JPH11186371A - 双極型静電チャック - Google Patents
双極型静電チャックInfo
- Publication number
- JPH11186371A JPH11186371A JP36477897A JP36477897A JPH11186371A JP H11186371 A JPH11186371 A JP H11186371A JP 36477897 A JP36477897 A JP 36477897A JP 36477897 A JP36477897 A JP 36477897A JP H11186371 A JPH11186371 A JP H11186371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrostatic chuck
- electrodes
- bipolar electrostatic
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被吸着体離脱時に電圧を解除する際のリーク
電流の小さい双極型静電チャックを提供すること。 【解決手段】 一対の電極2a,2bと、その上に設け
られた絶縁層3とを有し、一方の電極に正電圧を印加
し、他方の電極に負電圧を印加することにより、絶縁層
上に被吸着体を静電吸着する双極型静電チャック1にお
いて、一方の電極に対する他方の電極の面積比が、0.
95〜1.05の範囲である。
電流の小さい双極型静電チャックを提供すること。 【解決手段】 一対の電極2a,2bと、その上に設け
られた絶縁層3とを有し、一方の電極に正電圧を印加
し、他方の電極に負電圧を印加することにより、絶縁層
上に被吸着体を静電吸着する双極型静電チャック1にお
いて、一方の電極に対する他方の電極の面積比が、0.
95〜1.05の範囲である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置等
に使用され、一対の電極と、その上に設けられた絶縁層
とを有し、一方の電極に正電圧を印加し、他方の電極に
負電圧を印加することにより、絶縁層上に半導体ウエハ
等の被吸着体を静電吸着する双極型静電チャックに関す
る。
に使用され、一対の電極と、その上に設けられた絶縁層
とを有し、一方の電極に正電圧を印加し、他方の電極に
負電圧を印加することにより、絶縁層上に半導体ウエハ
等の被吸着体を静電吸着する双極型静電チャックに関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置においては、減圧雰囲気
中で半導体ウエハ等の被処理基板を吸着固定するために
静電チャックが用いられている。静電チャックは、電極
とその上に設けられた絶縁層とを有し、絶縁層上に被処
理基板を載置するとともに、電極に給電することによ
り、半導体ウエハ等の被処理基板を静電吸着するもので
ある。
中で半導体ウエハ等の被処理基板を吸着固定するために
静電チャックが用いられている。静電チャックは、電極
とその上に設けられた絶縁層とを有し、絶縁層上に被処
理基板を載置するとともに、電極に給電することによ
り、半導体ウエハ等の被処理基板を静電吸着するもので
ある。
【0003】静電チャックには、電極のタイプにより、
単一の電極を有する単極型静電チャックおよび一対の電
極を有する双極型静電チャックに大別される。これらの
うち、双極型静電チャックは、単極型静電チャックのよ
うに被吸着体を接地する必要がないことから、半導体製
造装置においては双極型静電チャックが多く用いられて
いる。
単一の電極を有する単極型静電チャックおよび一対の電
極を有する双極型静電チャックに大別される。これらの
うち、双極型静電チャックは、単極型静電チャックのよ
うに被吸着体を接地する必要がないことから、半導体製
造装置においては双極型静電チャックが多く用いられて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、双極型
静電チャックの場合には、その上に保持された半導体ウ
エハを離脱させるために電極に印加されていた電圧を解
除した際に、リーク電流が発生し、このようなリーク電
流が大きいとウエハに形成されたデバイスが破損してし
まうという問題がある。
静電チャックの場合には、その上に保持された半導体ウ
エハを離脱させるために電極に印加されていた電圧を解
除した際に、リーク電流が発生し、このようなリーク電
流が大きいとウエハに形成されたデバイスが破損してし
まうという問題がある。
【0005】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、被吸着体離脱時に電圧を解除する際のリー
ク電流の小さい双極型静電チャックを提供することを目
的とする。
のであって、被吸着体離脱時に電圧を解除する際のリー
ク電流の小さい双極型静電チャックを提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、リーク電流は被吸
着体保持時に被吸着体に誘起された正および負の電荷量
の不均衡に起因しており、一方の電極と他方の電極との
面積比を1.00に近い特定の範囲にすれば、このよう
な正および負の電荷量の不均衡が小さくなり、リーク電
流は問題にならない程度に小さくなることを知見し、本
発明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、リーク電流は被吸
着体保持時に被吸着体に誘起された正および負の電荷量
の不均衡に起因しており、一方の電極と他方の電極との
面積比を1.00に近い特定の範囲にすれば、このよう
な正および負の電荷量の不均衡が小さくなり、リーク電
流は問題にならない程度に小さくなることを知見し、本
発明を完成するに至った。
【0007】すなわち、本発明は、一対の電極と、その
上に設けられた絶縁層とを有し、一方の電極に正電圧を
印加し、他方の電極に負電圧を印加することにより、絶
縁層上に被吸着体を静電吸着する双極型静電チャックで
あって、一方の電極に対する他方の電極の面積比が、
0.95〜1.05の範囲であることを特徴とする双極
型静電チャックを提供するものである。
上に設けられた絶縁層とを有し、一方の電極に正電圧を
印加し、他方の電極に負電圧を印加することにより、絶
縁層上に被吸着体を静電吸着する双極型静電チャックで
あって、一方の電極に対する他方の電極の面積比が、
0.95〜1.05の範囲であることを特徴とする双極
型静電チャックを提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について説明する。図1本発明の実施形
態に係る双極型静電チャックを示す断面図であり、図2
はその電極パターンを示す図である。
明の実施の形態について説明する。図1本発明の実施形
態に係る双極型静電チャックを示す断面図であり、図2
はその電極パターンを示す図である。
【0009】図1に示すように、双極型静電チャック1
は、上下の絶縁層3の間に一対の電極2a、2bが設け
られて構成されており、基台4の上に固定されている。
電極2a、2bは例えば銅で構成されており、絶縁層3
は例えばアルミナ等のセラミックスまたはポリイミド等
の樹脂で構成されている。電極2a、2bには直流電源
5が接続されており、電極2aには負の電圧が印加され
電極2bには正の電圧が印加される。この直流電源5か
ら電極2に給電されることにより、上の絶縁層3の吸着
面3aに載置されている被吸着体である半導体ウエハW
が静電吸着される。
は、上下の絶縁層3の間に一対の電極2a、2bが設け
られて構成されており、基台4の上に固定されている。
電極2a、2bは例えば銅で構成されており、絶縁層3
は例えばアルミナ等のセラミックスまたはポリイミド等
の樹脂で構成されている。電極2a、2bには直流電源
5が接続されており、電極2aには負の電圧が印加され
電極2bには正の電圧が印加される。この直流電源5か
ら電極2に給電されることにより、上の絶縁層3の吸着
面3aに載置されている被吸着体である半導体ウエハW
が静電吸着される。
【0010】図2に電極2a、2bのパターンを示す。
これら電極2a、2bは、その平面パターンがいずれも
略半円形を有しており、これらの面積比が0.95〜
1.05の範囲となっている。電極の面積比は1.00
であることが好ましいが、静電チャックの形状等の関係
で電極の面積比が異なるのが一般的であり、その中で電
極の面積比を0.95〜1.05の極狭い範囲に規定す
ることにより、半導体ウエハWを離脱時の電圧解除の際
