[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPH11249313A - 環状面縮小投影光学系 - Google Patents

環状面縮小投影光学系

Info

Publication number
JPH11249313A
JPH11249313A JP10264937A JP26493798A JPH11249313A JP H11249313 A JPH11249313 A JP H11249313A JP 10264937 A JP10264937 A JP 10264937A JP 26493798 A JP26493798 A JP 26493798A JP H11249313 A JPH11249313 A JP H11249313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
concave mirror
optical system
conjugate point
convex mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10264937A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4309980B2 (ja
Inventor
David M Williamson
エム ウィリアムソン ディヴィッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SVG Lithography Systems Inc
Original Assignee
SVG Lithography Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SVG Lithography Systems Inc filed Critical SVG Lithography Systems Inc
Publication of JPH11249313A publication Critical patent/JPH11249313A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4309980B2 publication Critical patent/JP4309980B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70233Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/14Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
    • G02B13/143Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation for use with ultraviolet radiation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/02Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
    • G02B17/06Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
    • G02B17/0647Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors
    • G02B17/0657Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using more than three curved mirrors off-axis or unobscured systems in which all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極紫外線波長領域に使用される長共役点およ
び短共役点を有している環状面縮小投影光学系におい
て、スループットを改善するために適った結像が行われ
る比較的大きな像面を有する投影光学系を提供する。 【解決手段】 長共役点から短共役点に向かって凸から
凹へと交番する複数の曲面鏡が設けられており、これに
よりアーチ状の像面が形成されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、ホトリソ
