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JPH11116800A - 樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents

樹脂組成物およびその成形体

Info

Publication number
JPH11116800A
JPH11116800A JP28357097A JP28357097A JPH11116800A JP H11116800 A JPH11116800 A JP H11116800A JP 28357097 A JP28357097 A JP 28357097A JP 28357097 A JP28357097 A JP 28357097A JP H11116800 A JPH11116800 A JP H11116800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
ethyl acrylate
antistatic
resin composition
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28357097A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Ishizuka
豊 石塚
Kunio Hara
邦夫 原
Yutaka Takezawa
豊 竹沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP28357097A priority Critical patent/JPH11116800A/ja
Publication of JPH11116800A publication Critical patent/JPH11116800A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形用熱可塑性樹脂組成物においては、成形
体の表面の帯電防止性能が長期間維持されがたく、静電
気による障害が著しい。 【解決手段】 ポリアミド骨格とポリエーテルエステル
骨格とから成るポリアミドエラストマー(a)と、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体ケン化物(b)とか
ら成る樹脂組成物、とくに(b)成分中のエチルアクリ
レートのケン化前含量が5〜40重量%、ケン化度が1
0〜30重量%で、(a)成分/(b)成分(重量比)
が10/90〜90/10の樹脂組成物が、良好な成形
加工性と優れた機械特性を有すると共に、長期にわたる
帯電防止効果を達成する。そして、この組成物は、それ
自体が成形材料であると共に、これを他の各種の熱可塑
性樹脂に配合することによって、優れた帯電防止特性を
有する成形材料をもたらす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン系
樹脂相当の加工性および柔軟性を有し、かつ機械的特性
に優れ、長期にわたり帯電防止効果を有する樹脂組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】合成高分子材料は、その優れた特性によ
って広範な分野で使用されているが、一般に電気抵抗率
が高く、帯電しやすいため、静電気に起因する種々の障
害が発生する。ポリエチレンに代表されるポリオレフィ
ン系樹脂に帯電防止性を付与する方法としては、界面活
性剤等を表面に塗布または、樹脂に練り込む方法や、ポ
リアルキレンオキサイドのような吸水性の化合物やアル
キルアミンのような帯電防止剤を樹脂に練り込む方法が
知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、界面活
性剤、ポリアルキレンオキサイドやアルキルアミンのよ
うな帯電防止剤は、初期の帯電防止性には優れるものの
ブリードアウトしやすく且つ耐水性が悪いため、長期間
に渡り帯電防止性を維持することができない。ポリスチ
レン等のスチレン系樹脂についてはかなり良好な帯電防
止処方が確立されてきているが、ポリオレフィン系樹脂
については未だ良好な処方が確立されていない。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、ブリードアウト
しにくく、耐水性に優れ、且つポリオレフィン系樹脂に
相当する加工性および柔軟性を有し、長期にわたり帯電
防止効果を有する樹脂組成物について検討を重ねた結
果、ポリアミド骨格とポリエーテルエステル骨格とから
なるポリアミドエラストマー(a)とエチレン−エチル
アクリレート共重合体ケン化物(b)とからなる組成物
が良好な特性を示すことを見出し本発明をなすに至っ
た。
【0005】即ち、本発明組成物は、それ自体を帯電防
止性の成形用素材として用いることができることはもと
より、これを帯電防止性付与剤としてポリエチレン等の
他樹脂に配合して用いることができる。
【0006】そしてこの様な組成物において、(b)成
分たる共重合体ケン化物のケン化前のエチルアクリレー
ト含量が5〜40重量%で、ケン化度が10〜30重量
%であることが好ましい。
【0007】またこの組成物において、(a)成分と
(b)成分の組成比は10対90〜90対10であるこ
とが好適である。
【0008】そしてこの組成物自体を用い、またはこの
組成物を含有させた成形用素材を用いることによってシ
ート、フィルム、筺体等の各種の成形物を得ることがで
き、それらはその表面抵抗が1013Ω以下で、長期にわ
たって優れた帯電防止性を有するものとすることができ
る。
【0009】
【発明の実施形態】本発明の実施の形態の典型的なもの
および最良の状態は後記する実施例に具体的に示される
が、本発明を実施する上で選択可能な各種構成要件につ
いて以下に詳細に説明する。
【0010】本発明の(a)成分として用いられるポリ
アミド骨格とポリエーテルエステル骨格とからなるポリ
アミドエラストマーとしては公知の種々のものを使用可
能であるが、好適なものは例えば、(C)(e)炭素数
が20〜48の重合脂肪酸、(f)アゼライン酸及び/
またはセバシン酸、および(g)炭素数が2〜20のジ
アミンの三者を、上記(f)に対する(e)の重量比
(e)/(f)が0.3〜5.0で、かつ全カルボキシ
ル基に対し全アミノ基が実質的に当量になるように混合
し、窒素で置換した反応容器で170〜230℃で0.
5から1.0時間反応させ重縮合して得られる数平均分
子量が500〜5,000のポリアミドオリゴマーと、
(D)(h)数平均分子量が200〜3,000のポリ
オキシアルキレングリコールまたはポリオキシアルキレ
ングリコールと数平均分子量が200〜3,000の
α,ω−ジヒドロキシ炭化水素との混合物と、(i)炭
素数が6〜20のジカルボン酸とを、全ヒドロキシル基
に対し全カルボキシル基が実質的に当量で、かつ上記
(C)に対する(D)の重量比(D)/(C)が5/9
5〜80/20になるように混ぜ、窒素で置換した反応
容器で、少量の触媒存在下で200〜280℃で1〜3
時間重縮合させた後、1mmHg程度の減圧下で温度2
50℃での溶融粘度が5Pa・s以上になるまで反応さ
せて得られるポリアミドエラストマー(特開平5−32
0336号参照)が挙げられる。特開平6−12281
7号に示されるポリエーテルエステルアミドも、他の好
適なものとして例示できる。
【0011】(e)成分として用いられる炭素数が20
〜48の重合脂肪酸としては、不飽和脂肪酸、例えば、
炭素数が10〜24の二重結合または三重結合を一個以
上有する一塩基性脂肪酸を重合して得た重合脂肪酸が用
いられる。具体例としては、オレイン酸、リノール酸、
エルカ酸などの二量体が挙げられる。
【0012】(g)成分として用いられる炭素数が2〜
20のジアミンとしては、エチレンジアミン、1,4−
ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレ
ンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレ
ンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジ
アミン、ビス−(4,4’−アミノシクロヘキシル)メ
タン、メタキシリレンジアミンなどが挙げられる。
【0013】(h)成分として用いられる数平均分子量
が200〜3,000のポリオキシアルキレングリコー
ルとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキ
シプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレング
リコール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイド
とのブロックまたはランダム共重合体、エチレンオキサ
イドとテトラヒドロフランとのブロックまたはランダム
共重合体およびこれらの混合物等が挙げられる。併用し
て用いられる数平均分子量が200〜3,000のα,
ω−ジヒドロキシ炭化水素としては、例えばオレフィン
やブタジエンを重合して末端を水酸基化し、かつその二
重結合を水素添加して得られるポリオレフィングリコー
ルや水添ポリブタジエングリコール等が挙げられる。
【0014】(i)成分として用いられる炭素数が6〜
20のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカシン酸のような脂肪族ジカルボ
ン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタ
ンジカルボン酸のような芳香族ジカルボン酸、1,4−
シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキシル
−4,4’−ジカルボン酸のような脂環族ジカルボン酸
等が挙げられる。特に、アゼライン酸、セバシン酸、テ
レフタル酸、イソフタル酸、1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸のようなジカルボン酸が好ましい。
【0015】(b)成分として用いられるエチレン−エ
チルアクリレート共重合体ケン化物としては、エチレン
−エチルアクリレート共重合体を公知の方法によってケ
ン化したものである。ケン化前のエチルアクリレート含
量が5〜40重量%、ケン化度が10〜30重量%が好
ましい。また、(a)成分と(b)成分の組成比が、1
0対90〜90対10において最も良好な帯電防止効果
が得られる。
【0016】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、
フェノール系、チオエーテル系、ホスファイト系等の酸
化防止剤、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、
ヒンダードアミン系等の紫外線吸収剤、金属不活性化剤
等の安定剤類、シリコーン系、脂肪酸アマイド等の離型
剤および滑剤、金属石鹸、脂肪酸アマイド等の分散剤、
染料や有機系および無機系顔料、カーボン等の着色剤、
デカブロモジフェニールエーテル、デカブロモジフェニ
ールエタン、1,2-ビス(テトラブロモフタルイミド)エ
タン、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂難
燃剤等の臭素含有難燃剤、1,2,3,4,7,8,9,10,13,13,14,
14-ドデカクロロ-1,4,4a,5,6,6a,7,10,10a,11,12,12a-
ドデカヒドロ-1,4,7,10-ジメタノジベンゾ(a,e)シクロ
オクテン等の塩素含有難燃剤、水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム等金属水和物、シアヌル酸メラミン等
のチッソ含有難燃剤、縮合リン酸エステル等のリン含有
難燃剤等の難燃剤、三酸化アンチモン、四酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン、ジンクボーレート等の難燃助剤
等を添加することができる。
【0017】また、本発明の樹脂組成物はポリアミド骨
格とポリエーテルエステル骨格およびエチレン骨格を有
することから、他の熱可塑性樹脂、たとえばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタクリレート
共重合体、エチレン−アクリル酸エステル−無水マレイ
ン酸三元共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の
オレフィン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6/66共重
合体、ナイロン4/6共重合体、ナイロン12、ナイロ
ン11等のポリアミド、ポリエステル系樹脂等のエンジ
ニアリングプラスチックに添加し、帯電防止効果を付与
することができる。
【0018】さらに、本発明の樹脂組成物とともにスチ
レン−アクリルニトリル−メタアクリル酸共重合体、ス
チレン−アクリロニトリル−グリシジルメタクリレート
共重合体、スチレン−アクリロニトリル−メタクリルア
ミド共重合体、メチルメタクリレート−スチレン−メタ
アクリル酸共重合体のようなスチレン含有変性ビニル系
重合体やスチレン−イソプレン共重合体およびその水素
添加物、ハイビニルスチレン−イソプレン共重合体およ
びその水素添加物、スチレン−ブタジエン共重合体およ
びその水素添加物等を添加すると、ポリスチレン、AB
Sのようなスチレン系樹脂に添加し帯電防止性を付与す
ることができる。
【0019】さらに、カチオン系、アニオン系、ノニオ
ン系等の界面活性剤等を添加することにより、より優れ
た初期帯電防止性能を付与することができる。
【0020】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、ポリオレフィン
系樹脂相当の加工性および柔軟性を有し、かつ機械的特
性に優れ、長期にわたり帯電防止効果を有することか
ら、押出成形や射出成形等の加工が容易であり、静電気
による埃や塵等を嫌う包装用フィルムや壁紙、電子部品
用トレイ、家電製品のハウジング等、幅広い分野で使用
することができる。また各種成形樹脂用の帯電防止性付
与剤として利用可能である。
【0021】
【実施例】以下本発明の実施例を具体的に説明するが、
本発明は実施例に限定されるものではない。なお、実施
例、比較例における%表示は、すべて重量基準である。
【0022】実施例1〜13,比較例1〜8 表1、表2、表3、表4、表5、表6に記載した成分お
よび配合割合で、タンブラーにより混合した後、30m
mφの二軸ベント式押出機で溶融混練後、ペレット化し
た。ペレットを加熱二本ロールおよび熱プレス、冷却プ
レスあるいは射出成形により成形し、2mm厚の試験片
を作成した。帯電防止性の評価は23℃、湿度55%で
24時間放置後の表面抵抗値SR(単位はΩ)の測定に
より実施した。
【0023】また、長期の帯電防止性は、60日間水中
放置後、50℃で24時間乾燥し、表面を布で拭き取
り、23℃、湿度55%で24時間放置後の表面抵抗を
測定し評価した。表面抵抗値はJIS K 6911に
準拠し測定した。印加電圧は500V、1分間とした。
また、ペレットをインフレーション成形機によりフィル
ム加工し、その時の加工性を良、可、否で判定した。
【0024】表1、表2、表3、表4、表5、表6か
ら、(a)成分に(b)成分を添加することにより、表
面抵抗値が各々の単一成分より低下し、相乗効果がある
ことがわかる。また、長期に渡り表面抵抗値が増大する
ことがなく、帯電防止性が持続する。特にエチレン−エ
チルアクリレート共重合体ケン化物のケン化前のエチル
アクリレート含量が5〜40重量%、ケン化度が10〜
30重量%において良好な特性を示す。また、(a)成
分と(b)成分の組成比が10対90〜90対10にお
いて最も良好である。
【0025】その他の樹脂系では、(a)成分単体より
表面抵抗値が低下するものはない。ポリエチレンに非イ
オン系界面活性剤を添加した場合には、初期は良好な帯
電防止性を示すが、長期の試験では表面抵抗値が増大
し、帯電防止効果がなくなる。水酸化マグネシウムを添
加しても帯電防止効果は変わらない。(a)成分と
(b)成分をポリエチレンやポリアミドに添加すること
により、表面抵抗値が低下し、さらに長期間帯電防止性
を付与することが可能となる。また、スチレン−イソプ
レン共重合体の水素添加物を添加することによりポリス
チレンにおいても同様の効果が得られる。また、加工性
は全て良好である。
【0026】表中の略号の説明 PAE1 :軟化点153℃、比重1.02、メルトイ
ンデックス(以下MIと記す)5g/10min(19
0℃、2.16kgでの数値(以下の数値も同様の条
件))のポリアミドエラストマー PAE2 :軟化点165℃、比重1.02、MI4の
ポリアミドエラストマー EEA−OH1 :ケン化前のエチルアクリレート含量
が35重量%、ケン化度が10重量%のエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体ケン化物 EEA−OH2 :ケン化前のエチルアクリレート含量
が35重量%、ケン化度が30重量%のエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体ケン化物 EEA−OH3 :ケン化前のエチルアクリレート含量
が5重量%、ケン化度が10重量%のエチレン−エチル
アクリレート共重合体ケン化物 EEA−OH4 :ケン化前のエチルアクリレート含量
が5重量%、ケン化度が30重量%のエチレン−エチル
アクリレート共重合体ケン化物 EEA :エチルアクリレート含量が35重量%、M
I25のエチレン−エチルアクリレート共重合体 PE :高密度ポリエチレンMI=0.03、比重
0.952 PP :ポリプロピレンMI=2.6、比重0.9
0 PA :ナイロン6/66共重合体、融点190℃ PS :ハイインパクトポリスチレンMI=3.
0、比重1.05 SEPS :スチレン−イソプレン共重合体の水素添加
物、スチレン含有量30wt%、比重0.92 NONION :非イオン系界面活性剤エレクトロスト
リッパーTS−2B(花王(株)製)Mg(OH)2
:水酸化マグネシウム
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
【表3】
【0030】
【表4】
【0031】
【表5】
【0032】
【表6】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)ポリアミド骨格とポリエーテルエ
    ステル骨格とからなるポリアミドエラストマーと(b)
    エチレン−エチルアクリレート共重合体ケン化物とから
    なる樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 エチレン−エチルアクリレート共重合体
    ケン化物のケン化前のエチルアクリレート含量が5〜4
    0重量%、ケン化度が10〜30重量%であることを特
    徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (a)成分と(b)成分の組成比が10
    対90〜90対10であることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の樹
    脂組成物を含有して成る成形体。
  5. 【請求項5】 表面抵抗が1013Ω以下である請求項4
    記載の成形体。
JP28357097A 1997-10-16 1997-10-16 樹脂組成物およびその成形体 Pending JPH11116800A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002060734A (ja) * 2000-06-09 2002-02-26 Asahi Denka Kogyo Kk 帯電防止性組成物
JP2002348564A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Asahi Denka Kogyo Kk 帯電防止剤
CN115975291A (zh) * 2022-12-30 2023-04-18 金发科技股份有限公司 一种聚丙烯材料及其制备方法和应用

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