JPH11283903A - 投影光学系検査装置及び同装置を備えた投影露光装置 - Google Patents
投影光学系検査装置及び同装置を備えた投影露光装置Info
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- JPH11283903A JPH11283903A JP10083724A JP8372498A JPH11283903A JP H11283903 A JPH11283903 A JP H11283903A JP 10083724 A JP10083724 A JP 10083724A JP 8372498 A JP8372498 A JP 8372498A JP H11283903 A JPH11283903 A JP H11283903A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 投影光学系の洗浄タイミングを的確に把握し
得ると共に、投影光学系の不完全洗浄を防止し得る投影
光学系検査装置及び投影露光装置を提供する。 【解決手段】 図2の状態において、発光部18から一
定間隔タイミングで照射された照射光のうち、分岐ミラ
ー19を透過した照射光は投影レンズ9の表面で反射さ
れた後、第1の受光部20により受光され、分岐ミラー
19で分岐された照射光は第2の受光部21により受光
される。すると、測定制御系22では、演算部23が記
憶部24から読出した所定反射率R0 と、前記両受光部
20,21からの光電信号に基づく投影レンズ9表面の
実反射率Rr との差ΔRを求める。そして、その差ΔR
に基づく汚染度の数値が許容範囲外の場合には、光洗浄
装置17における照射用光源16からの照射光が窓材1
1を透過して投影レンズ9の表面全体を照射し、シュー
マン・ルンゲ吸収作用に基づく光洗浄が行われる。
得ると共に、投影光学系の不完全洗浄を防止し得る投影
光学系検査装置及び投影露光装置を提供する。 【解決手段】 図2の状態において、発光部18から一
定間隔タイミングで照射された照射光のうち、分岐ミラ
ー19を透過した照射光は投影レンズ9の表面で反射さ
れた後、第1の受光部20により受光され、分岐ミラー
19で分岐された照射光は第2の受光部21により受光
される。すると、測定制御系22では、演算部23が記
憶部24から読出した所定反射率R0 と、前記両受光部
20,21からの光電信号に基づく投影レンズ9表面の
実反射率Rr との差ΔRを求める。そして、その差ΔR
に基づく汚染度の数値が許容範囲外の場合には、光洗浄
装置17における照射用光源16からの照射光が窓材1
1を透過して投影レンズ9の表面全体を照射し、シュー
マン・ルンゲ吸収作用に基づく光洗浄が行われる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体集
積回路等の製造過程のフォトリソグラフィ工程で露光光
の照射に基づきマスク上のパターンを基板上に投影露光
する投影光学系の検査装置、及び同検査装置を備えた投
影露光装置に関するものである。
積回路等の製造過程のフォトリソグラフィ工程で露光光
の照射に基づきマスク上のパターンを基板上に投影露光
する投影光学系の検査装置、及び同検査装置を備えた投
影露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子、液晶表示素子又は薄膜磁気
ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程で使
用される投影露光装置においては、レチクル等のマスク
に形成された線幅の微細な回路パターンが高解像力の投
影光学系を介してレジスト層を塗布したウエハ等の感光
基板(以下、「ウエハ」を例にして説明する。)上に投
影露光される。即ち、ウエハステージが投影光学系の光
軸に沿って上下動され、ウエハステージ上のウエハ表面
が投影光学系の焦点位置に位置合わせされた後、ウエハ
ステージが投影光学系の光軸と直交する平面内で所定の
方向へ二次元移動される。そして、例えばステップ・ア
ンド・リピート方式の投影露光装置では、その二次元移
動に伴い投影光学系の露光フィールドの中心(光軸)と
ウエハ上の各ショット領域の中心とが一致する位置でウ
エハステージが停止させられ、その位置で前記露光動作
が行われるようになっている。
ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程で使
用される投影露光装置においては、レチクル等のマスク
に形成された線幅の微細な回路パターンが高解像力の投
影光学系を介してレジスト層を塗布したウエハ等の感光
基板(以下、「ウエハ」を例にして説明する。)上に投
影露光される。即ち、ウエハステージが投影光学系の光
軸に沿って上下動され、ウエハステージ上のウエハ表面
が投影光学系の焦点位置に位置合わせされた後、ウエハ
ステージが投影光学系の光軸と直交する平面内で所定の
方向へ二次元移動される。そして、例えばステップ・ア
ンド・リピート方式の投影露光装置では、その二次元移
動に伴い投影光学系の露光フィールドの中心(光軸)と
ウエハ上の各ショット領域の中心とが一致する位置でウ
エハステージが停止させられ、その位置で前記露光動作
が行われるようになっている。
【0003】一方、このような投影露光工程において前
記ウエハ上に塗布されるレジスト層としては一般的に感
光性樹脂(例えば、ノボラックレジン)が用いられてい
る。そのため、前記投影露光時には、その感光性樹脂か
ら発生する揮発物質等が投影光学系の最もウエハ側に近
接して位置する光学部材の表面に付着して当該光学部材
表面を汚染してしまうことがあった。従って、従来か
ら、投影露光装置では、作業者による投影光学系の前記
光学部材表面の拭き取り作業、即ち、洗浄作業が必須の
作業となっていた。
記ウエハ上に塗布されるレジスト層としては一般的に感
光性樹脂(例えば、ノボラックレジン)が用いられてい
る。そのため、前記投影露光時には、その感光性樹脂か
ら発生する揮発物質等が投影光学系の最もウエハ側に近
接して位置する光学部材の表面に付着して当該光学部材
表面を汚染してしまうことがあった。従って、従来か
ら、投影露光装置では、作業者による投影光学系の前記
光学部材表面の拭き取り作業、即ち、洗浄作業が必須の
作業となっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記洗
浄作業の実施タイミングについては、作業者が目視によ
り前記汚染状態を確認した時点で行われたり、又は、予
め決定された一定の周期タイミングで定期的に行われた
りしていた。
浄作業の実施タイミングについては、作業者が目視によ
り前記汚染状態を確認した時点で行われたり、又は、予
め決定された一定の周期タイミングで定期的に行われた
りしていた。
【0005】そのため、作業者個々の目視に基づく洗浄
作業の場合は、各作業者の判断基準にバラツキがある
と、洗浄作業の必要性があるにも拘わらず、その実施タ
イミングを徒過してしまうおそれがあった。従って、そ
の場合には、前記光学部材表面の汚染状態が放置される
ため、投影光学系の光学特性が変化してしまい、露光不
良を招くおそれがあった。
作業の場合は、各作業者の判断基準にバラツキがある
と、洗浄作業の必要性があるにも拘わらず、その実施タ
イミングを徒過してしまうおそれがあった。従って、そ
の場合には、前記光学部材表面の汚染状態が放置される
ため、投影光学系の光学特性が変化してしまい、露光不
良を招くおそれがあった。
【0006】一方、定期的な洗浄作業の場合には、汚染
状態の確認をすることなく所定時期になると一律に洗浄
作業が行われるため、メンテナンスの上からは必要性の
ない洗浄作業が行われることもあった。従って、その場
合には、洗浄作業のためにクリーンルーム内の雰囲気が
不必要に投影光学系に触れてしまうことになり、良好な
露光条件を維持する観点からは必ずしも好ましくなかっ
た。
状態の確認をすることなく所定時期になると一律に洗浄
作業が行われるため、メンテナンスの上からは必要性の
ない洗浄作業が行われることもあった。従って、その場
合には、洗浄作業のためにクリーンルーム内の雰囲気が
不必要に投影光学系に触れてしまうことになり、良好な
露光条件を維持する観点からは必ずしも好ましくなかっ
た。
【0007】又、前記洗浄作業による汚染状態の除去具
合は、各作業者の洗浄作業熟練度に依存するため、作業
者によっては洗浄作業を実施しても、前記光学部材表面
の汚染状態を十分に除去できない場合があった。更に、
未熟な作業者による洗浄作業の場合には、却って前記光
学部材表面の汚染状態をひどくしてしまい、作業前以上
に投影光学系の光学特性を悪化させてしまうおそれすら
あった。
合は、各作業者の洗浄作業熟練度に依存するため、作業
者によっては洗浄作業を実施しても、前記光学部材表面
の汚染状態を十分に除去できない場合があった。更に、
未熟な作業者による洗浄作業の場合には、却って前記光
学部材表面の汚染状態をひどくしてしまい、作業前以上
に投影光学系の光学特性を悪化させてしまうおそれすら
あった。
【0008】本発明は、かかる事情に鑑みなされたもの
であり、その目的は、投影露光装置における投影光学系
の洗浄タイミングを的確に把握し得ることにある。又、
別の目的は、投影光学系の不完全洗浄を防止し得ること
にある。
であり、その目的は、投影露光装置における投影光学系
の洗浄タイミングを的確に把握し得ることにある。又、
別の目的は、投影光学系の不完全洗浄を防止し得ること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記各目的を達成するた
めに、投影光学系検査装置に係る本願請求項1の発明
は、投影露光装置における投影光学系1の最も感光基板
W側の光学部材9表面の汚染度を測定する測定手段22
を備えたことを要旨としている。従って、請求項1の発
明においては、測定手段22によって投影光学系1の最
も感光基板W側の光学部材9表面の汚染度が測定され、
その測定結果に基づき、洗浄前にあっては、洗浄作業の
必要性有無が判断され、又、洗浄後にあっては、当該洗
浄作業による汚れ除去具合の良否が判断される。
めに、投影光学系検査装置に係る本願請求項1の発明
は、投影露光装置における投影光学系1の最も感光基板
W側の光学部材9表面の汚染度を測定する測定手段22
を備えたことを要旨としている。従って、請求項1の発
明においては、測定手段22によって投影光学系1の最
も感光基板W側の光学部材9表面の汚染度が測定され、
その測定結果に基づき、洗浄前にあっては、洗浄作業の
必要性有無が判断され、又、洗浄後にあっては、当該洗
浄作業による汚れ除去具合の良否が判断される。
【0010】又、本願請求項2の発明は、前記請求項1
に記載の発明において、前記測定手段22は、前記光学
部材9表面で反射する反射光の反射率又は前記光学部材
9表面を透過した透過光の透過率を測定し、その測定結
果に基づき前記光学部材9表面の汚染度を測定すること
を要旨としている。従って、請求項2の発明において
は、前記請求項1に記載の発明の作用に加えて、前記汚
染度の測定が測定対象とされる光学部材9表面の反射率
又は透過率を求めることにより行われる。
に記載の発明において、前記測定手段22は、前記光学
部材9表面で反射する反射光の反射率又は前記光学部材
9表面を透過した透過光の透過率を測定し、その測定結
果に基づき前記光学部材9表面の汚染度を測定すること
を要旨としている。従って、請求項2の発明において
は、前記請求項1に記載の発明の作用に加えて、前記汚
染度の測定が測定対象とされる光学部材9表面の反射率
又は透過率を求めることにより行われる。
【0011】又、本願請求項3の発明は、前記請求項2
に記載の発明において、前記測定手段22は、予め設定
した所定反射率RO 又は所定透過率と実際に測定した実
反射率Rr 又は実透過率との対比結果に基づいて前記光
学部材9表面の汚染度を測定するものであることを要旨
としている。従って、請求項3に記載の発明において
は、前記請求項2に記載の発明の作用に加えて、測定対
象とされる光学部材9表面の反射率又は透過率を予め測
定しておき、その測定結果を所定反射率RO 又は所定透
過率とし、その後、実際に測定して得た実反射率Rr 又
は実透過率を前記所定反射率RO 又は所定透過率と対比
して得た差により汚染度が測定される。
に記載の発明において、前記測定手段22は、予め設定
した所定反射率RO 又は所定透過率と実際に測定した実
反射率Rr 又は実透過率との対比結果に基づいて前記光
学部材9表面の汚染度を測定するものであることを要旨
としている。従って、請求項3に記載の発明において
は、前記請求項2に記載の発明の作用に加えて、測定対
象とされる光学部材9表面の反射率又は透過率を予め測
定しておき、その測定結果を所定反射率RO 又は所定透
過率とし、その後、実際に測定して得た実反射率Rr 又
は実透過率を前記所定反射率RO 又は所定透過率と対比
して得た差により汚染度が測定される。
【0012】又、本願請求項4の発明は、前記請求項3
に記載の発明において、前記測定手段22は、所定タイ
ミングで照射された照射光に基づいて、当該照射光が前
記光学部材9表面により反射された後又は当該光学部材
9表面を透過した後に受光された光電信号と、当該照射
光が前記光学部材9表面を介することなく受光された光
電信号との対比結果から前記実反射率Rr 又は実透過率
を測定するものであることを要旨としている。従って、
請求項4の発明においては、前記請求項3に記載の発明
の作用に加えて、例えば洗浄作業の実施中に照射光を複
数回にわたり照射タイミングをずらせて照射すると、そ
の洗浄具合の進行変化が各回の照射光に基づき測定され
る実反射率Rr 又は実透過率に反映される。
に記載の発明において、前記測定手段22は、所定タイ
ミングで照射された照射光に基づいて、当該照射光が前
記光学部材9表面により反射された後又は当該光学部材
9表面を透過した後に受光された光電信号と、当該照射
光が前記光学部材9表面を介することなく受光された光
電信号との対比結果から前記実反射率Rr 又は実透過率
を測定するものであることを要旨としている。従って、
請求項4の発明においては、前記請求項3に記載の発明
の作用に加えて、例えば洗浄作業の実施中に照射光を複
数回にわたり照射タイミングをずらせて照射すると、そ
の洗浄具合の進行変化が各回の照射光に基づき測定され
る実反射率Rr 又は実透過率に反映される。
【0013】一方、投影露光装置に係る本願請求項5の
発明は、前記請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に
記載の投影光学系検査装置25と、前記光学部材9表面
に対して光洗浄効果を有する所定の照射光を照射する光
洗浄装置17とを備えたことを要旨としている。従っ
て、請求項5の発明においては、投影光学系検査装置2
5の測定結果に基づき洗浄作業の必要ありと判断される
と、光洗浄装置17から所定の照射光が照射され、その
照射に基づき光学部材9表面の汚れが光洗浄される。
発明は、前記請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に
記載の投影光学系検査装置25と、前記光学部材9表面
に対して光洗浄効果を有する所定の照射光を照射する光
洗浄装置17とを備えたことを要旨としている。従っ
て、請求項5の発明においては、投影光学系検査装置2
5の測定結果に基づき洗浄作業の必要ありと判断される
と、光洗浄装置17から所定の照射光が照射され、その
照射に基づき光学部材9表面の汚れが光洗浄される。
【0014】又、本願請求項6の発明は、前記請求項5
に記載の発明において、前記光洗浄装置17は、前記光
学部材9表面の近傍に酸化促進ガスを供給するガス供給
手段27を備えていることを要旨としている。従って、
請求項6の発明においては、前記請求項5に記載の発明
の作用に加えて、光洗浄装置17による洗浄作業に際し
て光学部材9表面の近傍には酸化促進ガスが供給される
ため、洗浄効果が向上する。
に記載の発明において、前記光洗浄装置17は、前記光
学部材9表面の近傍に酸化促進ガスを供給するガス供給
手段27を備えていることを要旨としている。従って、
請求項6の発明においては、前記請求項5に記載の発明
の作用に加えて、光洗浄装置17による洗浄作業に際し
て光学部材9表面の近傍には酸化促進ガスが供給される
ため、洗浄効果が向上する。
【0015】又、本願請求項7の発明は、前記請求項6
に記載の発明において、前記光洗浄装置17は、前記照
射光の光路を含んで前記光学部材9表面近傍の雰囲気を
外部から遮蔽する遮蔽手段32を備えていることを要旨
としている。従って、請求項7の発明においては、前記
請求項6に記載の発明の作用に加えて、ガス供給手段2
7から酸化促進ガスが供給されるとき、前記光学部材9
表面近傍の雰囲気は照射光の光路を含むようにして遮蔽
手段32により外部から遮蔽される。そのため、酸化促
進ガスによる洗浄促進がより一層図られる。
に記載の発明において、前記光洗浄装置17は、前記照
射光の光路を含んで前記光学部材9表面近傍の雰囲気を
外部から遮蔽する遮蔽手段32を備えていることを要旨
としている。従って、請求項7の発明においては、前記
請求項6に記載の発明の作用に加えて、ガス供給手段2
7から酸化促進ガスが供給されるとき、前記光学部材9
表面近傍の雰囲気は照射光の光路を含むようにして遮蔽
手段32により外部から遮蔽される。そのため、酸化促
進ガスによる洗浄促進がより一層図られる。
【0016】又、本願請求項8の発明は、前記請求項5
〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明において、
前記光洗浄装置17は、前記光学部材9に対して交換可
能な窓材11を通して前記照射光を照射するものである
ことを要旨としている。従って、請求項8の発明におい
ては、前記請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記
載の発明の作用に加えて、窓材11により光洗浄装置1
7の保護が図られるとともに、当該窓材11が汚れたと
きには窓材11を交換することにより、光洗浄効果が良
好に維持される。
〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明において、
前記光洗浄装置17は、前記光学部材9に対して交換可
能な窓材11を通して前記照射光を照射するものである
ことを要旨としている。従って、請求項8の発明におい
ては、前記請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記
載の発明の作用に加えて、窓材11により光洗浄装置1
7の保護が図られるとともに、当該窓材11が汚れたと
きには窓材11を交換することにより、光洗浄効果が良
好に維持される。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明をステップ・アンド
・リピート方式の投影露光装置に具体化した第一実施形
態を図1,図2に基づき説明する。なお、図1に示すよ
うに、本実施形態では、投影光学系1の光軸AXに平行
な方向にZ軸を取り、光軸AXに直交する平面内で図1
の紙面に平行な方向にX軸を、また、同様に図1の紙面
に垂直な方向にY軸を取っている。
・リピート方式の投影露光装置に具体化した第一実施形
態を図1,図2に基づき説明する。なお、図1に示すよ
うに、本実施形態では、投影光学系1の光軸AXに平行
な方向にZ軸を取り、光軸AXに直交する平面内で図1
の紙面に平行な方向にX軸を、また、同様に図1の紙面
に垂直な方向にY軸を取っている。
【0018】図1は投影露光装置全体の概略構成を示し
たものであり、同図において、露光用光源2から射出さ
れる照明光ILは、コリメータレンズ、フライアイレン
ズ、レチクルブラインドなどからなる照度均一化照明系
3により照度分布がほぼ均一な光束に変換されて、ダイ
クロイックミラー4に入射されるように構成されてい
る。そして、ダイクロイックミラー4によって垂直下方
へ折り曲げられた照明光ILがレチクルRを照射するこ
とにより、前記レチクルR上に1μm単位の線幅で描画
された回路パターンの像が投影光学系1を介して感光基
板としてのウエハW上に投影露光されるようになってい
る。
たものであり、同図において、露光用光源2から射出さ
れる照明光ILは、コリメータレンズ、フライアイレン
ズ、レチクルブラインドなどからなる照度均一化照明系
3により照度分布がほぼ均一な光束に変換されて、ダイ
クロイックミラー4に入射されるように構成されてい
る。そして、ダイクロイックミラー4によって垂直下方
へ折り曲げられた照明光ILがレチクルRを照射するこ
とにより、前記レチクルR上に1μm単位の線幅で描画
された回路パターンの像が投影光学系1を介して感光基
板としてのウエハW上に投影露光されるようになってい
る。
【0019】なお、本実施形態における前記光源2に
は、波長193nmのレーザ光(紫外光)を発光するA
rFエキシマレーザが使用されている。また、本実施形
態の投影露光装置は、露光時において前記X軸方向及び
Y軸方向へステッピング移動してウエハW上の各ショッ
ト領域に回路パターンを投影露光するものであるが、図
1は投影光学系1の汚染度測定時の状態を示すため、同
図においてウエハWは露光位置に位置していない。
は、波長193nmのレーザ光(紫外光)を発光するA
rFエキシマレーザが使用されている。また、本実施形
態の投影露光装置は、露光時において前記X軸方向及び
Y軸方向へステッピング移動してウエハW上の各ショッ
ト領域に回路パターンを投影露光するものであるが、図
1は投影光学系1の汚染度測定時の状態を示すため、同
図においてウエハWは露光位置に位置していない。
【0020】前記ダイクロイックミラー4の下方には、
モータ等からなる図示しない駆動系により移動可能とさ
れたレチクルステージ6が設けられている。レチクルス
テージ6上には前記レチクルRが真空吸着により固定保
持され、このレチクルR上には前述した回路パターンの
他に、その回路パターンの周辺に位置するようにして各
種のアライメント用レチクルパターンが形成されてい
る。
モータ等からなる図示しない駆動系により移動可能とさ
れたレチクルステージ6が設けられている。レチクルス
テージ6上には前記レチクルRが真空吸着により固定保
持され、このレチクルR上には前述した回路パターンの
他に、その回路パターンの周辺に位置するようにして各
種のアライメント用レチクルパターンが形成されてい
る。
【0021】一方、前記レチクルステージ6の下方に
は、同ステージ6との間に投影光学系1を挟むようにし
てウエハステージ7が移動可能に設けられている。即
ち、ウエハステージ7は前記XY平面内で二次元移動及
び前記Z軸周りに微小回転が可能とされている。また、
前記ウエハステージ7上には前記Z軸方向に移動可能な
Zステージ8が設けられ、これらウエハステージ7及び
Zステージ8はモータ等からなる図示しない駆動系によ
り移動可能とされている。そして、Zステージ8上に感
光性樹脂の一種であるノボラックレジンを塗布されたウ
エハWが真空吸着保持され、このZステージ8をZ軸方
向へ移動させることにより、ウエハWの表面と投影光学
系1の結像面とを一致させることができるようになって
いる。なお、投影光学系1において最もウエハステージ
7側に位置する光学部材として本実施形態では投影レン
ズ9が設けられ、投影露光時には同レンズ9のウエハス
テージ7側表面がウエハWの表面と近接するようになっ
ている。
は、同ステージ6との間に投影光学系1を挟むようにし
てウエハステージ7が移動可能に設けられている。即
ち、ウエハステージ7は前記XY平面内で二次元移動及
び前記Z軸周りに微小回転が可能とされている。また、
前記ウエハステージ7上には前記Z軸方向に移動可能な
Zステージ8が設けられ、これらウエハステージ7及び
Zステージ8はモータ等からなる図示しない駆動系によ
り移動可能とされている。そして、Zステージ8上に感
光性樹脂の一種であるノボラックレジンを塗布されたウ
エハWが真空吸着保持され、このZステージ8をZ軸方
向へ移動させることにより、ウエハWの表面と投影光学
系1の結像面とを一致させることができるようになって
いる。なお、投影光学系1において最もウエハステージ
7側に位置する光学部材として本実施形態では投影レン
ズ9が設けられ、投影露光時には同レンズ9のウエハス
テージ7側表面がウエハWの表面と近接するようになっ
ている。
【0022】次に、本実施形態における光洗浄装置につ
いて説明する。図1,図2に示すように、前記ウエハス
テージ7上においてZステージ8の近傍には、筐体10
がその上部を僅かに露出するようにして埋設固定されて
いる。筐体10の上部には合成石英等からなる紫外光を
効率よく透過可能な窓材11が着脱交換可能に嵌合さ
れ、筐体10内にはミラー12が斜状に配置されてい
る。また、前記筐体10の側壁にはビームエキスパンダ
ー光学系13が設けられ、同光学系13の近傍にはウエ
ハステージ7の外部から導入された光ファイバ14の射
出端が配置されている。そして、ウエハステージ7の外
部において前記光ファイバ14の射入端には集光レンズ
15が設けられ、同レンズ15に対し前記露光用光源2
とは別のArFエキシマレーザからなる照射用光源16
から紫外光が照射されるようになっている。即ち、本実
施形態では、前記ミラー12と光ファイバ14及び照射
用光源16等により光洗浄装置17が構成されている。
いて説明する。図1,図2に示すように、前記ウエハス
テージ7上においてZステージ8の近傍には、筐体10
がその上部を僅かに露出するようにして埋設固定されて
いる。筐体10の上部には合成石英等からなる紫外光を
効率よく透過可能な窓材11が着脱交換可能に嵌合さ
れ、筐体10内にはミラー12が斜状に配置されてい
る。また、前記筐体10の側壁にはビームエキスパンダ
ー光学系13が設けられ、同光学系13の近傍にはウエ
ハステージ7の外部から導入された光ファイバ14の射
出端が配置されている。そして、ウエハステージ7の外
部において前記光ファイバ14の射入端には集光レンズ
15が設けられ、同レンズ15に対し前記露光用光源2
とは別のArFエキシマレーザからなる照射用光源16
から紫外光が照射されるようになっている。即ち、本実
施形態では、前記ミラー12と光ファイバ14及び照射
用光源16等により光洗浄装置17が構成されている。
【0023】次に、本実施形態における投影光学系検査
装置について説明する。図1,図2に示すように、前記
ウエハステージ7上における筐体10の露出部位近傍に
は発光部18が設けられている。この発光部18は前記
投影レンズ9の表面に対し斜め下方から所定の照射光を
照射するものであり、同レンズ9表面と発光部18とを
結ぶ光路上には分岐ミラー19が配置されている。ま
た、前記ウエハステージ7上には前記発光部18からの
照射に基づく前記レンズ9表面からの反射光を受光する
ための第1の受光部20が配置されるとともに、前記ウ
エハステージ7の上方位置には前記発光部18からの照
射に基づく分岐ミラー19からの分岐光を受光するため
の第2の受光部21が配置されている。そして、前記第
1及び第2の受光部20,21の出力は光電信号として
測定手段を構成する測定制御系22へ供給されるように
なっている。
装置について説明する。図1,図2に示すように、前記
ウエハステージ7上における筐体10の露出部位近傍に
は発光部18が設けられている。この発光部18は前記
投影レンズ9の表面に対し斜め下方から所定の照射光を
照射するものであり、同レンズ9表面と発光部18とを
結ぶ光路上には分岐ミラー19が配置されている。ま
た、前記ウエハステージ7上には前記発光部18からの
照射に基づく前記レンズ9表面からの反射光を受光する
ための第1の受光部20が配置されるとともに、前記ウ
エハステージ7の上方位置には前記発光部18からの照
射に基づく分岐ミラー19からの分岐光を受光するため
の第2の受光部21が配置されている。そして、前記第
1及び第2の受光部20,21の出力は光電信号として
測定手段を構成する測定制御系22へ供給されるように
なっている。
【0024】図2に示すように、前記測定制御系22に
は演算部23と記憶部24とが設けられている。演算部
23は、前記両受光部20,21から出力された光電信
号に基づき前記投影レンズ9表面の光反射率を実反射率
として演算し、演算した実反射率と記憶部24が記憶し
ている所定反射率との対比結果に基づき前記投影レンズ
9表面の汚染度を測定するように構成されている。ま
た、記憶部24は、前記投影レンズ9の表面が光学特性
に影響を与えるほど汚染されていないと想定される本装
置完成時に測定された投影レンズ9表面の光反射率を前
記所定反射率として予め記憶している。そして、本実施
形態では、前記発光部18と第1及び第2の受光部2
0,21並びに測定制御系22により投影光学系検査装
置25が構成されている。なお、投影光学系検査装置2
5による前記表面汚染度の測定結果は表示手段26によ
り表示され、その表示内容から前記投影光学系1におけ
る投影レンズ9表面の汚染度を客観的に把握できるよう
になっている。
は演算部23と記憶部24とが設けられている。演算部
23は、前記両受光部20,21から出力された光電信
号に基づき前記投影レンズ9表面の光反射率を実反射率
として演算し、演算した実反射率と記憶部24が記憶し
ている所定反射率との対比結果に基づき前記投影レンズ
9表面の汚染度を測定するように構成されている。ま
た、記憶部24は、前記投影レンズ9の表面が光学特性
に影響を与えるほど汚染されていないと想定される本装
置完成時に測定された投影レンズ9表面の光反射率を前
記所定反射率として予め記憶している。そして、本実施
形態では、前記発光部18と第1及び第2の受光部2
0,21並びに測定制御系22により投影光学系検査装
置25が構成されている。なお、投影光学系検査装置2
5による前記表面汚染度の測定結果は表示手段26によ
り表示され、その表示内容から前記投影光学系1におけ
る投影レンズ9表面の汚染度を客観的に把握できるよう
になっている。
【0025】次に、以上のように構成された本実施形態
における投影露光装置の作用について説明する。まず、
図示しない主制御系の駆動制御によりウエハステージ7
が図1の汚染度測定位置へ移動させられる。すると、投
影光学系1において最下端に位置する前記投影レンズ9
の直下に筐体10上部の窓材20が対向して位置する。
そして、この状態において、主制御系は前記発光部18
による照射光の照射タイミングを一定間隔で制御する。
そして、この主制御系の発光制御に基づき前記発光部1
8から所定の照射光が照射されると、その照射光のうち
分岐ミラー19を透過した照射光は前記投影レンズ9の
表面に至り同表面で反射され、その反射光は第1の受光
部20により受光される。一方、前記分岐ミラー19に
より分岐された照射光(分岐光)は前記投影レンズ9の
表面に至ることなく第2の受光部21により受光され
る。そして、両受光部20,21により光電変換された
光電信号がそれぞれ測定制御系22に入力される。
における投影露光装置の作用について説明する。まず、
図示しない主制御系の駆動制御によりウエハステージ7
が図1の汚染度測定位置へ移動させられる。すると、投
影光学系1において最下端に位置する前記投影レンズ9
の直下に筐体10上部の窓材20が対向して位置する。
そして、この状態において、主制御系は前記発光部18
による照射光の照射タイミングを一定間隔で制御する。
そして、この主制御系の発光制御に基づき前記発光部1
8から所定の照射光が照射されると、その照射光のうち
分岐ミラー19を透過した照射光は前記投影レンズ9の
表面に至り同表面で反射され、その反射光は第1の受光
部20により受光される。一方、前記分岐ミラー19に
より分岐された照射光(分岐光)は前記投影レンズ9の
表面に至ることなく第2の受光部21により受光され
る。そして、両受光部20,21により光電変換された
光電信号がそれぞれ測定制御系22に入力される。
【0026】すると、測定制御系22の演算部23で
は、第1の受光部20からの光電信号と第2の受光部2
1からの光電信号とに基づき、前記投影レンズ9表面の
反射率を演算する。即ち、一般に、2つの媒質の境界面
に対してある入射角で光が入射するとき、その反射率R
は、入射光束のエネルギーの強さをI0 とし、反射光束
のエネルギーの強さをIr としたとき、R=Ir /I0
で表される。従って、前記演算部23では、第1の受光
部20からの光電信号に基づくエネルギーの強さをIr
とし、第2の受光部21からの光電信号に基づくエネル
ギーの強さをI0として、前記投影レンズ9表面の実反
射率Rr を求める。
は、第1の受光部20からの光電信号と第2の受光部2
1からの光電信号とに基づき、前記投影レンズ9表面の
反射率を演算する。即ち、一般に、2つの媒質の境界面
に対してある入射角で光が入射するとき、その反射率R
は、入射光束のエネルギーの強さをI0 とし、反射光束
のエネルギーの強さをIr としたとき、R=Ir /I0
で表される。従って、前記演算部23では、第1の受光
部20からの光電信号に基づくエネルギーの強さをIr
とし、第2の受光部21からの光電信号に基づくエネル
ギーの強さをI0として、前記投影レンズ9表面の実反
射率Rr を求める。
【0027】次に、前記測定制御系22では、演算部2
3が記憶部24から所定反射率R0を読出し、この所定
反射率R0 と前記実反射率Rr との差ΔR(=R0 −R
r )を演算する。そして、求められた両反射率R0 ,R
r の差ΔRに基づく表示信号を表示手段26に出力す
る。すると、表示手段26は当該表示信号に基づき前記
投影レンズ9表面の汚染度を数値表示する。
3が記憶部24から所定反射率R0を読出し、この所定
反射率R0 と前記実反射率Rr との差ΔR(=R0 −R
r )を演算する。そして、求められた両反射率R0 ,R
r の差ΔRに基づく表示信号を表示手段26に出力す
る。すると、表示手段26は当該表示信号に基づき前記
投影レンズ9表面の汚染度を数値表示する。
【0028】一方、前記両反射率R0 ,Rr の差ΔRに
基づく表示信号は、主制御系にも出力され、主制御系で
は当該表示信号に基づく汚染度の数値が予め設定された
許容範囲内にあるか否かを判別する。そして、その数値
が許容範囲外であると判別した場合には、前記照射用光
源16を発光させる。すると、同光源16からの照射光
が前記集光レンズ15,光ファイバ14及びビームエキ
スパンダー光学系13を介して筐体10内に導光され
る。そして、筐体10内へ導光された前記照射光はミラ
ー12により方向を変更され、窓材11を透過して投影
レンズ9の表面全体を照射する。
基づく表示信号は、主制御系にも出力され、主制御系で
は当該表示信号に基づく汚染度の数値が予め設定された
許容範囲内にあるか否かを判別する。そして、その数値
が許容範囲外であると判別した場合には、前記照射用光
源16を発光させる。すると、同光源16からの照射光
が前記集光レンズ15,光ファイバ14及びビームエキ
スパンダー光学系13を介して筐体10内に導光され
る。そして、筐体10内へ導光された前記照射光はミラ
ー12により方向を変更され、窓材11を透過して投影
レンズ9の表面全体を照射する。
【0029】すると、この照射に基づき前記投影レンズ
9の表面近傍では、空気中の酸素が前記照射光(紫外
光)を吸収して励起状態となり、酸化力を増したオゾン
に化学変化する。即ち、この酸素による照射光(紫外
光)の吸収はシューマン・ルンゲ吸収として知られ、そ
の場合には、酸素による吸収の大きい200nm以下の
波長の光を発するものが照射用光源として使用される。
本実施形態においては、この照射用光源16として波長
193nmの紫外光を発するArFエキシマレーザを使
用しているため、上記したシューマン・ルンゲ吸収が起
こる。従って、前記ウエハW上に塗布された感光性樹脂
(ノボラックレジン)からの揮発物質が付着して汚染さ
れている投影レンズ9の表面は、シューマン・ルンゲ吸
収に基づく酸化力の強化された雰囲気下で、その付着物
が前記照射光により酸化分解される。本実施形態では、
このようにして、投影光学系1における投影レンズ9の
表面が光洗浄される。
9の表面近傍では、空気中の酸素が前記照射光(紫外
光)を吸収して励起状態となり、酸化力を増したオゾン
に化学変化する。即ち、この酸素による照射光(紫外
光)の吸収はシューマン・ルンゲ吸収として知られ、そ
の場合には、酸素による吸収の大きい200nm以下の
波長の光を発するものが照射用光源として使用される。
本実施形態においては、この照射用光源16として波長
193nmの紫外光を発するArFエキシマレーザを使
用しているため、上記したシューマン・ルンゲ吸収が起
こる。従って、前記ウエハW上に塗布された感光性樹脂
(ノボラックレジン)からの揮発物質が付着して汚染さ
れている投影レンズ9の表面は、シューマン・ルンゲ吸
収に基づく酸化力の強化された雰囲気下で、その付着物
が前記照射光により酸化分解される。本実施形態では、
このようにして、投影光学系1における投影レンズ9の
表面が光洗浄される。
【0030】そして、前述したように、一定間隔をおい
て主制御系により前記発光部18が繰り返し発光制御さ
れると、前記測定制御系22は、前記と同様の手順で所
定反射率R0 と実反射率Rr との差ΔRを、その都度新
たに演算し、その演算結果に基づく新たな表示信号を表
示手段26に出力する。すると、表示手段26は当該新
たな表示信号に基づき前記投影レンズ9表面の汚染度を
数値表示する。
て主制御系により前記発光部18が繰り返し発光制御さ
れると、前記測定制御系22は、前記と同様の手順で所
定反射率R0 と実反射率Rr との差ΔRを、その都度新
たに演算し、その演算結果に基づく新たな表示信号を表
示手段26に出力する。すると、表示手段26は当該新
たな表示信号に基づき前記投影レンズ9表面の汚染度を
数値表示する。
【0031】また、主制御系では当該新たな表示信号に
基づく汚染度の数値が予め設定された許容範囲内にある
か否かを判別する。そして、その数値が依然として許容
範囲外であると判別した場合には、繰り返し、前記照射
用光源16を発光させる。従って、前記投影レンズ9の
表面は、前記と同様に、照射用光源16からの照射光の
照射に基づき光洗浄される。そして、このような主制御
系による発光部18の発光制御が繰り返された後、主制
御系により前記表示信号に基づく汚染度の数値が予め設
定された許容範囲内にあると判別されると、前記照射用
光源16からの照射光に基づく投影レンズ9表面の光洗
浄作業が終了する。
基づく汚染度の数値が予め設定された許容範囲内にある
か否かを判別する。そして、その数値が依然として許容
範囲外であると判別した場合には、繰り返し、前記照射
用光源16を発光させる。従って、前記投影レンズ9の
表面は、前記と同様に、照射用光源16からの照射光の
照射に基づき光洗浄される。そして、このような主制御
系による発光部18の発光制御が繰り返された後、主制
御系により前記表示信号に基づく汚染度の数値が予め設
定された許容範囲内にあると判別されると、前記照射用
光源16からの照射光に基づく投影レンズ9表面の光洗
浄作業が終了する。
【0032】さて、本実施形態では、上記のように投影
露光装置を構成したことにより、次のような効果を得る
ことができる。 (1)本実施形態では、投影光学系1における投影レン
ズ9の表面汚染度を測定するための投影光学系検査装置
25を備え、同装置25により前記表面汚染度が測定さ
れる。即ち、この投影光学系検査装置25の測定制御系
22から出力される測定結果に基づき前記投影レンズ9
表面の汚染度を把握し、洗浄作業の必要性有無が判断さ
れる構成となっている。
露光装置を構成したことにより、次のような効果を得る
ことができる。 (1)本実施形態では、投影光学系1における投影レン
ズ9の表面汚染度を測定するための投影光学系検査装置
25を備え、同装置25により前記表面汚染度が測定さ
れる。即ち、この投影光学系検査装置25の測定制御系
22から出力される測定結果に基づき前記投影レンズ9
表面の汚染度を把握し、洗浄作業の必要性有無が判断さ
れる構成となっている。
【0033】従って、洗浄作業の必要性があるにも拘わ
らず、投影レンズ9の表面汚染状態が見過ごされ、洗浄
作業の実施タイミングが徒過されるような事態を防止で
き、前記表面汚染状態の放置に起因する露光不良の発生
を確実に防止できる。
らず、投影レンズ9の表面汚染状態が見過ごされ、洗浄
作業の実施タイミングが徒過されるような事態を防止で
き、前記表面汚染状態の放置に起因する露光不良の発生
を確実に防止できる。
【0034】また、前記測定制御系22から出力される
測定結果に基づけば、メンテナンス上において不必要な
洗浄作業が行われるおそれもない。従って、例えば、光
洗浄装置17によらない手作業での拭き取り洗浄等を実
施する場合においても、装置ケース内が一時的に開放さ
れることにより前記投影光学系1が外気に触れる機会を
必要最小限にでき、露光条件が悪化するおそれを少なく
できる。 (2)また、本実施形態では、前記投影レンズ9の表面
が光学特性に影響を与えるほど汚染されていないと想定
される本装置完成時に測定された同レンズ9表面の光反
射率を所定反射率R0 とし、この所定反射率R0 と実際
に測定した実反射率Rr との差ΔRに基づく汚染度の数
値が一定の許容範囲外の場合にのみ洗浄作業が実施され
る構成となっている。
測定結果に基づけば、メンテナンス上において不必要な
洗浄作業が行われるおそれもない。従って、例えば、光
洗浄装置17によらない手作業での拭き取り洗浄等を実
施する場合においても、装置ケース内が一時的に開放さ
れることにより前記投影光学系1が外気に触れる機会を
必要最小限にでき、露光条件が悪化するおそれを少なく
できる。 (2)また、本実施形態では、前記投影レンズ9の表面
が光学特性に影響を与えるほど汚染されていないと想定
される本装置完成時に測定された同レンズ9表面の光反
射率を所定反射率R0 とし、この所定反射率R0 と実際
に測定した実反射率Rr との差ΔRに基づく汚染度の数
値が一定の許容範囲外の場合にのみ洗浄作業が実施され
る構成となっている。
【0035】従って、前記洗浄作業の必要性有無を判断
する際の基準が明確かつ客観的であることから、測定さ
れた汚染度の数値に対する信頼性を向上することができ
る。また、洗浄作業の実施タイミングがばらついたりす
るおそれを回避できるので、投影レンズ9表面の洗浄作
業を必要時にのみ効果的に実施することができる。さら
に、投影レンズ9表面の光反射率に基づき汚染度を測定
しているため、投影光学系1の光学特性に変化を与える
おそれのある汚染状態の有無を容易に把握することがで
きる。 (3)また、本実施形態では、照射用光源16に波長1
93nmの紫外光を発するArFエキシマレーザを使用
し、同光源16からの照射光によりシューマン・ルンゲ
吸収作用を利用した光洗浄によって投影レンズ9の表面
汚染状態を除去する構成としている。そのため、シュー
マン・ルンゲ吸収により酸化力の強化された雰囲気下で
表面汚染状態を形成している付着物を酸化分解でき、効
率良く洗浄作業を実施できるとともに、手作業での拭き
取り洗浄の場合とは異なり、洗浄作業をしたことによっ
て却って投影光学系1の光学特性を悪化させてしまうよ
うなおそれもない。 (4)また、本実施形態では、主制御系により一定間隔
タイミングで投影光学系検査装置25の発光部18が繰
り返し発光制御され、光洗浄装置17による投影レンズ
9の表面洗浄中に、何度も繰り返して投影レンズ9の表
面汚染度が測定される構成となっている。従って、投影
レンズ9表面の表面汚染状態が未だ不完全除去のまま光
洗浄装置17による洗浄作業が終了されるようなことは
なく、洗浄作業を実施した場合には、前記投影レンズ9
表面の汚染状態を確実に除去することができる。 (5)また、本実施形態では、前記投影光学系検査装置
25による汚染度測定結果が表示手段26により表示さ
れるようになっている。そのため、洗浄作業を担当する
作業者も投影レンズ9の表面汚染度を、その都度、的確
に把握することができる。従って、主制御系により照射
用光源16の発光制御が行われる構成でなく、作業者の
手作業等により洗浄作業が実施される構成の場合にも、
表示手段26の表示内容に従って的確に洗浄作業を実施
することができる。 (6)また、本実施形態では、光洗浄装置17における
筐体10の上部に嵌合された窓材11が筐体10に対し
て着脱交換可能であるため、当該窓材11が傷付いたり
等した場合には簡単に新しい窓材に交換でき、光洗浄作
用を良好に維持できる。
する際の基準が明確かつ客観的であることから、測定さ
れた汚染度の数値に対する信頼性を向上することができ
る。また、洗浄作業の実施タイミングがばらついたりす
るおそれを回避できるので、投影レンズ9表面の洗浄作
業を必要時にのみ効果的に実施することができる。さら
に、投影レンズ9表面の光反射率に基づき汚染度を測定
しているため、投影光学系1の光学特性に変化を与える
おそれのある汚染状態の有無を容易に把握することがで
きる。 (3)また、本実施形態では、照射用光源16に波長1
93nmの紫外光を発するArFエキシマレーザを使用
し、同光源16からの照射光によりシューマン・ルンゲ
吸収作用を利用した光洗浄によって投影レンズ9の表面
汚染状態を除去する構成としている。そのため、シュー
マン・ルンゲ吸収により酸化力の強化された雰囲気下で
表面汚染状態を形成している付着物を酸化分解でき、効
率良く洗浄作業を実施できるとともに、手作業での拭き
取り洗浄の場合とは異なり、洗浄作業をしたことによっ
て却って投影光学系1の光学特性を悪化させてしまうよ
うなおそれもない。 (4)また、本実施形態では、主制御系により一定間隔
タイミングで投影光学系検査装置25の発光部18が繰
り返し発光制御され、光洗浄装置17による投影レンズ
9の表面洗浄中に、何度も繰り返して投影レンズ9の表
面汚染度が測定される構成となっている。従って、投影
レンズ9表面の表面汚染状態が未だ不完全除去のまま光
洗浄装置17による洗浄作業が終了されるようなことは
なく、洗浄作業を実施した場合には、前記投影レンズ9
表面の汚染状態を確実に除去することができる。 (5)また、本実施形態では、前記投影光学系検査装置
25による汚染度測定結果が表示手段26により表示さ
れるようになっている。そのため、洗浄作業を担当する
作業者も投影レンズ9の表面汚染度を、その都度、的確
に把握することができる。従って、主制御系により照射
用光源16の発光制御が行われる構成でなく、作業者の
手作業等により洗浄作業が実施される構成の場合にも、
表示手段26の表示内容に従って的確に洗浄作業を実施
することができる。 (6)また、本実施形態では、光洗浄装置17における
筐体10の上部に嵌合された窓材11が筐体10に対し
て着脱交換可能であるため、当該窓材11が傷付いたり
等した場合には簡単に新しい窓材に交換でき、光洗浄作
用を良好に維持できる。
【0036】次に、本発明の第二実施形態を図3に基づ
き説明する。なお、この第二実施形態は、前記第一実施
形態において光洗浄装置17にガス供給手段27を付加
したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の
構成になっている。即ち、図3には、発光部18等から
なる投影光学系検査装置25が図示されていないが、本
実施形態においても投影光学系検査装置25は設けられ
ている。従って、以下では前記ガス供給手段27につい
てのみ説明することとし、第一実施形態と共通する構成
部分については図面上に同一符号を付すことにして重複
した説明を省略する。
き説明する。なお、この第二実施形態は、前記第一実施
形態において光洗浄装置17にガス供給手段27を付加
したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の
構成になっている。即ち、図3には、発光部18等から
なる投影光学系検査装置25が図示されていないが、本
実施形態においても投影光学系検査装置25は設けられ
ている。従って、以下では前記ガス供給手段27につい
てのみ説明することとし、第一実施形態と共通する構成
部分については図面上に同一符号を付すことにして重複
した説明を省略する。
【0037】さて、図3に示すように、本実施形態で
は、投影光学系1における投影レンズ9の近傍にガス供
給手段27が設けられている。このガス供給手段27
は、図示しないオゾンガス発生装置から延設されたガス
供給パイプ28と、同パイプ28に連結されて前記投影
レンズ9を包囲するように配置されたガス吹出口29と
からなり、主制御系によりオゾンガスのガス供給が制御
されるようになっている。
は、投影光学系1における投影レンズ9の近傍にガス供
給手段27が設けられている。このガス供給手段27
は、図示しないオゾンガス発生装置から延設されたガス
供給パイプ28と、同パイプ28に連結されて前記投影
レンズ9を包囲するように配置されたガス吹出口29と
からなり、主制御系によりオゾンガスのガス供給が制御
されるようになっている。
【0038】即ち、主制御系は、光洗浄装置17による
投影レンズ9表面の光洗浄に際し、照射用光源16を発
光制御するとともに前記ガス供給手段27によるガス供
給を開始させる。すると、前記ガス吹出口29からオゾ
ンガスが投影レンズ9の表面に向けて吹き出し、同レン
ズ9表面近傍の雰囲気がオゾンガスで満たされる。そし
て、その状態において、照射用光源16から照射光が投
影レンズ9の表面に向けて照射されると、シューマン・
ルンゲ吸収に基づく酸化力の強化された雰囲気下で、投
影レンズ9表面に付着した有機物等が前記照射用光源1
6からの照射光により酸化分解される。
投影レンズ9表面の光洗浄に際し、照射用光源16を発
光制御するとともに前記ガス供給手段27によるガス供
給を開始させる。すると、前記ガス吹出口29からオゾ
ンガスが投影レンズ9の表面に向けて吹き出し、同レン
ズ9表面近傍の雰囲気がオゾンガスで満たされる。そし
て、その状態において、照射用光源16から照射光が投
影レンズ9の表面に向けて照射されると、シューマン・
ルンゲ吸収に基づく酸化力の強化された雰囲気下で、投
影レンズ9表面に付着した有機物等が前記照射用光源1
6からの照射光により酸化分解される。
【0039】従って、本実施形態では、ガス供給手段2
7から供給されるオゾンガスにより投影レンズ9の表面
近傍を酸化力の増したオゾンガス雰囲気にできるので、
前記光洗浄装置17による光洗浄作用を促進することが
できる。なお、オゾンガスの発生方法には放電方式、紫
外線方式など各種の方式があるが、いずれの方式でも本
実施形態には適用可能である。また、ガス供給手段27
により供給されるガスは投影レンズ9の表面に付着した
有機物等の酸化分解促進に好適な酸化性ガスであればよ
く、特に、オゾンガスに限定されるものではない。
7から供給されるオゾンガスにより投影レンズ9の表面
近傍を酸化力の増したオゾンガス雰囲気にできるので、
前記光洗浄装置17による光洗浄作用を促進することが
できる。なお、オゾンガスの発生方法には放電方式、紫
外線方式など各種の方式があるが、いずれの方式でも本
実施形態には適用可能である。また、ガス供給手段27
により供給されるガスは投影レンズ9の表面に付着した
有機物等の酸化分解促進に好適な酸化性ガスであればよ
く、特に、オゾンガスに限定されるものではない。
【0040】次に、本発明の第三実施形態を図4に基づ
き説明する。この第三実施形態は、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27及びガス回収
手段30を付加したものであり、その他の点では第一実
施形態と同一の構成になっている。従って、以下ではガ
ス供給手段27及びガス回収手段30についてのみ説明
し、その他の共通構成部分については重複した説明を省
略する。
き説明する。この第三実施形態は、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27及びガス回収
手段30を付加したものであり、その他の点では第一実
施形態と同一の構成になっている。従って、以下ではガ
ス供給手段27及びガス回収手段30についてのみ説明
し、その他の共通構成部分については重複した説明を省
略する。
【0041】さて、図4に示すように、本実施形態にお
けるガス供給手段27においては、図示しないオゾンガ
ス発生装置から延設されたガス供給パイプ28がウエハ
ステージ7内に埋設されている。そして、このガス供給
パイプ28に連結されたガス吹出口29が前記筐体10
の近傍においてウエハステージ7上に配置され、前記投
影レンズ9の表面に向けてオゾンガスを吹き出すように
なっている。また、ウエハステージ7上において前記ガ
ス吹出口29とは筐体10を挟んで反対側となる位置に
は、図示しないガス回収パイプと共にガス回収手段30
を構成するガス吸入口31が配置されている。
けるガス供給手段27においては、図示しないオゾンガ
ス発生装置から延設されたガス供給パイプ28がウエハ
ステージ7内に埋設されている。そして、このガス供給
パイプ28に連結されたガス吹出口29が前記筐体10
の近傍においてウエハステージ7上に配置され、前記投
影レンズ9の表面に向けてオゾンガスを吹き出すように
なっている。また、ウエハステージ7上において前記ガ
ス吹出口29とは筐体10を挟んで反対側となる位置に
は、図示しないガス回収パイプと共にガス回収手段30
を構成するガス吸入口31が配置されている。
【0042】従って、本実施形態においては、前記ガス
吹出口29からオゾンガスが吹き出すと、そのオゾンガ
スは層流となって投影レンズ9の表面全体に接触した
後、前記ガス吸込口31から吸入され、その後、ガス回
収パイプを介して回収される。そして、前記投影レンズ
9の表面近傍へオゾンガスが供給されている雰囲気下に
おいて照射用光源16からの照射光に基づく光洗浄作業
が行われる。そのため、本実施形態では、前記第二実施
形態の場合と同様のオゾンガス雰囲気下における光洗浄
促進効果に加えて、オゾンガスが層流となって投影レン
ズ9の表面全体に接触するので、同レンズ9表面のあら
ゆる箇所に付着した有機物等を万遍なく酸化分解でき
る。また、ガス供給パイプ28がウエハステージ7内に
埋設されているため、ステージ移動時等において前記パ
イプ28が他の部材に干渉したりするおそれも無くすこ
とができる。
吹出口29からオゾンガスが吹き出すと、そのオゾンガ
スは層流となって投影レンズ9の表面全体に接触した
後、前記ガス吸込口31から吸入され、その後、ガス回
収パイプを介して回収される。そして、前記投影レンズ
9の表面近傍へオゾンガスが供給されている雰囲気下に
おいて照射用光源16からの照射光に基づく光洗浄作業
が行われる。そのため、本実施形態では、前記第二実施
形態の場合と同様のオゾンガス雰囲気下における光洗浄
促進効果に加えて、オゾンガスが層流となって投影レン
ズ9の表面全体に接触するので、同レンズ9表面のあら
ゆる箇所に付着した有機物等を万遍なく酸化分解でき
る。また、ガス供給パイプ28がウエハステージ7内に
埋設されているため、ステージ移動時等において前記パ
イプ28が他の部材に干渉したりするおそれも無くすこ
とができる。
【0043】次に、本発明の第四実施形態を図5に基づ
き説明する。この第四実施形態は、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27とガス回収手
段30及び遮蔽手段32を付加したものであり、その他
の点では第一実施形態と同一の構成になっている。従っ
て、以下では前記ガス供給手段27とガス回収手段30
及び遮蔽手段32についてのみ説明する。
き説明する。この第四実施形態は、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27とガス回収手
段30及び遮蔽手段32を付加したものであり、その他
の点では第一実施形態と同一の構成になっている。従っ
て、以下では前記ガス供給手段27とガス回収手段30
及び遮蔽手段32についてのみ説明する。
【0044】さて、図5に示すように、本実施形態で
は、光洗浄装置17による投影レンズ9の光洗浄に際し
て、同レンズ9表面近傍の雰囲気を外部から遮蔽する遮
蔽手段32が投影光学系1とウエハステージ7との間に
配置される。即ち、前記遮蔽手段32は半割状をなす一
対の隔壁33,34からなり、一方の隔壁33にはガス
供給パイプ28が貫通され、他方の隔壁34にはガス回
収パイプ35が貫通されている。そして、一方の隔壁3
3の内周面側に臨むガス供給パイプ28の先端開口がガ
ス吹出口29とされ、他方の隔壁34の内周面側に臨む
ガス回収パイプ35の先端開口がガス吸入口31とされ
ている。
は、光洗浄装置17による投影レンズ9の光洗浄に際し
て、同レンズ9表面近傍の雰囲気を外部から遮蔽する遮
蔽手段32が投影光学系1とウエハステージ7との間に
配置される。即ち、前記遮蔽手段32は半割状をなす一
対の隔壁33,34からなり、一方の隔壁33にはガス
供給パイプ28が貫通され、他方の隔壁34にはガス回
収パイプ35が貫通されている。そして、一方の隔壁3
3の内周面側に臨むガス供給パイプ28の先端開口がガ
ス吹出口29とされ、他方の隔壁34の内周面側に臨む
ガス回収パイプ35の先端開口がガス吸入口31とされ
ている。
【0045】従って、本実施形態においては、前記隔壁
33側のガス吹出口29からオゾンガスが吹き出される
と、そのオゾンガスは両隔壁33,34により外部と遮
蔽された内部空間36内に充満する。そして、その状態
において照射用光源16からの照射光に基づき投影レン
ズ9の表面が光洗浄される。また、光洗浄作業中は、前
記ガス吹出口29からのオゾンガス吹き出しが適宜行わ
れる一方、前記ガス吸入口31を介して内部空間36に
充満したオゾンガス回収が適宜行われる。そのため、本
実施形態では、前記第二、第三実施形態の場合と同様の
オゾンガス雰囲気下における光洗浄促進効果に加えて、
オゾンガス雰囲気を投影レンズ9の表面近傍へ確実に形
成できるので、より一層、光洗浄効果を促進することが
できる。
33側のガス吹出口29からオゾンガスが吹き出される
と、そのオゾンガスは両隔壁33,34により外部と遮
蔽された内部空間36内に充満する。そして、その状態
において照射用光源16からの照射光に基づき投影レン
ズ9の表面が光洗浄される。また、光洗浄作業中は、前
記ガス吹出口29からのオゾンガス吹き出しが適宜行わ
れる一方、前記ガス吸入口31を介して内部空間36に
充満したオゾンガス回収が適宜行われる。そのため、本
実施形態では、前記第二、第三実施形態の場合と同様の
オゾンガス雰囲気下における光洗浄促進効果に加えて、
オゾンガス雰囲気を投影レンズ9の表面近傍へ確実に形
成できるので、より一層、光洗浄効果を促進することが
できる。
【0046】次に、本発明の第五実施形態を図6に基づ
き説明する。この第五実施形態も、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27とガス回収手
段30及び遮蔽手段32を付加したものであり、その他
の点では第一実施形態と同一の構成になっている。従っ
て、以下では前記ガス供給手段27とガス回収手段30
及び遮蔽手段32についてのみ説明する。
き説明する。この第五実施形態も、前記第一実施形態に
おいて光洗浄装置17にガス供給手段27とガス回収手
段30及び遮蔽手段32を付加したものであり、その他
の点では第一実施形態と同一の構成になっている。従っ
て、以下では前記ガス供給手段27とガス回収手段30
及び遮蔽手段32についてのみ説明する。
【0047】さて、図6に示すように、本実施形態で
は、ウエハステージ7内にガス供給手段27のガス供給
パイプ28及びガス回収手段30のガス回収パイプ35
が埋設されている。そして、ガス供給パイプ28の先端
開口がガス吹出口29として筐体10の近傍においてウ
エハステージ7上に露出し、このガス吹出口29とは筐
体10を挟んで反対側となる位置にガス回収パイプ35
の先端開口がガス吸入口31として露出している。ま
た、投影光学系1とウエハステージ7との間には、前記
ガス吹出口29及びガス吸入口31よりも外側に位置し
て投影レンズ9表面近傍の雰囲気を外部から遮蔽する遮
蔽手段32が設けられている。なお、本実施形態におい
ても、遮蔽手段32は半割状をなす一対の隔壁33,3
4により構成されている。
は、ウエハステージ7内にガス供給手段27のガス供給
パイプ28及びガス回収手段30のガス回収パイプ35
が埋設されている。そして、ガス供給パイプ28の先端
開口がガス吹出口29として筐体10の近傍においてウ
エハステージ7上に露出し、このガス吹出口29とは筐
体10を挟んで反対側となる位置にガス回収パイプ35
の先端開口がガス吸入口31として露出している。ま
た、投影光学系1とウエハステージ7との間には、前記
ガス吹出口29及びガス吸入口31よりも外側に位置し
て投影レンズ9表面近傍の雰囲気を外部から遮蔽する遮
蔽手段32が設けられている。なお、本実施形態におい
ても、遮蔽手段32は半割状をなす一対の隔壁33,3
4により構成されている。
【0048】従って、本実施形態においても、前記第四
実施形態の場合と同様の効果を発揮できるとともに、ガ
ス供給パイプ28及びガス回収パイプ35がウエハステ
ージ7内に埋設されているため、ステージ移動時等にお
いて前記各パイプ28,35が他の部材に干渉したりす
るおそれも無くすことができる。
実施形態の場合と同様の効果を発揮できるとともに、ガ
ス供給パイプ28及びガス回収パイプ35がウエハステ
ージ7内に埋設されているため、ステージ移動時等にお
いて前記各パイプ28,35が他の部材に干渉したりす
るおそれも無くすことができる。
【0049】なお、前記各実施形態は、以下のように変
更して具体化してもよい。 ・ 前記各実施形態では、光洗浄時における照射用光源
16からの照射光の照射領域を投影レンズ9のウエハス
テージ7側表面全体としたが、これを投影露光時におけ
る露光光の照射領域のみとしてもよい。この場合には、
ウエハステージ7上に埋設される筐体10の大きさを小
型化できるため、アライメント用マーク等が形成される
ウエハステージ7上のスペースに裕度を持たせることが
できる。
更して具体化してもよい。 ・ 前記各実施形態では、光洗浄時における照射用光源
16からの照射光の照射領域を投影レンズ9のウエハス
テージ7側表面全体としたが、これを投影露光時におけ
る露光光の照射領域のみとしてもよい。この場合には、
ウエハステージ7上に埋設される筐体10の大きさを小
型化できるため、アライメント用マーク等が形成される
ウエハステージ7上のスペースに裕度を持たせることが
できる。
【0050】・ 前記各実施形態では、投影光学系1の
投影レンズ9直下に筐体10の窓材11が対応する位置
でウエハステージ7を停止状態とし、その停止状態にお
いて前記投影レンズ9の表面を光洗浄する構成とした
が、光洗浄装置17による光洗浄中に投影光学系1に対
してウエハステージ7を相対移動させる構成としてもよ
い。この場合には、前記光洗浄時における照射用光源1
6からの照射光の照射領域を更に狭くすることができる
ので、より一層、ウエハステージ7上のスペースに裕度
を持たせることができる。
投影レンズ9直下に筐体10の窓材11が対応する位置
でウエハステージ7を停止状態とし、その停止状態にお
いて前記投影レンズ9の表面を光洗浄する構成とした
が、光洗浄装置17による光洗浄中に投影光学系1に対
してウエハステージ7を相対移動させる構成としてもよ
い。この場合には、前記光洗浄時における照射用光源1
6からの照射光の照射領域を更に狭くすることができる
ので、より一層、ウエハステージ7上のスペースに裕度
を持たせることができる。
【0051】・ 前記各実施形態では、主制御系の制御
に基づき投影光学系検査装置25は光洗浄装置17によ
る光洗浄作業中に一定間隔タイミングで繰り返し汚染度
測定を行う構成としたが、投影光学系検査装置25によ
る汚染度測定は洗浄作業実施前に一回だけ行われる構成
としてもよい。この場合には、洗浄による汚染状態の除
去具合の良否判断をできないことになるが、主制御系に
よる投影光学系検査装置25の制御内容を簡略化するこ
とができる。
に基づき投影光学系検査装置25は光洗浄装置17によ
る光洗浄作業中に一定間隔タイミングで繰り返し汚染度
測定を行う構成としたが、投影光学系検査装置25によ
る汚染度測定は洗浄作業実施前に一回だけ行われる構成
としてもよい。この場合には、洗浄による汚染状態の除
去具合の良否判断をできないことになるが、主制御系に
よる投影光学系検査装置25の制御内容を簡略化するこ
とができる。
【0052】・ 前記各実施形態では、光洗浄装置17
の照射用光源16としてArFエキシマレーザを用いた
が、シューマン・ルンゲ吸収を引き起こす波長200n
m以下の紫外光を発するものであれば、例えば波長17
2nmの光を発するキセノン系ランプ、波長157nm
の光を発するF2レーザ、軟X線等のEUVL等でもよ
い。即ち、このようにすれば、装置設計の自由度が拡が
る。
の照射用光源16としてArFエキシマレーザを用いた
が、シューマン・ルンゲ吸収を引き起こす波長200n
m以下の紫外光を発するものであれば、例えば波長17
2nmの光を発するキセノン系ランプ、波長157nm
の光を発するF2レーザ、軟X線等のEUVL等でもよ
い。即ち、このようにすれば、装置設計の自由度が拡が
る。
【0053】・ 前記各実施形態では、光洗浄装置17
の照射用光源16をウエハステージ7とは別の位置に設
けたが、図7に示すように、照射用光源16をウエハス
テージ7上の筐体10内に設置してもよい。この場合に
は、光ファイバ等の導光部材が不要となるため、その
分、装置構成が簡略化でき、コスト低減を図ることがで
きる。
の照射用光源16をウエハステージ7とは別の位置に設
けたが、図7に示すように、照射用光源16をウエハス
テージ7上の筐体10内に設置してもよい。この場合に
は、光ファイバ等の導光部材が不要となるため、その
分、装置構成が簡略化でき、コスト低減を図ることがで
きる。
【0054】・ 前記各実施形態では、実反射率Rr と
対比される所定反射率R0 として、本装置完成時に測定
された投影レンズ9表面の光反射率を用いているが、装
置組立前における投影レンズ9単体の規格上の光反射率
を所定反射率R0 としてもよい。即ち、投影レンズ9の
表面が、その光学特性に影響を与えるほど汚染されてい
ないと想定される状態時での光反射率ならば、前記所定
反射率R0 として使用可能である。
対比される所定反射率R0 として、本装置完成時に測定
された投影レンズ9表面の光反射率を用いているが、装
置組立前における投影レンズ9単体の規格上の光反射率
を所定反射率R0 としてもよい。即ち、投影レンズ9の
表面が、その光学特性に影響を与えるほど汚染されてい
ないと想定される状態時での光反射率ならば、前記所定
反射率R0 として使用可能である。
【0055】・ 前記各実施形態では、光洗浄装置17
の照射用光源16から照射される照射光を使用して投影
光学系1の投影レンズ9表面を光洗浄しているが、作業
者が前記レンズ9表面を払拭洗浄するなど手作業により
洗浄作業を実施してもよい。また、前記第四、第五実施
形態においては、遮蔽手段32を構成する隔壁33,3
4を光洗浄作業を実施する度毎に作業者が組み付け設置
する構成としてもよく、図示しない駆動手段の駆動によ
り投影光学系1の鏡筒内又はウエハステージ7内から出
没するように構成してもよい。
の照射用光源16から照射される照射光を使用して投影
光学系1の投影レンズ9表面を光洗浄しているが、作業
者が前記レンズ9表面を払拭洗浄するなど手作業により
洗浄作業を実施してもよい。また、前記第四、第五実施
形態においては、遮蔽手段32を構成する隔壁33,3
4を光洗浄作業を実施する度毎に作業者が組み付け設置
する構成としてもよく、図示しない駆動手段の駆動によ
り投影光学系1の鏡筒内又はウエハステージ7内から出
没するように構成してもよい。
【0056】・ 前記各実施形態では、露光用光源2と
は別に光洗浄装置17の照射用光源16を設けている
が、露光用光源2がシューマン・ルンゲ吸収を引き起こ
す波長200nm以下の紫外光を発するものであれば、
これを光洗浄に使用する照射用光源として兼用してもよ
い。即ち、露光用光源2からの照明光ILを光ファイバ
等の導光部材によりウエハステージ7上の筐体10内ま
で導き、前記各実施形態の場合と同様に、ミラー12に
よって前記投影レンズ9の表面に向け照射するように構
成すればよい。この場合には、投影露光装置全体として
具備する光源の数が節約できるので、その分、装置コス
トを低減することができる。
は別に光洗浄装置17の照射用光源16を設けている
が、露光用光源2がシューマン・ルンゲ吸収を引き起こ
す波長200nm以下の紫外光を発するものであれば、
これを光洗浄に使用する照射用光源として兼用してもよ
い。即ち、露光用光源2からの照明光ILを光ファイバ
等の導光部材によりウエハステージ7上の筐体10内ま
で導き、前記各実施形態の場合と同様に、ミラー12に
よって前記投影レンズ9の表面に向け照射するように構
成すればよい。この場合には、投影露光装置全体として
具備する光源の数が節約できるので、その分、装置コス
トを低減することができる。
【0057】また、前記露光用光源2を光洗浄の照射用
光源として兼用する場合には、図8に示すように、ウエ
ハステージ7上に反射鏡37を載置固定し、この反射鏡
37を露光用光源2からの照射光により投影光学系1を
介して照射するようにしてもよい。即ち、前記反射鏡3
7が投影光学系1における前記投影レンズ9直下に位置
するようにウエハステージ7を移動させ、その状態にお
いて露光用光源2を発光させる。すると、前記投影レン
ズ9の表面は、投影光学系1内を透過した露光用光源2
からの照明光ILと前記反射鏡37からの反射光との双
方の光によって光洗浄されることになる。
光源として兼用する場合には、図8に示すように、ウエ
ハステージ7上に反射鏡37を載置固定し、この反射鏡
37を露光用光源2からの照射光により投影光学系1を
介して照射するようにしてもよい。即ち、前記反射鏡3
7が投影光学系1における前記投影レンズ9直下に位置
するようにウエハステージ7を移動させ、その状態にお
いて露光用光源2を発光させる。すると、前記投影レン
ズ9の表面は、投影光学系1内を透過した露光用光源2
からの照明光ILと前記反射鏡37からの反射光との双
方の光によって光洗浄されることになる。
【0058】従って、この場合には、直接的な照射光ば
かりでなく間接的な反射光も利用するため、光洗浄の効
率をより一層高めることができる。また、ウエハステー
ジ7上には反射鏡37を載置固定するだけでよく、筐体
10等の部材構成も不要とできるため、より一層、装置
コストを低減することができる。
かりでなく間接的な反射光も利用するため、光洗浄の効
率をより一層高めることができる。また、ウエハステー
ジ7上には反射鏡37を載置固定するだけでよく、筐体
10等の部材構成も不要とできるため、より一層、装置
コストを低減することができる。
【0059】なお、前記露光用光源2からの照明光IL
を光ファイバ等の導光部材を用いて前記発光部18まで
導き、この照明光ILが投影レンズ9表面により反射さ
れた反射光に基づき光反射率を求めるようにしてもよ
い。このようにすれば、投影露光装置全体として具備す
る光源の数がより一層節約できるので、その分、装置コ
ストを低減することができる。
を光ファイバ等の導光部材を用いて前記発光部18まで
導き、この照明光ILが投影レンズ9表面により反射さ
れた反射光に基づき光反射率を求めるようにしてもよ
い。このようにすれば、投影露光装置全体として具備す
る光源の数がより一層節約できるので、その分、装置コ
ストを低減することができる。
【0060】・ 前記各実施形態では、投影光学系検査
装置25の発光部18からの照射光を投影レンズ9の表
面に向けて照射し、その反射光に基づいて得た実反射率
Rrから同レンズ9表面の汚染度を測定しているが、同
レンズ9を透過する透過光に基づき汚染度を測定するよ
うにしてもよい。即ち、この場合には、前記発光部18
をその照射光が投影レンズ9を透過するように配置する
一方、同レンズ9を透過した透過光を受光する位置に前
記第1の受光部20を配置する。また、前記発光部18
と投影レンズ9との間において、発光部18からの照射
光の光路上には分岐ミラー19を配置し、このミラー1
9からの分岐光を受光する位置に前記第2の受光部21
を配置する。そして、前記両受光部20,21から出力
された光電信号に基づき前記投影レンズ9の光透過率を
測定制御系22の演算部23により実透過率として演算
し、この実透過率と予め記憶部24が記憶している所定
透過率との対比結果から汚染度を測定する。このように
しても、前記各実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
装置25の発光部18からの照射光を投影レンズ9の表
面に向けて照射し、その反射光に基づいて得た実反射率
Rrから同レンズ9表面の汚染度を測定しているが、同
レンズ9を透過する透過光に基づき汚染度を測定するよ
うにしてもよい。即ち、この場合には、前記発光部18
をその照射光が投影レンズ9を透過するように配置する
一方、同レンズ9を透過した透過光を受光する位置に前
記第1の受光部20を配置する。また、前記発光部18
と投影レンズ9との間において、発光部18からの照射
光の光路上には分岐ミラー19を配置し、このミラー1
9からの分岐光を受光する位置に前記第2の受光部21
を配置する。そして、前記両受光部20,21から出力
された光電信号に基づき前記投影レンズ9の光透過率を
測定制御系22の演算部23により実透過率として演算
し、この実透過率と予め記憶部24が記憶している所定
透過率との対比結果から汚染度を測定する。このように
しても、前記各実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
【0061】・ 前記各実施形態では、マスクと基板と
を静止した状態でマスクのパターンを露光し、基板を順
次移動させるステップアンドリピート型の投影露光装置
に具体化したが、投影露光装置としては、マスクと基板
とを同期移動してマスクのパターンを露光する走査型の
投影露光装置にも適用可能である。また、露光装置の種
類としては、半導体製造用の露光装置に限定されること
なく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パ
ターンを露光する液晶用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド
を製造するための露光装置にも適用可能である。なお、
本発明における投影光学系検査装置及び投影露光装置
は、既に各実施形態で説明した各構成要素から構成され
ており、これらの構成要素を、前述した各機能を達成す
るように、電気的、又は機械的、光学的に連結すること
で、組み上げられる。
を静止した状態でマスクのパターンを露光し、基板を順
次移動させるステップアンドリピート型の投影露光装置
に具体化したが、投影露光装置としては、マスクと基板
とを同期移動してマスクのパターンを露光する走査型の
投影露光装置にも適用可能である。また、露光装置の種
類としては、半導体製造用の露光装置に限定されること
なく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パ
ターンを露光する液晶用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド
を製造するための露光装置にも適用可能である。なお、
本発明における投影光学系検査装置及び投影露光装置
は、既に各実施形態で説明した各構成要素から構成され
ており、これらの構成要素を、前述した各機能を達成す
るように、電気的、又は機械的、光学的に連結すること
で、組み上げられる。
【0062】次に、前記各実施形態から把握できる請求
項に記載した発明以外の技術的思想について、その効果
と共に以下記載する。 (1)光学部材表面の近傍に酸化促進ガスを供給するガ
ス供給手段を配置し、同ガス供給手段から供給された酸
化促進ガスが満たされた雰囲気下において光洗浄効果を
有する所定の照射光を前記光学部材表面に対して照射す
るようにした光洗浄装置。即ち、この技術的思想(1)
においては、酸化促進ガスの働きにより前記光学部材表
面近傍を酸化力の増した雰囲気にできるので、光洗浄効
果を促進することができる。
項に記載した発明以外の技術的思想について、その効果
と共に以下記載する。 (1)光学部材表面の近傍に酸化促進ガスを供給するガ
ス供給手段を配置し、同ガス供給手段から供給された酸
化促進ガスが満たされた雰囲気下において光洗浄効果を
有する所定の照射光を前記光学部材表面に対して照射す
るようにした光洗浄装置。即ち、この技術的思想(1)
においては、酸化促進ガスの働きにより前記光学部材表
面近傍を酸化力の増した雰囲気にできるので、光洗浄効
果を促進することができる。
【0063】(2)前記技術的思想(1)において、前
記照射光の光路を含んで前記光学部材表面近傍の雰囲気
を外部から遮蔽する遮蔽手段を備えた光洗浄装置。即
ち、この技術的思想(2)においては、酸化促進ガスの
働きにより酸化力の増した雰囲気を前記光学部材表面の
近傍へ確実に形成できるので、より一層、光洗浄効果を
促進することができる。
記照射光の光路を含んで前記光学部材表面近傍の雰囲気
を外部から遮蔽する遮蔽手段を備えた光洗浄装置。即
ち、この技術的思想(2)においては、酸化促進ガスの
働きにより酸化力の増した雰囲気を前記光学部材表面の
近傍へ確実に形成できるので、より一層、光洗浄効果を
促進することができる。
【0064】(3)請求項3に記載の投影光学系検査装
置において、前記測定手段は、前記光学部材表面の汚染
度が許容範囲内にあると想定した所定状態時における当
該光学部材表面の反射率又は透過率を前記所定反射率又
は所定透過率として予め設定するものである投影光学系
検査装置。即ち、この技術的思想(3)においては、請
求項3に記載の発明の作用に加えて、汚染度が一定の許
容範囲内にあって洗浄の必要性がない所定状態時の反射
率又は透過率が前記所定反射率RO 又は所定透過率とさ
れ、そのような所定反射率RO 又は所定透過率と実反射
率Rr 又は実透過率が対比されて洗浄の必要性等が判断
される。従って、前記請求項3の発明の効果に加えて、
測定手段の測定結果に基づく判断内容にバラツキが生じ
るおそれを回避できるので、その測定結果に基づき洗浄
作業が必要とされるときには的確に洗浄作業を実施する
ことができる。
置において、前記測定手段は、前記光学部材表面の汚染
度が許容範囲内にあると想定した所定状態時における当
該光学部材表面の反射率又は透過率を前記所定反射率又
は所定透過率として予め設定するものである投影光学系
検査装置。即ち、この技術的思想(3)においては、請
求項3に記載の発明の作用に加えて、汚染度が一定の許
容範囲内にあって洗浄の必要性がない所定状態時の反射
率又は透過率が前記所定反射率RO 又は所定透過率とさ
れ、そのような所定反射率RO 又は所定透過率と実反射
率Rr 又は実透過率が対比されて洗浄の必要性等が判断
される。従って、前記請求項3の発明の効果に加えて、
測定手段の測定結果に基づく判断内容にバラツキが生じ
るおそれを回避できるので、その測定結果に基づき洗浄
作業が必要とされるときには的確に洗浄作業を実施する
ことができる。
【0065】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、測定手段の測
定結果に基づき、洗浄前にあっては、投影光学系の洗浄
タイミングを把握できるとともに、洗浄後にあっては、
当該洗浄に基づく汚れ除去具合を把握して不完全洗浄を
防止することができる。
定結果に基づき、洗浄前にあっては、投影光学系の洗浄
タイミングを把握できるとともに、洗浄後にあっては、
当該洗浄に基づく汚れ除去具合を把握して不完全洗浄を
防止することができる。
【0066】請求項2の発明によれば、前記請求項1の
発明の効果に加えて、光学部材表面の光反射率又は光透
過率に基づき汚染度を測定しているので、その測定結果
から投影光学系の光学特性に変化を与えるおそれのある
汚染状態の有無を容易に把握することができる。
発明の効果に加えて、光学部材表面の光反射率又は光透
過率に基づき汚染度を測定しているので、その測定結果
から投影光学系の光学特性に変化を与えるおそれのある
汚染状態の有無を容易に把握することができる。
【0067】請求項3の発明によれば、前記請求項2の
発明の効果に加えて、汚染度測定に際しての判断基準が
明確かつ客観的であるので、測定結果に対する信頼性を
向上することができる。
発明の効果に加えて、汚染度測定に際しての判断基準が
明確かつ客観的であるので、測定結果に対する信頼性を
向上することができる。
【0068】請求項4の発明によれば、前記請求項3の
発明の効果に加えて、例えば、光学部材表面の洗浄作業
実施中に前記汚染度測定を繰り返し行うことにより、当
該洗浄作業に基づく汚れ除去具合の進行変化を把握する
ことができる。
発明の効果に加えて、例えば、光学部材表面の洗浄作業
実施中に前記汚染度測定を繰り返し行うことにより、当
該洗浄作業に基づく汚れ除去具合の進行変化を把握する
ことができる。
【0069】請求項5の発明によれば、前記請求項1〜
請求項4のうちいずれか一項に記載の発明の効果に加え
て、洗浄内容にバラツキが生じるおそれを回避できる。
請求項6の発明によれば、前記請求項5の発明の効果に
加えて、酸化促進ガスが満たされた雰囲気下で光学部材
表面の光洗浄を実施できるので、光洗浄作用を促進する
ことができる。
請求項4のうちいずれか一項に記載の発明の効果に加え
て、洗浄内容にバラツキが生じるおそれを回避できる。
請求項6の発明によれば、前記請求項5の発明の効果に
加えて、酸化促進ガスが満たされた雰囲気下で光学部材
表面の光洗浄を実施できるので、光洗浄作用を促進する
ことができる。
【0070】請求項7の発明によれば、前記請求項6の
発明の効果に加えて、前記光学部材表面の近傍に酸化促
進ガスの雰囲気を確実に形成できるので、より一層、光
洗浄作用を促進することができる。
発明の効果に加えて、前記光学部材表面の近傍に酸化促
進ガスの雰囲気を確実に形成できるので、より一層、光
洗浄作用を促進することができる。
【0071】請求項8の発明によれば、前記請求項5〜
請求項7のうちいずれか一項の発明の効果に加えて、窓
材により光洗浄装置を保護することができるとともに、
窓材が不良となった場合には簡単に当該窓材を交換でき
るので、光洗浄効果を良好に維持することができる。
請求項7のうちいずれか一項の発明の効果に加えて、窓
材により光洗浄装置を保護することができるとともに、
窓材が不良となった場合には簡単に当該窓材を交換でき
るので、光洗浄効果を良好に維持することができる。
【図1】 本発明の第一実施形態に係る投影露光装置全
体の概略図。
体の概略図。
【図2】 第一実施形態の要部概略図。
【図3】 第二実施形態の要部概略図。
【図4】 第三実施形態の要部概略図。
【図5】 第四実施形態の要部概略図。
【図6】 第五実施形態の要部概略図。
【図7】 他の実施形態の要部概略図。
【図8】 同じく他の実施形態の要部概略図。
1…投影光学系 9…投影レンズ(光学部材 11
…窓材 17…光洗浄装置 22…測定制御系(測定手段) 2
5…投影光学系検査装置 27…ガス供給手段 32…遮蔽手段 W…ウエハ
(感光基板)
…窓材 17…光洗浄装置 22…測定制御系(測定手段) 2
5…投影光学系検査装置 27…ガス供給手段 32…遮蔽手段 W…ウエハ
(感光基板)
Claims (8)
- 【請求項1】 投影露光装置における投影光学系の最も
感光基板側の光学部材表面の汚染度を測定する測定手段
を備えた投影光学系検査装置。 - 【請求項2】 前記測定手段は、前記光学部材表面で反
射する反射光の反射率又は前記光学部材表面を透過した
透過光の透過率を測定し、その測定結果に基づき前記光
学部材表面の汚染度を測定する請求項1に記載の投影光
学系検査装置。 - 【請求項3】 前記測定手段は、予め設定した所定反射
率又は所定透過率と実際に測定した実反射率又は実透過
率との対比結果に基づいて前記光学部材表面の汚染度を
測定するものである請求項2に記載の投影光学系検査装
置。 - 【請求項4】 前記測定手段は、所定タイミングで照射
された照射光に基づいて、当該照射光が前記光学部材表
面により反射された後又は当該光学部材表面を透過した
後に受光された光電信号と、当該照射光が前記光学部材
表面を介することなく受光された光電信号との対比結果
から前記実反射率又は実透過率を測定するものである請
求項3に記載の投影光学系検査装置。 - 【請求項5】 前記請求項1〜請求項4のうちいずれか
一項に記載の投影光学系検査装置と、前記光学部材表面
に対して光洗浄効果を有する所定の照射光を照射する光
洗浄装置とを備えた投影露光装置。 - 【請求項6】 前記光洗浄装置は、前記光学部材表面の
近傍に酸化促進ガスを供給するガス供給手段を備えてい
る請求項5に記載の投影露光装置。 - 【請求項7】 前記光洗浄装置は、前記照射光の光路を
含んで前記光学部材表面近傍の雰囲気を外部から遮蔽す
る遮蔽手段を備えている請求項6に記載の投影露光装
置。 - 【請求項8】 前記光洗浄装置は、前記光学部材に対し
て交換可能な窓材を通して前記照射光を照射するもので
ある請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の投
影露光装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10083724A JPH11283903A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 投影光学系検査装置及び同装置を備えた投影露光装置 |
PCT/JP1998/005258 WO1999027568A1 (fr) | 1997-11-21 | 1998-11-20 | Graveur de motifs a projection et procede de sensibilisation a projection |
AU11757/99A AU1175799A (en) | 1997-11-21 | 1998-11-20 | Projection aligner and projection exposure method |
US09/577,020 US6496257B1 (en) | 1997-11-21 | 2000-05-22 | Projection exposure apparatus and method |
US10/212,278 US20030011763A1 (en) | 1997-11-21 | 2002-08-06 | Projection exposure apparatus and method |
US11/008,166 US7061575B2 (en) | 1997-11-21 | 2004-12-10 | Projection exposure apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10083724A JPH11283903A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 投影光学系検査装置及び同装置を備えた投影露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11283903A true JPH11283903A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13810476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10083724A Pending JPH11283903A (ja) | 1997-11-21 | 1998-03-30 | 投影光学系検査装置及び同装置を備えた投影露光装置 |
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Country | Link |
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