グラフィーまたはマイクロリソグラフィーを使用する半
導体製造に関わり、一層特定すれば、例えば11ないし
13nmの極紫外線波長領域において使用されるための
光学投影系に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスは通例、回路パターンを
含んでいるレチクルの像を光に感応するレジストが被膜
されているウェハ上に投影することによって製造され
る。回路エレメントのパターンサイズが小さくなると、
光に感応するレジストが被膜されているウェハを露光す
るために使用される光または電磁放射の一層小さいまた
は一層短い波長を使用したいという要求がある。しか
し、極紫外線および軟X線領域にある電磁放射の要求さ
れる短い波長で光に感応するサブストレート上にレチク
ルの像を投影するための光学設計の開発には数多くの困
難がある。この種の光学投影系は米国特許第53533
22号明細書(“Lens Systems For X-Ray Projection
Lithography Camera”,Bruning et al, 1994年1
0月4日)に開示されている。ここでは、X線波長でウ
ェハ上にマスクを結像するために使用されるスリー・ミ
ラー投影系が記載されている。1つの座標としての凸面
鏡の倍率と、別の座標としてのこの凸面鏡の光学的に反
対側にある凹面鏡対の倍率の比とによって定義される2
次元の倍率空間の領域内で最適な解決法を提供する方法
論も記載されている。像から物体端部に向かって、凹面
鏡、凸面鏡および凹面鏡を有している光学系が開示され
ている。この米国特許明細書では殊に、別のツー・ミラ
ー系およびフォー・ミラー系とは対してスリー・ミラー
系の使用が推奨されている。この光学系により、比較的
大きな面にわたって小さな残留収差が実現される一方、
使用し得る開口絞りがない。付加的に、有効開口数、従
って環状面の周辺の像ザイズが微妙に変動する可能性が
あるという欠点がある。別の投影光学系が、米国特許第
5315629号明細書(“Ring Field Lithograph
y”,Jewell et al, 1994年5月24日)に開示さ
れている。ここでは、少なくとも0.5mmの比較的大
きなスリット幅を有している、X線放射に使用される環
状面投影装置が開示されている。折り畳み式鏡も示され
いて、投影光学系をマスクとウェハとの間に配置できる
ようにしている。ここには、レチクルまたは物体からウ
ェハまたは像に向かって、凹面鏡、凸面鏡、凹面鏡およ
び凸面鏡の鏡配置形態または配置列が開示されている。
この明細書には、明確な形での形態ではテレセントリッ
クな要求に答えることができないことがわかったことを
示して、第1の負または凸レンズを使用することは望ま
しくないことが示唆されている。従来の投影光学系が数
多くの用途に適していることは実証されているが、設計
上の妥協的解決がつきもので、この場合はすべての用途
において最適な解決法を提供することはできない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、スループッ
トを改善するために適った結像が行われる比較的大きな
像面を有する極紫外線(EUV)または軟X線波長領域
において使用することができる投影光学系に対する要求
がある。像面が適当なアスペクト比を有していることも
望まれる。これにより、大きなアスペクト比を有する狭
いスリットに比べて照明の均一性を提供するという困難
が低減される。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、11ないし1
3nm領域にある波長を含んでいる極紫外線または軟X
線の波長で使用されるように設計されている全反射環状
面投影光学系に関する。本発明は、長共役点から短共役
点まで縮小を行う複数の曲面鏡から成っている。長共役
点から短共役点に致る鏡の順序または列は、負の倍率の
第1の凸面鏡、正の倍率の第1の凹面鏡、負の倍率の第
2の凸面鏡、正の倍率の第2の凹面鏡である。複数の曲
面鏡は、開口絞りが第3の鏡、即ち負の第2の凸面鏡に
またはその近傍に一致するように配置されている。各鏡
の反射面は、長共役点と短共役点との間の全体の距離の
25%より大きい距離だけスペースまたは間隔をとられ
ている。
【0005】従って、本発明の目的の1つは、比較的大
きな像面サイズを有している投影光学系を提供すること
である。
【0006】本発明の別の目的は、使用可能な開口絞り
を提供することである。
【0007】
