohiko Ishimaru; 直彦石丸; Kiyoshi Tamai; 喜芳玉井
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1997-08-19
Filing date: 1997-08-19
Publication date: 1999-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】信頼性の高い基板間導電接続ができ、シール材
の基板間隙制御が均一にできる表示素子の製造方法を得
る。【解決手段】シール材中の導電性スペーサ３により２枚
の基板間の導電接続をする表示素子の製造方法で、電極
対向部に配置する第１のスペーサ４Ａと、電極非対向部
に配置する第２のスペーサ４Ｂとを、第１のスペーサの
径＜第２のスペーサ径とし、両方のスペーサをインクジ
ェット法で供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板間で導電接続
を行う液晶表示素子のような表示素子の製造方法及び表
示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からスーパーツイステッドネマチッ
ク（ＳＴＮ）等の単純マトリックス型液晶表示素子にお
いては、表示用の電極としてＩＴＯ（Ｉｎ₂ Ｏ₃ −Ｓｎ
Ｏ₂ ）等の透明電極が用いられている。また液晶表示素
子の透明電極構造は、ストライプ状にパターニングされ
ており、２枚の基板でストライプの方向が相互に直交し
ている。

【０００３】これらの２枚の基板は、一般に順次走査を
する電極をコモン電極といい、このコモン電極が配置さ
れている基板をコモン基板、他方の電極をセグメント電
極といい、セグメント電極が配置されている基板をセグ
メント基板と呼んでいる。ＳＶＧＡ（８００×６００画
素）の場合、カラー表示では走査をするコモン電極は電
極数の少ない方の６００本とされ、セグメント電極は１
８００本（６００×３色）とされる。

【０００４】このコモン電極とセグメント電極の液晶表
示素子外部との接続方法は、主に２種類に分類できる。
１つは、コモン電極とセグメント電極とを延長したもの
をそのまま端子として使用する方法である。つまりコモ
ン電極端子はコモン基板上、セグメント電極端子はセグ
メント基板上に設けられる。

【０００５】この接続方法は、最も簡単な外部との接続
方法であり、かつ信頼性が高く抵抗値が低いので広く使
用されている。しかしこの方法ではコモン電極端子とセ
グメント電極端子が反対の向きに配置される。このた
め、外部との接続方法は複雑になり、モジュール化した
場合モジュールの厚みが大きくなってしまう問題があ
る。

【０００６】もう１つは、基板間導電物質を使用するこ
とによりコモン基板のコモン電極をセグメント基板上に
形成したコモン電極端子に接続し、セグメント基板上に
コモン電極端子を配置する方法である。この方法によれ
ばコモン電極端子とセグメント電極端子を共にセグメン
ト基板上に配置できる。このため、コモン電極端子とセ
グメント電極端子の両方共が同一のセグメント基板上か
ら取り出せるため、外部との接続方法は簡便になり、モ
ジュール化した場合の厚みを小さくすることができる。

【０００７】この基板間導電物質による接続方法（接続
構造）としては、大きく分けて２種類の接続方法（接続
構造）がある。１つはセグメント基板上に電極パターン
によりトランスファーパットを作成し、コモン電極とコ
モン電極端子とを導電物質により接続する方法である。
この場合、導電物質としては主として銀ペーストのよう
な導電ペーストが用いられ、トランスファーパットはシ
ール部またはそれ以外に設けられる。

【０００８】この場合、一般にはシール材を一方の基板
に印刷し、また導電接続用の導電物質を他方の基板に印
刷し、２枚の基板を重ね合わせることによって製造され
る。この方法は簡単な方法であるので広く用いられてい
るが、導電接続の信頼性の点からトランスファーパット
をコモン電極１電極毎に作成する必要があるため高精細
化には不適切である。

【０００９】もう１つは、セグメント基板上に配置した
コモン電極端子とコモン基板上のコモン電極とをシール
内に混入した導電物質により異方性導電接続する方法で
ある。この場合、導電物質としては導電性スペーサが用
いられる。この導電性スペーサはほぼ圧着後の電極間距
離に等しい径を有し、結果として上下方向（２枚の基板
間方向）にのみ導電性を発揮する。横方向（基板の平面
方向）には、個々のスペーサがほぼ分散しているので、
少々の凝集を生じても隣接電極間が短絡することはな
い。

【００１０】シール材には通常基板間隙を調整用の非導
電性のスペーサを混入して用いている。このため、基板
間隙を調整用のスペーサと導電接続用の導電性スペーサ
とを混入したシール材を片側の基板に印刷して、２枚の
基板を重ね合わせることによって製造される。この方法
は、トランスファーパットを使用する場合と異なり、ト
ランスファーパットが不要であるため高精細化に適して
いる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このシール材中に導電
性スペーサを混入して導電接続する方法は、非常に簡便
な方法であるが、その一方で解決しなければならない課
題がある。その課題の１つは、コモン電極とコモン電極
端子との間の接続不良であり、もう１つはコモン電極と
コモン電極端子との電極対向部のシールの基板間隙とそ
の他の部分のシールの基板間隙が異なってしまうことで
ある。

【００１２】前者のコモン電極とコモン電極端子との間
の接続不良の課題は、シール材中に混入する基板間隙を
保持するためのスペーサの径を、導電接続用の導電性ス
ペーサの径よりも小さくすることによりかなり解決でき
る。

【００１３】しかし、コモン電極とコモン電極端子との
電極対向部（以下電極対向部という）のシールの基板間
隙と、その他の部分のシールの基板間隙との違いはこれ
では解消されない。このため、基板間隙が場所によって
不均一になり、表示ムラが生じやすいという問題点を有
していた。

【００１４】これは電極対向部以外のシール部は、電極
が存在しないか存在しても片側のみであるためである。
電極対向部は、電極が両側の基板に存在する。そのため
同一のシール内スペーサでシールの基板間隙を保持しよ
うとする場合、電極厚み分コモン電極シール部の基板間
隙が増加することに起因する。つまり、シール内に導通
用の球を混入してコモン電極を接続する場合、１種類の
基板間隙制御用のスペーサの使用のみでは、シールの基
板間隙ムラは解決が困難であった。

【００１５】この問題点は、電極対向部のシール部に混
入するスペーサ径と他のシール部に混入するスペーサ径
を変化させることにより解決することができる。しか
し、実際に電極対向部のみに異径のスペーサを混入して
セル化するためには、複雑な工程が必要であった。

【００１６】同一基板に相互が繋がる２種類のシール材
を未硬化のうちに印刷するのは難しい。このため、電極
対向部のシール材を一方の基板に印刷し、その他の部分
のシール材を他方の基板に印刷して組み立てる方法があ
る。しかし、シール材を分割して印刷して、組み立てる
と、加熱圧着時に熱の加わり方が一様ではないため分割
したシールの接合部に穴が空いてしまう現象（シールパ
ンク）が生じやすくなる。

【００１７】このため、信頼性の高い導電接続ができ、
シール部に電極対向部が存在してもシール材の基板間隙
制御が均一にでき、かつ、生産性の良い表示素子の製造
方法が望まれていた。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる課題を
解決するためになされたものであり、２枚の電極付きの
基板を電極面が相対向するように配置してその間に電気
光学媒体を挟持し、少なくとも一部の電極はシール部に
おいて２枚の基板の電極が対向している電極対向部で導
電性スペーサにより導電接続をされてなる表示素子の製
造方法において、シール中に少なくとも２種の径のスペ
ーサを配置し、シール部の電極対向部に配置するスペー
サを、他のシール部に配置されるスペーサの径よりも小
さい径のスペーサとし、これらの少なくとも１種のスペ
ーサをインクジェット法で供給するようにしたことを特
徴とする表示素子の製造方法を提供する。

【００１９】また、その導電接続用の導電性スペーサ以
外に少なくとも２種の径の非導電性のスペーサを用い、
導電性スペーサが弾性を有するスペーサの表面に導電性
材料が被覆されたスペーサであり、小さい方の非導電性
のスペーサの径＜導電性スペーサの径＜大きい方の非導
電性のスペーサの径とした表示素子の製造方法を提供す
る。

【００２０】また、その基板に導電性スペーサ入りのシ
ール材を印刷し、その上の所定の位置に径の異なる非導
電性のスペーサをインクジェット法で供給する表示素子
の製造方法、及び、それらにおいてカラーフィルタの上
に電極を形成した基板の電極をシール部の導電性スペー
サにより２枚の基板間で導電接続し、他方の基板に設け
た電極端子から外部に接続するようにした表示素子の製
造方法を提供する。

