JPH1059474A

JPH1059474A - 電子部品連の製造装置

Info

Publication number: JPH1059474A
Application number: JP8235968A
Authority: JP
Inventors: Shigeyuki Takeya; 重幸竹谷; Keiji Mikami; 圭二三上
Original assignee: II M M KK; Elna Co Ltd
Current assignee: II M M KK; Elna Co Ltd
Priority date: 1996-08-19
Filing date: 1996-08-19
Publication date: 1998-03-03

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば、標準出荷個数に満たない端数的な電
子部品連を自動的に再度テーピングし直して標準出荷個
数の電子部品連とする。【解決手段】一定間隔で凹部１ａが形成されているテ
ーピング基材１と、これに貼着されるカバーテープ２と
を備え、各凹部１ａ内に電子部品３を収納してなる電子
部品連の製造装置において、第１電子部品連Ｐをそのカ
バーテープ２を剥がしながら部品取出しステージ１０に
供給する第１電子部品連搬送手段４０と、第２電子部品
連用ＰＮのテーピング基材１を部品収納ステージ２０に
供給する第２電子部品連搬送手段６０と、部品取出しス
テージ１０において第１電子部品連Ｐから電子部品３を
取り出して部品収納ステージに２０搬送し、その電子部
品３を第２電子部品連用ＰＮのテーピング基材１の凹部
１ａ内に収納する部品移送手段３０と、部品収納ステー
ジ２０において電子部品３が収納されたテーピング基材
１にカバーテープ２を貼着して第２電子部品連ＰＮとす
るカバーテープ供給手段とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品連の製造装
置に関し、さらに詳しく言えば、例えば端数として取り
残された電子部品連を自動的に再度テーピングし直して
所望とする部品数の電子部品連とする電子部品連の製造
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を例えば回路基板実装用の自動
機に供給する場合、旧くはボールフィーダが用いられて
いたが、部品同士の絡みやリニアレール上での詰まりな
どによりしばしば供給欠落が発生するため、最近では電
子部品をキャリアテープに担持させ電子部品連の形態と
してユーザーに出荷するようにしている。

【０００３】図８にはその一部分が図解されている。す
なわち、この電子部品連Ｐは一定間隔で部品収納用の凹
部１ａが形成されたテーピング基材１と、同テーピング
基材１に剥離可能に貼着されたカバーテープ２とを有
し、その各凹部１ａ内に電子部品３を収納したものから
なる。なおこの例において、電子部品３にはアルミニウ
ム電解コンデンサのコンデンサ本体３ａに耐熱性合成樹
脂からなる座板３ｂを取り付けて表面実装可能としたチ
ップ型コンデンサが用いられている。

【０００４】この電子部品連Ｐによれば、あらかじめ複
数の電子部品３が整列された状態で供給されるため、カ
バーテープ２を剥がしながらそのまま自動機に送り込む
ことができ、また、その部品数を管理する上でも便利で
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、他方に
おいて電子部品連特有の問題もある。すなわち、通常は
１ロットとして標準出荷個数（例えば１０００個）の連
なった部品をリール巻きしてユーザーに供給されるが、
受入れ検査において例えば１個でも欠落があるとその１
ロット分全体が返品扱いとされる。

【０００６】このような場合、その返品分についてはメ
ーカー側で標準出荷個数となるように再度テーピングし
直すことになるが、従来ではそれを人手に頼っており、
かなりの労力と時間が無駄にされていた。この作業は欠
落部分のカバーテープを剥がして部品を補充すればよい
というものではなく、新たなテーピング基材に対しての
全面的な詰め替え作業となる。

【０００７】また、ユーザーより例えば標準出荷個数よ
りも少ない個数の特別的な注文があった場合には、残さ
れた端数分を寄せ集めて上記と同様な手作業によって標
準出荷個数となるように再度テーピングし直すようにし
ている。さらには、一度テーピングされた電子部品をユ
ーザーの要望により、例えばこの例のチップ型コンデン
サについて言えば、耐振特性をより高めるためコンデン
サ本体３ａと座板３ｂとの間に接着材を塗布するなどの
仕様変更の場合にも、人手により再度テーピングし直す
ようにしており、大変な手間がかかるものであった。

【０００８】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、標準出荷個数に満たな
い端数的な電子部品連を自動的に再度テーピングし直し
て標準出荷個数の電子部品連とすることができるように
した電子部品連の製造装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、一定間隔で凹部が形成されているテーピ
ング基材と、同テーピング基材に剥離可能に貼着される
カバーテープとを備え、上記テーピング基材の各凹部内
に電子部品を収納してなる電子部品連の製造装置におい
て、第１電子部品連をそのカバーテープを剥がしながら
部品取出しステージに供給する第１電子部品連搬送手段
と、第２電子部品連用のテーピング基材を部品収納ステ
ージに供給する第２電子部品連搬送手段と、上記部品取
出しステージにおいて上記第１電子部品連から電子部品
を取り出して上記部品収納ステージに搬送し、その電子
部品を上記第２電子部品連用のテーピング基材の凹部内
に収納する部品移送手段と、上記部品収納ステージにお
いて電子部品が収納されたテーピング基材にカバーテー
プを貼着して第２電子部品連とするカバーテープ供給手
段とを備えていることを特徴としている。

【００１０】第１電子部品連が標準出荷個数に満たない
端数的な電子部品連であり、この製造装置によれば、部
品移送手段にて第１電子部品連内から電子部品が取り出
されるとともに、第２電子部品連用のテーピング基材内
に収納され、標準出荷個数を１単位とする第２電子部品
連への詰め替え（再テーピング）が自動的に行なわれ
る。

【００１１】この場合、上記部品取出しステージおよび
上記部品収納ステージに、電子部品を検出しその数を計
数するカウンタを設けることにより、第２電子部品連内
に標準出荷個数分の電子部品を確実に収納することがで
きる。また、上記第１電子部品連搬送手段および上記第
２電子部品連搬送手段の送り動作を同期させることによ
り、部品移送手段を含めての動作制御を容易にすること
ができる。

【００１２】さらに、上記部品移送手段に、その部品移
送過程において上記電子部品に対して所定の加工を施す
加工手段を持たせることもできる。例えば、電子部品が
コンデンサ本体に表面実装用の座板を取り付けてチップ
化されたアルミニウム電解コンデンサである場合、その
部品移送過程中にディスペンサーを配置して、コンデン
サ本体と座板との間に接着材を塗布することができる。
その際、接着材として紫外線硬化型接着材を用いれば、
短時間の内にその接着材を硬化させることができ、この
製造装置全体のタスク間隔に支障をきたすこともない。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するため、図面を参照しながらその実施の形態
について説明する。なお、電子部品連自体の構成につい
ては、先に説明した図８の構成と変わるところがないた
め、その記載を援用する。

【００１４】まず、本発明の基本的な構成を図１（ａ）
の平面図および同図（ｂ）の側面図を参照しながら説明
する。これによると、この電子部品連製造装置は大別し
て部品取出しステージ１０と、部品収納ステージ２０
と、この両ステージ間１０，２０を往復的に移動する部
品移送手段３０とを備えている。

【００１５】部品取出しステージ１０には、端数的な第
１電子部品連Ｐが後述する第１電子部品連搬送手段より
そのカバーテープ２が剥がされながら一定の送りピッチ
で間欠的に供給される。この部品取出しステージ１０に
は、テーピング基材１を案内するガイドレール１２が設
けられており、同ガイドレール１２の両側には、一対の
発光部１１ａと受光部１１ｂとからなるカウンタ１１が
設けられており、これによりテーピング基材１から取り
出される電子部品３の個数が計数される。なお、テーピ
ング基材１は光透過可能な樹脂材により形成されてい
る。

【００１６】これに対して、部品収納ステージ２０に
は、電子部品３が第２電子部品連ＰＮとして再テーピン
グされる空のテーピング基材１が後述する第２電子部品
連搬送手段より供給される。この部品収納ステージ２０
にも、テーピング基材１を案内するガイドレール２２が
設けられており、同ガイドレール２２の両側には、一対
の発光部２１ａと受光部２１ｂとからなるカウンタ２１
が設けられており、これによりテーピング基材１内に収
納される電子部品３の個数が計数される。

【００１７】部品移送手段３０は、部品取出しステージ
１０と部品収納ステージ２０との間を往復的に移動する
移動フレーム３１を備えている。この例において、移動
フレーム３１は各ステージ１０，２０間の距離のほぼ１
／２の長さを有し、その下面の両端には図示しない負圧
源に接続される吸引ノズル３２ａ，３２ｂが設けられて
いる。

【００１８】この場合、吸引ノズル３２ａ，３２ｂはソ
レノイドもしくはモータなどからなる図示しない昇降手
段により移動フレーム３１に対して同時に上下動可能と
されている。移動フレーム３１が部品取出しステージ１
０側の図１（ｂ）の実線位置にあるときを初期状態とす
ると、まず、ノズル３２ａ，３２ｂが下降し、ノズル３
２ａにて第１電子部品連Ｐ内の電子部品３が吸着され
る。なお最初の動作時、ノズル３２ｂはその下に電子部
品３がないため空動作となる。

【００１９】次に、各ノズル３２ａ，３２ｂが上昇し、
移動フレーム３１が部品収納ステージ２０側に移動する
（図１（ｂ）の鎖線状態参照）。そして、各ノズル３２
ａ，３２ｂが下降動作に入り、その負圧が解かれる。こ
れにより、ノズル３２ａに保持されていた電子部品３が
支持台３４の中継点位置３４ａ上に置かれる。しかる
後、各ノズル３２ａ，３２ｂが上昇し、移動フレーム３
１が部品取出しステージ１０側の初期状態位置に戻さ
れ、以後この動作が繰り返される。

【００２０】すなわち、この実施例では移動フレーム３
１の往復動に伴なって一方のノズル３２ａが部品取出し
ステージ１０と支持台３４の中継点位置３４ａとの間を
往復し、他方のノズル３２ｂがその中継点位置３４ａと
部品収納ステージ２０との間を往復する。したがって、
第１電子部品連Ｐ内の電子部品３は最初に一方のノズル
３２ａにより支持台３４の中継点位置３４ａにまで運ば
れ、次に、他方のノズル３２ｂによりその中継点位置３
４ａから部品収納ステージ２０にまで運ばれ、第２電子
部品連ＰＮのテーピング基材１内に収納される。

【００２１】このようにして、第１電子部品連Ｐ内の電
子部品３が部品移送手段３０を介して順次第２電子部品
連ＰＮに詰め換えられるのであるが、各電子部品連Ｐお
よびＰＮの送り制御はカウンタ１１，２１の部品計数値
に基づいて行なわれる。すなわち、第１電子部品連Ｐ側
に部品欠落がある場合には、その欠落部分が過ぎ去るま
でノズル３２ａによる吸引動作は待ち状態にされる。

【００２２】また、部品収納ステージ２０側において
も、第２電子部品連ＰＮのテーピング基材１に対する電
子部品３の収納がカウンタ２１にて検出されない限り、
同テーピング基材１の送りは行なわれない。これに対し
て、カウンタ２１にて所定の標準出荷個数（例えば１０
００個）が検出されると、第２電子部品連ＰＮのテーピ
ング基材１が所定長さ分空送りされ、その後切断され
る。なお、第２電子部品連ＰＮのテーピング基材１には
後述するカバーテープ供給手段からのカバーテープが貼
着される。

【００２３】したがって、本発明によれば、端数的な第
１電子部品連Ｐを部品取出しステージ１０に供給するこ
とにより、それらを寄せ集めて標準出荷個数の第２電子
部品連ＰＮとして再生することができる。例えば、端数
的な第１電子部品連Ｐとして６００個、３００個および
２００個の３種類があるとして、これらを合わせて例え
ば１０００個の第２電子部品連ＰＮに再テーピングする
には、その順序を問わず３種類の第１電子部品連Ｐを部
品取出しステージ１０に供給すればよく、部品収納ステ
ージ２０側で１０００個が計数された時点で、部品の詰
め換えが終了される。

【００２４】次に、図２ないし図７を参照しながら、よ
り具体的な第２実施例について説明する。図２はこの第
２実施例の全体的な構成を示した概略的平面図である。
これによると、部品取出しステージ１０と部品収納ステ
ージ２０との間に、第１電子部品連Ｐから取り出された
電子部品３（この例では、先に説明したチップ型コンデ
ンサである。）に所定の加工を施すワークテーブルとし
てのターンテーブル３０ｃが設けられている。

【００２５】すなわち、この第２実施例において、部品
移送手段３０は部品取出しステージ１０とターンテーブ
ル３０ｃとの間に配置された第１部品移送手段３０ａ、
ターンテーブル３０ｃ、およびターンテーブル３０ｃと
部品収納ステージ２０との間に配置された第２部品移送
手段３０ｂとを含み、この場合、第１および第２部品移
送手段３０ａ，３０ｂは、図１に示されている移動フレ
ーム３１と同様な構成とされている。

【００２６】図３には第１電子部品連Ｐを部品取出しス
テージ１０に搬送する第１電子部品連搬送手段４０が示
されている。この搬送手段４０は部品取出しステージ１
０のガイドレール１２に向けて第１電子部品連Ｐを案内
するガイドローラ４１と、ガイドレール１２上にあっ
て、第１電子部品連Ｐからカバーテープ２を剥がす剥離
ローラ４２と、同剥離ローラ４２にてカバーテープ２を
剥がす際にテーピング基材１の浮き上がりを防止する押
えローラ４２ａと、剥がされたカバーテープ２を中間ロ
ーラ４３，４４を介して巻き取る巻取リール４５と、第
１電子部品連Ｐのテーピング基材１を所定の送りピッチ
で搬送する搬送ローラ４６とを備えている。

【００２７】巻取リール４５はこの装置に立設された支
柱４７の上端に保持され、図示しないモータによりテー
ピング基材１の送り速度に合わせて回転駆動される。な
お、中間ローラ４３，４４の内の一方はカバーテープ２
のテンションを緩和するダンサーローラとされている。

【００２８】第１電子部品連Ｐを部品取出しステージ１
０にセットするにあたって、第１電子部品連Ｐは押えロ
ーラ４２ａの下を通された後、その先端側のカバーテー
プ２が剥がされ、剥離ローラ４２および中間ローラ４
３，４４を介して巻取リール４５に巻き掛けられる。一
方、各凹部１ａ内にチップ型コンデンサ３が収納された
テーピング基材１はガイドレール１２に沿わせられた
後、搬送ローラ４６の下側を通されるようにセットされ
る。

【００２９】そして、搬送ローラ４６を駆動することに
より、第１電子部品連Ｐのカバーテープ２が剥離ローラ
４２にて剥がされながら、そのテーピング基材１が部品
取出しステージ１０に供給され、また、カバーテープ２
は巻取リール４５に巻き取られることになる。

【００３０】部品取出しステージ１０において、第１電
子部品連Ｐのテーピング基材１内からチップ型コンデン
サ３が第１部品移送手段３０ａにて一つずつ取出され、
ターンテーブル３０ｃに移し替えられる。第１部品移送
手段３０ａはガイド軸３３に沿って移動可能な移動フレ
ーム３１を備え、同移動フレーム３１には図１において
も説明し、また図４の側面図に例示されているように、
２つのノズル３２ａ，３２ｂが取り付けられている。こ
れにより、チップ型コンデンサ３は支持台３４の中継点
位置３４ａを経由してターンテーブル３０ｃに運ばれ
る。

【００３１】この実施例において、ターンテーブル３０
ｃはその周囲に均等配置された８個の保持台５０を備
え、各保持台５０には第１部品移送手段３０ａから供給
されるチップ型コンデンサ３をその両側から挟持する一
対の把持爪５１，５１が用意されている。

【００３２】ターンテーブル３０ｃは第１部品移送手段
３０ａの動きに合わせて４５度ずつ間欠的に回転し、部
品受取り位置Ａの次の回転位置Ｂにおいて図示しない光
学センサーにより、部品の有無がチェックされる。そし
て、次の回転位置Ｃにおいてコンデンサ本体３ａと座板
３ｂとの間にそれらを強固に連結するための接着材が塗
布される。

【００３３】図５を併せて参照すると、回転位置Ｃには
接着材塗布用のディスペンサー５２，５２が左右一対と
して配置されている。この場合、ディスペンサー５２，
５２はその針先同士がコンデンサ本体３ａの直径よりも
若干広い間隔とされ、保持台５０がこの回転位置Ｃに到
来する前はコンデンサ本体３ａに当接しない所定高さ位
置に保持されている。

【００３４】前の回転位置Ｂにおいて、図示しないセン
サーにより保持台５０上のチップ型コンデンサ３の存在
が確認され、ターンテーブル３０ｃの回転に伴なってそ
のチップ型コンデンサ３がこの回転位置Ｃに到来する
と、ディスペンサー５２，５２が下降し、コンデンサ本
体３ａと座板３ｂとの間に接着材が塗布され、その後デ
ィスペンサー５２，５２は再び所定高さ位置に戻され
る。

【００３５】この実施例では接着材として紫外線硬化型
樹脂（ＵＶ樹脂）が用いられ、その塗布後、保持台５０
上のチップ型コンデンサ３はターンテーブル３０ｃの回
転に伴なって回転位置Ｄを経て回転位置Ｅ，Ｆに順次移
送され、同位置Ｅ，Ｆで紫外線が照射される。この例で
は、回転位置Ｅ，Ｆの２箇所において紫外線を照射して
いるが、これはターンテーブル３０ｃの回転速度による
もので、回転速度が遅い場合には、１箇所での照射とし
てもよい。

【００３６】しかる後、チップ型コンデンサ３は第２部
品移送手段３０ｂに受け渡される回転位置Ｇに移送され
る。第２部品移送手段３０ｂは図６の側面図に示されて
いるように、ターンテーブル３０ｃと部品収納ステージ
２０との間に配置され、その構成は上記の第１部品移送
手段３０ａと同じとされている。

【００３７】すなわち、回転位置Ｇに到来したチップ型
コンデンサ３は、一方のノズル３２ａにより一旦支持台
３４の中継点位置３４ａにまで運ばれ、次に他方のノズ
ル３２ｂにて部品収納ステージ２０まで運ばれ、第２電
子部品連ＰＮのテーピング基材１内に収納される。

【００３８】図７には、部品収納ステージ２０に対して
の第２電子部品連搬送手段６０が示されている。これに
よると、同搬送手段６０は空のテーピング基材１を部品
収納ステージ２０のガイドレール２２に向けて案内する
ガイドローラ６１と、第２部品移送手段３０ｂのノズル
３２ｂによりチップ型コンデンサ３が収納された後のテ
ーピング基材１に対してカバーテープ２を供給する供給
リール６２と、そのカバーテープ２をテーピング基材１
に貼着して送り出す搬出ローラ６３と、同搬出ローラ６
３から送出される第２電子部品連ＰＮを巻き取る巻取ロ
ーラ６４とを備えている。

【００３９】なお、カバーテープ２の供給リール６２と
搬出ローラ６３との間には２つの中間ローラ６５，６６
が設けられているが、その内の一方を緩衝ローラとする
ことが好ましい。また図示されていないが、この第２実
施例においても図１で説明したように、部品取出しステ
ージ１０と部品収納ステージ２０の各々には電子部品の
個数を計数するカウンタ１１，２１がそれぞれ設けられ
ている。

【００４０】したがって、この第２実施例によれば、第
１電子部品連Ｐ内のチップ型コンデンサ３を順次取り出
し、同チップ型コンデンサ３にそのコンデンサ本体３ａ
と座板３ｂとの間に接着材を塗布するという加工を施し
た後、再テーピングして所望とする個数の第２電子部品
連ＰＮを自動的に製造することができる。

【００４１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、部品移送手段３０についてはそのノズルを一つと
し、中継点を経由することなく、電子部品３を部品取出
しステージ１０から部品収納ステージ２０に、もしくは
ターンテーブル３０ｃなどに直接的に搬送するようにし
てもよい。

【００４２】また、上記第２実施例では、電子部品３に
仕様変更に伴なう加工を施すため、ターンテーブル５０
を用いて装置全体のコンパクト化を図っているが、場合
によっては部品取出しステージ１０と部品収納ステージ
２０との間にリニア的な加工ラインを設けてもよい。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えば標準出荷個数に満たない端数的な電子部品連が発
生したとしても、それらを自動的に所望とする個数単位
の電子部品連に再テーピングすることができる。

【００４４】また、本発明は、部品取出しステージから
部品収納ステージ間の部品移送手段内に電子部品に対し
て所定の加工を施す加工手段を設けることにより、電子
部品連内の所定個数についてのみ例えば仕様変更したい
場合にも適用できる。すなわち、何ら人手をわずらわせ
ることなく、第１電子部品連からの部品取出し、その加
工および第２電子部品連への再テーピングを自動的に行
なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本的な構成を説明するための平面図
およびその側面図。

【図２】本発明のより具体化された第２実施例を示した
概略的な平面図。

【図３】同第２実施例中の第１電子部品搬送手段を示し
た側面図。

【図４】同第２実施例中の第１部品移送手段を示した側
面図。

【図５】同第２実施例中の部品加工手段の一例を示した
斜視図。

【図６】同第２実施例中の第２部品移送手段を示した側
面図。

【図７】同第２実施例中の第２電子部品搬送手段を示し
た側面図。

【図８】電子部品連の一部分をそのカバーテープを剥が
した状態で示した斜視図。

【符号の説明】

１テーピング基材１ａ部品収納凹部２カバーテープ３電子部品（チップ型コンデンサ）３ａコンデンサ本体３ｂ座板１０部品取出しステージ１１，２１カウンタ１２，２２ガイドレール２０部品収納ステージ３０部品移送手段３０ａ第１部品移送手段３０ｂ第２部品移送手段３０ｃターンテーブル３１移動フレーム３２ａ，３２ｂ部品吸引ノズル３３ガイド軸３４支持台４０第１電子部品連搬送手段５０保持台５１挟持爪５２ディスペンサー６０第２電子部品連搬送手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一定間隔で凹部が形成されているテーピ
ング基材と、同テーピング基材に剥離可能に貼着される
カバーテープとを備え、上記テーピング基材の各凹部内
に電子部品を収納してなる電子部品連の製造装置におい
て、第１電子部品連をそのカバーテープを剥がしながら
部品取出しステージに供給する第１電子部品連搬送手段
と、第２電子部品連用のテーピング基材を部品収納ステ
ージに供給する第２電子部品連搬送手段と、上記部品取
出しステージにおいて上記第１電子部品連から電子部品
を取り出して上記部品収納ステージに搬送し、その電子
部品を上記第２電子部品連用のテーピング基材の凹部内
に収納する部品移送手段と、上記部品収納ステージにお
いて電子部品が収納されたテーピング基材にカバーテー
プを貼着して第２電子部品連とするカバーテープ供給手
段とを備えていることを特徴とする電子部品連の製造装
置。
【請求項２】上記部品取出しステージおよび上記部品
収納ステージには、電子部品を検出しその数を計数する
カウンタがそれぞれ設けられていることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品連の製造装置。
【請求項３】上記第１電子部品連搬送手段および上記
第２電子部品連搬送手段は、その送り速度が同期してい
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品連の製造
装置。
【請求項４】上記部品移送手段には、移送中において
上記電子部品に所定の加工を施す加工手段が含まれてい
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品連の製造
装置。
【請求項５】電子部品がコンデンサ本体に表面実装用
の座板を取り付けてチップ化されたアルミニウム電解コ
ンデンサであり、上記加工手段が上記コンデンサ本体と
上記座板との間に接着材を塗布するディスペンサーを備
えていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品連
の製造装置。
【請求項６】上記接着材が紫外線硬化型接着材である
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品連の製造装
置。