【発明の効果】開口絞りに可変の虹彩を利用することが
できることは本発明の利点である。
【0008】物体および像位置がスキャンを容易にする
ように配置または位置決めされていることは本発明の別
の利点である。
【0009】0.05μ程度の小さなパターンサイズを
プリントすることができかつ2mmのスロット幅を有し
ていることは本発明の利点である。
【0010】長共役点から短共役点までの第1の鏡が負
の倍率の凸面鏡であることは本発明の特長である。
【0011】鏡に衝突する光ビームの角度変動を最小限
にするために、それぞれの鏡が相互に離されて間隔をお
いて配置されていることは本発明の別の特長である。
【0012】上述したおよび別の課題、利点および特徴
は以下の詳細な説明から容易にわかる。
【0013】
【実施例】次に本発明を図示の実施例につき図面を用い
て詳細に説明する。
【0014】図1には、本発明の1つの実施例が略示さ
れている。極紫外線、例えば11ないし12nmの領域
にある所望の波長の電磁放射を生成することができるい
ずれかの照明源であってよい照明源13が設けられてい
る。照明源13は所望の照明プロファイルおよび光度を
生成することができる。従って、例えば、半径方向の幅
のような1つのディメンジョンに沿って均一ではなく、
かつタンジェントフィールド方向におけるような別のデ
ィメンジョンに沿ってまたはアークの長さに沿って均一
である光度分布はケーラー照明(Kohler illuminatio
n)または均一な光度分布を生成するために使用するこ
とができる。照明源13からの電磁放射はレチクル10
によって受光される。レチクル10は有利には、半導体
デバイスの製造のために使用される、その上に前以て決
められたラインパターンを有しているレチクルである。
レチクル10は、図示されているような反射型のものま
たは透過型のものであってよい。レチクル10は、縮小
光学系の長共役点に配置されている。レチクル10から
反射された電磁放射は第1の凸面鏡M1によって集光さ
れる。レチクル10からの電磁放射の光線11は発散す
る。第1の凸面鏡M1は負の倍率を持っておりかつ凸面
鏡M1から反射された電磁放射の光線12が再び発散す
るようにする。凸面鏡M1から反射された電磁放射の光
線12は凹面鏡M2によって集光される。凹面鏡M2は
正の倍率を持っていて、そこから反射された電磁放射の
光線14が収束するようにする。凹面鏡M2から反射さ
れた電磁放射の光線14は凸面鏡M3によって集光され
る。凸面鏡M3の表面にまたはその近傍に開口絞り22
が形成されている。凸面鏡M3は負の倍率を持っている
ので、そこから反射された電磁放射の光線16が発散す
るようにする。凸面鏡M3から反射された電磁放射の光
線16は凹面鏡M4によって集光される。凹面鏡M4か
ら反射された電磁放射の光線18は、像平面にあるウェ
ハ20に結像される。ウェハ20は、縮小光学系の短共
役点に配置されている。鏡M1,M2,M3およびM4
は1つの共通の光軸OAを有している。光線11,1
2,14,16および18は、光学系における電磁放射
の光路を形成している。鏡M1,M2,M3およびM4
は有利には、相互に間隔をおいて配置されている。この
ことは、鏡M1,M2,M3およびM4を打撃する光ビ
ームまたは光線11,12,14,16および18の角
度変動を低減するという利点を有している。これによ
り、極紫外波長(EUV)に対して普通使用される周知
の反射性被膜が角度に敏感であるので、系の性能が改善
される。付加的に、これにより、レチクル10とウェハ
20の距離の一定とした場合、一層大きな環状の像面半
径が実現される。それ故に次の距離が有利である。レチ
クル10と鏡M1の反射面との間の距離はレチクル10
とウェハ20との間の距離の80%より大きい。鏡M1
およびM2の反射面間の距離はレチクル10とウェハ2
0との間の距離の70%より大きい。鏡M2およびM3
の反射面間の距離はレチクル10とウェハ20との間の
距離の50%より大きい。鏡M3およびM4の反射面間
の距離はレチクル10とウェハ20との間の距離の25
%より大きい。鏡M4の反射面とウェハとの間の距離は
レチクル10とウェハ20との間の距離の50%より大
きい。
【0015】有利な構成形態において、図1に示されて
いる光学系は、次の表1および1Aの構成データに従っ
て形成されているとよい。構成データは、当業者にはダ
ミーと称される番号付けられていないいくつかの表面を
含んでおりかつ通例、鏡に隣接する光ビーム路を制御す
るために設計上必要とされる。番号付けられていない表
面は除去することができるが、これらの前および後ろの
厚さまたは距離が付加されることになるので、鏡の間の
厚さまたは距離は同じに留まる。
【0016】
【表3】
【0017】非球面定数は、次式および表1Aに従って
設定されている:
【0018】
【表4】
【0019】表1および表1Aの構成データに従って構
成されている、本発明の光学投影系は、0.1に等しい
最大開口数および4対1の縮小比を有している。この投
影系を使用するステップ・アンド・スキャン式のホトリ
ソグラフィー系は、ウェハにおける50mm×2mmま
でのその時存在する環状の像面にわたって0.05μ程
度の小さなパターンをプリントすることができるもので
ある。この像面は、少なくとも50×50mmのウェハ
上の1つの面をカバーするようにスキャンされることが
でき、これにより現在の深紫外線(Deep UV)、
193ないし248nmのホトリソグラフィー系につい
て回路パターン密度および複雑さを極めて著しく高める
ことができるようになる。比較的大きな像面によりスル
ープットが著しく高められかつこれにより本発明を使用
する系の効率が高められる。本発明の投影光学系は比較
的コンパクトでもあり、900mmより短い、レチクル
・ウェハ間距離を有している。
【0020】図2には、本発明によって形成される像面
が略示されている。画面サイズ24は、近似的に2mm
のラテラル方向の寸法および約50mmの長手方向の寸
法を有しているアーチ形のスリットである。像面24は
普通、矢印26の方向にスキャンされる。アーチ形また
は環状のスリットはそれぞれ49および51mmの半径
を有している同心円の部分から形成されている。ウェハ
において残留設計収差は、回折制限結像に対するマーシ
ャルの判断基準(Marechal criterion)、即ち、11n
mの波長における0.07 waves r.m.s.よ
り小さい。この系は、収差補正環の中心1.5mmにわ
たって照明することになり、この場合光度分布は中心5
0nmの面半径および、面半径方向において続く点源の
中心の近傍にある。これはいわゆるクリチカル照明であ
る。ケーラー照明、均一光度分布は面の接線方向に現れ
る。この系はウェハにおいてはテレセントリックである
が、レチクルにおいてはそうではない。これにより、当
業者にはよく知られているような、スペクトル反射レチ
クルの斜照明が実現される。
【0021】第3の鏡と一致する開口絞りとの組み合わ
せにおける凸、凹、凸そして凹という独自の鏡の列を使
用することによって、本発明は、比較的大きい環状の像
面を有する可能な限りの非常に効率のよい投影光学系を
提供するものである。この結果スループット、ひいては
製造効率が改善されることになる。従って、本発明によ
り、マイクロリソグラフィーまたはホトリソグラフィ
ー、特にスキャン式リソグラフィー系に使用される縮小
投影光学系の形式が革新される。
【0022】図3には、本発明の投影光学系を使用した
マイクロリソグラフィーが略示されている。照明系30
が透明なレチクル32を照明する。本発明による投影光
学系34が、レチクル32の像を、光感応レジストが被
膜されているサブストレートまたはウェハ36上に投影
する。その都度の時点ではレチクル32の像の一部のみ
がウェハ36上に投影される。投影光学系34の像面は
レチクル32またはウェハ36より小さく、ウェハ36
全体はレチクルおよびウェハをスキャンすることによっ
て露光される。レチクルステージ38もウェハステージ
40も同期されて移動する。しかし、光学系は縮小を行
うので、レチクルステージ38はウェハステージ40と
は異なった速度で移動する。速度の差異は、縮小率に比
例している。制御部42はレチクルステージ38および
ウェハステージ40の運動を制御する。
【0023】有利な実施例を示しかつ説明してきたが、
本発明の思想および範囲を逸脱しない限り、種々の変形
が可能であることは当業者には自明のことである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の投影光学系の概略図である。
【図2】本発明によって形成される環状部分またはアー
チ状の像面の平面図である。
【図3】スキャン式マイクロリソグラフィー装置に本発
明を使用した場合の全体の概略図である。
【符号の説明】
10,32 レチクル、 13,30 照明源、 2
0,36 ウェハ、 22 開口絞り、 24 像面、
34 投影光学系、 42 制御部、 M1第1の凸
面鏡、 M2 第1の凹面鏡、 M3 第2の凸面鏡、
M4 第2の凹面鏡

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 極紫外線波長領域において使用される長
    共役点および短共役点を有している環状面縮小投影光学
    系において、長共役点から短共役点に向かって凸から凹
    へと交番する複数の曲面鏡が設けられており、これによ
    りアーチ状の像面が形成されるようにしたことを特徴と
    する環状面縮小投影光学系。
  2. 【請求項2】 前記アーチ状の像面は少なくとも0.1
    μの解像度および2mmの半径方向幅並びに実質的に5
    0mmの長手方向の長さを有している請求項1記載の環
    状面縮小投影光学系。
  3. 【請求項3】 前記複数の曲面鏡は非球面体である請求
    項1記載の環状面縮小投影光学系。
  4. 【請求項4】 前記複数の曲面鏡は4対1の縮小比を実
    現する請求項3記載の環状面縮小投影光学系。
  5. 【請求項5】 長共役点から短共役点に向かって1つの
    光軸および1つの光路を有している環状面縮小投影光学
    系において、第1の凸面鏡、第1の凹面鏡、第2の凸面
    鏡および第2の凹面鏡が設けられており、これらの鏡
    は、電磁放射が、前記第1の凸面鏡から第1の凹面鏡、
    更に第2の凸面鏡および第2の凹面鏡へ前記光路に沿っ
    て反射されるように配置されており、これによりアーチ
    状の像面が形成されるようにしたことを特徴とする環状
    面縮小投影光学系。
  6. 【請求項6】 前記第1の凹面鏡は、前記長共役点と前
    記第2の凹面鏡との間に前記光軸に沿って配置されてい
    る請求項5記載の環状面縮小投影光学系。
  7. 【請求項7】 前記第2の凸面鏡は、前記第2の凹面鏡
    と前記第1の凸面鏡の間でかつ前記第2の凹面鏡に隣接
    して前記光軸に沿って配置されている請求項5記載の環
    状面縮小投影光学系。
  8. 【請求項8】 前記開口絞りは前記第2の凸面鏡の近傍
    に形成されている請求項5記載の環状面縮小投影光学
    系。
  9. 【請求項9】 前記第1の凸面鏡は、前記長共役点と前
    記短共役点との間の前記光軸に沿って発散する電磁放射
    線を形成する請求項5記載の環状面縮小投影光学系。
  10. 【請求項10】 前記第1の凹面鏡は、前記長共役点と
    前記短共役点との間の前記光軸に沿って収束する電磁放
    射線を形成する請求項9記載の環状面縮小投影光学系。
  11. 【請求項11】 長共役点から短共役点に向かって1つ
    の光路に沿った、環状面縮小投影光学系において、第1
    の凸面鏡(M1)、第1の凹面鏡(M2)、第2の凸面
    鏡(M3)および第2の凹面鏡(M4)が設けられてお
    り、これらの鏡は、電磁放射が、前記第1の凸面鏡から
    第1の凹面鏡、更に第2の凸面鏡および第2の凹面鏡へ
    反射されるように配置されており、かつ光軸(OA)に
    沿った位置決めは、前記第1の凸面鏡(M1)が、前記
    短共役点と前記第2の凸面鏡(M3)との間に配置さ
    れ、第1の凹面鏡(M2)が、前記長共役点と前記第2
    の凹面鏡(M4)との間に配置されているようにであ
    り、かつ前記第2の凸面鏡(M3)は前記第1の凸面鏡
    (M1)と前記第2の凹面鏡(M4)との間に配置され
    ており、かつ該第2の凹面鏡(M4)は第1の凹面鏡
    (M2)と前記第2の凸面鏡(M3)との間に配置され
    ており、これによりアーチ状の像面が形成されるように
    したことを特徴とする環状面縮小投影光学系。
  12. 【請求項12】 前記第1の凸面鏡(M1)、前記第1
    の凹面鏡(M2)、前記第2の凸面鏡(M3)および前
    記第2の凹面鏡(M4)は非球面の反射面を有している
    請求項11記載の環状面縮小投影光学系。
  13. 【請求項13】 前記アーチ状の像面は少なくとも0.
    1μの解像度および2mmの半径方向幅並びに実質的に
    50mmの長手方向の長さを有している請求項11記載
    の環状面縮小投影光学系。
  14. 【請求項14】 半導体デバイスの製造に使用される環
    状面縮小投影光学系において、長共役点から短共役点に
    向かって、電磁放射を受光するように位置決めされてい
    る負の倍率の第1凸面鏡を備え、該負の倍率の第1凸面
    鏡から反射される電磁放射は発散光線を形成し、前記負
    の倍率の第1凸面鏡から反射される電磁放射を受光する
    ように位置決めされている正の倍率の第1凹面鏡を備
    え、該正の倍率の第1凹面鏡から反射される電磁放射は
    収束光線を形成し、前記正の倍率の第1凹面鏡から反射
    される電磁放射を受光するように位置決めされている負
    の倍率の第2凸面鏡を備え、該負の倍率の第2凸面鏡か
    ら反射される電磁放射は発散光線を形成し、前記負の倍
    率の第2凸面鏡から反射される電磁放射を受光するよう
    に位置決めされている正の倍率の第2凹面鏡を備え、該
    正の倍率の第2凹面鏡から反射される電磁放射は、少な
    くとも0.1μの解像度および2mmの半径方向の幅お
    よび実質的に50mmの長手方向の長さを有しているア
    ーチ状の像面を形成することを特徴とする環状面縮小投
    影光学系。
  15. 【請求項15】 1つの光軸、1つの光路および長共役
    点から短共役点への長さを有している、環状面縮小投影
    光学系において、第1の凸面鏡、第1の凹面鏡、第2の
    凸面鏡および第2の凹面鏡を有しており、これらの鏡
    は、電磁放射が前記第1の凸面鏡から前記第1の凹面鏡
    に、そこから第2の凸面鏡に、そこから第2の凹面鏡に
    前記光軸に沿って反射され、かつ前記光軸に沿った前記
    光路の方向における前記鏡の反射面のそれぞれの間の距
    離が長共役点から短共役点までの長さの25%より大き
    いように配置されており、これによりアーチ状の像面が
    形成されるようしたことを特徴とする環状面縮小投影光
    学系。
  16. 【請求項16】 1つの光軸、1つの光路および長共役
    点から短共役点まで長さを有している環状面縮小投影光
    学系において、長共役点から光路の方向において前記長
    さの80%より大きい第1の距離の所に位置決めされて
    いる第1の凸面鏡を備え、該第1の凸面鏡から光路の方
    向において前記長さの70%より大きい第2の距離の所
    に位置決めされている第1の凹面鏡を備え、該第1の凹
    面鏡から光路の方向において前記長さの50%より大き
    い第3の距離の所に位置決めされている第2の凸面鏡を
    備え、かつ該第2の凸面鏡から光路の方向において前記
    長さの25%より大きい第4の距離の所に位置決めされ
    ている第2の凹面鏡を備え、これら鏡は、電磁放射が前
    記光軸に沿って前記第1の凸面鏡から前記第1の凹面鏡
    へ、そこから第2の凸面鏡へかつそこから第2の凹面鏡
    へ反射されるように配置されていて、前記短共役点でア
    ーク状の像面が形成されるようにしたことを特徴とする
    環状面縮小投影光学系。
  17. 【請求項17】 前記第2の凹面鏡は、前記短共役点か
    ら前記長さの50%より大きい第5の距離の所に位置決
    めされている請求項16記載の環状面縮小投影光学系。
  18. 【請求項18】 環状面縮小投影光学系であって、長共
    役点から短共役点へ:第1の凸面鏡、第1の凹面鏡、第
    2の凸面鏡および第2の凹面鏡を有しており、これらの
    鏡は、電磁放射が前記第1の凸面鏡から前記第1の凹面
    鏡へ、そこから第2の凸面鏡へかつそこから第2の凹面
    鏡へ反射されるように配置されておりかつ次の構成デー
    タに従って構成されている: 【表1】 ただし前記非球面定数A(1),A(2),A(3)お
    よびA(4)は次のように設定されており: 【表2】 これによりアーチ状の像面が形成されるようにしたこと
    を特徴とする環状面縮小投影光学系。
JP26493798A 1997-09-18 1998-09-18 環状面縮小投影光学系 Expired - Fee Related JP4309980B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/933,272 US5956192A (en) 1997-09-18 1997-09-18 Four mirror EUV projection optics
US08/933272 1997-09-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11249313A true JPH11249313A (ja) 1999-09-17
JP4309980B2 JP4309980B2 (ja) 2009-08-05

Family

ID=25463660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26493798A Expired - Fee Related JP4309980B2 (ja) 1997-09-18 1998-09-18 環状面縮小投影光学系

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5956192A (ja)
EP (1) EP0903605B1 (ja)
JP (1) JP4309980B2 (ja)
KR (1) KR100597471B1 (ja)
CA (1) CA2247709A1 (ja)
DE (1) DE69813126T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100842426B1 (ko) 2000-10-27 2008-07-01 칼 짜이스 에스엠티 아게 조명이 가변 세팅되는 조명 시스템
JP2008541439A (ja) * 2005-05-13 2008-11-20 カール ツァイス エスエムテー アーゲー 6枚の反射鏡を備えたeuv投影光学系
JP2010063163A (ja) * 2009-12-10 2010-03-18 Mitsubishi Electric Corp 画像読取装置
JP2010107880A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Mitsubishi Electric Corp 光学調整装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6081578A (en) * 1997-11-07 2000-06-27 U.S. Philips Corporation Three-mirror system for lithographic projection, and projection apparatus comprising such a mirror system
DE19923609A1 (de) * 1998-05-30 1999-12-02 Zeiss Carl Fa Ringfeld-4-Spiegelsysteme mit konvexem Primärspiegel für die EUV-Lithographie
US6577443B2 (en) 1998-05-30 2003-06-10 Carl-Zeiss Stiftung Reduction objective for extreme ultraviolet lithography
US6985210B2 (en) * 1999-02-15 2006-01-10 Carl Zeiss Smt Ag Projection system for EUV lithography
USRE42118E1 (en) * 1999-02-15 2011-02-08 Carl-Zeiss-Smt Ag Projection system for EUV lithography
US7151592B2 (en) * 1999-02-15 2006-12-19 Carl Zeiss Smt Ag Projection system for EUV lithography
US6033079A (en) 1999-03-15 2000-03-07 Hudyma; Russell High numerical aperture ring field projection system for extreme ultraviolet lithography
US6188513B1 (en) 1999-03-15 2001-02-13 Russell Hudyma High numerical aperture ring field projection system for extreme ultraviolet lithography
JP4717974B2 (ja) * 1999-07-13 2011-07-06 株式会社ニコン 反射屈折光学系及び該光学系を備える投影露光装置
US6465272B1 (en) 1999-07-22 2002-10-15 Corning Incorporated Extreme ultraviolet soft x-ray projection lithographic method and mask devices
EP1093021A3 (en) 1999-10-15 2004-06-30 Nikon Corporation Projection optical system as well as equipment and methods making use of said system
TW538256B (en) 2000-01-14 2003-06-21 Zeiss Stiftung Microlithographic reduction projection catadioptric objective
WO2002044786A2 (en) * 2000-11-28 2002-06-06 Carl Zeiss Smt Ag Catadioptric projection system for 157 nm lithography
US6776006B2 (en) 2000-10-13 2004-08-17 Corning Incorporated Method to avoid striae in EUV lithography mirrors
TW573234B (en) 2000-11-07 2004-01-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and integrated circuit device manufacturing method
US6558261B1 (en) 2000-11-15 2003-05-06 Honeywell International Inc. Actuator drive and display mechanism
US6829908B2 (en) 2002-02-27 2004-12-14 Corning Incorporated Fabrication of inclusion free homogeneous glasses
US6832493B2 (en) 2002-02-27 2004-12-21 Corning Incorporated High purity glass bodies formed by zero shrinkage casting
US20030235682A1 (en) * 2002-06-21 2003-12-25 Sogard Michael R. Method and device for controlling thermal distortion in elements of a lithography system
US6975385B2 (en) * 2002-11-08 2005-12-13 Canon Kabushiki Kaisha Projection optical system and exposure apparatus
US6853440B1 (en) 2003-04-04 2005-02-08 Asml Netherlands B.V. Position correction in Y of mask object shift due to Z offset and non-perpendicular illumination
US8208198B2 (en) 2004-01-14 2012-06-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Catadioptric projection objective
US7466489B2 (en) * 2003-12-15 2008-12-16 Susanne Beder Projection objective having a high aperture and a planar end surface
JP5102492B2 (ja) * 2003-12-19 2012-12-19 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 結晶素子を有するマイクロリソグラフィー投影用対物レンズ
US20080151365A1 (en) 2004-01-14 2008-06-26 Carl Zeiss Smt Ag Catadioptric projection objective
US7463422B2 (en) * 2004-01-14 2008-12-09 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure apparatus
CN1910494B (zh) * 2004-01-14 2011-08-10 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射折射投影物镜
WO2005098504A1 (en) 2004-04-08 2005-10-20 Carl Zeiss Smt Ag Imaging system with mirror group
KR20140138350A (ko) 2004-05-17 2014-12-03 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 중간이미지를 갖는 카타디옵트릭 투사 대물렌즈
JP4337648B2 (ja) * 2004-06-24 2009-09-30 株式会社ニコン Euv光源、euv露光装置、及び半導体デバイスの製造方法
KR101176686B1 (ko) * 2005-03-08 2012-08-23 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 접근 용이한 조리개 또는 구경 조리개를 구비한마이크로리소그래피 투영 시스템
JP5045429B2 (ja) * 2007-12-27 2012-10-10 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 斜め投射光学系
DE102009008644A1 (de) * 2009-02-12 2010-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Abbildende Optik sowie Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithografie mit einer derartigen abbildenden Optik
JP6135514B2 (ja) 2012-02-06 2017-05-31 株式会社ニコン 反射結像光学系、およびデバイス製造方法
CN105589305B (zh) * 2015-12-21 2017-10-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 微缩投影系统波像差检测过程中的视场点定位方法
JP2018157503A (ja) * 2017-03-21 2018-10-04 富士ゼロックス株式会社 読取装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3748015A (en) * 1971-06-21 1973-07-24 Perkin Elmer Corp Unit power imaging catoptric anastigmat
US4240707A (en) * 1978-12-07 1980-12-23 Itek Corporation All-reflective three element objective
US4650315A (en) * 1985-05-10 1987-03-17 The Perkin-Elmer Corporation Optical lithographic system
US4733955A (en) * 1986-04-14 1988-03-29 Hughes Aircraft Company Reflective optical triplet having a real entrance pupil
EP0947882B1 (en) * 1986-07-11 2006-03-29 Canon Kabushiki Kaisha X-ray reduction projection exposure system of reflection type
US4747678A (en) * 1986-12-17 1988-05-31 The Perkin-Elmer Corporation Optical relay system with magnification
US5063586A (en) * 1989-10-13 1991-11-05 At&T Bell Laboratories Apparatus for semiconductor lithography
US5315629A (en) * 1990-10-10 1994-05-24 At&T Bell Laboratories Ringfield lithography
US5353322A (en) * 1992-05-05 1994-10-04 Tropel Corporation Lens system for X-ray projection lithography camera
US5410434A (en) * 1993-09-09 1995-04-25 Ultratech Stepper, Inc. Reflective projection system comprising four spherical mirrors
US5815310A (en) * 1995-12-12 1998-09-29 Svg Lithography Systems, Inc. High numerical aperture ring field optical reduction system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100842426B1 (ko) 2000-10-27 2008-07-01 칼 짜이스 에스엠티 아게 조명이 가변 세팅되는 조명 시스템
JP2008541439A (ja) * 2005-05-13 2008-11-20 カール ツァイス エスエムテー アーゲー 6枚の反射鏡を備えたeuv投影光学系
JP2010107880A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Mitsubishi Electric Corp 光学調整装置
JP2010063163A (ja) * 2009-12-10 2010-03-18 Mitsubishi Electric Corp 画像読取装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990029826A (ko) 1999-04-26
EP0903605B1 (en) 2003-04-09
CA2247709A1 (en) 1999-03-18
EP0903605A2 (en) 1999-03-24
DE69813126T2 (de) 2004-03-04
KR100597471B1 (ko) 2006-10-24
DE69813126D1 (de) 2003-05-15
EP0903605A3 (en) 2000-05-17
US5956192A (en) 1999-09-21
JP4309980B2 (ja) 2009-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4309980B2 (ja) 環状面縮小投影光学系
JP4134544B2 (ja) 結像光学系および露光装置
JP3413160B2 (ja) 照明装置及びそれを用いた走査型露光装置
JP2001185480A (ja) 投影光学系及び該光学系を備える投影露光装置
KR20020031057A (ko) 8-거울 마이크로리소그래피 투사 대물렌즈
KR19990088660A (ko) Euv-리소그래피용제1볼록미러를갖는링필드-4-미러시스템
JP2005500566A (ja) ひとみオブスキュレーションを伴う対物鏡
KR100585461B1 (ko) 마이크로리소그래피 투영장치
WO2002027400A2 (en) Illumination system particularly for microlithography
US20010043318A1 (en) Illumination optical system for use in projection exposure apparatus
KR101158159B1 (ko) 줌 대물렌즈를 구비한 조명 시스템
JP2004252363A (ja) 反射型投影光学系
US5891806A (en) Proximity-type microlithography apparatus and method
KR20080056094A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US8149386B2 (en) Illumination optical system, exposure apparatus using the same and device manufacturing method
US20020001760A1 (en) Low thermal distortion Extreme-UV lithography reticle
EP1335229A1 (en) Reflection type projection optical system, exposure apparatus and device fabrication method using the same
US20040218164A1 (en) Exposure apparatus
US7292316B2 (en) Illumination optical system and exposure apparatus having the same
US7268855B2 (en) Projection optical system
JP3305119B2 (ja) X線投影露光装置
JP2002353100A (ja) 露光装置及び方法
JPH0794396A (ja) X線投影露光装置
JPH0567557A (ja) 円弧状暗視野照明装置
JP2001077017A (ja) 投影露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041117

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060915

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061124

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070830

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071025

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080605

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070927

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090421

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090511

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees