JPH11147285A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH11147285A JPH11147285A JP10095731A JP9573198A JPH11147285A JP H11147285 A JPH11147285 A JP H11147285A JP 10095731 A JP10095731 A JP 10095731A JP 9573198 A JP9573198 A JP 9573198A JP H11147285 A JPH11147285 A JP H11147285A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用する樹脂組成物が無溶剤系であり、繊維
質基材へ気泡を残すことなく含浸することができ、活性
エネルギー線照射により容易に重合し、生産性良くプリ
プレグを製造し、更に銅張積層板を提供することにあ
る。 【解決手段】 常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、常
温で液状状態にあるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤、光及び熱により反応し得るモノマーからなる希釈
剤、並びに光重合開始剤からなる光・熱硬化性樹脂組成
物を銅箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材
を積載し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を
光重合させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加
熱により一体硬化させる銅張積層板の製造方法。
質基材へ気泡を残すことなく含浸することができ、活性
エネルギー線照射により容易に重合し、生産性良くプリ
プレグを製造し、更に銅張積層板を提供することにあ
る。 【解決手段】 常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、常
温で液状状態にあるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤、光及び熱により反応し得るモノマーからなる希釈
剤、並びに光重合開始剤からなる光・熱硬化性樹脂組成
物を銅箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材
を積載し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を
光重合させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加
熱により一体硬化させる銅張積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
照射により光重合させ、更に熱により硬化する樹脂組成
物を使用することにより、連続生産が可能な銅張積層板
の製造方法を提供するものである。
照射により光重合させ、更に熱により硬化する樹脂組成
物を使用することにより、連続生産が可能な銅張積層板
の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、繊維質基材を用いてプリント回路
基板を製造する場合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈し、その樹脂組成物
を繊維質基材に含浸させ、プリプレグを作成し、その後
プリプレグを積層しプレス等で熱硬化する製法が一般的
に知られている。また、プリプレグ作製時の経済性と低
公害化のために樹脂組成物の無溶剤化が望まれており、
無溶剤型液状熱硬化性樹脂組成物、または、液状の活性
エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた製法も開発され
ている。従来の一般的製法は、プリプレグの作製時に熱
による乾燥・Ｂステージ化を行う必要があり、そのため
コストが高い、生産性が悪い、Ｂステージ化のコントロ
ールが難しい等の問題点を有している。また、特開平９
−８５８８４号公報等にも記載されているような無溶剤
型液状熱硬化性樹脂組成物においても乾燥工程は省ける
もののＢステージ化時のコントロールが難しいという問
題点は解決されず、更に、繊維質基材への樹脂含浸が難
しいため基材に多くの気泡を内在するという問題が生じ
る。これらの問題点を解決する方法としては、特開平８
−７３５６５号公報等にも記載されており、液状活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた製法が有効である
と考えられるが、活性エネルギー線硬化性樹脂として一
般的なアクリル系のモノマーまたはオリゴマーを用いて
プリプレグ化を行った場合は、酸素による重合阻害を受
けやすく、硬化物の耐熱性、耐薬品性が劣るという欠点
を有する。
基板を製造する場合、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂組成物を溶剤で希釈し、その樹脂組成物
を繊維質基材に含浸させ、プリプレグを作成し、その後
プリプレグを積層しプレス等で熱硬化する製法が一般的
に知られている。また、プリプレグ作製時の経済性と低
公害化のために樹脂組成物の無溶剤化が望まれており、
無溶剤型液状熱硬化性樹脂組成物、または、液状の活性
エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた製法も開発され
ている。従来の一般的製法は、プリプレグの作製時に熱
による乾燥・Ｂステージ化を行う必要があり、そのため
コストが高い、生産性が悪い、Ｂステージ化のコントロ
ールが難しい等の問題点を有している。また、特開平９
−８５８８４号公報等にも記載されているような無溶剤
型液状熱硬化性樹脂組成物においても乾燥工程は省ける
もののＢステージ化時のコントロールが難しいという問
題点は解決されず、更に、繊維質基材への樹脂含浸が難
しいため基材に多くの気泡を内在するという問題が生じ
る。これらの問題点を解決する方法としては、特開平８
−７３５６５号公報等にも記載されており、液状活性エ
ネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた製法が有効である
と考えられるが、活性エネルギー線硬化性樹脂として一
般的なアクリル系のモノマーまたはオリゴマーを用いて
プリプレグ化を行った場合は、酸素による重合阻害を受
けやすく、硬化物の耐熱性、耐薬品性が劣るという欠点
を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、活性エネルギー線照射により容易に重合して、生産
性良くプリプレグを製造し、更にこのプリプレグを用い
た銅張積層板を提供するところにある。しかも、加熱硬
化させた硬化物は、耐熱性、耐薬品性等に優れている。
ころは、使用する樹脂組成物が実質的に無溶剤系であ
り、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することがで
き、活性エネルギー線照射により容易に重合して、生産
性良くプリプレグを製造し、更にこのプリプレグを用い
た銅張積層板を提供するところにある。しかも、加熱硬
化させた硬化物は、耐熱性、耐薬品性等に優れている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、活性エネルギ
ー線により反応性を有する液状化合物を希釈剤として熱
硬化性樹脂を溶解してなる光・熱硬化性樹脂組成物を銅
箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材を積載
し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を光重合
させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱によ
り一体的に硬化させることを特徴とする銅張積層板の製
造方法であり、好ましくは、光・熱硬化性樹脂組成物
が、（イ）常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、（ロ）
常温で液状状態にあるエポキシ樹脂、（ハ）エポキシ樹
脂硬化剤、（ニ）光及び熱により反応し得るモノマーか
らなる希釈剤、並びに（ホ）光重合開始剤からなり、更
に好ましくは繊維質基材が、通気度１〜１５ｍｌ／ｃｍ
2 ／秒のガラス織布である前記記載の銅張積層板の製造
方法である。
ー線により反応性を有する液状化合物を希釈剤として熱
硬化性樹脂を溶解してなる光・熱硬化性樹脂組成物を銅
箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材を積載
し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を光重合
させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱によ
り一体的に硬化させることを特徴とする銅張積層板の製
造方法であり、好ましくは、光・熱硬化性樹脂組成物
が、（イ）常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、（ロ）
常温で液状状態にあるエポキシ樹脂、（ハ）エポキシ樹
脂硬化剤、（ニ）光及び熱により反応し得るモノマーか
らなる希釈剤、並びに（ホ）光重合開始剤からなり、更
に好ましくは繊維質基材が、通気度１〜１５ｍｌ／ｃｍ
2 ／秒のガラス織布である前記記載の銅張積層板の製造
方法である。
【０００５】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物に用いら
れる希釈剤は、活性エネルギー線により反応性を有する
液状化合物であり、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂が望ましいが、このほかポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂及びフェノール樹脂等が挙げられる。その他、本
発明の樹脂組成物には必要に応じて、熱硬化性樹脂用硬
化剤、硬化触媒、光重合開始剤、保存安定性のために紫
外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加できる。
また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メタク
リレートモノマー、ビニルモノマー等を添加しても良
い。
れる希釈剤は、活性エネルギー線により反応性を有する
液状化合物であり、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂が望ましいが、このほかポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂及びフェノール樹脂等が挙げられる。その他、本
発明の樹脂組成物には必要に応じて、熱硬化性樹脂用硬
化剤、硬化触媒、光重合開始剤、保存安定性のために紫
外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加できる。
また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メタク
リレートモノマー、ビニルモノマー等を添加しても良
い。
【０００６】これらの成分からなるプリプレグ用樹脂組
成物は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質基材へ
気泡を残すことなく含浸し、活性エネルギー線照射によ
り容易に重合し固形化するため、低コストで生産性良く
プリプレグを作製できる。繊維質基材への樹脂組成物の
含浸は、樹脂組成物を銅箔に塗布した後、その面に繊維
質基材を積載した時点で行われる。特に熱により乾燥・
Ｂステージ化を行いプリプレグを作製する工程におい
て、活性エネルギー線照射のみでプリプレグ化が可能に
なることについては、活性エネルギー線での反応性を有
する液状化合物からなる希釈剤とを用いることによる
が、この点が本発明の特徴の一つである。
成物は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質基材へ
気泡を残すことなく含浸し、活性エネルギー線照射によ
り容易に重合し固形化するため、低コストで生産性良く
プリプレグを作製できる。繊維質基材への樹脂組成物の
含浸は、樹脂組成物を銅箔に塗布した後、その面に繊維
質基材を積載した時点で行われる。特に熱により乾燥・
Ｂステージ化を行いプリプレグを作製する工程におい
て、活性エネルギー線照射のみでプリプレグ化が可能に
なることについては、活性エネルギー線での反応性を有
する液状化合物からなる希釈剤とを用いることによる
が、この点が本発明の特徴の一つである。
【０００７】この様に調製された樹脂組成物中の活性エ
ネルギー線による反応性を有する液状化合物は、まず溶
剤として作用し、熱硬化性樹脂及びその他の成分を溶解
して繊維質基材へ含浸可能なワニス状態にしている。こ
れに活性エネルギー線を照射して該液状化合物を重合さ
せると、該液状化合物は高分子量化に伴い溶剤としての
効果を失うと共に他の成分を分散させて固形化する。こ
のように本発明のプリプレグ用樹脂組成物は、熱硬化反
応することなく樹脂を固形化することができる。この様
な樹脂固定化機構が本発明の最大の特徴である。また、
活性エネルギー線を照射することにより重合する液状化
合物は更に熱反応性も有するものを用いると、後の熱硬
化反応時に主剤のエポキシ樹脂または硬化剤と一体化反
応するので、その硬化物は、更に耐熱性、耐薬品性等に
も優れたものになる。
ネルギー線による反応性を有する液状化合物は、まず溶
剤として作用し、熱硬化性樹脂及びその他の成分を溶解
して繊維質基材へ含浸可能なワニス状態にしている。こ
れに活性エネルギー線を照射して該液状化合物を重合さ
せると、該液状化合物は高分子量化に伴い溶剤としての
効果を失うと共に他の成分を分散させて固形化する。こ
のように本発明のプリプレグ用樹脂組成物は、熱硬化反
応することなく樹脂を固形化することができる。この様
な樹脂固定化機構が本発明の最大の特徴である。また、
活性エネルギー線を照射することにより重合する液状化
合物は更に熱反応性も有するものを用いると、後の熱硬
化反応時に主剤のエポキシ樹脂または硬化剤と一体化反
応するので、その硬化物は、更に耐熱性、耐薬品性等に
も優れたものになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる（イ）の常温
で固形状態のエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、またはこれらの混
合物であり、常温で固形状のものである。融点は、通常
５０〜１００℃の範囲に有れば良い。ビスフェノール型
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型またはＦ型
が使用され、特にビスフェノールＡ型のものが耐熱性の
面で好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フ
ェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等が使
用され、特にクレゾールノボラック型のものの使用が耐
熱性の面で好ましい。
で固形状態のエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、またはこれらの混
合物であり、常温で固形状のものである。融点は、通常
５０〜１００℃の範囲に有れば良い。ビスフェノール型
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型またはＦ型
が使用され、特にビスフェノールＡ型のものが耐熱性の
面で好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フ
ェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等が使
用され、特にクレゾールノボラック型のものの使用が耐
熱性の面で好ましい。
【０００９】本発明に用いられる（ロ）常温で液状状態
にあるエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、エポキシ系反応希釈剤、またはこれらの混合物であ
り、常温で液状のものである。ビスフェノール型エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型またはＦ型が使用
され、特にビスフェノールＦ型のものが低粘度化の面で
好ましい。
にあるエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、エポキシ系反応希釈剤、またはこれらの混合物であ
り、常温で液状のものである。ビスフェノール型エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型またはＦ型が使用
され、特にビスフェノールＦ型のものが低粘度化の面で
好ましい。
【００１０】本発明に用いられる（ハ）エポキシ樹脂硬
化剤としては、一般に用いられる各種硬化剤が使用でき
る。例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族
ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯
体、ジシアンジアミドまたはその誘導体等が挙げられ、
これらをエポキシアダクトしたものやマイクロカプセル
化したものも使用できる。
化剤としては、一般に用いられる各種硬化剤が使用でき
る。例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族
ポリアミン、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、無水フタル酸、無水テトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸等の酸無水物、三フッ化ホウ素のアミン錯
体、ジシアンジアミドまたはその誘導体等が挙げられ、
これらをエポキシアダクトしたものやマイクロカプセル
化したものも使用できる。
【００１１】また、本発明においては、必要に応じてエ
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種以上を併用しても良い。
エポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって
異なるが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当
量である。
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種以上を併用しても良い。
エポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって
異なるが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当
量である。
【００１２】本発明に用いられる（ニ）光及び熱での反
応性を有するモノマーからなる希釈剤としては、１分子
中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を
有する光及び熱での反応性を有するモノマーからなる希
釈剤であり、例えばヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレート、グリセロー
ルメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアク
リレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリ
エチレングリコールメタクリレート、またはグリセロー
ルジメタクリレート等である。または、１分子中に１個
以上のグリシジル基を有するグリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート等の光重合性モノマーが挙げ
られこれらは単独で使用しても２種以上を併用しても良
い。通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）及び（ロ）成分のエポキシ樹脂合計１００重量部
に対して１０〜１００重量部、好ましくは１０〜６５重
量部の割合である。
応性を有するモノマーからなる希釈剤としては、１分子
中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を
有する光及び熱での反応性を有するモノマーからなる希
釈剤であり、例えばヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレート、グリセロー
ルメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアク
リレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリ
エチレングリコールメタクリレート、またはグリセロー
ルジメタクリレート等である。または、１分子中に１個
以上のグリシジル基を有するグリシジルアクリレート、
グリシジルメタクリレート等の光重合性モノマーが挙げ
られこれらは単独で使用しても２種以上を併用しても良
い。通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）及び（ロ）成分のエポキシ樹脂合計１００重量部
に対して１０〜１００重量部、好ましくは１０〜６５重
量部の割合である。
【００１３】本発明に用いられる（ホ）光重合開始剤と
しては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フ
ェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなど
のベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどの
ベンゾインアルキルエーテル類、４−フェノキシジクロ
ロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフ
ェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、
ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、チ
オキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチル
チオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなど
のチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチルア
ントラキノンなどのアルキルアントラキノン類等を挙げ
ることができる。これらは単独、或いは２種以上の混合
物として用いられる。この光重合開始剤の添加量は、
（ニ）光及び熱での反応性を有するモノマーに対して通
常０．１〜１０重量％の範囲で用いられる。
しては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フ
ェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなど
のベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどの
ベンゾインアルキルエーテル類、４−フェノキシジクロ
ロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフ
ェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、
ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類、チ
オキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−メチル
チオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなど
のチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチルア
ントラキノンなどのアルキルアントラキノン類等を挙げ
ることができる。これらは単独、或いは２種以上の混合
物として用いられる。この光重合開始剤の添加量は、
（ニ）光及び熱での反応性を有するモノマーに対して通
常０．１〜１０重量％の範囲で用いられる。
【００１４】本発明に用いられる繊維質基材としては、
ガラス織布、ガラス不織布等が挙げられるが、好ましく
は開繊処理されたガラス織布を使用する。本発明に用い
られるガラス織布は、開繊処理により通気度を１〜１５
ｍｌ／ｃｍ2 ／秒としたものが樹脂組成物の含浸性の面
で好ましい。通気度が１ｍｌ／ｃｍ2 ／秒より小さい場
合、含浸が困難となり、また１５ｍｌ／ｃｍ2 ／秒より
大きい場合、基材中に気泡を残す恐れがある。なお、通
気度は、ＪＩＳ Ｌ １０９６の６．２７．１に記載され
たフラジール型試験機により測定したものである。銅箔
は、一般的にプリント回路板に使用されているものが使
用され、その厚みは１０〜７０μｍ程度のものである。
本発明において、多層プリント回路板の内層回路基板を
製造する場合は、１０〜２０μｍ程度の薄い銅箔が好ま
しく使用される。銅箔に塗布される樹脂ワニスの厚み
は、重ね合わされる繊維質基材の厚みの０．７〜１．５
倍が好ましい。これより厚みが小さいと樹脂量が少なく
良好な銅張積層板が得られず、これより厚みが大きいと
樹脂量が多すぎてプリプレグ及び銅張積層板製造の段階
で樹脂が流れ出し、無駄となるだけでなく、装置等を汚
す恐れがある。
ガラス織布、ガラス不織布等が挙げられるが、好ましく
は開繊処理されたガラス織布を使用する。本発明に用い
られるガラス織布は、開繊処理により通気度を１〜１５
ｍｌ／ｃｍ2 ／秒としたものが樹脂組成物の含浸性の面
で好ましい。通気度が１ｍｌ／ｃｍ2 ／秒より小さい場
合、含浸が困難となり、また１５ｍｌ／ｃｍ2 ／秒より
大きい場合、基材中に気泡を残す恐れがある。なお、通
気度は、ＪＩＳ Ｌ １０９６の６．２７．１に記載され
たフラジール型試験機により測定したものである。銅箔
は、一般的にプリント回路板に使用されているものが使
用され、その厚みは１０〜７０μｍ程度のものである。
本発明において、多層プリント回路板の内層回路基板を
製造する場合は、１０〜２０μｍ程度の薄い銅箔が好ま
しく使用される。銅箔に塗布される樹脂ワニスの厚み
は、重ね合わされる繊維質基材の厚みの０．７〜１．５
倍が好ましい。これより厚みが小さいと樹脂量が少なく
良好な銅張積層板が得られず、これより厚みが大きいと
樹脂量が多すぎてプリプレグ及び銅張積層板製造の段階
で樹脂が流れ出し、無駄となるだけでなく、装置等を汚
す恐れがある。
【００１５】本発明で用いられる製造方法、即ち銅箔上
に樹脂を塗布した後、その上に繊維質基材を積載し、活
性エネルギー線照射により該樹脂組成物を重合させた
後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱により一体
的に硬化させる工程において銅箔上の樹脂が繊維質基材
に含浸する場合、繊維質基材の下側から上側に向かって
含浸していくため気泡を内在する恐れが無く均一な含浸
状態を得ることができる。又、活性エネルギー線により
反応性を有する化合物を重合させた後は樹脂表面がタッ
クフリー状態となりその後の取扱いを容易にすることが
できる。
に樹脂を塗布した後、その上に繊維質基材を積載し、活
性エネルギー線照射により該樹脂組成物を重合させた
後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱により一体
的に硬化させる工程において銅箔上の樹脂が繊維質基材
に含浸する場合、繊維質基材の下側から上側に向かって
含浸していくため気泡を内在する恐れが無く均一な含浸
状態を得ることができる。又、活性エネルギー線により
反応性を有する化合物を重合させた後は樹脂表面がタッ
クフリー状態となりその後の取扱いを容易にすることが
できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量約４７０）１００ｇをメタクリル酸グリシジル４
０ｇに溶解し、そこへビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約１８０）３０ｇ、硬化剤としてジシア
ンジアミド５ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．１５ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イルガキュ
ア６５１）１．２ｇを添加し、ホモミキサーにて十分攪
拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。次に、この
樹脂組成物を１８μｍ厚の銅箔に樹脂層の厚み６０μｍ
程度塗布し、５０μｍ厚のガラス織布を重ね６０秒放置
し、ガラス織布に樹脂を含浸させた。その後、ＵＶコン
ベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ
2 の条件で紫外線照射したのち、表面温度１００℃の熱
ロールで銅箔の塗布面に別の１８μｍ厚の銅箔をラミネ
ートした。次いで作製した両面板を１５０℃、１時間熱
硬化させて積層板を得た。この積層板の評価結果を表１
に示す。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量約４７０）１００ｇをメタクリル酸グリシジル４
０ｇに溶解し、そこへビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量約１８０）３０ｇ、硬化剤としてジシア
ンジアミド５ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．１５ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イルガキュ
ア６５１）１．２ｇを添加し、ホモミキサーにて十分攪
拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。次に、この
樹脂組成物を１８μｍ厚の銅箔に樹脂層の厚み６０μｍ
程度塗布し、５０μｍ厚のガラス織布を重ね６０秒放置
し、ガラス織布に樹脂を含浸させた。その後、ＵＶコン
ベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ
2 の条件で紫外線照射したのち、表面温度１００℃の熱
ロールで銅箔の塗布面に別の１８μｍ厚の銅箔をラミネ
ートした。次いで作製した両面板を１５０℃、１時間熱
硬化させて積層板を得た。この積層板の評価結果を表１
に示す。
【００１７】《実施例２》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇをメ
タクリル酸グリシジル５０ｇに溶解し、そこへビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０
ｇ、硬化剤としてジシアンジアミド８ｇ、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チ
バガイギー製イルガキュア６５１）１．５ｇを添加し、
ホモミキサーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物
を調製した。以下、実施例１と同様にして積層板を得、
物性の測定を行った。結果を表１に示す。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇをメ
タクリル酸グリシジル５０ｇに溶解し、そこへビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０
ｇ、硬化剤としてジシアンジアミド８ｇ、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チ
バガイギー製イルガキュア６５１）１．５ｇを添加し、
ホモミキサーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物
を調製した。以下、実施例１と同様にして積層板を得、
物性の測定を行った。結果を表１に示す。
【００１８】《実施例３》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇをメタクリル酸
グリシジル４０ｇに溶解し、そこへビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０ｇ、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇ、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チバガイギー
製イルガキュア６５１）１．２ｇを添加し、ホモミキサ
ーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製し
た。次に、この樹脂組成物を１８μｍ厚の銅箔に樹脂層
の厚み６０μｍ程度塗布し、開繊して通気度を１０ｍｌ
／ｃｍ2 ／秒とした５０μｍ厚のガラス織布を重ね６０
秒放置し、ガラス織布に樹脂を含浸させた。その後、Ｕ
Ｖコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ
／ｃｍ2 の条件で紫外線照射したのち、表面温度１００
℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１５０℃、１時間熱硬化
させて積層板を得た。この積層板の評価結果を表１に示
す。
樹脂（エポキシ当量約４７０）１００ｇをメタクリル酸
グリシジル４０ｇに溶解し、そこへビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０ｇ、硬化剤
としてジシアンジアミド５ｇ、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チバガイギー
製イルガキュア６５１）１．２ｇを添加し、ホモミキサ
ーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製し
た。次に、この樹脂組成物を１８μｍ厚の銅箔に樹脂層
の厚み６０μｍ程度塗布し、開繊して通気度を１０ｍｌ
／ｃｍ2 ／秒とした５０μｍ厚のガラス織布を重ね６０
秒放置し、ガラス織布に樹脂を含浸させた。その後、Ｕ
Ｖコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ
／ｃｍ2 の条件で紫外線照射したのち、表面温度１００
℃の熱ロールで樹脂表面に１８μｍの銅箔をラミネート
した。次いで作製した両面板を１５０℃、１時間熱硬化
させて積層板を得た。この積層板の評価結果を表１に示
す。
【００１９】《実施例４》オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇをメ
タクリル酸グリシジル５０ｇに溶解し、そこへビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０
ｇ、硬化剤としてジシアンジアミド８ｇ、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チ
バガイギー製イルガキュア６５１）１．５ｇを添加し、
ホモミキサーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物
を調製した。以下、開繊して通気度を５ｍｌ／ｃｍ2 ／
秒とした５０μｍ厚のガラス織布を用いて実施例１と同
様にして積層板を得、物性の測定を行った。結果を表１
に示す。
型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２１０）１００ｇをメ
タクリル酸グリシジル５０ｇに溶解し、そこへビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８０）３０
ｇ、硬化剤としてジシアンジアミド８ｇ、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１５ｇと光重合開始剤（チ
バガイギー製イルガキュア６５１）１．５ｇを添加し、
ホモミキサーにて十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物
を調製した。以下、開繊して通気度を５ｍｌ／ｃｍ2 ／
秒とした５０μｍ厚のガラス織布を用いて実施例１と同
様にして積層板を得、物性の測定を行った。結果を表１
に示す。
【００２０】《比較例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約１９０）にアクリル酸を付加させ
て得られたエポキシアクリレート１００ｇとメタクリル
酸グリシジル２０ｇとを混合し、そこへ硬化剤としてジ
シアンジアミド１．４ｇ、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１２ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）３．５ｇを添加し、ホモミキサーに
て十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。以
下、実施例１と同様にして積層板を得、物性の測定を行
った。結果を表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約１９０）にアクリル酸を付加させ
て得られたエポキシアクリレート１００ｇとメタクリル
酸グリシジル２０ｇとを混合し、そこへ硬化剤としてジ
シアンジアミド１．４ｇ、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１２ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）３．５ｇを添加し、ホモミキサーに
て十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。以
下、実施例１と同様にして積層板を得、物性の測定を行
った。結果を表１に示す。
【００２１】《比較例１》ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量約１９０）にアクリル酸を付加させ
て得られたエポキシアクリレート１００ｇとメタクリル
酸グリシジル２０ｇとを混合し、そこへ硬化剤としてジ
シアンジアミド１．４ｇ、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１２ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）３．５ｇを添加し、ホモミキサーに
て十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。以
下、開繊して通気度を５ｍｌ／ｃｍ2 ／秒とした５０μ
ｍ厚のガラス織布を用いて実施例３と同様にして積層板
を得、物性の測定を行った。結果を表１に示す。
樹脂（エポキシ当量約１９０）にアクリル酸を付加させ
て得られたエポキシアクリレート１００ｇとメタクリル
酸グリシジル２０ｇとを混合し、そこへ硬化剤としてジ
シアンジアミド１．４ｇ、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１２ｇと光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）３．５ｇを添加し、ホモミキサーに
て十分攪拌してプリプレグ用樹脂組成物を調製した。以
下、開繊して通気度を５ｍｌ／ｃｍ2 ／秒とした５０μ
ｍ厚のガラス織布を用いて実施例３と同様にして積層板
を得、物性の測定を行った。結果を表１に示す。
【００２２】（測定方法） １．銅箔剥離強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し
た。 ２．半田耐熱試験：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し
た。 ３．耐薬品性試験：１０％苛性ソーダ水溶液に常温で２
４時間浸漬。
た。 ２．半田耐熱試験：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し
た。 ３．耐薬品性試験：１０％苛性ソーダ水溶液に常温で２
４時間浸漬。
【００２３】 表 １ 銅箔剥離強度 半田耐熱試験 耐薬品性試験 （kg／cm） 実施例１ １.７ 良好 良好 実施例２ １.６ 良好 良好 実施例３ １.８ 良好 良好 実施例４ １.７ 良好 良好 比較例１ ０.４ 不良 白化・剥離 比較例２ ０.６ 良好 良好
【００２４】
【発明の効果】以上のとおり、本発明において使用する
樹脂組成物は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質
基材へ気泡を残すことなく含浸でき、光重合反応性モノ
マーからなる希釈剤が活性エネルギー線照射のみにより
重合することにより、熱による乾燥・Ｂステージ化を行
う工程を経ることなく容易に固形化するので、低コスト
で生産性良く銅張積層板を作製することができる。ま
た、希釈剤である液状化合物が熱反応性の官能基をも有
しているものを使用すれば、後の熱硬化反応時にエポキ
シ樹脂又はその硬化剤と一体化反応するので、活性エネ
ルギー線にのみしか重合しない希釈剤の使用に比較し
て、耐熱性、耐薬品性の著しく改善された積層板が得ら
れる。更に繊維質基材を開繊し通気度を調節することに
より、樹脂組成物を繊維質基材により良好に気泡を残す
ことなく含浸することができる。
樹脂組成物は、実質的に無溶剤系でありながら、繊維質
基材へ気泡を残すことなく含浸でき、光重合反応性モノ
マーからなる希釈剤が活性エネルギー線照射のみにより
重合することにより、熱による乾燥・Ｂステージ化を行
う工程を経ることなく容易に固形化するので、低コスト
で生産性良く銅張積層板を作製することができる。ま
た、希釈剤である液状化合物が熱反応性の官能基をも有
しているものを使用すれば、後の熱硬化反応時にエポキ
シ樹脂又はその硬化剤と一体化反応するので、活性エネ
ルギー線にのみしか重合しない希釈剤の使用に比較し
て、耐熱性、耐薬品性の著しく改善された積層板が得ら
れる。更に繊維質基材を開繊し通気度を調節することに
より、樹脂組成物を繊維質基材により良好に気泡を残す
ことなく含浸することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 31/28 Ｂ３２Ｂ 31/28 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｚ Ｃ０９Ｊ 5/00 Ｃ０９Ｊ 5/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ 3/38 3/38 Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 活性エネルギー線により反応性を有する
液状化合物を希釈剤として熱硬化性樹脂を溶解してなる
光・熱硬化性樹脂組成物を銅箔に塗布した後、その銅箔
の塗布面に繊維質基材を積載し、活性エネルギー線照射
により該樹脂組成物を光重合させた後、更に別の銅箔を
重ね合わせ、次いで加熱により一体的に硬化させること
を特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 光・熱硬化性樹脂組成物が、（イ）常温
で固形状態にあるエポキシ樹脂、（ロ）常温で液状状態
にあるエポキシ樹脂、（ハ）エポキシ樹脂硬化剤、
（ニ）光及び熱により反応し得るモノマーからなる希釈
剤、並びに（ホ）光重合開始剤からなる請求項１記載の
銅張積層板の製造方法。 - 【請求項３】 繊維質基材が、通気度１〜１５ｍｌ／ｃ
ｍ2 ／秒のガラス織布である請求項１又は２記載の銅張
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095731A JPH11147285A (ja) | 1997-09-11 | 1998-04-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24635897 | 1997-09-11 | ||
| JP9-246358 | 1997-09-11 | ||
| JP10095731A JPH11147285A (ja) | 1997-09-11 | 1998-04-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147285A true JPH11147285A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=26436925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10095731A Pending JPH11147285A (ja) | 1997-09-11 | 1998-04-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11147285A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105061A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板 |
| JP2003518187A (ja) * | 1999-12-20 | 2003-06-03 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱衝撃抵抗性を有する封入剤組成物 |
| US6919385B2 (en) | 1999-09-24 | 2005-07-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Energy-ray curing resin composition |
| JP2007104458A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Ube Ind Ltd | 薄膜圧電共振子デバイスおよびその製造方法 |
| KR101725523B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2017-04-12 | 주식회사 소포스 | 탄소섬유 프리프레그의 제조방법 및 광·열경화 방식을 이용한 열가소성 탄소섬유 복합재료의 제조방법 |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP10095731A patent/JPH11147285A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6919385B2 (en) | 1999-09-24 | 2005-07-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Energy-ray curing resin composition |
| JP2003518187A (ja) * | 1999-12-20 | 2003-06-03 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱衝撃抵抗性を有する封入剤組成物 |
| JP2003105061A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板 |
| EP1553450A1 (en) | 2001-09-27 | 2005-07-13 | San-Ei Kagaku Co. Ltd. | Process for preparing plugged-through-hole printed wiring board and plugged-through-hole printed wiring board |
| JP2007104458A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Ube Ind Ltd | 薄膜圧電共振子デバイスおよびその製造方法 |
| KR101725523B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2017-04-12 | 주식회사 소포스 | 탄소섬유 프리프레그의 제조방법 및 광·열경화 방식을 이용한 열가소성 탄소섬유 복합재료의 제조방법 |
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