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JPH11284233A - 平面実装型ｌｅｄ素子 - Google Patents

平面実装型ｌｅｄ素子

Info

Publication number
JPH11284233A
JPH11284233A JP10082206A JP8220698A JPH11284233A JP H11284233 A JPH11284233 A JP H11284233A JP 10082206 A JP10082206 A JP 10082206A JP 8220698 A JP8220698 A JP 8220698A JP H11284233 A JPH11284233 A JP H11284233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led element
mounting type
type led
resin substrate
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10082206A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruyuki Watanabe
晴志 渡辺
Tadashi Nomura
直史 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP10082206A priority Critical patent/JPH11284233A/ja
Publication of JPH11284233A publication Critical patent/JPH11284233A/ja
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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のこの種の平面実装型ＬＥＤ素子におい
ては、反射面が照射方向に対し平行であるのでＬＥＤチ
ップに対しての光束利用率が低く、点灯電流の割には暗
い発光しか得られずまた、温度上昇も甚だしい問題点を
生じていた。 【解決手段】 本発明により、ホーン部３が、樹脂基板
２を貫通して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔
２ａにより構成される反射面３ａと、樹脂基板２の底面
側から貼着される銅箔４により構成される底面３ｂとさ
れている平面実装型ＬＥＤ素子１としたことで、上拡が
りのテーパー状となるホーン部３の反射面３ａによりＬ
ＥＤチップ６からの側方に向かう光を照射方向Ｚに変換
し、光束利用率を向上させ課題を解決する。また、銅箔
４により底面３ｂを構成したことで冷却効率も向上さ
せ、温度上昇の問題も解決する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ素子に関す
るものであり、フラットパッケージなどと称されて、回
路基板の表面に直接に実装可能なパッケージに収納され
たＬＥＤ素子に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の平面実装型ＬＥＤ素子９
０の構成の例を示すものが図２であり、先ず、樹脂基板
９１はガラス基材エポキシ板などの部材による上部基板
９２と、同じ部材による下部基板９３とから構成され、
前記上部基板９２には略中心にドリルなど適宜な手段で
貫通孔９２ａが設けられている。
【０００３】そして、上部基板９２に前記貫通孔９２ａ
を背面側から塞ぐように下部基板９３が貼着されてホー
ン部９４が構成されるものであり、このときに、前記貫
通孔９２ａの側面がホーン部９４の反射面９４ａと成
り、下部基板９３の表面がホーン部９４の底面９４ｂと
なる。
【０００４】このように構成された樹脂基板９１には前
記ホーン部９４を含み樹脂メッキなどによる導電膜９５
が適宜な形状として施され、前記ホーン部９４の底面９
４ｂにはＬＥＤチップ９６がマウントされ、金ワイヤ９
７により配線が行われた後に前記ＬＥＤチップ９６を覆
い透明樹脂によるケース部９８が形成されて平面実装型
ＬＥＤ素子９０とされるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の平面実装型ＬＥＤ素子９０において、第一に
は、ＬＥＤチップ９６をホーン部９４の中にマウントし
たことで、樹脂基板９１と直交する照射方向Ｚに光を発
するものとは成っているが、前記ホーン部９４の反射面
９４ａが照射方向Ｚに対し平行であるので、この反射面
９４ａに達した光を上記した照射方向Ｚに効率良く変換
することができず、ＬＥＤチップ９６に対する光束利用
率が低いという問題点を生じている。
【０００６】また第二には、ＬＥＤチップ９６が全面を
樹脂基板９１、ケース部９８と熱伝導性が低い部材で取
囲まれているので、通電時のＬＥＤチップ９６からの発
熱が効率良く外部への放熱が行われず、ＬＥＤチップ９
６が高熱になり易く、従って、通電電流（点灯電流）に
制約を受けるものとなって、明るい平面実装型ＬＥＤ素
子９０が実現できない問題点も生じ、これらの点の解決
が課題とされるものとなっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、樹脂基板に
反射面と底面とから成るホーン部を設け、該ホーン部の
底面にＬＥＤチップをマウントしてなる平面実装型ＬＥ
Ｄ素子において、前記ホーン部が、前記樹脂基板を貫通
して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔により構
成される反射面と、前記樹脂基板の底面側から貼着され
る銅箔により構成される底面とされていることを特徴と
する平面実装型ＬＥＤ素子を提供することで前記課題を
解決するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は本発明に係る平面実装型ＬＥＤ素子であり、この平面
実装型ＬＥＤ素子１は樹脂基板２にホーン部３が設けら
れ、このホーン部３にＬＥＤチップ６がマウントされて
成るものである点は従来例のものと同様である。
【０００９】また、前記ホーン部３は反射面３ａと、底
面３ｂとから構成されるものである点も従来例と同様で
あるが、本発明では前記樹脂基板２を貫通して設ける貫
通孔２ａを上拡がりのテーパー状とするものであり、こ
