JPH11223829A - 液晶装置 - Google Patents
液晶装置Info
- Publication number
- JPH11223829A JPH11223829A JP2766298A JP2766298A JPH11223829A JP H11223829 A JPH11223829 A JP H11223829A JP 2766298 A JP2766298 A JP 2766298A JP 2766298 A JP2766298 A JP 2766298A JP H11223829 A JPH11223829 A JP H11223829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid crystal
- driver
- crystal device
- element substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＣが一枚で足りるようにして構造の簡略
化及びコストの低減を図る。 【解決手段】 素子基板２０と対向基板２１との間に環
状のシール材２２を介して液晶２３が封入され、素子基
板２０の画素電極２６に接続されるドライバＩＣ２４の
実装面及び対向基板２１の走査側電極２９に接続される
ドライバＩＣ２５の実装面を備えた液晶装置であって、
素子基板２０に該素子基板２０の画素電極２６に接続さ
れるドライバＩＣ２４を実装するとともに、対向基板２
１の電極端子部を導通部３０を介して素子基板２０に引
き出して該素子基板２０に対向基板２１の走査側電極２
９に接続されるドライバＩＣ２５を実装する。
化及びコストの低減を図る。 【解決手段】 素子基板２０と対向基板２１との間に環
状のシール材２２を介して液晶２３が封入され、素子基
板２０の画素電極２６に接続されるドライバＩＣ２４の
実装面及び対向基板２１の走査側電極２９に接続される
ドライバＩＣ２５の実装面を備えた液晶装置であって、
素子基板２０に該素子基板２０の画素電極２６に接続さ
れるドライバＩＣ２４を実装するとともに、対向基板２
１の電極端子部を導通部３０を介して素子基板２０に引
き出して該素子基板２０に対向基板２１の走査側電極２
９に接続されるドライバＩＣ２５を実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にスイッチング
素子を有する素子基板とそれに対向する対向基板との間
にシール材を介して液晶が封入され、素子基板の電極に
接続されるドライバＩＣの実装面及び対向基板の電極に
接続されるドライバＩＣの実装面を備えた液晶装置に関
する。
素子を有する素子基板とそれに対向する対向基板との間
にシール材を介して液晶が封入され、素子基板の電極に
接続されるドライバＩＣの実装面及び対向基板の電極に
接続されるドライバＩＣの実装面を備えた液晶装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の液晶装置としては、例え
ば図７に示すものが知られている。この液晶装置は、ス
イッチング素子として導電体−絶縁体−導電体構造を有
するＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード） 素子
が形成された素子基板１と該素子基板１の上側に対向配
置された対向基板２との間に四角環状のシール材３を介
して液晶４が封入されており、素子基板１のＸ辺は対向
基板２のＸ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面にド
ライバＩＣ５が実装され、対向基板２のＹ辺は素子基板
１のＹ辺からＸ方向に突出して該突出部の下面にドライ
バＩＣ６が実装されている。
ば図７に示すものが知られている。この液晶装置は、ス
イッチング素子として導電体−絶縁体−導電体構造を有
するＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード） 素子
が形成された素子基板１と該素子基板１の上側に対向配
置された対向基板２との間に四角環状のシール材３を介
して液晶４が封入されており、素子基板１のＸ辺は対向
基板２のＸ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面にド
ライバＩＣ５が実装され、対向基板２のＹ辺は素子基板
１のＹ辺からＸ方向に突出して該突出部の下面にドライ
バＩＣ６が実装されている。
【０００３】ドライバＩＣ５の出力端子はＹ方向に延び
るデータ線７及びＴＦＤ素子８を介して素子基板１側の
電極である画素電極９に接続されており、ドライバＩＣ
６の出力端子は画素電極９を覆うようにＸ方向に延びる
対向基板２側の対向電極１０の電極端子部に金属配線１
１を介して接続されている。
るデータ線７及びＴＦＤ素子８を介して素子基板１側の
電極である画素電極９に接続されており、ドライバＩＣ
６の出力端子は画素電極９を覆うようにＸ方向に延びる
対向基板２側の対向電極１０の電極端子部に金属配線１
１を介して接続されている。
【０００４】一方、ドライバＩＣ５の入力端子は素子基
板１のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）１２に金属配線１３を介して接続されてお
り、ドライバＩＣ６の入力端子は対向基板２のＹ辺に取
り付けられたＦＰＣ１４に金属配線１５を介して接続さ
れている。
板１のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）１２に金属配線１３を介して接続されてお
り、ドライバＩＣ６の入力端子は対向基板２のＹ辺に取
り付けられたＦＰＣ１４に金属配線１５を介して接続さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の液晶装置においては、素子基板１及び対向基板２
にそれぞれ一枚ずつ合計２枚のＦＰＣを備える必要があ
るため、構造が複雑になるとともにコスト低減の妨げに
なっている。
従来の液晶装置においては、素子基板１及び対向基板２
にそれぞれ一枚ずつ合計２枚のＦＰＣを備える必要があ
るため、構造が複雑になるとともにコスト低減の妨げに
なっている。
【０００６】本発明はかかる不都合を解消するためにな
されたものであり、構造の簡略化及びコストの低減を図
ることができる液晶装置を提供することを目的とする。
されたものであり、構造の簡略化及びコストの低減を図
ることができる液晶装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１に係る液晶装置は、第１の基板と第２の
基板との間に環状のシール材を介して液晶が封入され、
前記第１の基板の電極に接続されるドライバＩＣの実装
面及び前記第２の基板の電極に接続されるドライバＩＣ
の実装面を備えた液晶装置であって、前記第１の基板に
該第１の基板の電極に接続されるドライバＩＣを実装す
るとともに、前記第２の基板の電極端子部を導通部を介
して前記第１の基板に引き出して該第１の基板に前記第
２の基板の電極に接続されるドライバＩＣを実装したこ
とを特徴とする。
めに、請求項１に係る液晶装置は、第１の基板と第２の
基板との間に環状のシール材を介して液晶が封入され、
前記第１の基板の電極に接続されるドライバＩＣの実装
面及び前記第２の基板の電極に接続されるドライバＩＣ
の実装面を備えた液晶装置であって、前記第１の基板に
該第１の基板の電極に接続されるドライバＩＣを実装す
るとともに、前記第２の基板の電極端子部を導通部を介
して前記第１の基板に引き出して該第１の基板に前記第
２の基板の電極に接続されるドライバＩＣを実装したこ
とを特徴とする。
【０００８】この手段によれば、一枚のＦＰＣで足りる
ため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができると
いう効果が得られる。
ため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができると
いう効果が得られる。
【０００９】この場合、第１の基板を金属配線の多い素
子基板として、該素子基板に各ドライバＩＣの実装面を
設けることにより、接続抵抗の安定性と低抵抗化の上で
有利なものとすることができるという効果が得られる。
子基板として、該素子基板に各ドライバＩＣの実装面を
設けることにより、接続抵抗の安定性と低抵抗化の上で
有利なものとすることができるという効果が得られる。
【００１０】請求項２に係る液晶装置は、請求項１にお
いて、前記シール材に導電性粒子を混入して前記導通部
を構成したことを特徴とする。
いて、前記シール材に導電性粒子を混入して前記導通部
を構成したことを特徴とする。
【００１１】請求項３に係る液晶装置は、請求項１にお
いて、前記導通部は、前記シール材の外側に配置された
導電性粒子を含有する樹脂層であることを特徴とする。
いて、前記導通部は、前記シール材の外側に配置された
導電性粒子を含有する樹脂層であることを特徴とする。
【００１２】請求項４に係る液晶装置は、第１の基板と
第２の基板との間に環状のシール材を介して液晶が封入
され、前記第１の基板及び前記第２の基板にそれぞれド
ライバＩＣの実装面を備えた液晶装置であって、前記第
２の基板に実装されたドライバＩＣの入力端子側の配線
を導通部を介して前記第１の基板の実装面に引き出した
ことを特徴とする。
第２の基板との間に環状のシール材を介して液晶が封入
され、前記第１の基板及び前記第２の基板にそれぞれド
ライバＩＣの実装面を備えた液晶装置であって、前記第
２の基板に実装されたドライバＩＣの入力端子側の配線
を導通部を介して前記第１の基板の実装面に引き出した
ことを特徴とする。
【００１３】この手段によれば、一枚のＦＰＣで足りる
ため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができると
いう効果が得られる。
ため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができると
いう効果が得られる。
【００１４】請求項５に係る液晶装置は、前記第１の基
板がスイッチング素子を有する素子基板であり、前記第
２の基板が前記素子基板に対向して配置される対向基板
であることを特徴とする。
板がスイッチング素子を有する素子基板であり、前記第
２の基板が前記素子基板に対向して配置される対向基板
であることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。図１は本発明の第１の態様の実施の
形態である液晶装置を説明するための説明的斜視図、図
２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図、図３は導通部の変形例
を説明するための説明的斜視図、図４は図３のＩＶ−Ｉ
Ｖ線断面図、図５は本発明の第２の態様の実施の形態で
ある液晶装置を説明するための説明的斜視図、図６は図
５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の第１の態様の実施の
形態である液晶装置を説明するための説明的斜視図、図
２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図、図３は導通部の変形例
を説明するための説明的斜視図、図４は図３のＩＶ−Ｉ
Ｖ線断面図、図５は本発明の第２の態様の実施の形態で
ある液晶装置を説明するための説明的斜視図、図６は図
５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００１６】まず、図１及び図２を参照して本発明の第
１の態様の実施の形態である液晶装置から説明する。
１の態様の実施の形態である液晶装置から説明する。
【００１７】この液晶装置は、素子基板（第１の基板）
２０と該素子基板２０の上側に対向配置された対向基板
（第２の基板）２１との間に、図示しない液晶注入部が
設けられた四角環状のシール材２２を介して液晶２３が
封入されており、素子基板２０のＸ辺は対向基板２１の
Ｘ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面に二個のドラ
イバＩＣ２４がＸ方向に互いに離間してＣＯＧ（チップ
・オン・グラス）方式により実装され、素子基板２０の
Ｙ辺は対向基板２１のＹ辺からＸ方向に突出して該突出
部の上面に二個のドライバＩＣ２５がＹ方向に互いに離
間してＣＯＧ実装されている。
２０と該素子基板２０の上側に対向配置された対向基板
（第２の基板）２１との間に、図示しない液晶注入部が
設けられた四角環状のシール材２２を介して液晶２３が
封入されており、素子基板２０のＸ辺は対向基板２１の
Ｘ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面に二個のドラ
イバＩＣ２４がＸ方向に互いに離間してＣＯＧ（チップ
・オン・グラス）方式により実装され、素子基板２０の
Ｙ辺は対向基板２１のＹ辺からＸ方向に突出して該突出
部の上面に二個のドライバＩＣ２５がＹ方向に互いに離
間してＣＯＧ実装されている。
【００１８】素子基板２０の上面のシール材２２の内側
にはＹ方向に所定の間隔で複数形成された画素電極（第
１の基板の電極）２６がＸ方向に複数列配置されてお
り、該画素電極２６はＴＦＤ素子２７及びＹ方向に延び
るデータ線２８を介してドライバＩＣ２４の出力端子に
接続されている。また、対向基板２１の下面には素子基
板のデータ線と交差するようにＹ方向に走査側の電極
（第２の基板の電極）２９が、画素電極２６と平面的に
重なるように複数形成されている。
にはＹ方向に所定の間隔で複数形成された画素電極（第
１の基板の電極）２６がＸ方向に複数列配置されてお
り、該画素電極２６はＴＦＤ素子２７及びＹ方向に延び
るデータ線２８を介してドライバＩＣ２４の出力端子に
接続されている。また、対向基板２１の下面には素子基
板のデータ線と交差するようにＹ方向に走査側の電極
（第２の基板の電極）２９が、画素電極２６と平面的に
重なるように複数形成されている。
【００１９】ここで、この実施の形態では、四角環状の
シール材２２のうちでドライバＩＣ２５側でＹ方向に延
びる部分に導電性粒子２２ａを混入して導通部３０を構
成している。導通部３０の上側には走査側電極２９の電
極端子部が接触しており、これにより、走査側電極２９
の電極端子部が導通部３０を介して素子基板２０に引き
出されるとともに、素子基板２０のＹ辺側の実装面に形
成された金属配線３１を介してドライバＩＣ２５の出力
端子に接続されている。
シール材２２のうちでドライバＩＣ２５側でＹ方向に延
びる部分に導電性粒子２２ａを混入して導通部３０を構
成している。導通部３０の上側には走査側電極２９の電
極端子部が接触しており、これにより、走査側電極２９
の電極端子部が導通部３０を介して素子基板２０に引き
出されるとともに、素子基板２０のＹ辺側の実装面に形
成された金属配線３１を介してドライバＩＣ２５の出力
端子に接続されている。
【００２０】ドライバＩＣ２４の入力端子は素子基板２
０のＸ辺側の実装面に形成された金属配線３２を介して
該素子基板２０のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキ
シブルプリント基板）３３に接続され、ドライバＩＣ２
５の入力端子は素子基板２０のＹ辺側の実装面に形成さ
れた金属配線３４を介してＦＰＣ３３に接続されてお
り、これにより、ドライバＩＣ２４，２５の各入力端子
が金属配線３２，３４を介して共通のＦＰＣ３３に接続
されている。
０のＸ辺側の実装面に形成された金属配線３２を介して
該素子基板２０のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキ
シブルプリント基板）３３に接続され、ドライバＩＣ２
５の入力端子は素子基板２０のＹ辺側の実装面に形成さ
れた金属配線３４を介してＦＰＣ３３に接続されてお
り、これにより、ドライバＩＣ２４，２５の各入力端子
が金属配線３２，３４を介して共通のＦＰＣ３３に接続
されている。
【００２１】上記の記載から明らかなように、この実施
の形態の液晶装置においては、一枚のＦＰＣ３３で足り
るため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができ
る。
の形態の液晶装置においては、一枚のＦＰＣ３３で足り
るため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができ
る。
【００２２】また、ドライバＩＣ２４，２５の実装面を
金属配線の多い素子基板２０側に設けているので、接続
抵抗の安定性と低抵抗化の上で有利なものとすることが
できる。
金属配線の多い素子基板２０側に設けているので、接続
抵抗の安定性と低抵抗化の上で有利なものとすることが
できる。
【００２３】なお、上記実施の形態では、第１の基板を
素子基板２０とし第２の基板を対向基板２１として、素
子基板２０側にドライバＩＣ２４，２５の実装面を設け
た場合を例に採ったが、これに代えて、第１の基板を対
向基板とし第２の基板を素子基板として、ドライバＩＣ
２４，２５の実装面を対向基板に設けて該対向基板側に
ＦＰＣを取り付けるようにしてもよい。この場合、図示
は省略するが、素子基板のデータ線を導通部を介して対
向基板に引き出して該対向基板に素子基板の画素電極に
接続されるドライバＩＣ２４を実装する。
素子基板２０とし第２の基板を対向基板２１として、素
子基板２０側にドライバＩＣ２４，２５の実装面を設け
た場合を例に採ったが、これに代えて、第１の基板を対
向基板とし第２の基板を素子基板として、ドライバＩＣ
２４，２５の実装面を対向基板に設けて該対向基板側に
ＦＰＣを取り付けるようにしてもよい。この場合、図示
は省略するが、素子基板のデータ線を導通部を介して対
向基板に引き出して該対向基板に素子基板の画素電極に
接続されるドライバＩＣ２４を実装する。
【００２４】また、上記実施の形態では、シール材２２
に導電性粒子２２ａを混入して導通部３０を構成してい
るが、これに代えて、例えば図３及び図４に示すよう
に、四角環状のシール材２２のうちでドライバＩＣ２５
側でＹ方向に延びる部分の外側位置において、素子基板
２０と対向基板２１との間に導電性粒子２２ａを含有す
る樹脂層であるＡＣＦ（異方性導電膜）をＹ方向に沿っ
て延在させてこれを導通部３５としてもよい。
に導電性粒子２２ａを混入して導通部３０を構成してい
るが、これに代えて、例えば図３及び図４に示すよう
に、四角環状のシール材２２のうちでドライバＩＣ２５
側でＹ方向に延びる部分の外側位置において、素子基板
２０と対向基板２１との間に導電性粒子２２ａを含有す
る樹脂層であるＡＣＦ（異方性導電膜）をＹ方向に沿っ
て延在させてこれを導通部３５としてもよい。
【００２５】次に、図５及び図６を参照して本発明の第
２の態様の実施の形態である液晶装置を説明すると、こ
の液晶装置は、素子基板（第１の基板）５０と該素子基
板５０の上側に対向配置された対向基板（第２の基板）
５１との間に四角環状のシール材５２を介して液晶５３
が封入されており、素子基板５０のＸ辺は対向基板５１
のＸ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面に二個のド
ライバＩＣ５４がＸ方向の互いに離間してＣＯＧ（チッ
プ・オン・グラス）実装され、対向基板５１のＹ辺は素
子基板５０のＹ辺からＸ方向に突出して該突出部の下面
に二個のドライバＩＣ５５がＹ方向に互いに離間してＣ
ＯＧ実装されている。
２の態様の実施の形態である液晶装置を説明すると、こ
の液晶装置は、素子基板（第１の基板）５０と該素子基
板５０の上側に対向配置された対向基板（第２の基板）
５１との間に四角環状のシール材５２を介して液晶５３
が封入されており、素子基板５０のＸ辺は対向基板５１
のＸ辺からＹ方向に突出して該突出部の上面に二個のド
ライバＩＣ５４がＸ方向の互いに離間してＣＯＧ（チッ
プ・オン・グラス）実装され、対向基板５１のＹ辺は素
子基板５０のＹ辺からＸ方向に突出して該突出部の下面
に二個のドライバＩＣ５５がＹ方向に互いに離間してＣ
ＯＧ実装されている。
【００２６】素子基板５０の上面のシール材５２の内側
にはＹ方向に等間隔で複数形成された画素電極（第１の
基板の電極）５６がＸ方向に複数列配置されており、該
画素電極５６はＴＦＤ素子５７及びＹ方向に延びるデー
タ線５８を介してドライバＩＣ５４の出力端子に接続さ
れている。また、対向基板５１の下面には画素電極５６
を覆うようにＸ方向に延びる走査側の電極（第２の基板
の電極）５９がＹ方向に等間隔で複数形成されており、
該走査側電極５９の電極端子部は対向基板５１側の実装
面に形成された金属配線６０を介してドライバＩＣ５５
の出力端子に接続されている。
にはＹ方向に等間隔で複数形成された画素電極（第１の
基板の電極）５６がＸ方向に複数列配置されており、該
画素電極５６はＴＦＤ素子５７及びＹ方向に延びるデー
タ線５８を介してドライバＩＣ５４の出力端子に接続さ
れている。また、対向基板５１の下面には画素電極５６
を覆うようにＸ方向に延びる走査側の電極（第２の基板
の電極）５９がＹ方向に等間隔で複数形成されており、
該走査側電極５９の電極端子部は対向基板５１側の実装
面に形成された金属配線６０を介してドライバＩＣ５５
の出力端子に接続されている。
【００２７】ドライバＩＣ５４の入力端子は素子基板５
０の実装面に形成された金属配線６１を介して該素子基
板５０のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）６２に接続されている。一方、対向基板５
１の実装面に形成されたドライバＩＣ５５の入力端子側
の金属配線６３は、シール材５２の外側位置で素子基板
５０と対向基板５１との間に介在された導電性粒子（図
示せず。）を含有する樹脂層である導通部（ＡＣＦ）６
４を介して素子基板５０の実装面に引き出されるととも
に、素子基板５０の実装面に形成された金属配線６５を
介してＦＰＣ６２に接続されており、これにより、ドラ
イバＩＣ５４，５５の各入力端子がＡＣＦ６４及び金属
配線６１，６３，６５を介して共通のＦＰＣ６２に接続
されている。
０の実装面に形成された金属配線６１を介して該素子基
板５０のＸ辺に取り付けられたＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）６２に接続されている。一方、対向基板５
１の実装面に形成されたドライバＩＣ５５の入力端子側
の金属配線６３は、シール材５２の外側位置で素子基板
５０と対向基板５１との間に介在された導電性粒子（図
示せず。）を含有する樹脂層である導通部（ＡＣＦ）６
４を介して素子基板５０の実装面に引き出されるととも
に、素子基板５０の実装面に形成された金属配線６５を
介してＦＰＣ６２に接続されており、これにより、ドラ
イバＩＣ５４，５５の各入力端子がＡＣＦ６４及び金属
配線６１，６３，６５を介して共通のＦＰＣ６２に接続
されている。
【００２８】上記の記載から明らかなように、この実施
の形態の液晶装置においては、一枚のＦＰＣ６２で足り
るため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができ
る。
の形態の液晶装置においては、一枚のＦＰＣ６２で足り
るため、構造の簡略化とコスト低減を図ることができ
る。
【００２９】なお、上記実施の形態では、第１の基板を
素子基板５０とし第２の基板を対向基板５１とした場合
を例に採ったが、これに限定されず、第１の基板を対向
基板とし第２の基板を素子基板として、対向基板側にＦ
ＰＣ６２を取り付けるようにしてもよい。この場合、図
示は省略するが、ドライバＩＣ５５の入力端子を対向基
板５１の実装面に形成された金属配線を介して該対向基
板５１のＹ辺に取り付けられたＦＰＣ６２に接続し、素
子基板５０の実装面に形成されたドライバＩＣ５４の入
力端子側の金属配線をＡＣＦ６４を介して対向基板５１
の実装面に引き出して該対向基板５１の実装面に形成さ
れた金属配線を介してＦＰＣ６２に接続する。
素子基板５０とし第２の基板を対向基板５１とした場合
を例に採ったが、これに限定されず、第１の基板を対向
基板とし第２の基板を素子基板として、対向基板側にＦ
ＰＣ６２を取り付けるようにしてもよい。この場合、図
示は省略するが、ドライバＩＣ５５の入力端子を対向基
板５１の実装面に形成された金属配線を介して該対向基
板５１のＹ辺に取り付けられたＦＰＣ６２に接続し、素
子基板５０の実装面に形成されたドライバＩＣ５４の入
力端子側の金属配線をＡＣＦ６４を介して対向基板５１
の実装面に引き出して該対向基板５１の実装面に形成さ
れた金属配線を介してＦＰＣ６２に接続する。
【００３０】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
によれば、一枚のＦＰＣで足りるため、構造の簡略化と
コスト低減を図ることができるという効果が得られる。
によれば、一枚のＦＰＣで足りるため、構造の簡略化と
コスト低減を図ることができるという効果が得られる。
【図１】本発明の第１の態様の実施の形態である液晶装
置を説明するための説明的斜視図である。
置を説明するための説明的斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】導通部の変形例を説明するための説明的斜視図
である。
である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】本発明の第２の態様の実施の形態である液晶装
置を説明するための説明的斜視図である。
置を説明するための説明的斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】従来の液晶装置を説明するための説明的斜視図
である。
である。
２０，５０…素子基板（第１の基板） ２１，５１…対向基板（第２の基板） ２２，５２…シール材 ２３，５３…液晶 ２６，５６…画素電極（第１の基板の電極） ２４，２５，５４，５５…ドライバＩＣ ２９，５９…走査側電極（第２の基板の電極） ３０，３５，６４…導通部
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の基板と第２の基板との間に環状の
シール材を介して液晶が封入され、前記第１の基板の電
極に接続されるドライバＩＣの実装面及び前記第２の基
板の電極に接続されるドライバＩＣの実装面を備えた液
晶装置であって、 前記第１の基板に該第１の基板の電極に接続されるドラ
イバＩＣを実装するとともに、前記第２の基板の電極端
子部を導通部を介して前記第１の基板に引き出して該第
１の基板に前記第２の基板の電極に接続されるドライバ
ＩＣを実装したことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】 前記シール材に導電性粒子を混入して前
記導通部を構成したことを特徴とする請求項１記載の液
晶装置。 - 【請求項３】 前記導通部は、前記シール材の外側に配
置された導電性粒子を含有する樹脂層であることを特徴
とする請求項１記載の液晶装置。 - 【請求項４】 第１の基板と第２の基板との間に環状の
シール材を介して液晶が封入され、前記第１の基板及び
前記第２の基板にそれぞれドライバＩＣの実装面を備え
た液晶装置であって、 前記第２の基板に実装されたドライバＩＣの入力端子側
の配線を導通部を介して前記第１の基板の実装面に引き
出したことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項５】 前記第１の基板がスイッチング素子を有
する素子基板であり、前記第２の基板が前記素子基板に
対向して配置される対向基板であることを特徴とする請
求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2766298A JPH11223829A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2766298A JPH11223829A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 液晶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11223829A true JPH11223829A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12227159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2766298A Pending JPH11223829A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11223829A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176456A2 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-30 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal display device having non-display area with reduced width |
| US6850307B2 (en) | 2000-02-18 | 2005-02-01 | Seiko Epson Corporation | Display device substrate, method for manufacturing the display device substrate, liquid-crystal display device, and electronic equipment |
| JP2005234459A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Nec Corp | 表示装置および液晶表示装置 |
| JP2005301205A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Nec Corp | 表示装置及びこれを用いた携帯端末 |
| JP2005301161A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nec Corp | 表示装置 |
| JP2007086627A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Casio Comput Co Ltd | 液晶表示モジュール |
| US8563983B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-10-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, display device, and method manufacturing same |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP2766298A patent/JPH11223829A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6850307B2 (en) | 2000-02-18 | 2005-02-01 | Seiko Epson Corporation | Display device substrate, method for manufacturing the display device substrate, liquid-crystal display device, and electronic equipment |
| US6922225B2 (en) | 2000-02-18 | 2005-07-26 | Seiko Epson Corporation | Display device substrate, method for manufacturing the display device substrate, liquid-crystal device, and electronic equipment |
| US6924867B2 (en) | 2000-02-18 | 2005-08-02 | Seiko Epson Corporation | Display device substrate, method for manufacturing the display device substrate, liquid-crystal device, and electronic equipment |
| EP1176456A2 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-30 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal display device having non-display area with reduced width |
| EP1176456A3 (en) * | 2000-07-26 | 2003-06-04 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal display device having non-display area with reduced width |
| JP2005234459A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Nec Corp | 表示装置および液晶表示装置 |
| JP2005301205A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Nec Corp | 表示装置及びこれを用いた携帯端末 |
| JP2005301161A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nec Corp | 表示装置 |
| JP2007086627A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Casio Comput Co Ltd | 液晶表示モジュール |
| US8563983B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-10-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, display device, and method manufacturing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5737272A (en) | Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus | |
| KR100391843B1 (ko) | 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조 | |
| US6870590B2 (en) | Electrooptical unit with a flexible board and electronic apparatus | |
| US20020044251A1 (en) | Image device | |
| WO2000013059A1 (fr) | Panneau a cristaux liquides et procede de fabrication de celui-ci | |
| JPH11223829A (ja) | 液晶装置 | |
| KR20040088347A (ko) | 전기 광학 장치, 이 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기,및 이 전기 광학 장치의 제조 방법 | |
| JPH10209202A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100510439B1 (ko) | 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 패키징 방법 | |
| KR100194690B1 (ko) | 액정 표시 모듈 | |
| JP2003222898A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR19990054284A (ko) | 액정 표시 소자 | |
| JP2000284261A (ja) | 液晶装置及び電子機器 | |
| JPH10301138A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3964501B2 (ja) | 液晶表示装置および該液晶表示装置を有する腕時計装置 | |
| JPH0675240A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6016899Y2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH03271791A (ja) | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 | |
| JPS63241523A (ja) | 液晶パネル基板装置 | |
| JPH11109403A (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN213903994U (zh) | 一种显示装置 | |
| JP3142622B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR101264788B1 (ko) | 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지 | |
| JP2002258312A (ja) | 液晶装置及び電子機器 | |
| JPH0521240U (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070821 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |