JPH11300895A

JPH11300895A - 離型フィルム

Info

Publication number: JPH11300895A
Application number: JP12407298A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Abe; 和洋阿部; Juji Konagaya; 重次小長谷; Atsushi Hoshio; 淳星尾
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1998-04-17
Filing date: 1998-04-17
Publication date: 1999-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】低湿度下でも剥離、摩擦帯電による静電気障
害を克服するに充分な帯電防止能を持った離型フィルム
を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少
なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有
する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基
材フィルムの他方の表面に離型層が形成されている。【解決手段】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルム、特
に剥離による帯電が小さく、摩擦による帯電が発生しな
い帯電防止性に優れた離型フィルムに関するものであ
り、さらに詳しくは、低湿度下でも帯電が生じない離型
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、種々の離型シートとして、シリコ
ーンコーティングされた紙やフィルムの利用が著しく伸
びており、成型用離型シート、特にセラミックシート等
の離型シートとして必要不可欠なものとなっている。離
型層には一般にシリコンが用いられるが、シリコン塗膜
は、そのシリコン主鎖結合及びその立体構造によって、
電荷の漏洩がなく、帯電しやすいという欠点をもってい
る。それ故、上記のシリコン塗膜を塗布したフィルム
は、当然帯電性が高く、種々の障害を生じる。例えば離
型フィルムとして各種樹脂の成型用の型として使用する
場合、剥離帯電、摩擦帯電量が多く、ゴミなどの付着が
起こり、繰り返し使用した場合、これらは付着異物によ
り成型樹脂表面に欠陥を生ずる。また、成型品の上にシ
リコン塗膜をコートする場合、帯電によりはじいたり斑
が生じたりする。

【０００３】このため、離型フィルムに帯電防止性を与
えるために、帯電防止層の上に重ねて離型層を設ける場
合と、離型層とは反対側の面に帯電防止層を設ける場合
がある。しかし、上記従来の離型フィルムは、低湿度下
では充分な帯電防止性が発現されず、剥離、摩擦帯電に
よる問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
離型フィルムの有する問題点を解決し、低湿度下でも剥
離、摩擦帯電による静電気障害を克服するに充分な帯電
防止能を持った離型フィルムを提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の離型フィルムは、熱可塑性樹脂からなる基
材フィルムの少なくとも一方の表面にπ電子共役系導電
性高分子を含有する導電層が形成されるとともに、導電
層の表面又は基材フィルムの他方の表面に離型層が形成
されてなることを特徴とする。

【０００６】上記の構成からなる本発明の離型フィルム
は、低湿度下でも剥離、摩擦帯電による静電気障害を克
服するに充分な帯電防止能を有する。

【０００７】本発明の好適な実施態様においては、π電
子共役系導電性高分子が、ポリアニリン及び／又はその
誘導体であることができる。

【０００８】また、本発明の好適な実施態様において
は、ポリアニリンの誘導体が、スルホン化ポリアニリン
であることができる。

【０００９】また、本発明の好適な実施態様において
は、スルホン化ポリアニリンが、アルコキシ基置換アミ
ノベンゼンスルホン酸を主成分とする重合体であること
ができる。

【００１０】また、本発明の好適な実施態様において
は、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸が、ア
ミノアニソールスルホン酸であることができる。

【００１１】また、本発明の好適な実施態様において
は、導電層が、水溶性又は水分散性樹脂を含有すること
ができる。

【００１２】また、本発明の好適な実施態様において
は、水溶性又は水分散性樹脂が、共重合ポリエステルで
あることができる。

【００１３】また、本発明の好適な実施態様において
は、導電層の表面固有抵抗が、２５℃、１５％ＲＨで、
１０⁶〜１０¹²Ω／□であることができる。

【００１４】また、本発明の好適な実施態様において
は、離型層が、硬化型シリコンを含有することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の離型フィルムの実
施の形態を説明する。

【００１６】本発明において用いる熱可塑性樹脂からな
る基材フィルムは、フィルム形成能を有する熱可塑性樹
脂からなるフィルムであれば特に制限はないが、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、シンジオタクティックポリス
チレン及びこれらの共重合体などに代表されるポリオレ
フィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンイソフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート及びこれらの共重合
体などに代表されるポリエステル系樹脂、ポリオキシメ
チレンに代表されるポリエーテル系樹脂、ナイロン−
６、ナイロン−６・６、ポリメタキシレンアジパジドな
どに代表されるポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、
ポリ酢酸ビニル及びこれらの共重合体に代表されるビニ
ル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ならびにセロファ
ン、アセテートなどに代表されるセルロース系樹脂、さ
らにはポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、
フッ素含有重合体、その他の多くの樹脂の単独重合体、
共重合体及び重合体混合物からなる、未延伸、一軸又は
直交する二軸方向に延伸された配向フィルムなどを挙げ
ることができる。また、前記熱可塑性樹脂に非相溶な熱
可塑性樹脂を混合して得られたシート状物を少なくとも
一軸に延伸することにより得られる空洞含有フィルムで
あってもよい。その中でも、熱可塑性樹脂からなる基材
フィルムとしては、熱寸法変化及び機械的強度、さらに
は成形性及び経済性の面から、二軸延伸されたポリプロ
ピレン、ポリエステル及びポリアミドなどのフィルムが
好適である。

【００１７】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの厚み
は特に限定はされないが、通常は１〜２５０μｍであ
り、工業材料としては３〜１５０μｍであるのが特に好
ましい。基材フィルムは、単層フィルムであっても複合
された多層フィルムであってもよく、多層フィルムにお
ける複合方法及び層の数なども任意である。

【００１８】本発明における導電層を形成するのに用い
るπ電子共役系導電性高分子としては、ポリアニリン及
び／又はその誘導体、ポリピロール及び／又はその誘導
体、ポリアセチレン及び／又はその誘導体、ポリチオフ
ェン及び／又はその誘導体等が挙げられる。その中でも
ポリアニリン及び／又はその誘導体が好適であり、特に
スルホン化ポリアニリンが好適である。スルホン化ポリ
アニリンとしては、アルコキシ基置換アミノベンゼンス
ルホン酸を主成分とするアニリン系共重合体スルホン化
物が本発明の導電性組成物の基本素材に好適であり、特
にアミノアニソールスルホン酸が好適である。さらに、
本発明における導電層を設けるための導電性組成物の塗
布性、延展性および得られた導電層の硬度の向上の点に
おいて、５−スルホイソフタル酸単位を２〜１０モル％
含む共重合ポリエステルを併用することはさらに好適で
ある。

【００１９】ここで、アミノアニソールスルホン酸の具
体例として、２−アミノアニソール−３−スルホン酸、
２−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミノア
ニソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール−６
−スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホン
酸、３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−アミ
ノアニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソール
−６−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−スルホ
ン酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙げ
ることができる。

【００２０】アニソールのメトキシ基がエトキシ基、ｉ
ＳＯ−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化合
物を用いることも可能である。しかし、２−アミノアニ
ソール−３−スルホン酸、２−アミノアニソール−４−
スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン酸、
２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール−４
−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホン酸
が好ましく用いられる。

【００２１】本発明における導電層を形成するのに用い
る水溶性又は水分散性樹脂としては、ポリエステル系、
ポリアミド系、アクリル系、ウレタン系等が挙げられる
が、なかでも共重合ポリエステルが好ましい。特にスル
ホン酸基及び／又はスルホン酸塩基よりなる群より選択
される少なくとも１種の基が結合した共重合ポリエステ
ル（以下、スルホン酸基含有共重合ポリエステルとい
う）が好ましい。

【００２２】ここで、スルホン酸基含有共重合ポリエス
テルとは、ジカルボン酸成分および／又はグリコール成
分の一部にスルホン酸基及びそのアルカリ金属塩基から
なる群より選択される少なくとも１種の基が結合したポ
リエステルをいい、中でも、スルホン酸基およびそのア
ルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも１
種の基を含有した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に
対して２〜１０モル％の割合で用いて調整した共重合ポ
リエステルが、本発明の離型フィルムの導電層の透明性
及び基材フィルムへの密着性が良いという点で好まし
い。

【００２３】このようなジカルボン酸の例としては、５
−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。他のジ
カルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル
酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキシ安息香酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシ
ジフェニル、４，４’−ジカルボキシベンゾフェノン、
ビス（４−カルボキシフェニル）エタン、アジピン酸、
セバシン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸な
どが挙げられる。本発明の離型フィルムの導電層の透明
性及び表面硬度の向上の点から、テレフタル酸及びイソ
フタル酸が好ましい。

【００２４】共重合ポリエステルを製造するためのグリ
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレジグリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、π電
子共役系導電性高分子との相溶性が向上するという点で
好ましい。

【００２５】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに、得られる本発明の導電層を基材フ
ィルムに塗布して得られる塗膜の表面硬度を向上させる
ために、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多
カルボキシ基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記
ポリエステルの共重合成分として用いることも可能であ
る。

【００２６】本発明における導電層は、上記の導電層形
成材料を通常溶剤に溶解又は分散させて、所望の基材フ
ィルム表面に塗布することにより形成する。ここで用い
られる溶剤は、基材フィルム（例えば、ポリエステルフ
イルム等）を溶解又は膨潤させることがなければ、いか
なる有機溶媒も使用可能である。水又は水と有機溶媒と
の混合溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましい
だけでなく、得られる本発明の離型フィルムの帯電防止
性が向上する場合もある。

【００２７】上記有機溶媒しては、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコー
ル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレングリコ
ール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレング
リコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチ
ルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用いら
れる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合して
用いることができる。混合の例としては、水／メタノー
ル、水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロ
パノール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチ
ルプロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割
合は、限定するものではないが、水／有機溶媒＝１／１
０〜１０／１程度が好ましい。

【００２８】溶剤の使用割合は特に制限されないが、通
常、π電子共役系導電性高分子１００重量部に対して、
１０００〜２００００重量部である。溶剤の使用量が極
端に多い場合は、得られる本発明における導電層の塗布
性が悪くなる恐れがある。この場合、導電層にピンホー
ルが発生しやすくなり、得られた離型フィルムの導電性
が著しく低下、すなわち帯電防止性が低下する恐れがあ
る。逆に、溶剤の使用量が極端に少ない場合は、このπ
電子共役系導電性高分子の上記溶剤への溶解性又は分散
性が不十分となり、得られる導電層の表面が平坦になり
にくくなる恐れがある。

【００２９】本発明における導電層は、上記成分のみで
も、塗布性および延展性が優れており、得られる導電層
の表面硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性
剤及び／又は高分子化合物をさらに併用することによ
り、濡れ性の悪い基材フィルムヘの塗布も可能となる。

【００３０】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤を用いることができる。

【００３１】本発明における導電層を形成するのに用い
る界面活性剤の量は、特に限定するものではないが、通
常、π電子共役系導電性高分子１００重量部に対して、
０．００１〜１００重量部、好ましくは０．０１〜１０
重量部である。

【００３２】上記界面活性剤が１００重量部を越えると
非コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、２
次加工等で問題を生じてしまうことがあり、好ましくな
い。

【００３３】本発明の離型フィルムの導電層に含有され
得る高分子化合物としては、例えば、ポリアクリルアミ
ド、ポリビニルピロリドンなどの水溶性樹脂、水酸基又
はカルボン酸基を含んだ水溶性又は水分散性共重合ポリ
エステル、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などのア
クリル酸樹脂、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリ
ル酸エステルなどのアクリル酸エステル樹脂、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、な
どのエステル樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルス
チレン、ポリクロロメチルスチレン、ポリスチレンスル
ホン酸、ポリビニルフェノールなどのスチレン樹脂、ポ
リビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテルな
どのビニルエーテル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルホルマール、ポリビニルブチラールなどのポリビ
ニルアルコール類、ノボラック、レゾールなどのフェノ
ール樹脂などを用いることができる。

【００３４】上記高分子化合物の量は、好ましくは、π
電子共役系導電性高分子１００重量部に対して、０〜１
０００重量部、さらに好ましくは、０〜５００重量部で
ある。高分子化合物の量が１０００重量部を超えると、
π電子共役系導電性高分子の導電性が現れず、本来の帯
電防止機能が発揮されない。

【００３５】本発明の離型フィルムの導電層には、上記
の他に、種々の添加剤を含有することができる。このよ
うな添加剤としては、ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂、カオリン、Ｃ
ａＣＯ₃、Ａｌ₂Ｏ₃、ＢａＳＯ₄、ＺｎＯ、タルク、マイ
カ、複合粒子などの無機粒子；ポリスチレン、ポリアク
リレート、又はそれらの架橋体で構成される有機粒子な
どが挙げられる。導電性のさらなる向上を目的として、
ＳｎＯ₂、ＺｎＯの粉末、それらを被覆した無機粒子
（ＴｉＯ₂、ＢａＳＯ₄）など、カーボンブラック、黒
鉛、カーボン繊維などのカーボン系導電性フィラーなど
を添加することも可能である。上記添加剤の含有量は、
π電子共役系導電性高分子１００重量部に対して、４０
００重量部以下の割合であることが好ましい。４０００
重量部を越える場合には、導電層を形成する塗布液の粘
度が高くなり、塗布ムラの原因となるおそれがある。

【００３６】基材フィルム表面に導電層を積層する方法
としては、グラビアロールコーティング法、リバースロ
ールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコート
法、スピンコート法などがあるが、導電性組成物に適し
たコート法は特に制限はない。フィルムヘの塗布を製膜
工程内で同時に行うインラインコート法と製膜ロール製
造後独立して行うオフラインコート法があるが、用途に
応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特に制限はな
い。

【００３７】また、本発明の離型フィルムにおける導電
層の乾燥雰囲気（２５℃、１５％ＲＨ）下での表面固有
抵抗は、１０¹³Ω／□以下、さらには１０¹²Ω／□以下
であることが好ましい。表面固有抵抗値が１０¹³Ω／□
を越える場合には、離型フィルムの帯電防止性が不充分
であり、特に、離型層面側の帯電防止性が劣り、剥離帯
電も発生しやすくなる傾向にある。本発明において、導
電層の厚さは、通常、固形分量として０．００５〜０．
５ｇ／ｍ²、より好ましくは０．０１〜０．１ｇ／ｍ²で
ある。この厚さが０．５ｇ／ｍ²を越える場合、導電層
にタック性が出現し、導電層が脱落しやすくなる。逆に
０．００５ｇ／ｍ²未満の場合、得られる離型フィルム
の帯電防止性が劣る傾向ある。

【００３８】本発明における離型層を構成するのに好適
な硬化型シリコンは、例えば縮合反応系のもの、付加反
応系のもの、ラジカル反応系のもの、紫外線もしくは電
子線硬化系のもの、シリルイソシアネートの加アルコー
ル反応系のものなどいずれの反応系のものも用いること
ができる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫
外線硬化の場合のように開始剤を用いなくてもラジカル
による架橋反応が起こる。上記縮合反応系のシリコンと
しては、例えば、末端ＯＨ基を持つポリジメチルシロキ
サンと末端に−Ｈ基をもつポリジメチルシロキサン（ヒ
ドロキシポリジメチルシロキサン）を有機錫触媒（例え
ば有機錫アシレート触媒）を用いて縮合反応させ、３次
元架橋構造をつくるものが挙げられる。付加反応系のシ
リコンとしては、例えば末端にビニル基を導入したポリ
ジメチルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロキサ
ンを白金触媒を用い付加反応させ、３次元架橋構造をつ
くるものが挙げられる。紫外線硬化系のシリコンとして
は、例えば、最も基本的なタイプとして通常のシリコン
ゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル
基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を
分解して強酸を発生させこれでエポキシ基を開環させて
架橋させるもの、ビニルシロキサンヘのチオールの付加
反応で架橋するもの等が挙げられる。加アルコール反応
型シリコンとは、ケイ素官能型シリルイソシアネートと
アルコールの反応を利用するものである。該シリルイソ
シアネートはアルコールと速やかに反応するが安定なウ
レタン化合物の形成は無くＳｉ−Ｎ結合が開裂し、３次
元架橋構造をつくるものが挙げられる。

【００３９】硬化型シリコンとしてはその重合度が５０
〜５０，０００程度のものが望ましく、これらの具体例
としては、ダウコーニング社製のＤＫ−Ｑ８−７０１、
−７７０、−７７８、−７７９：信越化学（株）社製の
ＫＳ−７７４、−７７８、−８４１、−８３７、Ｘ−６
２−２０８７、−２１１３、Ｘ−２４−８３０１、Ｘ−
２２−３４３、−１６０Ｃ：東芝シリコン（株）社製の
ＴＰＲ−６７２１、−６７００、−６７２０、ＸＳ−５
８−７０７、−６１９、ＹＳＲ−３０２２、ＴＵＶ５０
００：東レシリコン（株）社製のＳＲＸ−２１１、−３
４６、ＳＤ−７２２０、−７２２３、−７２２９：松本
製薬（株）製のＳＩＣ−００３、ＳＩ−１３０、−２２
０、−３１０、−４００等を挙げることができる。

【００４０】本発明における離型層の形成方法は、特に
限定されないが、例えば、離型層を形成する塗布液を調
合し、これを基材フィルム上の導電層面又は導電層の反
対面の基材フィルム面の表面に塗布、乾燥、熱処理する
方法が好ましい。また、場合によっては、基材フィルム
上に離型層を形成してからその反対面に導電層面を形成
する方法も可能である。得られた離型フィルムの断面説
明図を図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。図におい
て、１は基材フィルム、２は導電層、３は離型層を示
す。

【００４１】離型層を形成するための塗布液は、例え
ば、離型剤としてのシリコン樹脂及び触媒を溶媒に加え
塗布液を調合する。溶媒は、基材フィルム表面に塗布す
る場合の塗布性を考慮すると、限定するものではないが
実用上トルエン／メチルエチルケトンの混合溶媒である
のが好ましい。この容量混合比は、トルエン／メチルエ
チルケトン２／８〜８／２が好ましい。上記の塗布液を
基材フィルム上に塗布する。

【００４２】本発明における離型層の厚さは、固形分量
として一般に０．００５ｇ／ｍ²以上、好ましくは０．
０５ｇ／ｍ²以上である。この厚さが０．００５ｇ／ｍ²
未満の場合得られる離型フィルムの離型性が劣る傾向に
ある。

【００４３】

【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本
発明はこれに限定されない。また本発明に用いる評価法
を以下に示す。

【００４４】１）表面固有抵抗三菱油化社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２５
℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。表面固有抵抗値が
１０¹²Ω／□以下を良好とした。

【００４５】２）剥離帯電圧春日電機社製デジタル静電電位測定器ＫＳＤ−０１０２
を用い、２０℃、１５％ＲＨの雰囲気下でロール状のフ
ィルムを２ｍ／ｍｉｎの速度で引き出した時のフィルム
の離型層面の帯電圧を測定した。帯電圧が５ＫＶ以下の
場合を良好とした。

【００４６】３）摩擦帯電性２０℃、１５％ＲＨの雰囲気下でロール状のフィルムを
２ｍ／ｍｉｎの速度で引き出した後、フィルムの離型層
面上に、静電気式複写機用トナー（リコーＰＰＣトナ
ー：タイプ３３００）を均一にふりかけ、トナーの分散
性を目視で観察した。摩擦帯電した箇所は、トナーが多
く付着し、判断できる。トナー量が均一に付着した状態
を摩擦帯電していないと判断し良好（○）、トナーが多
く付着した場合は不良（×）とした。

【００４７】４）離型性の評価アクリル系粘着テープ（日東３１Ｂ、２５ｍｍ幅、日東
電工社製）の粘着層上にフィルムの離型層面を貼り合わ
せ、その上から５ｋｇの鉄の円柱体を１往復ころがした
後、２０℃、１５％ＲＨの条件下で２４時間放置し、次
いでテンシロンを用い、剥離角９０度で３００ｍｍ／ｍ
ｉｎの引っ張り速度で剥離した時の剥離荷重を測定し
た。剥離力が２５ｇ／２５ｍｍ以下の場合を良好とし
た。

【００４８】（合成例１）スルホン酸基含有ポリエステ
ル及びその水分散液の調整まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合
成、さらにその水分散液を調整した。ジカルボン酸成分
としてジメチルテレフタレート４６モル％、ジメチルイ
ソフタレート４７モル％及び５−スルホイソフタル酸ナ
トリウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエチ
レングリコール５０モル％及びネオペンチルグリコール
５０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及び
重縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエ
ステルのガラス転移点は６９℃であった。このスルホン
酸基含有ポリエステル３００部とｎ−ブチルセロソルブ
１５０部とを加熱攪拌して、粘ちょうな溶液とし、さら
に攪拌しつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３０重
量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液をさ
らに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、固形
分が８重量％のスルーホン酸基含有ポリエステル水分散
液を調整した。

【００４９】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ン塗布液の調整２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍモルを
２３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌溶
解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍモルの水
溶液を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さらに攪
拌した後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉末状の共
重合体を１３ｇを得た。この共重合体の体積固有抵抗値
は１２．６Ωｃｍであった。上記重合体３重量部を０．
３モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部に室温で攪
拌溶解し導電性組成物を調整した。この時のスルホン化
ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は１００％であっ
た。

【００５０】上記スルホン化ポリアニリン２量部を、水
５０重量部及びイソプロパノール５０重量部に溶解し
た。この液を合成例１で示した分散液と混合した液を、
熱可塑性フィルムの片面に塗布した。この塗布液は濃黄
色で外観上は不溶物が全く見られなかった。

【００５１】（実施例１）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比が１０／９０、
さらに、界面活性剤エマルゲン８１０（花王社製）をス
ルホン化ポリアニリンとの比が８／１００になるように
添加し、固形分濃度が１％となるように導電層用の塗布
液を調整した。この塗布液を、常法により得られた２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μ
ｍ）上にワイヤーバーＮｏ．５で、乾燥後の厚さが０．
１ｇ／ｍ²となるように塗布し、１６０℃、１分間熱風
乾燥機中で乾燥し、導電層を有するフィルムを得た。次
いで、シリコン樹脂（商品名：ＫＳ７７２信越化学工業
社製）２重量部、シリコン触媒（商品名：ＣＡＴ・ＰＬ
−４信越化学工業社製）０．０５重量部、トルエン７０
重量部、メチルエチルケトン３０重量部を混合して塗布
液を調製し、上記導電層を有するフィルムの非塗布面
（導電層の反対面）上に、ワイヤーバーＮｏ．８で、乾
燥後の厚さが０．２ｇ／ｍ²となるように塗布し、１６
０℃、３０秒間熱風乾燥機中で乾燥し、離型フィルムを
得た。

【００５２】（実施例２）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を２０／８０に
する以外は実施例１と同様に行った。

【００５３】（実施例３）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４７モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを６モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２５モル
／リットルにした。これらを用いる以外は実施例１と同
様にして離型フィルムを得た。

【００５４】（実施例４）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を２０／８０に
し、かつ界面活性剤の添加比を４０／１００にした。こ
れらを用いる以外は実施例１と同様にして離型フィルム
を得た。

【００５５】（比較例１）導電層の塗布液にカチオン型
高分子帯電防止剤ケミスタット６３００Ｈ（三洋化成社
製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして離型フ
ィルムを得た。

【００５６】（比較例２）導電層の塗布液にアニオン型
高分子帯電防止剤ケミスタットＳＡ−９（三洋化成社
製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして離型フ
ィルムを得た。

【００５７】（比較例３）導電層を塗布しなかった以外
は実施例１と同様にしてフィルムを得た。

【００５８】以上の得られたフィルムの特性値の評価結
果を表１に示した。表１に示す様に、実施例で得られた
離型フィルムは何れも、低湿度下での帯電防止性に優
れ、また、粘着性を有する被着フィルムからの剥離性も
優れていた。特に積層フィルムをロール状にした後のフ
ィルム引き出し時の剥離帯電防止性及び摩擦帯電防止性
に優れていた。一方、比較例で得られた離型フィルムは
低湿度下での帯電防止性がなく、積層フィルムをロール
状にした後のフィルム引き出し時の剥離帯電防止性と摩
擦帯電防止性が両立していなかった。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【発明の効果】本発明の離型フィルムによれば、低湿度
下でも帯電防止性及び粘着力を有するフィルムからの剥
離性が優れ、特に、剥離帯電防止性と摩擦帯電防止性が
優れている。そして、このような離型フィルムは、離型
工程紙用途、セラミック離型フィルム等に用いるのに特
に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の離型フィルムの断面説明図である。

【符号の説明】

１熱可塑性樹脂からなる基材フィルム２導電層３離型層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少
なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有
する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基
材フィルムの他方の表面に離型層が形成されてなること
を特徴とする離型フィルム。
【請求項２】 π電子共役系導電性高分子が、ポリアニ
リン及び／又はその誘導体であることを特徴とする請求
項１記載の離型フィルム。
【請求項３】ポリアニリンの誘導体が、スルホン化ポ
リアニリンであることを特徴とする請求項２記載の離型
フィルム。
【請求項４】スルホン化ポリアニリンが、アルコキシ
基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とする重合体
であることを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
【請求項５】アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
ン酸が、アミノアニソールスルホン酸であることを特徴
とする請求項４記載の離型フィルム。
【請求項６】導電層が、水溶性又は水分散性樹脂を含
有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記
載の離型フィルム。
【請求項７】水溶性又は水分散性樹脂が、共重合ポリ
エステルであることを特徴とする請求項６記載の離型フ
ィルム。
【請求項８】導電層の表面固有抵抗が、２５℃、１５
％ＲＨで、１０⁶〜１０¹²Ω／□であることを特徴とす
る請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の離型フィ
ルム。
【請求項９】離型層が、硬化型シリコンを含有するこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は
８記載の離型フィルム。