のリーク電流を少なくすることができる。
これら電極2a、2bは、その平面パターンがいずれも
略半円形を有しており、これらの面積比が0.95〜
1.05の範囲となっている。電極の面積比は1.00
であることが好ましいが、静電チャックの形状等の関係
で電極の面積比が異なるのが一般的であり、その中で電
極の面積比を0.95〜1.05の極狭い範囲に規定す
ることにより、半導体ウエハWを離脱時の電圧解除の際
のリーク電流を少なくすることができる。
【0011】すなわち、これらの面積比が0.95未満
または1.05を超えると、半導体ウエハWを吸着した
際に、半導体ウエハWに誘起される正および負の電荷量
の不均衡が増加し、この電荷量の不均衡がウエハ離脱時
にリーク電流となり、このリーク電流がウエハWに形成
されたデバイスの破損につながる。したがって、これら
電極の面積比を0.95〜1.05の範囲にすることに
より、このような電荷量の不均衡を小さくすることがで
き、リーク電流をデバイスの破壊が問題にならない程度
に小さくすることができる。
または1.05を超えると、半導体ウエハWを吸着した
際に、半導体ウエハWに誘起される正および負の電荷量
の不均衡が増加し、この電荷量の不均衡がウエハ離脱時
にリーク電流となり、このリーク電流がウエハWに形成
されたデバイスの破損につながる。したがって、これら
電極の面積比を0.95〜1.05の範囲にすることに
より、このような電荷量の不均衡を小さくすることがで
き、リーク電流をデバイスの破壊が問題にならない程度
に小さくすることができる。
【0012】なお、本発明の静電チャックは、双極型で
あれば特に限定されるものではなく、電極の面積比が上
記範囲であればその形状も限定されない。また、絶縁層
の材質は、耐食性等の観点から上述したアルミナ等のセ
ラミックスやポリイミド等の樹脂が望ましいが、これら
に限定されるものはない。
あれば特に限定されるものではなく、電極の面積比が上
記範囲であればその形状も限定されない。また、絶縁層
の材質は、耐食性等の観点から上述したアルミナ等のセ
ラミックスやポリイミド等の樹脂が望ましいが、これら
に限定されるものはない。
【0013】このように、一方の電極2bに正電圧を印
加し、他方の電極2aに負電圧を印加することにより、
絶縁層3上に被吸着体である半導体ウエハWを静電吸着
する双極型静電チャック1において、電極2aと電極2
bとの面積比を0.95〜1.05の範囲にすることに
より、ウエハW離脱時のリーク電流をデバイスの破壊が
問題にならない程度に小さくすることができる。
加し、他方の電極2aに負電圧を印加することにより、
絶縁層3上に被吸着体である半導体ウエハWを静電吸着
する双極型静電チャック1において、電極2aと電極2
bとの面積比を0.95〜1.05の範囲にすることに
より、ウエハW離脱時のリーク電流をデバイスの破壊が
問題にならない程度に小さくすることができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。一
方の電極に対する他方の電極の面積比が表1の値である
図2に示すようなパターンを有する双極型W電極を、ア
ルミナグリーンシートの上に印刷し、その上にさらにア
ルミナグリーンシートを圧着した後、脱脂・焼成して双
極型静電チャックを作製した。この時の静電チャックの
大きさは直径200mm、厚さ2mmとした。
方の電極に対する他方の電極の面積比が表1の値である
図2に示すようなパターンを有する双極型W電極を、ア
ルミナグリーンシートの上に印刷し、その上にさらにア
ルミナグリーンシートを圧着した後、脱脂・焼成して双
極型静電チャックを作製した。この時の静電チャックの
大きさは直径200mm、厚さ2mmとした。
【0015】得られた双極型静電チャックに印加電圧±
500Vで8inchウエハを静電吸着させた後、ウエハを
離脱させるために静電チャックの印加電圧を解除したと
きに発生したリーク電流の値を測定した。その結果を表
1に併記する。
500Vで8inchウエハを静電吸着させた後、ウエハを
離脱させるために静電チャックの印加電圧を解除したと
きに発生したリーク電流の値を測定した。その結果を表
1に併記する。
【0016】
【表1】
【0017】この表に示すように、電極の面積比が0.
