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JPH11347846A - Monitor device in wire electric discharge machine - Google Patents

Monitor device in wire electric discharge machine

Info

Publication number
JPH11347846A
JPH11347846A JP17051198A JP17051198A JPH11347846A JP H11347846 A JPH11347846 A JP H11347846A JP 17051198 A JP17051198 A JP 17051198A JP 17051198 A JP17051198 A JP 17051198A JP H11347846 A JPH11347846 A JP H11347846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
machining
processing
current
thickness
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17051198A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3753865B2 (en
Inventor
Masao Kamiguchi
賢男 上口
Seiki Kurihara
正機 栗原
Kaoru Hiraga
薫 平賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP17051198A priority Critical patent/JP3753865B2/en
Priority to US09/244,861 priority patent/US6278075B1/en
Priority to EP99300856A priority patent/EP0934791B1/en
Publication of JPH11347846A publication Critical patent/JPH11347846A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3753865B2 publication Critical patent/JP3753865B2/en
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To indicate and monitor the sheet thickness change and current density of a work by a real time. SOLUTION: A machining distance calculation device 13 outputs a signal at every time when a prescribed distance machining is proceeded. A main pulse number memory device 14 calculates the main pulse number for discharge machining outputted from a main pulse generator 1 during this signal. A sheet thickness calculation device 16 finds out the sheet thickness from the basic main pulse number when the basic sheet thickness memorized to a basic main pulse number memory device 15 is machined and the main pulse number and basic sheet thickness memorized in a main pulse number memory device 14 at every receiving time of the signal. The found out sheet thickness is indicated on an indicator 12. Further, a machining current, machining speed and machining current density are indicated. As the sheet thickness is indicated by a real time, after looking at this sheet thickness change and changing a machining condition, the machining current can be adjusted and the wire snapping by the sheet thickness change can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ放電加工機
に関するもので、特に、被加工物の板厚変化や加工電流
密度の変化をモニタできるワイヤ放電加工機におけるモ
ニタ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire electric discharge machine, and more particularly, to a monitoring device for a wire electric discharge machine capable of monitoring a change in a thickness of a workpiece and a change in a machining current density.

【0002】[0002]

【従来の技術】図13は、従来のワイヤ放電加工機の概
要を示す図である。1は放電加工を行うためワイヤ電極
4と被加工物5間の間隙に電圧を印加するメインパルス
発生装置で、直流電源、トランジスタ等のスイッチング
素子からなる回路やコンデンサの充放電回路などで構成
されている。2はワイヤ電極4と被加工物5の間隙が放
電可能か否かを検出するためにワイヤ電極4と被加工物
5間にパルス電圧(メインパルス電圧より低い電圧)を
印加する検出電圧発生装置でトランジスタ等の能動素子
と抵抗、コンデンサ等からなる回路、直流電源等で構成
されている。
2. Description of the Related Art FIG. 13 is a diagram showing an outline of a conventional wire electric discharge machine. Reference numeral 1 denotes a main pulse generator which applies a voltage to a gap between the wire electrode 4 and the workpiece 5 for performing electric discharge machining, and is composed of a circuit including a switching element such as a DC power supply and a transistor, and a charge / discharge circuit for a capacitor. ing. A detection voltage generator 2 applies a pulse voltage (a voltage lower than the main pulse voltage) between the wire electrode 4 and the workpiece 5 to detect whether or not a gap between the wire electrode 4 and the workpiece 5 can be discharged. And a circuit including an active element such as a transistor and a resistor and a capacitor, a DC power supply, and the like.

【0003】3はワイヤ電極4に通電するための通電ブ
ラシで、メインパルス発生装置1、検出電圧発生装置2
の一方の端子に接続されている。また、被加工物5はメ
インパルス発生装置1、検出電圧発生装置2の他方の端
子に接続され、走行するワイヤ電極4と被加工物5間に
は、メインパルス発生装置1、検出電圧発生装置2から
発生するパルス電圧が印加されるようになっている。
[0003] Reference numeral 3 denotes an energizing brush for energizing the wire electrode 4, and includes a main pulse generator 1 and a detection voltage generator 2.
Are connected to one terminal. The workpiece 5 is connected to the other terminal of the main pulse generator 1 and the detection voltage generator 2, and the main pulse generator 1 and the detection voltage generator are provided between the traveling wire electrode 4 and the workpiece 5. 2 is applied.

【0004】6は被加工物5とワイヤ電極4に接続さ
れ、検出パルス電圧の低下によって放電間隙が放電可能
状態かを判断する回路及び上記間隙の変化によって推移
する検出電圧によりサーボ送りのための信号を送りパル
ス演算装置7に出力する放電間隙検出装置である。送り
パルス演算装置7はサーボ送りのための信号に基づい
て、放電の繰り返しが最適となるように、通常間隙平均
電圧が一定になるように送りパルス間隔を制御したパル
ス列を生成し、送りパルス分配装置8に出力するもので
ある。送りパルス分配装置8はこのパルス列より加工プ
ログラムに基づいてX軸、Y軸の駆動パルスに分配し被
加工物5が載置されたテーブルを駆動するX軸モータ制
御装置9、Y軸モータ制御装置10に出力する。11は
メインパルス電流を検出し、所定周期間における平均加
工電流値を出力する電流検出回路である。12は表示装
置である。該表示装置12は、電流検出回路11から出
力される平均加工電流、放電間隙検出装置6から出力さ
れる平均加工電圧、送りパルス演算装置7から出力され
る送り速度をそれぞれ数値またはレベル等のデータを受
けて表示するものである。
A circuit 6 is connected to the workpiece 5 and the wire electrode 4 for determining whether or not the discharge gap is in a dischargeable state due to a decrease in the detection pulse voltage. This is a discharge gap detection device that sends a signal and outputs it to the pulse calculation device 7. The feed pulse calculation device 7 generates a pulse train based on the signal for servo feed, in which the feed pulse interval is controlled so that the average gap voltage is normally constant so that the repetition of discharge is optimal, and the feed pulse distribution is performed. Output to the device 8. The feed pulse distribution device 8 distributes X-axis and Y-axis drive pulses from the pulse train based on a machining program, and drives an X-axis motor control device 9 and a Y-axis motor control device for driving a table on which the workpiece 5 is mounted. Output to 10 A current detection circuit 11 detects a main pulse current and outputs an average machining current value during a predetermined period. Reference numeral 12 denotes a display device. The display device 12 displays the average machining current output from the current detection circuit 11, the average machining voltage output from the discharge gap detection device 6, and the feed speed output from the feed pulse calculation device 7 as data such as numerical values or levels. And display it.

【0005】まず、被加工物5とワイヤ電極4との間で
放電可能か否かを検出するために、検出電圧発生装置2
より検出パルス電圧を発生させて被加工物5とワイヤ電
極4との間隙に印加する。被加工物5とワイヤ電極4と
の間に通電が生じ、被加工物5とワイヤ電極4との間の
電圧降下が生じると、放電間隙検出装置6は、この電圧
降下を検出し、放電可能と判断し、メインパルス発生装
置1にメインパルス投入信号を送り、該メインパルス発
生装置1よりメインパルスを発生させて、上記被加工物
5とワイヤ電極4との間隙にメインパルス電流(放電加
工電流)を流す。しかる後に間隙が冷却する適当な休止
時間を経て、再度上記検出パルスを上記間隙に印加す
る。この動作サイクルを繰り返し実行し放電加工を行
う。
First, in order to detect whether or not discharge is possible between the workpiece 5 and the wire electrode 4, a detection voltage generator 2 is provided.
A detection pulse voltage is further generated and applied to the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4. When a current flows between the workpiece 5 and the wire electrode 4 and a voltage drop occurs between the workpiece 5 and the wire electrode 4, the discharge gap detecting device 6 detects the voltage drop and discharges. The main pulse generator 1 sends a main pulse input signal to the main pulse generator 1 to generate a main pulse. The main pulse current (discharge machining) is applied to the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4. Current). Then, after an appropriate pause time for cooling the gap, the detection pulse is applied to the gap again. This operation cycle is repeatedly performed to perform electric discharge machining.

【0006】この繰り返し行う放電の状況を放電間隙検
出装置6と送りパルス演算装置7によって上記間隙の放
電の繰り返しが最適となるように、通常、間隙の平均電
圧が一定となるように送りパルス間隔を制御したパルス
列を送りパルス演算装置7から発生し、送りパルス分配
装置8はこのパルス列より加工プログラムに基づいてX
軸、Y軸の駆動パルスに分配し、それぞれX軸モータ制
御装置9及びY軸モータ制御装置10出力し、被加工物
5が載置されたテーブルを駆動し、被加工物5に対し
て、加工プログラムで指令された加工を行う。そして、
電流検出回路11で検出された平均加工電流、放電間隙
検出装置6で検出された平均加工電圧、送りパルス演算
装置7で求められた送り速度を表示装置12に表示する
ことによって、加工時の状態を表示するようにしてい
る。
The state of the repetitive discharge is determined by the discharge gap detecting device 6 and the feed pulse calculating device 7 so that the repetition of the discharge in the gap is usually optimized, and the feed pulse interval is usually set so that the average voltage of the gap is constant. Is generated from the feed pulse calculating device 7, and the feed pulse distributing device 8 uses this pulse train to generate X based on a machining program.
The driving pulse is distributed to the driving pulses of the X-axis and the Y-axis, and output to the X-axis motor controller 9 and the Y-axis motor controller 10, respectively. The table on which the workpiece 5 is placed is driven. Performs machining specified by the machining program. And
By displaying the average machining current detected by the current detection circuit 11, the average machining voltage detected by the discharge gap detection device 6, and the feed speed determined by the feed pulse calculation device 7 on the display device 12, the state at the time of machining is displayed. Is displayed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図11は図10に示す
断面を持つ被加工物5を、上述した従来のワイヤ放電加
工機の制御装置によってスライス加工を行ったとき、平
均加工電圧と平均加工電流のモニター波形である。図1
0に示されるように被加工物5は板厚が変化するもので
あるが、この板厚変化に対して平均加工電圧は全体的に
みればほぼ一定となるように推移している。同じく平均
加工電流もほぼ一定に推移している。
FIG. 11 shows the average machining voltage and average machining voltage when the workpiece 5 having the cross section shown in FIG. 10 is sliced by the control device of the above-mentioned conventional wire electric discharge machine. It is a monitor waveform of a current. FIG.
As shown by 0, the workpiece 5 has a change in plate thickness, and the average processing voltage changes so as to be substantially constant as a whole with respect to the change in plate thickness. Similarly, the average machining current is almost constant.

【0008】通常、被加工物5の板厚が変化する場合、
特に厚い部分から薄い部分に加工が移行した直後にワイ
ヤ電極4の断線が多く発生する。それは板厚の薄い部分
ではパルス電流が一カ所に電流が集中しやすいことが原
因と考えられている。そのため、従来は板厚の薄い部分
でパルス電流が集中しないように、適正な平均加工電流
となるように、加工開始から板厚の薄い部分に合わせた
加工条件に落として加工することが行われている。この
ことが加工速度の大幅な低下を招いている。
Usually, when the thickness of the workpiece 5 changes,
In particular, immediately after the processing is shifted from a thick portion to a thin portion, many disconnections of the wire electrode 4 occur. It is considered that the reason is that the pulse current tends to concentrate at one place in the thin portion. Therefore, conventionally, the pulse current is not concentrated in a thin portion of the plate, and the processing is performed by reducing the processing conditions according to the thin portion of the plate from the start of the processing so that an appropriate average processing current is obtained. ing. This causes a significant reduction in the processing speed.

【0009】板厚の変化を前もって知り、例えば板厚が
薄くなった時に加工電流を小さく、板厚が厚いときには
電流を増やす操作を行なうことができれば、それだけ加
工時間を短縮することができる。従来、板厚の変化を知
り加工電流を調整する方法としては、図面から厚さ情報
を読み取って加工プログラムに加工電流の増減情報を挿
入するなどして作成し、これを加工時に指示表示させる
方法が考案されている。しかし、厚さ情報は必ずしも図
面寸法から直接得られるようには普通はなっていない。
そのため、加工プログラムを作る際、予め厚さ情報を特
別に計算して指示することが必要になる。その他に、カ
ットモデルのような切断加工や被加工物が既に機械加工
で粗取りされた後にワイヤ放電加工を行なうときなど
は、予め厚さ情報を特別に計算し指示するようにすれば
よいが、このような作業自体非常に難しい。
If the change in the plate thickness is known in advance, for example, if the processing current can be reduced when the plate thickness is reduced, and the current can be increased when the plate thickness is large, the processing time can be shortened accordingly. Conventionally, as a method of knowing a change in plate thickness and adjusting the machining current, a method of reading thickness information from a drawing, inserting machining current increase / decrease information into a machining program, etc., and displaying this at the time of machining is displayed. Has been devised. However, thickness information is not always available directly from the drawing dimensions.
Therefore, when creating a machining program, it is necessary to specifically calculate and instruct thickness information in advance. In addition, when performing wire electric discharge machining after a cutting process such as a cut model or a workpiece has already been roughened by machining, the thickness information may be specially calculated and instructed in advance. , Such work itself is very difficult.

【0010】放電加工における放電は、電極と対向する
被加工物との間で形成する間隙が数十μm以下となるよ
うな微小な導電路を検出パルス等の手段にて捜し出した
後、メインパルス電流を流し、そこに発生する熱エネル
ギーによって強制的にその微小導電路又はそれに接する
電極や被加工物の微小部分を蒸散又は溶融飛散させるこ
とによって始まる。そして電流の休止と加工液の冷却作
用によって一連の放電加工サイクルが終わる。
[0010] The electric discharge in electric discharge machining is performed by searching for a minute conductive path such that a gap formed between the electrode and the object to be processed is several tens μm or less by means of a detection pulse or the like, and then using a main pulse. It begins by passing an electric current and forcibly evaporating or melting the minute conductive path or the electrode or the minute part of the workpiece in contact with the minute conductive path by the heat energy generated there. Then, a series of electric discharge machining cycles is completed by the suspension of the current and the cooling action of the machining fluid.

【0011】急峻な立上がりを持つメインパルス電流ピ
ーク値の大きさ、電極及び被加工物材料の溶解熱や熱伝
導率などの熱的な関連特性、及び絶縁液の蒸発潜熱や粘
度などの冷却に関連する特性などの加工環境特性によっ
て、双方の微小部分での蒸散もしくは溶融飛散の度合い
が決定される。
[0011] For the magnitude of the main pulse current peak value having a steep rise, thermal related properties such as heat of dissolution and thermal conductivity of electrodes and workpiece materials, and cooling such as latent heat of vaporization and viscosity of insulating liquid. Processing environment characteristics such as related characteristics determine the degree of evaporation or melting and scattering in both minute portions.

【0012】上述の被加工物の板厚が薄いときには放電
部分近傍での次なる放電の発生に至るまでの期間が板厚
が厚いときと比較して短くなるため、この部分が充分に
冷却されない内に次なるメインパルス電流が投入される
ことになる。したがって上述の加工環境特性によっては
放電部分は冷えきれないまま熱が集中することになる。
そして次なるメインパルス投入時にはまだ溶融状態にな
っている状態か現出する。このようになると電極や被加
工物の微小部分の蒸散又は溶融飛散ができなく、加工効
率は極度に低下、これ以上は放電加工できない状態とな
る。それでも、さらにメインパルスを投入すると電極と
なるワイヤが加熱損傷して、ついには走行中ワイヤの抗
張力に負けて断線に至る。
When the plate thickness of the above-mentioned workpiece is small, the period until the next discharge occurs in the vicinity of the discharge portion is shorter than when the plate thickness is large, so that this portion is not sufficiently cooled. Next, the next main pulse current is supplied. Therefore, depending on the above-mentioned machining environment characteristics, heat concentrates on the discharge portion without being completely cooled.
Then, when the next main pulse is applied, it appears whether or not it is still in a molten state. In this case, evaporation or melting and scattering of the electrode and the minute portion of the workpiece cannot be performed, the processing efficiency is extremely reduced, and no further electrical discharge machining can be performed. Even so, when the main pulse is further applied, the wire serving as an electrode is damaged by heating, and eventually loses the tensile strength of the wire during running, leading to disconnection.

【0013】そこで、本発明の目的は、被加工物の板厚
変化に応じて加工電流の調整を可能にするために、被加
工物の板厚または加工電流密度をもリアルタイムで表示
できるワイヤ放電加工機のモニタ装置を提供することに
ある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a wire discharger capable of displaying a workpiece thickness or a machining current density in real time so that a machining current can be adjusted according to a change in the thickness of the workpiece. An object of the present invention is to provide a monitoring device for a processing machine.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、所定距離の加
工におけるメインパルス数又は放電加工電流の積算値等
の比によって所定距離の加工における投入エネルギーの
比を求め、この比によって被加工物の厚さの変化率を求
め、該変化率と加工開始時に設定された被加工物の厚さ
に基づいて加工中の被加工物の厚さを検出する手段を設
け、加工経路の移動距離または加工時間と検出した被加
工物の厚と関係を表示装置の表示画面に表示するように
した。
According to the present invention, a ratio of input energy in machining at a predetermined distance is determined by a ratio of the number of main pulses or an integrated value of an electric discharge machining current in machining at a predetermined distance, and the ratio of input energy is determined by the ratio. Determine the rate of change of the thickness of the workpiece, provided means for detecting the thickness of the workpiece being processed based on the rate of change and the thickness of the workpiece set at the start of processing, the moving distance of the processing path or The relationship between the processing time and the detected thickness of the workpiece is displayed on the display screen of the display device.

【0015】また、加工中の被加工物の厚さを検出する
手段で被加工物の厚さを検出すると共に、加工電流を検
出する手段と、検出した被加工物の厚さと検出加工電流
より被加工物の加工面に対する加工電流密度求める手段
を設け、加工経路の移動距離または加工時間と検出した
加工電流密度との関係を表示装置の表示画面に表示する
ようにした。さらには、加工速度を検出する手段を設
け、この検出した加工速度を上記表示画面に表示するよ
うにした。
Further, means for detecting the thickness of the work being processed by means for detecting the thickness of the work being processed, means for detecting the processing current, and means for detecting the processing current and the detected work thickness and the detected processing current. Means for obtaining a processing current density with respect to the processing surface of the workpiece is provided, and the relationship between the moving distance or processing time of the processing path and the detected processing current density is displayed on the display screen of the display device. Further, a means for detecting the processing speed is provided, and the detected processing speed is displayed on the display screen.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に係わるワイヤ放
電加工機とそのモニタ装置の一実施形態の機能要部ブロ
ック図である。図13に示した従来のワイヤ放電加工機
と同一の構成のものには同一符号を付している。従来の
ワイヤ放電加工機と異なる点は、X軸モータ制御装置
9、Y軸モータ制御装置10に接続され、各軸のモータ
に取り付けられている位置検出器からのフィードバック
信号を入力し加工距離を求め、所定加工距離移動する毎
に信号を出力する加工距離演算装置13、放電間隙検出
装置6からのメインパルス印加指令信号を計数するメイ
ンパルス数記憶装置14、基準となるメイパルス数を設
定記憶する基準メインパルス数記憶装置15、後述する
ようにメインパルス数記憶装置14の出力と基準メイン
パルス数記憶装置15の出力により被加工物の板厚変化
率を算出し、板厚を算出する板厚演算装置16、この算
出された板厚、電流検出回路11から出力される平均加
工電流、送りパルス演算装置7から出力される平均加工
送り速度を入力し、これらを表示する表示装置12が設
けられている点である。
FIG. 1 is a functional block diagram of a preferred embodiment of a wire electric discharge machine according to the present invention and its monitor apparatus. The same components as those of the conventional wire electric discharge machine shown in FIG. 13 are denoted by the same reference numerals. The difference from the conventional wire electric discharge machine is that it is connected to the X-axis motor control device 9 and the Y-axis motor control device 10 and inputs a feedback signal from a position detector attached to the motor of each axis to reduce the machining distance. The machining distance calculating device 13 that outputs a signal every time it moves for a predetermined machining distance, the main pulse number storage device 14 that counts the main pulse application command signal from the discharge gap detecting device 6, and the reference main pulse number are set and stored. The reference main pulse number storage device 15, which calculates the plate thickness change rate of the workpiece based on the output of the main pulse number storage device 14 and the output of the reference main pulse number storage device 15 as described later, and calculates the plate thickness. The arithmetic unit 16 receives the calculated plate thickness, the average machining current output from the current detection circuit 11, and the average machining feed speed output from the feed pulse arithmetic unit 7. And, in that the display device 12 for displaying these are provided.

【0017】検出電圧発生装置2より検出パルス電圧を
発生させて被加工物5とワイヤ電極4との間隙に印加す
る。被加工物5とワイヤ電極4との間に通電が生じ、被
加工物5とワイヤ電極4との間の電圧降下が生じると、
放電間隙検出装置6は、この電圧降下を検出し、放電可
能と判断し、メインパルス発生装置1にメインパルス印
加指令信号を送り、該メインパルス発生装置1よりメイ
ンパルスを発生させて、上記被加工物5とワイヤ電極4
との間隙に所定幅のメインパルス電流(放電加工電流)
を流す。また、このメインパルス印加指令信号はメイン
パルス数記憶装置14に入力され計数される。
A detection pulse voltage is generated by the detection voltage generator 2 and applied to the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4. When a current flows between the workpiece 5 and the wire electrode 4 and a voltage drop occurs between the workpiece 5 and the wire electrode 4,
The discharge gap detector 6 detects this voltage drop, determines that discharge is possible, sends a main pulse application command signal to the main pulse generator 1, causes the main pulse generator 1 to generate a main pulse, and Workpiece 5 and wire electrode 4
Main pulse current (Electric discharge machining current) with a predetermined width in the gap
Flow. The main pulse application command signal is input to the main pulse number storage device 14 and counted.

【0018】その後、間隙が冷却する適当な休止時間を
経て、再度検出電圧発生装置2より上記検出パルスを上
記間隙に印加する動作サイクルを繰り返し実行する。さ
らに、放電間隙検出装置6はサーボ送りのための信号を
送りパルス演算装置7に出力し、送りパルス演算装置7
は、間隙での放電の繰り返しが最適となるように、本実
施形態では、加工平均電圧が設定電圧(サーボ電圧)と
一致するように送りパルス間隔を制御したパルス列を生
成し送りパルス分配装置8に出力する。送りパルス分配
装置8はこのパルス列より加工プログラムに基づいてX
軸、Y軸の駆動パルスに分配して、それぞれX軸モータ
制御装置9及びY軸モータ制御装置10出力し、被加工
物5が載置されたテーブルを駆動し、被加工物5に対し
て、加工プログラムで指令された加工を行う。
Thereafter, after an appropriate pause time for cooling the gap, an operation cycle in which the detection voltage is applied to the gap again by the detection voltage generator 2 is repeatedly executed. Further, the discharge gap detecting device 6 outputs a signal for servo feeding to the sending pulse calculating device 7, and outputs the signal to the sending pulse calculating device 7.
In the present embodiment, a pulse train in which the feed pulse interval is controlled so that the machining average voltage coincides with the set voltage (servo voltage) so as to optimize the repetition of discharge in the gap is generated by the feed pulse distribution device 8. Output to The feed pulse distributor 8 uses this pulse train to generate X based on a machining program.
X-axis motor control device 9 and Y-axis motor control device 10, respectively, and drive the table on which workpiece 5 is mounted. And perform the processing specified by the processing program.

【0019】加工距離演算装置13は、X軸、Y軸モー
タに取り付けられている位置検出器からの位置のフィー
ドバック信号によって、ワイヤ電極4の被加工物5に対
する相対的移動距離を求め、設定された所定加工距離を
移動する毎にメインパルス数記憶装置14と板厚演算装
置16に信号を出力する。メインパルス数記憶装置14
はこの信号を受けて記憶値をリセットし、再度メインパ
ルス投入信号の計数を開始する。また、板厚演算装置1
4は、上記信号を受けて、リセットされる前のメインパ
ルス数記憶装置14に記憶するメインパルス数と基準メ
インパルス数記憶装置15に設定記憶している基準メイ
ンパルス数によって板厚を求める。この求めた板厚を表
示装置12に出力し、表示装置12は加工時間もしくは
加工距離の関数としてこの板厚をグラフ表示する。さら
に、表示装置12には、電流検出回路11からの平均加
工電流及び送りパルス演算装置から平均加工速度が入力
されており、これらのデータも加工時間もしくは加工距
離の関数としてグラフ表示する。
The processing distance calculating device 13 calculates and sets a relative moving distance of the wire electrode 4 with respect to the workpiece 5 based on a position feedback signal from a position detector attached to the X-axis and Y-axis motors. A signal is output to the main pulse number storage device 14 and the plate thickness calculation device 16 every time the predetermined processing distance is moved. Main pulse number storage device 14
Receives this signal, resets the stored value, and starts counting the main pulse input signal again. Further, the thickness calculating device 1
4 receives the signal and obtains the plate thickness based on the number of main pulses stored in the main pulse number storage device 14 before being reset and the reference main pulse number set and stored in the reference main pulse number storage device 15. The obtained thickness is output to the display device 12, and the display device 12 graphically displays the thickness as a function of the processing time or the processing distance. Further, the average machining current from the current detection circuit 11 and the average machining speed from the feed pulse calculation device are input to the display device 12, and these data are also displayed as a graph as a function of machining time or machining distance.

【0020】そこで、板厚演算装置14で行われる板厚
を求める方法について説明する。図2は、板厚がT(n)
からT(n+1) に変化する被加工物に対するワイヤ放電加
工における板厚算出方法の説明図である。 ΔL:設定されている所定加工距離 g:加工拡大代 A:ワイヤ径 P:ΔL分の加工時に発生する有効放電パルス数 Q:ΔL分の加工時に発生する短絡放電パルス数 w1 :有効放電パルス1発あたりの加工量 w0 :短絡放電パルス1発あたりの加工量 とすると、設定されている所定加工距離ΔLだけワイヤ
電極4が被加工物5に対して相対的に移動すると、加工
された量と加工した量が等しいから次の1式の関係式が
得られる。 (2g+A)×T×ΔL=P×w1 +Q×w2 …(1) なお、Tは図2におけるT(n) またはT(n+1) を意味す
る。
Therefore, a method of calculating the sheet thickness performed by the sheet thickness calculating device 14 will be described. FIG. 2 shows that the sheet thickness is T (n).
FIG. 4 is an explanatory diagram of a method of calculating a plate thickness in wire electric discharge machining for a workpiece which changes from T to (n + 1). ΔL: set predetermined machining distance g: machining allowance A: wire diameter P: number of effective discharge pulses generated during machining for ΔL Q: number of short-circuit discharge pulses generated during machining for ΔL w1: effective discharge pulse 1 Machining amount per shot w0: machining amount per one short-circuit discharge pulse Given that the wire electrode 4 moves relative to the workpiece 5 by a set predetermined machining distance ΔL, the machined amount is equal to the machined amount. Since the processed amounts are equal, the following relational expression is obtained. (2g + A) × T × ΔL = P × w1 + Q × w2 (1) Here, T means T (n) or T (n + 1) in FIG.

【0021】また、高い加工能率で加工が進んでいると
すると、短絡放電パルス数は少なくP>>Qであり、か
つ、短絡放電パルス1発あたりの加工量w0 は、有効放
電パルス1発あたりの加工量w1 に比べ非常に少量であ
り、w1>> w0 であるから、上記1式を整理すると板厚
Tは次の2式で近似できる。 T=[w1 /(2g+A)]×(P/ΔL) …(2) 上記2式において、w1 及びgは被加工物とワイヤ電極
の材質、パルス電流ピーク値、電流パルス幅によってほ
ぼ決まる値であり、同一条件で加工を進めていく限りで
は一定とみなすことができる。かつワイヤ径Aの値は使
用するワイヤ電極によって一律的に決まる値であるか
ら、これらの値を予め設定しておけば、(P/ΔL)を
測定することによって上記2式から板厚Tを求めること
ができる。
If machining is proceeding with high machining efficiency, the number of short-circuit discharge pulses is small and P >> Q, and the machining amount w0 per short-circuit discharge pulse is Since the processing amount w1 is very small compared to the processing amount w1 and w1 >> w0, the plate thickness T can be approximated by the following two expressions by rearranging the above expression (1). T = [w1 / (2g + A)] × (P / ΔL) (2) In the above two expressions, w1 and g are values which are substantially determined by the materials of the workpiece and the wire electrode, the pulse current peak value, and the current pulse width. Yes, it can be regarded as constant as long as the processing proceeds under the same conditions. In addition, since the value of the wire diameter A is uniformly determined by the wire electrode used, if these values are set in advance, the thickness T can be calculated from the above equation by measuring (P / ΔL). You can ask.

