JPH11209710A - Double coated adhesive tape or sheet and production of the same - Google Patents
Double coated adhesive tape or sheet and production of the sameInfo
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- JPH11209710A JPH11209710A JP10017201A JP1720198A JPH11209710A JP H11209710 A JPH11209710 A JP H11209710A JP 10017201 A JP10017201 A JP 10017201A JP 1720198 A JP1720198 A JP 1720198A JP H11209710 A JPH11209710 A JP H11209710A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、両面粘着テープも
しくはシート特にいわゆる基材レスとしての両面粘着テ
ープもしくはシート及びその製造方法に関する。The present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet, particularly a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet without a substrate, and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、両面粘着テープとしては、ポ
リエチレンフィルム、不織布等の基材の両面に粘着剤層
を形成してなるものが知られており、建材の固定、電気
製品の部品の固定、車両の内装材の固定等、種々の目的
に使用されている。このような両面粘着テープにおいて
は、テープ厚を薄くできない、打ち抜き性が悪い等の問
題があった。また、基材と粘着剤層とで機械的性質が大
きく異なるため、被着物の形状に合わせて一様に伸ばし
て貼着することが困難であり、また、テープの切断時に
粘着剤層のみに負担がかかって粘着剤層がよれる等、施
工性が悪いという問題もあった。このような問題を解決
するために基材レスの、すなわち粘着剤層のみからなる
両面粘着テープが提案されている。2. Description of the Related Art Heretofore, as a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, a tape formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of a base material such as a polyethylene film or a nonwoven fabric has been known. It is used for various purposes such as fixing interior materials of vehicles. Such a double-sided pressure-sensitive adhesive tape has problems that the tape thickness cannot be reduced and the punching property is poor. In addition, since the mechanical properties of the base material and the pressure-sensitive adhesive layer are significantly different, it is difficult to uniformly stretch and adhere to the shape of the adherend, and only the pressure-sensitive adhesive layer is cut when the tape is cut. There was also a problem that the workability was poor, for example, the pressure-sensitive adhesive layer was distorted due to the burden. In order to solve such a problem, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape without a base material, that is, including only a pressure-sensitive adhesive layer, has been proposed.
【0003】例えば、特開昭63-268784 号には、アクリ
ル系共重合体を成分とする光架橋型粘着剤層からなり、
その粘着剤層の表裏面に架橋度の差に基づく接着力の差
を有する基材レス粘着テープが開示されている。For example, JP-A-63-268784 discloses a photo-crosslinkable pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic copolymer as a component.
There is disclosed a base-less pressure-sensitive adhesive tape having a difference in adhesive strength based on a difference in the degree of crosslinking on the front and back surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記基
材レス両面粘着テープには、下記に示すような問題があ
る。However, the above-mentioned substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive tape has the following problems.
【0005】(1) 基材レスの両面粘着テープは、ブロ
ッキングを生じ易いため、タックを高くすることができ
ない。(1) A double-sided pressure-sensitive adhesive tape without a base material is liable to cause blocking, so that the tackiness cannot be increased.
【0006】(2) 基材がないと、粘着剤の保持が不十
分となる場合があり、スリット時に粘着剤層がスリッタ
ーに引きずり出されるという問題がある。また、保管中
に粘着剤層のはみ出しが生じることもある。このように
粘着剤がはみ出すと、粘着テープを巻き戻すときにブロ
ッキングが生じ使用不能となる。このバリは、電子部の
接着のように精密性が要求される場合に特に問題とな
る。即ち、バリの存在により接着された電子部品が浮き
上がり、製品に不良を来すという問題が生じる。(2) If there is no base material, the pressure-sensitive adhesive may be insufficiently retained, and the pressure-sensitive adhesive layer may be dragged by the slitter during slitting. In addition, the adhesive layer may protrude during storage. If the pressure-sensitive adhesive sticks out in this way, blocking occurs when the pressure-sensitive adhesive tape is rewound, making the tape unusable. This burr is particularly problematic when precision is required, such as in the bonding of electronic parts. That is, the presence of the burrs causes the bonded electronic components to float, causing a problem that the product is defective.
【0007】(3) 粘着剤層のみからなる粘着テープに
おいては、テープの表面と裏面の粘着性を変えることが
困難である。上記特開昭63-268784 号の両面粘着テープ
においては、表面と裏面で粘着性を変えることが試みら
れているが、かかる両面粘着テープは、一層の粘着剤層
における架橋の有無のみにより粘着性を変えるものであ
るため、必ずしも十分な粘着性の差が得られるものでは
なく、上記で述べたようなブロッキング、粘着剤のはみ
出しのような問題も残る。(3) In the case of a pressure-sensitive adhesive tape comprising only a pressure-sensitive adhesive layer, it is difficult to change the adhesiveness between the front and back surfaces of the tape. In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape disclosed in JP-A-63-268784, an attempt has been made to change the adhesiveness between the front and back surfaces. Therefore, a sufficient difference in adhesiveness is not always obtained, and problems such as blocking and protrusion of the adhesive remain as described above.
【0008】(4) 両面粘着テープは、金属、ガラス、
プラスチック樹脂、ゴムなどの性質の異なるもの2種類
の材料を固定するのに汎用されているが、従来の基材レ
ス両面粘着テープは、粘着剤層が一層であるため、固定
できる材料の種類が限定されると言う問題がある。(4) Double-sided adhesive tapes are made of metal, glass,
It is widely used to fix two kinds of materials with different properties such as plastic resin and rubber. However, the conventional baseless double-sided pressure-sensitive adhesive tape has only one adhesive layer, so the type of material that can be fixed is There is the problem of being limited.
【0009】従って、本発明は、テープ厚を薄くするこ
とができ、打ち抜き性、施工性が良好であり、且つブロ
ッキングや粘着剤のはみ出し等の問題を生じることがな
く、しかもテープの表面と裏面の粘着性を容易に変える
ことができる両面粘着テープもしくはシート及びその製
造方法を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention can reduce the thickness of the tape, has good punching properties and workability, and does not cause problems such as blocking or sticking out of the pressure-sensitive adhesive. It is an object of the present invention to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet capable of easily changing the pressure-sensitive adhesiveness of the same and a method for producing the same.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、天然または合成ゴム、アクリル樹脂、
オレフィン樹脂、シリコーン樹脂及びウレタン樹脂から
選択される樹脂により形成された基材と、該基材の表面
及び裏面に各々設けられた第一の粘着剤層及び第二の粘
着剤層とからなる両面粘着テープもしくはシートを提供
する。In order to achieve the above object, the present invention provides a natural or synthetic rubber, an acrylic resin,
A substrate formed of a resin selected from an olefin resin, a silicone resin and a urethane resin, and both surfaces comprising a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on the front and back surfaces of the substrate, respectively. Provide an adhesive tape or sheet.
【0011】また、本発明は、ヤング率が0〜300%
である樹脂により形成された基材と、該基材の表面及び
裏面に各々設けられた第一の粘着剤層及び第二の粘着剤
層とからなる両面粘着テープもしくはシートを提供す
る。Further, the present invention provides a method wherein the Young's modulus is 0 to 300%.
And a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on the front and back surfaces of the substrate, respectively.
【0012】さらに、本発明は、剥離材上に第一の粘着
剤層を形成し、該第一の粘着剤層上に、天然または合成
ゴム、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、シリコーン樹脂
及びウレタン樹脂から選択される樹脂により形成された
基材フィルムを積層し、該基材フィルム上に、第二の粘
着剤層を形成することからなる両面粘着テープもしくは
シートの製造方法を提供する。Further, the present invention provides a method of forming a first pressure-sensitive adhesive layer on a release material, and forming a first pressure-sensitive adhesive layer on the first pressure-sensitive adhesive layer from natural or synthetic rubber, acrylic resin, olefin resin, silicone resin and urethane resin. Provided is a method for producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet, comprising laminating a base film formed of a selected resin and forming a second pressure-sensitive adhesive layer on the base film.
【0013】また、本発明は、剥離材上に第一の粘着剤
層を形成し、該第一の粘着剤層上に、ヤング率が0〜3
00%である樹脂により形成された基材フィルムを積層
し、該基材フィルム上に、第二の粘着剤層を形成するこ
とからなる両面粘着テープもしくはシートの製造方法を
提供する。Further, according to the present invention, a first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a release material, and a Young's modulus of 0 to 3 is formed on the first pressure-sensitive adhesive layer.
The present invention provides a method for producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet, comprising laminating a base film formed of a resin of 100% and forming a second pressure-sensitive adhesive layer on the base film.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】(基材)基材は、通常粘着剤とし
て使用される樹脂を所望の厚さにフィルム成形してなる
ものであり得る。例えば、下記の樹脂により形成され
る:天然ゴム;スチレンーブタジエン系、ポリイソブチ
レン系、イソプレン系等の合成ゴム;アクリル樹脂、例
えば、2−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリ
レート、エチルアクリレートの重合体;オレフィン樹
脂、例えば、ポリスチレン−エチレン/ブチレン共重合
体、ポリエチレン、ポリスチレン−エチレン−プロピレ
ンの共重合体;シリコーン樹脂、例えば、ビニルポリジ
メチルシロキサンの共重合体、ビニルトリクロロシラン
−アルコキシシラン共重合体;ウレタン樹脂、例えば、
ポリイソシアネートと下記のポリオールとの反応により
得られるもの:ポリエステルポリオール、ポリエステル
ポリオール・ポリラクトンポリオール等、ポリエステル
樹脂、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Substrate) The substrate may be formed by film-forming a resin usually used as an adhesive to a desired thickness. For example, formed by the following resins: natural rubber; styrene-butadiene-based, polyisobutylene-based, isoprene-based synthetic rubber; acrylic resin, for example, polymer of 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, ethyl acrylate; olefin resin For example, polystyrene-ethylene / butylene copolymer, polyethylene, polystyrene-ethylene-propylene copolymer; silicone resin, for example, vinyl polydimethylsiloxane copolymer, vinyl trichlorosilane-alkoxysilane copolymer; urethane resin For example,
What is obtained by the reaction of polyisocyanate with the following polyols: polyester resins, saturated polyesters, unsaturated polyesters such as polyester polyols, polyester polyols and polylactone polyols.
【0015】基材は、好ましくはアクリル樹脂により形
成される。アクリル樹脂は、例えば、下記のモノマーの
1種類またはそれ以上を、溶液重合、塊状重合、乳化重
合、懸濁重合等により重合して得られるものであり得
る:アクリル酸、メタクリル酸、アルキル基が未置換で
あるかまたは置換されており、1〜20個の炭素原子を
有するアクリル酸アルキルまたはメタクリル酸アルキル
エステル(例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシ
ル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル)、酢酸ビ
ニル、アクリルニトリル、アクリルアミド、スチレン、
塩化ビニリデン、イタコン酸、アクリルアミド、メチロ
ールアクリルアミド、メタクリル酸グリシジル、無水マ
レイン酸等。[0015] The substrate is preferably formed of an acrylic resin. Acrylic resins can be obtained, for example, by polymerizing one or more of the following monomers by solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, etc .: acrylic acid, methacrylic acid, alkyl groups Unsubstituted or substituted alkyl acrylate or alkyl methacrylate having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Isononyl acrylate, methyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate), vinyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, styrene,
Vinylidene chloride, itaconic acid, acrylamide, methylolacrylamide, glycidyl methacrylate, maleic anhydride, and the like.
【0016】好ましくは、基材は水系のアクリル系エマ
ルジョン樹脂により形成される。Preferably, the substrate is formed of an aqueous acrylic emulsion resin.
【0017】基材のヤング率は、好ましくは0〜300
%、より好ましくは0〜120%、特に0〜80%であ
る。なお、本明細書において、「ヤング率」は、JIS Z
0237 1991-にいう「伸び」である。The Young's modulus of the substrate is preferably from 0 to 300.
%, More preferably 0 to 120%, particularly 0 to 80%. In the present specification, “Young's modulus” refers to JIS Z
[0237] This is "growth" described in 1991-.
【0018】基材を形成する樹脂のヤング率と、粘着剤
層を形成する樹脂のヤング率とが近似し、例えば、基材
を形成する樹脂のヤング率と、第一の及び第二の粘着剤
層を形成する樹脂のヤング率との比が1:1〜1:2
0、好ましくは1:1〜1:10、特に1:2〜1:5
であるのが好ましい。The Young's modulus of the resin forming the base material is similar to the Young's modulus of the resin forming the pressure-sensitive adhesive layer. For example, the Young's modulus of the resin forming the base material and the first and second adhesives The ratio of the resin forming the agent layer to the Young's modulus is 1: 1 to 1: 2.
0, preferably 1: 1 to 1:10, especially 1: 2 to 1: 5
It is preferred that
【0019】また、好ましくは、基材を形成する樹脂
は、第一の粘着剤層を形成する樹脂及び/または第二の
粘着剤層を形成する樹脂と同じ組成のモノマーにより形
成される。さらに好ましくは、基材は、第一の粘着剤層
を形成する樹脂及び/または第二の粘着剤層を形成する
樹脂と同じ組成であり、且つ該粘着剤を形成する樹脂よ
り分子量の大きい樹脂からなる。基材の分子量は、例え
ば2,000 〜1,500,000 、好ましくは、5,000 〜300,000
、特に200,000 〜500,000 である。Preferably, the resin forming the substrate is formed of a monomer having the same composition as the resin forming the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the resin forming the second pressure-sensitive adhesive layer. More preferably, the base material has the same composition as the resin forming the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the resin forming the second pressure-sensitive adhesive layer, and has a larger molecular weight than the resin forming the pressure-sensitive adhesive. Consists of The molecular weight of the substrate is, for example, 2,000 to 1,500,000, preferably 5,000 to 300,000.
Especially 200,000 to 500,000.
【0020】また、好ましくは、基材を形成する樹脂
は、第一の粘着剤層を形成する樹脂及び/または第二の
粘着剤層を形成する樹脂と同じ組成のモノマーにより形
成され、且つ該粘着剤を形成する樹脂より架橋度の高い
樹脂である。基材樹脂の架橋は、重合の際に適当な架橋
剤を配合することにより行われる。架橋剤としては、例
えば下記のものを使用し得る:エポキシ樹脂、イソシア
ネート、メラミン樹脂、尿素樹脂、エーテル化アミノ樹
脂、金属キレート。Preferably, the resin forming the substrate is formed of a monomer having the same composition as the resin forming the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the resin forming the second pressure-sensitive adhesive layer. It is a resin with a higher degree of crosslinking than the resin forming the adhesive. Crosslinking of the base resin is performed by blending an appropriate crosslinking agent during polymerization. As crosslinking agents, for example, the following can be used: epoxy resins, isocyanates, melamine resins, urea resins, etherified amino resins, metal chelates.
【0021】また、基材を、第一及び/または第二の粘
着剤を形成する樹脂のTg(ガラス転移点)と近似した値
のTgを有する樹脂により形成するのが好ましい。例え
ば、第一及び/または第二の粘着剤を形成する樹脂のTg
と基材を形成する樹脂のTgの差は、1〜30、好ましく
は1〜10、特に1〜5である。Further, it is preferable that the base material is formed of a resin having a Tg value close to the Tg (glass transition point) of the resin forming the first and / or second pressure-sensitive adhesive. For example, the Tg of the resin forming the first and / or second adhesive
The difference between Tg of the resin forming the base material is 1 to 30, preferably 1 to 10, particularly 1 to 5.
【0022】基材の厚さは、用途及び使用される基材材
料及び粘着剤材料により異なるが、好ましくは1〜15
0μm、より好ましくは10〜50μmである。The thickness of the base material varies depending on the use and the base material and adhesive material used, but is preferably from 1 to 15
0 μm, more preferably 10 to 50 μm.
【0023】基材は、一種類またはそれ以上の原料モノ
マー、及び所望により配合される架橋剤等の添加剤を配
合し、溶液重合、塊状重合、乳化重合、懸濁重合等によ
り重合したものを原料として用い、Tダイ法、インフレ
ーション法等の押出法、キャスティング法等により形成
し得る。The base material is obtained by mixing one or more kinds of raw material monomers, and additives such as a crosslinking agent, if desired, and polymerizing them by solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, or the like. It can be used as a raw material and can be formed by an extrusion method such as a T-die method, an inflation method, or a casting method.
【0024】基材原料の配合例の一例を下記に示す:An example of the composition of the base material is shown below:
【0025】[0025]
【表1】 [Table 1]
【0026】Tダイ法によるフィルム形成は、原料を押
出機に入れ、加熱溶融した後、Tダイから押出し、延伸
して冷却することにより行われる。Film formation by the T-die method is carried out by putting a raw material into an extruder, heating and melting, extruding from a T-die, stretching and cooling.
【0027】インフレーション法によるフィルム形成
は、押出機中で加熱溶融した原料をインフレーションダ
イから押出し、空気圧により膨張させ、空気冷却するこ
とにより行われる。The film formation by the inflation method is carried out by extruding a raw material heated and melted in an extruder from an inflation die, expanding the material by air pressure, and cooling the air.
【0028】キャスティングによるフィルム形成は、原
料を溶剤に溶解し、濾過し、流延し、乾燥することによ
り行われる。Film formation by casting is carried out by dissolving the raw materials in a solvent, filtering, casting, and drying.
【0029】なお、基材は、老化防止剤、後述する導電
性材料等、添加剤を含有し得る。The base material may contain additives such as an antioxidant and a conductive material described later.
【0030】(粘着剤層)第一の及び第二の粘着剤層
は、通常粘着剤に使用される樹脂により形成され、所望
により粘着付与剤、軟化剤、充填剤、老化防止剤、架橋
剤等の添加剤を含む層であり得る。(Pressure-sensitive adhesive layer) The first and second pressure-sensitive adhesive layers are formed of a resin usually used for a pressure-sensitive adhesive, and if desired, a tackifier, a softener, a filler, an antioxidant, and a crosslinking agent. And the like.
【0031】樹脂は、例えば下記のものであり得る:天
然ゴム;スチレンーブタジエン系、ポリイソブチレン
系、イソプレン系等の合成ゴム;アクリル樹脂、例え
ば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メチル)ア
クリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチル
ヘキシル(メタ)アクリレート;オレフィン樹脂、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン;シリコーン樹脂、
例えば、シロキサン・トリクロロシラン、アルコシラ
ン;ウレタン樹脂、例えば、ポリエステルポリオール、
ポリカーボネート、ポリエールポリオール、ポリアルキ
レンポリオール等。The resin may be, for example, a natural rubber; a synthetic rubber such as a styrene-butadiene-based, polyisobutylene-based or isoprene-based resin; an acrylic resin such as methyl (meth) acrylate, ethyl (methyl) acrylate; Butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate; olefin resin, for example, polyethylene, polypropylene; silicone resin,
For example, siloxane trichlorosilane, alkoxysilane; urethane resin, for example, polyester polyol,
Polycarbonate, polyester polyol, polyalkylene polyol and the like.
【0032】好ましくは、第一及び/または第二の粘着
剤層はアクリル樹脂により形成される。アクリル樹脂
は、上記で基材について列挙したモノマーの一種類また
はそれ以上を、溶液重合、塊状重合、乳化重合、懸濁重
合等により重合して得られるものであり得る。Preferably, the first and / or second pressure-sensitive adhesive layers are formed of an acrylic resin. The acrylic resin may be obtained by polymerizing one or more of the monomers listed above for the base material by solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, or the like.
【0033】好ましくは、第一の粘着剤層と、第二の粘
着剤層とは、異なる粘着力を有する樹脂により形成され
る。例えば、第一の粘着剤層がアクリル樹脂により形成
され、第二の粘着剤層が合成ゴムにより形成される。Preferably, the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are formed of resins having different adhesive strengths. For example, the first pressure-sensitive adhesive layer is formed of an acrylic resin, and the second pressure-sensitive adhesive layer is formed of a synthetic rubber.
【0034】粘着剤層の厚さは、好ましくは片面で5〜
100μm、より好ましくは10〜50μmである。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 5 on one side.
It is 100 μm, more preferably 10 to 50 μm.
【0035】粘着付与剤は、例えば下記のものであり得
る:ロジン系(例えばロジン、ガムロジン、変性ロジ
ン、ロジンエステル);テルペンフェノール樹脂;テル
ペン樹脂;合成石油樹脂(例えばイソプレン、シクロペ
ンタジエン、1,3−ペンタジエン、1−ペンテンのコ
ポリマー、2−ペンテン、ジシクロペンタジエンのコポ
リマー、1,3−ペンタジエン主体の樹脂、インデン、
スチレン、メチルインデン、αーメチルスチレンのコポ
リマー);フェノール樹脂;キシレン樹脂;脂環族系石
油樹脂;クマロンインデン樹脂;スチレン系樹脂;ジシ
クロペンタジエン樹脂。Tackifiers can be, for example: rosins (eg rosin, gum rosin, modified rosins, rosin esters); terpene phenolic resins; terpene resins; synthetic petroleum resins (eg isoprene, cyclopentadiene, 1, 3-pentadiene, 1-pentene copolymer, 2-pentene, dicyclopentadiene copolymer, 1,3-pentadiene-based resin, indene,
A copolymer of styrene, methylindene and α-methylstyrene); a phenol resin; a xylene resin; an alicyclic petroleum resin; a coumarone indene resin; a styrene resin;
【0036】架橋剤は、上記で基材について列挙したも
のから選択され得る。The crosslinking agent may be selected from those listed above for the substrate.
【0037】導電性が要求される場合には、酸化亜鉛、
酸化スズ等の導電性材料を粘着剤層及び基材に分散し得
る。導電性材料の粒径は、好ましくは0.01〜30μ
m、より好ましくは0.01〜0.02μmである。導電
性材料の量は、基材及び粘着剤の量に対して各々20〜
40重量%とするのが好ましい。When conductivity is required, zinc oxide,
A conductive material such as tin oxide can be dispersed in the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate. The particle size of the conductive material is preferably 0.01 to 30 μm.
m, more preferably 0.01 to 0.02 μm. The amount of the conductive material is 20 to each of the amount of the base material and the amount of the adhesive.
Preferably it is 40% by weight.
【0038】(両面粘着テープの製造方法)本発明の両
面粘着テープは、例えば下記の方法により製造される。(Method for producing double-sided pressure-sensitive adhesive tape) The double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is produced, for example, by the following method.
【0039】剥離紙に粘着剤またはその溶液を、キスロ
ールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、リ
バースロールコーター等により、乾燥時の厚さが10〜
100μmになるように塗布し、60〜120℃の温度
で乾燥する。An adhesive or a solution thereof is coated on a release paper by a kiss roll coater, a gravure coater, a knife coater, a reverse roll coater, or the like to have a dry thickness of 10 to 10.
It is applied to a thickness of 100 μm and dried at a temperature of 60 to 120 ° C.
【0040】これに、基材を積層し、60〜120℃の
温度で乾燥し、巻き込んでいく。The base material is laminated thereon, dried at a temperature of 60 to 120 ° C., and rolled up.
【0041】さらに、これを巻き戻しながら、基材上に
粘着剤またはその溶液をキスロールコーター、グラビア
コーター、ナイフコーター、リバースロールコーター等
により、乾燥時の厚さが10〜100μmになるように
塗布し、60〜120℃の温度で乾燥し、巻き上げる。
本発明の両面粘着テープもしくはシートの総厚(基材
+第一の粘着剤層+第二の粘着剤層)は、好ましくは1
0〜200μm、特に40〜160μmである。Further, while rewinding the adhesive, the pressure-sensitive adhesive or a solution thereof is coated on the substrate by a kiss roll coater, gravure coater, knife coater, reverse roll coater or the like so that the thickness when dried becomes 10 to 100 μm. Apply, dry at a temperature of 60-120 ° C and roll up.
The total thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet of the present invention (substrate + first pressure-sensitive adhesive layer + second pressure-sensitive adhesive layer) is preferably 1
It is from 0 to 200 μm, especially from 40 to 160 μm.
【0042】本発明の両面粘着テープもしくはシート
は、片面または両面が剥離材で覆われ、巻き上げられた
テープもしくはシート形状であり得る。この場合、上記
の巻き上げ工程に続いて、所望のテープもしくはシート
幅にスリットする工程が存在する。The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet of the present invention may be in the form of a rolled-up tape or sheet with one or both sides covered with a release material. In this case, there is a step of slitting to a desired tape or sheet width following the winding step.
【0043】また、本発明の両面粘着テープもしくはシ
ートは、両面を剥離材で覆ってなるシート形状でもあり
得る。この場合、上記の巻き上げ工程に続いて、任意且
つ適当な形状もしくは大きさへの裁断が行われる。形成
されたシートは、さらに使用に際して所望の形状に切断
して又は打ち抜いて使用することが可能である。The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet of the present invention may be in the form of a sheet having both sides covered with a release material. In this case, following the above-described winding step, cutting into an arbitrary and appropriate shape or size is performed. The formed sheet can be further cut or punched into a desired shape before use.
【0044】剥離材としては、紙に樹脂をアンカーコー
トしたもの、ポリエチレン、ポリプロピレン等よりなる
剥離性の高い樹脂シート等よりなり、所望により表面に
シリコーン系材料等の剥離剤を塗布したものが使用され
る。As the release material, use is made of a material obtained by anchor-coating a paper with a resin, a resin sheet having a high releasability made of polyethylene, polypropylene or the like, and a release agent such as a silicone-based material applied to the surface as desired. Is done.
【0045】[0045]
【実施例】実施例1: (基材の製造)アクリルエマルジョン系樹脂(メタアク
リル酸エステル;分子量60万、DM772ヘキスト合成
(株)製)、キャスティング装置(コンマコーターでOP
P フィルム25μm )を用いて流延し、100℃で乾燥
して、厚さ10μmの基材を形成した。EXAMPLES Example 1: (Production of base material) Acrylic emulsion resin (methacrylic acid ester; molecular weight: 600,000, manufactured by DM772 Hoechst Synthesis Co., Ltd.), casting apparatus (OP using a comma coater)
P film (25 μm) and dried at 100 ° C. to form a substrate having a thickness of 10 μm.
【0046】なお、得られた基材のヤング率は180
%、Tgは180℃であった。The Young's modulus of the obtained substrate was 180.
%, Tg was 180 ° C.
【0047】〔粘着剤溶液Aの調製〕 アクリル樹脂:アクリル酸アルキエステル−酢酸ビニル
共重合体粘着剤、例えば、商標SKダイン1717; 綜研化学
製により、粘着剤溶液Aを調製した。[Preparation of Pressure-Sensitive Adhesive Solution A] Acrylic resin: pressure-sensitive adhesive solution A was prepared by using an acrylic acid acrylate-vinyl acetate copolymer pressure-sensitive adhesive, for example, SK Dyne 1717 manufactured by Soken Chemicals.
【0048】[0048]
【表2】 [Table 2]
【0049】を混合して、粘着剤溶液Bを調製した。Were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive solution B.
【0050】(両面粘着テープもしくはシートの製造)
上記のように調製した粘着剤溶液Aを、剥離紙に、乾燥
時の厚さが30μmとなるような量でグラビアコーター
により塗布し、100℃で乾燥し、巻き上げた。(Production of double-sided adhesive tape or sheet)
The pressure-sensitive adhesive solution A prepared as described above was applied to a release paper by a gravure coater in an amount such that the thickness when dried was 30 μm, dried at 100 ° C., and wound up.
【0051】これを巻き戻しながら、上記のように製造
した基材を、粘着剤層上に積層し、100℃で乾燥した
後、巻き上げた。While unwinding, the substrate produced as described above was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, dried at 100 ° C., and wound up.
【0052】これを巻き戻しながら、上記のように形成
された基材上に、粘着剤溶液Bを乾燥時の厚さが30μ
mとなるような量でグラビアコーターにより塗布し、1
00℃で乾燥し、巻き上げた。While rewinding, the adhesive solution B was dried on the substrate formed as described above to a thickness of 30 μm.
m with a gravure coater in an amount such that
Dried at 00 ° C and rolled up.
【0053】得られた両面粘着テープをスリッターによ
り、幅25mmにスリットした。スリット時に粘着剤のは
み出しは見られなかった。The obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was slit to a width of 25 mm by a slitter. No protrusion of the adhesive was observed at the time of slitting.
【0054】なお、上記のように形成される粘着剤層
(A)及び粘着剤層(B)のヤング率は各々270%、
240%であった。The pressure-sensitive adhesive layers (A) and (B) formed as described above each have a Young's modulus of 270%,
240%.
【0055】上記で製造された両面粘着テープもしくは
シートを用いて貼着作業を行ったところ、容易に位置合
わせができ、ブロッキングを生じることなく、貼着でき
た。When the sticking operation was performed using the double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet produced as described above, the positioning could be easily performed and the sticking could be performed without blocking.
【0056】また、上記で製造された両面粘着テープも
しくはシートを、80℃、湿度80%の環境で7日間保
存したところ、粘着剤のはみ出し等の不良は認められな
かった。When the double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet produced as described above was stored for 7 days in an environment of 80 ° C. and 80% humidity, no defect such as protrusion of the pressure-sensitive adhesive was observed.
【0057】[0057]
【発明の効果】本発明の両面粘着テープもしくはシート
は、基材を粘着剤層の樹脂と同様の性質を有する樹脂に
より形成するため、テープもしくはシート厚を薄くする
ことができ、しかも被着物の形状に拘わらず容易に貼着
でき、切断時によれが生じない等、施工性も良好であ
る。また、基材への導電性材料等の機能性材料の分散が
容易である。このため、産業用、医療用等、用途に応じ
て厚さや材質を自在に設計することができ、両面粘着テ
ープもしくはシートの適用範囲を広げることができる。
しかも、基材レスの両面粘着テープもしくはシートに見
られるようなブロッキングや粘着剤のはみ出し等の問題
を生じることもない。さらに、テープもしくはシートの
表面と裏面に、粘着性の異なる粘着剤層を形成すること
ができるため、貼着の際に粘着力が弱い側の面を被着物
に貼着したり剥離したりすることにより、位置合わせを
容易に行うことができる。According to the double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet of the present invention, the base material is formed of a resin having the same properties as the resin of the pressure-sensitive adhesive layer. The workability is good, for example, it can be stuck easily regardless of the shape, and there is no skew when cutting. Further, it is easy to disperse a functional material such as a conductive material into the base material. For this reason, the thickness and material can be freely designed according to the application such as industrial or medical use, and the applicable range of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet can be expanded.
In addition, there is no problem such as blocking or sticking out of the pressure-sensitive adhesive which is observed in a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet without a base material. Furthermore, since the pressure-sensitive adhesive layers having different tackiness can be formed on the front and back surfaces of the tape or the sheet, the surface on the side having a weak adhesive force is stuck to or adhered to the adherend when sticking. Thereby, alignment can be easily performed.
Claims (11)
フィン樹脂、シリコーン樹脂及びウレタン樹脂から選択
される樹脂により形成された基材と、該基材の表面及び
裏面に各々設けられた第一の粘着剤層及び第二の粘着剤
層とからなる両面粘着テープもしくはシート。1. A substrate formed of a resin selected from natural or synthetic rubber, acrylic resin, olefin resin, silicone resin and urethane resin, and first adhesives provided on the front and back surfaces of the substrate, respectively. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer.
形成された基材と、該基材の表面及び裏面に各々設けら
れた第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層とからなる両面
粘着テープもしくはシート。2. A base material formed of a resin having a Young's modulus of 0 to 300%, and a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on the front and back surfaces of the base material, respectively. Double-sided adhesive tape or sheet.
形成された基材と、該基材の表面及び裏面に各々設けら
れた第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層とからなる両面
粘着テープもしくはシート。3. A base material formed of a resin having a Young's modulus of 0 to 120%, and a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on the front and back surfaces of the base material, respectively. Double-sided adhesive tape or sheet.
成された基材と、該基材の表面及び裏面に各々設けられ
た第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層とからなる両面粘
着テープもしくはシート。4. A base material formed of a resin having a Young's modulus of 0 to 80%, and a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer provided on the front and back surfaces of the base material, respectively. Double-sided adhesive tape or sheet.
が、各々独立に天然または合成ゴム、アクリル樹脂、オ
レフィン樹脂、シリコーン樹脂及びウレタン樹脂から選
択される樹脂により形成されていることを特徴とする請
求項1〜4のいずれか1項に記載の両面粘着テープもし
くはシート。5. The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are each independently formed of a resin selected from natural or synthetic rubber, acrylic resin, olefin resin, silicone resin and urethane resin. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
が、異なる粘着力を有する樹脂により形成されているこ
とを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の両
面粘着テープもしくはシート。6. The method according to claim 1, wherein the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are formed of resins having different adhesive strengths. The double-sided adhesive tape or sheet as described.
記第一の及び/または第二の粘着剤層を形成する樹脂の
ヤング率との比が1:1〜1:20であることを特徴と
する請求項1〜6のいずれか1項に記載の両面粘着テー
プもしくはシート。7. The ratio of the Young's modulus of the resin forming the base material to the resin forming the first and / or second pressure-sensitive adhesive layers is from 1: 1 to 1:20. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet according to any one of claims 1 to 6, characterized in that:
いることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記
載の両面粘着テープもしくはシート。8. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet according to claim 1, wherein the substrate is formed of an acrylic resin.
とを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の両
面粘着テープもしくはシート。9. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet according to claim 1, wherein the substrate has a thickness of 1 to 150 μm.
第一の粘着剤層上に、天然または合成ゴム、アクリル樹
脂、オレフィン樹脂、シリコーン樹脂及びウレタン樹脂
から選択される樹脂により形成された基材フィルムを積
層し、該基材フィルム上に、第二の粘着剤層を形成する
ことからなる両面粘着テープもしくはシートの製造方
法。10. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a release material, and a resin selected from natural or synthetic rubber, acrylic resin, olefin resin, silicone resin and urethane resin is formed on the first pressure-sensitive adhesive layer. A method for producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet, comprising: laminating a base film formed by the method described above, and forming a second pressure-sensitive adhesive layer on the base film.
第一の粘着剤層上に、ヤング率が0〜300%である樹
脂により形成された基材フィルムを積層し、該基材フィ
ルム上に、第二の粘着剤層を形成することからなる両面
粘着テープもしくはシートの製造方法。11. A first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a release material, and a base film formed of a resin having a Young's modulus of 0 to 300% is laminated on the first pressure-sensitive adhesive layer, A method for producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet, comprising forming a second pressure-sensitive adhesive layer on the substrate film.
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