れは、適宜な先端角（例えば９０°）を有するツイスト
ドリルを適宜な送り込み深さとして穴明け加工を行うこ
となどで実現可能である。
【００１０】また、底面３ｂは従来例のものが下部基板
を貼着していたのに対し、本発明では例えば厚みｔが
０．１mm近傍の銅箔４を樹脂基板２の背面側から前記孔
２ａを塞ぐようにして貼着するものとしている。従っ
て、本発明においてはホーン部３の反射面３ａは貫通孔
２ａの側面で構成され、ホーン部３の底面３ｂは銅箔４
で構成されるものとなる。
【００１１】このときに、前記銅箔４は完成した後の平
面実装型ＬＥＤ素子１を回路基板（図示は省略する）に
取付けるための端子部４ａ、４ｂも兼ねるものとなるの
で、銅箔４を樹脂基板２の背面側の全面にわたり貼着し
ておき、後の適宜の時点でエッチングなど適宜な手段に
より不要部分を削除するなどは自在である。
【００１２】上記のように銅箔４が貼着された後の樹脂
基板２には、例えば樹脂メッキなどにより適宜な形状と
された導電部５が形成されるが、このときには、導電部
５は従来例と同様にホーン部３の反射面３ａおよび底面
３ｂを含み行われるものとされている。
【００１３】そして、前記ホーン部３の底面３ｂにはＬ
ＥＤチップ６が一方の極でマウントされ、このＬＥＤチ
ップ６の他方の極には前記導電部５とに金ワイヤ７によ
る配線が行われた後に、前記ＬＥＤチップ６を覆い透明
樹脂によるケース部８が形成されて、本発明の平面実装
型ＬＥＤ素子１とされるのである。
【００１４】次いで、上記の構成とした本発明の平面実
装型ＬＥＤ素子１の作用および効果について説明する。
先ず第一には、樹脂基板２に設けられる貫通孔２ａが上
拡がりのテーパー状とされたことで、この貫通孔２ａの
側面で構成されるホーン部３の反射面３ａで反射するＬ
ＥＤチップ６からの光は、進行方向をこの平面実装型Ｌ
ＥＤ素子１の照射方向Ｚに向かうものと変換される。
【００１５】従って、同じ点灯電流で駆動されている同
じ明るさのＬＥＤチップ６に対しても、従来例のこの種
の平面実装型ＬＥＤ素子に比較して光束利用率が格段に
向上するものとなり、同じ消費電力でより明るい平面実
装型ＬＥＤ素子１が得られるものとなる。
【００１６】また第二には、ホーン部３の底面３ｂが、
樹脂基板２の背面側に貼着された銅箔４とされたこと
で、この銅箔４のＬＥＤチップ６がマウントされたのと
反対側の面は直接に外部に露出し、機器などへの組込み
を行う際には回路基板あるいは外気などに直接に接触す
るものとなる。
【００１７】このことは、前記ＬＥＤチップ６に対する
冷却効率が向上するものとなるので、同じ定格のＬＥＤ
チップ６に対しても、より多い点灯電流の供給が可能と
なり、従来例の平面実装型ＬＥＤ素子に比較して、一層
に光量面で高出力を発生することのできる平面実装型Ｌ
ＥＤ素子１の実現を可能とする。また、同じ点灯電流で
あれば、冷却効率が優れる分だけＬＥＤチップ６は低温
に保たれるものとなり、寿命面の延長など信頼性にも向
上が期待できるものとなる。
【００１８】以上を総括すれば、本発明の平面実装型Ｌ
ＥＤ素子１においては、テーパー状の貫通孔２ａ（反射
面３ａ）としたことで、同じ点灯電流でより明るいもの
となり、従来通りの明るさで使用する場合であればより
少ない点灯電流で良く、即ち、消費電力が低減できるも
のとなる。
【００１９】また、上記反射面３ａの構成で明るさが格
段に増したことに加えて、底面３ｂを銅箔４で構成され
るものとしたことで、点灯電流の一層の増加が可能とな
り、双方が相乗して得られる最大の明るさは格段のもの
となる。従って、例えば屋外用の表示器など従来の平面
実装型ＬＥＤ素子においては不可能な用途にも対応が可
能となり用途の拡大が図れるものとなる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、ホ
ーン部が、樹脂基板を貫通して設けられた上拡がりのテ
ーパー状の貫通孔により構成される反射面と、前記樹脂
基板の底面側から貼着される銅箔により構成される底面
とされている平面実装型ＬＥＤ素子としたことで、第一
には、上拡がりのテーパー状としたホーン部の反射面に
よりＬＥＤチップからの側方に向かう光を照射方向Ｚに
変換し、光束利用率を向上させ、この種の平面実装型Ｌ
ＥＤ素子における効率の向上に極めて優れた効果を奏す
るものである。
【００２１】また第二には、ホーン部の底面が、樹脂基
板の背面側に貼着された銅箔とされたことで、この銅箔
の一面は直接に外部に露出するものとし、ＬＥＤチップ
に対する冷却効率を向上させ、同じ点灯電流である場合
にはＬＥＤチップの温度を低く保ち信頼性の向上が図れ
るものとすると共に、ＬＥＤチップに同じ最大温度を許
容する場合には一層に多くの点灯電流の印加を可能とし
て、更に一層に明るい平面実装型ＬＥＤ素子の実現を可
能とし、この種の平面実装型ＬＥＤ素子の用途の拡大な
どにも優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る平面実装型ＬＥＤ素子の実施形
態を示す断面図である。
【図２】 従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１……平面実装型ＬＥＤ素子 ２……樹脂基板 ２ａ……貫通孔 ３……ホーン部 ３ａ……反射面 ３ｂ……底面 ４……銅箔 ４ａ、４ｂ……端子部 ５……導電部 ６……ＬＥＤチップ ７……金ワイヤ ８……ケース部 Ｚ……照射方向

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂基板に反射面と底面とから成るホー
    ン部を設け、該ホーン部の底面にＬＥＤチップをマウン
    トしてなる平面実装型ＬＥＤ素子において、前記ホーン
    部が、前記樹脂基板を貫通して設けられた上拡がりのテ
    ーパー状の貫通孔により構成される反射面と、前記樹脂
    基板の底面側から貼着される銅箔により構成される底面
    とされていることを特徴とする平面実装型ＬＥＤ素子。
JP10082206A 1998-03-27 1998-03-27 平面実装型ｌｅｄ素子 Pending JPH11284233A (ja)

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JP10082206A JPH11284233A (ja) 1998-03-27 1998-03-27 平面実装型ｌｅｄ素子

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