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JPH11295231A - 表面検査装置および方法 - Google Patents

表面検査装置および方法

Info

Publication number
JPH11295231A
JPH11295231A JP9450498A JP9450498A JPH11295231A JP H11295231 A JPH11295231 A JP H11295231A JP 9450498 A JP9450498 A JP 9450498A JP 9450498 A JP9450498 A JP 9450498A JP H11295231 A JPH11295231 A JP H11295231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
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polarized light
detected
light component
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9450498A
Other languages
English (en)
Inventor
Akiko Okubo
彰子 大久保
Masao Watanabe
正夫 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP9450498A priority Critical patent/JPH11295231A/ja
Priority to DE19914994A priority patent/DE19914994A1/de
Priority to US09/285,336 priority patent/US6356347B1/en
Priority to GB0013800A priority patent/GB2348490B/en
Priority to GB0013796A priority patent/GB2349693B/en
Priority to GB0013803A priority patent/GB2348492B/en
Priority to GB9907852A priority patent/GB2335982B/en
Priority to GB0013801A priority patent/GB2348491B/en
Publication of JPH11295231A publication Critical patent/JPH11295231A/ja
Priority to US09/820,052 priority patent/US6376852B2/en
Priority to US09/819,245 priority patent/US6433877B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微視的には粗面である試料の表面の汚染状態
を簡単かつ迅速に検査できるようにする。 【解決手段】 試料2の表面をレーザビームで走査して
s/p偏光成分の反射強度を個々に検出し、これらの反
射強度の比率であるRRを試料2の表面の各所ごとに算
出する。このRRの試料2の表面での二次元的な分布を
検出し、このRRの分布幅を清浄な試料2の自然幅と比
較する。この比較結果としてRRの分布幅が自然幅から
離反していると試料2の表面が汚染されていることが判
定されるので、微視的には粗面である試料2の表面の汚
染の有無をs/p偏光の反射強度のRRに基づいて簡単
かつ迅速に判定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハやガ
ラス基板などの試料の表面の汚染状態を検査する表面検
査装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程などにおい
ては、半導体ウェハの表面に微細パターンとして金属配
線を形成し、例えば、この金属配線にボンディングワイ
ヤやチップ部品の接続端子などを接続する。
【0003】しかし、金属配線の表面が製造工程におい
て汚染されていると、この汚染物質が電気的な接続の障
害およびボンディングの強度不足の原因となる。そこ
で、半導体装置の製造工程などにおいては、金属配線の
表面の汚染状態を検査して分析し、原因を究明して対策
するなどして半導体装置の歩留りを向上させることが肝
要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体装
置を良好な歩留りで製造するためには、金属配線の表面
の汚染状態を検査して分析する必要がある。しかし、金
属配線の表面は微視的には粗面であるため、その表面の
微細な汚染を分析することは困難である。特に、汚染物
質が有機物と無機物との複合物質質であるような場合、
これを良好に分析することは極めて困難である。
【0005】現在、上述のような微細構造の表面検査の
基礎研究として、STM(ScanningTunneling Microscop
e)やAFM(Atomic Force Microscope)を使用したナノ
スケールでの表面検査は実施されているが、これは分析
に多大な時間と費用とを必要とするため実用的でない。
【0006】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、半導体ウェハに形成された金属配線など
の表面の汚染状態を、多大な時間と費用とを必要とする
ことなく検査して分析できる表面検査装置および方法を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の一の表面検査装
置は、試料を保持する試料保持手段と、該試料保持手段
により保持された試料の表面にレーザビームを集光して
照射するレーザ照射手段と、前記レーザ照射手段と前記
試料保持手段との少なくとも一方を移動させて試料に照
射されるレーザビームを二次元的に走査させる相対走査
手段と、二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射
されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々
の強度を個々に検出する偏光検出手段と、該偏光検出手
段により検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強
度の比率であるRRを試料の表面の各所ごとに算出する
比率算出手段と、該比率算出手段により算出されたRR
の試料の表面での分布を検出する分布検出手段と、該分
布検出手段により検出されたRRの分布幅を清浄な試料
の自然幅と比較する数値比較手段と、該数値比較手段の
比較結果としてRRの分布幅が自然幅から離反している
と試料の表面が汚染されていることを判定する汚染判定
手段と、を具備している。
【0008】従って、本発明の表面検査装置では、試料
保持手段により保持された試料の表面にレーザ照射手段
によりレーザビームが集光されて照射されるので、この
状態でレーザ照射手段と試料保持手段との少なくとも一
方が相対走査手段により移動されて試料に照射されるレ
ーザビームが二次元的に走査される。このように二次元
的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレーザビ
ームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度が偏光検
出手段により個々に検出される。これらのs偏光成分と
p偏光成分との反射強度の比率であるRRが比率算出手
段により試料の表面の各所ごとに算出されるとともに、
この比率算出手段により算出されたRRの試料の表面で
の二次元的な分布が分布検出手段により検出され、この
分布検出手段により検出されたRRの分布幅が数値比較
手段により清浄な試料の自然幅と比較される。この数値
比較手段の比較結果としてRRの分布幅が自然幅から離
反していると汚染判定手段により試料の表面が汚染され
ていることが判定されるので、微視的には粗面である試
料の表面の汚染の有無がs/p偏光の反射強度のRRに
基づいて判定される。
【0009】ここで、本発明の基本原理を以下に検証す
る。まず、試料が大量生産される回路部品の金属配線の
場合、その表面が微視的に平滑であることはまずなく、
ここに照射されるレーザビームは略乱反射される。そこ
で、このような粗面でのs/p偏光の反射強度Ros,R
opを本発明では下記のように近似する。
【0010】
【数1】Ros=Rou×Rs …(1a) Rop=Rou×Rp …(1b) なお、Rouは粗面での鏡面反射能、Rs,Rpは平滑表面
でのs/p偏光の反射率である。
【0011】試料の表面が不均一に汚染されている場
合、s/p偏光の反射率Rs,Rpは複雑に修飾されるこ
とになる。上述の数式(1a)(1b)の比率が、下記の数
式(2)に示すようにs/p偏光の反射強度の比率RRと
なるが、
【0012】
【数2】 RR=Ros/Rop=(Rou×Rs)/(Rou×Rp)=Rs/Rp …(2) この比率RRではs/p偏光の比率から試料の表面の粗
度や装置の特性などに依存する常数が相殺されることに
なるので、この数式(2)を利用して本発明では試料の表
面の汚染状態を分析する。
【0013】試料の表面が清浄な場合の比率Rs/Rpの
数値は、フレネルの反射式により材料の誘電率や光線の
入射角から理論値として算出される。例えば、入射角が
60度の場合、AuのRRの理論値は1.09、Rhでは1.95
となるので、これを実測された比率RRと比較すれば試
料の表面の汚染状態が判定される。
【0014】なお、本発明で云う清浄な試料の自然幅と
は、清浄な試料の表面でs偏光成分とp偏光成分との反
射強度を検出してRRを算出した場合の分布幅である。
このような分布幅とは、RRの分布を比較できる横幅で
あり、例えば、半値幅を許容する。
【0015】上述のような表面検査装置における他の発
明としては、前記数値比較手段がRRの分布幅として半
値幅を対応する自然幅と比較する。従って、試料の表面
の汚染状態を反映するRR分布の半値幅が数値比較手段
により自然幅と比較される。
【0016】上述のような表面検査装置における他の発
明としては、前記分布検出手段により検出されたRR分
布の半値幅から試料の表面の汚染の層厚を検出する層厚
検出手段も具備している。従って、分布検出手段により
検出されたRR分布の半値幅から層厚検出手段により試
料の表面の汚染の層厚が検出されるので、これで試料の
表面の汚染の層厚が確認される。
【0017】本発明の他の表面検査装置は、試料を保持
する試料保持手段と、該試料保持手段により保持された
試料の表面にレーザビームを集光して照射するレーザ照
射手段と、前記レーザ照射手段と前記試料保持手段との
少なくとも一方を移動させて試料に照射されるレーザビ
ームを二次元的に走査させる相対走査手段と、二次元的
に走査されて試料の表面の各所で反射されたレーザビー
ムのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を個々に検
出する偏光検出手段と、該偏光検出手段により検出され
たs偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率であるR
Rを試料の表面の各所ごとに算出する比率算出手段と、
該比率算出手段により算出されたRRの試料の表面での
分布を検出する分布検出手段と、該分布検出手段により
検出されたRR分布の中心値をフレネルの反射式により
算出される理論値と比較する数値比較手段と、該数値比
較手段の比較結果としてRR分布の中心値が理論値から
離反していると試料の表面が汚染されていることを判定
する汚染判定手段と、を具備している。
【0018】従って、本発明の表面検査装置では、試料
保持手段により保持された試料の表面にレーザ照射手段
によりレーザビームが集光されて照射されるので、この
状態でレーザ照射手段と試料保持手段との少なくとも一
方が相対走査手段により移動されて試料に照射されるレ
ーザビームが二次元的に走査される。このように二次元
的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレーザビ
ームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度が偏光検
出手段により個々に検出される。これらのs偏光成分と
p偏光成分との反射強度の比率であるRRが比率算出手
段により試料の表面の各所ごとに算出されるとともに、
この比率算出手段により算出されたRRの試料の表面で
の二次元的な分布が分布検出手段により検出され、この
分布検出手段により検出されたRR分布の中心値が数値
比較手段によりフレネルの反射式により算出される理論
値と比較される。この数値比較手段の比較結果としてR
R分布の中心値が理論値から離反していると汚染判定手
段により試料の表面が汚染されていることが判定される
ので、微視的には粗面である試料の表面の汚染の有無が
s/p偏光の反射強度のRRに基づいて判定される。
【0019】上述のような表面検査装置における他の発
明としては、前記汚染判定手段は、RR分布の中心値が
理論値より増加していると試料の表面が単一物質により
汚染されていることを判定して減少していると複合物質
により汚染されていることを判定する。
【0020】従って、RR分布の中心値が理論値より増
加していると汚染判定手段により試料の表面が単一物質
により汚染されていることが判定され、減少していると
複合物質により汚染されていることが判定されるので、
試料の表面を汚染している物質が単一物質か複合物質か
がs/p偏光の反射強度のRRに基づいて判定される。
【0021】上述のような表面検査装置における他の発
明としては、RR分布に基づいて判定された汚染の各種
データを試料の表面に対応した画像として表示出力する
画像表示手段も具備している。
【0022】従って、RR分布に基づいて判定された汚
染の各種データが画像表示手段により試料の表面に対応
した画像として表示出力されるので、この画像により試
料の表面の二次元的な汚染状態が確認される。なお、こ
のように画像として表示出力される汚染の各種データと
しては、例えば、汚染の有無を示す二値データ、汚染の
層厚を示す数値データ、汚染物質が単一物質か複合物質
かを示す二値データ、等を許容する。
【0023】なお、本発明で云う各種手段は、その機能
を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用
のハードウェア、適正な機能がプログラムにより付与さ
れたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュー
タの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を
許容する。
【0024】本発明の一の表面検査方法は、試料の表面
に集光されたレーザビームを照射して二次元的に走査
し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射
されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々
の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成分とp
偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の表面の
各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の表面で
の分布を検出し、この検出されたRRの分布幅を清浄な
試料の自然幅と比較し、この比較結果としてRRの分布
幅が自然幅から離反していると試料の表面が汚染されて
いることを判定するようにした。従って、本発明の表面
検査方法では、微視的には粗面である試料の表面の汚染
の有無がs/p偏光の反射強度のRRに基づいて判定さ
れる。
【0025】本発明の他の表面検査方法は、試料の表面
に集光されたレーザビームを照射して二次元的に走査
し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射
されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々
の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成分とp
偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の表面の
各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の表面で
の分布を検出し、この検出されたRR分布の半値幅から
試料の表面の汚染の層厚を検出するようにした。従っ
て、本発明の表面検査方法では、微視的には粗面である
試料の表面の汚染の層厚がs/p偏光の反射強度のRR
に基づいて判定される。
【0026】本発明の他の表面検査方法は、試料の表面
に集光されたレーザビームを照射して二次元的に走査
し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射
されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々
の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成分とp
偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の表面の
各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の表面で
の分布を検出し、この検出されたRR分布の中心値をフ
レネルの反射式により算出される理論値と比較し、この
比較結果としてRR分布の中心値が理論値から離反して
いると試料の表面が汚染されていることを判定するよう
にした。従って、本発明の表面検査方法では、微視的に
は粗面である試料の表面の汚染の有無がs/p偏光の反
射強度のRRに基づいて判定される。
【0027】本発明の他の表面検査方法は、試料の表面
に集光されたレーザビームを照射して二次元的に走査
し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射
されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々
の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成分とp
偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の表面の
各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の表面で
の分布を検出し、この検出されたRR分布の中心値をフ
レネルの反射式により算出される理論値と比較し、この
比較結果としてRR分布の中心値が理論値より増加して
いると試料の表面が単一物質により汚染されていること
を判定して減少していると複合物質により汚染されてい
ることを判定するようにした。従って、本発明の表面検
査方法では、微視的には粗面である試料の表面を汚染し
ている物質が単一物質か複合物質かがs/p偏光の反射
強度のRRに基づいて判定される。
【0028】上述のような表面検査方法における他の発
明としては、RR分布に基づいて判定された汚染の各種
データを試料の表面に対応した画像として表示出力する
ようにした。従って、この表示出力される画像により試
料の表面の二次元的な汚染状態が確認される。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。なお、図1は本実施の形態の表
面検査装置を示す模式的な側面図、図2は試料の清浄な
表面でのRR分布を示す特性図、図3は単一物質で汚染
された試料の表面でのRR分布を示す特性図、図4は複
合物質で汚染された試料の表面でのRR分布を示す特性
図、図5は汚染によるRR分布の変化を示す模式図、図
6は汚染物質の層厚の画像を示す正面図である。
【0030】まず、本実施の形態の表面検査装置1が表
面を検査する試料2は、例えば、微細な金属配線が白金
や銅等で形成された半導体ウェハからなり、本実施の形
態の表面検査装置1は、図1に示すように、上述のよう
な試料2を保持する試料保持手段として試料保持ステー
ジ3を具備している。
【0031】この試料保持ステージ3は、相対走査手段
であるX/Yステージ4によりX方向とY方向とに移動
自在に支持されている。なお、ここで云うX方向および
Y方向とは、双方とも水平でありながら相互には直交す
る方向であり、例えば、X方向が前後方向でY方向が左
右方向である。
【0032】上述のような試料保持ステージ3に保持さ
れた試料2の表面の一点に、レーザ照射手段であるレー
ザ照射装置5と偏光検出手段である偏光検出装置6とが
60度程度の傾斜角度で対向するとともに、画像観察手段
である実体顕微鏡20が真上から垂直に対向している。
【0033】レーザ照射装置5は、レーザ光源であるH
e−Neのレーザ管7とビームエキスパンダ8と集光レ
ンズ9とを具備しており、偏光検出装置6は、光線偏光
手段である偏光板10と二個のピンホールプレート1
1,12と光電変換手段である光検出器13とを具備し
ている。
【0034】レーザ管7は、例えば、波長 633(nm)で出
力 5.0(mW)の可視光のレーザビームを出射し、ビーム
エキスパンダ8は、レーザ管7が出射するレーザビーム
のビーム直径を拡大する。集光レンズ9は、ビームエキ
スパンダで拡大されたレーザビームを集光するので、レ
ーザ照射装置5は、試料保持ステージ3により保持され
た試料2の表面の5.0(μm2)程度の分析領域にレーザビ
ームを集光して照射する。
【0035】偏光板10は、例えば、グラントムソンプ
リズムからなり、ステッピングモータやギヤ機構からな
る回動機構(図示せず)により光軸方向を軸心方向とし
て回動自在に軸支されているので、試料2の表面で反射
されたレーザ光からs偏光成分とp偏光成分との各々を
個々に抽出する。 ピンホールプレート11,12は、
偏光板10により抽出されたs/p偏光成分を中心部分
のみ透過し、光検出器13は、抽出されたs/p偏光成
分の反射強度を検出する。
【0036】X/Yステージ5,6と偏光板10の回動
機構と光検出器13とには、一個の統合制御装置14が
接続されており、この統合制御装置14が上述の各種デ
バイスの動作を統合制御するので、偏光検出装置6は、
二次元的に走査されて試料2の表面の各所で反射された
レーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度
を個々に検出する。
【0037】実体顕微鏡20には、画像生成装置15が
接続されており、この画像生成装置15には、画像表示
装置16と前述の統合制御装置14とが接続されてい
る。実体顕微鏡20は、試料2の表面の5.0(μm2)程度
の分析領域を観察し、画像生成装置15は、実体顕微鏡
20により観察された試料2の表面の画像データを生成
し、画像表示装置16は、画像生成装置15により生成
された試料2の表面の画像データを表示出力する。
【0038】また、画像生成装置15から画像データが
入力される統合制御装置14は、試料2の表面の分析領
域の画像データに対応してX/Yステージ4の動作も制
御するので、これで試料2に照射されるレーザビームが
二次元的に走査されることになる。
【0039】統合制御装置14には、マイクロコンピュ
ータ17も接続されており、このマイクロコンピュータ
17には、データ入力手段であるキーボード等のデータ
入力デバイス18と、データ出力手段であるディスプレ
イ等のデータ出力デバイス19とが接続されている。
【0040】データ入力デバイス18は、例えば、作業
者の手動操作により命令コード等の各種データをマイク
ロコンピュータ17にデータ入力し、データ出力デバイ
ス19は、マイクロコンピュータ17が生成する表示画
像等の各種データを作業者にデータ出力する。
【0041】マイクロコンピュータ17は、CPU(Cen
tral Processing Unit)やRAM(Random Access Memor
y)やROM(Read Only Memory)やI/F(Interface)等
のハードウェアを物理的に具備しており、RAMやRO
M等の情報記憶媒体に事前に格納されているソフトウェ
アである制御プログラムをCPUが読み取って各種動作
を実行することにより、各種手段として各種機能が論理
的に実現されている。
【0042】つまり、マイクロコンピュータ17には、
比率算出手段である比率算出機能、分布検出手段である
分布検出機能、数値比較手段である数値比較機能、汚染
判定手段である汚染判定機能、層厚検出手段である層厚
検出機能、画像表示手段である画像表示機能、等が論理
的に実現されている。
【0043】比率算出機能は、前述のようにRAMやR
OMに事前に格納されている制御プログラムに対応して
CPUが所定のデータ処理を実行することにより、偏光
検出装置6により検出されたs偏光成分とp偏光成分と
の反射強度の比率であるRRを試料2の表面の分析領域
ごとに算出する。
【0044】以下同様にCPUが所定のデータ処理を実
行することにより、分布検出機能は、比率算出機能によ
り算出されたRRの試料2の表面での分布を検出する。
数値比較機能は、分布検出機能により検出されたRRの
分布幅である半値幅をRAM等に事前に格納されている
清浄な試料2の自然幅と比較する。
【0045】汚染判定機能は、数値比較機能の比較結果
としてRR分布の半値幅が自然幅から離反していると試
料2の表面が汚染されていることを判定し、さらに、R
R分布の中心値が理論値より増加していると試料2の表
面が単一物質により汚染されていることを判定し、減少
していると複合物質により汚染されていることを判定す
る。
【0046】層厚検出機能は、上述のように汚染判定機
能により試料2の表面が所定物質により汚染されている
ことが判定されると、分布検出機能により検出されたR
R分布の半値幅から試料2の表面の汚染の層厚を検出す
る。
【0047】画像表示機能は、上述のようにRR分布に
基づいて判定された汚染の各種データから試料2の表面
に対応した画像を生成し、これをディスプレイからなる
データ出力デバイス19により表示出力する。なお、こ
のように画像として表示出力される汚染の各種データ
は、例えば、汚染の有無を示す二値データ、汚染の層厚
を示す数値データ、汚染物質が単一物質か複合物質かを
示す二値データ、等である。
【0048】上述のようなマイクロコンピュータ17の
各種機能は、必要によりデータ出力デバイス19等のハ
ードウェアを利用して実現されるが、その主体はRAM
等の情報記憶媒体に格納されたソフトウェアに対応し
て、ハードウェアからなるコンピュータであるCPUが
動作することにより実現されている。
【0049】このようなソフトウェアは、例えば、偏光
検出装置6により検出されたs偏光成分とp偏光成分と
の反射強度の比率であるRRを試料2の表面の分析領域
ごとに算出すること、この算出されたRRの試料2の表
面での分布を検出すること、この検出されたRR分布の
半値幅を清浄な試料2の自然幅と比較すること、この比
較結果としてRR分布の半値幅が自然幅から離反してい
ると試料2の表面が汚染されていることを判定するこ
と、RR分布の中心値が理論値より増加していると試料
2の表面が単一物質により汚染されていることを判定
し、減少していると複合物質により汚染されていること
を判定すること、RR分布に基づいて判定された汚染の
各種データから試料2の表面に対応した画像を生成して
データ出力デバイス19により表示出力すること、等の
処理動作をCPU等に実行させるための制御プログラム
としてRAM等の情報記憶媒体に格納されている。
【0050】上述のような構成において、本実施の形態
の表面検査装置1の表面検査方法を以下に順次説明す
る。まず、試料保持ステージ3により保持された試料2
の表面にレーザ照射装置5によりレーザビームが集光さ
れて照射されるので、この状態で試料保持ステージ3が
X/Yステージ4により移動されて試料2に照射される
レーザビームが分析領域ごとに二次元的に走査される。
【0051】このように二次元的に走査されて試料2の
表面の分析領域で反射されたレーザビームのs偏光成分
とp偏光成分との各々の強度が偏光検出装置6により個
々に検出されるので、これらのs偏光成分とp偏光成分
との反射強度の比率であるRRがマイクロコンピュータ
17により試料2の表面の分析領域ごとに算出される。
【0052】そして、このマイクロコンピュータ17
は、上述のように算出したRRの試料2の表面での分布
を検出し、この検出されたRR分布の半値幅を清浄な試
料2の自然幅と比較し、この比較結果としてRR分布の
半値幅が自然幅から離反していると試料2の表面が汚染
されていることを判定する。
【0053】さらに、マイクロコンピュータ17は、R
R分布の中心値が理論値より増加していると試料2の表
面が単一物質により汚染されていることを判定し、減少
していると複合物質により汚染されていることを判定す
る。このように試料2の表面が所定物質により汚染され
ていることが判定されると、RR分布の半値幅から試料
2の表面の汚染の層厚も検出する。
【0054】そして、マイクロコンピュータ17は、図
6に示すように、上述のようにRR分布に基づいて判定
された汚染の各種データから試料2の表面に対応した画
像を生成し、これをディスプレイからなるデータ出力デ
バイス19により表示出力する。
【0055】例えば、試料2がAuの金属配線の場合、
図2に示すように、試料2の清浄な表面でのRR分布の
半値幅である自然幅は0.14である。しかし、これが単一
物質である有機分子により軽度に汚染されると、図3に
示すように、実測されるRR分布の半値幅は0.44に減少
した。また、有機無機の複雑な複合物質により汚染され
ると、図4に示すように、実測されるRR分布の半値幅
は1.50に増加した。
【0056】また、図2ないし図4に示すように、試料
2の清浄な表面でのRR分布の中心値は1.07であるが、
これが単一物質により軽度に汚染された場合は1.28まで
増加し、複合物質により汚染された場合は1.05まで減少
した。つまり、図5に示すように、試料2の表面が単一
物質により汚染されるとRRの分布幅である半値幅が減
少するとともに中心値が増加し、複合物質により汚染さ
れると半値幅が増加するとともに中心値が減少すること
が確認された。
【0057】そこで、本実施の形態の表面検査装置1で
は、上述のように試料2の表面からs/p偏光の反射強
度を測定してRR分布を検出することにより、微視的に
は粗面である試料2の表面の汚染状態を簡単かつ迅速に
分析することができる。このため、回路装置の製造工程
などにおいて汚染の原因究明などに寄与することがで
き、回路装置の歩留りの向上などに協力することができ
る。
【0058】さらに、本実施の形態の表面検査装置1で
は、図6に示すように、上述のようにRR分布に基づい
て判定された汚染の各種データを試料2の表面に対応し
た画像としてデータ出力デバイス19により表示出力す
るので、作業者は試料2の表面の汚染状態を一目で立体
的に確認することができる。なお、同図の画像は試料2
としてAuの金属配線の表面を分析したときの、残存し
たマスク剤からなる汚染物質の層厚を示す三次元グラフ
である。
【0059】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では、試料22の表面に照射
されるレーザビームを走査させるため、X/Yステージ
4が保持ステージを移動させることを例示した。
【0060】しかし、レーザ照射装置5や偏光検出装置
6を移動させることも可能であり、このようにレーザビ
ームを走査させるためにレーザ照射装置5や偏光検出装
置6を移動させる手法としては、例えば、そのレーザ光
源や光検出器は固定したまま反射ミラー等の偏向光学系
を並進や回動させることも可能である。
【0061】また、偏光検出装置6でs/p偏光の各々
を個々に検出するため、偏光板10を直角に回動させる
ことを例示したが、例えば、偏光方向が直交する一対の
偏光板を光路上に交互に配置するようなことも可能であ
り、s/p偏光の各々を個々に検出する一対の偏光検出
装置を光路上に交互に配置するようなことも可能であ
る。
【0062】さらに、上記形態ではRAM等にソフトウ
ェアとして格納されている制御プログラムに従ってCP
Uが動作することにより、マイクロコンピュータ17の
各種機能として各種手段が論理的に実現されることを例
示した。しかし、このような各種手段の各々を固有のハ
ードウェアとして形成することも可能であり、一部をソ
フトウェアとしてRAM等に格納するとともに一部をハ
ードウェアとして形成することも可能である。
【0063】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【0064】請求項1記載の発明の表面検査装置は、試
料を保持する試料保持手段と、該試料保持手段により保
持された試料の表面にレーザビームを集光して照射する
レーザ照射手段と、前記レーザ照射手段と前記試料保持
手段との少なくとも一方を移動させて試料に照射される
レーザビームを二次元的に走査させる相対走査手段と、
二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレ
ーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を
個々に検出する偏光検出手段と、該偏光検出手段により
検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率
であるRRを試料の表面の各所ごとに算出する比率算出
手段と、該比率算出手段により算出されたRRの試料の
表面での分布を検出する分布検出手段と、該分布検出手
段により検出されたRRの分布幅を清浄な試料の自然幅
と比較する数値比較手段と、該数値比較手段の比較結果
としてRRの分布幅が自然幅から離反していると試料の
表面が汚染されていることを判定する汚染判定手段と、
を具備していることにより、微視的には粗面である試料
の表面の汚染の有無を、s/p偏光の反射強度のRRに
基づいて簡単かつ迅速に判定することができる。
【0065】請求項2記載の発明は、請求項1記載の表
面検査装置であって、前記数値比較手段がRRの分布幅
として半値幅を対応する自然幅と比較することにより、
試料の表面の汚染の有無を簡単かつ確実に判定すること
ができる。
【0066】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の表面検査装置であって、前記分布検出手段により
検出されたRR分布の半値幅から試料の表面の汚染の層
厚を検出する層厚検出手段も具備していることにより、
試料の表面の汚染の層厚を検出することができる。
【0067】請求項4記載の発明の表面検査装置は、試
料を保持する試料保持手段と、該試料保持手段により保
持された試料の表面にレーザビームを集光して照射する
レーザ照射手段と、前記レーザ照射手段と前記試料保持
手段との少なくとも一方を移動させて試料に照射される
レーザビームを二次元的に走査させる相対走査手段と、
二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレ
ーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を
個々に検出する偏光検出手段と、該偏光検出手段により
検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率
であるRRを試料の表面の各所ごとに算出する比率算出
手段と、該比率算出手段により算出されたRRの試料の
表面での分布を検出する分布検出手段と、該分布検出手
段により検出されたRR分布の中心値をフレネルの反射
式により算出される理論値と比較する数値比較手段と、
該数値比較手段の比較結果としてRR分布の中心値が理
論値から離反していると試料の表面が汚染されているこ
とを判定する汚染判定手段と、を具備していることによ
り、微視的には粗面である試料の表面の汚染の有無を、
s/p偏光の反射強度のRRに基づいて簡単かつ迅速に
判定することができる。
【0068】請求項5記載の発明は、請求項4記載の表
面検査装置であって、前記汚染判定手段は、RR分布の
中心値が理論値より増加していると試料の表面が単一物
質により汚染されていることを判定して減少していると
複合物質により汚染されていることを判定することによ
り、試料の表面を汚染している物質が単一物質か複合物
質かを判定することができる。
【0069】請求項6記載の発明は、請求項1ないし5
の何れか一記載の表面検査装置であって、RR分布に基
づいて判定された汚染の各種データを試料の表面に対応
した画像として表示出力する画像表示手段も具備してい
ることにより、RR分布に基づいて判定された汚染の各
種データを試料の表面に対応した画像として表示出力す
ることができるので、この画像により試料の表面の二次
元的な汚染状態を確認することができる。
【0070】請求項7記載の発明の表面検査方法は、試
料の表面に集光されたレーザビームを照射して二次元的
に走査し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所
で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分と
の各々の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成
分とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の
表面の各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の
表面での分布を検出し、この検出されたRRの分布幅を
清浄な試料の自然幅と比較し、この比較結果としてRR
の分布幅が自然幅から離反していると試料の表面が汚染
されていることを判定するようにしたことにより、微視
的には粗面である試料の表面の汚染の有無を、s/p偏
光の反射強度のRRに基づいて簡単かつ迅速に判定する
ことができる。
【0071】請求項8記載の発明の表面検査方法は、試
料の表面に集光されたレーザビームを照射して二次元的
に走査し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所
で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分と
の各々の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成
分とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の
表面の各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の
表面での分布を検出し、この検出されたRR分布の半値
幅から試料の表面の汚染の層厚を検出するようにしたこ
とにより、微視的には粗面である試料の表面の汚染の層
厚を、s/p偏光の反射強度のRRに基づいて簡単かつ
迅速に判定することができる。
【0072】請求項9記載の発明の表面検査方法は、試
料の表面に集光されたレーザビームを照射して二次元的
に走査し、この二次元的に走査されて試料の表面の各所
で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分と
の各々の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光成
分とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料の
表面の各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料の
表面での分布を検出し、この検出されたRR分布の中心
値をフレネルの反射式により算出される理論値と比較
し、この比較結果としてRR分布の中心値が理論値から
離反していると試料の表面が汚染されていることを判定
するようにしたことにより、微視的には粗面である試料
の表面の汚染の有無を、s/p偏光の反射強度のRRに
基づいて簡単かつ迅速に判定することができる。
【0073】請求項10記載の発明の表面検査方法は、
試料の表面に集光されたレーザビームを照射して二次元
的に走査し、この二次元的に走査されて試料の表面の各
所で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分
との各々の強度を個々に検出し、この検出されたs偏光
成分とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料
の表面の各所ごとに算出し、この算出されたRRの試料
の表面での分布を検出し、この検出されたRR分布の中
心値をフレネルの反射式により算出される理論値と比較
し、この比較結果としてRR分布の中心値が理論値より
増加していると試料の表面が単一物質により汚染されて
いることを判定して減少していると複合物質により汚染
されていることを判定するようにしたことにより、微視
的には粗面である試料の表面を汚染している物質が単一
物質であるか複合物質であるかを、s/p偏光の反射強
度のRRに基づいて簡単かつ迅速に判定することができ
る。
【0074】請求項11記載の発明は、請求項7ないし
10の何れか一記載の表面検査方法であって、RR分布
に基づいて判定された汚染の各種データを試料の表面に
対応した画像として表示出力するようにしたことによ
り、画像により試料の表面の二次元的な汚染状態を確認
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態の表面検査装置を示す模
式的な側面図である。
【図2】試料の清浄な表面でのRR分布を示す特性図で
ある。
【図3】単一物質で汚染された試料の表面でのRR分布
を示す特性図である。
【図4】複合物質で汚染された試料の表面でのRR分布
を示す特性図である。
【図5】汚染によるRR分布の変化を示す模式図であ
る。
【図6】汚染物質の層厚の画像を示す正面図である。
【符号の説明】
1 表面検査装置 2 試料 3 試料保持手段である試料保持ステージ 4 相対走査手段であるX/Yステージ 5 レーザ照射手段であるレーザ照射装置 6 偏光検出手段である偏光検出装置 17 各種手段として機能するマイクロコンピュータ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料を保持する試料保持手段と、 該試料保持手段により保持された試料の表面にレーザビ
    ームを集光して照射するレーザ照射手段と、 前記レーザ照射手段と前記試料保持手段との少なくとも
    一方を移動させて試料に照射されるレーザビームを二次
    元的に走査させる相対走査手段と、 二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレ
    ーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を
    個々に検出する偏光検出手段と、 該偏光検出手段により検出されたs偏光成分とp偏光成
    分との反射強度の比率であるRR(Reflectance Ratio)
    を試料の表面の各所ごとに算出する比率算出手段と、 該比率算出手段により算出されたRRの試料の表面での
    分布を検出する分布検出手段と、 該分布検出手段により検出されたRRの分布幅を清浄な
    試料の自然幅と比較する数値比較手段と、 該数値比較手段の比較結果としてRRの分布幅が自然幅
    から離反していると試料の表面が汚染されていることを
    判定する汚染判定手段と、を具備している表面検査装
    置。
  2. 【請求項2】 前記数値比較手段がRRの分布幅として
    半値幅を対応する自然幅と比較する請求項1記載の表面
    検査装置。
  3. 【請求項3】 前記分布検出手段により検出されたRR
    分布の半値幅から試料の表面の汚染の層厚を検出する層
    厚検出手段も具備している請求項1または2記載の表面
    検査装置。
  4. 【請求項4】 試料を保持する試料保持手段と、 該試料保持手段により保持された試料の表面にレーザビ
    ームを集光して照射するレーザ照射手段と、 前記レーザ照射手段と前記試料保持手段との少なくとも
    一方を移動させて試料に照射されるレーザビームを二次
    元的に走査させる相対走査手段と、 二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射されたレ
    ーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を
    個々に検出する偏光検出手段と、 該偏光検出手段により検出されたs偏光成分とp偏光成
    分との反射強度の比率であるRRを試料の表面の各所ご
    とに算出する比率算出手段と、 該比率算出手段により算出されたRRの試料の表面での
    分布を検出する分布検出手段と、 該分布検出手段により検出されたRR分布の中心値をフ
    レネルの反射式により算出される理論値と比較する数値
    比較手段と、 該数値比較手段の比較結果としてRR分布の中心値が理
    論値から離反していると試料の表面が汚染されているこ
    とを判定する汚染判定手段と、を具備している表面検査
    装置。
  5. 【請求項5】 前記汚染判定手段は、RR分布の中心値
    が理論値より増加していると試料の表面が単一物質によ
    り汚染されていることを判定して減少していると複合物
    質により汚染されていることを判定する請求項4記載の
    表面検査装置。
  6. 【請求項6】 RR分布に基づいて判定された汚染の各
    種データを試料の表面に対応した画像として表示出力す
    る画像表示手段も具備している請求項1ないし5の何れ
    か一記載の表面検査装置。
  7. 【請求項7】 試料の表面に集光されたレーザビームを
    照射して二次元的に走査し、 この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射され
    たレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強
    度を個々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
    比率であるRRを試料の表面の各所ごとに算出し、 この算出されたRRの試料の表面での分布を検出し、 この検出されたRRの分布幅を清浄な試料の自然幅と比
    較し、 この比較結果としてRRの分布幅が自然幅から離反して
    いると試料の表面が汚染されていることを判定するよう
    にした表面検査方法。
  8. 【請求項8】 試料の表面に集光されたレーザビームを
    照射して二次元的に走査し、 この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射され
    たレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強
    度を個々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
    比率であるRRを試料の表面の各所ごとに算出し、 この算出されたRRの試料の表面での分布を検出し、 この検出されたRR分布の半値幅から試料の表面の汚染
    の層厚を検出するようにした表面検査方法。
  9. 【請求項9】 試料の表面に集光されたレーザビームを
    照射して二次元的に走査し、 この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射され
    たレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強
    度を個々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
    比率であるRRを試料の表面の各所ごとに算出し、 この算出されたRRの試料の表面での分布を検出し、 この検出されたRR分布の中心値をフレネルの反射式に
    より算出される理論値と比較し、 この比較結果としてRR分布の中心値が理論値から離反
    していると試料の表面が汚染されていることを判定する
    ようにした表面検査方法。
  10. 【請求項10】 試料の表面に集光されたレーザビーム
    を照射して二次元的に走査し、 この二次元的に走査されて試料の表面の各所で反射され
    たレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強
    度を個々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
    比率であるRRを試料の表面の各所ごとに算出し、 この算出されたRRの試料の表面での分布を検出し、 この検出されたRR分布の中心値をフレネルの反射式に
    より算出される理論値と比較し、 この比較結果としてRR分布の中心値が理論値より増加
    していると試料の表面が単一物質により汚染されている
    ことを判定して減少していると複合物質により汚染され
    ていることを判定するようにした表面検査方法。
  11. 【請求項11】 RR分布に基づいて判定された汚染の
    各種データを試料の表面に対応した画像として表示出力
    するようにした請求項7ないし10の何れか一記載の表
    面検査方法。
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