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JPH11283739A - El表示装置の製造方法 - Google Patents

El表示装置の製造方法

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JPH11283739A
JPH11283739A JP10084431A JP8443198A JPH11283739A JP H11283739 A JPH11283739 A JP H11283739A JP 10084431 A JP10084431 A JP 10084431A JP 8443198 A JP8443198 A JP 8443198A JP H11283739 A JPH11283739 A JP H11283739A
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JP
Japan
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substrate
resin adhesive
substrates
cover
resin
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JP10084431A
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Shoichi Goto
章一 後藤
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光層を有するEL素子基板とこのEL素子
基板に対して発光層を覆うように対向配置されたカバー
基板とを接着してなるEL表示装置において、両基板間
に充填されて両基板を接着する接着樹脂の内部に気泡が
入るのを防止する。 【解決手段】 略中央領域に樹脂接着剤90を配したE
L素子基板1と、凸面状に反らせたカバー基板10と
を、カバー基板10の凸面側が樹脂接着剤90に向くよ
うに両基板1、10を対向させた後、カバー基板10の
凸面の頂部10aを樹脂接着剤90に接触させ、カバー
基板10を凸面の頂部10aから外周領域に向けて順次
平坦形状に戻すことにより、樹脂接着剤90をEL素子
基板1の略中央領域から順次外周領域に押し広げるよう
にして、両基板1、10間に樹脂接着剤90を充填し、
両基板1、10を接着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光層を有する一
の基板に対して発光層を覆うように対向配置された他の
基板を接着してなるEL(エレクトロルミネッセンス)
表示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のEL表示装置の製造方法
としては、特公平4−10075号公報に記載のものが
提案されている。これは、EL素子基板の発光層等を有
する薄膜形成面に樹脂(樹脂接着剤)を塗布または印刷
し、その上に発光層部分を覆うようにカバー基板を重
ね、真空脱気しながら樹脂を加熱硬化させて封止するこ
とで、両基板を貼り合わせる方法である。それによっ
て、両基板貼り合わせ時の気泡発生を防止できるとされ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法について本発明者が検討したところ、両基板を貼
り合わせる時に、各基板のうねりや樹脂表面のうねり等
によって生じる空間部が気泡となって樹脂内部に残存
し、気泡発生の防止は十分でなく、特に、基板の中央部
の気泡は真空脱気では追い出すことができないという問
題が生じることがわかった。そして、このような問題
は、貼り合わされる両基板の両方が発光層を有するもの
であっても、同様に発生すると考えられる。
【0004】本発明は上記問題点に鑑みて、少なくとも
一方に発光層を備える第1基板および第2基板を対向配
置し、これら両基板間を接着してなるEL表示装置にお
いて、両基板間に充填されて両基板を接着する樹脂内部
に気泡が入るのを防止することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、以下の技術的手段を採用する。請求項1ない
し請求項3記載の発明は、第1基板(1)と、この第1
基板(1)に対して対向配置された第2基板(10)と
を有し、該両基板(1、10)の少なくとも一方(1)
に発光層(5)を備え、該両基板(1、10)間を接着
してなるEL表示装置の製造方法についてなされたもの
である。
【0006】すなわち、請求項1記載の発明において
は、略中央領域に樹脂接着剤(90)を配した第1基板
(1)と、凸面状に反らせた第2基板(10)とを、第
2基板(10)の凸面側が樹脂接着剤(90)に向くよ
うに両基板(1、10)を対向させた後、上記凸面の頂
部(10a)を樹脂接着剤(90)に接触させ、第2基
板(10)を凸面の頂部(10a)から外周領域に向け
て順次平坦形状に戻すことにより、樹脂接着剤(90)
を第1基板(1)の略中央領域から順次外周領域に押し
広げるようにして、両基板(1、10)間に樹脂接着剤
(90)を充填し両基板(1、10)を接着することを
特徴としている。
【0007】本発明では、第2基板(10)を凸面状に
反らせることで、第1基板(1)上の樹脂接着剤(9
0)と第2基板(10)との最初の接触が、この凸面の
頂部(10a)にて線接触又は点接触となるため、気泡
を巻き込むことなく接着を開始することができる。そし
て、第2基板(10)を凸面の頂部(10a)から外周
領域に向けて順次平坦形状に戻すことによって、樹脂接
着剤(90)を第1基板(1)の略中央領域から順次外
周領域に押し広げるようにすることで、第2基板(1
0)と樹脂接着剤(90)とは、順次面接触の状態とな
るため、気泡を巻き込まずに全面を接着することができ
る。
【0008】従って、本発明の製造方法によれば、第1
及び第2基板(1、10)を接着する樹脂の内部に気泡
が入るのを防止することができる。さらに、請求項2記
載の発明においては、第1基板(1)を、略中央部を中
心として凸面状に反らせた状態で両基板(1、10)を
対向させた後、第2基板(10)の凸面の頂部(10
a)を樹脂接着剤(90)に接触させることを特徴とし
ており、第1基板(1)上の樹脂接着剤(90)と第2
基板(10)との最初の接触を、請求項1記載の製造方
法よりも、更に線接触又は点接触の状態にしやすくでき
る。従って、特に、両基板(1、10)のうねりが大き
い場合に、上記の気泡防止効果が大きい。
【0009】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。 (第1実施形態)図1は、本発明の第1実施形態に係る
EL表示装置100の断面構成を示す説明図である。E
L表示装置100は、発光層5を有するEL素子基板
(第1基板)1と、このEL素子基板1に対して発光層
5を覆うように対向配置されたカバー基板(第2基板)
10とが接着樹脂9にて接着されたものである。
【0011】EL素子基板1は、透明且つ絶縁性を有す
るガラス基板2上に、下部電極(第1電極)3、下部絶
縁層(第1絶縁層)4、発光層5、上部絶縁層(第2絶
縁層)6、上部電極(第2電極)7が順次積層されてな
る薄膜8を形成してなる。ここで、下部電極3及び上部
電極7は、ストライプ状にパターニングされた電極であ
り、下部電極3は図1において紙面左右方向、上部電極
7は図1において紙面垂直方向に延びる。そして、両電
極3、7は互いに直交配置されてマトリックス電極を構
成している。これら電極3、7は、例えばITO(イン
ジウム−チン−オキサイド)等の透明電極から形成する
ことができる。
【0012】各絶縁層4、6は一様に成膜されており、
例えばTa2 5 、TiO2 、SiO2 、Si3 4
から選択された単層もしくは積層膜を用いることができ
る。また、発光層5は一様に成膜されており、例えばZ
nS:Tb,F膜、ZnS:Mn膜等を用いることがで
きる。一方、ガラス性のカバー基板10は、EL素子基
板1の薄膜8形成面を覆うように対向配置され、両基板
1、10間の略全面に充填された接着樹脂9によりEL
素子基板1に接着固定されている。ここで、接着樹脂9
は、熱硬化型樹脂もしくはUV(紫外線)硬化型樹脂等
からなる樹脂接着剤90を用いることができる。
【0013】そして、EL表示装置100は、各電極
3、7に電気的に接続された外部駆動回路(図示せず)
により、発光表示を行うようになっている。次に、図2
〜図6を参照して、本実施形態の製造方法について述べ
る。図2、、図3、図5及び図6は、図1に示すEL表
示装置100の製造工程を断面構成にて示す説明図であ
り、図4は図3における丸で囲んだB部分の拡大図であ
る。
【0014】まず、スパッタリング法や電子ビーム蒸着
法等の成膜法及びエッチング等のパターニング法等を用
いて、ガラス基板2上に、下部電極3、下部絶縁層4、
発光層5、上部絶縁層6、上部電極7を順次積層し、薄
膜8を形成する。こうして、EL素子基板1が用意され