【0022】図2において、位置Ln での板厚をTn 、
及び所定加工距離ΔLだけ加工したとき計数される有効
放電パルス数をP(n)とし、位置Ln+1 の部分の板厚を
T(n+1) 、有効放電パルス数をP(n+1) とすると、上記
2式より、 Tn =[w1 /(2g+A)]×(P(n)/ΔL) T(n+1) =[w1 /(2g+A)]×(P(n+1) /Δ
L) 故に、板厚変化率をβとすると、 β=T(n+1) /Tn =P(n+1) /P(n) となる。なお、P(n+1) 、P(n)は、パルス電流ピーク
値、電流パルス幅が一定であれば、所定加工距離ΔLの
加工を行うときの投入エネルギー量を意味する。そこ
で、基準の板厚Ts を上記設定所定加工距離ΔLだけ加
工する際に発生するメインパルス数(有効放電パルス
数)を基準パルス数Ps として基準メインパルス数記憶
装置15に記憶しておき、加工距離演算装置13で設定
所定加工距離ΔL移動したことが検出される毎に、その
移動距離間にメインパルス数記憶装置14で計数し記憶
しているメインパルス数Pを求め、このメインパルス数
Pと基準パルス数Ps より、即ち、投入エネルギー量
(P)と基準エネルギー投入量(Ps)より板厚変化率
をβ=P/Ps を求めることができる。
In FIG. 2, the plate thickness at the position Ln is represented by Tn,
And the number of effective discharge pulses counted when machining for a predetermined machining distance ΔL is P (n), the plate thickness at the position Ln + 1 is T (n + 1), and the number of effective discharge pulses is P (n + 1). ), Tn = [w1 / (2g + A)] × (P (n) / ΔL) T (n + 1) = [w1 / (2g + A)] × (P (n + 1) / Δ
L) Therefore, if the plate thickness change rate is β, β = T (n + 1) / Tn = P (n + 1) / P (n). In addition, P (n + 1) and P (n) mean the input energy amount when performing the processing of the predetermined processing distance ΔL if the pulse current peak value and the current pulse width are constant. Therefore, the number of main pulses (the number of effective discharge pulses) generated when the reference plate thickness Ts is processed by the set predetermined processing distance ΔL is stored in the reference main pulse number storage device 15 as the reference pulse number Ps. Each time the distance calculating device 13 detects that the set predetermined processing distance ΔL has been moved, the number of main pulses P counted and stored by the main pulse number storage device 14 during the moving distance is obtained. And the reference pulse number Ps, that is, β = P / Ps can be obtained from the input energy amount (P) and the reference energy input amount (Ps).

【0023】なお、基準板厚に対する板厚変化率はβ=
T/T(s) であるから、求められた板厚変化率β(=P
/Ps )を基準の板厚Ts に乗ずれば、加工中の被加工
物5の板厚Tが分かる。T=Ts ×(P/Ps )として
求めることができる。図4は本発明の一実施形態の要部
ブロック図である。この実施形態では、制御装置100
として、CNC装置を用いており、図1における要素7
〜15の機能動作を該制御装置100によって、実行す
るようにしている。なお、図1に示す要素と同一要素は
同一符号を付している。
Here, the rate of change of the sheet thickness with respect to the reference sheet thickness is β =
T / T (s), the obtained thickness change rate β (= P
/ Ps) is multiplied by the reference thickness Ts to determine the thickness T of the workpiece 5 being processed. T = Ts × (P / Ps). FIG. 4 is a block diagram of a main part of an embodiment of the present invention. In this embodiment, the control device 100
As shown in FIG.
15 are executed by the control device 100. The same elements as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0024】制御装置100は、放電の監視、サーボ送
り量の演算、放電のメインパルス数の監視等を行なうモ
ニタCPU(モニタ用プロセッサ)102、被加工物5
をワイヤ電極4に対して相対的に移動させるX軸、Y軸
のサーボモータを駆動制御するデジタルサーボCPU
(サーボ制御用プロセッサ)105、表示データの作
成、描画表示の制御、さらにはワイヤ放電加工機をシー
ケンス制御するPMCCPU(プログラマブル・マシン
・コントローラ用プロセッサ)109、加工プログラム
に基づいて加工位置を制御するCNCCPU(数値制御
用プロセッサ)112を備え、これらのCPUはバス1
16に接続されている。さらに、該バス116には、入
出力回路101及び表示装置&MID(表示装置付手動
入力装置)105が接続されている。
The control device 100 includes a monitor CPU (monitor processor) 102 for monitoring discharge, calculating a servo feed amount, monitoring the number of main pulses of discharge, and the like, and the work piece 5.
Servo CPU for driving and controlling the X-axis and Y-axis servomotors for moving the laser beam relative to the wire electrode 4
(Servo control processor) 105, creation of display data, control of drawing and display, and furthermore, PMCCPU (processor for programmable machine controller) 109 for sequence control of the wire electric discharge machine, and control of a machining position based on a machining program. A CNC CPU (Numerical Control Processor) 112 is provided.
16 are connected. Further, an input / output circuit 101 and a display device & MID (manual input device with display device) 105 are connected to the bus 116.

【0025】モニタCPU用のシステムプログラムが格
納されたROM103、及び後述する検出モニタデータ
を記憶するテーブルが設けられるRAM104がバス1
06に接続され、さらに、デジタルサーボCPU105
がサーボ制御を行なうためのシステムプログラムを格納
するROM106、各種データの一時記憶に利用される
RAM107及びX軸、Y軸のサーボモータを駆動制御
するサーボアンプ108がバス接続されている。また、
サーボアンプ108には各軸のサーボモータが接続され
ているが、図4では1つのサーボモータ20のみを示し
ている。なお、図示してはいないが、各サーボモータに
は被加工物5のワイヤ電極4に対する相対位置、速度を
検出する位置・速度検出器が取り付けられている。
A bus 103 includes a ROM 103 storing a system program for a monitor CPU and a RAM 104 provided with a table for storing detection monitor data to be described later.
06, and the digital servo CPU 105
A ROM 106 for storing a system program for performing servo control, a RAM 107 used for temporary storage of various data, and a servo amplifier 108 for driving and controlling the X-axis and Y-axis servo motors are connected by a bus. Also,
The servo amplifier 108 is connected to a servomotor for each axis, but FIG. 4 shows only one servomotor 20. Although not shown, a position / speed detector for detecting the relative position and speed of the workpiece 5 with respect to the wire electrode 4 is attached to each servomotor.

【0026】PMCCPU109にも、該CPU109
用のシステムプログラムが格納されたROM110、デ
ータ一時記憶等に使用されるRAM111がバス接続さ
れ、CNCCPU112のために、該CPU112用の
システムプログラムが格納されたROM113、データ
一時記憶等に使用されるRAM114がバス接続されて
いる。上述したCNC装置で構成される制御装置100
は、従来の制御装置と相違はなく同一である。
The PMC CPU 109 also has the CPU 109
110 for storing a system program for the CPU 112, a RAM 111 used for temporary storage of data, etc., are connected to the bus, and a ROM 113 for storing a system program for the CPU 112, a RAM 114 used for temporary storage of data for the CNC CPU 112, etc. Are connected to the bus. Control device 100 constituted by the above-described CNC device
Is the same as the conventional control device without any difference.

【0027】従来の制御装置と同様に、CNCCPU1
12は、RAM114に格納された加工プログラムに基
づいて、被加工物5とワイヤ電極4との間隙の平均加工
電圧が一定になるように送りパルスの間隔を制御して
(送り速度を制御して)各軸への移動指令を分配し、デ
ジタルサーボCPUは、分配された移動指令と、各サー
ボモータに取り付けられ位置・速度検出器からの位置、
速度のフィードバック信号に基づいて、位置及び速度の
フィードバック制御を行なって、サーボアンプ108を
介して各軸のサーボモータ20を駆動制御する。また、
放電間隙検出装置6は、従来と同様に、検出パルス電圧
の低下によって放電間隙が放電可能状態になったことを
検出し、メインパルス発生装置1及び入出力回路101
にメインパルス印加指令信号を出力し、メインパルス発
生装置1は、メインパルスを発生し被加工物5とワイヤ
電極4との間隙にメインパルス電流(放電加工電流)を
流す。また、電流検出回路11は、加工電流を検出し所
定周期毎その周期間における平均加工電流Iを入出力回
路101に出力している。以上の動作は従来の制御装置
と同一である。
As with the conventional control device, the CNC CPU 1
12 controls the feed pulse interval based on the processing program stored in the RAM 114 so that the average processing voltage of the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4 is constant (controls the feed speed). ) Distribute the movement command to each axis, digital servo CPU, the distributed movement command and the position from the position / speed detector attached to each servo motor,
The position and speed feedback control is performed based on the speed feedback signal, and the servo motors 20 of the respective axes are drive-controlled via the servo amplifier 108. Also,
The discharge gap detecting device 6 detects that the discharge gap is in a dischargeable state due to a decrease in the detection pulse voltage, as in the related art, and the main pulse generator 1 and the input / output circuit 101
The main pulse generator 1 generates a main pulse and causes a main pulse current (electric discharge machining current) to flow through a gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4. Further, the current detection circuit 11 detects the machining current and outputs an average machining current I during a predetermined cycle to the input / output circuit 101. The above operation is the same as that of the conventional control device.

【0028】本発明は、このような制御装置100にお
いて、被加工物5の板厚等をリアルタイムで表示しモニ
タできるようにした点に特徴を有するものであり、この
点の作用、動作を図5、図6に示すフローチャートと共
に説明する。
The present invention is characterized in that in such a control device 100, the thickness and the like of the workpiece 5 can be displayed and monitored in real time. 5 and the flowchart shown in FIG.

