JPH11111407A - コネクタの表面実装方法およびコネクタ - Google Patents
コネクタの表面実装方法およびコネクタInfo
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタの表面実装方法に関し、ハンダ付け
部分の信頼性を維持しながら、特別な設備を追加するこ
となく、コネクタを自動実装できるようにすることを目
的とする。 【解決手段】 コネクタ１は、軸芯Ｃ1 に対して、部分
６ｄが厚く、部分６ｃが薄くなるように形成されてい
る。このコネクタ１をプリント基板８に表面実装する場
合には、予めプリント基板８に形成された孔８ａにフッ
ク部材６を挿入する。そして、プリント基板８は、リフ
ロー処理され、リードピン３や各チップ部品の端子がハ
ンダ付けされる。リフロー炉からプリント基板８を取り
出し、冷却させると、フック部材６は、図（Ｂ）に示す
ように、部分６ｄおよび部分６ｃのところから変形し、
フック部６ａ側に倒れる。これにより、フック部６ａが
プリント基板８の裏面と係合し、コネクタ１がプリント
基板８に対してより確実に固定される。
部分の信頼性を維持しながら、特別な設備を追加するこ
となく、コネクタを自動実装できるようにすることを目
的とする。 【解決手段】 コネクタ１は、軸芯Ｃ1 に対して、部分
６ｄが厚く、部分６ｃが薄くなるように形成されてい
る。このコネクタ１をプリント基板８に表面実装する場
合には、予めプリント基板８に形成された孔８ａにフッ
ク部材６を挿入する。そして、プリント基板８は、リフ
ロー処理され、リードピン３や各チップ部品の端子がハ
ンダ付けされる。リフロー炉からプリント基板８を取り
出し、冷却させると、フック部材６は、図（Ｂ）に示す
ように、部分６ｄおよび部分６ｃのところから変形し、
フック部６ａ側に倒れる。これにより、フック部６ａが
プリント基板８の裏面と係合し、コネクタ１がプリント
基板８に対してより確実に固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上にコ
ネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法お
よびコネクタに関し、特にリフローハンダの前にコネク
タを予めプリント基板に固定するコネクタの表面実装方
法およびコネクタに関する。
ネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法お
よびコネクタに関し、特にリフローハンダの前にコネク
タを予めプリント基板に固定するコネクタの表面実装方
法およびコネクタに関する。
【０００２】最近では、データ通信に対応したシステム
として、ＳＴＭ（Synchronous Transfer Mode ）ノー
ド、遠隔加入者収容モジュール、高速ＩＮ（Intelligen
t Networks）サービス制御ノード、ＡＴＭ（Asynchrono
us Transfer Mode）ノードを用いた環境整備が行われ始
めている。そして、各ノード、特に遠隔加入者収容モジ
ュールにおけるプリント基板では、大量生産の必要性か
ら、主な部品がＳＭＴ（Surface Mount Technology 表
面実装技術）により取り付けられている。このうち、モ
ジュール接続用のコネクタの各端子も表面実装されてい
る。
として、ＳＴＭ（Synchronous Transfer Mode ）ノー
ド、遠隔加入者収容モジュール、高速ＩＮ（Intelligen
t Networks）サービス制御ノード、ＡＴＭ（Asynchrono
us Transfer Mode）ノードを用いた環境整備が行われ始
めている。そして、各ノード、特に遠隔加入者収容モジ
ュールにおけるプリント基板では、大量生産の必要性か
ら、主な部品がＳＭＴ（Surface Mount Technology 表
面実装技術）により取り付けられている。このうち、モ
ジュール接続用のコネクタの各端子も表面実装されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】通常、表面実装の手順としては、プリン
ト基板上にハンダペースト印刷を行い、その上から各チ
ップ部品を搭載し、さらにリフロー炉にプリント基板を
入れてハンダペーストを溶融させてチップ部品をハンダ
付けする。
ト基板上にハンダペースト印刷を行い、その上から各チ
ップ部品を搭載し、さらにリフロー炉にプリント基板を
入れてハンダペーストを溶融させてチップ部品をハンダ
付けする。
【０００４】図２２は従来の表面実装用のコネクタの構
成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ0 −Ｘ0 線に沿う断面図である。コネクタ９
０は、本体部９１から例えば長いリードピン９１ａと短
いリードピン９１ｂが複数本ずつ出ている。これらリー
ドピン９１ａ，９１ｂは、プリント基板のパターン上に
載置される。本体部９１内には、各リードピン９１ａ，
９１ｂと電気的に接続された雌型端子９１ｃ，９１ｄが
設けられている。これら雌型端子９１ｃ，９１ｄには、
それぞれ孔９１ｅ，９１ｆを介して、筐体側の雄型端子
が挿入される。
成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ0 −Ｘ0 線に沿う断面図である。コネクタ９
０は、本体部９１から例えば長いリードピン９１ａと短
いリードピン９１ｂが複数本ずつ出ている。これらリー
ドピン９１ａ，９１ｂは、プリント基板のパターン上に
載置される。本体部９１内には、各リードピン９１ａ，
９１ｂと電気的に接続された雌型端子９１ｃ，９１ｄが
設けられている。これら雌型端子９１ｃ，９１ｄには、
それぞれ孔９１ｅ，９１ｆを介して、筐体側の雄型端子
が挿入される。
【０００５】また、コネクタ９０の本体部９１の両サイ
ドには、リードピン９１ａ，９１ｂをガイドするアーム
９２，９３が形成されている。これらアーム９２，９３
には、それぞれリベット用孔９２ａ，９３ａが形成され
ている。
ドには、リードピン９１ａ，９１ｂをガイドするアーム
９２，９３が形成されている。これらアーム９２，９３
には、それぞれリベット用孔９２ａ，９３ａが形成され
ている。
【０００６】このようなコネクタ９０は、まず、各リー
ドピン９１ａ，９１ｂが対応するパターンのパッド上に
位置するようにプリント基板上に位置決めされ、その状
態でリベット用孔９２ａ，９３ａにリベットを通し、こ
のリベットでコネクタ９０をプリント基板に固定する。
そして、他のチップ部品も載置できたら、プリント基板
をリフロー炉内に入れ、リフロー処理を行ってハンダ付
けする。
ドピン９１ａ，９１ｂが対応するパターンのパッド上に
位置するようにプリント基板上に位置決めされ、その状
態でリベット用孔９２ａ，９３ａにリベットを通し、こ
のリベットでコネクタ９０をプリント基板に固定する。
そして、他のチップ部品も載置できたら、プリント基板
をリフロー炉内に入れ、リフロー処理を行ってハンダ付
けする。
【０００７】コネクタ９０は、リベットでプリント基板
上に固定されているので、ハンダ付けするまでの間に位
置ずれを起こすことがない。また、リードピン９１ａ，
９１ｂもプリント基板の上方向から力を受けるので、確
実にパッドと密着する。さらに、プリント基板の完成
後、コネクタ９０は、品質検査などのために雄型のコネ
クタとの抜き差しが繰り返し行われるが、このときのハ
ンダ付け部分へかかる破壊応力を阻止することができ
る。
上に固定されているので、ハンダ付けするまでの間に位
置ずれを起こすことがない。また、リードピン９１ａ，
９１ｂもプリント基板の上方向から力を受けるので、確
実にパッドと密着する。さらに、プリント基板の完成
後、コネクタ９０は、品質検査などのために雄型のコネ
クタとの抜き差しが繰り返し行われるが、このときのハ
ンダ付け部分へかかる破壊応力を阻止することができ
る。
【０００８】このような目的を果たすため、図２２の構
成以外にも、様々なコネクタが製造されている。例え
ば、特開平５−３４７１７４号公報では、コネクタの両
サイドにフック部材付きアームを形成し、このアームの
フック部材をプリント基板の切り欠きに嵌合させること
により、コネクタを固定するようにしている。また、特
開平７−２１１４０９号公報では、コネクタの裏面にフ
ック状のロック部と引掛部を形成し、一方、プリント基
板には、予めロック係止孔および切欠部を形成してお
く。そして、ロック係止孔にロック部を、切欠部に引掛
部をそれぞれ嵌合させることにより、コネクタを固定す
るようにしている。
成以外にも、様々なコネクタが製造されている。例え
ば、特開平５−３４７１７４号公報では、コネクタの両
サイドにフック部材付きアームを形成し、このアームの
フック部材をプリント基板の切り欠きに嵌合させること
により、コネクタを固定するようにしている。また、特
開平７−２１１４０９号公報では、コネクタの裏面にフ
ック状のロック部と引掛部を形成し、一方、プリント基
板には、予めロック係止孔および切欠部を形成してお
く。そして、ロック係止孔にロック部を、切欠部に引掛
部をそれぞれ嵌合させることにより、コネクタを固定す
るようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２２のコ
ネクタ９０の場合には、リベットをリベット用孔９２
ａ，９３ａに挿入するとき、２００ｇ程度の力を必要と
する。しかし、通常の部品自動搭載設備では、部品をプ
リント基板に押しつける力が数十ｇと小さいため、従来
は、リベットの挿入を手作業でやるしかなかった。この
ため、製造効率が悪かった。なお、リベット取り付け専
用の設備をライン上に設ける方法もあるが、コストが大
幅にアップするため、実用的ではない。
ネクタ９０の場合には、リベットをリベット用孔９２
ａ，９３ａに挿入するとき、２００ｇ程度の力を必要と
する。しかし、通常の部品自動搭載設備では、部品をプ
リント基板に押しつける力が数十ｇと小さいため、従来
は、リベットの挿入を手作業でやるしかなかった。この
ため、製造効率が悪かった。なお、リベット取り付け専
用の設備をライン上に設ける方法もあるが、コストが大
幅にアップするため、実用的ではない。
【００１０】一方、特開平５−３４７１７４号公報およ
び特開平７−２１１４０９号公報のコネクタも、プリン
ト基板上にコネクタを載置するだけでは各部を嵌合させ
ることができないので、結局手作業に頼らなければなら
なかった。
び特開平７−２１１４０９号公報のコネクタも、プリン
ト基板上にコネクタを載置するだけでは各部を嵌合させ
ることができないので、結局手作業に頼らなければなら
なかった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ハンダ付け部分の信頼性を維持しながら、特
別な設備を追加することなく、コネクタを自動実装でき
るコネクタの表面実装方法およびコネクタを提供するこ
とを目的とする。
のであり、ハンダ付け部分の信頼性を維持しながら、特
別な設備を追加することなく、コネクタを自動実装でき
るコネクタの表面実装方法およびコネクタを提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のコネクタの表面実装方法では、図１に示す
ように、プリント基板上にコネクタを表面実装するため
のコネクタの表面実装方法において、前記コネクタ１に
形成された固定用のフック部材６を前記プリント基板８
のフック部材用の孔８ａに挿入し、リフローハンダ付け
時の熱によって前記フック部材６を変形させて前記コネ
クタ１を前記プリント基板８に密着させる、ことを特徴
とするコネクタの表面実装方法が提供される。
め、本発明のコネクタの表面実装方法では、図１に示す
ように、プリント基板上にコネクタを表面実装するため
のコネクタの表面実装方法において、前記コネクタ１に
形成された固定用のフック部材６を前記プリント基板８
のフック部材用の孔８ａに挿入し、リフローハンダ付け
時の熱によって前記フック部材６を変形させて前記コネ
クタ１を前記プリント基板８に密着させる、ことを特徴
とするコネクタの表面実装方法が提供される。
【００１３】この方法では、リフローハンダ付け時の熱
によってフック部材６を変形させ、コネクタ１をプリン
ト基板８に密着させるので、ハンダ付け部分の信頼性を
維持できるとともに、フック部材用の孔８ａの大きさに
余裕を持たせることができるので、ハンダ付け前のコネ
クタ１の装着を簡単に行える。よって、特別な設備を追
加することなく、コネクタを自動実装できる。
によってフック部材６を変形させ、コネクタ１をプリン
ト基板８に密着させるので、ハンダ付け部分の信頼性を
維持できるとともに、フック部材用の孔８ａの大きさに
余裕を持たせることができるので、ハンダ付け前のコネ
クタ１の装着を簡単に行える。よって、特別な設備を追
加することなく、コネクタを自動実装できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一形態を図面を参
照して説明する。図２は本発明の第１の形態のコネクタ
の外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
接続面側から見た正面図である。表面実装用のコネクタ
１の本体部２は、合成樹脂で形成されており、この本体
部２の接続面２ａには、接続相手の雄型コネクタのピン
が挿入される挿入孔２ｂが形成されている。一方、接続
面２ａと反対側の面２ｃからは、多数のリードピン３が
出ている。
照して説明する。図２は本発明の第１の形態のコネクタ
の外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
接続面側から見た正面図である。表面実装用のコネクタ
１の本体部２は、合成樹脂で形成されており、この本体
部２の接続面２ａには、接続相手の雄型コネクタのピン
が挿入される挿入孔２ｂが形成されている。一方、接続
面２ａと反対側の面２ｃからは、多数のリードピン３が
出ている。
【００１５】また、本体部２の両サイドには、アーム
４，５が一体形成されている。アーム４，５の下面に
は、それぞれ合成樹脂製のフック部材６およびフック部
材７が一体形成されている。
４，５が一体形成されている。アーム４，５の下面に
は、それぞれ合成樹脂製のフック部材６およびフック部
材７が一体形成されている。
【００１６】図３は第１の形態のコネクタ１のフック部
材６の具体的な形状を説明する図である。フック部材６
は、フック部６ａが軸部６ｂよりも外側に向くように形
成されている。また、フック部材６の付け根部分は、軸
部６ｂの中心線Ｃ1 に対して肉厚が非対称に形成されて
いる。すなわち、フック部６ａと反対側の部分６ｃの肉
厚が薄く、フック部６ａと同じ側の部分６ｄが厚く形成
されている。また、フック部材６全体の幅Ｄ1 は、実装
されるプリント基板の孔の径よりもやや小さく形成され
ている。
材６の具体的な形状を説明する図である。フック部材６
は、フック部６ａが軸部６ｂよりも外側に向くように形
成されている。また、フック部材６の付け根部分は、軸
部６ｂの中心線Ｃ1 に対して肉厚が非対称に形成されて
いる。すなわち、フック部６ａと反対側の部分６ｃの肉
厚が薄く、フック部６ａと同じ側の部分６ｄが厚く形成
されている。また、フック部材６全体の幅Ｄ1 は、実装
されるプリント基板の孔の径よりもやや小さく形成され
ている。
【００１７】なお、フック部材７については、フック部
の向きがフック部材６と正反対となる以外は、形状およ
び材質はフック部材６とほぼ同じなので、ここでは説明
を省略する。
の向きがフック部材６と正反対となる以外は、形状およ
び材質はフック部材６とほぼ同じなので、ここでは説明
を省略する。
【００１８】次に、このようなフック部材６，７を有す
るコネクタ１の具体的な実装方法について説明する。図
１は本発明の第１の形態のコネクタ１の具体的な表面実
装方法を示す図であり、（Ａ）はフック部材６をプリン
ト基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の
状態を示す図である。コネクタ１をプリント基板８に表
面実装する場合には、図（Ａ）に示すように、予めプリ
ント基板８に形成された孔８ａにフック部材６を挿入す
る。このとき、フック部材６の幅は、孔８ａの径よりも
やや小さく形成されているので、容易に挿入できる。ま
た、このとき、挿入後のフック部材６は、フック部６ａ
がプリント基板８の下面から適度に突き出る。
るコネクタ１の具体的な実装方法について説明する。図
１は本発明の第１の形態のコネクタ１の具体的な表面実
装方法を示す図であり、（Ａ）はフック部材６をプリン
ト基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の
状態を示す図である。コネクタ１をプリント基板８に表
面実装する場合には、図（Ａ）に示すように、予めプリ
ント基板８に形成された孔８ａにフック部材６を挿入す
る。このとき、フック部材６の幅は、孔８ａの径よりも
やや小さく形成されているので、容易に挿入できる。ま
た、このとき、挿入後のフック部材６は、フック部６ａ
がプリント基板８の下面から適度に突き出る。
【００１９】フック部材６と同様に、フック部材７も図
示されていない孔に挿入される。これにより、コネクタ
１がプリント基板８上に搭載される。フック部材６，７
が孔に挿入されることにより、コネクタ１の位置決めが
正確になされ、リードピン３の位置決めも容易にかつ正
確に行われる。
示されていない孔に挿入される。これにより、コネクタ
１がプリント基板８上に搭載される。フック部材６，７
が孔に挿入されることにより、コネクタ１の位置決めが
正確になされ、リードピン３の位置決めも容易にかつ正
確に行われる。
【００２０】プリント基板８上にコネクタ１以外のチッ
プ部品の搭載も完了すると、プリント基板８は、リフロ
ー炉内に入れられ、２００°Ｃ程度に加熱される。これ
により、ハンダペーストが溶融し、リードピン３や各チ
ップ部品の端子がハンダ付けされる。
プ部品の搭載も完了すると、プリント基板８は、リフロ
ー炉内に入れられ、２００°Ｃ程度に加熱される。これ
により、ハンダペーストが溶融し、リードピン３や各チ
ップ部品の端子がハンダ付けされる。
【００２１】また、このとき、フック部材６，７も加熱
されるが、２００°Ｃ程度の加熱状態では形状変化はほ
とんど起こらない。ところが、リフロー炉からプリント
基板８を取り出し、冷却させると、フック部材６は、図
（Ｂ）に示すように、フック部６ａ側に倒れるように変
形する。これは、前述したように、中心線Ｃ1 に対して
肉厚が非対称に形成されているためであり、肉厚の厚い
部分６ｄが薄い部分６ｃよりも冷える速度が遅く、冷え
て収縮するときに、すでに冷えている周囲の部分を引き
つけるからである。
されるが、２００°Ｃ程度の加熱状態では形状変化はほ
とんど起こらない。ところが、リフロー炉からプリント
基板８を取り出し、冷却させると、フック部材６は、図
（Ｂ）に示すように、フック部６ａ側に倒れるように変
形する。これは、前述したように、中心線Ｃ1 に対して
肉厚が非対称に形成されているためであり、肉厚の厚い
部分６ｄが薄い部分６ｃよりも冷える速度が遅く、冷え
て収縮するときに、すでに冷えている周囲の部分を引き
つけるからである。
【００２２】これにより、フック部６ａがプリント基板
８の裏面と係合するので、コネクタ１がプリント基板８
に対してより確実に固定される。フック部材７について
も同様の作用がある。
８の裏面と係合するので、コネクタ１がプリント基板８
に対してより確実に固定される。フック部材７について
も同様の作用がある。
【００２３】このように、本形態では、プリント基板８
の孔８ａの径よりフック部材６の幅をやや小さく形成し
たので、専用の設備を備えることなく、通常の部品載置
設備を使用してコネクタ１をプリント基板８上に自動実
装できる。よって、実装コストが低減でき、手作業も必
要としないので作業効率がよい。
の孔８ａの径よりフック部材６の幅をやや小さく形成し
たので、専用の設備を備えることなく、通常の部品載置
設備を使用してコネクタ１をプリント基板８上に自動実
装できる。よって、実装コストが低減でき、手作業も必
要としないので作業効率がよい。
【００２４】また、フック部材６全体がフック部６ａ側
に変形するようにしたので、コネクタ１をプリント基板
８に対して強固に固定でき、品質検査などのためのコネ
クタの抜き差しによるハンダ付け部分への負荷をなくす
ことができる。よって、耐久性が向上する。
に変形するようにしたので、コネクタ１をプリント基板
８に対して強固に固定でき、品質検査などのためのコネ
クタの抜き差しによるハンダ付け部分への負荷をなくす
ことができる。よって、耐久性が向上する。
【００２５】次に、第１の形態をより効果的に実行する
ためのプリント基板８の構成例について説明する。図４
は第１の形態のコネクタ１を実装するプリント基板８の
構成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ1 −Ｘ1 線に沿う断面図である。ここでは、
プリント基板８に、コネクタ１のフック部材６などを挿
入するための孔として、スルーホール８ｂが形成されて
いる。また、スルーホール８ｂ付近には、スルーホール
８ｂとつながるようにランド８ｃが形成されている。た
だし、ランド８ｃは、フック部材６のフック部６ａ側の
ほぼ半分だけスルーホール８ｂを囲むように形成されて
いる。
ためのプリント基板８の構成例について説明する。図４
は第１の形態のコネクタ１を実装するプリント基板８の
構成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ1 −Ｘ1 線に沿う断面図である。ここでは、
プリント基板８に、コネクタ１のフック部材６などを挿
入するための孔として、スルーホール８ｂが形成されて
いる。また、スルーホール８ｂ付近には、スルーホール
８ｂとつながるようにランド８ｃが形成されている。た
だし、ランド８ｃは、フック部材６のフック部６ａ側の
ほぼ半分だけスルーホール８ｂを囲むように形成されて
いる。
【００２６】このようなランド８ｃ上には、ハンダペー
ストを塗布してからスルーホール８ｂにフック部材６を
挿入し、リフローハンダ付けを行う。これにより、フッ
ク部材６の根元の部分に、他よりも多く熱を伝達させる
ことができ、より確実にフック部材６を変形させること
ができる。
ストを塗布してからスルーホール８ｂにフック部材６を
挿入し、リフローハンダ付けを行う。これにより、フッ
ク部材６の根元の部分に、他よりも多く熱を伝達させる
ことができ、より確実にフック部材６を変形させること
ができる。
【００２７】次に、本発明の第２の形態について説明す
る。図５は第２の形態のコネクタのフック部材の具体的
な形状を説明する図である。ここでは、フック部材以外
のコネクタの構成を図１などで示したコネクタ１と同じ
とし、同一構成部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本形態のフック部材９は、フック部材６と同様に、
アーム４の下面に形成されている。フック部材９のフッ
ク部９ａは、軸部９ｂよりも外側に向くように形成され
ている。また、フック部材９の付け根部分は、軸部９ｂ
の中心線Ｃ2 に対して肉厚が非対称に形成されている。
すなわち、フック部９ａと反対側の部分９ｃの肉厚が薄
く、フック部９ａと同じ側の部分９ｄが厚く形成されて
いる。また、フック部材９全体の幅Ｄ2 は、実装される
プリント基板の孔の径よりもやや小さく形成されてい
る。
る。図５は第２の形態のコネクタのフック部材の具体的
な形状を説明する図である。ここでは、フック部材以外
のコネクタの構成を図１などで示したコネクタ１と同じ
とし、同一構成部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本形態のフック部材９は、フック部材６と同様に、
アーム４の下面に形成されている。フック部材９のフッ
ク部９ａは、軸部９ｂよりも外側に向くように形成され
ている。また、フック部材９の付け根部分は、軸部９ｂ
の中心線Ｃ2 に対して肉厚が非対称に形成されている。
すなわち、フック部９ａと反対側の部分９ｃの肉厚が薄
く、フック部９ａと同じ側の部分９ｄが厚く形成されて
いる。また、フック部材９全体の幅Ｄ2 は、実装される
プリント基板の孔の径よりもやや小さく形成されてい
る。
【００２８】また、フック部９ａのアーム４側には、テ
ーパ部９ｅが形成されている。このテーパ部９ｅは、図
に示すように、テーパ面がコネクタ１の外側上方に向く
ように形成されている。
ーパ部９ｅが形成されている。このテーパ部９ｅは、図
に示すように、テーパ面がコネクタ１の外側上方に向く
ように形成されている。
【００２９】次に、このような形状のフック部材９の作
用について説明する。図６は本発明の第２の形態のフッ
ク部材９の作用を説明する図であり、（Ａ）はフック部
材９をプリント基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）は
リフロー後の状態を示す図である。コネクタ１をプリン
ト基板８に表面実装する場合には、図（Ａ）に示すよう
に、予めプリント基板８に形成された孔８ａにフック部
材６を挿入する。このとき、フック部材９の幅は、孔８
ａの径よりもやや小さく形成されているので、特別な実
装設備や手作業を必要とせず、容易に挿入できる。ま
た、挿入後のフック部材９は、フック部９ａがプリント
基板８の下面から適度に突き出る。
用について説明する。図６は本発明の第２の形態のフッ
ク部材９の作用を説明する図であり、（Ａ）はフック部
材９をプリント基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）は
リフロー後の状態を示す図である。コネクタ１をプリン
ト基板８に表面実装する場合には、図（Ａ）に示すよう
に、予めプリント基板８に形成された孔８ａにフック部
材６を挿入する。このとき、フック部材９の幅は、孔８
ａの径よりもやや小さく形成されているので、特別な実
装設備や手作業を必要とせず、容易に挿入できる。ま
た、挿入後のフック部材９は、フック部９ａがプリント
基板８の下面から適度に突き出る。
【００３０】フック部材９と同様に、アーム５側に設け
られた図示されていないもう一方のフック部材も図示さ
れていない孔に挿入される。これにより、コネクタ１が
プリント基板８上に搭載される。フック部材９などが孔
に挿入されることにより、コネクタ１の位置決めが正確
になされ、リードピン３の位置決めも容易にかつ正確に
行われる。
られた図示されていないもう一方のフック部材も図示さ
れていない孔に挿入される。これにより、コネクタ１が
プリント基板８上に搭載される。フック部材９などが孔
に挿入されることにより、コネクタ１の位置決めが正確
になされ、リードピン３の位置決めも容易にかつ正確に
行われる。
【００３１】このプリント基板８をリフロー炉内に入
れ、２００°Ｃ程度に加熱すると、ハンダペーストが溶
融し、リードピン３など、各チップ部品の端子がハンダ
付けされる。
れ、２００°Ｃ程度に加熱すると、ハンダペーストが溶
融し、リードピン３など、各チップ部品の端子がハンダ
付けされる。
【００３２】そして、リフロー炉からプリント基板８を
取り出し、冷却させると、フック部材９は、図１で説明
したのと同じ理由により、図（Ｂ）に示すようにフック
部９ａ側に倒れるように変形する。このとき、フック部
９ａのテーパ部９ｅがプリント基板８の孔８ａのエッジ
と接触し、フック部材９の曲がる力を孔８ａのエッジに
対して斜め下方に滑る方向に変える。これにより、フッ
ク部材９がプリント基板８をカシメる作用を持ち、コネ
クタ１がより強固にプリント基板８に固定される。
取り出し、冷却させると、フック部材９は、図１で説明
したのと同じ理由により、図（Ｂ）に示すようにフック
部９ａ側に倒れるように変形する。このとき、フック部
９ａのテーパ部９ｅがプリント基板８の孔８ａのエッジ
と接触し、フック部材９の曲がる力を孔８ａのエッジに
対して斜め下方に滑る方向に変える。これにより、フッ
ク部材９がプリント基板８をカシメる作用を持ち、コネ
クタ１がより強固にプリント基板８に固定される。
【００３３】なお、このフック部材９を用いる際、プリ
ント基板８側に、図４で示したスルーホール８ｂおよび
ランド８ｃを設ければ、より効率的にコネクタの固定が
行える。
ント基板８側に、図４で示したスルーホール８ｂおよび
ランド８ｃを設ければ、より効率的にコネクタの固定が
行える。
【００３４】次に、本発明の第３の形態について説明す
る。図７は本発明の第３の形態のフック部材の構成を示
す図であり、（Ａ）は本形態のフック部材を備えたコネ
クタの側面図、（Ｂ）は実装作業時のフック部材の変形
形状を示す図である。なお、ここでは、フック部材以外
のコネクタの構成を図１などで示したコネクタ１と同じ
とし、同一構成部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本形態のフック部材１０は、アーム４の下面に形成
されている。同様に、もう一方のアーム５にも同一形状
の図示されていないフック部材が形成されている。
る。図７は本発明の第３の形態のフック部材の構成を示
す図であり、（Ａ）は本形態のフック部材を備えたコネ
クタの側面図、（Ｂ）は実装作業時のフック部材の変形
形状を示す図である。なお、ここでは、フック部材以外
のコネクタの構成を図１などで示したコネクタ１と同じ
とし、同一構成部分には同一符号を付して説明を省略す
る。本形態のフック部材１０は、アーム４の下面に形成
されている。同様に、もう一方のアーム５にも同一形状
の図示されていないフック部材が形成されている。
【００３５】まず、図（Ａ）に示すように、フック部材
１０は、一般に使用されている二股タイプのフック部材
であり、全体が合成樹脂で形成されている。コネクタ１
がモールド成形された段階では、２本のピン１１，１２
は、互いにほぼ平行に形成されており、その先端のフッ
ク部１１ａ，１２ａ間の幅Ｄ3 は、フック部材１０が挿
入されるプリント基板の孔の径よりもやや大きくなるよ
うに形成されている。
１０は、一般に使用されている二股タイプのフック部材
であり、全体が合成樹脂で形成されている。コネクタ１
がモールド成形された段階では、２本のピン１１，１２
は、互いにほぼ平行に形成されており、その先端のフッ
ク部１１ａ，１２ａ間の幅Ｄ3 は、フック部材１０が挿
入されるプリント基板の孔の径よりもやや大きくなるよ
うに形成されている。
【００３６】このようなフック部材１０を有するコネク
タ１をプリント基板に実装する場合には、図（Ｂ）に示
すように、フック部材１０を５０°Ｃ〜６０°Ｃの熱で
変形させてから冷却し、先端の幅Ｄ4 をプリント基板の
孔の径より十分に小さくする。このため、特別な実装設
備や手作業を必要とせず、容易にフック部材１０を挿入
できる。このとき、ピン１１，１２の根元部分１１ｂ，
１２ｂには、応力が残った状態にある。
タ１をプリント基板に実装する場合には、図（Ｂ）に示
すように、フック部材１０を５０°Ｃ〜６０°Ｃの熱で
変形させてから冷却し、先端の幅Ｄ4 をプリント基板の
孔の径より十分に小さくする。このため、特別な実装設
備や手作業を必要とせず、容易にフック部材１０を挿入
できる。このとき、ピン１１，１２の根元部分１１ｂ，
１２ｂには、応力が残った状態にある。
【００３７】そして、第１，第２の形態と同様に、プリ
ント基板をリフロー処理すると、リフローの温度２００
°Ｃによって柔らかくなったピン１１，１２は、根元部
分１１ｂ，１２ｂの応力を受けて左右に開き、図（Ａ）
の状態に戻る。これにより、ピン１１，１２のフック部
１１ａ，１２ａがプリント基板の孔と嵌合して、コネク
タ１が強固に実装される。
ント基板をリフロー処理すると、リフローの温度２００
°Ｃによって柔らかくなったピン１１，１２は、根元部
分１１ｂ，１２ｂの応力を受けて左右に開き、図（Ａ）
の状態に戻る。これにより、ピン１１，１２のフック部
１１ａ，１２ａがプリント基板の孔と嵌合して、コネク
タ１が強固に実装される。
【００３８】次に、本発明の第４の形態について説明す
る。図８は本発明の第４の形態の実装方法について説明
する図であり、（Ａ）は原型状態のフック部材を備えた
コネクタの概略構成を示す正面図、（Ｂ）は実装作業時
のコネクタの概略構成を示す正面図である。なお、本形
態のコネクタ１は、フック部材１３の構造以外は第１の
形態とほぼ同じなので、同一構成部分には同一符号を付
して説明を省略する。また、図ではコネクタ１の左側部
分しか図示していないが、右側部分もほぼ同じ構造を有
するのでここでは説明を省略する。
る。図８は本発明の第４の形態の実装方法について説明
する図であり、（Ａ）は原型状態のフック部材を備えた
コネクタの概略構成を示す正面図、（Ｂ）は実装作業時
のコネクタの概略構成を示す正面図である。なお、本形
態のコネクタ１は、フック部材１３の構造以外は第１の
形態とほぼ同じなので、同一構成部分には同一符号を付
して説明を省略する。また、図ではコネクタ１の左側部
分しか図示していないが、右側部分もほぼ同じ構造を有
するのでここでは説明を省略する。
【００３９】フック部材１３は、形状記憶合金、例えば
Ｎｉ−Ｔｉ２元素系の合金により形成されている。Ｎｉ
−Ｔｉ２元素系の合金の形状回復温度は、約３０°Ｃ〜
１２０°Ｃとされている。このフック部材１３の基本形
状は、例えば第２の形態のフック部材９とほぼ同じに形
成されている。フック部材１３は、図（Ａ）に示すよう
に、予めプリント基板の孔と係合できるように曲げた形
状で記憶されている。ただし、常温では、図（Ｂ）のよ
うにほぼ直線的な状態にされている。
Ｎｉ−Ｔｉ２元素系の合金により形成されている。Ｎｉ
−Ｔｉ２元素系の合金の形状回復温度は、約３０°Ｃ〜
１２０°Ｃとされている。このフック部材１３の基本形
状は、例えば第２の形態のフック部材９とほぼ同じに形
成されている。フック部材１３は、図（Ａ）に示すよう
に、予めプリント基板の孔と係合できるように曲げた形
状で記憶されている。ただし、常温では、図（Ｂ）のよ
うにほぼ直線的な状態にされている。
【００４０】コネクタ１をプリント基板に実装するとき
には、図（Ｂ）の形状のままフック部材１３を孔に挿入
する。そして、プリント基板をリフロー処理すると、そ
の温度（２００°Ｃ）によってフック部材１３の形状が
図（Ａ）の状態に復元される。これにより、コネクタ１
がプリント基板に強固に固定される。また、プリント基
板がリフロー炉内にあるときにコネクタ１が固定される
ので、リードピン３のハンダ付け状態も向上する。
には、図（Ｂ）の形状のままフック部材１３を孔に挿入
する。そして、プリント基板をリフロー処理すると、そ
の温度（２００°Ｃ）によってフック部材１３の形状が
図（Ａ）の状態に復元される。これにより、コネクタ１
がプリント基板に強固に固定される。また、プリント基
板がリフロー炉内にあるときにコネクタ１が固定される
ので、リードピン３のハンダ付け状態も向上する。
【００４１】なお、本形態では、フック部材１３の基本
形状をフック部材９と同じにしたが、第１の形態のフッ
ク部材６のような形状としてもよい。また、形状記憶合
金としてＮｉ−Ｔｉ２元素系を使用する例を示したが、
他の種類の形状記憶合金でもよい。
形状をフック部材９と同じにしたが、第１の形態のフッ
ク部材６のような形状としてもよい。また、形状記憶合
金としてＮｉ−Ｔｉ２元素系を使用する例を示したが、
他の種類の形状記憶合金でもよい。
【００４２】次に、本発明の第５の形態について説明す
る。図９は本発明の第５の形態のコネクタの構成を示す
図であり、（Ａ）はコネクタの側面図、（Ｂ）は接続面
側から見た正面図である。本形態のコネクタ２０は、本
体部２１の接続面２１ａには、挿入孔２１ｂが形成され
ている。この挿入孔２１ｂには、接続相手の雄型コネク
タのピンが挿入される。一方、接続面２１ａと反対側の
面２１ｃからは、多数のリードピン２２が出ている。本
体部２１の側面２１ｄには、回転式のフック部材２４が
軸２４ａを中心に回転自在に取り付けられている。側面
２１ｄと反対側の側面にもほぼ同じ形状のフック部材が
取り付けられているが、ここでは、その説明は省略す
る。
る。図９は本発明の第５の形態のコネクタの構成を示す
図であり、（Ａ）はコネクタの側面図、（Ｂ）は接続面
側から見た正面図である。本形態のコネクタ２０は、本
体部２１の接続面２１ａには、挿入孔２１ｂが形成され
ている。この挿入孔２１ｂには、接続相手の雄型コネク
タのピンが挿入される。一方、接続面２１ａと反対側の
面２１ｃからは、多数のリードピン２２が出ている。本
体部２１の側面２１ｄには、回転式のフック部材２４が
軸２４ａを中心に回転自在に取り付けられている。側面
２１ｄと反対側の側面にもほぼ同じ形状のフック部材が
取り付けられているが、ここでは、その説明は省略す
る。
【００４３】フック部材２４は、長い方のピン２４１と
短い方のピン２４２との間の幅Ｄ5が、実装するプリン
ト基板の厚さとほぼ同じに形成されている。ピン２４１
の先端部には、テーパ部２４１ａが形成されている。ま
た、ピン２４１の内側には、突起部２４１ｂが形成され
ている。これに対し、本体部２１の側面２１ｄには、ピ
ン２４１がほぼ水平となったときに突起部２４１ｂと嵌
合する凹部２１ｅが形成されている。
短い方のピン２４２との間の幅Ｄ5が、実装するプリン
ト基板の厚さとほぼ同じに形成されている。ピン２４１
の先端部には、テーパ部２４１ａが形成されている。ま
た、ピン２４１の内側には、突起部２４１ｂが形成され
ている。これに対し、本体部２１の側面２１ｄには、ピ
ン２４１がほぼ水平となったときに突起部２４１ｂと嵌
合する凹部２１ｅが形成されている。
【００４４】次に、このようなフック部材２４を有する
コネクタ２０の実装方法について説明する。図１０は本
発明の第５の形態のコネクタ２０の実装方法を説明する
図であり、（Ａ）はコネクタ２０をプリント基板に装着
する前の状態を示す図、（Ｂ）はコネクタ２０の装着後
の状態を示す図である。コネクタ２０をプリント基板２
５のフック部材用の孔２５ａの上方から降ろすと、ま
ず、フック部材２４のピン２４１のテーパ部２４１ａが
プリント基板２５の面に接触する。そのままコネクタ２
０を降ろすと、テーパ部２４１ａが面から力を受け、そ
の結果、フック部材２４全体が図面左回りに回転する。
コネクタ２０の実装方法について説明する。図１０は本
発明の第５の形態のコネクタ２０の実装方法を説明する
図であり、（Ａ）はコネクタ２０をプリント基板に装着
する前の状態を示す図、（Ｂ）はコネクタ２０の装着後
の状態を示す図である。コネクタ２０をプリント基板２
５のフック部材用の孔２５ａの上方から降ろすと、ま
ず、フック部材２４のピン２４１のテーパ部２４１ａが
プリント基板２５の面に接触する。そのままコネクタ２
０を降ろすと、テーパ部２４１ａが面から力を受け、そ
の結果、フック部材２４全体が図面左回りに回転する。
【００４５】そして、本体部２１の底面がプリント基板
２５の面と接触するときには、短い方のピン２４２が孔
２５ａに入り込み、ピン２４１との間でプリント基板２
５を挟む。また、これと同時に、ピン２４１の突起部２
４１ａが側面２１の凹部２１ｅと嵌合する。これによ
り、コネクタ２０が固定される。したがって、弱い力で
容易にコネクタ２０を実装することが可能である。
２５の面と接触するときには、短い方のピン２４２が孔
２５ａに入り込み、ピン２４１との間でプリント基板２
５を挟む。また、これと同時に、ピン２４１の突起部２
４１ａが側面２１の凹部２１ｅと嵌合する。これによ
り、コネクタ２０が固定される。したがって、弱い力で
容易にコネクタ２０を実装することが可能である。
【００４６】次に、本発明の第６の形態について説明す
る。図１１は本発明の第６の形態のコネクタの実装方法
を示す図であり、（Ａ）はコネクタを実装するプリント
基板の構成を示す平面図、（Ｂ）はプリント基板にコネ
クタを実装した状態を示す図である。本形態のプリント
基板３０の表面には、複数の櫛歯状のパターン３１ａを
有するダミーパターン３１が形成されている。このダミ
ーパターン３１は、コネクタ３３の底面と櫛歯状のパタ
ーン３１ａの一部とが重なる位置に形成されている。ま
た、ダミーパターン３１には、パターン３１ａと反対側
に、レジスト印刷されたパターン３２が形成されてい
る。
る。図１１は本発明の第６の形態のコネクタの実装方法
を示す図であり、（Ａ）はコネクタを実装するプリント
基板の構成を示す平面図、（Ｂ）はプリント基板にコネ
クタを実装した状態を示す図である。本形態のプリント
基板３０の表面には、複数の櫛歯状のパターン３１ａを
有するダミーパターン３１が形成されている。このダミ
ーパターン３１は、コネクタ３３の底面と櫛歯状のパタ
ーン３１ａの一部とが重なる位置に形成されている。ま
た、ダミーパターン３１には、パターン３１ａと反対側
に、レジスト印刷されたパターン３２が形成されてい
る。
【００４７】このようなダミーパターン３１上には、櫛
歯状のパターン３１ａの領域に、ハンダペースト３４が
塗布される。そして、このようなダミーパターン３１の
上から、図（Ｂ）に示すように、コネクタ３３が実装さ
れ、プリント基板３０全体がリフロー炉内に入れられ
る。このとき、コネクタ３３は、ハンダペースト３４の
粘着力によって、位置ずれや浮き上がりが生じない。よ
って、特別な実装設備を備えることなく、容易にコネク
タ３３を実装することができる。
歯状のパターン３１ａの領域に、ハンダペースト３４が
塗布される。そして、このようなダミーパターン３１の
上から、図（Ｂ）に示すように、コネクタ３３が実装さ
れ、プリント基板３０全体がリフロー炉内に入れられ
る。このとき、コネクタ３３は、ハンダペースト３４の
粘着力によって、位置ずれや浮き上がりが生じない。よ
って、特別な実装設備を備えることなく、容易にコネク
タ３３を実装することができる。
【００４８】リフロー炉内では、その熱によって、ハン
ダペースト３４が溶融し、ダミーパターン３１上のパタ
ーン３１ａ以外の領域に移動する。このときの吸引力に
より、コネクタ３３は、プリント基板３０に吸着され
る。このため、コネクタ３３は、プリント基板３０に強
固に固定され、ずれや浮きなどが防止される。よって、
特別な実装設備を備えることなく、容易にコネクタ３３
を実装することができる。
ダペースト３４が溶融し、ダミーパターン３１上のパタ
ーン３１ａ以外の領域に移動する。このときの吸引力に
より、コネクタ３３は、プリント基板３０に吸着され
る。このため、コネクタ３３は、プリント基板３０に強
固に固定され、ずれや浮きなどが防止される。よって、
特別な実装設備を備えることなく、容易にコネクタ３３
を実装することができる。
【００４９】次に、本発明の第７の形態について説明す
る。図１２は本発明の第７の形態のコネクタの構成を示
す図である。本形態のコネクタ４０は、その底面４１に
複数の蟻溝４２，４３などが形成されている。蟻溝４
２，４３などの数や長さ、幅などは、適宜変更できる。
る。図１２は本発明の第７の形態のコネクタの構成を示
す図である。本形態のコネクタ４０は、その底面４１に
複数の蟻溝４２，４３などが形成されている。蟻溝４
２，４３などの数や長さ、幅などは、適宜変更できる。
【００５０】図１３は本発明の第７の形態のコネクタの
実装方法を示す図であり、（Ａ）はプリント基板の構成
を示す図、（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した
状態を示す図である。コネクタ４０を実装するためのプ
リント基板４４には、図（Ａ）に示すように、コネクタ
４０が載置される位置にダミーパターン４５が形成され
ている。また、このダミーパターン４５の上面には、ハ
ンダペースト４６が塗布される。
実装方法を示す図であり、（Ａ）はプリント基板の構成
を示す図、（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した
状態を示す図である。コネクタ４０を実装するためのプ
リント基板４４には、図（Ａ）に示すように、コネクタ
４０が載置される位置にダミーパターン４５が形成され
ている。また、このダミーパターン４５の上面には、ハ
ンダペースト４６が塗布される。
【００５１】このようなプリント基板４４上には、コネ
クタ４０が載置され、リフロー処理がなされる。このと
き、図（Ｂ）に示すように、リフロー時の熱により、ハ
ンダペースト４６が溶け、蟻溝４２，４３内に吸い込ま
れる。この吸引力によって、コネクタ４０は、プリント
基板４４に強固に固定され、ずれや浮きなどが防止され
る。よって、特別な実装設備を備えることなく、容易に
コネクタ４０を実装することができる。
クタ４０が載置され、リフロー処理がなされる。このと
き、図（Ｂ）に示すように、リフロー時の熱により、ハ
ンダペースト４６が溶け、蟻溝４２，４３内に吸い込ま
れる。この吸引力によって、コネクタ４０は、プリント
基板４４に強固に固定され、ずれや浮きなどが防止され
る。よって、特別な実装設備を備えることなく、容易に
コネクタ４０を実装することができる。
【００５２】次に、本発明の第８の形態について説明す
る。図１４は本発明の第８の形態のコネクタの構成を示
す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はリー
ドピンの具体的な形状を示す図である。コネクタ５０の
本体部５１の接続面５１ａと反対側の面５１ｂからは、
多数のリードピン５４が出ている。また、本体部５１の
両サイドには、リードピン５４をガードするアーム５
２，５３が一体形成されている。
る。図１４は本発明の第８の形態のコネクタの構成を示
す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はリー
ドピンの具体的な形状を示す図である。コネクタ５０の
本体部５１の接続面５１ａと反対側の面５１ｂからは、
多数のリードピン５４が出ている。また、本体部５１の
両サイドには、リードピン５４をガードするアーム５
２，５３が一体形成されている。
【００５３】リードピン５４には、図（Ｂ）に示すよう
に、先端部５４１よりやや上の部分に、ハンダ付け部５
４２が形成されている。図１５は本発明の第８の形態の
コネクタ５０のリードピン５４の取り付け方法を示す図
であり、（Ａ）はリードピン５４を取り付けるプリント
基板の取り付け部分の構成を示す平面図、（Ｂ）は実際
にリードピン５４を取り付けた状態を示す断面図であ
る。プリント基板５５のリードピン５４を取り付ける部
分には、孔５６が形成されている。そして、プリント基
板５５の表面には、孔５６を囲むランド５７が形成され
ている。ランド５７は、孔５６の周囲を囲む円形部５７
ａと、帯状部５７ｂとから構成されている。
に、先端部５４１よりやや上の部分に、ハンダ付け部５
４２が形成されている。図１５は本発明の第８の形態の
コネクタ５０のリードピン５４の取り付け方法を示す図
であり、（Ａ）はリードピン５４を取り付けるプリント
基板の取り付け部分の構成を示す平面図、（Ｂ）は実際
にリードピン５４を取り付けた状態を示す断面図であ
る。プリント基板５５のリードピン５４を取り付ける部
分には、孔５６が形成されている。そして、プリント基
板５５の表面には、孔５６を囲むランド５７が形成され
ている。ランド５７は、孔５６の周囲を囲む円形部５７
ａと、帯状部５７ｂとから構成されている。
【００５４】このようなランド５７には、ハンダペース
トが塗布され、さらに、図（Ｂ）に示すように、リード
ピン５４が取り付けられる。このとき、リードピン５４
の先端部５４１は孔５６に挿入され、ハンダ付け部５４
２はランド５７の帯状部５７ｂ上に載置される。そし
て、リフロー処理することにより、リードピン５４がプ
リント基板５５にハンダ付けされる。
トが塗布され、さらに、図（Ｂ）に示すように、リード
ピン５４が取り付けられる。このとき、リードピン５４
の先端部５４１は孔５６に挿入され、ハンダ付け部５４
２はランド５７の帯状部５７ｂ上に載置される。そし
て、リフロー処理することにより、リードピン５４がプ
リント基板５５にハンダ付けされる。
【００５５】このように本形態では、リードピン５４の
先端部５４１を孔５６に挿入し、ハンダ付け部５４２を
ハンダ付けするようにしたので、従来のように、ランド
面にハンダ付けするだけの実装方法と比べ、リードピン
５４をより強固にプリント基板５５に取り付けることが
できる。このため、コネクタを繰り返し抜き差しして
も、リードピン５４のハンダ付け部分の破断が防止され
る。
先端部５４１を孔５６に挿入し、ハンダ付け部５４２を
ハンダ付けするようにしたので、従来のように、ランド
面にハンダ付けするだけの実装方法と比べ、リードピン
５４をより強固にプリント基板５５に取り付けることが
できる。このため、コネクタを繰り返し抜き差しして
も、リードピン５４のハンダ付け部分の破断が防止され
る。
【００５６】また、先端部５４１を孔５６に挿入するの
で、リードピン５４の位置決めが簡単である。よって、
手作業でも容易に実装が行える。さらに、リフロー処理
の前の段階での位置ずれも防止できる。
で、リードピン５４の位置決めが簡単である。よって、
手作業でも容易に実装が行える。さらに、リフロー処理
の前の段階での位置ずれも防止できる。
【００５７】さらに、スルーホールへのハンダ付けが可
能なので、表面実装だけでなく、インナー実装の製造プ
ロセスでも使用可能である。図１６は本発明の第８の形
態のコネクタ５０のリードピン５４の変形例を示す図で
あり、（Ａ）は第１の変形例を示す図、（Ｂ）は第２の
変形例を示す図である。ここでは、図（Ａ）に示すよう
に、リードピン５４のハンダ付け部５４２の付け根部分
に３角形の切り欠き５４３を形成する。また、図（Ｂ）
に示すように、矩形の切り欠き５４４を形成してもよ
い。
能なので、表面実装だけでなく、インナー実装の製造プ
ロセスでも使用可能である。図１６は本発明の第８の形
態のコネクタ５０のリードピン５４の変形例を示す図で
あり、（Ａ）は第１の変形例を示す図、（Ｂ）は第２の
変形例を示す図である。ここでは、図（Ａ）に示すよう
に、リードピン５４のハンダ付け部５４２の付け根部分
に３角形の切り欠き５４３を形成する。また、図（Ｂ）
に示すように、矩形の切り欠き５４４を形成してもよ
い。
【００５８】図１７は図１６のリードピン５４のハンダ
付け方法を示す図であり、（Ａ）はリードピン５４をハ
ンダ付けるプリント基板のランド部分の構成を示す平面
図、（Ｂ）は実際にリードピン５４をハンダ付けした状
態を示す断面図である。ここでは、図１６（Ｂ）で示し
た矩形の切り欠き５４４を形成したものについて示す。
まず、リードピン５４をハンダ付けするプリント基板５
５には、図（Ａ）に示すように、孔５６と、この孔５６
から少し離れてランド５８が形成されている。孔５６に
はリードピン５４の先端部５４１が挿入され、また、ラ
ンド５８上にはハンダペーストが塗布され、その上にリ
ードピン５４のハンダ付け部５４２が載置される。
付け方法を示す図であり、（Ａ）はリードピン５４をハ
ンダ付けるプリント基板のランド部分の構成を示す平面
図、（Ｂ）は実際にリードピン５４をハンダ付けした状
態を示す断面図である。ここでは、図１６（Ｂ）で示し
た矩形の切り欠き５４４を形成したものについて示す。
まず、リードピン５４をハンダ付けするプリント基板５
５には、図（Ａ）に示すように、孔５６と、この孔５６
から少し離れてランド５８が形成されている。孔５６に
はリードピン５４の先端部５４１が挿入され、また、ラ
ンド５８上にはハンダペーストが塗布され、その上にリ
ードピン５４のハンダ付け部５４２が載置される。
【００５９】この状態で、プリント基板５５がリフロー
炉内に入れられ、リフロー処理がなされる。このとき、
ランド５８上の溶融したハンダが溢れても、リードピン
５４には切り欠き５４４が形成されているので、この切
り欠き５４４で受け止められる。したがって、ハンダが
孔５６に流れ込まないため、リードピン５４の接合部の
品質が保持される。
炉内に入れられ、リフロー処理がなされる。このとき、
ランド５８上の溶融したハンダが溢れても、リードピン
５４には切り欠き５４４が形成されているので、この切
り欠き５４４で受け止められる。したがって、ハンダが
孔５６に流れ込まないため、リードピン５４の接合部の
品質が保持される。
【００６０】次に、本発明の第９の形態について説明す
る。図１８は本発明の第９の形態のコネクタの構成およ
びその実装状態を示す側面図である。このコネクタ６０
の本体部６１には、複数のリードピン６２が設けられ、
各リードピン６２の接合部６２ａは、プリント基板６４
のランド６４ａにハンダ付けされる。なお、ここでは、
コネクタ６０の手前側のアームの図示は省略し、向こう
側のアーム６３のみが示してある。
る。図１８は本発明の第９の形態のコネクタの構成およ
びその実装状態を示す側面図である。このコネクタ６０
の本体部６１には、複数のリードピン６２が設けられ、
各リードピン６２の接合部６２ａは、プリント基板６４
のランド６４ａにハンダ付けされる。なお、ここでは、
コネクタ６０の手前側のアームの図示は省略し、向こう
側のアーム６３のみが示してある。
【００６１】リードピン６２の接合部６２ａから離れた
部分には、湾曲部６２ｂが形成されている。この湾曲部
６２ｂを設けることにより、コネクタ６０の抜き差しの
ときにリードピン６２に加わる力（図面左右方向）が吸
収され、接合部６２ａへの負荷が軽減される。よって、
接合部分の耐久性が向上する。
部分には、湾曲部６２ｂが形成されている。この湾曲部
６２ｂを設けることにより、コネクタ６０の抜き差しの
ときにリードピン６２に加わる力（図面左右方向）が吸
収され、接合部６２ａへの負荷が軽減される。よって、
接合部分の耐久性が向上する。
【００６２】なお、リードピン６２の接合部６２ａの構
造を、第８の形態のリードピン５４と同様にすれば、よ
り強固な接合が可能となる。次に、本発明の第１０の形
態について説明する。
造を、第８の形態のリードピン５４と同様にすれば、よ
り強固な接合が可能となる。次に、本発明の第１０の形
態について説明する。
【００６３】図１９は本発明の第１０の形態のコネクタ
の構成を示す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、
（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した状態を示す
図である。本形態のコネクタ７０本体部７１からは、図
（Ａ）に示すように、リードピン７４が出ている。ま
た、本体部７１には、リードピン７４をガードするアー
ム７２、アーム７３が形成されている。各アーム７２，
７３の外側部分には、それぞれチップ部品が嵌合可能な
凹部７２ａ，７３ａが形成されている。
の構成を示す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、
（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した状態を示す
図である。本形態のコネクタ７０本体部７１からは、図
（Ａ）に示すように、リードピン７４が出ている。ま
た、本体部７１には、リードピン７４をガードするアー
ム７２、アーム７３が形成されている。各アーム７２，
７３の外側部分には、それぞれチップ部品が嵌合可能な
凹部７２ａ，７３ａが形成されている。
【００６４】このようなコネクタ７０を実装するプリン
ト基板７５の表面には、図（Ｂ）に示すように、ランド
７５ａ，７５ｂが形成されており、その間にコネクタ７
０が載置される。そして、アーム７２の凹部に、回路的
に役目を持たないチップ部品７６の一端を嵌合させ、そ
のチップ部品７６の他端をランド７５ａにハンダ付けす
る。同様に、アーム７３の凹部にチップ部品７７の一端
を嵌合させ、そのチップ部品７７の他端をランド７５ｂ
にハンダ付けする。
ト基板７５の表面には、図（Ｂ）に示すように、ランド
７５ａ，７５ｂが形成されており、その間にコネクタ７
０が載置される。そして、アーム７２の凹部に、回路的
に役目を持たないチップ部品７６の一端を嵌合させ、そ
のチップ部品７６の他端をランド７５ａにハンダ付けす
る。同様に、アーム７３の凹部にチップ部品７７の一端
を嵌合させ、そのチップ部品７７の他端をランド７５ｂ
にハンダ付けする。
【００６５】これにより、コネクタ７０をプリント基板
７５に強固に実装することができ、リードピン７４の接
合強度を高めることができる。また、リードピン７４に
影響するほどの異常な力がコネクタ７０に加わると、チ
ップ部品７６，７７が脱落するので、このことを容易に
確認することができる。
７５に強固に実装することができ、リードピン７４の接
合強度を高めることができる。また、リードピン７４に
影響するほどの異常な力がコネクタ７０に加わると、チ
ップ部品７６，７７が脱落するので、このことを容易に
確認することができる。
【００６６】次に、本形態の第１１の形態について説明
する。図２０は本発明の第１１の形態のコネクタの構成
を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図であ
る。本形態のコネクタ８０本体部８１からは、図（Ａ）
に示すように、リードピン８４が出ている。また、本体
部８１には、リードピン８４をガードするアーム８２、
アーム８３が形成されている。各アーム８２，８３の外
側の側面には、それぞれほぼ円柱状の取り付け部８２
ａ，８３ａが形成されている。この取り付け部８２ａ，
８３ａは、アーム８２，８３の底面よりも適度に下方へ
延びるように形成されている。
する。図２０は本発明の第１１の形態のコネクタの構成
を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図であ
る。本形態のコネクタ８０本体部８１からは、図（Ａ）
に示すように、リードピン８４が出ている。また、本体
部８１には、リードピン８４をガードするアーム８２、
アーム８３が形成されている。各アーム８２，８３の外
側の側面には、それぞれほぼ円柱状の取り付け部８２
ａ，８３ａが形成されている。この取り付け部８２ａ，
８３ａは、アーム８２，８３の底面よりも適度に下方へ
延びるように形成されている。
【００６７】図２１は本発明の第１１の形態のコネクタ
８０の実装方法を示す図である。コネクタ８０が実装さ
れるプリント基板８５には、取り付け部８２ａに対応し
て孔８５ａが形成されている。また、プリント基板８５
には、図示されていないが、アーム８３の取り付け部８
３ａに対応した孔も形成されている。また、プリント基
板８５の表面には、孔８５ａを挟んで、２枚のランド８
５ｂ，８５ｃが形成されている。
８０の実装方法を示す図である。コネクタ８０が実装さ
れるプリント基板８５には、取り付け部８２ａに対応し
て孔８５ａが形成されている。また、プリント基板８５
には、図示されていないが、アーム８３の取り付け部８
３ａに対応した孔も形成されている。また、プリント基
板８５の表面には、孔８５ａを挟んで、２枚のランド８
５ｂ，８５ｃが形成されている。
【００６８】このプリント基板８５には、取り付け部８
２ａを孔８５ａに、取り付け部８３ａを図示されていな
いもう一方の孔に挿入する。そして、回路的に役目を持
たないチップ部品８６を取り付け部８２ａの上に載置
し、その両端をそれぞれランド８５ｂ，８５ｃにハンダ
付けする。他方の取り付け部８３ａについても同様の処
理を行う。
２ａを孔８５ａに、取り付け部８３ａを図示されていな
いもう一方の孔に挿入する。そして、回路的に役目を持
たないチップ部品８６を取り付け部８２ａの上に載置
し、その両端をそれぞれランド８５ｂ，８５ｃにハンダ
付けする。他方の取り付け部８３ａについても同様の処
理を行う。
【００６９】これにより、コネクタ８０をプリント基板
８５に強固に実装することができ、リードピン８４の接
合強度を高め、また、コネクタ８０の浮きなどを防止す
ることができる。さらに、リードピン８４に影響するほ
どの異常な力がコネクタ８０に加わると、チップ部品８
６などが脱落するので、このことを容易に確認すること
ができる。
８５に強固に実装することができ、リードピン８４の接
合強度を高め、また、コネクタ８０の浮きなどを防止す
ることができる。さらに、リードピン８４に影響するほ
どの異常な力がコネクタ８０に加わると、チップ部品８
６などが脱落するので、このことを容易に確認すること
ができる。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、リフロ
ーハンダ付け時の熱によってフック部材を変形させ、コ
ネクタをプリント基板に密着させるようにしたので、ハ
ンダ付け部分の信頼性を維持できる。
ーハンダ付け時の熱によってフック部材を変形させ、コ
ネクタをプリント基板に密着させるようにしたので、ハ
ンダ付け部分の信頼性を維持できる。
【００７１】また、フック部材用の孔の大きさに余裕を
持たせることができるので、ハンダ付け前のコネクタの
装着を簡単に行える。このため、特別な設備を追加する
ことなく、コネクタを自動実装することができる。
持たせることができるので、ハンダ付け前のコネクタの
装着を簡単に行える。このため、特別な設備を追加する
ことなく、コネクタを自動実装することができる。
【図１】本発明の第１の形態のコネクタの具体的な表面
実装方法を示す図であり、（Ａ）はフック部材をプリン
ト基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の
状態を示す図である。
実装方法を示す図であり、（Ａ）はフック部材をプリン
ト基板に挿入した状態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の
状態を示す図である。
【図２】第１の形態のコネクタの外観構成を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は接続面側から見た正面図
である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は接続面側から見た正面図
である。
【図３】第１の形態のコネクタのフック部材の具体的な
形状を説明する図である。
形状を説明する図である。
【図４】第１の形態のコネクタを実装するプリント基板
の構成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ1 −Ｘ1 線に沿う断面図である。
の構成例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図
（Ａ）のＸ1 −Ｘ1 線に沿う断面図である。
【図５】第２の形態のコネクタのフック部材の具体的な
形状を説明する図である。
形状を説明する図である。
【図６】第２の形態のフック部材の作用を説明する図で
あり、（Ａ）はフック部材をプリント基板に挿入した状
態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の状態を示す図であ
る。
あり、（Ａ）はフック部材をプリント基板に挿入した状
態を示す図、（Ｂ）はリフロー後の状態を示す図であ
る。
【図７】本発明の第３の形態のフック部材の構成を示す
図であり、（Ａ）は本形態のフック部材を備えたコネク
タの側面図、（Ｂ）は実装作業時のフック部材の変形形
状を示す図である。
図であり、（Ａ）は本形態のフック部材を備えたコネク
タの側面図、（Ｂ）は実装作業時のフック部材の変形形
状を示す図である。
【図８】本発明の第４の形態の実装方法について説明す
る図であり、（Ａ）は原型状態のフック部材を備えたコ
ネクタの概略構成を示す正面図、（Ｂ）は実装作業時の
コネクタの概略構成を示す正面図である。
る図であり、（Ａ）は原型状態のフック部材を備えたコ
ネクタの概略構成を示す正面図、（Ｂ）は実装作業時の
コネクタの概略構成を示す正面図である。
【図９】本発明の第５の形態のコネクタの構成を示す図
であり、（Ａ）はコネクタの側面図、（Ｂ）は接続面側
から見た正面図である。
であり、（Ａ）はコネクタの側面図、（Ｂ）は接続面側
から見た正面図である。
【図１０】本発明の第５の形態のコネクタの実装方法を
説明する図であり、（Ａ）はコネクタをプリント基板に
装着する前の状態を示す図、（Ｂ）はコネクタの装着後
の状態を示す図である。
説明する図であり、（Ａ）はコネクタをプリント基板に
装着する前の状態を示す図、（Ｂ）はコネクタの装着後
の状態を示す図である。
【図１１】本発明の第６の形態のコネクタの実装方法を
示す図であり、（Ａ）はコネクタを実装するプリント基
板の構成を示す平面図、（Ｂ）はプリント基板にコネク
タを実装した状態を示す図である。
示す図であり、（Ａ）はコネクタを実装するプリント基
板の構成を示す平面図、（Ｂ）はプリント基板にコネク
タを実装した状態を示す図である。
【図１２】本発明の第７の形態のコネクタの構成を示す
図である。
図である。
【図１３】本発明の第７の形態のコネクタの実装方法を
示す図であり、（Ａ）はプリント基板の構成を示す図、
（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した状態を示す
図である。
示す図であり、（Ａ）はプリント基板の構成を示す図、
（Ｂ）はコネクタをプリント基板に実装した状態を示す
図である。
【図１４】本発明の第８の形態のコネクタの構成を示す
図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はリード
ピンの具体的な形状を示す図である。
図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はリード
ピンの具体的な形状を示す図である。
【図１５】本発明の第８の形態のコネクタのリードピン
の取り付け方法を示す図であり、（Ａ）はリードピンを
取り付けるプリント基板の取り付け部分の構成を示す平
面図、（Ｂ）は実際にリードピンを取り付けた状態を示
す断面図である。
の取り付け方法を示す図であり、（Ａ）はリードピンを
取り付けるプリント基板の取り付け部分の構成を示す平
面図、（Ｂ）は実際にリードピンを取り付けた状態を示
す断面図である。
【図１６】本発明の第８の形態のコネクタのリードピン
の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１の変形例を示す
図、（Ｂ）は第２の変形例を示す図である。
の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１の変形例を示す
図、（Ｂ）は第２の変形例を示す図である。
【図１７】図１６のリードピンのハンダ付け方法を示す
図であり、（Ａ）はリードピンをハンダ付けるプリント
基板のランド部分の構成を示す平面図、（Ｂ）は実際に
リードピンをハンダ付けした状態を示す断面図である。
図であり、（Ａ）はリードピンをハンダ付けるプリント
基板のランド部分の構成を示す平面図、（Ｂ）は実際に
リードピンをハンダ付けした状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の第９の形態のコネクタの構成および
その実装状態を示す側面図である。
その実装状態を示す側面図である。
【図１９】本発明の第１０の形態のコネクタの構成を示
す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はコネ
クタをプリント基板に実装した状態を示す図である。
す図であり、（Ａ）はコネクタの平面図、（Ｂ）はコネ
クタをプリント基板に実装した状態を示す図である。
【図２０】本発明の第１１の形態のコネクタの構成を示
す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２１】本発明の第１１の形態のコネクタの実装方法
を示す図である。
を示す図である。
【図２２】従来の表面実装用のコネクタの構成例を示す
図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＸ0 −
Ｘ0 線に沿う断面図である。
図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＸ0 −
Ｘ0 線に沿う断面図である。
１ コネクタ ２ 本体部 ３ リードピン ４，５ アーム ６，７ フック部材 ６ａ フック部 ６ｂ 軸部 ８ プリント基板 ８ａ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 和彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 手島 康裕 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (18)
- 【請求項１】 プリント基板上にコネクタを表面実装す
るためのコネクタの表面実装方法において、 前記コネクタに形成された固定用のフック部材を前記プ
リント基板のフック部材用の孔に挿入し、 リフローハンダ付け時の熱によって前記フック部材を変
形させて前記コネクタを前記プリント基板に密着させ
る、 ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。 - 【請求項２】 前記フック部材の変形させたい部分の厚
みを軸芯に対して非対称となるように形成しておくこと
を特徴とする請求項１記載のコネクタの表面実装方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板の前記フック部材挿入
用の孔の付近には、パターンを予め形成しておくことを
特徴とする請求項１記載のコネクタの表面実装方法。 - 【請求項４】 前記フック部材の前記プリント基板と接
触する部分を、予めテーパ状に形成しておくことを特徴
とする請求項１記載のコネクタの表面実装方法。 - 【請求項５】 前記プリント基板側と係合する形状のフ
ック部材を、加熱して変形させてから前記孔に挿入し、
前記リフローハンダ付け時の熱によって元の形状に戻す
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタの表面実装方
法。 - 【請求項６】 前記フック部材には、前記リフローハン
ダ付け時の熱によって前記プリント基板側と係合する形
状に戻るように形状記憶された形状記憶合金を使用する
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタの表面実装方
法。 - 【請求項７】 プリント基板上に表面実装されるコネク
タにおいて、 前記プリント基板に形成されたフック部材挿入用の孔よ
りも細く、かつ一部分の厚みが中心に対して非対称とな
るように形成される可撓性のフック部材、 を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項８】 プリント基板上に表面実装されるコネク
タにおいて、 前記プリント基板と接触する部分がテーパ状に形成され
ているフック部材、 を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項９】 プリント基板上に表面実装されるコネク
タにおいて、 前記リフローハンダ付け時の熱によって前記プリント基
板側と係合する形状に戻るように形状記憶された形状記
憶合金で形成されたフック部材、 を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項１０】 プリント基板上に表面実装されるコネ
クタにおいて、 全体が本体部に回転可能に取り付けられ、プリント基板
と接触して回転力を受ける回転力受け部と、前記回転に
より前記プリント基板に予め形成された孔に嵌合する嵌
合部と、を有するフック部材、 を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項１１】 プリント基板上にコネクタを表面実装
するためのコネクタの表面実装方法において、 プリント基板上にダミーパターンを形成し、 前記ダミーパターンの一部にハンダペーストを塗布し、 前記ハンダペーストの上に前記コネクタの一部がかかる
ように前記コネクタを前記プリント基板上に載置し、 前記プリント基板をリフローハンダ付けする、 ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。 - 【請求項１２】 前記ダミーパターンの前記コネクタが
載置される部分を、櫛歯状に形成しておくことを特徴と
する請求項１１記載のコネクタの表面実装方法。 - 【請求項１３】 プリント基板上にコネクタを表面実装
するためのコネクタの表面実装方法において、 前記コネクタの底面部に予め蟻溝を形成しておき、 前記プリント基板上の少なくとも前記蟻溝の部分が載置
される位置にダミーパターンを形成し、 前記ダミーパターン上にハンダペーストを塗布し、 前記ハンダペーストの上に前記蟻溝が位置するように前
記コネクタを前記プリント基板上に載置し、 前記プリント基板をリフローハンダ付けする、 ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。 - 【請求項１４】 プリント基板上にコネクタを表面実装
するためのコネクタの表面実装方法において、 予め前記コネクタに形成された嵌合用の凹部にチップ部
品の一端部を嵌合させ、 前記チップ部品の他端部を前記プリント基板のパターン
にハンダ付けする、 ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。 - 【請求項１５】 プリント基板上にコネクタを表面実装
するためのコネクタの表面実装方法において、 予め前記コネクタの側面から突き出るように形成された
取り付け片の上からチップ部品を乗せ、 前記チップ部品の両端部を前記プリント基板のパターン
にハンダ付けする、 ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。 - 【請求項１６】 プリント基板上に表面実装されるコネ
クタにおいて、 プリント基板に形成された穴に挿入可能な形状の先端部
と、前記先端部から所定距離上部に形成されるハンダ付
け部とを有するリードピン、 を有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項１７】 前記ハンダ付け部の付け根部分には、
切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１
６記載のコネクタ。 - 【請求項１８】 プリント基板上に表面実装されるコネ
クタにおいて、 ハンダ付けされるリードピンの一部が屈曲形成されてい
ることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP9270765A JPH11111407A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | コネクタの表面実装方法およびコネクタ |
| US09/057,660 US6081998A (en) | 1997-10-03 | 1998-04-09 | Method of surface mounting a connector |
| US09/557,251 US6655990B2 (en) | 1997-10-03 | 2000-04-24 | Method of surface mounting a connector and connector |
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| JP9270765A JPH11111407A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | コネクタの表面実装方法およびコネクタ |
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| JPH11111407A true JPH11111407A (ja) | 1999-04-23 |
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|---|---|---|---|
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