JPH11159907A - 電子加熱冷却装置 - Google Patents
電子加熱冷却装置Info
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- JPH11159907A JPH11159907A JP9323491A JP32349197A JPH11159907A JP H11159907 A JPH11159907 A JP H11159907A JP 9323491 A JP9323491 A JP 9323491A JP 32349197 A JP32349197 A JP 32349197A JP H11159907 A JPH11159907 A JP H11159907A
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- thermoelectric module
- composite
- thermoelectric
- resin
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱冷却効率を十分に高くする。
【解決手段】 熱伝導的に並設された熱電半導体1aのＰ
型素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モ
ジュール1 と、熱伝半導体1aにおける電流方向から熱電
モジュールを挟持する第１及び第２の熱交換器2,3 と、
樹脂4a及び粉体4bが混合されてなり第１及び第２の熱交
換器2,3 と熱電モジュール1 との間に充填された複合体
4 と、を備えた電子加熱冷却装置において、粉体4bは、
最大粒径が２０μｍ以下であるとともに、複合体4 に対
して３０重量％以上９５重量％以下となるよう樹脂4aと
混合された構成にしている。
型素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モ
ジュール1 と、熱伝半導体1aにおける電流方向から熱電
モジュールを挟持する第１及び第２の熱交換器2,3 と、
樹脂4a及び粉体4bが混合されてなり第１及び第２の熱交
換器2,3 と熱電モジュール1 との間に充填された複合体
4 と、を備えた電子加熱冷却装置において、粉体4bは、
最大粒径が２０μｍ以下であるとともに、複合体4 に対
して３０重量％以上９５重量％以下となるよう樹脂4aと
混合された構成にしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電半導体を冷熱
源とした電子加熱冷却装置に関する。
源とした電子加熱冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子加熱冷却装置とし
て、図２に示すものが存在する。このものは、熱伝導的
に並設された熱電半導体A1のＰ型素子及びＮ型素子が交
互に直列接続されてなる熱電モジュールA と、熱伝半導
体A1における電流方向から熱電モジュールA を挟持する
第１及び第２の熱交換器B,C と、樹脂D1及び粉体D2が混
合されてなり第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュ
ールA との間に充填された複合体D と、を備えている。
て、図２に示すものが存在する。このものは、熱伝導的
に並設された熱電半導体A1のＰ型素子及びＮ型素子が交
互に直列接続されてなる熱電モジュールA と、熱伝半導
体A1における電流方向から熱電モジュールA を挟持する
第１及び第２の熱交換器B,C と、樹脂D1及び粉体D2が混
合されてなり第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュ
ールA との間に充填された複合体D と、を備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子加
熱冷却装置にあっては、樹脂D1及び粉体D2が混合されて
なる複合体D は、樹脂D1単体よりも熱伝導性が高いもの
となっているから、加熱冷却効率を高くすることができ
る。
熱冷却装置にあっては、樹脂D1及び粉体D2が混合されて
なる複合体D は、樹脂D1単体よりも熱伝導性が高いもの
となっているから、加熱冷却効率を高くすることができ
る。
【０００４】しかしながら、粉体D2の最大粒径が特に管
理されているわけではないから、極めて大きな粉体D2を
含有することもあり、そうなると、熱電モジュールA と
第１又は第２の熱交換器B,C との間の界面、すなわち、
複合体D の厚みが厚くなってしまい、複合体D を介した
第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュールA との間
の熱伝導性が低くなってしまい、加熱冷却効率を十分に
高くすることができなくなる。
理されているわけではないから、極めて大きな粉体D2を
含有することもあり、そうなると、熱電モジュールA と
第１又は第２の熱交換器B,C との間の界面、すなわち、
複合体D の厚みが厚くなってしまい、複合体D を介した
第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュールA との間
の熱伝導性が低くなってしまい、加熱冷却効率を十分に