【0029】図5は、モニタCPU102がマルチタス
ク処理により所定周期毎実行するモニタデータ取込み処
理のフローチャートである。まず、オペレータは被加工
物5の加工開始時における板厚を基準板厚Tsとして入
力し、RAM104内に設けられた図3に示すようなテ
ーブル30に格納する。そして、加工指令を入力する
と、CNCCPU112は、加工プログラムに基づいて
各軸への移動指令の分配を行ない加工を開始するが、モ
ニタCPU102は、モニタデータを格納するテーブル
30のアドレスを指定する書き込み用指標n、フラグ
F、タイマt、及びメインパルス数Pを格納するレジス
タを「0」にリセットし(ステップA1)、放電加工終
了かを判断し(ステップA2)、終了していなければ、
加工距離が設定距離ΔL進んだかを判断する(ステップ
A3)。設定距離ΔL進んだことが検出されるまで、ス
テップA2,A3の処理を繰り返す。
FIG. 5 is a flowchart of a monitor data fetching process executed by the monitor CPU 102 at predetermined intervals by a multitask process. First, the operator inputs the thickness of the workpiece 5 at the start of processing as the reference thickness Ts, and stores it in the table 30 provided in the RAM 104 as shown in FIG. Then, when the machining command is input, the CNC CPU 112 distributes the movement command to each axis based on the machining program to start the machining, but the monitor CPU 102 executes the writing for designating the address of the table 30 storing the monitor data. The register storing the index n, the flag F, the timer t, and the number of main pulses P is reset to "0" (step A1), and it is determined whether the electric discharge machining is completed (step A2).
It is determined whether the machining distance has advanced the set distance ΔL (step A3). Steps A2 and A3 are repeated until it is detected that the set distance ΔL has been advanced.

【0030】なお、距離ΔLの算出については、フロー
チャートでは示していないが、ディジタルサーボCPU
105の処理において、X軸、Y軸の位置・速度検出器
からフィードバックされる位置フィードバック信号を積
算し、現在位置を記憶する各軸現在値レジスタがRAM
107に設けられている。この各軸現在値レジスタの値
を加工開始時及び所定距離ΔLの移動が検出される毎に
記憶しておき、各処理周期ごとに検出される各軸現在値
レジスタの値と記憶した値との差より移動量を求め該移
動量が設定距離ΔL以上かを判断する。
Although the calculation of the distance ΔL is not shown in the flowchart, the digital servo CPU
In the process of 105, each axis current value register for accumulating the position feedback signals fed back from the X / Y axis position / velocity detector and storing the current position is stored in the RAM.
107. The value of each axis current value register is stored at the start of machining and each time movement of the predetermined distance ΔL is detected, and the value of each axis current value register detected at each processing cycle and the stored value are stored. The movement amount is obtained from the difference, and it is determined whether the movement amount is equal to or greater than the set distance ΔL.

【0031】また、モニタCPU102は、この図5に
示す処理と平行して同時に放電間隙検出装置6から出力
されるメインパルス印加指令信号を監視し、その数、即
ちメインパルス数Pを計数しRAM104内のレジスタ
に格納している。
The monitor CPU 102 simultaneously monitors the main pulse application command signal output from the discharge gap detecting device 6 in parallel with the processing shown in FIG. Is stored in the register inside.

【0032】そこで、ステップA3で、移動量が設定距
離ΔL以上になったことが検出されると、モニタCPU
102は、その時記憶しているメインパルス数P、タイ
マtの値を読み取ると共に、CNCCPU112が算出
しているこの時点における加工速度(送り速度)V、及
び電流検出回路11から出力されている平均加工電流I
を読み取る(ステップA4)。次に、フラグFが「0」
か判断し、該フラグFが「0」で、加工を開始して最初
の設定距離ΔLの加工が終了したことが検出されると、
ステップA4で読み取ったメインパルス数Pを基準メイ
ンパルス数Psとしてテーブル30に格納し(ステップ
A6)、フラグFを「1」にセットすると共にメインパ
ルス数Pを格納するレジスタをリセットし(ステップA
7)、ステップA2に移行する。
If it is detected in step A3 that the amount of movement has exceeded the set distance ΔL, the monitor CPU
Reference numeral 102 denotes the main pulse number P and the value of the timer t stored at that time, the processing speed (feed speed) V at this time calculated by the CNC CPU 112, and the average processing output from the current detection circuit 11. Current I
Is read (step A4). Next, the flag F is set to “0”.
If the flag F is “0” and it is detected that the machining has been started and the machining of the first set distance ΔL has been completed,
The number of main pulses P read in step A4 is stored in the table 30 as the reference number of main pulses Ps (step A6), the flag F is set to "1", and the register for storing the number of main pulses P is reset (step A6).
7), the process proceeds to step A2.

【0033】ステップA2,A3の処理を繰り返し実行
中に、設定距離ΔL移動したことが検出されると、ステ
ップA4に移行し、メインパルス数P、タイマtの値、
加工速度V、平均加工電流Iを読み込み、フラグFが
「1」にセットされているからステップA5からステッ
プA8に移行する。そして、指標nを「1」インクリメ
ントし、ステップA4で読み取ったメインパルス数P、
タイマtの値、加工速度V、加工電流Iをそれぞれ指標
nで示されるテーブル30のアドレスにPn、tn、V
n、Inとして格納する(ステップA9)。次にメイン
パルス数Pを記憶するレジスタをリセットし(ステップ
A10)、ステップA2に戻る。以下、ステップA2〜
A5、A8〜A10の処理を繰り返し実行し、放電加工
が終了するまで、設定距離ΔLの加工が進む毎に、メイ
ンパルス数P、タイマtの値、加工速度V、加工電流I
が、図3に示すようにテーブル30に格納される。
If it is detected that the set distance .DELTA.L has been moved during the repetitive execution of the processing of steps A2 and A3, the operation proceeds to step A4, where the number of main pulses P, the value of the timer t,
The processing speed V and the average processing current I are read, and since the flag F is set to "1", the process proceeds from step A5 to step A8. Then, the index n is incremented by "1", and the number of main pulses P read at step A4 is
The value of the timer t, the machining speed V, and the machining current I are respectively stored in the address of the table 30 indicated by the index n as Pn, tn, V
Stored as n and In (step A9). Next, the register storing the number of main pulses P is reset (step A10), and the process returns to step A2. Hereinafter, steps A2
The processes of A5 and A8 to A10 are repeatedly executed, and the main pulse number P, the value of the timer t, the machining speed V, and the machining current I each time machining of the set distance ΔL progresses until electric discharge machining is completed.
Are stored in the table 30 as shown in FIG.

【0034】図6は、PMCCPU109が実行するモ
ニタデータ表示処理のフローチャートである。モニタデ
ータの表示画面が選択されると。PMCCPU109は
図6の処理を開始し、まず、テーブル30からデータを
読み出すためのアドレスを指定する読出し用指標iを
「1」にセットし(ステップB1)、テーブル30に記
憶されている基準板厚Ts、基準メインパルス数Psを
読み込む(ステップB2)。次に、データの読み出し用
指標iがデータの書き込みアドレスを指定する指標nよ
り大きいか判断し(ステップB3)、指標iの値が指標
nの値より小さければ、表示画面の横軸が距離に設定さ
れているか否か判断し(ステップB4)、横軸が時間に
設定されていれば、ステップB5に進み、テーブル30
から指標iで示されるアドレスに格納されたデータP
i、ti、Vi、Iiを読み出す。そして、前述したよ
うに、読み込んだメインパルス数Piを基準メインパル
ス数Psで割った値(上述したようにこの値は板厚変化
率βを意味している)に基準板厚Tsを乗じて板厚Ti
を求める(ステップB6)。さらに、読み取った平均加
工電流IiをステップB6で求めた板厚Tiで除して電
流密度Diを求める(ステップB7)。
FIG. 6 is a flowchart of the monitor data display processing executed by the PMC CPU 109. When the monitor data display screen is selected. The PMC CPU 109 starts the process of FIG. 6, first sets a reading index i designating an address for reading data from the table 30 to “1” (step B1), and stores the reference plate thickness stored in the table 30. Ts and the reference main pulse number Ps are read (step B2). Next, it is determined whether the data reading index i is larger than the index n specifying the data write address (step B3). If the value of the index i is smaller than the value of the index n, the horizontal axis of the display screen indicates the distance. It is determined whether or not the time is set (step B4). If the horizontal axis is set to time, the process proceeds to step B5, and the table 30 is set.
From the data P stored at the address indicated by the index i
Read i, ti, Vi, and Ii. Then, as described above, the value obtained by dividing the read main pulse number Pi by the reference main pulse number Ps (this value means the plate thickness change rate β as described above) is multiplied by the reference plate thickness Ts. Sheet thickness Ti
(Step B6). Further, a current density Di is obtained by dividing the read average processing current Ii by the thickness Ti obtained in step B6 (step B7).

【0035】次に、横軸に時間、縦軸に板厚、電流密
度、加工速度、加工電流を取り(図7参照)、横軸に読
み取ったタイマーの値tiに対応する位置、縦軸に求め
た板厚Ti、電流密度Di、加工速度Vi、加工電流I
iにそれぞれ対応する位置を求め、この横軸と縦軸の求
めた位置が交差する位置に板厚Ti、電流密度Di、加
工速度Vi、加工電流Iiを表示装置&MDI105の
表示画面上に表示する(ステップB8)。その後、指標
iを「1」インクリメントし(ステップB9)、画面が
切換えられたか判断し(ステップB10)、モニタ画面
から切換えられてなければ、横軸が切換えられ、距離に
設定されたかを判断し(ステップB16)、切換えられ
ず、横軸が時間を示すものであれば、(ステップB3に
移行する。以下、画面切換え、及び横軸切換えがなけれ
ば、読み出し用の指標iが書き込み用の指標nを越える
まで、ステップB3〜B10、B16の処理を繰り返し
実行し、表示装置&MDI105の表示画面には図7に
示すように、横軸を時間軸として、板厚、電流密度、加
工速度、加工電流が表示される。
Next, the horizontal axis represents time, the vertical axis represents plate thickness, current density, machining speed, and machining current (see FIG. 7), the horizontal axis represents the position corresponding to the read timer value ti, and the vertical axis represents the time. Obtained sheet thickness Ti, current density Di, processing speed Vi, processing current I
The position corresponding to i is obtained, and the plate thickness Ti, the current density Di, the processing speed Vi, and the processing current Ii are displayed on the display screen of the display device & MDI 105 at the positions where the obtained positions of the horizontal axis and the vertical axis intersect. (Step B8). Thereafter, the index i is incremented by "1" (step B9), and it is determined whether the screen has been switched (step B10). If the screen has not been switched from the monitor screen, it is determined whether the horizontal axis has been switched and the distance has been set. (Step B16) If the switching is not performed and the horizontal axis indicates time, the process proceeds to (Step B3. If no screen switching or horizontal axis switching is performed, the reading index i is replaced with the writing index. The processing of steps B3 to B10 and B16 is repeatedly executed until the number exceeds n, and the display screen of the display device & MDI 105 uses the horizontal axis as a time axis, the plate thickness, the current density, the processing speed, and the processing as shown in FIG. The current is displayed.

