JPH11156869A - 表面凹凸部品の製造方法 - Google Patents
表面凹凸部品の製造方法Info
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- JPH11156869A JPH11156869A JP33004697A JP33004697A JPH11156869A JP H11156869 A JPH11156869 A JP H11156869A JP 33004697 A JP33004697 A JP 33004697A JP 33004697 A JP33004697 A JP 33004697A JP H11156869 A JPH11156869 A JP H11156869A
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- Japan
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- ionizing radiation
- curable resin
- roll
- mold
- radiation curable
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロール状の成形型を用いた2P成形法により
表面に凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬
化樹脂層内の気泡発生の低減。 【解決手段】 表面に凹凸パターンを有するロール状成
形型(6)の凹部(4)に第1の電離放射線硬化樹脂
(1)を塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放
射線硬化樹脂(1)よりも高い粘度を有する第2の電離
放射線硬化樹脂(2)が塗布された基材シート(7)を
加圧ロール(3)により上記成形型(6)に押圧するこ
とによって上記第1の電離放射線硬化樹脂層(1)と上
記第2の電離放射線硬化樹脂層(2)とを積層する工程
と、電離放射線照射装置(5)により電離放射線を照射
して上記2つの電離放射線硬化樹脂層(1,2)を硬化
する工程と、上記成形型(6)から上記2つの電離放射
線硬化樹脂層(1,2)とともに基材シート(7)を離
型する工程とからなる。
表面に凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬
化樹脂層内の気泡発生の低減。 【解決手段】 表面に凹凸パターンを有するロール状成
形型(6)の凹部(4)に第1の電離放射線硬化樹脂
(1)を塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放
射線硬化樹脂(1)よりも高い粘度を有する第2の電離
放射線硬化樹脂(2)が塗布された基材シート(7)を
加圧ロール(3)により上記成形型(6)に押圧するこ
とによって上記第1の電離放射線硬化樹脂層(1)と上
記第2の電離放射線硬化樹脂層(2)とを積層する工程
と、電離放射線照射装置(5)により電離放射線を照射
して上記2つの電離放射線硬化樹脂層(1,2)を硬化
する工程と、上記成形型(6)から上記2つの電離放射
線硬化樹脂層(1,2)とともに基材シート(7)を離
型する工程とからなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は透過型スクリーンに
使用されるフレネルレンズ、プリズムレンズ、レンチキ
ュラーレンズ等のレンズ、各種光学フィルムなど、主に
光学用途に利用される、表面に微細な凹凸パターンを備
える部材の製造方法に関する。
使用されるフレネルレンズ、プリズムレンズ、レンチキ
ュラーレンズ等のレンズ、各種光学フィルムなど、主に
光学用途に利用される、表面に微細な凹凸パターンを備
える部材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】透過型スクリーン用のフレネルレンズ、
プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズや、
各種光学フィルムなどに、表面に微細なパターンを有す
る光学用途向けのシートあるいはフィルム(以下、これ
らを「シート」と総称する。)が用いられている。この
ようなシートは、通常、プレス法、キャスト法等の方法
により成形されている。しかし、プレス法によりシート
を作製するためには、加熱、加圧、冷却という3つのサ
イクルを要し、成形に比較的長い時間が必要であり、生
産性が低いという課題が存在する。キャスト法によりシ
ートを作製する際にも、金型にモノマーを流し込んで重
合するための時間がかかり生産性が低いという課題が存
在し、また多数の金型が必要になるという課題も存在す
る。
プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズや、
各種光学フィルムなどに、表面に微細なパターンを有す
る光学用途向けのシートあるいはフィルム(以下、これ
らを「シート」と総称する。)が用いられている。この
ようなシートは、通常、プレス法、キャスト法等の方法
により成形されている。しかし、プレス法によりシート
を作製するためには、加熱、加圧、冷却という3つのサ
イクルを要し、成形に比較的長い時間が必要であり、生
産性が低いという課題が存在する。キャスト法によりシ
ートを作製する際にも、金型にモノマーを流し込んで重
合するための時間がかかり生産性が低いという課題が存
在し、また多数の金型が必要になるという課題も存在す
る。
【0003】プレス法およびキャスト法に存在するかか
る課題は、成形型と基材シートとの間に電離放射線硬化
樹脂(2P樹脂)を流し込み、電離放射線を照射するこ
とによって電離放射線硬化樹脂を硬化重合させる2P成
形法により解決が可能である。そして、2P成形法で用
いる成形型を透明なロール状のものとし、シートに塗布
された電離放射線硬化樹脂に透明成形型の内側から電離
放射線を照射することによってシート状の部材を連続的
に製造するロール転写法(特開平9−57868号公報
等を参照)が開発されている。
る課題は、成形型と基材シートとの間に電離放射線硬化
樹脂(2P樹脂)を流し込み、電離放射線を照射するこ
とによって電離放射線硬化樹脂を硬化重合させる2P成
形法により解決が可能である。そして、2P成形法で用
いる成形型を透明なロール状のものとし、シートに塗布
された電離放射線硬化樹脂に透明成形型の内側から電離
放射線を照射することによってシート状の部材を連続的
に製造するロール転写法(特開平9−57868号公報
等を参照)が開発されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】真空雰囲気下ではなく
定圧下で2P成形を行うと、シート表面に形成される凹
凸部分の表面または内部に気泡が混入してしまい、成形
品(製品)の品質が低下するという課題が生じる。そこ
で、真空雰囲気下で電離放射線硬化樹脂を注入しようと
すると、大規模な設備が必要となり、製造コストの低減
が困難になる。気泡の発生は、減圧下で電離放射線硬化
樹脂を脱泡することにより、ある程度少なくすることが
できる。しかし、電離放射線硬化樹脂層の厚さが大きい
場合には、脱泡の効果が認められるが、当該樹脂層が薄
くなると脱泡による気泡発生抑制の効果はほとんど認め
られなくなる。
定圧下で2P成形を行うと、シート表面に形成される凹
凸部分の表面または内部に気泡が混入してしまい、成形
品(製品)の品質が低下するという課題が生じる。そこ
で、真空雰囲気下で電離放射線硬化樹脂を注入しようと
すると、大規模な設備が必要となり、製造コストの低減
が困難になる。気泡の発生は、減圧下で電離放射線硬化
樹脂を脱泡することにより、ある程度少なくすることが
できる。しかし、電離放射線硬化樹脂層の厚さが大きい
場合には、脱泡の効果が認められるが、当該樹脂層が薄
くなると脱泡による気泡発生抑制の効果はほとんど認め
られなくなる。
【0005】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
で、ロール状の成形型を用いた2P成形法により表面に
凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬化樹脂
層内の気泡発生が低減される表面凹凸部品の製造方法を
提供することを目的とする。
で、ロール状の成形型を用いた2P成形法により表面に
凹凸を有する部品を製造する際の、電離放射線硬化樹脂
層内の気泡発生が低減される表面凹凸部品の製造方法を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の表面凹凸部品の製造方法は、表面に凹凸パターン
を有するロール状成形型に第1の電離放射線硬化樹脂を
塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放射線硬化
樹脂よりも高い粘度を有する第2の電離放射線硬化樹脂
が塗布された基材シートを加圧ロールにより上記成形型
に押圧することによって上記第1の電離放射線硬化樹脂
層と上記第2の電離放射線硬化樹脂層とを積層する工程
と、電離放射線を照射して上記2つの電離放射線硬化樹
脂層を硬化する工程と、上記成形型から上記2つの電離
放射線硬化樹脂層とともに基材シートを離型する工程と
からなることを特徴とする。
発明の表面凹凸部品の製造方法は、表面に凹凸パターン
を有するロール状成形型に第1の電離放射線硬化樹脂を
塗布する工程と、あらかじめ上記第1の電離放射線硬化
樹脂よりも高い粘度を有する第2の電離放射線硬化樹脂
が塗布された基材シートを加圧ロールにより上記成形型
に押圧することによって上記第1の電離放射線硬化樹脂
層と上記第2の電離放射線硬化樹脂層とを積層する工程
と、電離放射線を照射して上記2つの電離放射線硬化樹
脂層を硬化する工程と、上記成形型から上記2つの電離
放射線硬化樹脂層とともに基材シートを離型する工程と
からなることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に従って説明
する。本発明による製造工程の概略を図1に示す。図1
において、ロール状成形型(6)には、フレネルレン
ズ、プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズ
の微細パターンが反転された凹凸パターンや、回折格子
等の光学部品の微細パターンが反転された凹凸パターン
が形成されている。このロール状成形型(6)として
は、アルミニウム、黄銅、銅等の金属や、シリコン樹
脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリメ
チルペンタン樹脂等の合成樹脂から作製したものを用い
ることができる。電離放射線硬化樹脂層が形成されて上
記ロール状成形型(6)に押圧される基材シート(7)
としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化
ビニル樹脂、トリ酢酸セルロース樹脂、ポリエステル樹
脂からなるフィルムあるいはシートを用いることができ
る。基材シート(7)は搬送手段(図示しない)により
一定の速度で搬送される。
する。本発明による製造工程の概略を図1に示す。図1
において、ロール状成形型(6)には、フレネルレン
ズ、プリズムレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズ
の微細パターンが反転された凹凸パターンや、回折格子
等の光学部品の微細パターンが反転された凹凸パターン
が形成されている。このロール状成形型(6)として
は、アルミニウム、黄銅、銅等の金属や、シリコン樹
脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリメ
チルペンタン樹脂等の合成樹脂から作製したものを用い
ることができる。電離放射線硬化樹脂層が形成されて上
記ロール状成形型(6)に押圧される基材シート(7)
としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化
ビニル樹脂、トリ酢酸セルロース樹脂、ポリエステル樹
脂からなるフィルムあるいはシートを用いることができ
る。基材シート(7)は搬送手段(図示しない)により
一定の速度で搬送される。
【0008】本発明のおいては、図1に示すように、塗
布装置(1)からロール状成形型の凹部に第1の電離放
射線硬化樹脂が注入される。この第1の電離放射線硬化
樹脂としては、注入時の粘度が50〜200cpsの範
囲にあるものが好ましい。また、この電離放射線硬化樹
脂はあらかじめ十分に脱泡しておくと共に、樹脂中のゴ
ミはフィルターで濾過除去しておくことが好ましい。な
お、電離放射線硬化樹脂液の温度が低く、粘度が高い場
合は、加熱して粘度調整をすることが可能である。
布装置(1)からロール状成形型の凹部に第1の電離放
射線硬化樹脂が注入される。この第1の電離放射線硬化
樹脂としては、注入時の粘度が50〜200cpsの範
囲にあるものが好ましい。また、この電離放射線硬化樹
脂はあらかじめ十分に脱泡しておくと共に、樹脂中のゴ
ミはフィルターで濾過除去しておくことが好ましい。な
お、電離放射線硬化樹脂液の温度が低く、粘度が高い場
合は、加熱して粘度調整をすることが可能である。
【0009】第2の電離放射線硬化樹脂は、塗布装置
(2)から基材シート(7)上に所定の膜厚になるよう
に塗布される。この第2の電離放射線硬化樹脂は注入時
の粘度が第1の電離放射線硬化樹脂の粘度よりも高いも
のである。上記第2の電離放射線硬化樹脂の粘度として
は、加圧ロール(3)による膜厚の制御が可能な200
〜5,000cpsの範囲が好ましい。加圧ロール
(3)は基材シート側に設置され、成形型ロールと同一
速度で回転する。
(2)から基材シート(7)上に所定の膜厚になるよう
に塗布される。この第2の電離放射線硬化樹脂は注入時
の粘度が第1の電離放射線硬化樹脂の粘度よりも高いも
のである。上記第2の電離放射線硬化樹脂の粘度として
は、加圧ロール(3)による膜厚の制御が可能な200
〜5,000cpsの範囲が好ましい。加圧ロール
(3)は基材シート側に設置され、成形型ロールと同一
速度で回転する。
【0010】第1の電離放射線硬化樹脂が塗布されたロ
ール状成形型(6)には第2の電離放射線硬化樹脂を塗
布した基材シート(7)が加圧ロール(3)によって押
圧され、第1の電離放射線硬化樹脂層と第2の電離放射
線硬化樹脂層とが積層される。そして、基材シート
(7)が透明である場合には、上記ロール状成形型
(6)の下方に配設された電離放射線照射装置(5)に
よって基材シート(7)の下側から電離放射線が照射さ
れる。該基材シート(7)側から2つの電離放射線硬化
樹脂層に電離放射線が照射されることによって、2つの
電離放射線硬化樹脂層が硬化される。積層された2つの
電離放射線硬化樹脂はロール状成形型(6)に圧接され
た状態で硬化されるので、ロール成形型の凹凸パターン
が高い精度で電離放射線硬化樹脂に転写される。基材シ
ート(7)は、上記ロール状成形型(6)から上記2つ
の電離放射線硬化樹脂層とともに離型される。
ール状成形型(6)には第2の電離放射線硬化樹脂を塗
布した基材シート(7)が加圧ロール(3)によって押
圧され、第1の電離放射線硬化樹脂層と第2の電離放射
線硬化樹脂層とが積層される。そして、基材シート
(7)が透明である場合には、上記ロール状成形型
(6)の下方に配設された電離放射線照射装置(5)に
よって基材シート(7)の下側から電離放射線が照射さ
れる。該基材シート(7)側から2つの電離放射線硬化
樹脂層に電離放射線が照射されることによって、2つの
電離放射線硬化樹脂層が硬化される。積層された2つの
電離放射線硬化樹脂はロール状成形型(6)に圧接され
た状態で硬化されるので、ロール成形型の凹凸パターン
が高い精度で電離放射線硬化樹脂に転写される。基材シ
ート(7)は、上記ロール状成形型(6)から上記2つ
の電離放射線硬化樹脂層とともに離型される。
【0011】また、図2に示すように、該基材シート
(7)が電離放射線に対して透明でない場合や基材シー
トに電離放射線吸収剤が含有されている場合は、電離放
射線に対して透明なロール状成形型(6)を使用し、ロ
ール状成形型(6)内部から電離放射線を照射すれば良
い。なお、図2において、その他の構成は図1のものと
同様であり、その説明を省略する。
(7)が電離放射線に対して透明でない場合や基材シー
トに電離放射線吸収剤が含有されている場合は、電離放
射線に対して透明なロール状成形型(6)を使用し、ロ
ール状成形型(6)内部から電離放射線を照射すれば良
い。なお、図2において、その他の構成は図1のものと
同様であり、その説明を省略する。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照して実施例により本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【0013】[実施例1]図2に示す装置を用い、基材
シート(7)として、易接着処理がされた厚さが75μ
mのポリエチレンテレフタレートフィルム(ダイヤホイ
ルヘキスト製、商標ダイヤホイル)を使用した。第1の
電離放射線硬化樹脂には、東亞合成製アロニックスUV
X−1418(粘度25℃、110cps)、第2の電
離放射線硬化樹脂には、日本化薬製カヤトロンKNR−
902(粘度25℃、2700cps)を使用した。ロ
ール成形型(6)には、ピッチが110μm、溝高さが
5〜150μmのフレネルレンズ形状が反転された微細
凹凸パターンが設けられている。スロットダイ法によ
り、第2の電離放射線硬化樹脂を基材シート上に厚さが
150μmになるようにコーティングした。また、ロー
ル状成形型(6)の凹部に、第1の電離放射線硬化樹脂
を加圧スプレーを用いて気泡が入らないように均一な膜
厚になるように注入した。その後、紫外線硬化用マルチ
メタルランプ(電離放射線照射装置(5))により紫外
線を照射し、2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化させ
た。これにより、厚さが80〜180μmの気泡の噛み
込みがないフレネルレンズシートが得られた。
シート(7)として、易接着処理がされた厚さが75μ
mのポリエチレンテレフタレートフィルム(ダイヤホイ
ルヘキスト製、商標ダイヤホイル)を使用した。第1の
電離放射線硬化樹脂には、東亞合成製アロニックスUV
X−1418(粘度25℃、110cps)、第2の電
離放射線硬化樹脂には、日本化薬製カヤトロンKNR−
902(粘度25℃、2700cps)を使用した。ロ
ール成形型(6)には、ピッチが110μm、溝高さが
5〜150μmのフレネルレンズ形状が反転された微細
凹凸パターンが設けられている。スロットダイ法によ
り、第2の電離放射線硬化樹脂を基材シート上に厚さが
150μmになるようにコーティングした。また、ロー
ル状成形型(6)の凹部に、第1の電離放射線硬化樹脂
を加圧スプレーを用いて気泡が入らないように均一な膜
厚になるように注入した。その後、紫外線硬化用マルチ
メタルランプ(電離放射線照射装置(5))により紫外
線を照射し、2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化させ
た。これにより、厚さが80〜180μmの気泡の噛み
込みがないフレネルレンズシートが得られた。
【0014】[実施例2]図2に示す装置を用い、基材
シート(7)として、厚さ80μmのトリ酢酸セルロー
スフィルム(富士写真フィルム製、商標TACフィル
ム、UV吸収剤添加)を使用した。第1の電離放射線硬
化樹脂には、東亞合成製アロニックスUVX−1418
(粘度25℃、110cps)、第2の電離放射線硬化
樹脂には、東亞合成製アロニックスUVX−840(粘
度25℃、560cps)を使用した。第2の電離放射
線硬化樹脂としてロール成形型(6)には、ピッチが1
00μm、溝高さが10μmの回折格子形状が反転され
た微細凹凸パターンが設けられている。スロットダイ法
により、第2電離放射線硬化樹脂を基材シート上に厚さ
が50μmになるようにコーティングした。また、ロー
ル状成形型(6)の凹部に、第1の電離放射線硬化樹脂
を加圧スプレーを用いて気泡が入らないように均一な膜
厚になるように注入した。その後、紫外線硬化用マルチ
メタルランプ(電離放射線照射装置(5))により紫外
線を照射し、2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化させ
た。これにより、厚さが100μmの気泡の噛み込みが
ないシート状回折格子が得られた。
シート(7)として、厚さ80μmのトリ酢酸セルロー
スフィルム(富士写真フィルム製、商標TACフィル
ム、UV吸収剤添加)を使用した。第1の電離放射線硬
化樹脂には、東亞合成製アロニックスUVX−1418
(粘度25℃、110cps)、第2の電離放射線硬化
樹脂には、東亞合成製アロニックスUVX−840(粘
度25℃、560cps)を使用した。第2の電離放射
線硬化樹脂としてロール成形型(6)には、ピッチが1
00μm、溝高さが10μmの回折格子形状が反転され
た微細凹凸パターンが設けられている。スロットダイ法
により、第2電離放射線硬化樹脂を基材シート上に厚さ
が50μmになるようにコーティングした。また、ロー
ル状成形型(6)の凹部に、第1の電離放射線硬化樹脂
を加圧スプレーを用いて気泡が入らないように均一な膜
厚になるように注入した。その後、紫外線硬化用マルチ
メタルランプ(電離放射線照射装置(5))により紫外
線を照射し、2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化させ
た。これにより、厚さが100μmの気泡の噛み込みが
ないシート状回折格子が得られた。
【0015】
【発明の効果】ロール状の成形型を用いた2P成形法に
より表面に凹凸を有する部品を製造する方法の本発明に
よれば、電離放射線硬化樹脂層内の気泡の発生が低減さ
れる。
より表面に凹凸を有する部品を製造する方法の本発明に
よれば、電離放射線硬化樹脂層内の気泡の発生が低減さ
れる。
【図1】本発明で使用される連続ロール成形装置の一例
の概略図である。
の概略図である。
【図2】本発明で使用される連続ロール成形装置の他の
一例の概略図である。
一例の概略図である。
1:第1の電離放射線硬化樹脂層 2:第2の電離放射線硬化樹脂層 3:加圧ロール 4:成形型の凹部 5:電離放射線照射装置 6:ロール状成形型 7:基材シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G02B 3/08 G02B 3/08 5/00 5/00 Z
Claims (1)
- 【請求項1】 表面に凹凸パターンを有するロール状成
形型に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、あ
らかじめ上記第1の電離放射線硬化樹脂よりも高い粘度
を有する第2の電離放射線硬化樹脂が塗布された基材シ
ートを加圧ロールにより上記成形型に押圧することによ
って上記第1の電離放射線硬化樹脂層と上記第2の電離
放射線硬化樹脂層とを積層する工程と、電離放射線を照
射して上記2つの電離放射線硬化樹脂層を硬化する工程
と、上記成形型から上記2つの電離放射線硬化樹脂層と
ともに基材シートを離型する工程とからなる表面凹凸部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33004697A JPH11156869A (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 表面凹凸部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33004697A JPH11156869A (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 表面凹凸部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11156869A true JPH11156869A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18228179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33004697A Pending JPH11156869A (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 表面凹凸部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11156869A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007001214A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Seiko Epson Corp | レンズ基板の製造方法、レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタ |
JP2007106025A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 凹凸状シートの製造方法及び装置 |
WO2009151171A1 (en) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Miraenanotech Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing an optical sheet |
KR100964985B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2010-06-21 | 미래나노텍(주) | 광학 시트의 제조 장치 및 그 제조 방법 |
JP2012081619A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Kuraray Co Ltd | 表面凹凸パターンを有する部材の製造方法 |
WO2013100703A1 (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-04 | 미래나노텍 주식회사 | 성형 몰드 충진 조립체 및 이를 구비하는 미세 패턴성형 장치 |
WO2014156452A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 三菱レイヨン株式会社 | 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、面発光体及び光学フィルムの製造装置 |
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