JPH11273044A - ヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンション - Google Patents
ヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンションInfo
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- JPH11273044A JPH11273044A JP10072881A JP7288198A JPH11273044A JP H11273044 A JPH11273044 A JP H11273044A JP 10072881 A JP10072881 A JP 10072881A JP 7288198 A JP7288198 A JP 7288198A JP H11273044 A JPH11273044 A JP H11273044A
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- head slider
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は磁気ヘッドスライダ支持装置に関
し、ベアのヘッドＩＣチップを磁気ディスクに衝突する
危険を避けて実装することを課題とする。 【解決手段】 先端の上面に磁気ヘッドスライダ９０が
搭載されているサスペンション３０の下面に、ヘッドＩ
Ｃチップ実装予定部６４が形成してある。ヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６４は、複数のスルーホール６６とこの
下端のヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５よりな
る。ベアのヘッドＩＣチップ１００は微小バンプ１０１
をヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５と接続され
て、サスペンション３０の下面に実装してある。
し、ベアのヘッドＩＣチップを磁気ディスクに衝突する
危険を避けて実装することを課題とする。 【解決手段】 先端の上面に磁気ヘッドスライダ９０が
搭載されているサスペンション３０の下面に、ヘッドＩ
Ｃチップ実装予定部６４が形成してある。ヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６４は、複数のスルーホール６６とこの
下端のヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５よりな
る。ベアのヘッドＩＣチップ１００は微小バンプ１０１
をヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５と接続され
て、サスペンション３０の下面に実装してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヘッドスライダ支持
装置、ディスク装置及びサスペンションに係り、特に磁
気ヘッドスライダ支持装置、磁気ディスク装置及びサス
ペンションに関する。情報処理装置が扱う信号の周波数
の向上に伴って、磁気ディスク装置は、信号書き込み周
波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００
ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き込
み周波数を上げるには、磁気ヘッドスライダからヘッド
ＩＣまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量
を小さくすることが必要である。このためには、ヘッド
ＩＣを磁気ヘッドスライダの近くの部位に設けることが
効果的である。このことは、磁気ヘッドから再生される
微弱な記録信号に対応する上でも効果的である。また、
一方では、磁気ディスク装置の薄型化が求められてお
り、ヘッドＩＣは、磁気ディスク装置の薄型化を妨げ
ず、且つ、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも
磁気ディスク等と接触しない状態で搭載されることが必
要である。
装置、ディスク装置及びサスペンションに係り、特に磁
気ヘッドスライダ支持装置、磁気ディスク装置及びサス
ペンションに関する。情報処理装置が扱う信号の周波数
の向上に伴って、磁気ディスク装置は、信号書き込み周
波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００
ＭＨｚにまで上げることが求められている。信号書き込
み周波数を上げるには、磁気ヘッドスライダからヘッド
ＩＣまでの信号伝送経路のインダクタンス及び静電容量
を小さくすることが必要である。このためには、ヘッド
ＩＣを磁気ヘッドスライダの近くの部位に設けることが
効果的である。このことは、磁気ヘッドから再生される
微弱な記録信号に対応する上でも効果的である。また、
一方では、磁気ディスク装置の薄型化が求められてお
り、ヘッドＩＣは、磁気ディスク装置の薄型化を妨げ
ず、且つ、磁気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも
磁気ディスク等と接触しない状態で搭載されることが必
要である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヘッドからの読み出し信号を増幅
するためのヘッドＩＣをアクチュエータアームに取り付
けてなる構成の磁気ディスク装置が、特願昭６２−２１
７４７６号、特開平３−１０８１２０号、特開平３−１
８７２９５号、特開平３−１９２５１３号等に示されて
いる。
するためのヘッドＩＣをアクチュエータアームに取り付
けてなる構成の磁気ディスク装置が、特願昭６２−２１
７４７６号、特開平３−１０８１２０号、特開平３−１
８７２９５号、特開平３−１９２５１３号等に示されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の磁気デ
ィスク装置は、ヘッドからヘッドＩＣまでの距離が長い
ため、ヘッドからヘッドＩＣまでの伝送経路のインダク
タンス及び静電容量を小さくすることは困難であった。
また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成の
ものであり、厚みがあり、よって、場合によっては、磁
気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク
等と接触しないように上下の磁気ディスク間の間隔を広
げる必要があり、磁気ディスク装置がその分厚くなって
しまう。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされ
た構成のものであるので重量があり、よって、磁気ヘッ
ドスライダ支持装置の等価質量が増加し、磁気ヘッドス
ライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性が損なわ
れ、且つ、磁気ディスク装置に強い衝撃が加わって、磁
気ヘッドスライダの磁気ディスクに接触する場合の衝撃
が大きくなって磁気ディスクを傷めてしまうおそれがあ
った。
ィスク装置は、ヘッドからヘッドＩＣまでの距離が長い
ため、ヘッドからヘッドＩＣまでの伝送経路のインダク
タンス及び静電容量を小さくすることは困難であった。
また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成の
ものであり、厚みがあり、よって、場合によっては、磁
気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク
等と接触しないように上下の磁気ディスク間の間隔を広
げる必要があり、磁気ディスク装置がその分厚くなって
しまう。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされ
た構成のものであるので重量があり、よって、磁気ヘッ
ドスライダ支持装置の等価質量が増加し、磁気ヘッドス
ライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性が損なわ
れ、且つ、磁気ディスク装置に強い衝撃が加わって、磁
気ヘッドスライダの磁気ディスクに接触する場合の衝撃
が大きくなって磁気ディスクを傷めてしまうおそれがあ
った。
【０００４】また、図９に示すように、サスペンション
２の上面（サスペンションは図１に示す姿勢が基準の姿
勢であり、上面はこの基準の姿勢における上面の意味で
ある。この上面の使い方は、本明細書の全体について共
通である）に先端から基部に到る配線パターン３を形成
し、上面の先端に磁気ヘッドスライダ４を搭載した磁気
ヘッドスライダ支持装置１がある。
２の上面（サスペンションは図１に示す姿勢が基準の姿
勢であり、上面はこの基準の姿勢における上面の意味で
ある。この上面の使い方は、本明細書の全体について共
通である）に先端から基部に到る配線パターン３を形成
し、上面の先端に磁気ヘッドスライダ４を搭載した磁気
ヘッドスライダ支持装置１がある。
【０００５】サスペンション２の上面２ａに配線パター
ン３が形成してある。サスペンション２の上面２ａの先
端に、磁気ヘッドスライダ４が搭載してある。ここで、
ヘッドＩＣを設けることを考えてみる。配線パターン３
の配置からして、ヘッドＩＣが搭載される面は自ずとサ
スペンション２の上面２ａに限定される。信号書き込み
周波数を上げることを考慮すると、ヘッドＩＣは磁気ヘ
ッドスライダ４に近い部位がも望ましい。そこで、ヘッ
ドＩＣ５を、サスペンション２の上面２ａであって、磁
気ヘッドスライダ４の近くの部位に搭載してみる。
ン３が形成してある。サスペンション２の上面２ａの先
端に、磁気ヘッドスライダ４が搭載してある。ここで、
ヘッドＩＣを設けることを考えてみる。配線パターン３
の配置からして、ヘッドＩＣが搭載される面は自ずとサ
スペンション２の上面２ａに限定される。信号書き込み
周波数を上げることを考慮すると、ヘッドＩＣは磁気ヘ
ッドスライダ４に近い部位がも望ましい。そこで、ヘッ
ドＩＣ５を、サスペンション２の上面２ａであって、磁
気ヘッドスライダ４の近くの部位に搭載してみる。
【０００６】磁気ディスク装置に強い衝撃が加わった場
合にも、ヘッドＩＣ５が磁気ディスク６に接触しないよ
うにするためには、ヘッドＩＣ５と磁気ディスク６との
間に、寸法ａが０．１５ｍｍ以上の隙間７があることが
必要である。近年、磁気ディスク装置の薄型化のため
に、サイズの小さい磁気ヘッドスライダ４（所謂ピコス
ライダであり、高さｂが０．３ｍｍ）が使用されてい
る。このため、サスペンション２と磁気ディスク６との
間隔ｃが狭くなっている。
合にも、ヘッドＩＣ５が磁気ディスク６に接触しないよ
うにするためには、ヘッドＩＣ５と磁気ディスク６との
間に、寸法ａが０．１５ｍｍ以上の隙間７があることが
必要である。近年、磁気ディスク装置の薄型化のため
に、サイズの小さい磁気ヘッドスライダ４（所謂ピコス
ライダであり、高さｂが０．３ｍｍ）が使用されてい
る。このため、サスペンション２と磁気ディスク６との
間隔ｃが狭くなっている。
【０００７】一方、ベアのヘッドＩＣ５についてみる
と、ベアのヘッドＩＣは、ウェハより切り出したもので
あり、厚さはウェハの厚さにより決まってしまう。現
在、ウェハの最小の厚さは約０．３ｍｍであり、これ以
上薄くすることは困難である。よって、ヘッドＩＣの高
さ（厚さ）ｄは最小でも約０．３ｍｍとなる。このた
め、ベアのヘッドＩＣをサスペンションの上面に単純に
搭載した場合には、ヘッドＩＣと磁気ディスクとの間
に、０．１５ｍｍ以上の隙間を確保することは難しい。
と、ベアのヘッドＩＣは、ウェハより切り出したもので
あり、厚さはウェハの厚さにより決まってしまう。現
在、ウェハの最小の厚さは約０．３ｍｍであり、これ以
上薄くすることは困難である。よって、ヘッドＩＣの高
さ（厚さ）ｄは最小でも約０．３ｍｍとなる。このた
め、ベアのヘッドＩＣをサスペンションの上面に単純に
搭載した場合には、ヘッドＩＣと磁気ディスクとの間
に、０．１５ｍｍ以上の隙間を確保することは難しい。
【０００８】そこで、本発明は、上記課題を解決したヘ
ッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンショ
ンを提供することを目的とする。
ッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンショ
ンを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予
定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出さ
れて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線
パターンを有する構成のサスペンションと、該サスペン
ションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載されて支
持されたヘッドスライダと、該サスペンションの上記ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチッ
プとよりなる構成のヘッドスライダ支持装置であって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドスライ
ダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続
されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホー
ルと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予
定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続
されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で
配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなり、
上記ヘッドＩＣチップが上記ヘッドスライダとは反対側
の面に実装された構成としたものである。
に、請求項１の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予
定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出さ
れて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線
パターンを有する構成のサスペンションと、該サスペン
ションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載されて支
持されたヘッドスライダと、該サスペンションの上記ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチッ
プとよりなる構成のヘッドスライダ支持装置であって、
上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドスライ
ダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と接続
されて、上記サスペンションに形成してあるスルーホー
ルと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予
定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続
されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で
配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなり、
上記ヘッドＩＣチップが上記ヘッドスライダとは反対側
の面に実装された構成としたものである。
【００１０】よって、ヘッドスライダ支持装置がディス
ク装置に組み込まれた状態で、ヘッドＩＣチップはディ
スクには対向しない状態となり、ディスク装置に強い衝
撃が加わった場合にもヘッドＩＣチップがディスクに当
たらないようにすることが可能となる。請求項２の発明
は、スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対
応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装
用端子が各スルーホールの端に形成されている構成とし
たものである。
ク装置に組み込まれた状態で、ヘッドＩＣチップはディ
スクには対向しない状態となり、ディスク装置に強い衝
撃が加わった場合にもヘッドＩＣチップがディスクに当
たらないようにすることが可能となる。請求項２の発明
は、スルーホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対
応した配置で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装
用端子が各スルーホールの端に形成されている構成とし
たものである。
【００１１】よって、ヘッドＩＣチップ実装予定部を配
線パターンを有しない配線パターンレスの構造に出来
る。請求項３の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて延在する
配線パターンを有する構成のサスペンションと、該サス
ペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載され
て支持されたヘッドスライダと、上記サスペンションの
基部側に取り付けてあり、アクチュエータアームへの取
付け部を有するスペーサよりなる構成のヘッドスライダ
支持装置であって、上記サスペンションは、スルーホー
ルを有し、上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載
予定部から引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と
同じ面を上記スルーホールの位置まで延在する先端側配
線パターンと、上記スルーホールの他端より延びて上記
ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面を上記スペー
サのアクチュエータアームへの取付け部の位置まで延在
する基部側配線パターンとを有し、上記サスペンション
のうち上記基部側配線パターンが形成してある面とは反
対側の面が上記スペーサに取り付けてある構成としたも
のである。
線パターンを有しない配線パターンレスの構造に出来
る。請求項３の発明は、ヘッドを一体に有するヘッドス
ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて延在する
配線パターンを有する構成のサスペンションと、該サス
ペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭載され
て支持されたヘッドスライダと、上記サスペンションの
基部側に取り付けてあり、アクチュエータアームへの取
付け部を有するスペーサよりなる構成のヘッドスライダ
支持装置であって、上記サスペンションは、スルーホー
ルを有し、上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載
予定部から引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と
同じ面を上記スルーホールの位置まで延在する先端側配
線パターンと、上記スルーホールの他端より延びて上記
ヘッドスライダ搭載予定部とは反対側の面を上記スペー
サのアクチュエータアームへの取付け部の位置まで延在
する基部側配線パターンとを有し、上記サスペンション
のうち上記基部側配線パターンが形成してある面とは反
対側の面が上記スペーサに取り付けてある構成としたも
のである。
【００１２】よって、アクチュエータアーム側に端子を
設けることによって、磁気ヘッドスライダ支持装置をア
クチュエータアームに固定すれば、磁気ヘッドスライダ
支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がな
されるように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とアク
チュエータアーム側との電気的接続を行う作業が必要で
なくなる。
設けることによって、磁気ヘッドスライダ支持装置をア
クチュエータアームに固定すれば、磁気ヘッドスライダ
支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がな
されるように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とアク
チュエータアーム側との電気的接続を行う作業が必要で
なくなる。
【００１３】請求項４の発明は、基部側配線パターン
は、上記スペーサのうちアクチュエータアームへの取付
け部の位置まで延在しており、先端に、端子が、該アク
チュエータアームに沿うフレキシブルケーブルの配線パ
ターンの端の端子に対応する配置で配された構成とした
ものである。磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエ
ータアームに固定することによって、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続が
なされるように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とア
クチュエータアーム側との電気的接続を行う作業が必要
でないように出来る。
は、上記スペーサのうちアクチュエータアームへの取付
け部の位置まで延在しており、先端に、端子が、該アク
チュエータアームに沿うフレキシブルケーブルの配線パ
ターンの端の端子に対応する配置で配された構成とした
ものである。磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエ
ータアームに固定することによって、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続が
なされるように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とア
クチュエータアーム側との電気的接続を行う作業が必要
でないように出来る。
【００１４】請求項５の発明は、アクチュエータと、回
転されるディスクと、上記アクチュエータによって駆動
されるアクチュエータアームと、該アクチュエータアー
ムと一体に回動される請求項１乃至４のうちいずれか一
項記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成とした
ものである。
転されるディスクと、上記アクチュエータによって駆動
されるアクチュエータアームと、該アクチュエータアー
ムと一体に回動される請求項１乃至４のうちいずれか一
項記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる構成とした
ものである。
【００１５】ディスクが磁気ディスクであり、ヘッドス
ライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の７０
ＭＨｚを越えて例えば１００ＭＨｚまでの信号を書き込
んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実
現出来る。請求項６の発明は、ヘッドを一体に有するヘ
ッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を