【0036】そして、指標iが指標nを越えると、(ス
テップB3から(ステップB10に移行し、新たな描画
処理は停止する。一方、図5に示す(ステップA8の処
理によって指標nが「1」インクリメントされ、新たな
モニタデータがテーブル30に書き加えられると、ステ
ップB3で指標iと指標nの値が一致するから、ステッ
プB4、ステップB5と処理し、前述した表示処理を行
ない板厚、電流密度、加工速度、加工電流が表示画面上
に追加して表示されることになる(ステップB6〜B
8)。即ち、加工距離がΔL進む毎にモニタデータP
i、ti、Vi、Iiが増加し、この増加したモニタデ
ータに基づいて、板厚Ti、電流密度Di、加工速度V
i、加工電流Iiが求められ表示画面に追加表示される
ことになり、リアルタイムでこれらのデータが表示され
ることになる。
When the index i exceeds the index n, (from step B3 to (step B10, the new drawing processing is stopped. On the other hand, as shown in FIG. 5, the index n becomes "1" by the processing of step A8). Is incremented and new monitor data is added to the table 30. Since the values of the index i and the index n match in step B3, the processing is performed in steps B4 and B5, and the display processing described above is performed, The current density, the processing speed, and the processing current are additionally displayed on the display screen (steps B6 to B6).
8). That is, every time the machining distance advances by ΔL, the monitor data P
i, ti, Vi, and Ii increase, and based on the increased monitor data, the plate thickness Ti, the current density Di, and the processing speed V
i and the processing current Ii are obtained and additionally displayed on the display screen, and these data are displayed in real time.

【0037】また、横軸が距離に設定されていた場合に
は、ステップB4から、ステップB11に移行し、前述
したステップB5〜B7と同一処理であるステップB1
1〜B13の処理を行なって、板厚Ti、電流密度Di
を求め、横軸を距離として、指標iにΔLを乗じた位置
に対応する横軸位置における縦軸の板厚Ti、電流密度
Di、加工速度Vi、加工電流Iiに対応する位置にこ
れらのデータをグラフ表示する(ステップB14)。そ
して、指標iを「1」インクリメントしてステップB1
0に移行し、画面切換え、及び横軸の切換えがなけれ
ば、指標iが指標nの値を越えるまでステップB3,B
4,B11〜B15,B10、B16の処理を繰り返
し、図8に示すように、横軸を距離として板厚Ti、電
流密度Di、加工速度Vi、加工電流Iiを表示する。
When the distance is set on the horizontal axis, the process shifts from step B4 to step B11, and the same processing as step B1 to step B1 described above is performed in step B1.
1 to B13, the sheet thickness Ti and the current density Di
And the horizontal axis represents the distance, and these data are placed at positions corresponding to the plate thickness Ti, current density Di, machining speed Vi, and machining current Ii on the vertical axis at the horizontal axis position corresponding to the position obtained by multiplying the index i by ΔL. Is displayed in a graph (step B14). Then, the index i is incremented by "1", and step B1 is performed.
0, and if there is no screen switching or horizontal axis switching, steps B3 and B3 are performed until the index i exceeds the value of the index n.
The processes of 4, B11 to B15, B10, and B16 are repeated, and as shown in FIG. 8, the thickness is displayed on the horizontal axis, the plate thickness Ti, the current density Di, the processing speed Vi, and the processing current Ii are displayed.

【0038】なお、この場合においても、読み込み用指
標iが書き込み用指標nの値を越えた時点で表示が停止
するが、書き込み用指標nがインクリメントされ、新た
なモニタデータがテーブル30に書き込まれると、直ち
にステップB3、B4、B11〜B15の処理が実行さ
れて、新たな板厚Ti、電流密度Di、加工速度Vi、
加工電流Iiが表示され、リアルタイムで表示されるこ
とになる。
In this case as well, the display stops when the reading index i exceeds the value of the writing index n, but the writing index n is incremented and new monitor data is written in the table 30. Immediately, the processing of steps B3, B4, B11 to B15 is executed, and the new sheet thickness Ti, current density Di, processing speed Vi,
The machining current Ii is displayed and is displayed in real time.

【0039】さらに、オペレータが横軸を時間から距
離、もしくは距離から時間に変更設定した場合、PMC
CPU109は、ステップB16でこれを検出し、ステ
ップB1に戻り、表示処理を最初から実行し、時間また
は距離に設定された横軸に合わせて描画を再実行する。
Further, when the operator changes the horizontal axis from time to distance or from distance to time, the PMC
The CPU 109 detects this in step B16, returns to step B1, executes the display processing from the beginning, and re-executes drawing according to the horizontal axis set to time or distance.

【0040】以上のようにして、表示画面上にリアルタ
イムで板厚Ti、電流密度Di、加工速度Vi、加工電
流Iiが表示されることになるが、加工途中で、被加工
物5の板厚が変化すると表示画面における板厚も変化す
る。図7,図8は、図10に示すような板厚が変化する
被加工物5を加工する際に、得られたモニタ表示画面を
示すもので、板厚が減少した場合、図7,図8に示され
るように、表示板厚も減少する。また、図11から明ら
かのように、平均加工電流はほぼ一定で変化がない、そ
のため、平均加工電流Iiを求めた板厚Tiで除した電
流密度Diは増大することになる(図7,図8では、こ
の増大した電流密度Diは表示していない)。そこで、
オペレータは、この板厚が変化したことを表示画面上で
確認し、被加工物5とワイヤ電極4間の間隙に印加する
パルスの休止時間、または送り速度(被加工物5とワイ
ヤ電極4間の間隙の平均加工電圧が設定サーボ電圧にな
るように送り速度を制御するサーボ送り制御におけるサ
ーボ電圧)、もしくは、印加するパルスの電圧を調整
し、表示されている電流密度Diが一定で、板厚変化前
後で変りがないように加工電流を調整する。図7,図8
は、この調整後の電流密度Diを表示している。
As described above, the thickness Ti, current density Di, machining speed Vi, and machining current Ii are displayed in real time on the display screen. Changes, the plate thickness on the display screen also changes. FIGS. 7 and 8 show monitor display screens obtained when processing the workpiece 5 whose thickness changes as shown in FIG. 10. When the thickness decreases, FIGS. As shown in FIG. 8, the display plate thickness also decreases. Further, as is apparent from FIG. 11, the average processing current is almost constant and does not change. Therefore, the current density Di obtained by dividing the average processing current Ii by the obtained plate thickness Ti increases (FIG. 7, FIG. 7). 8, this increased current density Di is not shown). Therefore,
The operator confirms that the thickness has changed on the display screen, and determines the pause time of the pulse applied to the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4 or the feed speed (between the workpiece 5 and the wire electrode 4). The servo voltage in the servo feed control for controlling the feed rate so that the average machining voltage of the gap becomes the set servo voltage) or the voltage of the applied pulse is adjusted so that the displayed current density Di is constant, Adjust the machining current so that there is no change before and after the thickness change. 7 and 8
Indicates the current density Di after this adjustment.

【0041】この図7,図8から、板厚が変化しても電
流密度Diが変化しないように調整され、板厚が減少す
れば、平均加工電流の値も減少し、逆に加工速度は増大
していることがわかる。また図12は、図10に示す板
厚の変化する被加工物5を加工したとき、本発明の板厚
変化時に加工電流の調整を行い、板厚変化に合わせ、板
厚が50%減少する時点で加工電流を50%減少させた
ときの加工平均電圧、加工平均電流をグラフ表示したも
のであるが、この図12と従来の方法による加工を行な
ったときの図11と比較して、図12に示す本発明の方
が、板厚に適した加工条件(加工電流)を用いることが
できるから、加工時間が短く約14分で加工を終了して
いる。しかし、従来の方法であると、板厚が小さい時に
合わせて加工条件(加工電流)を決めていることから、
板厚が大きい時に加工時間が長くなり、約20分の加工
時間を要している。
7 and 8, the current density Di is adjusted so that it does not change even if the plate thickness changes. If the plate thickness decreases, the average processing current value also decreases, and conversely, the processing speed decreases. It can be seen that it has increased. FIG. 12 shows that, when the workpiece 5 whose thickness changes as shown in FIG. 10 is processed, the processing current is adjusted when the thickness changes according to the present invention, and the thickness decreases by 50% in accordance with the thickness change. FIG. 12 is a graph showing the processing average voltage and the processing average current when the processing current is reduced by 50% at the time. FIG. 12 is compared with FIG. 11 when the processing is performed by the conventional method. In the present invention shown in FIG. 12, processing conditions (processing current) more suitable for the plate thickness can be used, so that the processing time is short and the processing is completed in about 14 minutes. However, according to the conventional method, since the processing conditions (processing current) are determined according to the case where the plate thickness is small,
When the plate thickness is large, the processing time becomes long, and a processing time of about 20 minutes is required.

