JPH1033548A - レーザ手術装置 - Google Patents
レーザ手術装置Info
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- JPH1033548A JPH1033548A JP8199167A JP19916796A JPH1033548A JP H1033548 A JPH1033548 A JP H1033548A JP 8199167 A JP8199167 A JP 8199167A JP 19916796 A JP19916796 A JP 19916796A JP H1033548 A JPH1033548 A JP H1033548A
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- laser
- laser beam
- temperature
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C1/00—Dental machines for boring or cutting ; General features of dental machines or apparatus, e.g. hand-piece design
- A61C1/0007—Control devices or systems
- A61C1/0015—Electrical systems
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C1/00—Dental machines for boring or cutting ; General features of dental machines or apparatus, e.g. hand-piece design
- A61C1/0046—Dental lasers
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 歯髄に熱影響を与えないレーザ照射条件が容
易に選択、設定され、口腔内の硬組織治療に安全なレー
ザ手術装置を提供する。 【解決手段】 疑似照射体５へのレーザ光の予備照射に
より温度測定部６にて熱影響を測定し、その測定結果に
基づき、演算処理部７で適切な照射条件を判断し、制御
部２に指示、あるいは表示部４に表示して、安全な照射
条件を設定する。
易に選択、設定され、口腔内の硬組織治療に安全なレー
ザ手術装置を提供する。 【解決手段】 疑似照射体５へのレーザ光の予備照射に
より温度測定部６にて熱影響を測定し、その測定結果に
基づき、演算処理部７で適切な照射条件を判断し、制御
部２に指示、あるいは表示部４に表示して、安全な照射
条件を設定する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯科、口腔外科の
治療に用いられるレーザ手術装置に関するものである。
治療に用いられるレーザ手術装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザの発明以来、医科領域では積極的
にその応用に対する研究が進められ、眼科、一般外科を
初めレーザ手術が早くから導入されてきた。近年、歯科
や口腔外科の領域においても、炭酸ガスレーザやＹＡＧ
レーザ等の各種レーザの応用が注目されてきている。
にその応用に対する研究が進められ、眼科、一般外科を
初めレーザ手術が早くから導入されてきた。近年、歯科
や口腔外科の領域においても、炭酸ガスレーザやＹＡＧ
レーザ等の各種レーザの応用が注目されてきている。
【０００３】歯の組織について、図３を参照しながら説
明する。歯は硬組織であるエナメル質41、象牙質42およ
びセメント質43と、軟組織である歯髄44によって主に構
成され、歯根膜45の繊維で歯槽骨46に固定されている。
そして、歯槽骨46は、歯肉47に覆われている。
明する。歯は硬組織であるエナメル質41、象牙質42およ
びセメント質43と、軟組織である歯髄44によって主に構
成され、歯根膜45の繊維で歯槽骨46に固定されている。
そして、歯槽骨46は、歯肉47に覆われている。
【０００４】例えば、虫歯の治療は、エナメル質41や象
牙質42に形成されたう蝕をドリルにより削りとる。レー
ザ治療ではう蝕部にレーザ光を照射して蒸散，除去す
る。エナメル質41および象牙質42は比較的組織が薄く、
熱が伝わり易く、レーザ光の照射により歯髄44まで熱影
響が及ぶおそれがある。また、歯周病の治療では、歯肉
47に形成された膿をレーザ光の照射により蒸散，除去す
る。この場合も近接したセメント質43、象牙質42を通し
て歯髄44に熱影響が及ぶおそれもある。
牙質42に形成されたう蝕をドリルにより削りとる。レー
ザ治療ではう蝕部にレーザ光を照射して蒸散，除去す
る。エナメル質41および象牙質42は比較的組織が薄く、
熱が伝わり易く、レーザ光の照射により歯髄44まで熱影
響が及ぶおそれがある。また、歯周病の治療では、歯肉
47に形成された膿をレーザ光の照射により蒸散，除去す
る。この場合も近接したセメント質43、象牙質42を通し
て歯髄44に熱影響が及ぶおそれもある。
【０００５】そのため、レーザ光の波長が1.06μmと短
く、到達深度の深いＮd−ＹＡＧレーザでは周辺の温度
を抑制するための照射対象部位に黒色の塗料を塗り、レ
ーザ光の吸収効率を高めたり、水を噴霧して冷却しなが
らレーザ光を照射している。
く、到達深度の深いＮd−ＹＡＧレーザでは周辺の温度
を抑制するための照射対象部位に黒色の塗料を塗り、レ
ーザ光の吸収効率を高めたり、水を噴霧して冷却しなが
らレーザ光を照射している。
【０００６】また、波長が10.6μmの炭酸ガスレーザ
は、軟組織および硬組織の吸収効率が高いため、到達深
度が１桁低く、為害作用の比較的少ないレーザである
が、リピートパルスやスーパパルスモード等の熱影響の
少ない照射モードによる治療条件の開発が行われてい
る。
は、軟組織および硬組織の吸収効率が高いため、到達深
度が１桁低く、為害作用の比較的少ないレーザである
が、リピートパルスやスーパパルスモード等の熱影響の
少ない照射モードによる治療条件の開発が行われてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｎd−
ＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザのいずれにおいて
も、レーザ出力や照射時間、パルスのデューティ比の選
択によっては歯髄への熱影響が大きくなる。一般に歯髄
の細胞の壊死は、体温より5.5℃以上高くなると始まる
ことが知られている。レーザ光の照射条件によっては歯
髄の温度が前記温度以上に上昇する可能性があり、レー
ザ光による治療部位が熱影響の少ない部位に限定された
り、治療条件の選択に習熟を要するという問題を有して
いた。
ＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザのいずれにおいて
も、レーザ出力や照射時間、パルスのデューティ比の選
択によっては歯髄への熱影響が大きくなる。一般に歯髄
の細胞の壊死は、体温より5.5℃以上高くなると始まる
ことが知られている。レーザ光の照射条件によっては歯
髄の温度が前記温度以上に上昇する可能性があり、レー
ザ光による治療部位が熱影響の少ない部位に限定された
り、治療条件の選択に習熟を要するという問題を有して
いた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、治療前に歯髄の異常な温度上昇を伴わないレーザ
光の照射条件を選択できるレーザ手術装置を提供するこ
とを目的とする。
ので、治療前に歯髄の異常な温度上昇を伴わないレーザ
光の照射条件を選択できるレーザ手術装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザ手術装置は、治療前にレーザ光を予
備照射する疑似照射体と、前記疑似照射体を介して伝わ
る熱影響を測定する温度測定部と、温度測定結果を処理
し適切な照射条件を判断して選択する演算処理部とを有
し、判断された適切な照射条件をレーザ光の制御部にフ
ィードバックし、照射条件が制御されるか、または適切
な条件が表示部に指示され、術者に報知される構成とす
る。
に、本発明のレーザ手術装置は、治療前にレーザ光を予
備照射する疑似照射体と、前記疑似照射体を介して伝わ
る熱影響を測定する温度測定部と、温度測定結果を処理
し適切な照射条件を判断して選択する演算処理部とを有
し、判断された適切な照射条件をレーザ光の制御部にフ
ィードバックし、照射条件が制御されるか、または適切
な条件が表示部に指示され、術者に報知される構成とす
る。
【００１０】また、予備照射により選択された照射条件
を記憶する記憶部を有し、予め厚さの異なる疑似照射体
の照射により、厚さに対応した照射条件が記憶され、治
療に際し随時呼び出して照射条件を設定する構成とす
る。
を記憶する記憶部を有し、予め厚さの異なる疑似照射体
の照射により、厚さに対応した照射条件が記憶され、治
療に際し随時呼び出して照射条件を設定する構成とす
る。
【００１１】さらに、疑似照射体は、交換可能で厚さの
異なる疑似照射体が備えられ、治療対象部の部位別に適
切に選択できるようにする。
異なる疑似照射体が備えられ、治療対象部の部位別に適
切に選択できるようにする。
【００１２】上記構成によれば、治療前のレーザの疑似
照射体への予備照射で、疑似照射体を伝わる熱影響が温
度測定部での温度上昇にて測定され、測定結果から演算
処理部にて適切なレーザ照射条件が選択される。
照射体への予備照射で、疑似照射体を伝わる熱影響が温
度測定部での温度上昇にて測定され、測定結果から演算
処理部にて適切なレーザ照射条件が選択される。
【００１３】また、記憶部に適切な照射条件が記憶さ
れ、さらに、疑似照射体は、取り換え可能で、治療対象
部位に対応した厚さの疑似照射体の選択が可能となる。
れ、さらに、疑似照射体は、取り換え可能で、治療対象
部位に対応した厚さの疑似照射体の選択が可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 (実施の形態１)図１は、本発明の実施の形態１における
レーザ手術装置の構成を示したものであり、１は炭酸ガ
スレーザ発振器、２は炭酸ガスレーザ光の出力や照射モ
ードを制御する制御部、３は操作部、４は炭酸ガスレー
ザ光の出力や照射モード，照射時間等を表示する表示
部、５はアパタイト系材料から構成された疑似照射体、
６は疑似照射体５の温度測定部、７は演算処理部、８は
炭酸ガスレーザ光を被照射体まで導光する光ファイバ、
９は炭酸ガスレーザ光である。
て詳細に説明する。 (実施の形態１)図１は、本発明の実施の形態１における
レーザ手術装置の構成を示したものであり、１は炭酸ガ
スレーザ発振器、２は炭酸ガスレーザ光の出力や照射モ
ードを制御する制御部、３は操作部、４は炭酸ガスレー
ザ光の出力や照射モード，照射時間等を表示する表示
部、５はアパタイト系材料から構成された疑似照射体、
６は疑似照射体５の温度測定部、７は演算処理部、８は
炭酸ガスレーザ光を被照射体まで導光する光ファイバ、
９は炭酸ガスレーザ光である。
【００１５】以上のように構成された本実施の形態にお
けるレーザ手術装置について、以下前歯の歯頸部に照射
する場合を例としてその動作を説明する。患部へのレー
ザ光の照射前に照射モード、レーザ出力、照射時間等の
照射条件および疑似照射体５の厚みを選択する。疑似照
射体５は、材料がヒドロキシアパタイトを主成分とし、
密度が約2.14ｇ／cm2、熱伝導率が約1.5 cal／sec／cm
で、象牙質組織と等価になるように構成されている。厚
さは２mmで、対象とする前歯の歯頸部の象牙質の厚さに
略等しい。
けるレーザ手術装置について、以下前歯の歯頸部に照射
する場合を例としてその動作を説明する。患部へのレー
ザ光の照射前に照射モード、レーザ出力、照射時間等の
照射条件および疑似照射体５の厚みを選択する。疑似照
射体５は、材料がヒドロキシアパタイトを主成分とし、
密度が約2.14ｇ／cm2、熱伝導率が約1.5 cal／sec／cm
で、象牙質組織と等価になるように構成されている。厚
さは２mmで、対象とする前歯の歯頸部の象牙質の厚さに
略等しい。
【００１６】操作部３で照射モードおよびレーザ光の出
力を選択し、スイッチの操作により炭酸ガスレーザ発振
器１より炭酸ガスレーザ光９を発振する。炭酸ガスレー
ザ光９は光ファイバ８を伝わり、疑似照射体５に照射さ
れる。温度測定部６は疑似照射体５に接触して配置され
ている。疑似照射体５の熱的性質は象牙質と、また厚さ
は前歯歯頸部と略同等であるので、温度測定部６の温度
上昇は前歯の歯頸部のそれと略等しい。
力を選択し、スイッチの操作により炭酸ガスレーザ発振
器１より炭酸ガスレーザ光９を発振する。炭酸ガスレー
ザ光９は光ファイバ８を伝わり、疑似照射体５に照射さ
れる。温度測定部６は疑似照射体５に接触して配置され
ている。疑似照射体５の熱的性質は象牙質と、また厚さ
は前歯歯頸部と略同等であるので、温度測定部６の温度
上昇は前歯の歯頸部のそれと略等しい。
【００１７】温度測定部６の測定結果から演算処理部７
にて適切な条件が選択される。例えば、照射モードをデ
ューティ比20％の50msecオンパルス、レーザ光出力を８
Ｗに選択し、疑似照射体５への照射を１分間行った場
合、温度測定部６の温度は約15℃上昇する。一般に、歯
髄細胞の壊死は体温より5.5℃以上高くなると始まるこ
とが知られている。上昇温度の基準値を５℃に設定する
と、演算処理部７では温度の立上りの程度からレーザ出
力の下げ値を判断し、制御部２にレーザ光の出力を下げ
るように指示する。また、指示された照射条件は表示部
４に表示される。例えば、上記条件の場合は、出力は２
Ｗに設定され、レーザ光の照射による温度上昇は５℃以
下になる。
にて適切な条件が選択される。例えば、照射モードをデ
ューティ比20％の50msecオンパルス、レーザ光出力を８
Ｗに選択し、疑似照射体５への照射を１分間行った場
合、温度測定部６の温度は約15℃上昇する。一般に、歯
髄細胞の壊死は体温より5.5℃以上高くなると始まるこ
とが知られている。上昇温度の基準値を５℃に設定する
と、演算処理部７では温度の立上りの程度からレーザ出
力の下げ値を判断し、制御部２にレーザ光の出力を下げ
るように指示する。また、指示された照射条件は表示部
４に表示される。例えば、上記条件の場合は、出力は２
Ｗに設定され、レーザ光の照射による温度上昇は５℃以
下になる。
【００１８】以上のように、本実施の形態によれば、疑
似照射体５への予備照射により炭酸ガスレーザ光の照射
による熱影響が予め温度測定部６で測定され、その結果
を基に演算処理部７にて適切な照射条件を判断し、制御
部２にフィードバックするので、歯髄に悪影響を与えな
い照射条件が選択、設定される。また表示部４に表示指
示されるので、術者は、安全で効率的な照射条件を容易
に知ることができる。
似照射体５への予備照射により炭酸ガスレーザ光の照射
による熱影響が予め温度測定部６で測定され、その結果
を基に演算処理部７にて適切な照射条件を判断し、制御
部２にフィードバックするので、歯髄に悪影響を与えな
い照射条件が選択、設定される。また表示部４に表示指
示されるので、術者は、安全で効率的な照射条件を容易
に知ることができる。
【００１９】(実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について説明する。本実施の形態で特徴とするとこ
ろは、図１の構成において、レーザ光の出力および照射
時間を掃引しながら予備照射を行い、適切な照射条件を
