JPH1034370A - レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 - Google Patents
レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置Info
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- JPH1034370A JPH1034370A JP8194833A JP19483396A JPH1034370A JP H1034370 A JPH1034370 A JP H1034370A JP 8194833 A JP8194833 A JP 8194833A JP 19483396 A JP19483396 A JP 19483396A JP H1034370 A JPH1034370 A JP H1034370A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パンチ加工及びレーザ加工の両加工において
最良な加工精度を得ることのできるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ・パンチ複合加工機１におけるＮ
Ｃ装置３５の移動機構決定部４７が、メモリ４５に記憶
されている加工プログラムにおける加工順序や材料デー
タを用いて前に行なわれた加工内容及び次の加工内容や
ワークＷの条件等によりワークＷの相対的位置決めを行
う移動機構１５、１７、２１、２３を決定すると共に、
指令部４９が決定された移動機構１５、１７、２１、２
３を制御してワークＷの相対的な移動・位置決めを行
い、パンチ加工及びレーザ加工を行う。
最良な加工精度を得ることのできるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ・パンチ複合加工機１におけるＮ
Ｃ装置３５の移動機構決定部４７が、メモリ４５に記憶
されている加工プログラムにおける加工順序や材料デー
タを用いて前に行なわれた加工内容及び次の加工内容や
ワークＷの条件等によりワークＷの相対的位置決めを行
う移動機構１５、１７、２１、２３を決定すると共に、
指令部４９が決定された移動機構１５、１７、２１、２
３を制御してワークＷの相対的な移動・位置決めを行
い、パンチ加工及びレーザ加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを加工位
置に相対的に移動・位置決めするためのレーザ・パンチ
複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置
に関するものである。
置に相対的に移動・位置決めするためのレーザ・パンチ
複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ・パンチ複合加工機におい
ては、パンチ加工を行う場合には、ワークをクランプし
たワーククランパを備えたキャレッジをＸ軸方向へ移動
せしめると共に、キャレッジを備えたキャレッジベース
をＹ軸方向へ移動せしめてワークの所望位置をパンチ加
工位置に位置決めしてパンチ加工を行う。また、レーザ
加工を行う場合には、同様にしてワークをレーザ加工位
置に移動・位置決めしてレーザ加工を行うのが一般的で
ある。
ては、パンチ加工を行う場合には、ワークをクランプし
たワーククランパを備えたキャレッジをＸ軸方向へ移動
せしめると共に、キャレッジを備えたキャレッジベース
をＹ軸方向へ移動せしめてワークの所望位置をパンチ加
工位置に位置決めしてパンチ加工を行う。また、レーザ
加工を行う場合には、同様にしてワークをレーザ加工位
置に移動・位置決めしてレーザ加工を行うのが一般的で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなレ
ーザ・パンチ複合加工機におけるワークの移動・位置決
めにおいては、パンチ加工時もレーザ加工時も同一の軸
移動パラメータにて移動・位置決めを行なっていたの
で、レーザ加工精度が最良となるように軸移動パラメー
タを設定すると、パンチ加工時の早送り位置決め精度が
悪化する場合があり、両方の加工時に最適となるように
軸移動パラメータを設定することが困難であった。
ーザ・パンチ複合加工機におけるワークの移動・位置決
めにおいては、パンチ加工時もレーザ加工時も同一の軸
移動パラメータにて移動・位置決めを行なっていたの
で、レーザ加工精度が最良となるように軸移動パラメー
タを設定すると、パンチ加工時の早送り位置決め精度が
悪化する場合があり、両方の加工時に最適となるように
軸移動パラメータを設定することが困難であった。
【０００４】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、パンチ加工及びレー
ザ加工の両加工において最良な加工精度を得ることので
きるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法及びその装置を提供することにある。
術に着目してなされたものであり、パンチ加工及びレー
ザ加工の両加工において最良な加工精度を得ることので
きるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法及びその装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明のレーザ・パンチ複合加工機
におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工位置にワ
ークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レーザ加
工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な位置決
めをする加工ヘッド移動機構を有するレーザ・パンチ複
合加工機であって、前に行なわれた加工内容と次に行う
加工内容やワークの条件からワークの相対的移動方法を
自動決定することを特徴とするものである。
めに、請求項１による発明のレーザ・パンチ複合加工機
におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工位置にワ
ークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レーザ加
工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な位置決
めをする加工ヘッド移動機構を有するレーザ・パンチ複
合加工機であって、前に行なわれた加工内容と次に行う
加工内容やワークの条件からワークの相対的移動方法を
自動決定することを特徴とするものである。
【０００６】従って、ワーク移動機構によりワークをパ
ンチ加工位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動
機構によりレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に
移動・位置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動
機構によりワークの相対的移動・位置決めを行うかは、
前に行なわれた加工内容及び次の加工内容やワークの条
件等により自動的に決定される。
ンチ加工位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動
機構によりレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に
移動・位置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動
機構によりワークの相対的移動・位置決めを行うかは、
前に行なわれた加工内容及び次の加工内容やワークの条
件等により自動的に決定される。
【０００７】請求項２による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構により行うことを特徴とす
るものである。
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構により行うことを特徴とす
るものである。
【０００８】従って、パンチ加工時におけるワークの移
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構により加工ヘッド
を移動・位置決めてレーザ加工を行う。
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構により加工ヘッド
を移動・位置決めてレーザ加工を行う。
【０００９】請求項３による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構及び前記ワーク移動機構に
より行うことを特徴とするものである。
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構及び前記ワーク移動機構に
より行うことを特徴とするものである。
【００１０】従って、パンチ加工時におけるワークの移
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構及びワーク移動機
構の両方を用いてワークの相対的移動・位置決めを行
う。
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構及びワーク移動機
構の両方を用いてワークの相対的移動・位置決めを行
う。
【００１１】請求項４による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め装置は、パンチ加工位
置にワークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レ
ーザ加工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な
位置決めをする加工ヘッド移動機構と、前記ワーク移動
機構及び加工ヘッド移動機構を制御するＮＣ装置とを有
し、前記ＮＣ装置が、加工プログラムや材料データを記
憶するメモリと、このメモリに記憶されている加工プロ
グラムにおける加工順序や材料データからワークの相対
的位置決めを行う前記移動機構を決定する移動機構決定
部と、前記両移動機構を制御する指令部と、を備えてな
ることを特徴とするものである。
加工機におけるワークの位置決め装置は、パンチ加工位
置にワークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レ
ーザ加工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な
位置決めをする加工ヘッド移動機構と、前記ワーク移動
機構及び加工ヘッド移動機構を制御するＮＣ装置とを有
し、前記ＮＣ装置が、加工プログラムや材料データを記
憶するメモリと、このメモリに記憶されている加工プロ
グラムにおける加工順序や材料データからワークの相対
的位置決めを行う前記移動機構を決定する移動機構決定
部と、前記両移動機構を制御する指令部と、を備えてな
ることを特徴とするものである。
【００１２】従って、ＮＣ装置の移動機構決定部が、メ
モリに記憶されている加工プログラムにおける加工順序
や材料データを用いてワークの相対的位置決めを行うた
めの移動機構を決定すると共に、指令部が決定された移
動機構を制御してワークの相対的な移動・位置決めを行
い、パンチ加工及びレーザ加工を行う。
モリに記憶されている加工プログラムにおける加工順序
や材料データを用いてワークの相対的位置決めを行うた
めの移動機構を決定すると共に、指令部が決定された移
動機構を制御してワークの相対的な移動・位置決めを行
い、パンチ加工及びレーザ加工を行う。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。
を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図３には、レーザ・パンチ複合加工機１が
示されている。図３を参照するに、従来よりレーザ・パ
ンチ複合加工機１は、立設された門型状のフレーム３を
備えており、このフレーム３には回転可能な上・下部タ
レット５、７が相対向して設けられている。この上・下
部タレット５、７の円周上には適宜な間隔で相対向した
複数のパンチＰ、ダイＤが装着されている。前記上・下
部タレット５、７のＫ位置がパンチ加工位置となってい
る。
示されている。図３を参照するに、従来よりレーザ・パ
ンチ複合加工機１は、立設された門型状のフレーム３を
備えており、このフレーム３には回転可能な上・下部タ
レット５、７が相対向して設けられている。この上・下
部タレット５、７の円周上には適宜な間隔で相対向した
複数のパンチＰ、ダイＤが装着されている。前記上・下
部タレット５、７のＫ位置がパンチ加工位置となってい
る。
【００１５】上記構成により上・下部タレット５、７を
同期して回転せしめて複数のパンチＰ、ダイＤから所望
のパンチＰ、ダイＤをパンチ加工位置Ｋに割り出し、図
示省略のストライカを上下動せしめることによりパンチ
加工位置Ｋに位置決めされたワークＷの所望位置にパン
チＰとダイＤとの協働でパンチ加工が行なわれることに
なる。
同期して回転せしめて複数のパンチＰ、ダイＤから所望
のパンチＰ、ダイＤをパンチ加工位置Ｋに割り出し、図
示省略のストライカを上下動せしめることによりパンチ
加工位置Ｋに位置決めされたワークＷの所望位置にパン
チＰとダイＤとの協働でパンチ加工が行なわれることに
なる。
【００１６】前記上・下部タレット５、７の前方（図３
において下方）における前記フレーム３には、固定した
センターテーブル９が設けられている。パンチ加工に適
する座標系としてＸ軸、Ｙ軸座標系を採用し、前記セン
ターテーブル９の左右両側には、Ｙ軸方向（図３におい
て上下方向）へ移動自在なフロント、リヤサイドテーブ
ル１１、１３が設けられている。
において下方）における前記フレーム３には、固定した
センターテーブル９が設けられている。パンチ加工に適
する座標系としてＸ軸、Ｙ軸座標系を採用し、前記セン
ターテーブル９の左右両側には、Ｙ軸方向（図３におい
て上下方向）へ移動自在なフロント、リヤサイドテーブ
ル１１、１３が設けられている。
【００１７】このフロント、リヤサイドテーブル１１、
１３の前側（図３において下側）上には、前記センター
テーブル９を跨いでワーク移動機構としての一部を構成
するＸ軸方向へ延伸した第一キャレッジベース１５が一
体化されている。この第一キャレッジベース１５は図示
省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＹ軸方向へ移
動自在となっている。
１３の前側（図３において下側）上には、前記センター
テーブル９を跨いでワーク移動機構としての一部を構成
するＸ軸方向へ延伸した第一キャレッジベース１５が一
体化されている。この第一キャレッジベース１５は図示
省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＹ軸方向へ移
動自在となっている。
【００１８】上記構成により、第一キャレッジベース１
５をＹ軸方向へ移動せしめることにより、フロント、リ
ヤサイドテーブル１１、１３も同方向へ移動されること
になる。
５をＹ軸方向へ移動せしめることにより、フロント、リ
ヤサイドテーブル１１、１３も同方向へ移動されること
になる。
【００１９】前記第一キャレッジベース１５上には、図
示省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＸ軸方向へ
移動自在なワーク移動機構としての一部を構成する第一
キャレッジ１７が設けられている。この第一キャレッジ
１７にはワークＷをクランプせしめる複数のワーククラ
ンパ１９が備えられている。
示省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＸ軸方向へ
移動自在なワーク移動機構としての一部を構成する第一
キャレッジ１７が設けられている。この第一キャレッジ
１７にはワークＷをクランプせしめる複数のワーククラ
ンパ１９が備えられている。
【００２０】上記構成により、ワークＷをクランプした
ワーククランパ１９を備えた第一キャレッジ１７をＸ軸
方向へ移動せしめると、ワークＷがＸ軸方向へ移動され
ることになる。
ワーククランパ１９を備えた第一キャレッジ１７をＸ軸
方向へ移動せしめると、ワークＷがＸ軸方向へ移動され
ることになる。
【００２１】従って、第一キャレッジ１７をＸ軸方向
へ、第一キャレッジベース１５をＹ軸方向へ移動せしめ
ることにより、ワーククランパ１９にクランプされたワ
ークＷがＸ軸、Ｙ軸方向へ移動されるのでワークＷの所
望位置がパンチ加工位置Ｋに移動位置決めされる。次い
で、パンチ加工位置Ｋに割り出されたパンチＰとダイＤ
との協働でワークＷの所望位置にパンチ加工が行なわれ
ることになる。
へ、第一キャレッジベース１５をＹ軸方向へ移動せしめ
ることにより、ワーククランパ１９にクランプされたワ
ークＷがＸ軸、Ｙ軸方向へ移動されるのでワークＷの所
望位置がパンチ加工位置Ｋに移動位置決めされる。次い
で、パンチ加工位置Ｋに割り出されたパンチＰとダイＤ
との協働でワークＷの所望位置にパンチ加工が行なわれ
ることになる。
【００２２】一方、レーザ加工に適する座標系としてｘ
軸、ｙ軸座標系を採用し、前記フレーム３の図３中左側
には、例えば図示省略の駆動モータ、ボールネジによっ
てｙ軸方向へ移動自在な加工ヘッド移動機構としての第
二キャレッジベース２１が設けられている。
軸、ｙ軸座標系を採用し、前記フレーム３の図３中左側
には、例えば図示省略の駆動モータ、ボールネジによっ
てｙ軸方向へ移動自在な加工ヘッド移動機構としての第
二キャレッジベース２１が設けられている。
【００２３】この第二キャレッジベース２１には、例え
ば図示省略の駆動モータ、ボールネジによってｘ軸方向
へ移動自在な加工ヘッド移動機構として一部を構成して
いる第二キャレッジ２３が設けられている。この第二キ
ャレッジ２３にはレーザ加工ヘッド２５が備えられてい
る。このレーザ加工ヘッド２５は前記パンチ加工位置Ｋ
よりＸ軸方向へ距離Ｘ0 だけオフセットされた位置をレ
ーザ加工位置Ｌとし、このレーザ加工位置Ｌを前記レー
ザ加工ヘッド２５の原点位置に予め設定されている。
ば図示省略の駆動モータ、ボールネジによってｘ軸方向
へ移動自在な加工ヘッド移動機構として一部を構成して
いる第二キャレッジ２３が設けられている。この第二キ
ャレッジ２３にはレーザ加工ヘッド２５が備えられてい
る。このレーザ加工ヘッド２５は前記パンチ加工位置Ｋ
よりＸ軸方向へ距離Ｘ0 だけオフセットされた位置をレ
ーザ加工位置Ｌとし、このレーザ加工位置Ｌを前記レー
ザ加工ヘッド２５の原点位置に予め設定されている。
【００２４】上記構成により、第二キャレッジベース２
１をｙ軸方向へ、第二キャレッジ２３をｘ軸方向へ移動
せしめると、レーザ加工位置Ｌを原点位置としてレーザ
加工ヘッド２５がｘ軸、ｙ軸方向へ移動されることにな
る。
１をｙ軸方向へ、第二キャレッジ２３をｘ軸方向へ移動
せしめると、レーザ加工位置Ｌを原点位置としてレーザ
加工ヘッド２５がｘ軸、ｙ軸方向へ移動されることにな
る。
【００２５】前記リヤサイドテーブル１３の前方（図３
において下方）にはレーザ発振器２７が配置されてい
る。また、前記フレーム３の図３において左側の前方に
は図示省略の駆動装置によってｘ軸方向へ移動自在なベ
ンドミラー２９を備えたベンドミラー装置３１が設けら
れている。さらに、前記レーザ加工ヘッド２５の上部に
もベンドミラー３３が設けられている。
において下方）にはレーザ発振器２７が配置されてい
る。また、前記フレーム３の図３において左側の前方に
は図示省略の駆動装置によってｘ軸方向へ移動自在なベ
ンドミラー２９を備えたベンドミラー装置３１が設けら
れている。さらに、前記レーザ加工ヘッド２５の上部に
もベンドミラー３３が設けられている。
【００２６】上記構成により、レーザ発振器２７で出力
されたレーザビームＬＢはベンドミラー２９、３３を経
てレーザ加工ヘッド２５内に備えられた集光レンズで集
光された後、ワークＷへ向けて照射される。
されたレーザビームＬＢはベンドミラー２９、３３を経
てレーザ加工ヘッド２５内に備えられた集光レンズで集
光された後、ワークＷへ向けて照射される。
【００２７】なお、レーザ・パンチ複合加工機１の近辺
には、前述のＸ軸、Ｙ軸、ｘ軸、ｙ軸方向の移動・位置
決め及びレーザ発振器２７等を制御するためのＮＣ装置
３５が設けられている。
には、前述のＸ軸、Ｙ軸、ｘ軸、ｙ軸方向の移動・位置
決め及びレーザ発振器２７等を制御するためのＮＣ装置
３５が設けられている。
【００２８】図２には前述のレーザ・パンチ複合加工機
１における位置決め装置３７の構成が示されている。こ
の位置決め装置３７におけるＮＣ装置３５では、主制御
部であるＣＰＵ３９に入力手段であるキーボード４１
や、出力手段であるＣＲＴ４３が接続されている。ま
た、ＣＰＵ３９には、加工プログラムや材料データ等を
記憶しておくメモリ４５や、ワークＷの相対的移動・位
置決めを行う移動機構を決定する移動機構決定部４７が
接続されており、さらに前述の第一キャレッジベース１
５及び第一キャレッジ１７からなるワーク移動機構や第
二キャレッジベース２１や第二キャレッジ２３からなる
加工ヘッド移動機構を制御する指令部４９が設けられて
いる。
１における位置決め装置３７の構成が示されている。こ
の位置決め装置３７におけるＮＣ装置３５では、主制御
部であるＣＰＵ３９に入力手段であるキーボード４１
や、出力手段であるＣＲＴ４３が接続されている。ま
た、ＣＰＵ３９には、加工プログラムや材料データ等を
記憶しておくメモリ４５や、ワークＷの相対的移動・位
置決めを行う移動機構を決定する移動機構決定部４７が
接続されており、さらに前述の第一キャレッジベース１
５及び第一キャレッジ１７からなるワーク移動機構や第
二キャレッジベース２１や第二キャレッジ２３からなる
加工ヘッド移動機構を制御する指令部４９が設けられて
いる。
【００２９】次に、図１に基づいてレーザ・パンチ複合
加工機１におけるワークＷの移動・位置決め動作につい
て説明する。
加工機１におけるワークＷの移動・位置決め動作につい
て説明する。
【００３０】まず加工を開始して（ステップＳＳ）、ワ
ークＷをワーククランパ１９でクランプする（ステップ
Ｓ１）。次にワークＷにレーザ加工を行うかパンチ加工
を行うかを判断する（ステップＳ２）。
ークＷをワーククランパ１９でクランプする（ステップ
Ｓ１）。次にワークＷにレーザ加工を行うかパンチ加工
を行うかを判断する（ステップＳ２）。
【００３１】もし、レーザ加工の場合には、ＮＣ装置３
５はレーザ軸移動パラメータの決定を行い（ステップＳ
３）、決定されたレーザ軸移動パラメータによりワーク
Ｗの相対的な移動・位置決めを行って（ステップＳ
４）、レーザ加工を行う（ステップＳ５）。
５はレーザ軸移動パラメータの決定を行い（ステップＳ
３）、決定されたレーザ軸移動パラメータによりワーク
Ｗの相対的な移動・位置決めを行って（ステップＳ
４）、レーザ加工を行う（ステップＳ５）。
【００３２】ここで、レーザ軸移動パラメータの決定方
法としては、例えば、ＮＣ装置３５がワークＷの重量が
大きくワークＷ自体の移動が迅速に行なわれないと判断
した場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工機１にお
けるｘ軸、ｙ軸座標系により加工ヘッド２５の移動・位
置決めを行うことを選択することができる。すなわち、
この場合には、ワークＷ自体は移動せず加工ヘッド２５
がｘ軸、ｙ軸方向へ移動して所望の加工を行う方が有利
と言える。
法としては、例えば、ＮＣ装置３５がワークＷの重量が
大きくワークＷ自体の移動が迅速に行なわれないと判断
した場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工機１にお
けるｘ軸、ｙ軸座標系により加工ヘッド２５の移動・位
置決めを行うことを選択することができる。すなわち、
この場合には、ワークＷ自体は移動せず加工ヘッド２５
がｘ軸、ｙ軸方向へ移動して所望の加工を行う方が有利
と言える。
【００３３】一方、パンチ加工の場合にはＸ軸、Ｙ軸座
標系によるパンチ軸移動パラメータの決定を行い（ステ
ップＳ６）決定されたパンチ軸移動パラメータによりワ
ークＷの移動・位置決めを行って（ステップＳ７）、パ
ンチ加工を行う（ステップＳ８）。
標系によるパンチ軸移動パラメータの決定を行い（ステ
ップＳ６）決定されたパンチ軸移動パラメータによりワ
ークＷの移動・位置決めを行って（ステップＳ７）、パ
ンチ加工を行う（ステップＳ８）。
【００３４】このようにして行なった加工が続く場合に
は（ステップＳ９）、ステップＳ２に戻って以上の作業
を繰り返す。一方、作業が完了したらレーザ・パンチ複
合加工機１による加工を終了する（ステップＳＥ）。
は（ステップＳ９）、ステップＳ２に戻って以上の作業
を繰り返す。一方、作業が完了したらレーザ・パンチ複
合加工機１による加工を終了する（ステップＳＥ）。
【００３５】以上のように、レーザ加工を行う場合には
レーザ加工に適した座標系を用い、パンチ加工を行う場
合にはパンチに適した座標系を用いて移動・位置決めを
行うようにＮＣ装置３５が自動で切換えるので、最良の
加工精度で加工を行うことができる。
レーザ加工に適した座標系を用い、パンチ加工を行う場
合にはパンチに適した座標系を用いて移動・位置決めを
行うようにＮＣ装置３５が自動で切換えるので、最良の
加工精度で加工を行うことができる。
【００３６】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ＮＣ装置３５がワークＷの重量か
ら判断してレーザ加工時における最適な移動・位置決め
として加工ヘッド２５を移動させるべく第二キャレッジ
２３のｘ軸方向への移動及び第二キャレッジベース２１
のｙ軸方向への移動を採用した場合について説明した
が、この他、例えば現在行なっている加工におけるワー
クＷの位置と次に行う加工に対するワークＷの位置の関
係から、最適な移動パラメータを決定することができ
る。
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ＮＣ装置３５がワークＷの重量か
ら判断してレーザ加工時における最適な移動・位置決め
として加工ヘッド２５を移動させるべく第二キャレッジ
２３のｘ軸方向への移動及び第二キャレッジベース２１
のｙ軸方向への移動を採用した場合について説明した
が、この他、例えば現在行なっている加工におけるワー
クＷの位置と次に行う加工に対するワークＷの位置の関
係から、最適な移動パラメータを決定することができ
る。
【００３７】すなわち、レーザ加工時におけるレーザ加
工ヘッド２５に対するワークＷの相対的移動・位置決め
を第一キャレッジ１７のＸ軸方向への移動によりワーク
ＷをＸ軸方向へ移動させると共に第二キャレッジベース
２１のｙ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｙ軸方
向へ移動させるようにしても良い。また、第二キャレッ
ジ２３のｘ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｘ軸
方向へ移動させると共に、第一キャレッジベース１５の
Ｙ軸方向への移動によりワークＷをＹ軸方向へ移動させ
てワークＷの所望位置にレーザ加工を行うようにしても
良い。
工ヘッド２５に対するワークＷの相対的移動・位置決め
を第一キャレッジ１７のＸ軸方向への移動によりワーク
ＷをＸ軸方向へ移動させると共に第二キャレッジベース
２１のｙ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｙ軸方
向へ移動させるようにしても良い。また、第二キャレッ
ジ２３のｘ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｘ軸
方向へ移動させると共に、第一キャレッジベース１５の
Ｙ軸方向への移動によりワークＷをＹ軸方向へ移動させ
てワークＷの所望位置にレーザ加工を行うようにしても
良い。
【００３８】また、レーザ加工ヘッド２５をレーザ加工
位置Ｌ（レーザ加工原点）に固定せしめた状態で、第一
キャレッジ１７、第一キャレッジベース１５をそれぞれ
Ｘ軸、Ｙ軸方向へ移動せしめてワーククランパ１９にク
ランプされたワークＷをＸ軸、Ｙ軸へ移動せしめること
により、ワークＷの所望位置にレーザ加工を行うことも
できる。この場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工
機１においてｘ軸、ｙ軸による座標系がない場合と全く
同様にワークＷの移動・位置決めを行うことができる。
位置Ｌ（レーザ加工原点）に固定せしめた状態で、第一
キャレッジ１７、第一キャレッジベース１５をそれぞれ
Ｘ軸、Ｙ軸方向へ移動せしめてワーククランパ１９にク
ランプされたワークＷをＸ軸、Ｙ軸へ移動せしめること
により、ワークＷの所望位置にレーザ加工を行うことも
できる。この場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工
機１においてｘ軸、ｙ軸による座標系がない場合と全く
同様にワークＷの移動・位置決めを行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法では、ワーク移動機構によりワークをパンチ加工
位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動機構によ
りレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に移動・位
置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動機構によ
りワークの相対的移動・位置決めを行うかは、前に行な
われた加工内容及び次の加工内容やワークの条件等によ
り自動的に決定されるので、パンチ加工及びレーザ加工
において加工精度を向上させるようにワークの移動・位
置決めを行うことができる。
よるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法では、ワーク移動機構によりワークをパンチ加工
位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動機構によ
りレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に移動・位
置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動機構によ
りワークの相対的移動・位置決めを行うかは、前に行な
われた加工内容及び次の加工内容やワークの条件等によ
り自動的に決定されるので、パンチ加工及びレーザ加工
において加工精度を向上させるようにワークの移動・位
置決めを行うことができる。
【００４０】請求項２の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構により加工ヘッドを移動・位置決めさせることによ
りレーザ加工を行うので、加工内容及びワークの条件か
ら判断して加工精度を向上させるような移動方法を採用
することができる。
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構により加工ヘッドを移動・位置決めさせることによ
りレーザ加工を行うので、加工内容及びワークの条件か
ら判断して加工精度を向上させるような移動方法を採用
することができる。
【００４１】請求項３の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構及びワーク移動機構の両方を用いてワークの相対的
移動・位置決めを行うので、加工内容及びワークの条件
から判断して加工精度を向上させるような移動方法を採
用することができる。
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構及びワーク移動機構の両方を用いてワークの相対的
移動・位置決めを行うので、加工内容及びワークの条件
から判断して加工精度を向上させるような移動方法を採
用することができる。
【００４２】請求項４の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め装置では、ＮＣ装置の
移動機構決定部が、メモリに記憶されている加工プログ
ラムにおける加工順序や材料データを用いてワークの相
対的位置決めを行う前記移動機構を自動的に決定すると
共に、指令部が決定された移動機構を制御してワークの
相対的な移動・位置決めを行い、パンチ加工及びレーザ
加工を行うので、パンチ加工及びレーザ加工において加
工精度を向上させるようにワークの移動・位置決めを行
うことができる。
加工機におけるワークの位置決め装置では、ＮＣ装置の
移動機構決定部が、メモリに記憶されている加工プログ
ラムにおける加工順序や材料データを用いてワークの相
対的位置決めを行う前記移動機構を自動的に決定すると
共に、指令部が決定された移動機構を制御してワークの
相対的な移動・位置決めを行い、パンチ加工及びレーザ
加工を行うので、パンチ加工及びレーザ加工において加
工精度を向上させるようにワークの移動・位置決めを行
うことができる。
【図１】この発明に係るレーザ・パンチ複合加工機にお
けるワークの位置決め方法を示すフローチャートであ
る。
けるワークの位置決め方法を示すフローチャートであ
る。
【図２】この発明に係るレーザ・パンチ複合加工機にお
けるワークの位置決め装置の構成を示すブロック図であ
る。
けるワークの位置決め装置の構成を示すブロック図であ
る。
【図３】レーザ・パンチ複合加工機の全体を示す平面図
である。
である。
１ レーザ・パンチ複合加工機 １５ 第一キャレッジベース（ワーク移動機構） １７ 第一キャレッジ（ワーク移動機構） ２１ 第二キャレッジベース（加工ヘッド移動機構） ２３ 第二キャレッジ（加工ヘッド移動機構） ２５ レーザ加工ヘッド ３５ ＮＣ装置 ３７ ワークの位置決め装置 ４５ メモリ ４７ 移動機構決定部 ４９ 指令部 Ｗ ワーク
Claims (4)
- 【請求項１】 パンチ加工位置にワークを移動・位置決
めするワーク移動機構と、レーザ加工ヘッドを移動・位
置決めしてワークの相対的な位置決めをする加工ヘッド
移動機構を有するレーザ・パンチ複合加工機であって、
前に行なわれた加工内容と次に行う加工内容やワークの
条件からワークの相対的移動方法を自動決定することを
特徴とするレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの
位置決め方法。 - 【請求項２】 パンチ加工時におけるワークの移動・位
置決めをワーク移動機構により行い、レーザ加工時にお
けるワークの相対的移動・位置決めを加工ヘッド移動機
構により行うことを特徴とする請求項１記載のレーザ・
パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法。 - 【請求項３】 パンチ加工時におけるワークの移動・位
置決めをワーク移動機構により行い、レーザ加工時にお
けるワークの相対的移動・位置決めを加工ヘッド移動機
構及び前記ワーク移動機構により行うことを特徴とする
請求項１記載のレーザ・パンチ複合加工機におけるワー
クの位置決め方法。 - 【請求項４】 パンチ加工位置にワークを移動・位置決
めするワーク移動機構と、レーザ加工ヘッドを移動・位
置決めしてワークの相対的な位置決めをする加工ヘッド
移動機構と、前記ワーク移動機構及び加工ヘッド移動機
構を制御するＮＣ装置とを有し、前記ＮＣ装置が、加工
プログラムや材料データを記憶するメモリと、このメモ
リに記憶されている加工プログラムにおける加工順序や
材料データからワークの相対的位置決めを行う移動機構
を決定する移動機構決定部と、前記両移動機構を制御す
る指令部と、を備えてなることを特徴とするレーザ・パ
ンチ複合加工機におけるワークの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194833A JPH1034370A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194833A JPH1034370A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034370A true JPH1034370A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16331030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8194833A Pending JPH1034370A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | レーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1034370A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353248A (en) * | 1998-05-18 | 2001-02-21 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| JP2003522642A (ja) * | 1998-07-14 | 2003-07-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | フラットな工作物をレーザ加工するための装置 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP8194833A patent/JPH1034370A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353248A (en) * | 1998-05-18 | 2001-02-21 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| GB2353248B (en) * | 1998-05-18 | 2002-07-17 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| JP2003522642A (ja) * | 1998-07-14 | 2003-07-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | フラットな工作物をレーザ加工するための装置 |
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