【0042】なお、図10に示すように板厚が3段に変
化する際、最初に加工する板厚が基準板厚としてTs、
その時の基準メインパルス数がPs、第2段の板厚がT
1、第3段の板厚がT2とし、板厚がTsからT1に変
化した時のメインパルス数がP1であったとすると、第
2段の板厚T1は、 T1=Ts・(P1/Ps) …(3) そこで、加工電流を調整し、第2段の板厚を加工する時
のメインパルス数がP2であるとする。しかし、加工電
流を調整する前と後では、加工速度は変化するが、板厚
が一定で移動距離ΔLの加工するものであるから加工量
は一定であり、投入エネルギーも一定であることからP
1=P2の関係が成立する。また、第2段の板厚から第
3の板厚に変化した時のメインパルス数がP3であった
とすると、第2段から第3段の板厚の関係からすると、
基準板厚がT1、基準メインパルス数がP2となり、上
記3式より第3段の板厚T3は、 T3=T1・(P3/P2)=Ts・(P1/Ps)・
(P3/P2) 上述したように、P2=P1であるから、結局、 T3=Ts・(P3/Ps) …(4) となり、板厚が何度も変化し、その都度加工電流を調整
しても、最初に設定及び求めた基準板厚Tsと基準メイ
ンパルス数Ps及びΔL加工が進む毎のメインパルス数
Piによって板厚Tiを求めることができるものであ
る。 <第2の実施形態>上述した実施形態では、検出電圧発
生装置2よりメインパルス電圧よりも低い電圧を被加工
物5とワイヤ電極4間の間隙に印加し、この間隙の電圧
が低下することにより、放電可能を判断してメインパル
スを印加する電源を用いた。これにより、1回のメイン
パルスによる放電のエネルギーは一定である。そのた
め、被加工物5とワイヤ電極4間に印加するメインパル
ス数を計数することによって、放電加工のための投入エ
ネルギー量を求めることができた。このメインパルス数
を計数する代わりに、放電電流を積算して、投入エネル
ギー量を求めることもできる。そして、加工がΔL進む
毎の放電電流の積算値を求めこの積算値により板厚を求
めることもできる。
When the thickness changes in three steps as shown in FIG. 10, the thickness to be processed first is Ts,
The reference main pulse number at that time is Ps, and the thickness of the second stage is T
1. If the thickness of the third stage is T2 and the number of main pulses when the thickness changes from Ts to T1 is P1, the thickness T1 of the second stage is T1 = Ts · (P1 / Ps (3) Therefore, it is assumed that the number of main pulses when the machining current is adjusted and the second thickness is machined is P2. However, before and after adjusting the machining current, although the machining speed changes, the machining amount is constant because the plate thickness is constant and the moving distance ΔL is machined, and the input energy is constant.
The relationship of 1 = P2 holds. Further, if the number of main pulses when the thickness changes from the second stage to the third thickness is P3, then from the relationship between the second stage and the third stage,
The reference plate thickness is T1 and the reference main pulse number is P2. From the above three equations, the plate thickness T3 of the third stage is: T3 = T1 · (P3 / P2) = Ts · (P1 / Ps) ·
(P3 / P2) As described above, since P2 = P1, T3 = Ts. (P3 / Ps) (4), and the plate thickness changes many times, and the machining current is adjusted each time. However, the sheet thickness Ti can be obtained from the initially set and obtained reference sheet thickness Ts, the reference main pulse number Ps, and the number of main pulses Pi each time the ΔL processing proceeds. <Second Embodiment> In the above-described embodiment, a voltage lower than the main pulse voltage is applied to the gap between the workpiece 5 and the wire electrode 4 by the detection voltage generator 2, and the voltage in this gap decreases. And the power supply for applying the main pulse is determined. Thereby, the energy of the discharge by one main pulse is constant. Therefore, by counting the number of main pulses applied between the workpiece 5 and the wire electrode 4, the input energy amount for electric discharge machining could be obtained. Instead of counting the number of main pulses, the discharge current may be integrated to determine the input energy amount. Then, the integrated value of the discharge current every time the machining proceeds by ΔL is obtained, and the sheet thickness can be obtained from the integrated value.

【0043】とくに、この放電電流の積算値によって投
入エネルギー量を求めこの投入エネルギー量(放電電流
の積算値)によって板厚を検出する方法は、上述した実
施形態のようなメインパルスによる放電電流の値と時間
幅が一定である場合にも適用できるが、むしろ各放電電
流の値や時間幅が異なるような場合に適している。例え
ば、電源として、従来から公知のコンデンサ放電を用い
た放電加工電源や、単にスイッチング素子等により直流
電圧を被加工物5とワイヤ電極4間に印加して、放電を
待つような場合放電加工電源を用いる場合に適してい
る。例えば、図9に示すように被加工物5とワイヤ電極
4間にスイッチング素子等により、設定ON時間だけゲ
ートを開いてコンデンサの充電電圧や、直流電源電圧を
印加し、このON時間の間に被加工物5とワイヤ電極4
間に放電が生じた場合に放電電流が流れ、放電加工を行
なう放電加工電源の場合、この放電電流のピークは及び
時間幅は、放電開始時間によって変動し、図9に示すよ
うに、1回の放電による放電電流のエネルギー量は異な
ることになる。そのため、この放電パルスを計数するの
ではなく、放電電流の積算値を求めることにより、放電
加工に費やされる投入エネルギー量を求め、上述した実
施形態のメインパルス数Pの代わりに使用する。
In particular, the method of determining the input energy amount based on the integrated value of the discharge current and detecting the sheet thickness based on the input energy amount (the integrated value of the discharge current) is the same as the above-described embodiment. Although it can be applied to the case where the value and the time width are constant, it is rather suitable when the values and the time widths of the respective discharge currents are different. For example, an electric discharge machining power supply using a conventionally known capacitor discharge as a power supply, or an electric discharge machining power supply in a case where a DC voltage is simply applied between a workpiece 5 and a wire electrode 4 by a switching element or the like to wait for discharge. Suitable when using. For example, as shown in FIG. 9, a gate is opened for a set ON time by a switching element or the like between the workpiece 5 and the wire electrode 4 to apply a capacitor charging voltage or a DC power supply voltage. Workpiece 5 and wire electrode 4
In the case of an electric discharge machining power supply that performs electric discharge machining when a discharge occurs during the discharge, the peak and time width of the discharge current fluctuate depending on the discharge start time, and as shown in FIG. Will have different amounts of energy in the discharge current. For this reason, instead of counting the discharge pulses, the integrated value of the discharge current is obtained to obtain the input energy amount consumed for the electric discharge machining, and is used instead of the main pulse number P in the above-described embodiment.

【0044】この場合、制御装置100のモニタCPU
102が実行する処理が、放電間隙検出装置からのメイ
ンパルス印加指令数、即ちメインパルス数Pを計数する
のではなく、電流検出回路11から出力される平均加工
電流を所定周期毎読み取り、レジスタに積算し、この電
流積算値をメインパルス数Pの代わりに用いる点が相違
するのみで他は上述した実施形態と同一である。図5に
示すモニタデータ取得処理においても、Pを電流積算値
とすればよいだけのものである。また、図6に示すモニ
タデータ表示処理においても、Pを電流積算値とすれば
よいものである。 <第3の実施形態>上述した第1、第2の実施形態で
は、板厚を求める方法として、図6の(ステップB6,
B12で示されるように、基準板厚Tsと該基準板厚に
対応する基準投入エネルギー量Ps(メインパルス数又
は放電電流積算値)を用いたが、この基準板厚Tsと基
準投入エネルギー量Psの代わりに、加工が設定距離Δ
L進む毎に、前回求めた板厚Ti-1 と投入エネルギー量
Pi-1 によって当該回の板厚Tiを求めてもよい。この
場合、図5に示す処理は、加工開始前に設定される板厚
を初期値として、前回の板厚を記憶するレジスタに、ま
た、ステップA6では、求められた投入エネルギー量P
(メインパルス数又は放電電流積算値)を、前回の投入
エネルギー量を記憶するレジスタに格納するようにす
る。それ以外は図5に示した処理と同様の処理を行ない
図3に示すようなテーブル60を作成する。
In this case, the monitor CPU of the control device 100
The process executed by 102 does not count the number of main pulse application commands from the discharge gap detection device, that is, the number of main pulses P, but reads the average machining current output from the current detection circuit 11 at predetermined intervals and stores the average machining current in the register. The present embodiment is the same as the above-described embodiment except that the integration is performed and this current integrated value is used instead of the main pulse number P. In the monitor data acquisition process shown in FIG. 5, it is only necessary that P be an integrated current value. Also, in the monitor data display processing shown in FIG. 6, P may be the current integrated value. <Third Embodiment> In the first and second embodiments described above, as a method for obtaining the plate thickness, (Step B6 in FIG. 6)
As shown by B12, the reference plate thickness Ts and the reference input energy amount Ps (the number of main pulses or the integrated discharge current) corresponding to the reference plate thickness were used. Instead of processing the set distance Δ
Every time L advances, the sheet thickness Ti of the current time may be obtained from the previously obtained sheet thickness Ti-1 and the input energy amount Pi-1. In this case, the processing shown in FIG. 5 is performed by setting the sheet thickness set before the start of machining as an initial value in a register for storing the previous sheet thickness, and in step A6, the obtained input energy amount P
(The number of main pulses or the integrated value of the discharge current) is stored in a register that stores the amount of energy input last time. Otherwise, the same processing as the processing shown in FIG. 5 is performed to create a table 60 as shown in FIG.

【0045】一方、図6の処理では、ステップB2の処
理は行なわず、ステップB1からステップB3に移行
し、ステップB5、B11の処理では、テーブル30に
記憶されたデータPi、ti、Vi、Iiを読み出すと
共に、上記前回の板厚、投入エネルギー量に記憶するレ
ジスタより板厚、投入エネルギー量を読み出す。この読
み出した板厚、投入エネルギー量を前回のものとしてT
i-1 、Pi-1 とする。そして、ステップB6、B12で
の板厚算出処理では、 Ti=Ti-1 ・(Pi/Pi-1 ) …(5) の演算を行なって、板厚Ti を求める。
On the other hand, in the process of FIG. 6, the process of step B2 is not performed, and the process proceeds from step B1 to step B3. In the processes of steps B5 and B11, the data Pi, ti, Vi, and Ii stored in the table 30 are stored. And the sheet thickness and the input energy amount are read from the register storing the previous sheet thickness and the input energy amount. The read sheet thickness and input energy amount are set as T
i-1 and Pi-1. In the sheet thickness calculation processing in steps B6 and B12, the following equation is obtained: Ti = Ti-1 · (Pi / Pi-1) (5) to obtain the sheet thickness Ti.

【0046】そして、この求められた板厚Ti及び当該
回の投入エネルギー量Piを前回の板厚、投入エネルギ
ー量に記憶するレジスタに格納し、ステップB7、B1
3に移行する。以降は図6の処理と同一である。
Then, the obtained sheet thickness Ti and the current input energy amount Pi are stored in a register for storing the previous sheet thickness and input energy amount, and the process proceeds to steps B7 and B1.
Move to 3. Subsequent steps are the same as the processing in FIG.

【0047】以上の処理により、被加工物5の板厚が変
化なければ、加工距離ΔLの加工量に変化がなく、投入
エネルギー量も変化がないことになるから、前回の投入
エネルギー量Pi-1 と当該回の投入エネルギー量Piは
ほぼ等しくなり、上記式より求められる板厚Tiは、前
回の板厚Ti-1 と同一なる。一方板厚が変化すると、加
工距離ΔLだけ加工した際の加工量に板厚の変化に応じ
て差異が生じる。そして、加工量の相違により、投入エ
ネルギー量も差異が生じるから、PiとPi-1とでは差
異が生じる。その結果、上記5式で変化した板厚Tiが
求められ、この板厚が前回の板厚を記憶するレジスタに
格納されることになる。このようにして、前回の板厚、
及び投入エネルギーに基づいて板厚を順次求めることも
できる。
By the above processing, if the plate thickness of the workpiece 5 does not change, the processing amount of the processing distance ΔL does not change and the input energy amount does not change, so that the previous input energy amount Pi− 1 and the input energy amount Pi of the current cycle are substantially equal, and the thickness Ti obtained from the above equation is the same as the previous thickness Ti-1. On the other hand, when the plate thickness changes, a difference occurs in the processing amount when processing is performed by the processing distance ΔL according to the change in the plate thickness. The difference in the amount of processing also causes a difference in the input energy amount, so that there is a difference between Pi and Pi-1. As a result, the thickness Ti changed by the above equation (5) is obtained, and this thickness is stored in the register for storing the previous thickness. In this way, the previous sheet thickness,
And the sheet thickness can be sequentially obtained based on the input energy.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明においては、板厚または電流密度
を検出し表示するから、板厚変化を直ちに知ることがで
き、加工条件を調整することができる。これにより、板
厚変化時のワイヤ断線を防止することができる。さら
に、板厚以外にも送り速度、加工電流を表示することに
より、加工状態をリアルタイムで把握することができ
る。
According to the present invention, since the plate thickness or the current density is detected and displayed, a change in the plate thickness can be immediately known and the processing conditions can be adjusted. Thereby, wire breakage at the time of a change in plate thickness can be prevented. Further, by displaying the feed speed and the processing current in addition to the sheet thickness, the processing state can be grasped in real time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わるワイヤ放電加工機とそのモニタ
装置の一実施形態の機能要部ブロック図である。
FIG. 1 is a functional block diagram of an embodiment of a wire electric discharge machine according to the present invention and a monitor device thereof.

【図2】本発明の板厚検出の方法を説明するための説明
図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a method of detecting a plate thickness according to the present invention.

【図3】本発明の第1の実施形態におけるモニタデータ
を記憶するテーブルの説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a table for storing monitor data according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1の実施形態の要部ブロック図であ
る。
FIG. 4 is a main part block diagram of the first embodiment of the present invention.

【図5】同第1の実施形態におけるモニタデータ取得の
フローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart of monitor data acquisition in the first embodiment.

【図6】同第1の実施形態におけるモニタデータ表示処
理のフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart of a monitor data display process according to the first embodiment.

【図7】同第1の実施形態における横軸を時間としたモ
ニタデータの表示例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a display example of monitor data with the horizontal axis representing time according to the first embodiment;

【図8】同第1の実施形態における横軸を距離としたモ
ニタデータの表示例を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a display example of monitor data with a horizontal axis as a distance in the first embodiment.

【図9】放電電流のピーク値、幅が一定とならない放電
加工電源における放電電流の説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a discharge current in an electric discharge machining power supply in which the peak value and the width of the discharge current are not constant.

【図10】板厚が変化する被加工物の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a workpiece whose thickness changes.

【図11】図10に示す被加工物を従来の方法で加工し
たときの加工平均電流、加工平均電圧等のモニタ図であ
る。
11 is a monitor diagram of a processing average current, a processing average voltage, and the like when the workpiece illustrated in FIG. 10 is processed by a conventional method.

【図12】図10に示す被加工物を本発明により加工し
たときの加工平均電流、加工平均電圧等のモニタ図であ
る。
12 is a monitor diagram of a processing average current, a processing average voltage, and the like when the workpiece illustrated in FIG. 10 is processed according to the present invention.

【図13】従来の放電加工制御装置の機能構成を示す説
明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a functional configuration of a conventional electric discharge machining control device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 メインパルス発生装置 2 検出電圧発生装置 3 通電ブラシ 4 ワイヤ電極 5 被加工物 6 放電間隙検出装置 7 送りパルス演算装置 8 送りパルス分配装置 9 X軸モータ制御装置 10 Y軸モータ制御装置 11 電流検出回路 12 表示装置 13 加工距離演算装置 14 メインパルス数記憶装置 15 基準メインパルス数記憶装置 16 板厚演算装置 20 サーボモータ 30 テーブル 100 制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main pulse generator 2 Detection voltage generator 3 Electric brush 4 Wire electrode 5 Workpiece 6 Discharge gap detection device 7 Feed pulse calculation device 8 Feed pulse distribution device 9 X-axis motor control device 10 Y-axis motor control device 11 Current detection Circuit 12 Display device 13 Processing distance calculation device 14 Main pulse number storage device 15 Reference main pulse number storage device 16 Plate thickness calculation device 20 Servo motor 30 Table 100 Control device

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワイヤ放電加工機におけるモニタ装置で
あって、加工中の被加工物の厚さを検出し、加工経路の
移動距離または加工時間と検出した被加工物の厚さとの
関係を表示装置の表示画面に表示するようにしたワイヤ
放電加工機におけるモニタ装置。
1. A monitor device for a wire electric discharge machine, which detects a thickness of a workpiece during machining, and displays a relationship between a moving distance or machining time of a machining path and the detected thickness of the workpiece. A monitor device in a wire electric discharge machine that is displayed on a display screen of the device.
【請求項2】 ワイヤ放電加工機におけるモニタ装置で
あって、加工中の被加工物の加工面に対する加工電流密
度を検出し、加工経路の移動距離または加工時間と検出
した加工電流密度との関係を表示装置の表示画面に表示
するようにしたワイヤ放電加工機におけるモニタ装置。
2. A monitoring device for a wire electric discharge machine, wherein a machining current density on a machining surface of a workpiece being machined is detected, and a relationship between a moving distance or machining time of a machining path and the detected machining current density. Monitor device in a wire electric discharge machine, which displays on a display screen of a display device.
【請求項3】 加工中における加工電流、加工速度又は
被加工物の加工面に対する加工電流密度の少なくとも1
つを検出し、加工経路の移動距離または加工時間と検出
した加工電流、加工速度又は被加工物の加工面に対する
加工電流密度との関係を表示する請求項1記載のワイヤ
放電加工機におけるモニタ装置。
3. At least one of a processing current, a processing speed, and a processing current density with respect to a processing surface of a workpiece during processing.
2. A monitor device in a wire electric discharge machine according to claim 1, wherein the relationship between the moving distance or machining time of the machining path and the detected machining current, machining speed, or machining current density with respect to the machining surface of the workpiece is detected. .
【請求項4】 上記加工経路の移動距離または加工時間
を横軸にとって、上記関係をグラフ表示する請求項1、
請求項2又は請求項3記載のワイヤ放電加工機における
モニタ装置。
4. The relationship is graphically displayed with the moving distance or the processing time of the processing path as a horizontal axis.
A monitor device in the wire electric discharge machine according to claim 2 or 3.
【請求項5】 上記加工電流密度の検出は、加工中の被
加工物の厚さと加工電流を検出し、検出加工電流と検出
被加工物の厚さより求める請求項2記載のワイヤ放電加
工機におけるモニタ装置。
5. The wire electric discharge machine according to claim 2, wherein the detection of the machining current density is performed by detecting a thickness of the workpiece during machining and a machining current, and obtaining from the detected machining current and the thickness of the detected workpiece. Monitor device.
【請求項6】 上記被加工物の厚さの検出は、所定距離
の加工における投入エネルギーの比によって被加工物の
厚さの変化率を求め、該変化率と加工開始時に設定され
た被加工物の厚さから求める請求項1、請求項3又は請
求項5記載のワイヤ放電加工機におけるモニタ装置。
6. The method for detecting the thickness of a workpiece includes determining a rate of change in the thickness of the workpiece based on a ratio of input energy in processing at a predetermined distance, and determining the rate of change and the workpiece set at the start of processing. 6. A monitor device in a wire electric discharge machine according to claim 1, wherein the monitor device is obtained from a thickness of an object.
【請求項7】 上記投入エネルギーの比は、放電加工を
行なうメインパルス数の比によって求める請求項6記載
のワイヤ放電加工機におけるモニタ装置。
7. A monitor device in a wire electric discharge machine according to claim 6, wherein the ratio of the input energy is obtained by a ratio of the number of main pulses for performing electric discharge machining.
【請求項8】 上記投入エネルギーの比は、放電加工電
流の積算値の比によって求める請求項6記載のワイヤ放
電加工機におけるモニタ装置。
8. The monitor device according to claim 6, wherein the ratio of the input energy is obtained by a ratio of an integrated value of the electric discharge machining current.
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