JPH1150032A

JPH1150032A - 回路用接続部材及び回路板

Info

Publication number: JPH1150032A
Application number: JP20952097A
Authority: JP
Inventors: Itsuo Watanabe; 伊津夫渡辺; Kenzo Takemura; 賢三竹村; Akira Nagai; 朗永井; Kazuhiro Isaka; 和博井坂; Osamu Watanabe; 治渡辺; Kazuyoshi Kojima; 和良小島
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-08-04
Filing date: 1997-08-04
Publication date: 1999-02-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路
接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後におい
ても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、
接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信
頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】直径０．３ミクロンのアクリルゴム粒子が
一次分散された液状エポキシ樹脂を３０重量部を固形分
３０重量％のビスフェノール型Ａフェノキシ樹脂溶液
（樹脂重量部：３０部）と混合し、ついでこの混合溶液
に潜在性硬化剤４０重量部を加え、さらに導電性粒子を
配合分散させ、厚みフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用
いて塗布し、熱風乾燥し回路用接続部材を得、金バンプ
付きチップとＮｉ／Ａｕめっき銅回路を有するフレキシ
ブル回路板の接続を行ったが、良好な接続信頼性を示し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士また
はＩＣチップ等の電子部品と回路基板の接続に用いられ
る回路用接続部材及び回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板同士またはＩＣチップや電子部
品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、接着
剤または導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いら
れている。すなわち、これらの接着剤を電極間に配置し
て、加熱、加圧によって電極同士を接続後、加圧方向に
導電性を持たせることによって電気的接続を行うことが
できる。例えば、特開平３−１６１４７では、エポキシ
樹脂をベースとした回路接続用接着剤が提案されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂をベース樹脂とした従来の接着剤を用いた接着剤
は、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験などの信頼性試験を行うと
接続基板の熱膨張率差に基づく内部応力によって接続部
において接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという
問題がある。特に、チップを接着剤を介して直接基板に
搭載する場合、接続基板としてＦＲ−４基材を用いたプ
リント基板、あるいはポリイミドやポリエステルを基材
とするフレキシブル配線板を用いると、接続後チップと
の熱膨張率差に基づく内部応力によってチップ及び基板
の反りが発生しやすい。本発明は、回路基板同士または
ＩＣチップ等の電子部品と回路基板の接続に用いられ優
れた接続信頼性を可能とする回路用接続部材及び接続信
頼性に優れる回路板を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の回路用接続部材
は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方
向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であっ
て、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が
分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有することを特徴とする。

【０００５】また本発明の回路用接続部材は、相対峙す
る回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を
電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用
接続部材が（Ｃ）ゴムエマルジョンとエポキシ樹脂の混合物（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有することを特徴とする。ゴムエマルジ
ョンとエポキシ樹脂の混合物（Ｃ）において、ゴムエマ
ルジョンに分散するゴム粒子の直径は、０．０２から１
ミクロンであることが好ましい。上記の回路用接続部材
では、接着剤組成物にフェノキシ樹脂を含有することが
でき、フェノキシ樹脂の重量平均分子量は２００００〜
６００００が好ましい。また上記の回路用接続部材で
は、接着剤組成物に、平均粒径１〜１８ミクロンの導電
粒子を分散することができ、導電性粒子の含有量は、接
着剤組成物１００容量部に対して、０．１〜２０容量部
が好ましい。回路用接続部材の形状はフィルム状である
ことができ、回路用接続部材の接続後の面積は、接続す
る前の面積に対して２．０〜５．０倍であるようにする
ことができる。

【０００６】本発明の回路板は、第一の接続端子を有す
る第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回
路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向し
て配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接
続端子の間に回路用接続部材を介在させ、加熱加圧して
前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電
気的に接続させた回路板であって、前記回路用接続部材
が、（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が
分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有する接着剤であることを特徴とする。

