JPH11330190A

JPH11330190A - 基板の搬送方法及び処理システム

Info

Publication number: JPH11330190A
Application number: JP6512199A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Taniyama; 博己谷山; Hiroyuki Yasutaka; 博之安高
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1999-03-11
Publication date: 1999-11-30
Anticipated expiration: 2019-03-11
Also published as: JP3647668B2

Abstract

(57)【要約】【課題】処理装置における基板の搬入出に係る時間を
短縮し，所定の手順で最後の処理装置に対しては第２の
アーム及び第１のアームで基板の搬入出を行う，基板の
搬送方法及び処理システムを提供する。【解決手段】搬入出口６ａ，７ａ，８ａ，９ａ，１０
ａ，１１ａを開閉するシャッタ３０を備えた処理装置
６，７，８，９，１０，１１を所定の手順に従ってウェ
ハＷを処理できるように配置した洗浄処理部３で，上か
ら順に重ねるように第１のアーム２０，第２のアーム２
１，第３のアーム２２を配置した搬送装置３によってウ
ェハＷを搬送する搬送方法において，最後の処理装置８
へ第２のアーム２１によってウェハＷを搬入でき，第３
のアーム２２によってウェハＷを搬出できるように，所
定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合と
偶数個の場合とでは，搬送装置３の搬送工程を切り換え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えばＬＣＤ基板
や半導体ウェハのような基板を搬送する基板の搬送方法
及び処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては，
例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）の基板
の表面を清浄な状態にすることが極めて重要である。そ
のため，ウェハの表面に付着したパーティクル，有機汚
染物，金属不純物等のコンタミネーションを除去するた
めに洗浄処理システムが使用されている。ウェハを洗浄
する洗浄処理システムの一つして，枚葉型の処理装置を
用いた洗浄処理システムが知られている。

【０００３】この洗浄処理システムには，ウェハを２５
枚収納できるキャリアを数個載置し，洗浄前のウェハＷ
をキャリアから取り出すと共に，洗浄後のウェハをキャ
リアに収納する構成になっている取出収納部と，ウェハ
に対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置を
備えた洗浄処理部とが備えられている。このような洗浄
処理システムにおける取出収納部，洗浄処理部の各処理
装置間のウェハの搬送は，ウェハを保持する第１のアー
ム，第２のアーム及び第３のアームを上から順に重ねる
ように配置した搬送装置によって行われている。

【０００４】この搬送装置は，中段の第２のアーム及び
下段の第３のアームで，取出収納部に載置されたキャリ
アから洗浄前のウェハを取り出し，各処理装置に搬送す
る動作を行う。一方，予定していた処理工程が終了する
と，ウェハの清浄度の維持から，上からパーティクルが
落ちてくる心配のない上段の第１のアームで，最後に処
理を施す処理装置からウェハを搬出し，取出収納部に載
置されたキャリアに収納する動作を行う。このように第
１のアームと，第２のアーム及び第３のアームとを，処
理工程の前後で使い分けている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで，図１８に示
すように，従来の搬送装置１００の搬送工程では，最後
に処理を施す処理装置１０１からウェハＷを搬出するの
は，第１のアーム１０２と決まっているものの，この処
理装置１０１にウェハＷを搬入するのは，第２のアーム
１０３又は第３のアーム１０４のどちらか特に決まって
いない。しかしながら，処理装置１０１から洗浄処理後
のウェハを搬出し，処理装置１０１に洗浄処理前のウェ
ハを搬入する入れ替え時に，近接した第１のアーム１０
２及び第２のアーム１０３だけでなく，隔離した第１の
アーム１０２及び第３のアーム１０４でも交互に使用で
きるように，ウェハＷの搬入出口１０５の開口面積が広
くなっている。これにより，ウェハの搬入出の際には，
処理装置１０１の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通しや
すくなり，処理装置１０１の気密性を低下させる。

【０００６】また，この処理装置１０１において，搬入
出口１０５が第１のアーム１０２，第２のアーム１０３
及び第３のアーム１０４の３段分の高さに対応できるだ
けの，縦幅を有しているため，洗浄処理中には搬入出口
１０５を塞ぎ，洗浄処理前後は搬入出口１０５を開放す
るシャッタ１０６の昇降距離が，長くなる。これによ
り，シャッタ１０６の昇降移動に時間がかかる。通常，
処理装置１０１の躯体構造等は，量産し易いように規格
化されており，洗浄処理部に備えられた他の処理装置の
搬入出口も同様の縦幅になっており，従来の処理装置１
０１が有している問題点は，洗浄処理部に備えられたそ
の他処理装置も同様に有することになる。洗浄処理シス
テム全体で観ると，かなりのスループットの損失となり
改善が望まれている。

【０００７】そして，処理装置１００内にウェハＷを搬
入出する際において，第２のアーム１０３によってウェ
ハＷを処理装置１００に搬入し，第１のアーム１０２に
よってウェハＷを処理装置１００から搬出する搬送工程
に比べ，第３のアーム１０４によってウェハＷを処理装
置１００に搬入し，第１のアーム１０２によってウェハ
Ｗを処理装置１００から搬出する搬送工程は，全体的に
搬送装置１００の上下方向の移動距離が長くなり，スル
ープットの低下を招くおそれがある。

【０００８】従って本発明は，従来の処理装置が有する
上記問題点に鑑みてなされたものであり，その目的は，
処理装置における基板の搬入出に係る時間を短縮し，所
定の手順で最後の処理装置に対しては第２のアーム及び
第１のアームで基板の搬入出を行う，基板の搬送方法及
び処理システムを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに，請求項１の発明は，基板が取り出されると共に，
基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉
する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従って基
板を処理できるように複数配置した処理部との間で，上
から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２の
アーム，第３のアームによって基板を搬送する搬送方法
において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇
数個の場合には，前記第２のアームによって前記取出収
納部から基板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理
装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所定
の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置か
らは第３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で
偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板
を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記
第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後
の処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出
し，前記取出収納部に収納する工程に切り換え，所定の
手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取
り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３
のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目
の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出
し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のア
ームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装
置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアーム
によって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置か
らは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出
収納部に収納する工程に切り換えることを特徴とする。

【００１０】かかる方法によれば，所定の手順に必要な
処理装置の数が全部で奇数個の場合には，最初に第２の
アームによって取出収納部から基板を取り出し，１番目
の処理装置に基板を搬入する。１番目の処理装置で所定
の処理が終了した後，第３のアームによって，１番目の
処理装置から基板を搬出し，２番目の処理装置に基板を
搬入する。そして，２番目の処理装置で所定の処理が終
了した後，再び第２のアームによって，２番目の処理装
置から基板を搬出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数
番目の処理装置とで，上記の如く搬送工程が繰り返され
ることになる。そして，最後の処理装置は必然的に奇数
番目の処理装置になるので，第２のアームによって基板
を搬入することになる。最後の処理装置で所定の処理が
終了した後，第１のアームによって，最後の処理装置か
ら基板を搬出し，取出収納部に基板を収納する。

【００１１】一方，所定の手順に必要な処理装置の数が
全部で偶数個の場合には，最初に第３のアームによって
取出収納部から基板を取り出し，１番目の処理装置に基
板を搬入する。１番目の処理装置で所定の処理が終了し
た後，第２のアームによって，１番目の処理装置から基
板を搬出し，２番目の処理装置に基板を搬入する。そし
て，２番目の処理装置で所定の処理が終了した後，再び
第３のアームによって，２番目の処理装置から基板を搬
出し，以後，奇数番目の処理装置と偶数番目の処理装置
とで，上記の如く搬送工程が繰り返されることになる。
そして，最後の処理装置は必然的に偶数番目の処理装置
になるので，第２のアームによって基板を搬入すること
になる。最後の処理装置で所定の処理が終了した後，第
１のアームによって，最後の処理装置から基板を搬出
し，取出収納部へ基板を収納する。こうして，所定の手
順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，
所定の手順で最後の処理装置を除いた処理装置では，第
２のアーム及び第３のアームを交互に使用してウェハの
搬入出を行い，所定の手順で最後の処理装置では，第１
のアーム及び第２のアームを交互に使用してウェハの搬
入出を行う。そして，これらのことは，基板の搬入出口
を，アーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれ
ば，十分な基板の搬入出を行えることを意味する。従っ
て，例えば，搬入出口を開閉する開閉機構は，従来に比
べて，搬入出口を速やかに開閉することができるように
なり，処理装置におけるウェハの搬入出に係る時間を短
縮することができる。また，搬入出口の開口面積は小さ
くなり，例えば，薬液成分を含んだ処理装置の内部雰囲
気が外部雰囲気に拡散したり，外部のパーティクル等が
処理装置の内部に侵入することを最小限に押さえること
ができる。また，最後の処理装置では，常に，第２のア
ーム及び第１のアームのアーム２段分の移動距離で済む
ようになる。

【００１２】請求項２の発明は，基板が取り出されると
共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口
を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従
って基板を処理できるように複数配置した処理部との間
で，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，
第２のアーム，第３のアームと，上から順に重ねるよう
に配置された第４のアーム，第５のアームとによって基
板を搬送する搬送方法において，所定の手順に必要な処
理装置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアー
ムによって前記取出収納部から基板を取り出し，その後
に前記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目
の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入
し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処
理装置からは第３のアームによって基板を搬出し，所定
の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによ
って基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置か
らは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手
順で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基
板を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前
記第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納す
る工程に切り換え，所定の手順に必要な処理装置の数が
全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前
記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３の
アームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へ
は前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順
で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって
基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前
記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最
後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第
３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の
処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出
し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４の
アームによって前記取出収納部に基板を収納する工程に
切り換えることを特徴とする。

【００１３】かかる方法によれば，第５のアームによっ
て取出収納部から処理前の基板を取り出すと共に，第４
のアームによって取出収納部に処理後の基板を収納し，
第１のアーム，第２のアーム及び第３のアームによっ
て，所定の手順で処理装置に対して基板を搬入出するの
で，請求項１と同様にスループットを向上させ，薬液雰
囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえる
ことができる。

【００１４】請求項２に記載の搬送方法において，請求
項３に記載したように，前記第１のアーム，第２のアー
ム，第３のアームと，前記第４のアーム，第５のアーム
との間の基板の受け渡しをバッファ部を介して行っても
良い。

【００１５】請求項４に記載したように，前記処理装置
においては，基板の表面を処理することが好ましい。な
お，基板の表面とは，基板の上面と下面の一方又は両方
のことを意味するものとする。

【００１６】また，請求項５の発明は，基板が取り出さ
れると共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬
入出口を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手
順に従って基板を処理できるように複数配置した処理部
と，上から順に重ねるように配置された第１のアーム，
第２のアーム，第３のアームによって基板を搬送する搬
送装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の
手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，
前記第２のアームによって前記取出収納部から基板を取
り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第２
のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処
理装置を除いた奇数番目の処理装置からは前記第３のア
ームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処
理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，所
定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアーム
によって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置か
らは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出
収納部に収納するように前記搬送装置を構成し，所定の
手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，
前記第３のアームによって前記取出収納部から基板を取
り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３
のアームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目
の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出
し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のア
ームによって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装
置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアーム
によって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置か
らは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取出
収納部に収納するように前記搬送装置を構成したことを
特徴とする。

【００１７】かかる構成によれば，請求項１に記載の搬
送方法を好適に実施することができる。これにより，所
定の手順に必要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわ
らず，最後の処理装置では，搬送装置の昇降動作は，ア
ーム２段分の移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐
久性や処理システムの省力エネルギー化を実現できる。
また，上段の第１のアームによって基板を取出収納部に
収納するので，例えばアームによる発塵が基板に対して
上から落下することがない。従って，搬送装置は，清浄
度を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納
することができる。

【００１８】請求項６の発明は，基板が取り出されると
共に，基板が収納される取出収納部と，基板の搬入出口
を開閉する開閉機構を備えた処理装置を所定の手順に従
って基板を処理できるように複数配置した処理部と，上
から順に重ねるように配置された第１のアーム，第２の
アーム，第３のアームによって基板を搬送する第１の搬
送装置と，上から順に重ねるように配置された第４のア
ーム，第５のアームによって基板を搬送する第２の搬送
装置とを備えた基板の処理システムにおいて，所定の手
順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合には，前
記第５のアームによって前記取出収納部から基板を取り
出し，その後に前記第２のアームに受け渡し，所定の手
順で奇数番目の処理装置へは前記第２のアームによって
基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇
数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基板
を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第
３のアームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番
目の処理装置からは前記第２のアームによって基板を搬
出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のア
ームによって基板を搬出し，その後に前記第４のアーム
に受け渡し，前記第４のアームによって前記取出収納部
に基板を収納するように前記第１の搬送装置及び第２の
搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の数が
全部で偶数個の場合には，前記第５のアームによって前
記取出収納部から基板を取り出し，その後に前記第３の
アームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へ
は前記第３のアームによって基板を搬入し，所定の手順
で奇数番目の処理装置からは前記第２のアームによって
基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前
記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最
後の処理装置を除いた偶数番目の処理装置からは前記第
３のアームによって基板を搬出し，所定の手順で最後の
処理装置からは前記第１のアームによって基板を搬出
し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記第４の
アームによって前記取出収納部に基板を収納するように
前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成したこと
を特徴とする。

【００１９】かかる構成によれば，請求項２に記載の搬
送方法を好適に実施することができる。また，第１の搬
送装置の高耐久性や処理システムの省力エネルギー化を
実現できる。また，上段の第４のアームによって基板を
取出収納部に収納するので，第２の搬送装置は，清浄度
を保ちながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納す
ることができる。

【００２０】請求項７に記載したように，前記第１の搬
送装置と前記第２の搬送装置との間の基板の受け渡しを
介するバッファ部を設けても良い。

【００２１】請求項８に記載したように，前記処理装置
においては，基板の表面を処理することが好ましい。な
お，基板の表面とは，請求項４と同様に，基板の上面と
下面の一方又は両方のことを意味するものとする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理装置
を複数備えた洗浄処理システムに基づいて説明する。図
１は，洗浄処理システム１の平面図であり，図２は，そ
の斜視図である。この洗浄処理システム１は，キャリア
Ｃ単位でウェハＷを搬入し，ウェハＷの表面を一枚ずつ
洗浄，乾燥を行い，キャリアＣ単位でウェハＷを搬出す
る構成になっている。なお，ここでウェハＷの表面と
は，ウェハＷの上面と下面の一方又は両方のことを意味
するものとする。

【００２３】この洗浄処理システム１は，ウェハＷを収
納するキャリアＣを載置する取出収納部２と，取出収納
部２に載置されたキャリアＣから処理工程前の一枚ずつ
ウェハＷを取り出すと共に，処理工程後のウェハＷをキ
ャリアＣ内に一枚ずつ収納する搬送装置３と，ウェハＷ
に対して所定の洗浄処理，乾燥処理を行う各処理装置６
〜１１を備えた洗浄処理部４とを備えている。

【００２４】取出収納部２は，ウェハＷを２５枚収納し
たキャリアＣを２個載置できる構成になっている。図１
に示すように，さらに，取出収納部２は，取出領域１２
と収納領域１３とに区画されている。取出領域１２は，
洗浄処理システム１外から搬送されてきた洗浄前のウェ
ハＷを２５枚収納したキャリアＣを載置し，収納領域１
３は，洗浄処理システム１内で洗浄処理されたウェハＷ
を収納可能なキャリアＣを載置する構成になっている。
こうして取出収納部２において，洗浄前のウェハＷをキ
ャリアＣ単位で洗浄処理システム１に搬入して洗浄に付
するまでの動作が行われ，また，洗浄処理部４で洗浄，
乾燥されたウェハＷをキャリアＣに装填後キャリアＣ単
位で搬出するようになっている。

【００２５】搬送装置３は，洗浄処理システム１では，
取出領域１２のキャリアＣから取り出したウェハＷを所
定の手順に従って処理装置６〜８の間で搬送した後に，
収納領域１３のキャリアＣにウェハＷを収納するまでの
搬送工程を行うように構成されている。

【００２６】洗浄処理部４には，処理装置６，７，８
が，所定の手順に従って処理を行えるように横並びに配
置されている。これらの下方には，処理装置９，１０，
１１が，処理装置６〜８と同様に，所定の手順に従って
処理を行えるように横並びに配置されている。そして，
処理装置６〜８及び処理装置９〜１１では同時に処理が
進行できる構成になっている。なお，以下で処理装置６
〜８について述べることは，特に断りが無ければ，処理
装置９〜１１にも該当するものとし，処理装置９〜１１
の重複説明を省略する。

【００２７】なお以上の配列，これら処理装置の組合わ
せは，ウェハＷに対する洗浄処理の種類によって任意に
組み合わせることができる。例えば，ある処理装置を減
じたり，逆にさらに他の処理装置を付加してもよい。さ
らに，この洗浄処理システム１は，所定の手順に従い，
ウェハＷを処理するのに必要な処理装置の数を１個，２
個又は３個に変更できるようになっている。例えば，処
理装置７，８のみでウェハＷの洗浄処理を行ってもよい
し，処理装置６〜８を用いてウェハＷの洗浄処理を行っ
てもよい。

【００２８】ここで，搬送装置３の構成についてさらに
詳しく説明すると，図３に示すように，搬送装置３は，
上から順に第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第
３のアーム２２を基台２３の上方で重ねて配置してい
る。これら第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第
３のアーム２２は，それぞれの基部に移動機構２０ａ，
２１ａ，２２ａを取り付け，基台２３の長手方向（Ｙ方
向）に沿って移動できるように構成されている。また，
基台２３の下面は，支持部材２４によって支持されてお
り，この支持部材２４に内蔵された回転昇降機構（図示
ぜず）により，回転（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）
に移動できるように構成されている。さらに，図２に示
すように，支持部材２４は，レール２５により処理装置
６〜８に沿って左右方向（Ｘ方向）に移動する搬送ベー
ス２６の上面に取り付けられている。

【００２９】搬送装置３は，処理装置６〜８で行われる
一連の処理工程を終了したウェハＷの清浄度を維持する
ために，第１のアーム２０，第２のアーム２１及び第３
のアーム２２を使い分けている。即ち，取出領域１２の
キャリアＣからウェハＷを取り出し，処理装置６へのウ
ェハＷの搬入及び処理装置６からのウェハＷの搬出，処
理装置７へのウェハＷの搬入及び処理装置７からのウェ
ハＷの搬出，処理装置８へのウェハＷの搬入までを，第
２のアーム２１及び第３のアーム２２のみで行い，処理
装置８から搬出したウェハＷを収納領域１２のキャリア
Ｃに収納するまでを，上からパーティクルが落下してく
る心配がない第１のアーム２０によって行うように構成
されている。

【００３０】ここで，所定の手順に必要な処理装置が，
処理装置６〜８であれば，その数は３個，すなわち奇数
個となる。この場合，搬送装置３は，最初に第２のアー
ム２１によって，取出領域１２のキャリアＣからウェハ
Ｗを取り出すようになっている。そして，所定の手順で
奇数番目（１番目，３番目）の処理装置６，８へは第２
のアーム２１によってウェハＷを搬入し，最後の処理装
置８を除き処理装置６からは第３のアーム２２によって
ウェハＷを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の
処理装置７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬
入し，処理装置７からは第２のアーム２１によってウェ
ハＷを搬出するようになっている。

【００３１】一方，所定の手順に必要な処理装置が，処
理装置６，８又は処理装置７，８であれば，その数は２
個，いわゆる偶数個となる。この場合，搬送装置３は，
最初に第３のアーム２２によって，取出領域１２のキャ
リアＣからウェハＷを取り出すようになっている。そし
て，所定の手順で奇数番目（１番目）の処理装置６又は
７へは第３のアーム２２によってウェハＷを搬入し，処
理装置６又は７からは第２のアーム２１によってウェハ
Ｗを搬出し，所定の手順で偶数番目（２番目）の処理装
置８へは第２のアーム２１によってウェハＷを搬入する
ようになっている。そして，所定の手順に必要な処理装
置の数にかかわらず，搬送装置３は，処理装置６〜８に
対して，ウェハＷの搬入出を行い，各処理装置６〜８内
のウェハＷを，所定の洗浄処理が済んだものから未だ所
定の洗浄処理が行われていないものに，適宜に入れ替え
ていくようになっている。

【００３２】また，洗浄処理部４に備えられた各処理装
置６〜８の構成について，図４，５を参照にして説明す
る。まず，図４は，処理装置６〜８の要部を拡大した斜
視図であり，図５は，その側面図である。処理装置６〜
８は，前面側に搬入出口６ａ〜８ａを形成している。前
述したように搬入出口６ａ〜８ａの縦幅は，異なるアー
ムによってウェハＷの搬入出ができるように，アーム２
段分の高さを有している。即ち，例えば，図５に示すよ
うに，搬入出口６ａの縦幅は，図示の如く搬送装置３が
対面した場合に，少なくとも第２のアーム２１及び第３
のアーム２２の２つのアームが，伸長しても処理装置６
内に侵入できるだけの必要最小限の縦幅を有している。
これにより，ウェハＷの搬入出を行う場合でも，処理装
置６の内部雰囲気と外部雰囲気とが連通し難くなるよう
になっている。

【００３３】図４に示すように，搬入出口６ａ〜８ａの
いずれの下方には，図示しない駆動機構によって昇降自
在なシャッタ３０が各々設けられている。この場合，シ
ャッタ３０は，アーム２段分の移動距離しか昇降移動し
ないので，駆動機構に負担がかからず，昇降時間を短く
済ますことができる構成になっている。