有し、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ
実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引
き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在す
る配線パターンを有する構成のサスペンションであっ
て、上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドス
ライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と
接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルー
ホールと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭
載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に
接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配
置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりな
る構成としたものである。
ライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の７０
ＭＨｚを越えて例えば１００ＭＨｚまでの信号を書き込
んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置を実
現出来る。請求項６の発明は、ヘッドを一体に有するヘ
ッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を
有し、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ
実装予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引
き出されて該ヘッドＩＣチップ実装予定部を経て延在す
る配線パターンを有する構成のサスペンションであっ
て、上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、上記ヘッドス
ライダ搭載予定部から引き出された配線パターンの端と
接続されて、上記サスペンションに形成してあるスルー
ホールと、上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭
載予定部とは反対側の面に、該スルーホールと電気的に
接続されて、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配
置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりな
る構成としたものである。
【００１６】よって、ヘッドＩＣチップをヘッドスライ
ダとは反対側の面に実装することが可能であるサスペン
ションを実現出来る。請求項７の発明は、上記スルーホ
ールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で
配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各ス
ルーホールの端に形成されている構成としたものであ
る。
ダとは反対側の面に実装することが可能であるサスペン
ションを実現出来る。請求項７の発明は、上記スルーホ
ールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で
配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各ス
ルーホールの端に形成されている構成としたものであ
る。
【００１７】よって、ヘッドＩＣチップ実装予定部を配
線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即ち、
簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電容量
が発生しない構造に出来る。請求項８の発明は、ヘッド
を一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスラ
イダ搭載予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部か
ら引き出されて延在する配線パターンを有する構成のサ
スペンションであって、スルーホールを有し、上記配線
パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出さ
れて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上記スルー
ホールの位置まで延在する先端側配線パターンと、上記
スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスライダ搭載
予定部とは反対側の面を延在する基部側配線パターンと
を有する構成としたものである。
線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即ち、
簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電容量
が発生しない構造に出来る。請求項８の発明は、ヘッド
を一体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスラ
イダ搭載予定部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部か
ら引き出されて延在する配線パターンを有する構成のサ
スペンションであって、スルーホールを有し、上記配線
パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出さ
れて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上記スルー
ホールの位置まで延在する先端側配線パターンと、上記
スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスライダ搭載
予定部とは反対側の面を延在する基部側配線パターンと
を有する構成としたものである。
【００１８】よって、このサスペンションを使用して磁
気ヘッドスライダ支持装置を組み立てた場合に、磁気ヘ
ッドスライダ支持装置をアクチュエータアームに固定す
ることによって、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチ
ュエータアーム側との電気的接続がなされるようになっ
て、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチュエータアー
ム側との電気的接続を行う作業を無用と出来る磁気ヘッ
ドスライダ支持装置を実現出来る。
気ヘッドスライダ支持装置を組み立てた場合に、磁気ヘ
ッドスライダ支持装置をアクチュエータアームに固定す
ることによって、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチ
ュエータアーム側との電気的接続がなされるようになっ
て、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチュエータアー
ム側との電気的接続を行う作業を無用と出来る磁気ヘッ
ドスライダ支持装置を実現出来る。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１及び図２（Ａ）乃至（Ｄ）は
本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置
２０を示す。図４（Ａ），（Ｂ）は図１の磁気ヘッドス
ライダ支持装置２０を有する磁気ディスク装置２１を示
す。磁気ディスク装置２１は、ハウジング２２内に、回
転する２枚の磁気ディスク２３−１，２３−２と、コイ
ル及び永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ２
４と、アクチュエータ２４によって回動されるアクチュ
エータアーム２５−１、２５−２、２５−３と、各アク
チュエータアーム２５−１、２５−２、２５−３の先端
に取り付けてある磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１
〜２０−４とが収容されている構成である。磁気ディス
ク２３−１，２３−２が回転し、アクチュエータ２４が
駆動されアクチュエータアーム２５−１、２５−２、２
５−３が回動され磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１
〜２０−４がアクチュエータアーム２５−１〜２５−３
と一体に移動されて磁気ディスク２３−１，２３−２の
所定のトラックにアクセスされて、情報の記録再生が行
われる。
本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置
２０を示す。図４（Ａ），（Ｂ）は図１の磁気ヘッドス
ライダ支持装置２０を有する磁気ディスク装置２１を示
す。磁気ディスク装置２１は、ハウジング２２内に、回
転する２枚の磁気ディスク２３−１，２３−２と、コイ
ル及び永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュエータ２
４と、アクチュエータ２４によって回動されるアクチュ
エータアーム２５−１、２５−２、２５−３と、各アク
チュエータアーム２５−１、２５−２、２５−３の先端
に取り付けてある磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１
〜２０−４とが収容されている構成である。磁気ディス
ク２３−１，２３−２が回転し、アクチュエータ２４が
駆動されアクチュエータアーム２５−１、２５−２、２
５−３が回動され磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１
〜２０−４がアクチュエータアーム２５−１〜２５−３
と一体に移動されて磁気ディスク２３−１，２３−２の
所定のトラックにアクセスされて、情報の記録再生が行
われる。
【００２０】磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２
０−４は同じ構成であり、一つの磁気ヘッドスライダ支
持装置を示す場合には符号２０を使用する。磁気ヘッド
スライダ支持装置２０は、図１及び図２（Ａ），（Ｂ）
に示すように、サスペンション３０と、スペーサ（中継
部材）８０と、磁気ヘッドスライダ９０と、ベアのヘッ
ドＩＣチップ１００と、配線用のフレキシブルプリント
基板１１０とを有する。サスペンション３０を基準にし
てみると、磁気ヘッドスライダ９０はサスペンション３
０の上面３０ａ側に配され、スペーサ８０とベアのヘッ
ドＩＣチップ１００とはサスペンション３０の下面３０
ｂ側に配されている。サスペンション３０を基準にして
みると、ベアのヘッドＩＣチップ１００は、磁気ヘッド
スライダ９０とは反対側の面に配されている。
０−４は同じ構成であり、一つの磁気ヘッドスライダ支
持装置を示す場合には符号２０を使用する。磁気ヘッド
スライダ支持装置２０は、図１及び図２（Ａ），（Ｂ）
に示すように、サスペンション３０と、スペーサ（中継
部材）８０と、磁気ヘッドスライダ９０と、ベアのヘッ
ドＩＣチップ１００と、配線用のフレキシブルプリント
基板１１０とを有する。サスペンション３０を基準にし
てみると、磁気ヘッドスライダ９０はサスペンション３
０の上面３０ａ側に配され、スペーサ８０とベアのヘッ
ドＩＣチップ１００とはサスペンション３０の下面３０
ｂ側に配されている。サスペンション３０を基準にして
みると、ベアのヘッドＩＣチップ１００は、磁気ヘッド
スライダ９０とは反対側の面に配されている。
【００２１】次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０を
構成する各部材について説明する。先ず、サスペンショ
ン３０について説明する。図１及び図２に示すように、
サスペンション３０は、厚さが２５μｍのステンレス板
製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にジンバル構造の磁
気ヘッドスライダ搭載予定部３１を有し、基部側（Ｘ２
側）にスペーサ８０に載って取り付けられる取付け部３
２を有し、且つ磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に続
く剛性を有し湾曲しない剛性部３３と、剛性部３３と取
付け部３２との間を占め弾性的に湾曲する弾性湾曲部３
４とを有する。サスペンション３０の長手方向上、取付
け部３２の片側には下方（Ｚ２方向）に直角に折り曲げ
てある舌部３５を有する。サスペンション３０には、複
数の開口３６、３８及び２つのスリット３９、４０が形
成してある。スリット３９、４０は、弾性湾曲部３４の
個所に平行に形成してあり、弾性湾曲部３４が弾性湾曲
し易くなっている。剛性部３３の剛性は、サスペンショ
ン３０の幅方向の両側（図２参照）に下方（Ｚ２方向）
に折り曲げて形成してあるリブ部４１によって得てい
る。リブ部４１の高さはｈである。
構成する各部材について説明する。先ず、サスペンショ
ン３０について説明する。図１及び図２に示すように、
サスペンション３０は、厚さが２５μｍのステンレス板
製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にジンバル構造の磁
気ヘッドスライダ搭載予定部３１を有し、基部側（Ｘ２
側）にスペーサ８０に載って取り付けられる取付け部３
２を有し、且つ磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に続
く剛性を有し湾曲しない剛性部３３と、剛性部３３と取
付け部３２との間を占め弾性的に湾曲する弾性湾曲部３
４とを有する。サスペンション３０の長手方向上、取付
け部３２の片側には下方（Ｚ２方向）に直角に折り曲げ
てある舌部３５を有する。サスペンション３０には、複
数の開口３６、３８及び２つのスリット３９、４０が形
成してある。スリット３９、４０は、弾性湾曲部３４の
個所に平行に形成してあり、弾性湾曲部３４が弾性湾曲
し易くなっている。剛性部３３の剛性は、サスペンショ
ン３０の幅方向の両側（図２参照）に下方（Ｚ２方向）
に折り曲げて形成してあるリブ部４１によって得てい
る。リブ部４１の高さはｈである。
【００２２】磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１の上面
には、図１に拡大して示すように複数のパッド電極９５
が並んで形成してある。舌部３５には、図１に示すよう
に複数のパッド電極５６が並んで形成してある。図３
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に拡大して示すように、６４は
ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部であり、サスペンシ
ョン３０の下面３０ｂに形成してある。場所は、剛性部
３３の個所であって、サスペンション３０の中心線上の
位置であって開口３６より基部側（Ｘ２側）に寄った部
位である。
には、図１に拡大して示すように複数のパッド電極９５
が並んで形成してある。舌部３５には、図１に示すよう
に複数のパッド電極５６が並んで形成してある。図３
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に拡大して示すように、６４は
ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部であり、サスペンシ
ョン３０の下面３０ｂに形成してある。場所は、剛性部
３３の個所であって、サスペンション３０の中心線上の
位置であって開口３６より基部側（Ｘ２側）に寄った部
位である。
【００２３】ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６４
は、図３（Ｂ）に拡大して示すように、複数のヘッドＩ
Ｃチップ実装用バンプ端子６５が、図２（Ａ）に示すベ
アのヘッドＩＣチップ１００の微小バンプ１０１に対応
する配置で並んでいる構成である。サスペンション３０
には複数のスルーホール６６が形成してある。複数のス
ルーホール６６は、ベアのヘッドＩＣチップ１００のバ
ンプ１０１に対応する配置で並んでいる。上記の各ヘッ
ドＩＣチップ実装用バンプ端子６５は、サスペンション
３０に形成してあるスルーホール６６のＺ２方向の端に
形成してある。
は、図３（Ｂ）に拡大して示すように、複数のヘッドＩ
Ｃチップ実装用バンプ端子６５が、図２（Ａ）に示すベ
アのヘッドＩＣチップ１００の微小バンプ１０１に対応
する配置で並んでいる構成である。サスペンション３０
には複数のスルーホール６６が形成してある。複数のス
ルーホール６６は、ベアのヘッドＩＣチップ１００のバ
ンプ１０１に対応する配置で並んでいる。上記の各ヘッ
ドＩＣチップ実装用バンプ端子６５は、サスペンション
３０に形成してあるスルーホール６６のＺ２方向の端に
形成してある。
【００２４】また、各スルーホール６６及び各ヘッドＩ
Ｃチップ実装用バンプ端子６５は、下部絶縁層５０の延
長部分であって、サスペンション３０の貫通孔３０ｃに
内周面を覆う部分５０ａとサスペンション３０の下面３
０ｂのうち貫通孔３０ｃの開口の近傍部分を覆う部分５
０ｂとによってサスペンション３０から電気的に絶縁さ
れている。よって、各バンプ端子６５は、対応するスル
ーホール６６と機械的に一体であって且つ対応するスル
ーホール６６と電気的に接続状態にあり、且つ、互いの
ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５同士は電気的に
絶縁された状態にある。
Ｃチップ実装用バンプ端子６５は、下部絶縁層５０の延
長部分であって、サスペンション３０の貫通孔３０ｃに
内周面を覆う部分５０ａとサスペンション３０の下面３
０ｂのうち貫通孔３０ｃの開口の近傍部分を覆う部分５
０ｂとによってサスペンション３０から電気的に絶縁さ
れている。よって、各バンプ端子６５は、対応するスル
ーホール６６と機械的に一体であって且つ対応するスル
ーホール６６と電気的に接続状態にあり、且つ、互いの
ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６５同士は電気的に
絶縁された状態にある。
【００２５】４２は銅製の複数本の信号伝送用の配線パ
ターンであり、先端側配線パターン４３と基部側配線パ
ターン４４とよりなり、共に、サスペンション３０の上
面３０ａに形成してある。配線パターン４２は、サスペ
ンション３０の上面３０ａのポリイミド製の基層５０上
に形成してあり、同じくポリイミド製の覆い層５１で覆
われており保護されている。
ターンであり、先端側配線パターン４３と基部側配線パ
ターン４４とよりなり、共に、サスペンション３０の上
面３０ａに形成してある。配線パターン４２は、サスペ
ンション３０の上面３０ａのポリイミド製の基層５０上
に形成してあり、同じくポリイミド製の覆い層５１で覆
われており保護されている。
【００２６】先端側配線パターン４３は、磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部３１の上面のパッド電極９５と、所定
のスルーホール６６のＺ１方向の端との間に延在してい
る。基部側配線パターン４４は、残りのスルーホール６
６のＺ１方向の端と舌部３５上のパッド電極１１５との
間に延在している。次に、スペーサ８０について説明す
る。図１に示すように、スペーサ８０は、厚さが０．２
５ｍｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部
分にサスペンション取付け部８１を有し、基部側（Ｘ２
側）にアクチュエータアーム２５に取り付けるための取
付け部８２を有する。サスペンション取付け部８１は上
面に凸部８３を有し、取付け部８２は下面に環状凸部８
５を有し、この環状凸部８５はかしめのための穴８４を
有する。スペーサ８０は、サスペンション３０をアクチ
ュエータアーム２５に固定する役割、即ち、磁気ヘッド
スライダ支持装置２０をアクチュエータアーム２５に固
定する役割を有する。
ライダ搭載予定部３１の上面のパッド電極９５と、所定
のスルーホール６６のＺ１方向の端との間に延在してい
る。基部側配線パターン４４は、残りのスルーホール６
６のＺ１方向の端と舌部３５上のパッド電極１１５との
間に延在している。次に、スペーサ８０について説明す
る。図１に示すように、スペーサ８０は、厚さが０．２
５ｍｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部
分にサスペンション取付け部８１を有し、基部側（Ｘ２
側）にアクチュエータアーム２５に取り付けるための取
付け部８２を有する。サスペンション取付け部８１は上
面に凸部８３を有し、取付け部８２は下面に環状凸部８
５を有し、この環状凸部８５はかしめのための穴８４を
有する。スペーサ８０は、サスペンション３０をアクチ
ュエータアーム２５に固定する役割、即ち、磁気ヘッド
スライダ支持装置２０をアクチュエータアーム２５に固
定する役割を有する。
【００２７】次に、磁気ヘッドスライダ９０について説
明する。図１に示すように、磁気ヘッドスライダ９０
は、所謂ピコスライダであり、高さｂが０．３ｍｍであ
り、一の端面９１に、薄膜成形によって形成された薄膜
ヘッド９２を有する。この薄膜ヘッド９２は、記録用の
インダクタンスヘッドと再生用の磁気抵抗効果素子又は
巨大磁気抵抗効果素子を利用したヘッドとが一体に組み
合わされている構造である。端面９１は、ヘッドから配
線パターン（図示せず）と、各配線パターン（図示せ
ず）の先端の電極９３とを更に有する。
明する。図１に示すように、磁気ヘッドスライダ９０
は、所謂ピコスライダであり、高さｂが０．３ｍｍであ
り、一の端面９１に、薄膜成形によって形成された薄膜
ヘッド９２を有する。この薄膜ヘッド９２は、記録用の
インダクタンスヘッドと再生用の磁気抵抗効果素子又は
巨大磁気抵抗効果素子を利用したヘッドとが一体に組み
合わされている構造である。端面９１は、ヘッドから配
線パターン（図示せず）と、各配線パターン（図示せ
ず）の先端の電極９３とを更に有する。
【００２８】次に、ベアのヘッドＩＣチップ１００につ
いて説明する。図２（Ａ）、（Ｄ）に示すように、ベア
のヘッドＩＣチップ１００は、集積回路が形成され、集
積回路が保護膜で覆われ、且つ、図２（Ａ）、（Ｄ）
中、上面に微小バンプ１０１が整列している構成であ
る。微小バンプ１０１の配列と上記のパッド電極６５の
配列とは一致している。ベアのヘッドＩＣチップ１００
はヘッド９２が再生した信号を増幅する回路を有する。
ベアのヘッドＩＣチップ１００の厚さｇは、例えば０．
３ｍｍと小さく、前記のリブ部４１の高さはｈと略等し
い。
いて説明する。図２（Ａ）、（Ｄ）に示すように、ベア
のヘッドＩＣチップ１００は、集積回路が形成され、集
積回路が保護膜で覆われ、且つ、図２（Ａ）、（Ｄ）
中、上面に微小バンプ１０１が整列している構成であ
る。微小バンプ１０１の配列と上記のパッド電極６５の
配列とは一致している。ベアのヘッドＩＣチップ１００
はヘッド９２が再生した信号を増幅する回路を有する。
ベアのヘッドＩＣチップ１００の厚さｇは、例えば０．
３ｍｍと小さく、前記のリブ部４１の高さはｈと略等し
い。
【００２９】ベアのヘッドＩＣチップ１００の一辺の寸
法ｆは、例えば１ｍｍより少し短い寸法であり、合成樹
脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの一辺の
寸法（５ｍｍ）より格段に短い。ベアのヘッドＩＣチッ
プ１００の厚さｇは、例えば０．３ｍｍであり、合成樹
脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの厚さ
（２ｍｍ）より格段に薄い。ベアのヘッドＩＣチップ１
００の重量は、０．５ｍｇであり、合成樹脂によって封
止された構造の従来のヘッドＩＣの重量（１０ｍｇ）よ
り格段に軽い。
法ｆは、例えば１ｍｍより少し短い寸法であり、合成樹
脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの一辺の
寸法（５ｍｍ）より格段に短い。ベアのヘッドＩＣチッ
プ１００の厚さｇは、例えば０．３ｍｍであり、合成樹
脂によって封止された構造の従来のヘッドＩＣの厚さ
（２ｍｍ）より格段に薄い。ベアのヘッドＩＣチップ１
００の重量は、０．５ｍｇであり、合成樹脂によって封
止された構造の従来のヘッドＩＣの重量（１０ｍｇ）よ
り格段に軽い。
【００３０】次に、フレキシブルプリント基板１１０に
ついて説明する。フレキシブルプリント基板１１０は幅
が１ｍｍ程度の帯状体であり、Ｘ１、Ｘ２方向に延在す
る４本の配線パターン１１１を有し、先端に複数のパッ
ド電極１１５を有する。次に、磁気ヘッドスライダ支持
装置２０の構成について説明する。図１に示すように、
サスペンション３０は、開口３８を凸部８３に嵌合させ
て位置決めされて、取付け部３２をスペーサ８０のサス
ペンション取付け部８１に載った状態で溶接等によって
固定してある。舌部３５は、スペーサ８０の側面側に位
置している。スペーサ８０からは弾性湾曲部３４が突き
出ている。磁気ヘッドスライダ８０は、サスペンション
３０の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に接着されて
搭載されて支持してあり、熱圧着されたＡｕボール９４
によって各電極９３とパッド電極９５との間が接続され
ている。
ついて説明する。フレキシブルプリント基板１１０は幅
が１ｍｍ程度の帯状体であり、Ｘ１、Ｘ２方向に延在す
る４本の配線パターン１１１を有し、先端に複数のパッ
ド電極１１５を有する。次に、磁気ヘッドスライダ支持
装置２０の構成について説明する。図１に示すように、
サスペンション３０は、開口３８を凸部８３に嵌合させ
て位置決めされて、取付け部３２をスペーサ８０のサス
ペンション取付け部８１に載った状態で溶接等によって
固定してある。舌部３５は、スペーサ８０の側面側に位
置している。スペーサ８０からは弾性湾曲部３４が突き
出ている。磁気ヘッドスライダ８０は、サスペンション
３０の磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に接着されて
搭載されて支持してあり、熱圧着されたＡｕボール９４
によって各電極９３とパッド電極９５との間が接続され
ている。
【００３１】ベアのヘッドＩＣチップ１００は、フェイ
スダウンのフリップチップ方式で、微小バンプ１０４を
微小パッド電極６５と接続させて、ベアのヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６５に、熱圧着、超音波、又は接着によ
って実装されている。ベアのヘッドＩＣチップ１００
は、図２（Ａ）に示すように、リブ部４１の高さ範囲内
に収まっている。
スダウンのフリップチップ方式で、微小バンプ１０４を
微小パッド電極６５と接続させて、ベアのヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６５に、熱圧着、超音波、又は接着によ
って実装されている。ベアのヘッドＩＣチップ１００
は、図２（Ａ）に示すように、リブ部４１の高さ範囲内
に収まっている。
【００３２】また、フレキシブルプリント基板１１０
は、そのパッド電極１１５をパッド電極５６と接続させ
て舌部３５に接続されており、Ｘ２方向に延在してい
る。上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、ス
ペーサ８０の取付け部８２のかしめのための穴８４を利
用して、アクチュエータアーム２５の先端に固定してあ
り、アクチュエータアーム２５の先端よりアクチュエー
タアーム２５の軸線方向に延びている。
は、そのパッド電極１１５をパッド電極５６と接続させ
て舌部３５に接続されており、Ｘ２方向に延在してい
る。上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、ス
ペーサ８０の取付け部８２のかしめのための穴８４を利
用して、アクチュエータアーム２５の先端に固定してあ
り、アクチュエータアーム２５の先端よりアクチュエー
タアーム２５の軸線方向に延びている。
【００３３】フレキシブルプリント基板１１０の他端
は、磁気ディスク装置２１の回路基板（図示せず）と接
続してあり、回路基板（図示せず）上に実装してある合
成樹脂で封止された構造の一つのメインＩＣ１２０と接
続してある。メインＩＣ１２０は、記録、再生回路及び
増幅回路等を有する。他の磁気ヘッドスライダ支持装置
も上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と同じ構成を
有する。メインＩＣ１２０には、他の磁気ヘッドスライ
ダ支持装置のフレキシブルプリント基板の他端が接続し
てある。
は、磁気ディスク装置２１の回路基板（図示せず）と接
続してあり、回路基板（図示せず）上に実装してある合
成樹脂で封止された構造の一つのメインＩＣ１２０と接
続してある。メインＩＣ１２０は、記録、再生回路及び
増幅回路等を有する。他の磁気ヘッドスライダ支持装置
も上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と同じ構成を
有する。メインＩＣ１２０には、他の磁気ヘッドスライ
ダ支持装置のフレキシブルプリント基板の他端が接続し
てある。
【００３４】図４（Ａ），（Ｂ）は、上記の磁気ヘッド
スライダ支持装置２０が組み込まれた磁気ディスク装置
２１を示す。同図（Ｂ）は、ベアのヘッドＩＣチップ１
００が実装されている状態、及び、実装されたベアのヘ
ッドＩＣチップ１００と磁気ディスク２３−１，２３−
２との位置関係を示す。上記構成の磁気ヘッドスライダ
支持装置２０（磁気ディスク装置２１）は以下の特長を
有する。
スライダ支持装置２０が組み込まれた磁気ディスク装置
２１を示す。同図（Ｂ）は、ベアのヘッドＩＣチップ１
００が実装されている状態、及び、実装されたベアのヘ
ッドＩＣチップ１００と磁気ディスク２３−１，２３−
２との位置関係を示す。上記構成の磁気ヘッドスライダ
支持装置２０（磁気ディスク装置２１）は以下の特長を
有する。
【００３５】 実装されたベアのヘッドＩＣチップ１
００は磁気ディスク２３−１，２３−２とは対向しない
側に位置している。よって、磁気ディスク装置２１に強
い衝撃が加わった場合にも、ベアのヘッドＩＣチップ１
００が磁気ディスク２３−１，２３−２と接触すること
が起きないようにすることが出来る。 先端側配線パターン４３の長さＬは約３ｍｍと短
い。よって、先端側配線パターン４３のインダクタンス
は小さく、隣合う配線パターン間の静電容量も小さい。
このため、磁気ディスク装置２１は、現在の７０ＭＨｚ
を越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、
読みだすことが可能となる。また、磁気ヘッドスライダ
が読み出した微弱な信号を正常に増幅することが可能と
なる。
００は磁気ディスク２３−１，２３−２とは対向しない
側に位置している。よって、磁気ディスク装置２１に強
い衝撃が加わった場合にも、ベアのヘッドＩＣチップ１
００が磁気ディスク２３−１，２３−２と接触すること
が起きないようにすることが出来る。 先端側配線パターン４３の長さＬは約３ｍｍと短
い。よって、先端側配線パターン４３のインダクタンス
は小さく、隣合う配線パターン間の静電容量も小さい。
このため、磁気ディスク装置２１は、現在の７０ＭＨｚ
を越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、
読みだすことが可能となる。また、磁気ヘッドスライダ
が読み出した微弱な信号を正常に増幅することが可能と
なる。
【００３６】 ベアのヘッドＩＣチップ１００の重量
は、０．５ｍｇと僅かであり、サスペンション３０に実
装されていても、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディス
ク２３−１，２３−２への接触圧への影響は少ない。よ
って、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−
１，２３−２に対する浮上の安定性は良好に保たれ、且
つ、磁気ディスク装置２０に強い衝撃が加わって、磁気
ヘッドスライダ８０の磁気ディスク磁気ディスク２３−
１，２３−２に接触するヘッドクラッシュが発生した場
合でも、ヘッドクラッシュのエネルギーは小さく抑えら
れる。
は、０．５ｍｇと僅かであり、サスペンション３０に実
装されていても、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディス
ク２３−１，２３−２への接触圧への影響は少ない。よ
って、磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−
１，２３−２に対する浮上の安定性は良好に保たれ、且
つ、磁気ディスク装置２０に強い衝撃が加わって、磁気
ヘッドスライダ８０の磁気ディスク磁気ディスク２３−
１，２３−２に接触するヘッドクラッシュが発生した場
合でも、ヘッドクラッシュのエネルギーは小さく抑えら
れる。
【００３７】 ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６
５はサスペンション３０の特性に影響を与えないため、
磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−１，２３
−２に対する浮上は安定している。 ベアのヘッドＩＣチップ１００はサスペンション３
０のうち剛性部３３に実装してあり、ベアのヘッドＩＣ
チップ１００が実装してある部分は湾曲を起こさないた
め、磁気ディスク装置２１に衝撃が作用した場合に、微
小バンプ１０４が微小パッド電極６５と接続された部分
にクラックが入ってしまうようなことは起きない。
５はサスペンション３０の特性に影響を与えないため、
磁気ヘッドスライダ９０の磁気ディスク２３−１，２３
−２に対する浮上は安定している。 ベアのヘッドＩＣチップ１００はサスペンション３
０のうち剛性部３３に実装してあり、ベアのヘッドＩＣ
チップ１００が実装してある部分は湾曲を起こさないた
め、磁気ディスク装置２１に衝撃が作用した場合に、微
小バンプ１０４が微小パッド電極６５と接続された部分
にクラックが入ってしまうようなことは起きない。
【００３８】 ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子６
５が各スルーホール６６の端に形成されている構成とし
たものであるため、ヘッドＩＣチップ実装予定部６４を
配線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即
ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電
容量が発生しない構造に出来、ヘッドＩＣチップ１００
の実装の信頼性を向上出来ると共に、ヘッドＩＣチップ
１００の特性を最大に引き出すことが出来る。
５が各スルーホール６６の端に形成されている構成とし
たものであるため、ヘッドＩＣチップ実装予定部６４を
配線パターンを有しない配線パターンレスの構造、即
ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタンス及び静電
容量が発生しない構造に出来、ヘッドＩＣチップ１００
の実装の信頼性を向上出来ると共に、ヘッドＩＣチップ
１００の特性を最大に引き出すことが出来る。
【００３９】ここで、変形例について説明する。サスペ
ンション３０の下面３０ｂにスルーホール６６のＺ２方
向端から延びる配線パターンを形成して、各配線パター
ンの端にヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子を設けた構
成とすることも出来る。次に、本発明の第２実施例にな
る磁気ヘッドスライダ支持装置を示す。図５及び図６
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２実施例になる磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａを示す。図５乃至図８中、図１
乃至図４に示す構成部分と対応する部分には添字Ａを付
した符号を付す。
ンション３０の下面３０ｂにスルーホール６６のＺ２方
向端から延びる配線パターンを形成して、各配線パター
ンの端にヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子を設けた構
成とすることも出来る。次に、本発明の第２実施例にな
る磁気ヘッドスライダ支持装置を示す。図５及び図６
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２実施例になる磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａを示す。図５乃至図８中、図１
乃至図４に示す構成部分と対応する部分には添字Ａを付
した符号を付す。
【００４０】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、図
５及び図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、サスペンショ
ン３０Ａと、スペーサ８０Ａと、磁気ヘッドスライダ９
０とを有する。サスペンション３０Ａは、先端側（Ｘ１
側）の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予
定部３１Ａを有し、基部側（Ｘ２側）にスペーサ８０Ａ
に取り付けられる取付け部３２Ａを有し、且つ剛性部３
３Ａと、弾性湾曲部３４Ａとを有する。サスペンション
３０Ａは、基部側に、スペーサ８０Ａの下面の凸部８３
Ａと嵌合する開口３８Ａ及びスペーサ８０Ａの下面の環
状凸部８５Ａと嵌合する開口３００を有する。
５及び図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、サスペンショ
ン３０Ａと、スペーサ８０Ａと、磁気ヘッドスライダ９
０とを有する。サスペンション３０Ａは、先端側（Ｘ１
側）の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予
定部３１Ａを有し、基部側（Ｘ２側）にスペーサ８０Ａ
に取り付けられる取付け部３２Ａを有し、且つ剛性部３
３Ａと、弾性湾曲部３４Ａとを有する。サスペンション
３０Ａは、基部側に、スペーサ８０Ａの下面の凸部８３
Ａと嵌合する開口３８Ａ及びスペーサ８０Ａの下面の環
状凸部８５Ａと嵌合する開口３００を有する。
【００４１】図７（Ａ）乃至（Ｃ）に併せて示すよう
に、サスペンション３０Ａは、剛性部３３の個所に中継
接続部２００を有する。中継接続部２００は、正方形の
各コーナに対応する配置で配置してある４つのスルーホ
ール６６Ａよりなり、配線パターンをサスペンション３
０Ａの上面から下面に引き回す役割を有する。４２Ａは
複数本の信号伝送用の配線パターンであり、先端側配線
パターン４３Ａと基部側配線パターン４４Ａとよりな
る。先端側配線パターン４３Ａは、サスペンション３０
Ａの上面３０Ａａに形成してあり、基部側配線パターン
４４Ａは、サスペンション３０Ａの下面３０Ａｂに形成
してある。先端側配線パターン４３Ａは、磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部３１Ａの上面のパッド電極９５Ａより
出て、サスペンション３０の上面３０ａをＸ２方向に延
びており、スルーホール６６ＡのＺ１方向の端にまで到
っている。基部側配線パターン４４Ａは、スルーホール
６６ＡのＺ２方向の端より出て、サスペンション３０Ａ
の下面３０ＡｂをＸ２方向に延びて、開口３８Ａの両側
を通って、サスペンション３０Ａの基部にまで到ってい
る。基部側配線パターン４４Ａの端には、端子３０１が
形成してある。端子３０１は、開口３００の周辺に、正
方形の各コーナに対応する配置で配置してある。基部側
配線パターン４４Ａも、先端側配線パターン４３Ａと同
じく、絶縁層５０Ａ１，５１Ａ１によって絶縁されてい
る。
に、サスペンション３０Ａは、剛性部３３の個所に中継
接続部２００を有する。中継接続部２００は、正方形の
各コーナに対応する配置で配置してある４つのスルーホ
ール６６Ａよりなり、配線パターンをサスペンション３
０Ａの上面から下面に引き回す役割を有する。４２Ａは
複数本の信号伝送用の配線パターンであり、先端側配線
パターン４３Ａと基部側配線パターン４４Ａとよりな
る。先端側配線パターン４３Ａは、サスペンション３０
Ａの上面３０Ａａに形成してあり、基部側配線パターン
４４Ａは、サスペンション３０Ａの下面３０Ａｂに形成
してある。先端側配線パターン４３Ａは、磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部３１Ａの上面のパッド電極９５Ａより
出て、サスペンション３０の上面３０ａをＸ２方向に延
びており、スルーホール６６ＡのＺ１方向の端にまで到
っている。基部側配線パターン４４Ａは、スルーホール
６６ＡのＺ２方向の端より出て、サスペンション３０Ａ
の下面３０ＡｂをＸ２方向に延びて、開口３８Ａの両側
を通って、サスペンション３０Ａの基部にまで到ってい
る。基部側配線パターン４４Ａの端には、端子３０１が
形成してある。端子３０１は、開口３００の周辺に、正
方形の各コーナに対応する配置で配置してある。基部側
配線パターン４４Ａも、先端側配線パターン４３Ａと同
じく、絶縁層５０Ａ１，５１Ａ１によって絶縁されてい
る。
【００４２】即ち、パッド電極９５Ａから端子３０１に
到る配線パターン４２Ａは、最初は、サスペンション３
０Ａの上面３０Ａａを延在し、途中の中継接続部２００
で、スルーホール６６Ａによってサスペンション３０Ａ
の下面３０Ａｂにまわりこみ、以後はサスペンション３
０Ａの下面３０Ａｂ延在している。磁気ヘッドスライダ
９０Ａは、サスペンション３０Ａの磁気ヘッドスライダ
搭載予定部３１Ａに搭載されている。
到る配線パターン４２Ａは、最初は、サスペンション３
０Ａの上面３０Ａａを延在し、途中の中継接続部２００
で、スルーホール６６Ａによってサスペンション３０Ａ
の下面３０Ａｂにまわりこみ、以後はサスペンション３
０Ａの下面３０Ａｂ延在している。磁気ヘッドスライダ
９０Ａは、サスペンション３０Ａの磁気ヘッドスライダ
搭載予定部３１Ａに搭載されている。
【００４３】スペーサ８０Ａは、下面に、凸部８３Ａ
と、環状凸部８５Ａとを有する。環状凸部８５Ａに中心
には、開口８４Ａがある。サスペンション３０Ａは、開
口３８Ａを凸部８３Ａに嵌合させ、且つ開口３００を環
状凸部８５Ａと嵌合させて位置決めされて、スペーサ８
０Ａの下面に溶接等によって固定してある。
と、環状凸部８５Ａとを有する。環状凸部８５Ａに中心
には、開口８４Ａがある。サスペンション３０Ａは、開
口３８Ａを凸部８３Ａに嵌合させ、且つ開口３００を環
状凸部８５Ａと嵌合させて位置決めされて、スペーサ８
０Ａの下面に溶接等によって固定してある。
【００４４】図５及び図６に示すように、アクチュエー
タアーム２５Ａには、配線パターン４０１を有する帯状
のフレキシブルプリントケーブル４００が取り付けてあ
る。フレキシブルプリントケーブル４００は、Ｘ１端側
に、両側に張り出ており、折り曲げられてアクチュエー
タアーム２５Ａの先端側の上面と下面とを覆っているフ
ラップ部４００ａ，４００ｂを有する。アクチュエータ
アーム２５Ａは、先端に取付け用の貫通孔２５Ａａを有
する。フラップ部４００ａ，４００ｂは、貫通孔２５Ａ
ａと一致した開口４００ａ１を有する。配線パターン４
０１の一端側は、フラップ部４００ａ，４００ｂにまで
到っており、端には端子４０２が形成してある。端子４
０１は、開口４００ａ１の周辺に、正方形の各コーナに
対応する配置で、且つ、前記の端子３０１と対応する配
置で配されている。
タアーム２５Ａには、配線パターン４０１を有する帯状
のフレキシブルプリントケーブル４００が取り付けてあ
る。フレキシブルプリントケーブル４００は、Ｘ１端側
に、両側に張り出ており、折り曲げられてアクチュエー
タアーム２５Ａの先端側の上面と下面とを覆っているフ
ラップ部４００ａ，４００ｂを有する。アクチュエータ
アーム２５Ａは、先端に取付け用の貫通孔２５Ａａを有
する。フラップ部４００ａ，４００ｂは、貫通孔２５Ａ
ａと一致した開口４００ａ１を有する。配線パターン４
０１の一端側は、フラップ部４００ａ，４００ｂにまで
到っており、端には端子４０２が形成してある。端子４
０１は、開口４００ａ１の周辺に、正方形の各コーナに
対応する配置で、且つ、前記の端子３０１と対応する配
置で配されている。
【００４５】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、ス
ペーサ８０Ａの環状凸部８５Ａを貫通孔２５Ａａに嵌合
して位置決めされて、かしめられてアクチュエータアー
ム２５Ａに固定してある。サスペンション３０Ａの基部
側の部分は、スペーサ８０Ａとアクチュエータアーム２
５Ａとの間にクランプされて固定してある。よって、磁
気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブル
プリントケーブル４００との電気的接続は、磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａ
に固定する場合に、端子３０１と端子４０２とが対向
し、端子３０１が端子４０２に押し付けられることによ
ってなされる。即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０
Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定すれば、磁気ヘ
ッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブルケー
ブル４００との電気的接続がなされ、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定
した後に、別途、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと
帯状のフレキシブルプリントケーブル４００との電気的
接続を行う作業は不要である。
ペーサ８０Ａの環状凸部８５Ａを貫通孔２５Ａａに嵌合
して位置決めされて、かしめられてアクチュエータアー
ム２５Ａに固定してある。サスペンション３０Ａの基部
側の部分は、スペーサ８０Ａとアクチュエータアーム２
５Ａとの間にクランプされて固定してある。よって、磁
気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブル
プリントケーブル４００との電気的接続は、磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａ
に固定する場合に、端子３０１と端子４０２とが対向
し、端子３０１が端子４０２に押し付けられることによ
ってなされる。即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０
Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定すれば、磁気ヘ
ッドスライダ支持装置２０Ａと帯状のフレキシブルケー
ブル４００との電気的接続がなされ、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置２０Ａをアクチュエータアーム２５Ａに固定
した後に、別途、磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａと
帯状のフレキシブルプリントケーブル４００との電気的
接続を行う作業は不要である。
【００４６】フレキシブルケーブル４００のＸ２端側
に、ヘッドＩＣが接続される。アクチュエータアーム２
５Ａの下面には、図６（Ｂ）に示すように、別の磁気ヘ
ッドスライダ支持装置２０Ａ−１が、上記の磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａと同じく取付けられる。図８
（Ａ），（Ｂ）は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置
２０Ａが組み込まれた磁気ディスク装置２１Ａを示す。
に、ヘッドＩＣが接続される。アクチュエータアーム２
５Ａの下面には、図６（Ｂ）に示すように、別の磁気ヘ
ッドスライダ支持装置２０Ａ−１が、上記の磁気ヘッド
スライダ支持装置２０Ａと同じく取付けられる。図８
（Ａ），（Ｂ）は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置
２０Ａが組み込まれた磁気ディスク装置２１Ａを示す。
【００４７】なお、磁気ヘッドスライダに代えて、光ヘ
ッドをスライダと一体に設けてなる構成の光ヘッドスラ
イダを搭載することも出来る。よって、本発明は、光ヘ
ッドスライダ用のサスペンション、光ヘッドスライダ支
持装置、光ディスク装置としても実施可能である。
ッドをスライダと一体に設けてなる構成の光ヘッドスラ
イダを搭載することも出来る。よって、本発明は、光ヘ
ッドスライダ用のサスペンション、光ヘッドスライダ支
持装置、光ディスク装置としても実施可能である。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、サスペンションに関してヘッドＩＣチップがヘッド
スライダとは反対側の面に実装された構成としたため、
ヘッドスライダ支持装置がディスク装置に組み込まれた
状態で、ヘッドＩＣチップはディスクには対向しない状
態となり、ディスク装置に強い衝撃が加わった場合にも
ヘッドＩＣチップがディスクに当たらない構成のディス
ク装置を実現することが出来る。また、ヘッドＩＣチッ
プをサスペンションの部分に実装してあるため、ヘッド
スライダからヘッドＩＣチップまでの配線パターンの長
さを数ｍｍと短く出来、よって、この各配線パターンの
インダクタンスを小さく、且つ、隣合う配線パターン間
の静電容量を小さくできる。よって、ディスクが磁気デ
ィスクであり、ヘッドスライダが磁気ヘッドスライダで
ある場合に、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００Ｍ
Ｈｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能とな
る磁気ディスク装置を実現出来る。
は、サスペンションに関してヘッドＩＣチップがヘッド
スライダとは反対側の面に実装された構成としたため、
ヘッドスライダ支持装置がディスク装置に組み込まれた
状態で、ヘッドＩＣチップはディスクには対向しない状
態となり、ディスク装置に強い衝撃が加わった場合にも
ヘッドＩＣチップがディスクに当たらない構成のディス
ク装置を実現することが出来る。また、ヘッドＩＣチッ
プをサスペンションの部分に実装してあるため、ヘッド
スライダからヘッドＩＣチップまでの配線パターンの長
さを数ｍｍと短く出来、よって、この各配線パターンの
インダクタンスを小さく、且つ、隣合う配線パターン間
の静電容量を小さくできる。よって、ディスクが磁気デ
ィスクであり、ヘッドスライダが磁気ヘッドスライダで
ある場合に、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００Ｍ
Ｈｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが可能とな
る磁気ディスク装置を実現出来る。
【００４９】請求項２の発明は、スルーホールが、ヘッ
ドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、ヘ
ッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成
されている構成としたものであるため、ヘッドＩＣチッ
プ実装予定部を配線パターンを有しない配線パターンレ
スの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタ
ンス及び静電容量が発生しない構造に出来、ヘッドＩＣ
チップの実装の信頼性を向上出来ると共に、ヘッドＩＣ
チップの特性を最大に引き出すことが出来る。
ドＩＣチップの端子と対応した配置で配されており、ヘ
ッドＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成
されている構成としたものであるため、ヘッドＩＣチッ
プ実装予定部を配線パターンを有しない配線パターンレ
スの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的にインダクタ
ンス及び静電容量が発生しない構造に出来、ヘッドＩＣ
チップの実装の信頼性を向上出来ると共に、ヘッドＩＣ
チップの特性を最大に引き出すことが出来る。
【００５０】請求項３の発明は、サスペンションはスル
ーホールを有し、配線パターンは、ヘッドスライダ搭載
予定部から引き出されてヘッドスライダ搭載予定部と同
じ面をスルーホールの位置まで延在する先端側配線パタ
ーンと、スルーホールの他端より延びてヘッドスライダ
搭載予定部とは反対側の面をスペーサのアクチュエータ
アームへの取付け部の位置まで延在する基部側配線パタ
ーンとを有し、サスペンションのうち基部側配線パター
ンが形成してある面とは反対側の面がスペーサに取り付
けてある構成としたものであるため、アクチュエータア
ーム側に端子を設けることによって、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置をアクチュエータアームに固定すれば、磁気
ヘッドスライダ支持装置とアクチュエータアーム側との
電気的接続がなされるように出来、磁気ヘッドスライダ
支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続を行
う作業が必要でないように出来る。
ーホールを有し、配線パターンは、ヘッドスライダ搭載
予定部から引き出されてヘッドスライダ搭載予定部と同
じ面をスルーホールの位置まで延在する先端側配線パタ
ーンと、スルーホールの他端より延びてヘッドスライダ
搭載予定部とは反対側の面をスペーサのアクチュエータ
アームへの取付け部の位置まで延在する基部側配線パタ
ーンとを有し、サスペンションのうち基部側配線パター
ンが形成してある面とは反対側の面がスペーサに取り付
けてある構成としたものであるため、アクチュエータア
ーム側に端子を設けることによって、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置をアクチュエータアームに固定すれば、磁気
ヘッドスライダ支持装置とアクチュエータアーム側との
電気的接続がなされるように出来、磁気ヘッドスライダ
支持装置とアクチュエータアーム側との電気的接続を行
う作業が必要でないように出来る。
【００５１】請求項４の発明は、基部側配線パターン
は、上記スペーサのうちアクチュエータアームへの取付
け部の位置まで延在しており、先端に、端子が、該アク
チュエータアームに沿うフレキシブルケーブルの配線パ
ターンの端の端子に対応する配置で配された構成である
ため、磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエータア
ームに固定することによって、磁気ヘッドスライダ支持
装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がなされ
るように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチュ
エータアーム側との電気的接続を行う作業が必要でない
ように出来る。
は、上記スペーサのうちアクチュエータアームへの取付
け部の位置まで延在しており、先端に、端子が、該アク
チュエータアームに沿うフレキシブルケーブルの配線パ
ターンの端の端子に対応する配置で配された構成である
ため、磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエータア
ームに固定することによって、磁気ヘッドスライダ支持
装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がなされ
るように出来、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチュ
エータアーム側との電気的接続を行う作業が必要でない
ように出来る。
【００５２】請求項５の発明は、請求項１乃至４のうち
いずれか一項記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる
構成であるため、ディスクが磁気ディスクであり、ヘッ
ドスライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の
７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書
き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置
を実現出来る。
いずれか一項記載のヘッドスライダ支持装置とよりなる
構成であるため、ディスクが磁気ディスクであり、ヘッ
ドスライダが磁気ヘッドスライダである場合に、現在の
７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書
き込んで、読みだすことが可能となる磁気ディスク装置
を実現出来る。
【００５３】請求項６の発明は、ヘッドＩＣチップ実装
予定部が、ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された
配線パターンの端と接続されて、サスペンションに形成
してあるスルーホールと、サスペンションのヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面に、スルーホールと電気
的に接続されて、ヘッドＩＣチップの端子と対応した配
置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりな
る構成としたため、ヘッドＩＣチップをヘッドスライダ
とは反対側の面に実装することが可能であるサスペンシ
ョンを実現出来る。
予定部が、ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された
配線パターンの端と接続されて、サスペンションに形成
してあるスルーホールと、サスペンションのヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面に、スルーホールと電気
的に接続されて、ヘッドＩＣチップの端子と対応した配
置で配されているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりな
る構成としたため、ヘッドＩＣチップをヘッドスライダ
とは反対側の面に実装することが可能であるサスペンシ
ョンを実現出来る。
【００５４】請求項７の発明は、請求項６記載のスルー
ホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置
で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各
スルーホールの端に形成されている構成としたため、ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部を配線パターンを有しない配
線パターンレスの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的
にインダクタンス及び静電容量が発生しない構造に出来
る。
ホールは、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置
で配されており、上記ヘッドＩＣチップ実装用端子が各
スルーホールの端に形成されている構成としたため、ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部を配線パターンを有しない配
線パターンレスの構造、即ち、簡単で、しかも、基本的
にインダクタンス及び静電容量が発生しない構造に出来
る。
【００５５】請求項８の発明は、スルーホールを有し、
上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から
引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上
記スルーホールの位置まで延在する先端側配線パターン
と、上記スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面を延在する基部側配線パ
ターンとを有する構成としたため、このサスペンション
を使用して磁気ヘッドスライダ支持装置を組み立てた場
合に、磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエータア
ームに固定することによって、磁気ヘッドスライダ支持
装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がなされ
るようになって、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチ
ュエータアーム側との電気的接続を行う作業を無用と出
来る磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から
引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上
記スルーホールの位置まで延在する先端側配線パターン
と、上記スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面を延在する基部側配線パ
ターンとを有する構成としたため、このサスペンション
を使用して磁気ヘッドスライダ支持装置を組み立てた場
合に、磁気ヘッドスライダ支持装置をアクチュエータア
ームに固定することによって、磁気ヘッドスライダ支持
装置とアクチュエータアーム側との電気的接続がなされ
るようになって、磁気ヘッドスライダ支持装置とアクチ
ュエータアーム側との電気的接続を行う作業を無用と出
来る磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【図１】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す斜視図である。
支持装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す図である。
支持装置を示す図である。
【図３】サスペンションの一部を示す図である。
【図４】図１の磁気ヘッドスライダ支持装置が適用され
た磁気ディスク装置を示す図である。
た磁気ディスク装置を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す斜視図である。
支持装置を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す図である。
支持装置を示す図である。
【図７】サスペンションの一部を示す図である。
【図８】図５の磁気ヘッドスライダ支持装置が適用され
た磁気ディスク装置を示す図である。
た磁気ディスク装置を示す図である。
【図９】本出願人が先に出願した磁気ヘッドスライダ支
持装置において、ヘッドＩＣをサスペンションの上面に
搭載した場合の構造を検討する図である。
持装置において、ヘッドＩＣをサスペンションの上面に
搭載した場合の構造を検討する図である。
２０、２０Ａ 磁気ヘッドスライダ支持装置 ２１，２１Ａ 磁気ディスク装置 ２３−１，２３−２ 磁気ディスク ２４ アクチュエータ ２５，２５Ａ アクチュエータアーム ３０，３０Ａ サスペンション ３０ａ 上面 ３０ｂ 下面 ３０ｃ 貫通孔 ３１，３１Ａ 磁気ヘッドスライダ搭載予定部 ３３，３３Ａ 剛性部 ３４３４Ａ 弾性湾曲部 ４１ リブ部 ４２，４２Ａ 配線パターン ４３，４３Ａ 先端側配線パターン ４４，４４Ａ 基部側配線パターン ５０，５０Ａ，５０Ａ１ ポリイミド製の基層 ５１，５１Ａ，５１Ａ１ ポリイミド製の覆い層 ６４ ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部 ６５ ヘッドＩＣチップ実装用バンプ端子 ６６ スルーホール ８０、８０Ａ スペーサ １００ ベアのヘッドＩＣチップ １０１ バンプ電極 １１０ 配線用のフレキシブルプリント基板 ２００ 中継接続部 ３０１ 端子 ４００ フレキシブルプリントケーブル ４０２ 端子
Claims (8)
- 【請求項１】 ヘッドを一体に有するヘッドスライダが
搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、ヘッドＩ
Ｃチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有
し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターン
を有する構成のサスペンションと、 該サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭
載されて支持されたヘッドスライダと、 該サスペンションの上記ヘッドＩＣチップ実装予定部に
実装されたヘッドＩＣチップとよりなる構成のヘッドス
ライダ支持装置であって、 上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、 上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パ
ターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成し
てあるスルーホールと、 上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部と
は反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続され
て、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配さ
れているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなり、 上記ヘッドＩＣチップが上記ヘッドスライダとは反対側
の面に実装された構成としたことを特徴とするヘッドス
ライダ支持装置。 - 【請求項２】 上記スルーホールは、上記ヘッドＩＣチ
ップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッド
ＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成され
ている構成としたことを特徴とする請求項１記載のヘッ
ドスライダ支持装置。 - 【請求項３】 ヘッドを一体に有するヘッドスライダが
搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、該ヘッド
スライダ搭載予定部から引き出されて延在する配線パタ
ーンを有する構成のサスペンションと、 該サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部に搭
載されて支持されたヘッドスライダと、 上記サスペンションの基部側に取り付けてあり、アクチ
ュエータアームへの取付け部を有するスペーサよりなる
構成のヘッドスライダ支持装置であって、 上記サスペンションは、スルーホールを有し、 上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から
引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上
記スルーホールの位置まで延在する先端側配線パターン
と、上記スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面を上記スペーサのアクチ
ュエータアームへの取付け部の位置まで延在する基部側
配線パターンとを有し、 上記サスペンションのうち上記基部側配線パターンが形
成してある面とは反対側の面が上記スペーサに取り付け
てある構成としたことを特徴とするヘッドスライダ支持
装置。 - 【請求項４】 上記基部側配線パターンは、上記スペー
サのうちアクチュエータアームへの取付け部の位置まで
延在しており、先端に、端子が、該アクチュエータアー
ムに沿うフレキシブルケーブルの配線パターンの端の端
子に対応する配置で配された構成の請求項３記載のヘッ
ドスライダ支持装置。 - 【請求項５】 アクチュエータと、 回転されるディスクと、 上記アクチュエータによって駆動されるアクチュエータ
アームと、 該アクチュエータアームと一体に回動される請求項１乃
至４のうちいずれか一項記載のヘッドスライダ支持装置
とよりなる構成としたことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項６】 ヘッドを一体に有するヘッドスライダが
搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、ヘッドＩ
Ｃチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有
し、該ヘッドスライダ搭載予定部から引き出されて該ヘ
ッドＩＣチップ実装予定部を経て延在する配線パターン
を有する構成のサスペンションであって、 上記ヘッドＩＣチップ実装予定部が、 上記ヘッドスライダ搭載予定部から引き出された配線パ
ターンの端と接続されて、上記サスペンションに形成し
てあるスルーホールと、 上記サスペンションの上記ヘッドスライダ搭載予定部と
は反対側の面に、該スルーホールと電気的に接続され
て、上記ヘッドＩＣチップの端子と対応した配置で配さ
れているヘッドＩＣチップ実装用端子とよりなる構成と
したことを特徴とするサスペンション。 - 【請求項７】 上記スルーホールは、上記ヘッドＩＣチ
ップの端子と対応した配置で配されており、上記ヘッド
ＩＣチップ実装用端子が各スルーホールの端に形成され
ている構成としたことを特徴とする請求項６記載のサス
ペンション。ヘッドスライダ支持装置。 - 【請求項８】 ヘッドを一体に有するヘッドスライダが
搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、該ヘッド
スライダ搭載予定部から引き出されて延在する配線パタ
ーンを有する構成のサスペンションであって、 スルーホールを有し、 上記配線パターンは、該ヘッドスライダ搭載予定部から
引き出されて該ヘッドスライダ搭載予定部と同じ面を上
記スルーホールの位置まで延在する先端側配線パターン
と、上記スルーホールの他端より延びて上記ヘッドスラ
イダ搭載予定部とは反対側の面を延在する基部側配線パ
ターンとを有する構成としたことを特徴とするサスペン
ション。
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