高くすることができなくなる。
【０００５】また、複合体D 中の粉体D2の含有率が特に
管理されているわけではないから、複合体D 中の粉体D2
の含有率が極めて小さいときがあり、そうなると、複合
体Dの熱伝導性の増加を期待できず、加熱冷却効率を十
分に高くすることができなくなる。
管理されているわけではないから、複合体D 中の粉体D2
の含有率が極めて小さいときがあり、そうなると、複合
体Dの熱伝導性の増加を期待できず、加熱冷却効率を十
分に高くすることができなくなる。
【０００６】逆に、複合体D 中の粉体D2の含有率が極め
て大きくなると、複合体D の粘度が高くなってしまい、
第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュールA との間
に充填されなくなってしまう。
て大きくなると、複合体D の粘度が高くなってしまい、
第１及び第２の熱交換器B,C と熱電モジュールA との間
に充填されなくなってしまう。
【０００７】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、加熱冷却効率を十分に
高くすることができる電子加熱冷却装置を提供すること
にある。
ので、その目的とするところは、加熱冷却効率を十分に
高くすることができる電子加熱冷却装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、熱伝導的に並設された
熱電半導体のＰ型素子及びＮ型素子が交互に直列接続さ
れてなる熱電モジュールと、熱伝半導体における電流方
向から熱電モジュールを挟持する第１及び第２の熱交換
器と、樹脂及び粉体が混合されてなり第１及び第２の熱
交換器と熱電モジュールとの間に充填された複合体と、
を備えた電子加熱冷却装置において、前記粉体は、最大
粒径が２０μｍ以下であるとともに、前記複合体に対し
て３０重量％以上９５重量％以下となるよう前記樹脂と
混合された構成にしている。
ために、請求項１記載の発明は、熱伝導的に並設された
熱電半導体のＰ型素子及びＮ型素子が交互に直列接続さ
れてなる熱電モジュールと、熱伝半導体における電流方
向から熱電モジュールを挟持する第１及び第２の熱交換
器と、樹脂及び粉体が混合されてなり第１及び第２の熱
交換器と熱電モジュールとの間に充填された複合体と、
を備えた電子加熱冷却装置において、前記粉体は、最大
粒径が２０μｍ以下であるとともに、前記複合体に対し
て３０重量％以上９５重量％以下となるよう前記樹脂と
混合された構成にしている。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記粉体は、酸化アルミニウム製である構
成にしている。
明において、前記粉体は、酸化アルミニウム製である構
成にしている。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記粉体は、アルミニウム製である構成に
している。
明において、前記粉体は、アルミニウム製である構成に
している。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図１に基づ
いて以下に説明する。この電子加熱冷却装置は、熱電モ
ジュール1 、第１の熱交換器2 、第２の熱交換器3 、複
合体4 を備えて構成されている。
いて以下に説明する。この電子加熱冷却装置は、熱電モ
ジュール1 、第１の熱交換器2 、第２の熱交換器3 、複
合体4 を備えて構成されている。
【００１２】熱電モジュール1 は、熱伝導的に並設され
た熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子が、酸化アルミ
ニウム製の絶縁基板1bに形成された回路（図示せず）を
介して交互に直列接続されてなるものである。詳しく
は、熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子は、絶縁基板
1bとの接続面となっている両端面が、電流方向によっ
て、発熱面1c及び吸熱面1dとなり、発熱面1cとなる端面
同士が同一平面上に位置するとともに、吸熱面1dとなる
端面同士が同一平面上に位置することによって、熱伝導
的に並設されている。なお、絶縁基板1bは、酸化アルミ
ニウム製に限るものではなく、絶縁コートした金属基板
でもよい。
た熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子が、酸化アルミ
ニウム製の絶縁基板1bに形成された回路（図示せず）を
介して交互に直列接続されてなるものである。詳しく
は、熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子は、絶縁基板
1bとの接続面となっている両端面が、電流方向によっ
て、発熱面1c及び吸熱面1dとなり、発熱面1cとなる端面
同士が同一平面上に位置するとともに、吸熱面1dとなる
端面同士が同一平面上に位置することによって、熱伝導
的に並設されている。なお、絶縁基板1bは、酸化アルミ
ニウム製に限るものではなく、絶縁コートした金属基板
でもよい。
【００１３】第１の熱交換器2 は、アルミニウム等の金
属材料製であって、基台2a及びその基台2aの一方面から
立設されたフィン2bからなる。この第１の熱交換器2
は、その基台2aの他方面が、熱電モジュール1 の発熱面
1cに接続された絶縁基板1bに接合されることによって、
絶縁基板1bを介して発熱面1cから伝わる熱を放熱して熱
交換する。
属材料製であって、基台2a及びその基台2aの一方面から
立設されたフィン2bからなる。この第１の熱交換器2
は、その基台2aの他方面が、熱電モジュール1 の発熱面
1cに接続された絶縁基板1bに接合されることによって、
絶縁基板1bを介して発熱面1cから伝わる熱を放熱して熱
交換する。
【００１４】第２の熱交換器3 は、アルミニウム等の金
属材料により、直方体状に形成されている。この第２の
熱交換器3 は、その一方面が、熱電モジュール1 の吸熱
面1dに接続された絶縁基板1bに接合されることにより、
絶縁基板1bを介して吸熱面1dへ熱を伝えるよう熱交換す
る。この第２の熱交換器2 は、ボルト（図示せず）を介
して第１の熱交換器2 と互いに結合することにより、熱
伝半導体1aにおける電流方向から熱電モジュール1 を挟
持する。
属材料により、直方体状に形成されている。この第２の
熱交換器3 は、その一方面が、熱電モジュール1 の吸熱
面1dに接続された絶縁基板1bに接合されることにより、
絶縁基板1bを介して吸熱面1dへ熱を伝えるよう熱交換す
る。この第２の熱交換器2 は、ボルト（図示せず）を介
して第１の熱交換器2 と互いに結合することにより、熱
伝半導体1aにおける電流方向から熱電モジュール1 を挟
持する。
【００１５】複合体4 は、シリコン等の樹脂4a及びアル
ミニウムや酸化アルミニウム等の粉体4bが混合されてな
り、第１及び第２の熱交換器2,3 と熱電モジュール1 と
の間に充填される。なお、粉体4bは、最大粒径が２０μ
ｍ以下であるとともに、複合体4 に対して３０重量％以
上９５重量％以下となるよう樹脂4aと混合されている。
ミニウムや酸化アルミニウム等の粉体4bが混合されてな
り、第１及び第２の熱交換器2,3 と熱電モジュール1 と
の間に充填される。なお、粉体4bは、最大粒径が２０μ
ｍ以下であるとともに、複合体4 に対して３０重量％以
上９５重量％以下となるよう樹脂4aと混合されている。
【００１６】かかる電子加熱冷却装置にあっては、粉体
4bの最大粒径が２０μｍ以下であるから、熱電モジュー
ル1 と第１又は第２の熱交換器2,3 との間の界面、すな
わち、複合体4 の厚みがそれ程厚くならないので、複合
体4 を介した第１及び第２の熱交換器2,3 と熱電モジュ
ール1 との間の熱伝導性が低くならないから、加熱冷却
効率を十分に高くすることができる。また、粉体4bの最
大粒径を小さくすればする程、複合体4 の厚みが薄くな
って、加熱冷却効率が高くなるわけだが、複合体4 を介
して第１及び第２の熱交換器2,3 と接する熱電モジュー
ル1 の表面の平坦度を２０μｍよりも小さくすること
は、実際的に困難であるから、粉体4bの最大粒径を必要
以上に小さくするわけではない。
4bの最大粒径が２０μｍ以下であるから、熱電モジュー
ル1 と第１又は第２の熱交換器2,3 との間の界面、すな
わち、複合体4 の厚みがそれ程厚くならないので、複合
体4 を介した第１及び第２の熱交換器2,3 と熱電モジュ
ール1 との間の熱伝導性が低くならないから、加熱冷却
効率を十分に高くすることができる。また、粉体4bの最
大粒径を小さくすればする程、複合体4 の厚みが薄くな
って、加熱冷却効率が高くなるわけだが、複合体4 を介
して第１及び第２の熱交換器2,3 と接する熱電モジュー
ル1 の表面の平坦度を２０μｍよりも小さくすること
は、実際的に困難であるから、粉体4bの最大粒径を必要
以上に小さくするわけではない。
【００１７】しかも、粉体4bは、複合体4 に対して３０
重量％以上であるから、樹脂4aと混合されて複合体4 を
なすことによる熱伝導性の増加を期待でき、加熱冷却効
率を十分に高くすることができる。また、粉体4bは、複
合体4 に対して９５重量％以下であるから、複合体4 の
粘度がそれ程高くならず、第１及び第２の熱交換器2,3
と熱電モジュール1 との間に充填することができる。
重量％以上であるから、樹脂4aと混合されて複合体4 を
なすことによる熱伝導性の増加を期待でき、加熱冷却効
率を十分に高くすることができる。また、粉体4bは、複
合体4 に対して９５重量％以下であるから、複合体4 の
粘度がそれ程高くならず、第１及び第２の熱交換器2,3
と熱電モジュール1 との間に充填することができる。
【００１８】また、酸化アルミニウムの熱伝導率は約２
０Ｗ／ｍＫと比較的高く、アルミニウムの熱伝導率は約
２００Ｗ／ｍＫとさらに高いから、粉体4bに酸化アルミ
ニウム又はアルミニウムを用いることにより、加熱冷却
効率を十分に高くすることができるという効果を一段と
奏することができる。
０Ｗ／ｍＫと比較的高く、アルミニウムの熱伝導率は約
２００Ｗ／ｍＫとさらに高いから、粉体4bに酸化アルミ
ニウム又はアルミニウムを用いることにより、加熱冷却
効率を十分に高くすることができるという効果を一段と
奏することができる。
【００１９】なお、粉体4bは、アルミニウム、酸化アル
ミニウムに限るものではなく、窒化珪素や鉄でもよく、
その形状も球状に限るものではなく、破砕状でもよい。