【００３４】また，図４で実線で示したシャッタ３０
は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａ
を開放できるまで下方に，下降移動した状態を示してい
る。このようにシャッタ３０を下降させた場合，搬送装
置３によって，処理装置６〜１１にウェハＷを搬入及び
処理装置６〜１１からウェハＷを搬出できる状態とな
る。また，図４中の二点鎖線で示したシャッタ３０’
は，図示しない駆動手段によって，搬入出口６ａ〜８ａ
を塞ぐまで上方に，上昇移動した状態を示している。こ
のようにシャッタ３０を上昇させた場合，装置内にウェ
ハＷが収納されていれば，処理装置６〜８内を密封で
き，ウェハＷを洗浄処理できる状態となる。なお，その
他処理装置９〜１１も，処理装置６〜８も同様の構成を
有しており，シャッタ３０によって搬入出口９ａ〜１１
ａを開閉自在にできるように構成されている。

【００３５】次に，以上のように構成された本実施の形
態にかかる洗浄処理システム１で行われる作用について
説明する。まず，前述の洗浄処理システム１における一
連の処理工程において，図１に示したように，図示しな
い搬送ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例え
ば２５枚ずつ収納したキャリアＣを洗浄処理システム１
に搬送し取出収納部２に載置する。そして，この取出収
納部２に載置されたキャリアＣからウェハＷが取り出さ
れ，搬送装置３によってウェハＷは洗浄処理部４に搬送
され，所定の手順に従った処理工程がウェハＷに対して
行われる。

【００３６】ここで，代表して処理装置６〜８での搬送
工程について説明する。処理装置６〜８の全を処理工程
で使用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置６
〜８の数が全部で奇数個の場合について，図６〜１１に
基づいて説明すると，取出収納部２から，第２のアーム
２１によってウェハを取り出す。図６に示したように，
予め１番目の処理装置６のシャッタ３０を下降移動させ
搬入出口６ａを開放させて，処理装置６にウェハを搬入
する。第２アーム２１を処理装置６内から退出させた
後，処理装置６のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出
口６ａを塞ぎ，処理装置６内に収納されたウェハに対し
て所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２
から，第２のアーム２１によって次の新しいウェハを予
め取り出しておく。そして，処理装置６で所定の洗浄，
乾燥処理が終了した後，処理装置６のシャッタ３０を下
降移動させ，搬入出口６ａを開放する。図７に示したよ
うに，第３のアーム２２を処理装置６内に侵入させ，第
３のアーム２２によって，処理装置６からウェハを搬出
する。そして，処理装置６で次に洗浄，乾燥処理される
新しいウェハを，第２のアーム２１によって処理装置６
に搬入する。

【００３７】そして，２番目の処理装置７のシャッタ３
０を下降移動させ搬入出口７ａを開放させる。図８に示
したように，第３のアーム２２を処理装置７内に侵入さ
せ，処理装置７にウェハを搬入する。第３のアーム２２
を処理装置７内から退出させた後，処理装置７のシャッ
タ３０を上昇移動させ，搬入出口７ａを塞ぎ，処理装置
７内に収納されたウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理
を施す。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理が終了した
後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出
口７ａを開放する。図９に示したように，第２のアーム
２１を処理装置７内に侵入させ，処理装置７からウェハ
を搬出する。また，処理装置６から搬出され処理装置７
で次に洗浄，乾燥処理される新しいウェハを，第３のア
ーム２２が既に保持している場合には，このウェハＷを
処理装置７に搬入する。

【００３８】そして，最後の処理装置８のシャッタ３０
を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１０に示
したように，処理装置８は必然的に奇数番目（３番目）
の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを
搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内
から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移
動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納され
たウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装
置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８
のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放す
る。図１１に示したように，最後に第１のアーム２０に
よって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理
装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理さ
れる新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持して
いる場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そ
して，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での
処理工程が終了したウェハを，第１のアーム２１によっ
て搬入する。

【００３９】一方，処理装置７，８のみを処理工程で使
用する場合，即ち，所定の手順に必要な処理装置の数が
全部で偶数個の場合について，図１２〜１５に基づいて
説明すると，最初に第３のアーム２２によって取出収納
部２からウェハを取り出す。図１２に示したように，予
め１番目の処理装置７のシャッタ３０を下降移動させ搬
入出口７ａを開放させて，処理装置７にウェハを搬入す
る。第３のアーム２２を処理装置７内から退出させた
後，処理装置７のシャッタ３０を上昇移動させ，搬入出
口７ａを塞ぎ，処理装置７内に収納されたウェハに対し
て所定の洗浄，乾燥処理を施す。その間，取出収納部２
から，第３のアーム２２によって次の新しいウェハを予
め取り出しておく。処理装置７で所定の洗浄，乾燥処理
が終了した後，処理装置７のシャッタ３０を下降移動さ
せ，搬入出口７ａを開放する。図１３に示したように，
第２のアーム２１を処理装置７内に侵入させ，第２のア
ーム２１によって，処理装置７からウェハを搬出する。
そして，処理装置７で次に洗浄，乾燥処理される新しい
ウェハを，第３のアーム２２によって処理装置７に搬入
する。

【００４０】そして，最後の処理装置８のシャッタ３０
を下降移動させ搬入出口８ａを開放させる。図１４に示
したように，処理装置８は必然的に偶数番目（２番目）
の処理装置となり，第２のアーム２１によってウェハを
搬入することになる。第２のアーム２１を処理装置８内
から退出させた後，処理装置８のシャッタ３０を上昇移
動させ，搬入出口８ａを塞ぎ，処理装置８内に収納され
たウェハに対して所定の洗浄，乾燥処理を施す。処理装
置８で所定の洗浄，乾燥処理が終了した後，処理装置８
のシャッタ３０を下降移動させ，搬入出口８ａを開放す
る。図１５に示したように，最後に第１のアーム２０に
よって，処理装置８からウェハを搬出する。また，処理
装置７から搬出され処理装置８で次に洗浄，乾燥処理さ
れる新しいウェハを，第２のアーム２１が既に保持して
いる場合には，このウェハを処理装置８に搬入する。そ
して，取出収納部２のキャリアＣに，洗浄処理部４での
洗浄処理が終了したウェハを，第１のアーム２１によっ
て搬入する。

【００４１】こうして，所定の手順に必要な処理装置の
数が奇数又は偶数にかかわらず，処理装置６，７では，
第２のアーム２１及び第３のアーム２２を交互に使用し
てウェハの搬入出を行い，最後の処理装置８では，第１
のアーム２０及び第２のアーム２１を交互に使用してウ
ェハの搬入出を行う。そして，これらのことは，ウェハ
Ｗの搬入出口６ａ〜８ａを，アーム２段分の高さに対応
できるだけの縦幅にすれば，十分なウェハＷの搬入出を
行えることを意味する。従って，シャッタ３０の移動距
離は短縮され，シャッタ３０は，従来に比べて，これら
搬入出口６ａ〜８ａを速やかに開閉することができる。
また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積は小さくなり，ウ
ェハＷの搬入出の際においても，薬液成分を含んだ処理
装置６〜８の内部雰囲気が外部雰囲気に拡散したり，外
部のパーティクル等が処理装置の内部に侵入することを
最小限に押さえることができる。従って，洗浄処理を安
定して行うことができる。また，ウェハＷの搬入出する
際には，いずれの処理装置６〜８のおいても，搬送装置
３の昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。これ
により，搬送装置３及び洗浄処理システム１に負担がか
からない。

【００４２】所定の手順に従って処理工程が行われた後
に，搬送装置３によって洗浄処理部４から搬出され，ウ
ェハは再びキャリアＣに収納される。続いて，残りの２
４枚のウェハに対しても一枚ずつ同様な処理が行われて
いく。こうして，２５枚のウェハの処理が終了すると，
キャリアＣ単位で洗浄処理システム１外に搬出される。

【００４３】かくして，本実施の形態によれば，ウェハ
Ｗの搬入出口６ａ〜８ａを，搬送装置３に備えられたア
ーム２段分の高さに対応できるだけの縦幅にすれば，十
分なウェハの搬入出を行える。従って，シャッタ３０
は，従来に比べて，これら搬入出口６ａ〜８ａを速やか
に開閉することができ，処理装置６〜８におけるウェハ
Ｗの搬入出に係る時間を短縮することができる。その結
果，洗浄処理システム１のスループットを向上させるこ
とが可能となる。また，搬入出口６ａ〜８ａの開口面積
は小さくなり，ウェハＷの搬入出の際においても，薬液
雰囲気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえ
ることができる。従って，洗浄処理を安定して行うこと
ができる。また，最後の処理装置８では，搬送装置３の
昇降動作は，アーム２段分の移動距離で済む。従って，
搬送装置３の高耐久性や洗浄処理システム１の省力エネ
ルギー化を実現できる。また，上段の第１のアーム２０
によって洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収納するの
で，例えばアームによる発塵がウェハＷに対して上から
落下することがない。従って，搬送装置３は，清浄度を
保ちながら例えば洗浄後のウェハＷを取出収納部２に収
納することができる。

【００４４】次に，図１６を参照にしながら他の実施の
形態にかかる洗浄処理システム４０について説明する。
この洗浄処理システム４０は，カセット部４１と，第２
の搬送装置４２と，第１の搬送装置４３と，洗浄処理部
４４と，バッファ部４５とを備えている。カセット部４
１は，ウェハＷを収納するキャリアＣを載置できる構成
となっている。

【００４５】図１７に示すように，第２の搬送装置４２
は，ウェハＷを保持する第４のアーム４６，第５のアー
ム４７を基台４８の上方に重ねて配置している。これら
第４のアーム４６，第５のアーム４７は，移動機構４６
ａ，４７ａによって基台４８の長手方向（Ｙ方向）に移
動でき，基台４８は，基台４８を支持する支持部材４９
に内蔵された回転昇降機構（図示せず）によって回転
（θ），上下方向（Ｚ方向）に移動でき，さらに支持部
材４９は，左右方向（図１６中のＸ方向）に移動できる
ように構成されている。そして，第２の搬送装置４２
は，第５のアーム４７によってキャリアＣから洗浄前の
ウェハＷを取り出すと共に，第４のアーム４６によって
キャリアＣに洗浄後のウェハＷを収納する。特に上段の
第４のアーム４６では，上からパーティクルが落下する
心配がないので，清浄度を保ちながら洗浄後のウェハＷ
をキャリアＣに収納することが可能となっている。

【００４６】洗浄処理部４４には，処理装置５０，５
１，５２，５３，５４，５５が配置されている。処理装
置５０，５３は，処理装置５１，５４は，処理装置５
２，５５はそれぞれ上下２段に配置され，処理装置５
０，５３は上記処理装置６と，処理装置５１，５４は上
記処理装置７と，処理装置５２，５５は上記処理装置８
と実質的に同じである。

【００４７】第１の搬送装置４３は，洗浄処理部４４の
搬送エリア５６内に設けられている。第１の搬送装置４
３は，第１のアーム５７，第２のアーム５８，第３のア
ーム５９を基台（図示せず）の上方で重ねて配置してい
る。そして，第１のアーム５７，第２アーム５８，第３
のアーム５９をそれぞれ前進又は後退させる進退駆動機
構（図示せず）と，基台を上昇させるＺ軸駆動機構（図
示せず）と，基台をＺ軸まわりに回転させるθ回転機構
（図示せず）とを備えている。

【００４８】第１の搬送装置４３を取り囲むようにして
処理装置５０〜５５及びバッファ部４５が配置されてい
る。バッファ部４５は，搬送エリア４６と搬送エリア５
６との間に設けられ，このバッファ部４５を介して第２
の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェハＷ
が受け渡される。従って，第１の搬送装置４３は，バッ
ファ部４５から洗浄前のウェハＷを取り出すと共に，バ
ッファ部４５に洗浄後のウェハＷを収納し，前記搬送装
置３と同様に所定の手順に従って，バッファ部４５と洗
浄処理部４４との間でウェハＷを搬送するように構成さ
れている。かかる構成によれば，前述した洗浄処理シス
テム１と同様に，スループットを向上させ，薬液雰囲気
の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえること
ができる。

【００４９】なお，バッファ部４５を介することなく，
第２の搬送装置４２と第１の搬送装置４３との間でウェ
ハＷを直接受け渡すようにし，第２の搬送装置４２，第
１の搬送装置４３を用いて，カセット部４１と洗浄処理
部４４との間でウェハＷを搬送するように構成してもよ
い。このように構成すると，ウェハＷの受け渡し時間が
短縮され，さらにスループットが向上する。

【００５０】なお，本発明の実施の形態の複数の例につ
いて説明したが，本発明は，これらの例に限定されず種
々の様態を採りうるものである。例えば，所定の手順に
必要な処理装置の数が５個，７個と増加しても，最後の
処理装置を除いた奇数番目の処理装置と偶数番目の処理
装置とで，上記の奇数個の場合の如く搬送工程を繰り返
せばよい。また，所定の手順に必要な処理装置の数が４
個，６個と増加しても，奇数番目の処理装置と最後の処
理装置を除いた偶数番目の処理装置とで，上記の偶数個
の場合の如く搬送工程を繰り返せばよい。

【００５１】

【発明の効果】かくして，請求項１〜４の発明によれ
ば，基板の搬入出口を，アーム２段分の高さに対応でき
るだけの縦幅にすれば，十分な基板の搬入出を行える。
従って，例えば，処理装置の搬入出口を開閉する開閉機
構は，従来に比べて，搬入出口を速やかに開閉すること
ができるようになり，処理装置におけるウェハの搬入出
に係る時間を短縮することができる。その結果，この搬
送方法を用いた処理システム等では，そのスループット
を向上させることができる。また，搬入出口の開口面積
は小さくなり，基板の搬入出の際においても，薬液雰囲
気の拡散やパーティクル等の侵入を最小限に押さえるこ
とができる。従って，処理を安定して行うことができ
る。

【００５２】請求項５，８の発明によれば，請求項１，
４に記載の搬送方法を，請求項６，７，８の発明によれ
ば，請求項２，３，４に記載の搬送方法をそれぞれ好適
に実施することができる。これにより，所定の手順に必
要な処理装置の数が奇数又は偶数にかかわらず，最後の
処理装置では，搬送装置の昇降動作は，アーム２段分の
移動距離で済む。従って，搬送装置の高耐久性や処理シ
ステムの省力エネルギー化を実現できる。

【００５３】特に請求項５の搬送装置では，上段の第１
のアームによって基板を取出収納部に収納し，請求項６
の第２の搬送装置では，上段の第４のアームによって処
理後の基板を取出収納部に収納するので，清浄度を保ち
ながら例えば処理後の基板を取出収納部に収納すること
ができる。また，処理装置に対して基板を搬入出する際
には，請求項５の搬送装置及び請求項６の第１の搬送装
置の昇降動作は，アーム２段分の移動距離だけで済むの
で，スループットを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの平面
図である。

【図２】本実施の形態にかかる洗浄処理システムの斜視
図である。

【図３】搬送装置の斜視図である。

【図４】処理装置の一群の斜視図である。

【図５】処理装置に搬送装置が対面した場合の様子を説
明する側面図である。

【図６】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場
合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを
示す説明図である。

【図７】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場
合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを
示す説明図である。

【図８】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場
合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを
示す説明図である。

【図９】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の場
合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れを
示す説明図である。

【図１０】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１１】所定の手順に必要な処理装置の数が奇数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１２】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１３】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１４】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１５】所定の手順に必要な処理装置の数が偶数個の
場合における搬送装置を用いたウェハの搬送工程の流れ
を示す説明図である。

【図１６】他の実施の形態にかかる洗浄処理システムの
平面図である。

【図１７】第２の搬送装置の側面図である。

【図１８】従来の処理装置に搬送装置が対面した場合の
様子を説明する側面図である。

【符号の説明】

１洗浄処理システム２取出収納部３搬送装置４洗浄処理部６，７，８，９，１０，１１処理装置６ａ，７ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ搬入出口２０第１のアーム２１第２のアーム２２第３のアーム３０シャッタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板が取り出されると共に，基板が収納
される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機
構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理で
きるように複数配置した処理部との間で，上から順に重
ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第
３のアームによって基板を搬送する搬送方法において，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で奇数個の場合
には，前記第２のアームによって前記取出収納部から基
板を取り出し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前
記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最
後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３の
アームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の
処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアー
ムによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置
からは前記第１のアームによって基板を搬出し，前記取
出収納部に収納する工程に切り換え，所定の手順に必要
な処理装置の数が全部で偶数個の場合には，前記第３の
アームによって前記取出収納部から基板を取り出し，所
定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアームに
よって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置
からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の
手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによっ
て基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた
偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって基
板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記第
１のアームによって基板を搬出し，前記取出収納部に収
納する工程に切り換えることを特徴とする，基板の搬送
方法。
【請求項２】基板が取り出されると共に，基板が収納
される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機
構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理で
きるように複数配置した処理部との間で，上から順に重
ねるように配置された第１のアーム，第２のアーム，第
３のアームと，上から順に重ねるように配置された第４
のアーム，第５のアームとによって基板を搬送する搬送
方法において，所定の手順に必要な処理装置の数が全部
で奇数個の場合には，前記第５のアームによって前記取
出収納部から基板を取り出し，その後に前記第２のアー
ムに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前
記第２のアームによって基板を搬入し，所定の手順で最
後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置からは第３の
アームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番目の
処理装置へは前記第３のアームによって基板を搬入し，
所定の手順で偶数番目の処理装置からは前記第２のアー
ムによって基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置
からは前記第１のアームによって基板を搬出し，その後
に前記第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによ
って前記取出収納部に基板を収納する工程に切り換え，
所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の場合
には，前記第５のアームによって前記取出収納部から基
板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡し，
所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のアーム
によって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装
置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，所定
の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアームによ
って基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除い
た偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによって
基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは前記
第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記第４
のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前記取
出収納部に基板を収納する工程に切り換えることを特徴
とする，基板の搬送方法。
【請求項３】前記第１のアーム，第２のアーム，第３
のアームと，前記第４のアーム，第５のアームとの間の
基板の受け渡しをバッファ部を介して行うことを特徴と
する，請求項２に記載の基板の搬送方法。
【請求項４】前記処理装置においては，基板の表面を
処理することを特徴とする，請求項１，２又は３に記載
の基板の搬送方法。
【請求項５】基板が取り出されると共に，基板が収納
される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機
構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理で
きるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるよ
うに配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のア
ームによって基板を搬送する搬送装置とを備えた基板の
処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装置の
数が全部で奇数個の場合には，前記第２のアームによっ
て前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇
数番目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を
搬入し，所定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目
の処理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出
し，所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のア
ームによって基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処
理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームに
よって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように
前記搬送装置を構成し，所定の手順に必要な処理装置の
数が全部で偶数個の場合には，前記第３のアームによっ
て前記取出収納部から基板を取り出し，所定の手順で奇
数番目の処理装置へは前記第３のアームによって基板を
搬入し，所定の手順で奇数番目の処理装置からは前記第
２のアームによって基板を搬出し，所定の手順で偶数番
目の処理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入
し，所定の手順で最後の処理装置を除いた偶数番目の処
理装置からは前記第３のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で最後の処理装置からは前記第１のアームに
よって基板を搬出し，前記取出収納部に収納するように
前記搬送装置を構成したことを特徴とする，基板の処理
システム。
【請求項６】基板が取り出されると共に，基板が収納
される取出収納部と，基板の搬入出口を開閉する開閉機
構を備えた処理装置を所定の手順に従って基板を処理で
きるように複数配置した処理部と，上から順に重ねるよ
うに配置された第１のアーム，第２のアーム，第３のア
ームによって基板を搬送する第１の搬送装置と，上から
順に重ねるように配置された第４のアーム，第５のアー
ムによって基板を搬送する第２の搬送装置とを備えた基
板の処理システムにおいて，所定の手順に必要な処理装
置の数が全部で奇数個の場合には，前記第５のアームに
よって前記取出収納部から基板を取り出し，その後に前
記第２のアームに受け渡し，所定の手順で奇数番目の処
理装置へは前記第２のアームによって基板を搬入し，所
定の手順で最後の処理装置を除いた奇数番目の処理装置
からは前記第３のアームによって基板を搬出し，所定の
手順で偶数番目の処理装置へは前記第３のアームによっ
て基板を搬入し，所定の手順で偶数番目の処理装置から
は前記第２のアームによって基板を搬出し，所定の手順
で最後の処理装置からは前記第１のアームによって基板
を搬出し，その後に前記第４のアームに受け渡し，前記
第４のアームによって前記取出収納部に基板を収納する
ように前記第１の搬送装置及び第２の搬送装置を構成
し，所定の手順に必要な処理装置の数が全部で偶数個の
場合には，前記第５のアームによって前記取出収納部か
ら基板を取り出し，その後に前記第３のアームに受け渡
し，所定の手順で奇数番目の処理装置へは前記第３のア
ームによって基板を搬入し，所定の手順で奇数番目の処
理装置からは前記第２のアームによって基板を搬出し，
所定の手順で偶数番目の処理装置へは前記第２のアーム
によって基板を搬入し，所定の手順で最後の処理装置を
除いた偶数番目の処理装置からは前記第３のアームによ
って基板を搬出し，所定の手順で最後の処理装置からは
前記第１のアームによって基板を搬出し，その後に前記
第４のアームに受け渡し，前記第４のアームによって前
記取出収納部に基板を収納するように前記第１の搬送装
置及び第２の搬送装置を構成したことを特徴とする，基
板の処理システム。
【請求項７】前記第１の搬送装置と前記第２の搬送装
置との間の基板の受け渡しを介するバッファ部を設けた
ことを特徴とする，請求項６に記載の基板の処理システ
ム。
【請求項８】前記処理装置においては，基板の表面を
処理することを特徴とする，請求項４，５又は６に記載
の基板の処理システム。