【００２１】また、それらいずれかの製造方法で製造さ
れた表示素子の一方の基板に形成された電極端子から外
部駆動回路に接続された表示装置を提供する。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明では、シール中に少なくと
も２種の径のスペーサを配置し、シール部の電極対向部
に配置するスペーサを、他のシール部に配置されるスペ
ーサの径よりも小さい径のスペーサとする。このように
異種のスペーサを用いるために、少なくとも１種のスペ
ーサをインクジェット法で供給する。これによりシール
部の特定箇所に異種の径のスペーサを配置できるので、
シールの基板間隙制御が正確にできる。

【００２３】図１は本発明の表示素子のシール部のスペ
ーサの状態を示す断面図であり、（Ａ）は電極対向部を
示し、（Ｂ）は電極非対向部を示す。図１において、１
Ａは第１の基板、１Ｂは第２の基板、２Ａは第１の基板
に設けられた第１の電極、２Ｂは第２の基板に設けられ
た第２の電極、３は導電接続用の導電性スペーサ、４Ａ
は電極対向部に配置される第１のスペーサ、４Ｂは電極
非対向部に配置される第２のスペーサ、５Ａは第２の基
板に設けられた第１の電極端子、５Ｂは第２の基板に設
けられた第２の電極端子を示している。なお、第１のス
ペーサ４Ａ及び第２のスペーサ４Ｂはいずれも非導電性
のスペーサである。

【００２４】前の説明では、コモン電極とかセグメント
電極とかという表現で説明したが、電極数が少ない方を
必ずしもコモン電極とするとは限らないので、ここの説
明では単に第１の電極、第１の基板、第２の電極、第２
の基板と称して説明する。イメージとしては、第１の電
極がコモン電極であり、第１の基板がコモン基板であ
る。

【００２５】図２は２枚の基板を組み合わせてセル化し
た状態の平面図である。図２において、１１Ａは第１の
基板、１１Ｂは第２の基板、１５Ａは第２の基板に設け
られた第１の電極端子、１５Ｂ、１５Ｃは第２の基板に
設けられた第２の電極端子、１６Ａはシール部の電極対
向部、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄはシール部の電極非対向
部、１７は表示部を示している。

【００２６】図２では省略して図示されていないが、こ
の第１の基板では、第１の電極が表示部からシール部の
電極対向部までストライプ状に形成されている。そし
て、第２の基板側には、シール部の電極対向部から端子
部まで第１の電極端子がストライプ状に形成されてい
る。これにより、シール部の電極対向部１６Ａでは、第
１の電極と第１の電極端子とが図１（Ａ）のように対向
配置されている。なお、この例では右側のシール部では
電極は対向していないので電極非対向部１６Ｄとされて
いる。

【００２７】同様に、図２では省略して図示されていな
いが、この第２の基板、第２の電極が表示部からシール
部を通過して第２の電極端子まで、電極がストライプ状
に形成されている。この例では、第２の電極端子１５
Ｂ、１５Ｃは両側（上下）に形成されている。この場
合、シール部はいずれも電極非対向部１６Ｂ、１６Ｃと
されている。なお、この第２の電極端子は片側であって
もよい。

【００２８】この基板としては、ガラス、プラスチック
等の公知の基板が使用できる。電極としては、通常はＩ
ＴＯ、ＳｎＯ₂ 等の透明電極が使用されるが、金属電極
や他の電極も使用できる。特に、透明電極の使用の場合
に本発明の効果は大きい。また、電極は基板上に直接形
成されてもよいし、表面処理膜やカラーフィルタや遮光
膜を形成した上に形成されてもよい。

【００２９】第１の電極２Ａと第１の電極端子５Ａとの
電極対向部は、両方の基板に電極が形成されている。こ
のため、表示素子の基板間隙一定の基では、実際の電極
間隙は狭くなっている。たとえば、電極としてＩＴＯを
用いた場合ドットマトリックス表示の場合、低抵抗とさ
れることもあり、ＩＴＯの膜厚は数百ｎｍになる。たと
えば、これを４００ｎｍ厚のＩＴＯを用い、表示部の電
極間隙を６．０μｍとした例に基づいて説明する。

【００３０】なお、ここでは分かりやすくするために、
第１のスペーサ４Ａ及び第２のスペーサ４Ｂは、球状や
円筒状のガラス粒子やセラミック粒子のような弾性が無
いスペーサであるとして説明する。

【００３１】この表示素子では、図１（Ａ）の電極対向
部の電極間隙は６．０μｍ、第１の電極２Ａと第１の電
極端子５Ａは０．４μｍとなる。このため、基板間隙は
６．８μｍとなる。この場合、この基板間隙を正確に保
つためには、第１のスペーサ４Ａは、ほぼ６．０μｍ径
とされる。

【００３２】一方、シール部の電極非対向部では図１
（Ｂ）に示すように、第２の基板１Ｂ側にのみ第２の電
極端子が設けられている。もし、ここで第２のスペーサ
４Ｂとして、第１のスペーサ４Ａと同じスペーサ（ほぼ
６．０μｍ径）を用いたとすると、電極が片側しか形成
されていないので、基板間隙は６．４μｍとなる。

【００３３】このため、電極対向部の基板間隙は６．８
μｍ、電極非対向部の基板間隙は６．４μｍとなり、シ
ール部によっては０．４μｍの違いが生じる。この０．
４μｍ程度の基板間隙差はＳＴＮ液晶表示素子等にとっ
てはひどい色ムラを生じ極めて悪い影響を与える。

【００３４】そこで、第２のスペーサ４Ｂとして、第１
のスペーサ４Ａよりも大きい径のスペーサを用いる。具
体的には、ほぼ６．４μｍ径のスペーサを用いるとすれ
ば、電極が片側しか形成されていないが、基板間隙は
６．８μｍとなる。これによりシール部が全体として均
一基板間隙となる。

【００３５】このように部分的に異なる径のスペーサを
供給するために、本発明ではインクジェット法を用い
る。インクジェット法によれば、数μｍ〜十数μｍ程度
の精度でほぼ正確な個数のスペーサを所定の位置に供給
できる。このため、生産性を大きく低下することなく、
スペーサ供給が可能になる。

【００３６】上記の説明では、第１のスペーサ４Ａ及び
第２のスペーサ４Ｂを弾性が無いスペーサとして説明
し、スペーサ径＋電極厚み＝基板間隙として説明した。
しかし、実際には電極、配向膜等の柔らかさ等によって
も、こんな単純計算ではすまないので、実際にスペーサ
径を振って試験を行い、所望の基板間隙を得るように調
整すればよい。このため、第１のスペーサ４Ａ及び第２
のスペーサ４Ｂとして、プラスチック粒子のような弾性
のあるスペーサを用いてもよい。

【００３７】電極対向部の導電接続のための導電性スペ
ーサは、それ自身が導電性のスペーサが使用できる。具
体的には、金属粒子、導電性プラスチック粒子、非導電
性スペーサ粒子表面に導電性材料が被覆された粒子等が
ある。これらのなかでも、電極間の導電接続という目的
から、圧着した状態で弾性力で導電状態が保たれること
が好ましい。

【００３８】このため、導電性スペーサは弾性を有する
プラスチック等のスペーサの表面に導電性材料が被覆さ
れたスペーサとすることが好ましい。この導電性材料と
しては、金、ニッケル等の金属が使用できる。そして、
所望の基板間隙にシール圧着時に、導電性スペーサが圧
力により少しつぶれて両方の電極を押すように径を設定
する。これにより、長期にわたり信頼性の高い導電接続
が可能になる。

【００３９】本発明のスペーサの選択としては次のよう
な例がある。１番目としては、最も簡単な構成であり、
シール材中にあらかじめ導電性スペーサを混入してお
き、これを印刷する。電極対向部での基板間隙制御はこ
のシール材中の導電性スペーサのみで行う。電極非対向
部では、このシール材とインクジェット法で供給した径
の大きいスペーサ（第２のスペーサ）を併用する。

【００４０】この第２のスペーサは、導電性のスペーサ
であっても、非導電性のスペーサであってもよい。ただ
し、導電性にする利点は無いので、非導電性のスペーサ
とすることが好ましい。なお、生産性はやや低下する
が、このシール材中に混入した導電性スペーサもインク
ジェット法で電極対向部のみに供給することも可能であ
る。

【００４１】２番目としては、シール材中に導電性スペ
ーサをあらかじめ混入しておき、これを印刷する。次い
で電極対向部での基板間隙制御用の非導電性のスペーサ
（第１のスペーサ）及び電極非対向部での基板間隙制御
用のスペーサ（第２のスペーサ）をインクジェット法で
所望の位置に供給する。

【００４２】この第２のスペーサは、導電性のスペーサ
であっても、非導電性のスペーサであってもよい。この
場合も、導電性にする利点は無いので、非導電性のスペ
ーサとすることが好ましい。なお、生産性はやや低下す
るが、このシール材中に混入した導電性スペーサもイン
クジェット法で電極対向部のみに供給することも可能で
ある。

【００４３】基板間隙制御のためには、スペーサ量はで
きるだけ一定の方がよいので、１番目の方法よりもこの
２番目の方法の方が好ましい。

【００４４】導電性スペーサを弾性のあるスペーサと
し、第１のスペーサ及び第２のスペーサとも非導電性の
スペーサで弾性の少ないスペーサとした場合、第１のス
ペーサ（小さい方の非導電性のスペーサ）の径＜導電性
スペーサの径＜第２のスペーサ（大きい方の非導電性の
スペーサ）の径とすることが好ましい。

【００４５】基本的には上記の２方法の応用として、シ
ール部の下に電極が全く設けられていない部分に、第３
のスペーサを用いることもできる。これは、たとえば、
図２のシール部の４隅、シールの右側の辺の電極非対向
部等では、シールの下に第１の基板及び第２の基板の両
方共に電極が形成されていないことがある。このような
場合には、この部分は上記の説明と同様に考えれば、
６．８μｍのスペーサが必要になる。

【００４６】本発明では、インクジェット法でスペーサ
を供給するために３種類のスペーサを併用することもそ
れほど手間にはならない。このため、このような場合に
は、３種類のスペーサを所望の位置に供給すればよい。

【００４７】本発明では、スペーサはスペーサを混入し
た溶液を準備しておき、この溶液をインクジェットヘッ
ドに供給して、溶液をノズルから吐出させて基板上にス
ペーサを供給する。

【００４８】シール材にスペーサを供給する方法として
は、いくつかの方法がある。１番目としては、一方の基
板にシール材を印刷しておき、その上にスペーサをイン
クジェット法で供給する方法である。２番目としては、
あらかじめスペーサをインクジェット法で供給してお
き、その上にシール材を印刷する方法である。３番目と
しては、一方の基板にシール材を印刷しておき、他方の
基板にスペーサをインクジェット法で供給し、圧着時に
一体化する方法である。３番目の方法が安定的に製造す
るためには最も好ましい。

【００４９】図３は本発明を実施するための製造装置の
一例を示す正面図である。図３において、２１はインク
ジェットヘッド、２２はインクジェットヘッドが動くガ
イドレール、２３はスペーサを供給する基板、２４は基
板を載せて動かすスライドテーブル、２５はスライドテ
ーブルが載っている基台を示す。

【００５０】この例では、インクジェットヘッド２１は
ガイドレール２２に沿って図の横方向（以下Ｘ方向とい
う）に移動し、スペーサを供給する基板２３はスライド
テーブル２４によって図の奥行き方向（以下Ｙ方向とい
う）に移動するようにされている。なお、この例ではそ
のような動きをするということで説明するが、基本的に
はインクジェットヘッド２１と基板２３とが相対的に移
動して、基板の所定の領域にスペーサ入り溶液が吐出で
きればよい。

【００５１】具体的には、たとえば、インクジェットヘ
ッドがＸＹの両方向に移動するようにされていたり、必
要数のノズルが設けられたインクジェットヘッドを用
い、Ｘ方向にのみ移動させるというような構成も可能で
ある。

【００５２】また、シール部へのスペーサの供給という
ことなので、精密制御の可能なロボットアームを用いて
シールにそってインクジェットヘッドを移動させて、ス
ペーサを供給するようにすることもできる。

【００５３】本発明の表示素子は、電気光学媒体として
液晶を用いたＳＴＮＬＣＤ、強誘電ＬＣＤ等のストライ
プ状の電極を有する表示素子に好適であるが、電極間に
電気光学媒体を挟持して、多数の電極を基板間で導電接
続する構造の他の表示素子にも適用可能である。

【００５４】ＬＣＤ用の場合、この他、電極と基板との
間にガラス基板からのアルカリ溶出抑制のＳｉＯ₂ やＡ
ｌ₂ Ｏ₃ 等の無機材料被膜を形成したり、プラスチック
基板の場合にはガス拡散抑制膜を形成したりすることが
できる。また、必要に応じて電極上に、絶縁性のＳｉＯ
₂ 、ＴｉＯ₂ 等の無機材料被膜やポリイミド、ポリアミ
ド等の有機高分子被膜を形成する。

【００５５】また、基板の上にカラーフィルタ及び遮光
膜を形成し、その上に平坦化膜を形成し、その上に電極
を形成した基板も使用できる。このカラーフィルタ膜上
の電極はガラス基板上やその無機被膜上に設けた電極よ
りも低温で形成されるため、弱い。このため、このよう
な電極で電極端子を形成すると、わずかな力で傷ついた
り剥離したりしやすい。

【００５６】このため、本発明の方法でカラーフィルタ
の形成していない側の基板の電極にに導電接続して端子
電極として取り出すことにより、信頼性を向上させるこ
とも可能になる。

【００５７】

【実施例】

例１（実施例）インクジェットヘッドとしては、１ヘッドあたり６ノズ
ルの吐出するヘッドを使用し、１００μｍ間隔で吐出で
きるようにインクジェットヘッドのノズル方向を傾けて
図３のような装置に取り付けた。

【００５８】１２．１インチＳＶＧＡサイズのカラーフ
ィルタ付きガラス基板に厚さ２μｍの平坦化膜を塗布し
た後、４００ｎｍのＩＴＯ透明電極をストライプにパタ
ーニングしてコモン電極を表示部からシール部まで形成
し、その基板上に配向膜を４０ｎｍの膜厚で形成した。
なお、シール部にはカラーフィルタ上の平坦化膜は形成
しているが、カラーフィルタ自体は形成していない。

【００５９】なお、このコモン電極は、両方の端のシー
ル材の下まで形成した。すなわち、図２で電極対向部１
６Ａと電極非対向部１６Ｄの両方の下まで電極を形成し
た。さらに、実際の表示に使用するのは６００本の電極
であるが、その両側の非表示部にもダミー電極として形
成し、電極対向部１６Ａと電極非対向部１６Ｄはほぼそ
の全長にわたり電極が同じピッチで形成されたことにな
る。その後、ラビング処理の後、面内スペーサを３００
００個／ｃｍ² で散布した。面内スペーサの直径として
は５．２５μｍのものを用いた。

【００６０】これに対向させる対向基板は、ガラス基板
上に４００ｎｍのＩＴＯ透明電極をストライプにパター
ニングしてセグメント電極を表示部からシール部を通し
て外部の取り出し端子まで形成した。この取り出し端子
は図２に示すように上下両方向に形成した。すなわち、
図２で上下の電極非対向部１６Ｂ、１６Ｃの両方の下ま
で電極を形成した。

【００６１】さらに、実際の表示に使用するのは２４０
０本の電極であるが、その両側の非表示部にもダミー電
極として形成し、電極非対向部１６Ｂ、１６Ｃはほぼそ
の全長にわたり電極が同じピッチで形成されたことにな
る。同時にカラーフィルタ付き基板のコモン電極とシー
ル部で対向し、かつ外部の取り出し端子まで延びるコモ
ン電極端子を形成した。これにより、電極対向部１６Ａ
はほぼその全長にわたり電極が同じピッチで形成された
ことになる。

【００６２】その基板上に配向膜を４０ｎｍの膜厚で形
成した。その後、ラビング処理を施し、所望の位置にシ
ール材を印刷した。シール材には直径６．４μｍの金メ
ッキをしたプラスチック球状スペーサをシール圧着後に
１００００個／ｃｍ² となるように混入したものを用い
た。

【００６３】上記の製造装置を用いて、このカラーフィ
ルタ付き基板上の対向基板でシールが印刷された部分に
重ね合わされる部分に、ガラス球状スペーサを供給し
た。コモン電極とコモン電極端子とがシール部で重なる
部分には、直径６．２μｍのガラス球状スペーサを１０
０００個／ｃｍ² 供給した。その他のシール部には６．
６μｍのガラス球状スペーサを１００００個／ｃｍ² 供
給した。

【００６４】スペーサ密度を満足するために、吐出周波
数２ｋＨｚでヘッドを２００ｍｍ／秒の速度で走査し
た。また２種類のスペーサの吐出は、夫々別個のインク
ジェットヘッドから行った。

【００６５】さらにスペーサを混入した溶液は、重量比
が水／ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）＝２０／８０
の組成にして行った。このカラーフィルタ付き基板と対
向基板とを重ね合わせセル化し、内部にネマチック液晶
を封入してＳＴＮＬＣＤを形成した。その結果、シール
部起因の基板間隙ムラがほとんど無い液晶表示素子が得
られた。

【００６６】例２（実施例）シール材にはスペーサを混入せずに印刷した。例１と同
じ製造装置を用いて、このカラーフィルタ付き基板上の
対向基板でシールが印刷された部分に重ね合わされる部
分に、２種類のガラス球状スペーサと金メッキをしたプ
ラスチック球状スペーサとを供給した。

【００６７】コモン電極とコモン電極端子とがシール部
で重なる部分には、直径６．２μｍのガラス球状スペー
サ１００００個／ｃｍ² と直径６．４μｍの金メッキを
したプラスチック球状スペーサ１００００個／ｃｍ² と
を供給した。その他のシール部には６．６μｍのガラス
球状スペーサを２００００個／ｃｍ² 供給した。

【００６８】スペーサ密度を満足するために、吐出周波
数２ｋＨｚでヘッドを２００ｍｍ／秒または１００ｍｍ
／秒の速度で走査した。また３種類のスペーサの吐出
は、夫々別個のインクジェットヘッドから行った。その
他については例１と同様にしてＳＴＮＬＣＤを形成し
た。その結果、シール部起因の基板間隙ムラがほとんど
無い液晶表示素子が得られた。

【００６９】例３（実施例）シール材にはスペーサを混入せずに印刷した。例１と同
じ製造装置を用いて、このカラーフィルタ付き基板上の
対向基板でシールが印刷された部分に重ね合わされる部
分に、ガラス球状スペーサと金メッキをしたプラスチッ
ク球状スペーサとを散布した。

【００７０】コモン電極とコモン電極端子とがシール部
で重なる部分には、直径６．４μｍの金メッキをしたプ
ラスチック球状スペーサを２００００個／ｃｍ² 供給し
た。その他のシール部には６．６μｍのガラス球状スペ
ーサを２００００個／ｃｍ²供給した。

【００７１】スペーサ密度を満足するために、吐出周波
数２ｋＨｚでヘッドを１００ｍｍ／秒の速度で走査し
た。また２種類のスペーサの吐出は、夫々別個のインク
ジェットヘッドから行った。その他については例１と同
様にしてＳＴＮＬＣＤを形成した。その結果、例１、例
２よりも若干劣るが、シール部起因の基板間隙ムラがほ
とんど無い液晶表示素子が得られた。

【００７２】例４（実施例）コモン電極を、図２の電極対向部１６Ａの下には設けた
が、電極非対向部１６Ｄの下には設けないように電極を
形成した。これにより、電極対向部１６Ａでは電極が両
基板で対向しており、電極非対向部１６Ｂ、１６Ｃでは
片側の基板にのみ電極が設けられ、電極非対向部１６Ｄ
は両基板とも電極が設けられていない状態となった。

【００７３】電極非対向部１６Ｄに対してのみ、６．６
μｍのガラス球状スペーサの代わりに７．０μｍのガラ
ス球状を１００００個／ｃｍ² 供給した他は、例１と同
様にして３種類のガラス球状スペーサをインクジェット
法で供給してＳＴＮＬＣＤを形成した。その結果、例
１、例２と同様にシール部起因の基板間隙ムラがほとん
ど無い液晶表示素子が得られた。

【００７４】例５（実施例）カラーフィルタ付き基板上のシールが印刷された部分に
ガラス球状スペーサをシール圧着後に１００００個／ｃ
ｍ² となるように供給した他は、例１と同様にしてＳＴ
ＮＬＣＤを形成した。その結果、例１と同様にシール部
起因の基板間隙ムラがほとんど無い液晶表示素子が得ら
れた。

【００７５】例６（比較例）例１と同じ基板を用い、シール材に直径６．６μｍのガ
ラス球状スペーサと直径６．８μｍの金メッキをしたプ
ラスチック球状スペーサとを混入して、カラーフィルタ
付き基板に印刷を行った。スペーサの量はシール圧着後
に夫々のスペーサが１００００個／ｃｍ² となるように
した。

【００７６】このため、この例ではシール部では電極の
有無に関係なく全周で直径６．６μｍのガラス球状スペ
ーサと直径６．８μｍの金メッキをしたプラスチック球
状スペーサが配置された。このカラーフィルタ付き基板
を用いてＳＴＮＬＣＤを形成した。その結果、シール部
の電極対向部１６Ａにおいて基板間隙が大きくなり、電
極対向部１６Ａに近い表示部で色ムラが発生した。

【００７７】例７（比較例）例１と同じ基板を用い、シール材に直径６．２μｍのガ
ラス球状スペーサと直径６．４μｍの金メッキをしたプ
ラスチック球状スペーサとを混入して、図２の電極対向
部１６Ａに相当するカラーフィルタ付き基板のシール部
に印刷を行った。両スペーサとも、シール圧着後に夫々
１００００個／ｃｍ² となるように混入したものを用い
た。

【００７８】また、このカラーフィルタ付き基板と対向
する対向基板のシール部の上記とは異なる部分（図２の
電極非対向部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄに相当する部分）
に、直径６．６μｍのガラス球状スペーサを混入したシ
ール材を印刷した。スペーサは、シール圧着後に２００
００個／ｃｍ² となるように混入したものを用いた。

【００７９】これらの２枚の基板を重ね合わせて、ＳＴ
ＮＬＣＤを形成した。その結果、ＳＴＮＬＣＤの２種類
のシール材の接合部が、圧着時にパンクを発生したり、
その部分でシールが弱くなるという不良が生じた。

【００８０】

【発明の効果】本発明では、スペーサをインクジェット
法で供給しているので、任意の位置に正確にかつ生産性
良くスペーサを供給できる。このため、シール部で電極
が対向している部分と電極が対向していない部分で、異
なるスペーサを使用することができる。これにより、シ
ール材の基板間隙制御が均一にでき、表示の色ムラを生
じにくくなる。

【００８１】また、シールは従来通り片側の基板に全周
印刷でよいので、シール圧着時にも均一圧着硬化ができ
る。このため、２枚の基板に分けてシール材を印刷した
ときに生じやすいシール材の接合部に穴が空いてしまう
現象（シールパンク）を生じにくくなる。

【００８２】さらに、シール部全体が均一間隙になるの
で、電極対向部では信頼性の高い導電接続ができる。ま
た、インクジェット法でスペーサを供給するので、スペ
ーサが無駄にならなく、かつ生産性も高い。本発明は、
本発明の効果を損しない範囲内で、種々の応用が可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表示素子のシール部のスペーサの状態
を示す断面図。（Ａ）は電極対向部を示し、（Ｂ）は電
極非対向部を示す。

【図２】２枚の基板を組み合わせてセル化した状態の平
面図。

【図３】本発明を実施するための製造装置の一例を示す
正面図。

【符号の説明】１Ａ：第１の基板１Ｂ：第２の基板２Ａ：第１の電極２Ｂ：第２の電極３：導電性スペーサ４Ａ：第１のスペーサ４Ｂ：第２のスペーサ５Ａ：第１の電極端子５Ｂ：第２の電極端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚の電極付きの基板を電極面が相対向す
るように配置してその間に電気光学媒体を挟持し、少な
くとも一部の電極はシール部において２枚の基板の電極
が対向している電極対向部で導電性スペーサにより導電
接続をされてなる表示素子の製造方法において、シール
中に少なくとも２種の径のスペーサを配置し、シール部
の電極対向部に配置するスペーサを、他のシール部に配
置されるスペーサの径よりも小さい径のスペーサとし、
これらの少なくとも１種のスペーサをインクジェット法
で供給するようにしたことを特徴とする表示素子の製造
方法。
【請求項２】導電接続用の導電性スペーサ以外に少なく
とも２種の径の非導電性のスペーサを用い、導電性スペ
ーサが弾性を有するスペーサの表面に導電性材料が被覆
されたスペーサであり、小さい方の非導電性のスペーサ
の径＜導電性スペーサの径＜大きい方の非導電性のスペ
ーサの径とした請求項１記載の表示素子の製造方法。
【請求項３】基板に導電性スペーサ入りのシール材を印
刷し、その上の所定の位置に径の異なる非導電性のスペ
ーサをインクジェット法で供給する請求項２記載の表示
素子の製造方法。
【請求項４】カラーフィルタの上に電極を形成した基板
の電極をシール部の導電性スペーサにより２枚の基板間
で導電接続し、他方の基板に設けた電極端子から外部に
接続するようにした請求項１または２または３記載の表
示素子の製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか記載の製造方法で
製造された表示素子の一方の基板に形成された電極端子
から外部駆動回路に接続された表示装置。