95〜1.05の間の実施例1〜3は、リーク電流が1
40pA以下となり、デバイスには影響はなかったが、
電極の面積比が上記範囲を外れる比較例1,2について
は、リーク電流が300pA以上となり、ウエハに形成
されたデバイスが破損されていることが確認された。こ
の結果から電極の面積比が本発明の範囲内であれば、リ
ーク電流によりデバイスの破壊が回避されることが確認
された。
95〜1.05の間の実施例1〜3は、リーク電流が1
40pA以下となり、デバイスには影響はなかったが、
電極の面積比が上記範囲を外れる比較例1,2について
は、リーク電流が300pA以上となり、ウエハに形成
されたデバイスが破損されていることが確認された。こ
の結果から電極の面積比が本発明の範囲内であれば、リ
ーク電流によりデバイスの破壊が回避されることが確認
された。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一方の電極に対する他方の電極の面積比を0.95〜
1.05の範囲とすることにより、被吸着体離脱時のリ
ーク電流の小さい双極型静電チャックを得ることができ
る。したがって、本発明に係る静電チャックによりリー
ク電流によるデバイスの破損を回避することができるた
め、工業的価値が極めて高い。
一方の電極に対する他方の電極の面積比を0.95〜
1.05の範囲とすることにより、被吸着体離脱時のリ
ーク電流の小さい双極型静電チャックを得ることができ
る。したがって、本発明に係る静電チャックによりリー
ク電流によるデバイスの破損を回避することができるた
め、工業的価値が極めて高い。
【図1】本発明の一実施形態に係る双極型静電チャック
を示す断面図。
を示す断面図。
【図2】図1の双極型静電チャックの電極パターンを示
す図。
す図。
1……静電チャック 2a,2b……電極 3……絶縁層 4……基台 5……電源
Claims (1)
- 【請求項1】 一対の電極と、その上に設けられた絶縁
層とを有し、一方の電極に正電圧を印加し、他方の電極
に負電圧を印加することにより、絶縁層上に被吸着体を
静電吸着する双極型静電チャックであって、一方の電極
に対する他方の電極の面積比が、0.95〜1.05の
範囲であることを特徴とする双極型静電チャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36477897A JPH11186371A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 双極型静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36477897A JPH11186371A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 双極型静電チャック |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186371A true JPH11186371A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18482644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36477897A Pending JPH11186371A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 双極型静電チャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11186371A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100362644C (zh) * | 2005-12-07 | 2008-01-16 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 静电卡盘 |
KR20180099481A (ko) * | 2017-02-27 | 2018-09-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 정전 척 테이블의 사용 방법 |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP36477897A patent/JPH11186371A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100362644C (zh) * | 2005-12-07 | 2008-01-16 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 静电卡盘 |
KR20180099481A (ko) * | 2017-02-27 | 2018-09-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 정전 척 테이블의 사용 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2867526B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2008041993A (ja) | 静電チャック | |
JPH07153825A (ja) | 静電チャック及びこの静電チャックを用いた被吸着体の処理方法 | |
TWI600110B (zh) | 用於較小晶圓及晶圓片之晶圓載具 | |
EP0806797A3 (en) | Monopolar electrostatic chuck having an electrode in contact with a workpiece | |
TWI745481B (zh) | 靜電吸盤裝置及靜電吸附方法 | |
US7075772B2 (en) | Electrostatic gripping device | |
JP2767282B2 (ja) | 基板保持装置 | |
JP5996276B2 (ja) | 静電チャック、吸着方法及び吸着装置 | |
JP4030361B2 (ja) | 静電吸着方法 | |
JPH11214494A (ja) | 静電チャック | |
JPH11186371A (ja) | 双極型静電チャック | |
JPH08191099A (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
JPH10189697A (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2004349663A (ja) | 静電チャック | |
JP3933289B2 (ja) | 静電チャック | |
JP2000012666A (ja) | 静電チャック | |
JP2004031487A (ja) | 静電吸着装置及びこれを用いた真空処理装置 | |
JP2000183143A (ja) | 静電チャック | |
CN106856187B (zh) | 托盘组件 | |
JP4419579B2 (ja) | 静電チャック | |
JP2005051098A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2960566B2 (ja) | 静電チャック基板および静電チャック | |
JPH11186372A (ja) | 静電チャック | |
JPH06314735A (ja) | 静電チャック |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |