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JPH11163596A - Apparatus for mounting components - Google Patents

Apparatus for mounting components

Info

Publication number
JPH11163596A
JPH11163596A JP9326492A JP32649297A JPH11163596A JP H11163596 A JPH11163596 A JP H11163596A JP 9326492 A JP9326492 A JP 9326492A JP 32649297 A JP32649297 A JP 32649297A JP H11163596 A JPH11163596 A JP H11163596A
Authority
JP
Japan
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mounting
component
components
unmounted
data
Prior art date
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Application number
JP9326492A
Other languages
Japanese (ja)
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JP3868608B2 (en
Inventor
Yoshikuni Suzuki
芳邦 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP32649297A priority Critical patent/JP3868608B2/en
Publication of JPH11163596A publication Critical patent/JPH11163596A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance a mounting work efficiency whereas chucking or mounting failure or lack of components happens during a sequence of components mounting works using a head unit having heads for repetitively chucking and mounting specified no. of components on a printed board. SOLUTION: An apparatus comprises means 22 for storing data of components to be mounted, and operating means 23 for determining work procedure for following mounting works of the components so as to enhance mounting efficiency, whereby extraction and storage of the data of the components to be mounted and process for determining the work procedure are repeated until specified no. of components have been mounted after starting the mounting on the board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品吸着用
のヘッドを有するヘッドユニットを備え、その全部もし
くは一部のヘッドで部品供給部から部品を吸着した後ヘ
ッドユニットが部品装着部に移動してプリント基板に部
品を装着する部品実装作業を複数回繰り返すことによ
り、プリント基板に所定数の部品を搭載するようになっ
ている部品実装装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a head unit having a plurality of heads for picking up components, and the head unit moves to a component mounting portion after all or some of the heads pick up components from a component supply portion. The present invention relates to a component mounting apparatus that mounts a predetermined number of components on a printed circuit board by repeating a component mounting operation for mounting components on a printed circuit board a plurality of times.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、吸着ノズルを有するヘッドに
より、IC等の電子部品を部品供給部から吸着して、部
品装着部に設置されているプリント基板上に移送し、プ
リント基板の所定位置に装着するようにした実装機(部
品実装装置)は一般に知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component such as an IC is sucked from a component supply unit by a head having a suction nozzle, and is transferred onto a printed circuit board installed in a component mounting unit. A mounting machine (component mounting apparatus) to be mounted is generally known.

【0003】また、この種の実装機において最近では、
実装の作業能率を高めるのに有利なように、部品供給部
と部品装着部とにわたり移動可能なヘッドユニットに複
数のヘッドを装備したものも提案されている。この実装
機によると、ヘッドユニットの全部もしくは一部のヘッ
ドにより部品供給部から同時もしくは連続的に部品が吸
着された後、ヘッドユニットが部品装着部に移動して各
ヘッドからプリント基板に部品が装着され、このような
部品実装作業が複数回繰り返されることにより、プリン
ト基板に所定数の部品が搭載される。
In recent years, in this type of mounting machine,
A head unit movable between a component supply unit and a component mounting unit, which is provided with a plurality of heads, has been proposed so as to be advantageous in improving the mounting work efficiency. According to this mounting machine, after all or some of the head units have simultaneously or continuously sucked components from the component supply unit, the head unit moves to the component mounting unit, and components are transferred from each head to the printed circuit board. A predetermined number of components are mounted on the printed circuit board by being mounted and such component mounting work is repeated a plurality of times.

【0004】この種の実装機では、プリント基板に対す
る実装の開始から搭載すべき所定数の部品の実装が完了
するまでの間の作業時間をできるだけ短くするように、
各ヘッドに吸着させる部品の組み合わせや部品実装順序
等の作業手順を、例えばコンピュータ解析等による最適
化の手法により予め設定し、その予め設定されたデータ
に従って実装作業が実行されるようになっている。
In this type of mounting machine, the working time from the start of mounting on a printed circuit board to the completion of mounting a predetermined number of components to be mounted is shortened as much as possible.
Work procedures such as a combination of components to be attracted to each head and a component mounting order are set in advance by an optimization method based on computer analysis or the like, and the mounting operation is performed according to the preset data. .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のような予め設定
されている作業手順は、吸,装着ミスや部品切れ等の特
殊事態がない場合は有効に機能し、作業効率を高めるこ
とができるが、実装途中で上記特殊事態が生じた場合に
作業効率の向上が充分に図れなくなることがある。
The work procedure set in advance as described above functions effectively when there is no special situation such as sucking, mounting error or running out of parts, and can improve the working efficiency. In the case where the above-mentioned special situation occurs during mounting, the work efficiency may not be sufficiently improved.

【0006】すなわち、実装すべき部品のうちの一部に
吸,装着ミスや部品切れ等があった場合、それについて
は未搭載の状態に残したままで、それ以外の部品につき
予め設定されている作業手順に従って実装作業を続行
し、本来の作業手順に従った実装作業を全て終えてか
ら、さらに吸,装着ミス等があった部品を、それに対応
する一部のヘッドのみを用いて実装していくといった手
法がとられている。このため、吸,装着ミス等があった
場合に必ずしもヘッドユニットの全ヘッドが有効に活用
されなくなり、作業効率の低下を招く可能性があった。
That is, when a part of the component to be mounted has a suction, a mounting error, a component breakage, or the like, the component is left unmounted, and the other components are set in advance. Continue the mounting work according to the work procedure, complete all the mounting work according to the original work procedure, and then mount the parts with suction and mounting errors using only some of the corresponding heads. The technique of going is taken. For this reason, in the case where there is a suction error, a mounting error, or the like, all the heads of the head unit are not always effectively used, and there is a possibility that the working efficiency is reduced.

【0007】本発明は上記の事情に鑑み、部品実装作業
の途中で吸,装着ミスや部品切れ等が生じた場合でも、
それに応じて実装作業の効率を高めるように調整するこ
とができる部品実装装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has been described in connection with the foregoing description.
It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus that can be adjusted so as to increase the efficiency of the mounting operation.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、部品供給部と、プリント基板が装着され
る部品装着部と、上記部品供給部と部品装着部とにわた
って移動可能なヘッドユニットとを備え、上記ヘッドユ
ニットに複数の部品吸着用のヘッドを具備し、該ヘッド
ユニットの全部もしくは一部のヘッドで部品供給部から
部品を吸着した後ヘッドユニットが部品装着部に移動し
てプリント基板に部品を装着する実装作業を複数回繰り
返すことにより、プリント基板に所定数の部品を搭載す
るようになっている部品実装装置において、基板上に搭
載すべき部品のデータリストを記憶するデータリスト記
憶手段と、このデータリストの中から未搭載部品のデー
タを抽出して記憶する未搭載部品データ記憶手段と、上
記未搭載部品について実装効率を高めるようにその後の
実装作業における実行順序及び使用するフィーダーを含
む作業手順を決定する演算手段と、この演算手段により
決定された作業手順に従って実装作業を実行する制御手
段とを備え、プリント基板への部品の実装が開始されて
から所定数の部品の実装が完了するまでの間に上記未搭
載部品データ記憶手段による未搭載部品のデータの抽
出、記憶及び上記演算手段による作業手順の決定の各処
理を繰り返し行うように構成したものである。
To achieve the above object, the present invention provides a component supply unit, a component mounting unit on which a printed circuit board is mounted, and a head movable between the component supply unit and the component mounting unit. The head unit is provided with a plurality of heads for picking up components, and the head unit moves to the component mounting unit after sucking components from the component supply unit with all or some of the head units. In a component mounting apparatus that mounts a predetermined number of components on a printed circuit board by repeating a mounting operation of mounting components on a printed circuit board a plurality of times, data for storing a data list of components to be mounted on the board. List storage means, unmounted component data storage means for extracting and storing data of unmounted components from the data list, and A printing unit comprising: an operation unit that determines an execution sequence in a subsequent mounting operation and a work procedure including a feeder to be used so as to enhance mounting efficiency; and a control unit that executes the mounting operation in accordance with the operation procedure determined by the operation unit. From the start of mounting of components on the board to the completion of mounting of a predetermined number of components, extraction and storage of data of unmounted components by the unmounted component data storage means and determination of work procedures by the arithmetic means Are repeatedly performed.

【0009】この構成によると、対象基板に対する実装
の開始から全搭載部品の実装完了までの間に未搭載部品
のデータの抽出及びそれに応じた作業手順決定の処理が
繰り返されるため、部品実装作業の途中で吸,装着ミス
や部品切れ等が生じると、それに応じて作業手順が変更
され、状況に応じて実装作業の効率を高めるように調整
される。
According to this configuration, the process of extracting the data of the unmounted components and determining the work procedure in accordance therewith is repeated from the start of the mounting on the target board to the completion of the mounting of all the mounted components. If suction, mounting errors, parts shortage, etc. occur during the operation, the work procedure is changed accordingly, and adjustments are made to increase the efficiency of the mounting work according to the situation.

【0010】この発明において、上記未搭載部品データ
記憶手段による未搭載部品のデータの抽出、記憶及び上
記演算手段による作業手順の決定の各処理を、上記部品
実装作業の各回毎に行うようになっていると、部品実装
作業の途中で吸,装着ミスや部品切れ等が生じた場合に
即座に作業手順が変更される。
In the present invention, the processing of extracting and storing data of an unmounted component by the unmounted component data storage means and determining a work procedure by the arithmetic means are performed each time the component mounting operation is performed. In this case, the operation procedure is immediately changed in the event that suction, mounting error, component shortage, or the like occurs during the component mounting operation.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0012】図1および図2は本発明が適用される実装
機(部品実装装置)の一例を概略的に示している。これ
らの図において、実装機本体の基台1上には、プリント
基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板Pが
上記コンベア2上を搬送され、所定の装着作業用位置で
停止されるようになっている。
FIGS. 1 and 2 schematically show an example of a mounting machine (component mounting apparatus) to which the present invention is applied. In these figures, a conveyor 2 for transporting a printed board is arranged on a base 1 of a mounting machine main body, and a printed board P is transported on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It has become.

【0013】上記コンベア2の前後側方にはそれぞれ部
品供給部3が設けられている。この部品供給部3には、
各種電子部品を供給するための多数のフィーダーが配設
され、図示の例では多数のテープフィーダー4が並列に
配置されている。各テープフィーダー4はそれぞれ、I
C、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品を所定
間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出され
るようにするとともに、テープ繰り出し端にはラチェッ
ト式の送り機構を具備し、後記ヘッドにより部品がピッ
クアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出される
ようになっている。
On the front and rear sides of the conveyor 2, component supply units 3 are provided. This component supply unit 3 includes:
A large number of feeders for supplying various electronic components are provided, and in the illustrated example, a large number of tape feeders 4 are arranged in parallel. Each tape feeder 4 has I
C, transistors, capacitors, etc. are stored at predetermined intervals, and the tape held and held is taken out from the reel. A tape feeding end is provided with a ratchet type feeding mechanism. As parts are picked up, the tape is fed out intermittently.

【0014】上記基台1の上方には、部品装着用のヘッ
ドユニット5が装備され、このヘッドユニット5はX軸
方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上で
X軸と直交する方向)に移動することができるようにな
っている。すなわち、上記基台1上には、ヘッドユニッ
ト支持部材6がY軸方向の固定レール7に移動可能に配
置され、支持部材6上にヘッドユニット5が、X軸方向
のガイド部材8に沿って移動可能に支持されている。そ
して、Y軸サーボモータ9によりボールねじ10を介し
て支持部材6のY軸方向の移動が行われれるとともに、
X軸サーボモータ11によりボールねじ12を介してヘ
ッドユニット5のX軸方向の移動が行われるようになっ
ている。
Above the base 1, a head unit 5 for mounting components is provided, and the head unit 5 is orthogonal to the X axis in the X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (on a horizontal plane). Direction). That is, the head unit supporting member 6 is movably disposed on the fixed rail 7 in the Y-axis direction on the base 1, and the head unit 5 is placed on the supporting member 6 along the guide member 8 in the X-axis direction. It is movably supported. The support member 6 is moved in the Y-axis direction via the ball screw 10 by the Y-axis servo motor 9, and
The X-axis servomotor 11 moves the head unit 5 in the X-axis direction via the ball screw 12.

【0015】上記ヘッドユニット5には複数のヘッド1
3がX軸方向に並んだ状態に配設されている。上記各ヘ
ッド13は、それぞれ昇降及び回転が可能となってお
り、図外の昇降駆動手段及び回転駆動手段により駆動さ
れるようになっている。上記各ヘッド13の下端には吸
着ノズル14が設けられており、部品吸着時には図外の
負圧供給手段から吸着ノズル14に負圧が供給されて、
その負圧による吸引力で部品が吸着されるようになって
いる。
The head unit 5 includes a plurality of heads 1.
3 are arranged in the X-axis direction. Each of the heads 13 can move up and down and rotate, and is driven by a lifting drive unit and a rotation drive unit (not shown). A suction nozzle 14 is provided at a lower end of each of the heads 13, and a negative pressure is supplied to the suction nozzle 14 from a negative pressure supply unit (not shown) during component suction.
The components are attracted by the suction force of the negative pressure.

【0016】また、ヘッドユニット5の可動エリア内で
基台1上の所定位置には、部品認識用のカメラ15が設
けられ、このカメラ15により上記ヘッド13に吸着さ
れた部品が撮像される。そして、その画像に基づいて部
品認識が行われ、つまり正常に部品が吸着されているか
どうかが調べられるとともに、正常に吸着されている場
合にヘッド13のノズル中心に対する部品中心のずれが
調べられ、それに応じた装着位置補正量が求められるよ
うになっている。
A camera 15 for component recognition is provided at a predetermined position on the base 1 within the movable area of the head unit 5, and the camera 15 picks up an image of the component adsorbed on the head 13. Then, component recognition is performed based on the image, that is, it is checked whether or not the component is normally sucked, and if the component is normally sucked, the deviation of the component center from the nozzle center of the head 13 is checked, A mounting position correction amount corresponding to this is obtained.

【0017】図3は実装機の制御系統を示している。こ
の図において、20は実装機に設けられている制御ユニ
ットであり、この制御ユニット20には、Y軸サーボモ
ータ9、X軸サーボモータ11及びヘッドユニット5の
各ヘッド13に対する駆動手段(昇降駆動手段、回転駆
動手段等)が接続されるとともに、上記カメラ15が画
像処理装置16を介して接続されている。
FIG. 3 shows a control system of the mounting machine. In this figure, reference numeral 20 denotes a control unit provided in the mounting machine. The control unit 20 includes driving means (elevation drive) for the Y-axis servomotor 9, the X-axis servomotor 11, and each head 13 of the head unit 5. Means, rotation driving means, etc.), and the camera 15 is connected via an image processing device 16.

【0018】上記制御ユニット20は、データリスト記
憶手段21、未搭載部品データ記憶手段22、演算手段
23、作業手順記憶手段24及び制御手段25を有して
いる。上記データリスト記憶手段21は基板上に搭載す
べき部品のデータリストを記憶し、未搭載部品データ記
憶手段22は上記データリストの中から未搭載部品のデ
ータを抽出して記憶するものである。
The control unit 20 has a data list storage unit 21, an unmounted component data storage unit 22, an arithmetic unit 23, a work procedure storage unit 24, and a control unit 25. The data list storage means 21 stores a data list of components to be mounted on the board, and the unmounted component data storage means 22 extracts and stores data of unmounted components from the data list.

【0019】上記演算手段23は未搭載部品について実
装効率を高めるようにその後の実装作業における実行順
序及び使用するフィーダーを含む作業手順を決定し、作
業手順記憶手段24は上記作業手順を記憶するものであ
る。また、上記制御手段25は、上記作業手順に従って
実装作業を実行すべく、上記各サーボモータ9,11及
びヘッドユニット5の各ヘッド13に対する駆動手段を
制御するものである。
The operation means 23 determines the execution sequence and the work procedure including the feeder to be used in the subsequent mounting work so as to increase the mounting efficiency of the unmounted components, and the work procedure storage means 24 stores the work procedure. It is. Further, the control means 25 controls the driving means for the servomotors 9 and 11 and the heads 13 of the head unit 5 so as to execute the mounting operation according to the operation procedure.

【0020】上記未搭載部品データ記憶手段22による
未搭載部品のデータの抽出、記憶と上記演算手段23及
び作業手順記憶手段24による上記作業手順の決定、記
憶は、プリント基板への部品の実装が開始されてから所
定数の部品の実装が完了するまでの間において繰り返し
行われるようになっている。
The extraction and storage of the data of the unmounted components by the unmounted component data storage means 22 and the determination and storage of the work procedure by the arithmetic means 23 and the work procedure storage means 24 are performed by mounting the components on a printed circuit board. The process is repeated from the start until the mounting of a predetermined number of components is completed.

【0021】上記制御ユニット20の演算手段23等に
より行われる処理を、図4及び図5のフローチャートに
よって説明する。
The processing performed by the arithmetic means 23 of the control unit 20 will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

【0022】図4は1つのプリント基板に対して行われ
る処理の全体を示しており、スタートすると、先ずステ
ップS1で部品搭載済みの基板が搬出されるとともに部
品未搭載の基板(処理対象基板)が搬入され、ステップ
S2で搭載済みリストが初期化される。
FIG. 4 shows the entire processing performed on one printed circuit board. When the process is started, first, in step S1, a board on which components are mounted is unloaded and a board on which components are not mounted (substrate to be processed). Is loaded, and the mounted list is initialized in step S2.

【0023】ステップS3では未搭載データの有無が判
別され、未搭載データがある場合、その全ての未搭載部
品のデータが検索される(ステップS4)。そして、ス
テップS5で後に詳述するような未搭載データに応じた
最適化のルーチンが実行される。
At step S3, the presence or absence of unmounted data is determined. If there is unmounted data, data of all the unmounted components is searched (step S4). Then, in step S5, an optimization routine according to the unmounted data, which will be described in detail later, is executed.

【0024】ステップS6では、次に実装を行うべき実
装グループの部品につき搭載済みデータの一覧リストに
「現在実行中」である旨の表示が行われる。それからス
テップS7で、ヘッドユニット5のヘッド13が作動さ
れて実装グループの部品の吸着が行われる。
At step S6, a message indicating "currently executing" is displayed in the list of mounted data for the components of the mounting group to be mounted next. Then, in step S7, the head 13 of the head unit 5 is operated to suck components of the mounting group.

【0025】ここで実装グループとは、ヘッドユニット
5の各ヘッド13で同時的もしくは連続的に吸着される
部品のグループである。つまり、ヘッドユニット5の各
ヘッド13による部品の吸着、認識、装着の一連の動作
を含む実装作業が複数回繰り返されることにより1つの
基板に対して所要数の部品が搭載されるが、その1回分
の実装作業で処理される部品のグループを実装グループ
と呼ぶ。ステップS7で吸着される実装グループは、そ
の前に行われたステップS5の最適化処理で決定された
ものである。
Here, the mounting group is a group of components that are simultaneously or continuously sucked by each head 13 of the head unit 5. In other words, a required number of components are mounted on one substrate by repeating a mounting operation including a series of operations of sucking, recognizing, and mounting components by each head 13 of the head unit 5 a plurality of times. A group of components processed in the batch mounting operation is called a mounting group. The mounting group sucked in step S7 has been determined in the optimization processing of step S5 performed before that.

【0026】上記ヘッド13による部品の吸着に失敗し
たものに関しては、搭載済みデータ一覧リストが「未搭
載」に書き替えられる(ステップS8)。
If the head 13 has failed to pick up the component, the mounted data list is rewritten to "not mounted" (step S8).

【0027】次に、ヘッドユニット5のヘッド13に吸
着されている実装グループの各部品について部品認識が
行われる(ステップS9)。この部品認識は、上記カメ
ラ15で吸着部品を撮像し、その部品画像から所定の画
像処理等により部品中心位置を求め、ノズル中心に対す
る位置ずれを調べるものであり、部品装着時に上記位置
ずれに応じた装着位置の補正が行われる。なお、部品認
識はこの例に限らず他の方法によってもよく、例えば吸
着部品に平行光線を照射して部品の投影を検出する光学
的検知ユニットをヘッドユニットに装備し、その投影の
検出に基づいて部品中心位置を求めるようにしてもよ
い。
Next, component recognition is performed for each component of the mounting group that is attracted to the head 13 of the head unit 5 (step S9). In this component recognition, the suction component is imaged by the camera 15, a component center position is obtained from the component image by predetermined image processing or the like, and a positional shift with respect to the nozzle center is checked. The corrected mounting position is corrected. The component recognition is not limited to this example, and may be performed by another method.For example, the head unit is provided with an optical detection unit that irradiates a parallel ray to the suction component and detects the projection of the component, and based on the detection of the projection. Alternatively, the center position of the component may be determined.

【0028】上記認識に失敗したものに関しては、搭載
済みデータ一覧リストが「未搭載」に書き替えられる
(ステップS10)。
If the recognition fails, the mounted data list is rewritten to "not mounted" (step S10).

【0029】次に、実装グループの各部品の装着が行わ
れ(ステップS11)、つまり、ヘッドユニット5の各
ヘッド13に吸着されている部品がプリント基板上の装
着箇所に順次装着される。上記装着に失敗したものに関
しては、搭載済みデータ一覧リストが「未搭載」に書き
替えられる(ステップS12)。
Next, the components of the mounting group are mounted (step S11), that is, the components adsorbed on the respective heads 13 of the head unit 5 are sequentially mounted at the mounting locations on the printed circuit board. With respect to the data for which the mounting has failed, the mounted data list is rewritten to “not mounted” (step S12).

【0030】上記ステップS3〜S12の処理が部品実
装作業の各回毎に行われ、未搭載データがなくなるまで
繰り返される。なお、図4ではステップS1〜S12の
処理を連続的に示しているが、ステップS4,S5の処
理とステップS6以降の処理とは一部もしくは全てが並
行して行われるようにすることが望ましい。
The processes of steps S3 to S12 are performed each time of the component mounting operation, and are repeated until there is no unmounted data. Although FIG. 4 illustrates the processing of steps S1 to S12 continuously, it is desirable that the processing of steps S4 and S5 and the processing of step S6 and subsequent steps be partially or entirely performed in parallel. .

【0031】図5は図4のフローチャート中のステップ
S5で行われる最適化のルーチンの一例を示している。
この例では、未搭載データの中から、これから行う実装
グループを抽出する場合に、部品未吸着のヘッドを残し
たままそれ以降の作業(認識及び装着)に移らないよう
に、部品未吸着のヘッドがあればそのヘッドで吸着でき
る未搭載部品のデータを探し出して実装グループに加
え、かつ実装グループの実行時間が最小となるようにそ
の実装グループ内での処理順序を決定するようにしてい
る。
FIG. 5 shows an example of an optimization routine performed in step S5 in the flowchart of FIG.
In this example, when the mounting group to be performed is extracted from the non-mounted data, the head that has not picked up the component is not moved to the subsequent work (recognition and mounting) while leaving the head that has not picked up component. If there is, data of unmounted components that can be picked up by the head is searched for and added to the mounting group, and the processing order in the mounting group is determined so that the execution time of the mounting group is minimized.

【0032】すなわち、先ず既に設定されている作業手
順等に基づいて実装グループの仮抽出が行われる(ステ
ップS401)。続いて、この仮抽出された実装グルー
プの各部品に対応するヘッド以外のヘッドである空きヘ
ッドがあるか否かが判定される(ステップS402)。
That is, first, provisional extraction of a mounting group is performed based on a work procedure or the like that has already been set (step S401). Subsequently, it is determined whether there is an empty head other than the head corresponding to each component of the provisionally extracted mounting group (step S402).

【0033】上記空きヘッドがある場合には、未搭載デ
ータの中から当該空きヘッドで実装作業を実行すること
ができる部品のデータが抽出され(ステップS40
3)、その部品が実装グループに追加される(ステップ
S404)。こうして、実装グループの部品及びこの部
品とヘッドとの対応関係を示す作業手順が変更される。
なお、上記空きヘッドがない場合はデータの変更が行わ
れない。
If there is an empty head, data of a component that can be mounted with the empty head is extracted from the unmounted data (step S40).
3), the component is added to the mounting group (step S404). Thus, the work procedure indicating the components of the mounting group and the correspondence between the components and the head is changed.
If there is no empty head, the data is not changed.

【0034】以上のような当実施形態の装置によると、
1つの基板に対して実装作業が繰り返されている途中で
部品切れや吸,装着ミス等があった場合でも、できるだ
け空きヘッドが生じないように作業手順が変更され、状
況に応じてその後の実装作業の効率を高めるように手順
が調整される。
According to the apparatus of the present embodiment as described above,
Even if parts are cut out, sucked, or misplaced while mounting work is being repeated on one board, the work procedure is changed so that empty heads are not generated as much as possible. Procedures are adjusted to increase work efficiency.

【0035】このような作用を、図6及び図7に示す簡
略化した具体例で説明する。図6のようにヘッドユニッ
ト5の3個のヘッドH1,H2,H3を用い、部品供給
部のF1,F2,F3の各位置のフィーダーから供給さ
れる3種類の部品を、それぞれ3個ずつプリント基板に
搭載するものとする。
Such an operation will be described with reference to simplified specific examples shown in FIGS. Using three heads H1, H2, and H3 of the head unit 5 as shown in FIG. 6, three types of parts supplied from the feeders F1, F2, and F3 of the component supply unit are printed three by three. It shall be mounted on a substrate.

【0036】この場合、最初の作業手順の設定として
は、図7の上段の表のように、1番目のヘッドH1でF
1の位置の部品を、2番目のヘッドH2でF2の位置の
部品を、3番目のヘッドH3でF3の位置の部品をそれ
ぞれ実装し、かつ、この実装作業を3回繰り返すように
作業手順が定められる。そして、部品切れ等がなければ
このデータに従って実装作業が行われる。
In this case, the first operation procedure is set as shown in the upper table of FIG.
The operation procedure is such that the component at the position 1 is mounted on the component at the position F2 by the second head H2, the component at the position F3 is mounted on the third head H3, and this mounting operation is repeated three times. Determined. If there is no component shortage, the mounting work is performed according to this data.

【0037】このような前提の下で仮にF3の位置のフ
ィーダーについて部品切れ等で吸着できない状況が発生
したとき、従来では、図7の下段の表のように、3番目
のヘッドH3が空きヘッドとされて1番目及び2番目の
ヘッドH1,H2でF1,F2の位置の部品を実装する
作業が繰り返され、その後にF3の位置のフィーダーに
対する部品の補充等により吸着できない状況が解消され
ると、1番目及び2番目のヘッドH1,H2が空きヘッ
ドとされて3番目のヘッドH3のみによりF3の位置の
部品を実装する作業が繰り返される。
Under such a premise, if a situation occurs in which the feeder at the position F3 cannot be suctioned due to a lack of parts or the like, conventionally, as shown in the lower table of FIG. Then, the operation of mounting the components at the positions F1 and F2 on the first and second heads H1 and H2 is repeated, and the situation where the suction cannot be performed by replenishing the components to the feeder at the position F3 is resolved. First, the first and second heads H1 and H2 are set as empty heads, and the operation of mounting the component at the position F3 by only the third head H3 is repeated.

【0038】従って、従来のものでは実装作業の回数が
6回に増大する。
Therefore, in the conventional device, the number of mounting operations increases to six.

【0039】これに対し、当実施形態の手法によると、
図7の中段の表のように、F3の位置のフィーダーにつ
いて吸着できない状況が発生したとき、空きヘッドが生
じないように手順が変更され、例えば1回目には1番目
のヘッドH1でF1の位置の部品を吸着するとともに2
番目のヘッドH2と3番目のヘッドH3とでF2の位置
から連続的に部品を吸着し、2回目には1番目のヘッド
H1と2番目のヘッドH2とでF1の位置から連続的に
部品を連続的に吸着するとともに3番目のヘッドH3で
F2の位置から部品を吸着するようにデータが変更され
る。さらに、吸着できない状況が解消されたとき、3つ
のヘッドH1〜H3で順にF3の位置の部品を吸着して
から認識等の作業に移るように手順が変更されるこのよ
うにすることにより実装作業の回数が3回で済むことと
なり、部品切れなどのトラブルがあっても実装効率が高
く保たれる。
On the other hand, according to the method of this embodiment,
As shown in the middle table of FIG. 7, when a situation occurs in which the feeder at the position of F3 cannot be sucked, the procedure is changed so that no empty head is generated. For example, the position of the position of F1 at the first head H1 is changed. And suck the parts
The second head H2 and the third head H3 continuously pick up components from the position F2, and the second time, the first head H1 and the second head H2 continuously pick up components from the position F1. The data is changed so that the components are continuously sucked and the components are sucked from the position of F2 by the third head H3. Further, when the situation in which the suction cannot be performed is resolved, the procedure is changed so that the components at the position of F3 are sequentially suctioned by the three heads H1 to H3 and then the operation such as recognition is performed. Only three times, and the mounting efficiency can be kept high even if there is a trouble such as running out of parts.

【0040】図8は、図4のフローチャート中のステッ
プS5で行われる最適化のルーチンの別の例を示してい
る。この例では、未搭載データの中から、これから行う
実装グループを抽出する場合に、その時点の各軸の位
置、その時点でのヘッドユニットの状況からその実装グ
ループの実行を開始したと仮定して、「その実装グルー
プの実行時間」を「グループに属する搭載データ数」で
割った値が最小となるように実装グループを編成し、か
つ、実装グループ実行時間が最小となるように、その実
装グループ内での処理順序を決定している。
FIG. 8 shows another example of the optimization routine performed in step S5 in the flowchart of FIG. In this example, when extracting the mounting group to be performed from the unmounted data, it is assumed that the execution of the mounting group has been started from the position of each axis at that time and the state of the head unit at that time. , The implementation group is organized so that the value obtained by dividing the "execution time of the implementation group" by the "number of mounted data belonging to the group" is minimized, and the implementation group is arranged so that the implementation group execution time is minimized. The order of processing within is determined.

【0041】すなわち、n個の未搭載データがあるとき
に、m個のヘッドに1実装グループの仕事を割り付ける
場合、いくつかのヘッドが実装を行わない場合も含める
と組み合わせは最大で(n+1)×n×(n−1)×…
×(n−m+2)となり、その組合せの中から一部ある
いは全部が抽出される(ステップS411)。
That is, when there are n pieces of unmounted data, when the work of one mounting group is allocated to m heads, the combination is a maximum of (n + 1) including the case where some heads do not perform mounting. × n × (n-1) × ...
× (n−m + 2), and some or all of the combinations are extracted (step S411).

【0042】次に、その抽出された実装グループの実装
に必要な実行時間またはそれに代替するパラメータによ
ってその実装グループを評価する処理が行われる(ステ
ップS412)。さらに、その実装グループの実行開始
時点における実装機の各軸の位置、ヘッドユニットの移
動方向等の状況が加味され(ステップS413)、その
上で、「その実装グループの実行時間」を「グループに
属する搭載データ数」で割った値が最小となる実装グル
ープが決定される(ステップS414)。
Next, processing for evaluating the extracted mounting group is performed based on the execution time required for mounting the mounting group or a parameter substituted for the time (step S412). Further, the situation such as the position of each axis of the mounting machine and the moving direction of the head unit at the time of starting the execution of the mounting group is added (step S413), and the “execution time of the mounting group” is changed to “group”. The mounting group having the minimum value obtained by dividing by the “number of mounted data units” is determined (step S414).

【0043】図9は、図4のフローチャート中のステッ
プS5で行われる最適化のルーチンのさらに別の例を示
している。この例では、未搭載データの実装を実行する
全てのシーケンスの組み合わせの中から、対象基板の搭
載完了までの所要時間が最小、あいは適正となるシーケ
ンスを選び、そのシーケンス中に属する実装グループの
中から、その時点の各軸の位置、その時点でのヘッドユ
ニットの状況からその実装グループの実行を開始したと
仮定して、「その実装グループの実行時間」を「グルー
プに属する搭載データ数」で割った値が最小となるよう
に実装グループを選出し、かつ、実装グループ実行時間
が最小となるように、その実装グループ内での処理順序
を決定している。なお、搭載完了までの所要時間が最小
となるシーケンスを探すのは処理時間がかかりすぎるの
で、これを簡略化した手法が採用される。
FIG. 9 shows still another example of the optimization routine performed in step S5 in the flowchart of FIG. In this example, from the combination of all the sequences that execute the mounting of unmounted data, select the sequence that minimizes the time required to complete the mounting of the target board and, if appropriate, selects the sequence that is appropriate for the mounting group that belongs to the sequence. Assuming that the execution of the mounting group was started from the position of each axis at that time and the status of the head unit at that time, the execution time of the mounting group was changed to the number of mounted data belonging to the group. The mounting group is selected so that the value obtained by dividing by the minimum is obtained, and the processing order within the mounting group is determined such that the execution time of the mounting group is minimized. Note that it takes too much processing time to search for a sequence that requires the least amount of time to complete the mounting, so a technique that simplifies this is employed.

【0044】すなわち、先ず未搭載データにつき、でき
るだけ同時吸着が多く行われるようにされつつ、未搭載
データを実行するシーケンスの組合せの中から、基板の
搭載完了までの所要時間が短くなるようなシーケンスが
求められる(ステップS421)。
In other words, a sequence in which the time required to complete the mounting of the substrate is shortened from among combinations of sequences for executing the non-mounted data, while simultaneously performing as much simultaneous suction as possible on the non-mounted data. Is obtained (step S421).

【0045】次に、その抽出した実装グループの実装に
必要な実行時間またはそれに代替するパラメータによっ
てその実装グループを評価する処理が行われる(ステッ
プS422)。さらに、その実装グループの実行開始時
点における実装機の各軸の位置、ヘッドユニットの移動
方向等の状況が加味され(ステップS423)、その上
で、「その実装グループの実行時間」を「グループに属
する搭載データ数」で割った値が最小となる実装グルー
プが決定される(ステップS424)。
Next, a process of evaluating the extracted mounting group based on an execution time required for mounting the mounting group or a parameter substituted for the time is performed (step S422). Further, the situation such as the position of each axis of the mounting machine and the moving direction of the head unit at the time of starting the execution of the mounting group is added (step S423), and the “execution time of the mounting group” is changed to “group”. The mounting group having the minimum value obtained by dividing by the "number of mounted data units to which the data belongs" is determined (step S424).

【0046】上記の図8に示す例や図9に示す例でも、
その最適化の処理が、プリント基板への部品の実装が開
始されてから所定部品の実装が完了するまでの間におい
て部品実装作業の各回毎に繰り返され、部品切れや吸,
装着ミス等があった場合にそれに応じて作業手順が変更
されるため、実装効率が高く保たれる。
In the example shown in FIG. 8 and the example shown in FIG.
The optimization process is repeated for each component mounting operation from the start of component mounting on the printed circuit board to the completion of the mounting of a predetermined component.
When there is a mounting error or the like, the work procedure is changed accordingly, so that the mounting efficiency is kept high.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上のように本発明の装置によると、所
定数の部品が搭載されるべきプリント基板に対し、複数
のヘッドを有するヘッドユニットにより部品の吸着から
装着までの一連の実装作業が繰り返し行われている間
に、未搭載部品データ記憶手段による未搭載部品のデー
タの抽出、記憶及び上記演算手段による作業手順の決定
の各処理を繰り返し行うようにしているため、対象基板
に対する部品実装作業の途中で吸,装着ミスや部品切れ
等の特殊事態が生じても、それに応じて作業手順を変更
し、状況に応じて実装作業の効率を高めるように調整す
ることができる。
As described above, according to the apparatus of the present invention, a series of mounting operations from adsorption of components to mounting thereof can be performed on a printed circuit board on which a predetermined number of components are to be mounted, by a head unit having a plurality of heads. During the repetition, each process of extracting and storing the data of the unmounted component by the unmounted component data storage unit and determining the work procedure by the arithmetic unit is repeated, so that the component mounting on the target board is performed. Even if a special situation such as sucking, mounting error or running out of parts occurs during the work, the work procedure can be changed accordingly, and adjustment can be made to increase the efficiency of the mounting work according to the situation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明が適用される実装機の全体構造の一例を
示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of the entire structure of a mounting machine to which the present invention is applied.

【図2】上記実装機のヘッドユニットが支持されている
部分の正面図である。
FIG. 2 is a front view of a portion where the head unit of the mounting machine is supported.

【図3】実装機の制御系統を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the mounting machine.

【図4】制御ユニットの演算手段等により行われる処理
を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a process performed by an arithmetic unit or the like of the control unit.

【図5】図4のフローチャート中で行われる未搭載デー
タに応じた最適化のルーチンの一例を示すフローチャー
トである。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of an optimization routine according to unloaded data performed in the flowchart of FIG. 4;

【図6】本発明の装置による作用を簡略化した具体例で
説明するための要部構造概略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram of a main part structure for describing an operation of the device of the present invention with a simplified specific example.

【図7】図6に示す構造を用いた作業手順の概略を示す
図表である。
FIG. 7 is a table showing an outline of a work procedure using the structure shown in FIG. 6;

【図8】未搭載データに応じた最適化のルーチンの別の
例を示すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing another example of an optimization routine according to unloaded data.

【図9】未搭載データに応じた最適化のルーチンのさら
に別の例を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing still another example of an optimization routine according to unloaded data.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

P プリント基板 3 部品供給部 5 ヘッドユニット 13 ヘッド 20 制御ユニット 21 データリスト記憶手段 22 未搭載データ記憶手段 23 演算手段 25 制御手段 P Printed circuit board 3 Component supply unit 5 Head unit 13 Head 20 Control unit 21 Data list storage unit 22 Unmounted data storage unit 23 Arithmetic unit 25 Control unit

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品供給部と、プリント基板が装着され
る部品装着部と、上記部品供給部と部品装着部とにわた
って移動可能なヘッドユニットとを備え、上記ヘッドユ
ニットに複数の部品吸着用のヘッドを具備し、該ヘッド
ユニットの全部もしくは一部のヘッドで部品供給部から
部品を吸着した後ヘッドユニットが部品装着部に移動し
てプリント基板に部品を装着する実装作業を複数回繰り
返すことにより、プリント基板に所定数の部品を搭載す
るようになっている部品実装装置において、基板上に搭
載すべき部品のデータリストを記憶するデータリスト記
憶手段と、このデータリストの中から未搭載部品のデー
タを抽出して記憶する未搭載部品データ記憶手段と、上
記未搭載部品について実装効率を高めるようにその後の
実装作業における実行順序及び使用するフィーダーを含
む作業手順を決定する演算手段と、この演算手段により
決定された作業手順に従って実装作業を実行する制御手
段とを備え、プリント基板への部品の実装が開始されて
から所定数の部品の実装が完了するまでの間に上記未搭
載部品データ記憶手段による未搭載部品のデータの抽
出、記憶及び上記演算手段による作業手順の決定の各処
理を繰り返し行うように構成したことを特徴とする部品
実装装置。
1. A component supply section, a component mounting section on which a printed circuit board is mounted, and a head unit movable across the component supply section and the component mounting section, wherein the head unit has a plurality of components for suctioning components. By mounting the head, the head unit moves to the component mounting unit after all or a part of the head unit sucks the component from the component supply unit, and the mounting operation of mounting the component on the printed circuit board is repeated a plurality of times. In a component mounting apparatus configured to mount a predetermined number of components on a printed board, a data list storage unit that stores a data list of components to be mounted on the board, An unmounted component data storage unit for extracting and storing data, and an actual mounting process for the unmounted components to improve the mounting efficiency in the subsequent mounting operation. Computing means for determining a work procedure including a line order and a feeder to be used, and control means for performing a mounting operation in accordance with the work procedure determined by the computing means, and after the mounting of components on a printed circuit board is started. Until the mounting of a predetermined number of components is completed, the processing of extracting and storing data of the unmounted components by the unmounted component data storage means and determining the work procedure by the arithmetic means is repeated. A component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 上記未搭載部品データ記憶手段による未
搭載部品のデータの抽出、記憶及び上記演算手段による
作業手順の決定の各処理を、上記部品実装作業の各回毎
に行うようになっていることを特徴とする請求項1記載
の部品実装装置。
2. The processing of extracting and storing data of an unmounted component by the unmounted component data storage means and determining a work procedure by the arithmetic means is performed each time the component mounting work is performed. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
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