る。次に、両基板1、10を対向させる基板配置工程に
ついて述べる。図2に示す様に、略中央領域に樹脂接着
剤90を配したEL素子基板1と、略中央部を頂部10
aとするように凸面状に反らせたカバー基板10とを、
カバー基板10の凸面側が樹脂接着剤90に向くように
両基板1、10を対向させる。
【0015】具体的には、固定台Kに固定されたEL素
子基板1の略中央領域において、薄膜8の上に樹脂接着
剤90を塗布する。一方、図2に示す様に、カバー基板
10は、バキュームパッド11によりバネ性(弾性)を
有するガラス反らせ板12に吸着された状態で、所定の
荷重をかけて凸面状に反らされている(例えば、0.7
mm程度の反り)。
【0016】ここで、ガラス反らせ板12は、図示しな
い機構(例えばスプリングやシリンダ等)によって、プ
レート13に回動可能に取り付けられたリンク14を図
2の矢印A方向に動かすことで、反らされる。なお、こ
のプレート13は図2の上下方向に移動可能となってい
る。次に、両基板1、10間に樹脂接着剤90を充填し
両基板1、10を接着する基板接着工程について述べ
る。
【0017】図3に示す様に、プレート13を下方に移
動させて、上記の反らせた状態のカバー基板10を、E
L素子基板1の上方から押し当てることにより、カバー
基板10の凸面の頂部10aを樹脂接着剤90に接触さ
せる。従って、図4に示す様に、頂部10aにおいて樹
脂接着剤90とカバー基板10とが線接触の状態となる
ため、気泡を巻き込むことなく接着を開始することがで
きる。
【0018】その後、図5に示す様に、リンク14によ
ってカバー基板10を徐々に下降させカバー基板10の
反りを戻していく。このように、カバー基板10を凸面
の頂部10a(本例では略中央部)から外周領域に向け
て順次平坦形状に戻すことにより、カバー基板10と樹
脂接着剤90とは順次面接触の状態となる。そのため、
樹脂接着剤90は、EL素子基板1の略中央領域から順
次外周領域に押し広げられる。
【0019】そして、図6に示す様に、最終的に、気泡
を巻き込まずに全面を接着することができ、両基板1、
10間の略全域に樹脂接着剤90が充填される。続い
て、熱硬化処理もしくはUV照射処理を行うことによ
り、樹脂接着剤90を硬化させ接着樹脂9として両基板
1、10を接着固定する。こうして接着樹脂9内部にお
いて気泡の存在を抑制したEL素子100を提供でき
る。以上が基板接着工程である。
【0020】なお、上記両工程または少なくとも基板接
着工程を、真空引きした密閉容器中で行えば、さらに気
泡の巻き込みを防止することができる。また、樹脂接着
剤90としては、エポキシ系やアクリル系等各種の材料
が使用可能であり、粘度は2000Ps以下であること
が好ましい。但し、この粘度については、万が一、樹脂
接着剤90が気泡を巻き込んだ場合に、粘度が低いほど
気泡が外部へ押し出されやすいため、低粘度の樹脂が好
ましい。
【0021】このように、本実施形態によれば、両基板
1、10間に樹脂接着剤90を充填する際に、気泡の巻
き込みを防止するような製造方法を提供でき、更に、こ
の製造方法を適用することで、接着樹脂9内部において
気泡の存在を防止したEL素子100を提供することが
できる。 (第2実施形態)図7は、本発明の第2実施形態に係る
EL表示装置の製造工程を断面構成にて示す説明図であ
る。図7は基板配置工程を示す。
【0022】本実施形態では、上記基板配置工程におい
て、カバー基板10とともに、薄膜8を有するEL素子
基板1をも略中央部を中心に凸面状に反らせた状態で、
両基板1、10を対向させ、続いて、上記基板接着工程
において、両基板1、10を凸面状に反らせた状態のま
ま、カバー基板10の凸面の頂部10aを樹脂接着剤9
0に接触させることが、上記第1実施形態と異なる。
【0023】具体的には、図7に示す様に、EL素子基
板1を固定する固定台Kを凸面状のものとし、この固定
台Kの凸面形状に沿ってEL素子基板1を配置する。そ
して、上記第1実施形態と同様に、両基板1、10を貼
り合わせて固定する。なお、樹脂接着剤90を硬化する
際には、両基板1、10の反りを戻してから硬化させ
る。
【0024】また、EL素子基板1を反らせる方法は、
カバー基板10と同様に、ガラス反らせ板12等を用い
た方法で行ってもよい。この場合には、カバー基板10
の凸面の頂部10aと樹脂接着剤90との最初の接触の
後、両基板1、10の反りを徐々に戻すようにすればよ
い。本実施形態によれば、両基板1、10を反らせるた
め、カバー基板10の凸面の頂部10aと樹脂接着剤9
0との最初の接触が、上記第1実施形態よりも、更に線
接触の状態になりやすく、気泡の巻き込みをより確実に
防止できる。そのため、特に、ガラス基板2やカバー基
板10のうねりが大きい場合や、樹脂接着剤90の表面
の凹凸やうねりが大きい場合に有効である。
【0025】(他の実施形態)なお、図2において、更
に紙面垂直方向にもカバー基板10を反らせてもよい。
この場合、カバー基板10の凸面の頂部10aと樹脂接
着剤90との最初の接触が、点接触に近い状態となる。
また、上記基板配置工程において、両基板1、10の形
状及び配置関係によっては、カバー基板10を凸面状に
反らせる際に、その頂部はカバー基板10の略中央部で
なくともよい。
【0026】また、上記各実施形態においては、固定台
Kに固定され樹脂接着剤90を塗布される方が発光層5
を有するEL素子基板1、バキュームパッド11及びガ
ラス反らせ板12によって凸面状に反らされる方がカバ
ー基板10であるが、逆の関係でもよい。すなわち、固
定台K側の第1基板をカバー基板10、ガラス反らせ板
12側の第2基板をEL素子基板1としてもよい。
【0027】また、第2実施形態で用いる凸面状の固定
台Kを用い、樹脂接着剤90を塗布したEL素子基板1
をこの凸面形状に沿って配置し、一方のカバー基板10
の方は平坦形状の状態で接触させ、EL素子基板1の反
りを戻して硬化させるようにしてもよい。そして、この
場合にもEL素子基板1とカバー基板10とは、逆の関
係であってもよい。
【0028】また、上記第1及び第2実施形態では、第
2基板としてカバー基板10を用いたが、例えば、EL
素子基板(第1基板)1とは異なる発光色を呈するEL
素子基板を第2基板として用いたEL表示装置にも、つ
まり、第1及び第2の両基板に発光層があるものにあっ
ても上記各実施形態は適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るEL表示装置の断
面構成を示す説明図である。
【図2】上記第1実施形態の製造工程を示す説明図であ
る。
【図3】図2に続く製造工程を示す説明図である。
【図4】図3のB部分の拡大図である。
【図5】図3に続く製造工程を示す説明図である。
【図6】図5に続く製造工程を示す説明図である。
【図7】本発明の第2実施形態の製造工程を示す説明図
である。
【符号の説明】
1…EL素子基板、5…発光層、10…カバー基板、1
0a…カバー基板の凸面の頂部、90…樹脂接着剤。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1基板(1)と、この第1基板(1)
    に対して対向配置された第2基板(10)とを有し、前
    記両基板(1、10)の少なくとも一方(1)に発光層
    (5)を備え、前記両基板(1、10)間を接着してな
    るEL表示装置の製造方法において、 略中央領域に樹脂接着剤(90)を配した前記第1基板
    (1)と、凸面状に反らせた前記第2基板(10)と
    を、前記第2基板(10)の凸面側が前記樹脂接着剤
    (90)に向くように前記両基板(1、10)を対向さ
    せる工程と、 前記第2基板(10)の前記凸面の頂部(10a)を前
    記樹脂接着剤(90)に接触させ、前記第2基板(1
    0)を前記凸面の頂部(10a)から外周領域に向けて
    順次平坦形状に戻すことにより、前記樹脂接着剤(9
    0)を前記第1基板(1)の略中央領域から順次外周領
    域に押し広げるようにして、前記両基板(1、10)間
    に前記樹脂接着剤(90)を充填し、前記両基板(1、
    10)を接着する工程とを備えることを特徴とするEL
    表示装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記第1基板(1)を、略中央部を中心
    として凸面状に反らせた状態で前記両基板(1、10)
    を対向させた後、前記第2基板(10)の前記凸面の頂
    部(10a)を前記樹脂接着剤(90)に接触させるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のEL表示装置の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 前記発光層(5)は前記第1基板(1)
    に備えられていることを特徴とする請求項1または2に
    記載のEL表示装置の製造方法。
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