ミニウムに限るものではなく、窒化珪素や鉄でもよく、
その形状も球状に限るものではなく、破砕状でもよい。
【００２０】また、樹脂4aは、シリコンに限るものでは
なく、エポキシやウレタンでもよく、その性状も、グリ
ース状、ゲル状、ゴム状と、特に限るものではない。
なく、エポキシやウレタンでもよく、その性状も、グリ
ース状、ゲル状、ゴム状と、特に限るものではない。
【００２１】また、第１及び第２の熱交換器2,3 は、ア
ルミニウム製であるが、鉄、セラミック等でもよい。
ルミニウム製であるが、鉄、セラミック等でもよい。
【００２２】
【実施例】（実施例１）シリコン樹脂を２０部（重
量）、最大粒径が２０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを８０部（重量）混合して、混練することによ
り、複合体4 を得た。この複合体4 を熱電モジュール1
の両絶縁基板1bに塗布し、その塗布面に第１及び第２の
熱交換器2,3 を接合させて、第１及び第２の熱交換器2,
3 により、熱電モジュール1 を挟持して、両熱交換器2,
3 をボルトにより互いに結合させた。このようにして作
成した電子加熱冷却装置を冷温庫ボックスに取り付け
た。なお、冷温庫ボックスとして、冷温庫［松下電工株
式会社製、品番ＥＲＶ７２１］から冷熱源を取り外した
ものを使用した。冷温庫ボックスの周囲温度が３０℃
で、６時間通電して、冷温庫内の温度を測定した。測定
された温度は、表１に示すように、５℃であった。
量）、最大粒径が２０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを８０部（重量）混合して、混練することによ
り、複合体4 を得た。この複合体4 を熱電モジュール1
の両絶縁基板1bに塗布し、その塗布面に第１及び第２の
熱交換器2,3 を接合させて、第１及び第２の熱交換器2,
3 により、熱電モジュール1 を挟持して、両熱交換器2,
3 をボルトにより互いに結合させた。このようにして作
成した電子加熱冷却装置を冷温庫ボックスに取り付け
た。なお、冷温庫ボックスとして、冷温庫［松下電工株
式会社製、品番ＥＲＶ７２１］から冷熱源を取り外した
ものを使用した。冷温庫ボックスの周囲温度が３０℃
で、６時間通電して、冷温庫内の温度を測定した。測定
された温度は、表１に示すように、５℃であった。
【００２３】（実施例２）この実施例２は、粉体4bがア
ルミニウムであること以外は、実施例１と同様である。
実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を作成して、冷温
庫ボックスに取り付け、実施例１と同一条件で、冷温庫
内の温度を測定した。測定された温度は、表１に示すよ
うに、４．５℃であった。
ルミニウムであること以外は、実施例１と同様である。
実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を作成して、冷温
庫ボックスに取り付け、実施例１と同一条件で、冷温庫
内の温度を測定した。測定された温度は、表１に示すよ
うに、４．５℃であった。
【００２４】（実施例３）この実施例３は、シリコン樹
脂を５部（重量）、酸化アルミニウムの粉体4bを９５部
（重量）として複合体4 を得たこと以外は、実施例１と
同様である。実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を作
成して、冷温庫ボックスに取り付け、実施例１と同一条
件で、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度は、
表１に示すように、５℃であった。
脂を５部（重量）、酸化アルミニウムの粉体4bを９５部
（重量）として複合体4 を得たこと以外は、実施例１と
同様である。実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を作
成して、冷温庫ボックスに取り付け、実施例１と同一条
件で、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度は、
表１に示すように、５℃であった。
【００２５】（実施例４）この実施例４は、シリコン樹
脂を７０部（重量）、酸化アルミニウムの粉体4bを３０
部（重量）として複合体4 を得たこと以外は、実施例１
と同様である。実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を
作成して、冷温庫ボックスに取り付け、実施例１と同一
条件で、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度
は、表１に示すように、５．５℃であった。
脂を７０部（重量）、酸化アルミニウムの粉体4bを３０
部（重量）として複合体4 を得たこと以外は、実施例１
と同様である。実施例１と同様に、電子加熱冷却装置を
作成して、冷温庫ボックスに取り付け、実施例１と同一
条件で、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度
は、表１に示すように、５．５℃であった。
【００２６】（比較例１）シリコン樹脂を８０部（重
量）、最大粒径が２０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを２０部（重量）混合して、混練することによ
り、複合体4 を得た。この複合体4 を熱電モジュール1
の両絶縁基板1bに塗布し、その塗布面に第１及び第２の
熱交換器2,3 を接合させて、第１及び第２の熱交換器2,
3 により、熱電モジュール1 を挟持して、両熱交換器2,
3 をボルトにより互いに結合させた。このようにして作
成した電子加熱冷却装置を上記の冷温庫ボックスに取り
付けた。冷温庫ボックスの周囲温度が３０℃で、６時間
通電して、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度
は、表１に示すように、７℃であった。
量）、最大粒径が２０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを２０部（重量）混合して、混練することによ
り、複合体4 を得た。この複合体4 を熱電モジュール1
の両絶縁基板1bに塗布し、その塗布面に第１及び第２の
熱交換器2,3 を接合させて、第１及び第２の熱交換器2,
3 により、熱電モジュール1 を挟持して、両熱交換器2,
3 をボルトにより互いに結合させた。このようにして作
成した電子加熱冷却装置を上記の冷温庫ボックスに取り
付けた。冷温庫ボックスの周囲温度が３０℃で、６時間
通電して、冷温庫内の温度を測定した。測定された温度
は、表１に示すように、７℃であった。
【００２７】（比較例２）シリコン樹脂を２０部（重
量）、最大粒径が５０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを８０部（重量）を混合して複合体4 を得たこと
以外は、比較例１と同様である。実施例１と同様に、電
子加熱冷却装置を作成して、冷温庫ボックスに取り付
け、実施例１と同一条件で、冷温庫内の温度を測定し
た。測定された温度は、表１に示すように、７℃であっ
た。
量）、最大粒径が５０μｍの球状の酸化アルミニウムの
粉体4bを８０部（重量）を混合して複合体4 を得たこと
以外は、比較例１と同様である。実施例１と同様に、電
子加熱冷却装置を作成して、冷温庫ボックスに取り付
け、実施例１と同一条件で、冷温庫内の温度を測定し
た。測定された温度は、表１に示すように、７℃であっ
た。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、粉体の最大粒径
が２０μｍ以下であるから、熱電モジュールと第１又は
第２の熱交換器との間の界面、すなわち、複合体の厚み
がそれ程厚くならないので、複合体を介した第１及び第
２の熱交換器と熱電モジュールとの間の熱伝導性が低く
ならないから、加熱冷却効率を十分に高くすることがで
きる。また、粉体の最大粒径を小さくすればする程、複
合体の厚みが薄くなって、加熱冷却効率が高くなるわけ
だが、複合体を介して第１及び第２の熱交換器と接する
熱電モジュールの表面の平坦度を２０μｍよりも小さく
することは、実際的に困難であるから、粉体の最大粒径
を必要以上に小さくするわけではない。
が２０μｍ以下であるから、熱電モジュールと第１又は
第２の熱交換器との間の界面、すなわち、複合体の厚み
がそれ程厚くならないので、複合体を介した第１及び第
２の熱交換器と熱電モジュールとの間の熱伝導性が低く
ならないから、加熱冷却効率を十分に高くすることがで
きる。また、粉体の最大粒径を小さくすればする程、複
合体の厚みが薄くなって、加熱冷却効率が高くなるわけ
だが、複合体を介して第１及び第２の熱交換器と接する
熱電モジュールの表面の平坦度を２０μｍよりも小さく
することは、実際的に困難であるから、粉体の最大粒径
を必要以上に小さくするわけではない。
【００３０】しかも、粉体は、複合体に対して３０重量
％以上であるから、樹脂と混合されて複合体をなすこと
による熱伝導性の増加を期待でき、加熱冷却効率を十分
に高くすることができる。また、粉体は、複合体に対し
て９５重量％以下であるから、複合体の粘度がそれ程高
くならず、第１及び第２の熱交換器と熱電モジュールと
の間に充填することができる。
％以上であるから、樹脂と混合されて複合体をなすこと
による熱伝導性の増加を期待でき、加熱冷却効率を十分
に高くすることができる。また、粉体は、複合体に対し
て９５重量％以下であるから、複合体の粘度がそれ程高
くならず、第１及び第２の熱交換器と熱電モジュールと
の間に充填することができる。
【００３１】請求項２記載の発明は、酸化アルミニウム
は、熱伝導率が約２０Ｗ／ｍＫであって、比較的高いも
のであるから、加熱冷却効率を十分に高くすることがで
きるという請求項１記載の発明の効果を一段と奏するこ
とができる。
は、熱伝導率が約２０Ｗ／ｍＫであって、比較的高いも
のであるから、加熱冷却効率を十分に高くすることがで
きるという請求項１記載の発明の効果を一段と奏するこ
とができる。
【００３２】請求項３記載の発明は、アルミニウムは、
熱伝導率が約２００Ｗ／ｍＫであって、比較的高いもの
であるから、加熱冷却効率を十分に高くすることができ
るという請求項１記載の発明の効果を一段と奏すること
ができる。
熱伝導率が約２００Ｗ／ｍＫであって、比較的高いもの
であるから、加熱冷却効率を十分に高くすることができ
るという請求項１記載の発明の効果を一段と奏すること
ができる。
【図１】本発明の一実施形態の断面図である。
【図２】従来例の断面図である。
1 熱電モジュール 1a 熱電半導体 2 第１の熱交換器 3 第２の熱交換器 4 複合体 4a 樹脂 4b 粉体
フロントページの続き (72)発明者 岡田 浩明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 坂井 優里 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小松 照明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 村瀬 慎也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井上 宏之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 佐川 昌幸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導的に並設された熱電半導体のＰ型
素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モジ
ュールと、熱伝半導体における電流方向から熱電モジュ
ールを挟持する第１及び第２の熱交換器と、樹脂及び粉
体が混合されてなり第１及び第２の熱交換器と熱電モジ
ュールとの間に充填された複合体と、を備えた電子加熱
冷却装置において、 前記粉体は、最大粒径が２０μｍ以下であるとともに、
前記複合体に対して３０重量％以上９５重量％以下とな
るよう前記樹脂と混合されたことを特徴とする電子加熱
冷却装置。 - 【請求項２】 前記粉体は、酸化アルミニウム製である
ことを特徴とする請求項１記載の電子加熱冷却装置。 - 【請求項３】 前記粉体は、アルミニウム製であること
を特徴とする請求項１記載の電子加熱冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323491A JPH11159907A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323491A JPH11159907A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11159907A true JPH11159907A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18155287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9323491A Pending JPH11159907A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11159907A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274803B1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-08-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thermoelectric module with improved heat-transfer efficiency and method of manufacturing the same |
| JP2016035882A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 温度短絡素子、温度切替素子 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP9323491A patent/JPH11159907A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274803B1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-08-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thermoelectric module with improved heat-transfer efficiency and method of manufacturing the same |
| JP2016035882A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | デクセリアルズ株式会社 | 温度短絡素子、温度切替素子 |
| CN105575727A (zh) * | 2014-08-04 | 2016-05-11 | 迪睿合株式会社 | 温度短路元件、温度切换元件 |
| TWI683335B (zh) * | 2014-08-04 | 2020-01-21 | 日商迪睿合股份有限公司 | 溫度短路元件、溫度切換元件 |
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