【０００７】また本発明の回路板は、第一の接続端子を
有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二
の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二
の接続端子の間に回路用接続部材を介在させ、加熱加圧
して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
を電気的に接続させた回路板であって、前記回路用接続
部材が、（Ｃ）ゴムエマルジョンとエポキシ樹脂の混合物（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有する接着剤であることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂は、
エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等か
ら誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロ
ルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラ
ックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレ
ン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、
グリシジルアミン、グリシジルエステル、ビフェニル、
脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する
各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以上を混
合して用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂
は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃ１−等）や、加水分解性
塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いる
ことがエレクトロンマイグレーション防止のために好ま
しい。

【０００９】本発明のゴム粒子は、０．０２〜１ミクロ
ンの直径を有しエポキシ樹脂に分散される。ゴム粒子は
一次粒子として均一にエポキシ樹脂に分散することがで
きる。０．０２〜１ミクロンの直径を有すゴム粒子は、
全ゴム粒子の７０容量％以上が好ましく、９０容量％以
上がより好ましい。０．０２〜１ミクロンの直径を有す
るゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ａ）は、ゴムエマ
ルジョンを前記エポキシ樹脂に直接混合、脱水処理して
得らことができる。

【００１０】本発明では、ゴムエマルジョンとエポキシ
樹脂の混合物（Ｃ）を使用することができる。この場
合、ゴムエマルジョンに分散するゴム粒子の直径は、
０．０２から１ミクロンであることが好ましい。０．０
２〜１ミクロンの直径を有すゴム粒子は、全ゴム粒子の
７０容量％以上であることが好ましく、９０容量％以上
であることがより好ましい。

【００１１】本発明のゴムエマルジョンは、乳化重合、
懸濁重合や溶液重合から得られるゴムの水分散体とした
ものであり、例えば、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、
ＮＢＲなどがあげられ、単独あるいは２種以上を混合し
たものが用いられ、特に、（メタ）アクリル酸エステル
系モノマを乳化重合して得られる、ガラス転移温度が室
温以下のアクリルゴムエマルジョンが好適である。前記
ゴム粒子の粒子径は、０．０２〜１ミクロン程度が好ま
しいが、エポキシ樹脂組成物にした際の硬化物性や作業
性の点から０．１〜０．６ミクロンがより好ましい。こ
のような粒径のゴム粒子は、全ゴム粒子の７０容量％以
上であることが好ましく、９０容量％以上であることが
より好ましい。

【００１２】本発明でゴムエマルジョンとエポキシ樹脂
を混合・脱水して得られるエポキシ樹脂組成物は、ゴム
エマルジョンを、エポキシ樹脂に直接混合して、常圧
下、または減圧下で撹拌しながら水を除去して得られ
る。この際、水を除去後さらに高圧ホモジナイザで処理
するとエポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり、接着剤組
成物を作製時の作業性が向上する。エポキシ樹脂組成物
中に分散されるゴム粒子量は、エポキシ樹脂１００重量
部に対して１重量部〜６０重量部が好ましく、さらに好
ましくは２重量部から３０重量部である。

【００１３】エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては、イ
ミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素ーアミン
錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオ
ニトリル、メラミンおよびその誘導体、ポリアミンの
塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物があり、
これらは単独あるいは２種以上の混合体として使用でき
る。これらはアニオンまたはカチオン重合性の触媒型硬
化剤であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考
慮が少なくてよいことから好ましい。硬化剤としては、
その他にポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノ
ール、酸無水物等の重付加型の適用や前記触媒型硬化剤
との併用も可能である。

【００１４】アニオン重合型の触媒型硬化剤としては、
第３アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂
は、１６０〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程
度の加熱により硬化するために可使時間（ポットライ
フ）が比較的長い。カチオン重合型の触媒型硬化剤とし
ては、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性
オニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ス
ルホニウム塩等が主として用いられる。またエネルギー
線照射以外に加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を
硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等があ
る。この種の硬化剤は速硬化性という特徴を有すること
から好ましい。

【００１５】これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエ
ステル系等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及
びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプ
セル化したものは、可使時間が延長できるため好まし
い。

【００１６】上記で得た接着剤組成物中には、通常の添
加剤等として例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防
止剤、着色剤、難燃剤、チキソトロピック剤、カップリ
ング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネ
ート類等の硬化剤等を含有することもできる。

【００１７】本発明に用いるフェノキシ樹脂について説
明する。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィ
ー（ＨＬＣ）から求められた重量平均分子量が１０００
０以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂
と同様に他にビスフェノールＡ型、ＡＤ型、ＡＦ型等の
種類がある。これらはエポキシ樹脂と構造が類似してい
ることから相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有
する。分子量の大きい程フィルム形成性が容易に得ら
れ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に
設定できる。重量平均分子量としては１００００〜８０
０００のものが溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点か
らより好ましく、２００００〜６００００のフェノキシ
樹脂がより好ましい。これらの樹脂は、水酸基やカルボ
キシル基等の極性基等を含有すると、エポキシ樹脂との
相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが
得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を
得る点からも好ましい。配合量としては、フィルム形成
性や硬化反応の促進の点から樹脂成分全体に対して２０
〜８０重量％とするのが好ましい。また溶融粘度調整等
のために、スチレン系樹脂やアクリル樹脂等を適宜混合
してもよい。

【００１８】導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら
及び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に
前記した導通層を被覆等により形成したものでもよい。
プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、
加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接
触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電性
粒子は、接着剤成分１００体積に対して０．１〜３０体
積％の広範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒
子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜
１０体積％とするのがより好ましい。

【００１９】本発明の接着剤組成物は一液型接着剤とし
て、とりわけ液晶パネルや半導体チップ接着用のフィル
ム状接着剤として特に有用である。この場合例えば、上
記で得た接着剤組成物を溶剤あるいはエマルジョンの場
合の分散液等として液状化して、離形紙等の剥離性基材
上に形成し、あるいは不織布等の基材に前記配合液を含
浸させて剥離性基材上に形成し、硬化剤の活性温度以下
で乾燥し、溶剤あるいは分散液等を除去すればよい。こ
の時、用いる溶剤は芳香族炭化水素系と含酸素系の混合
溶剤が、材料の溶解性を向上させるため好ましい。ここ
に含酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲とす
ることが潜在性硬化剤の保護上好ましく、酢酸エステル
類がより好ましい。また溶剤の沸点は１５０℃以下が適
用できる。沸点が１５０℃を超すと乾燥に高温を要し、
潜在性硬化剤の活性温度に近いことから潜在性の低下を
招き、低温では乾燥時の作業性が低下する。このため沸
点が６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより
好ましい。

【００２０】接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比
は、以下の手段によって測定する。すなわち、厚さ５０
μｍ、大きさ５ｍｍ角の接着剤を厚さ１．１ｍｍ、大き
さ１５ｍｍ角のガラス板２枚に挟んでおく。これを、加
熱圧着機によって加熱温度１８０℃、加圧１８ｋｇｆ／
ｃｍ²、加圧時間２０秒の条件で加熱、加圧を行い、加
熱、加圧前の接着剤面積（Ａ）及び、加熱、加圧の接着
剤面積（Ｂ）を画像処理装置を用いて測定することによ
って、接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比（Ｂ／
Ａ）を求めることができる。接着剤の接続後の面積と接
続前の面積の比（Ｂ／Ａ）が２．０未満になると、接続
電極間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の
排除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導
電粒子間の電気的導通を確保でき難くなる。一方、接着
剤の接続後の面積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）が５．
０を越えると接続時の接着剤の流動性が高すぎるため、
気泡がでやすく、結果として信頼性が低下する傾向にあ
る。

【００２１】フィルム状接着剤の場合、接着剤層を多層
化することもできる。例えば、異方導電性を付与するた
めに導電粒子を充填させた接着フィルムと導電粒子を充
填していない接着剤層をラミネート化した二層構成異方
導電フィルムや導電粒子を充填させた接着フィルムの両
側に導電粒子を充填していない接着剤層をラムネート化
した三層構成異方導電フィルムを用いることができる。
これらの多層構成異方導電フィルムは接続電極上に効率
良く、導電粒子を捕獲できるため、狭ピッチ接続に有利
である。また、回路部材との接着性を考慮して、回路部
材１及び２に対してそれぞれ接着性に優れる接着フィル
ムをラミネートして多層化することもできる。

【００２２】本発明の回路板で用いられる回路部材とし
ては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイ
リスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の
受動素子等の電子部品、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板やＩＴＯなど
が回路形成されたガラス基板があげられる。半導体チッ
プや基板の電極パッド上には、めっきで形成されるバン
プや金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金ボー
ルを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した後、
ワイヤを切断して得られるワイヤバンプなどの突起電極
を設け、接続端子として用いることができる。上記の回
路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数
でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも
１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なく
とも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着
剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どう
しを電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なく
とも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続
端子どうしは、直接接触により又は導電粒子を介して電
気的に接続される。

【００２３】

【実施例】

実施例１ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから、ビスフェ
ノールＡ型フェノキシ樹脂（平均分子量３００００）６
０ｇを一般的方法により作製し、これを重量比でトルエ
ン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル
（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混
合溶剤に溶解して、固形分３０重量％のビスフェノール
型Ａフェノキシ樹脂溶液とした。アクリル酸エチル８０
重量部、メタクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸
グリシジル１０重量部を末端アルキル基含有ポリマであ
る乳化剤とともに乳化重合して得たアクリルゴムエマル
ジョン２０重量部と８０重量部のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を混合撹拌、加熱して水を除いた後、高圧ホ
モジナイザによって処理して直径０．３ミクロンのアク
リルゴム粒子が一次分散された液状エポキシ樹脂を得
た。このアクリルゴム粒子分散液状エポキシ樹脂３０重
量部を前記の固形分３０重量％のビスフェノール型Ａフ
ェノキシ樹脂溶液（樹脂重量部：３０部）と混合した。
ついでこの混合溶液に潜在性硬化剤であるノバキュア３
９４１ＨＰＳ（イミダゾール変性体を核とし、その表面
をポリウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイク
ロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性
温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）４０部を
加え、さらに導電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子
の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、さらに
このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設
け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製）
を５容量部（接着剤組成物１００容量部に対して）配合
分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装
置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱風乾燥により接
着剤層の厚みが５０μｍの回路用接続部材を得た。（回路の接続）上述の回路用接続部材を用いて、金バン
プ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、高さ：１５μｍ）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ）とライン幅５０μｍ、ピ
ッチ１００μｍ、厚み１８μｍのＮｉ／Ａｕめっき銅回
路を有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）の接続を以下
に示すように行った。回路用接続部材（１２ｍｍｘ１２
ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０
℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ²で貼りつけた後、フッ素樹脂フ
ィルムを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣ
ｕ回路ＦＰＣの位置あわせを行った。ついで、１７０
℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加
熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗
は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で２ｍΩ、絶縁
抵抗は１０⁸Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２
５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験
（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバ
ス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼
性を示した。

【００２４】実施例２ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから、ビスフェ
ノールＡ型フェノキシ樹脂（平均分子量３００００）６
０ｇを一般的方法により作製し、これを重量比でトルエ
ン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル
（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混
合溶剤に溶解して、固形分３０重量％のビスフェノール
型Ａフェノキシ樹脂溶液とした。アクリル酸エチル８０
重量部、メタクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸
グリシジル１０重量部を末端アルキル基含有ポリマであ
る乳化剤とともに乳化重合して得たアクリルゴムエマル
ジョン２０重量部と８０重量部のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を混合撹拌、加熱して水を除いた後、高圧ホ
モジナイザによって処理して直径０．３ミクロンのアク
リルゴム粒子が一次分散された液状エポキシ樹脂を得
た。このアクリルゴム粒子分散液状エポキシ樹脂３０重
量部を前記の固形分３０重量％のビスフェノール型Ａフ
ェノキシ樹脂溶液（樹脂重量部：３０部）と混合した。
ついでこの混合溶液に潜在性硬化剤であるノバキュア３
９４１ＨＰＳ（イミダゾール変性体を核とし、その表面
をポリウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイク
ロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性
温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）４０部を
加え、さらに導電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子
の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、さらに
このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設
け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製）
を５容量部（接着剤組成物１００容量部に対して）配合
分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装
置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱風乾燥により接
着剤層の厚みが２５μｍの接着フィルムａを得た。つい
で、前記フィルム塗工用溶液の作製の中で導電粒子を分
散しない以外は同様な方法で作製したフィルム塗工用溶
液を厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置塗布
し、７５℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム
ｂを作製した。（回路の接続）上述の回路用接続部材を用いて、金バン
プ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、高さ：１５μｍ）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ）とライン幅５０μｍ、ピ
ッチ１００μｍ、厚み１８μｍのＮｉ／Ａｕめっき銅回
路を有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）の接続を以下
に示すように行った。回路用接続部材（１２ｍｍｘ１２
ｍｍ）の接着フィルムｂ側ををＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ²で貼りつ
けた後、フッ素樹脂フィルムを剥離し、チップのバンプ
とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路ＦＰＣの位置あわせを行っ
た。ついで、１７０℃、３０ｇ／バンプ、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で４ｍΩ、
平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０⁸Ω以上であり、これら
の値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル
処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２
６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がな
く、良好な接続信頼性を示した。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明の回路接続部材及び
回路板によれば、回路接続界面でのストレスを緩和で
き、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大
や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井坂和博茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者渡辺治茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者小島和良茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対峙する回路電極を加熱、加圧によっ
て、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部
材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が
分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部
材。
【請求項２】相対峙する回路電極を加熱、加圧によっ
て、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部
材であって、その回路用接続部材が（Ｃ）ゴムエマルジョンとエポキシ樹脂の混合物（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部
材。
【請求項３】ゴムエマルジョンに分散するゴム粒子の
直径が、０．０２から１ミクロンである請求項２記載の
回路用接続部材。
【請求項４】接着剤組成物に、フェノキシ樹脂が含有
されている請求項１〜３各項記載の回路用接続部材。
【請求項５】フェノキシ樹脂の重量平均分子量が２０
０００〜６００００である請求項４記載の回路用接続部
材。
【請求項６】接着剤組成物に、平均粒径１〜１８ミク
ロンの導電粒子が分散されている請求項１〜５各項記載
の回路用接続部材。
【請求項７】導電性粒子の含有量が、接着剤組成物１
００容量部に対して、０．１〜２０容量部である請求項
６記載の回路用接続部材。
【請求項８】形状がフィルム状である請求項１〜７各
項記載の回路用接続部材。
【請求項９】回路用接続部材の接続後の面積が、接続
する前の面積に対して２．０〜５．０倍である請求項１
〜８各項記載の回路用接続部材。
【請求項１０】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に回路
用接続部材を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた
回路板であって、前記回路用接続部材が、（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が
分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有する接着剤であることを特徴とする回
路板。
【請求項１１】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に回路
用接続部材を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した
第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた
回路板であって、前記回路用接続部材が、（Ｃ）ゴムエマルジョンとエポキシ樹脂の混合物（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接
着剤組成物を含有する接着剤であることを特徴とする回
路板。
【請求項１２】ゴムエマルジョンに分散するゴム粒子
の直径が、０．０２から１ミクロンである請求項１１記
載の回路板。