選択することである。
態２について説明する。本実施の形態で特徴とするとこ
ろは、図１の構成において、レーザ光の出力および照射
時間を掃引しながら予備照射を行い、適切な照射条件を
選択することである。
【００２０】次に動作を説明する。まず、患部へのレー
ザ光の照射前に、照射モードおよび疑似照射体５の厚み
を選択する。疑似照射体５の厚みは、例えば実施の形態
１と同様に前歯の歯頸部を対象として２．０ｍｍとす
る。疑似照射体５は、これも実施の形態１と同様に、象
牙質組織と等価でアパタイト系材料を主成分とする。
ザ光の照射前に、照射モードおよび疑似照射体５の厚み
を選択する。疑似照射体５の厚みは、例えば実施の形態
１と同様に前歯の歯頸部を対象として２．０ｍｍとす
る。疑似照射体５は、これも実施の形態１と同様に、象
牙質組織と等価でアパタイト系材料を主成分とする。
【００２１】操作部２で照射条件を設定し、光ファイバ
８で疑似照射体５の予備照射を開始すると、炭酸ガスレ
ーザ発振器１より出力および照射モードが異なる数種類
のレーザ光が出力される。各々の照射条件における疑似
照射体５を伝わる熱は、疑似照射体５のレーザ照射部と
相対する面に接触して配置された温度測定部６の温度上
昇によって測定される。演算処理部７ではこれらの測定
結果から、設定された上昇温度の基準値を基に最適照射
条件を判断する。実施の形態１と同様に、上昇温度の基
準値を５℃に設定すると、演算処理部７では数種の照射
条件の中で、温度上昇が５℃以下で、最も効率の高い照
射条件を選択して制御部２にフィードバックし、また表
示部４に表示する。
８で疑似照射体５の予備照射を開始すると、炭酸ガスレ
ーザ発振器１より出力および照射モードが異なる数種類
のレーザ光が出力される。各々の照射条件における疑似
照射体５を伝わる熱は、疑似照射体５のレーザ照射部と
相対する面に接触して配置された温度測定部６の温度上
昇によって測定される。演算処理部７ではこれらの測定
結果から、設定された上昇温度の基準値を基に最適照射
条件を判断する。実施の形態１と同様に、上昇温度の基
準値を５℃に設定すると、演算処理部７では数種の照射
条件の中で、温度上昇が５℃以下で、最も効率の高い照
射条件を選択して制御部２にフィードバックし、また表
示部４に表示する。
【００２２】以上のように、本実施の形態２によれば、
疑似照射体５への予備照射がいくつかの条件で行われて
温度測定部６にて測定され、演算処理部７で、その中か
ら熱影響が基準値以下で最も効率的な条件が選択され、
制御部２にフィードバックされるので、歯髄に悪影響を
与えることなく、効率的な照射条件が選択、設定され
る。また表示部に表示されるので、術者は容易に安全で
効率的な照射条件を知ることができる。
疑似照射体５への予備照射がいくつかの条件で行われて
温度測定部６にて測定され、演算処理部７で、その中か
ら熱影響が基準値以下で最も効率的な条件が選択され、
制御部２にフィードバックされるので、歯髄に悪影響を
与えることなく、効率的な照射条件が選択、設定され
る。また表示部に表示されるので、術者は容易に安全で
効率的な照射条件を知ることができる。
【００２３】(実施の形態３)図２は、本発明の実施の形
態３におけるレーザ手術装置の構成を示したものであ
り、図１と同一符号のものは同一のものを表わしてお
り、また、10は記憶部である。本実施の形態３における
特徴は、予め複数種類の厚さの疑似照射体５への予備照
射を行い、各厚さ毎に適切な照射条件を演算処理部７に
て判断し、記憶部10に記憶される点にある。以下、その
動作を説明する。
態３におけるレーザ手術装置の構成を示したものであ
り、図１と同一符号のものは同一のものを表わしてお
り、また、10は記憶部である。本実施の形態３における
特徴は、予め複数種類の厚さの疑似照射体５への予備照
射を行い、各厚さ毎に適切な照射条件を演算処理部７に
て判断し、記憶部10に記憶される点にある。以下、その
動作を説明する。
【００２４】厚さが0.1，0.5，1.0，1.5，2.0，3.0，4.
0mmの疑似照射体５を用意し、それぞれについて予備照
射を行う。疑似照射体５は実施の形態１と同様に、象牙
質組織と等価でアパタイト系材料を主成分とする。実施
の形態１，２の説明と同様の動作での各々の厚さ毎の最
適照射条件が演算処理部７にて選択される。選択された
最適条件は記憶部10に記憶される。
0mmの疑似照射体５を用意し、それぞれについて予備照
射を行う。疑似照射体５は実施の形態１と同様に、象牙
質組織と等価でアパタイト系材料を主成分とする。実施
の形態１，２の説明と同様の動作での各々の厚さ毎の最
適照射条件が演算処理部７にて選択される。選択された
最適条件は記憶部10に記憶される。
【００２５】記憶された各最適照射条件は、操作部３の
操作により自由に記憶部10から呼び出すことができる。
例えば、前歯の歯頸部に照射する場合は、前歯歯頸部の
厚さに対応した２mmの疑似照射体５への予備照射により
選択された最適照射条件を呼び出し治療する。また、奥
歯の大臼歯の歯冠部に照射する場合は、4.0mmの疑似照
射体５の予備照射により選択された最適照射条件を呼び
出し治療する。また、う蝕により象牙質の厚さがほとん
どない場合は、0.1mmのものを選択する。なお、予備照
射による最適条件の記憶部10への記憶は必ずしも一度に
まとめて実施しなくてもよい。
操作により自由に記憶部10から呼び出すことができる。
例えば、前歯の歯頸部に照射する場合は、前歯歯頸部の
厚さに対応した２mmの疑似照射体５への予備照射により
選択された最適照射条件を呼び出し治療する。また、奥
歯の大臼歯の歯冠部に照射する場合は、4.0mmの疑似照
射体５の予備照射により選択された最適照射条件を呼び
出し治療する。また、う蝕により象牙質の厚さがほとん
どない場合は、0.1mmのものを選択する。なお、予備照
射による最適条件の記憶部10への記憶は必ずしも一度に
まとめて実施しなくてもよい。
【００２６】以上のように、本実施の形態３によれば、
複数種類の厚さの疑似照射体５への予備照射によりそれ
ぞれの厚さに応じた適切な照射条件が記憶部10に記憶さ
れるので、照射条件を治療部位に応じて記憶部より呼び
出し設定することができ、容易に安全な治療を行うこと
ができる。
複数種類の厚さの疑似照射体５への予備照射によりそれ
ぞれの厚さに応じた適切な照射条件が記憶部10に記憶さ
れるので、照射条件を治療部位に応じて記憶部より呼び
出し設定することができ、容易に安全な治療を行うこと
ができる。
【００２７】なお、実施の形態１，２，３とも炭酸ガス
レーザで説明したが、Ｎd−ＹＡＧ等の他のレーザを使
用してもよい。またレーザ光の導波手段として光ファイ
バを用いたが、中空導波路や多関節ミラーであってもよ
い。また、基準温度を５℃に設定して説明したが、症例
に合わせて５〜10℃の範囲内で設定すればよい。また疑
似照射体の厚さについては、歯の硬組織の厚さは５mm以
下であり、レーザ光の到達深度の最も浅い炭酸ガスレー
ザで約0.1mmの到達深度であることから、0.1〜５mmの範
囲であればよい。実施の形態１における照射条件は一例
に過ぎず、従って、これに限定するものではない。
レーザで説明したが、Ｎd−ＹＡＧ等の他のレーザを使
用してもよい。またレーザ光の導波手段として光ファイ
バを用いたが、中空導波路や多関節ミラーであってもよ
い。また、基準温度を５℃に設定して説明したが、症例
に合わせて５〜10℃の範囲内で設定すればよい。また疑
似照射体の厚さについては、歯の硬組織の厚さは５mm以
下であり、レーザ光の到達深度の最も浅い炭酸ガスレー
ザで約0.1mmの到達深度であることから、0.1〜５mmの範
囲であればよい。実施の形態１における照射条件は一例
に過ぎず、従って、これに限定するものではない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
口腔内の象牙質等の硬組織と等価な疑似照射体への予備
照射により、歯髄等への悪影響のない照射条件が設定ま
たは選択、表示されるので、術者は安全な治療を行うこ
とができ、また照射条件の選択にも習熟を要しないとい
う効果を奏する。
口腔内の象牙質等の硬組織と等価な疑似照射体への予備
照射により、歯髄等への悪影響のない照射条件が設定ま
たは選択、表示されるので、術者は安全な治療を行うこ
とができ、また照射条件の選択にも習熟を要しないとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態１におけるレーザ手術装置
のブロック構成図である。
のブロック構成図である。
【図２】本発明の実施の形態３におけるレーザ手術装置
のブロック構成図である。
のブロック構成図である。
【図３】人の歯の構造を示す断面図である。
１…炭酸ガスレーザ発振器、 ２…制御部、 ３…操作
部、 ４…表示部、 ５…疑似照射体、 ６…温度測定
部、 ７…演算処理部、 ８…光ファイバ、 10…記憶
部。
部、 ４…表示部、 ５…疑似照射体、 ６…温度測定
部、 ７…演算処理部、 ８…光ファイバ、 10…記憶
部。
Claims (9)
- 【請求項１】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、発
振したレーザ光を被加工物まで導光する光導波路と、治
療に先立って照射条件を選択するためにレーザ光を予備
照射する疑似照射体と、前記疑似照射体の温度を測定す
る温度測定部と、温度測定結果を処理するための演算処
理部と、前記演算処理部の指示に基づいてレーザ光の照
射条件を設定、制御する制御部と、前記レーザ光の照射
条件を表示する表示部とを備えたことを特徴とするレー
ザ手術装置。 - 【請求項２】 レーザ光の疑似照射体への予備照射を行
い、温度測定部の温度上昇が設定した基準値以上になる
と演算処理部にてレーザ光の出力および照射モードを調
整するように制御部にフィードバックし、前記温度測定
部の温度上昇が基準値以下に抑制されるように照射条件
を制御することを特徴とする請求項１記載のレーザ手術
装置。 - 【請求項３】 レーザ光の疑似照射体への予備照射にお
いて、レーザ光の出力および照射モードを掃引し、各々
の条件での温度上昇の測定結果から、演算処理部は、温
度上昇が基準値以下でかつ最も効率のよい照射条件を選
択し、表示部に表示することを特徴とする請求項１記載
のレーザ手術装置。 - 【請求項４】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、発
振したレーザ光を被加工物まで導光する光導波路と、治
療に先立って照射条件を選択するためにレーザ光を予備
照射する疑似照射体と、前記疑似照射体の温度を測定す
る温度測定部と、温度測定結果を処理するための演算処
理部と、処理結果を記憶するための記憶部と、治療に際
し、前記記憶部からレーザ光の最適照射条件を呼び出し
設定、制御する制御部と、前記レーザ光の照射条件を表
示する表示部とを備えたことを特徴とするレーザ手術装
置。 - 【請求項５】 温度測定部の温度上昇の基準値を５〜10
℃としたことを特徴とする請求項１ないし４のうちのい
ずれか１項に記載のレーザ手術装置。 - 【請求項６】 疑似照射体は、アパタイト系材料で構成
されていることを特徴とする請求項１ないし５のうちの
いずれか１項に記載のレーザ手術装置。 - 【請求項７】 疑似照射体は、交換可能としたことを特
徴とする請求項１ないし６のうちのいずれか１項に記載
のレーザ手術装置。 - 【請求項８】 温度測定部は、疑似照射体のレーザ光照
射位置に相対する面に接触して配置されたことを特徴と
する請求項１ないし７のうちのいずれか１項に記載のレ
ーザ手術装置。 - 【請求項９】 疑似照射体の厚さは、0.1〜５mmとした
ことを特徴とする請求項１ないし８のうちのいずれか１
項に記載のレーザ手術装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199167A JPH1033548A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | レーザ手術装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199167A JPH1033548A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | レーザ手術装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1033548A true JPH1033548A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16403279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8199167A Pending JPH1033548A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | レーザ手術装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1033548A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0941707A3 (en) * | 1998-03-13 | 2002-07-31 | EL.EN. S.p.A. | Method and device for controlling temperature in laser treatment in dentistry |
| JP2009095536A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | レーザ治療装置 |
| JP2012519039A (ja) * | 2009-02-28 | 2012-08-23 | メディカル・デンタル・アドヴァンスド・テクノロジーズ・グループ・エルエルシー | 歯科的および医学的な治療および処置 |
| US9877801B2 (en) | 2013-06-26 | 2018-01-30 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for filling teeth and root canals |
| US10010388B2 (en) | 2006-04-20 | 2018-07-03 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US10363120B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-07-30 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and root canals |
| US10420630B2 (en) | 2009-11-13 | 2019-09-24 | Sonendo, Inc. | Liquid jet apparatus and methods for dental treatments |
| US10631962B2 (en) | 2012-04-13 | 2020-04-28 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and gingival pockets |
| US10702355B2 (en) | 2010-10-21 | 2020-07-07 | Sonendo, Inc. | Apparatus, methods, and compositions for endodontic treatments |
| US10722325B2 (en) | 2013-05-01 | 2020-07-28 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating teeth |
| US10806544B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-10-20 | Sonendo, Inc. | Systems and methods for removing foreign objects from root canals |
| US10835355B2 (en) | 2006-04-20 | 2020-11-17 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US11173019B2 (en) | 2012-03-22 | 2021-11-16 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth |
| US11213375B2 (en) | 2012-12-20 | 2022-01-04 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and root canals |
| US11350993B2 (en) | 2006-08-24 | 2022-06-07 | Pipstek, Llc | Dental and medical treatments and procedures |
| USD997355S1 (en) | 2020-10-07 | 2023-08-29 | Sonendo, Inc. | Dental treatment instrument |
| US12114924B2 (en) | 2006-08-24 | 2024-10-15 | Pipstek, Llc | Treatment system and method |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8199167A patent/JPH1033548A/ja active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0941707A3 (en) * | 1998-03-13 | 2002-07-31 | EL.EN. S.p.A. | Method and device for controlling temperature in laser treatment in dentistry |
| US10039625B2 (en) | 2006-04-20 | 2018-08-07 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US10835355B2 (en) | 2006-04-20 | 2020-11-17 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US10617498B2 (en) | 2006-04-20 | 2020-04-14 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US11918432B2 (en) | 2006-04-20 | 2024-03-05 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US10010388B2 (en) | 2006-04-20 | 2018-07-03 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US10016263B2 (en) | 2006-04-20 | 2018-07-10 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating root canals of teeth |
| US11350993B2 (en) | 2006-08-24 | 2022-06-07 | Pipstek, Llc | Dental and medical treatments and procedures |
| US12114924B2 (en) | 2006-08-24 | 2024-10-15 | Pipstek, Llc | Treatment system and method |
| US11684421B2 (en) | 2006-08-24 | 2023-06-27 | Pipstek, Llc | Dental and medical treatments and procedures |
| US11426239B2 (en) | 2006-08-24 | 2022-08-30 | Pipstek, Llc | Dental and medical treatments and procedures |
| JP2009095536A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | レーザ治療装置 |
| JP2018126524A (ja) * | 2009-02-28 | 2018-08-16 | ピプステック，エルエルシー | 歯科的および医学的な治療および処置 |
| JP2016105805A (ja) * | 2009-02-28 | 2016-06-16 | メディカル・デンタル・アドヴァンスド・テクノロジーズ・グループ・エルエルシー | 歯科的および医学的な治療および処置 |
| JP2021176543A (ja) * | 2009-02-28 | 2021-11-11 | ピプステック，エルエルシー | 歯科的および医学的な治療および処置 |
| JP2012519039A (ja) * | 2009-02-28 | 2012-08-23 | メディカル・デンタル・アドヴァンスド・テクノロジーズ・グループ・エルエルシー | 歯科的および医学的な治療および処置 |
| US10420630B2 (en) | 2009-11-13 | 2019-09-24 | Sonendo, Inc. | Liquid jet apparatus and methods for dental treatments |
| US11160645B2 (en) | 2009-11-13 | 2021-11-02 | Sonendo, Inc. | Liquid jet apparatus and methods for dental treatments |
| US10702355B2 (en) | 2010-10-21 | 2020-07-07 | Sonendo, Inc. | Apparatus, methods, and compositions for endodontic treatments |
| US10806543B2 (en) | 2010-10-21 | 2020-10-20 | Sonendo, Inc. | Apparatus, methods, and compositions for endodontic treatments |
| US11173019B2 (en) | 2012-03-22 | 2021-11-16 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth |
| US11284978B2 (en) | 2012-04-13 | 2022-03-29 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and gingival pockets |
| US10631962B2 (en) | 2012-04-13 | 2020-04-28 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and gingival pockets |
| US11103333B2 (en) | 2012-12-20 | 2021-08-31 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and root canals |
| US11213375B2 (en) | 2012-12-20 | 2022-01-04 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and root canals |
| US10363120B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-07-30 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for cleaning teeth and root canals |
| US10722325B2 (en) | 2013-05-01 | 2020-07-28 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for treating teeth |
| US11701202B2 (en) | 2013-06-26 | 2023-07-18 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for filling teeth and root canals |
| US9877801B2 (en) | 2013-06-26 | 2018-01-30 | Sonendo, Inc. | Apparatus and methods for filling teeth and root canals |
| US10806544B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-10-20 | Sonendo, Inc. | Systems and methods for removing foreign objects from root canals |
| USD997355S1 (en) | 2020-10-07 | 2023-08-29 | Sonendo, Inc. | Dental treatment instrument |
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