JPH10323931A - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルムInfo
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- JPH10323931A JPH10323931A JP9135245A JP13524597A JPH10323931A JP H10323931 A JPH10323931 A JP H10323931A JP 9135245 A JP9135245 A JP 9135245A JP 13524597 A JP13524597 A JP 13524597A JP H10323931 A JPH10323931 A JP H10323931A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明導電性フィルムのヘイズ率を大きく低下
させることなく、ニュートンリングを消去する。 【解決手段】 透明プラスチックフィルム上に、平均粒
径が１〜４μｍのフィラーを数密度５００〜３０００個
／ｍｍ2含む膜厚１〜３μｍのコーティング層、ついで
透明導電膜層がこの順に形成されてなる透明導電性フィ
ルムを使用する。
させることなく、ニュートンリングを消去する。 【解決手段】 透明プラスチックフィルム上に、平均粒
径が１〜４μｍのフィラーを数密度５００〜３０００個
／ｍｍ2含む膜厚１〜３μｍのコーティング層、ついで
透明導電膜層がこの順に形成されてなる透明導電性フィ
ルムを使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透明導電性フィルム
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像表示素子として液晶表示素子
が注目され、その用途の１つとして、携帯用の電子手
帳、情報端末などへの応用が期待されている。これらの
携帯用の電子手帳、情報端末などの入力装置としては、
液晶表示素子の上に透明なタッチパネルを載せたもの、
とくに価格などの点から抵抗方式のタッチパネルが一般
に用いられている。
が注目され、その用途の１つとして、携帯用の電子手
帳、情報端末などへの応用が期待されている。これらの
携帯用の電子手帳、情報端末などの入力装置としては、
液晶表示素子の上に透明なタッチパネルを載せたもの、
とくに価格などの点から抵抗方式のタッチパネルが一般
に用いられている。
【０００３】前記抵抗方式のタッチパネルとして、透明
導電性フィルムと透明導電膜付ガラスが適当なギャップ
で隔てられた構造のものが一般に用いられており、従
来、ＰＥＴフィルム上に透明導電膜として酸化インジウ
ムと酸化スズとの複合酸化物（以下、ＩＴＯという）膜
を形成したものが一般に用いられている。
導電性フィルムと透明導電膜付ガラスが適当なギャップ
で隔てられた構造のものが一般に用いられており、従
来、ＰＥＴフィルム上に透明導電膜として酸化インジウ
ムと酸化スズとの複合酸化物（以下、ＩＴＯという）膜
を形成したものが一般に用いられている。
【０００４】これらの透明導電性フィルムを透明タッチ
パネルに用いたばあいの最も大きな問題点として、透明
タッチパネルにタッチした際に生じる縞状のニュートン
リングの発生があげられる。
パネルに用いたばあいの最も大きな問題点として、透明
タッチパネルにタッチした際に生じる縞状のニュートン
リングの発生があげられる。
【０００５】このニュートンリングの発生を抑える技術
として、たとえば特開平８−７７８７１号公報に開示さ
れているように、透明導電性フィルムの透明導電膜側
に、中心線粗さ（Ｒａ）が０．０５〜２．０μｍで、か
つ最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．６〜３．０μｍの範囲の
微細な凹凸を無数に付与する技術が公知である。
として、たとえば特開平８−７７８７１号公報に開示さ
れているように、透明導電性フィルムの透明導電膜側
に、中心線粗さ（Ｒａ）が０．０５〜２．０μｍで、か
つ最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．６〜３．０μｍの範囲の
微細な凹凸を無数に付与する技術が公知である。
【０００６】また、ニュートンリングの防止を直接目的
にはしていないが、特開平５−３３８０８６号公報に開
示されているように、Ｒａが０．０６〜５μｍで、光線
透過率８０％以上、ヘイズ率２０％以下の透明導電性フ
ィルムも同様な技術として公知である。
にはしていないが、特開平５−３３８０８６号公報に開
示されているように、Ｒａが０．０６〜５μｍで、光線
透過率８０％以上、ヘイズ率２０％以下の透明導電性フ
ィルムも同様な技術として公知である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年、画像表示素子の
画質の向上への要求が益々厳しくなっているのに伴い、
タッチパネルに関しても要求される品質が益々厳しくな
っている。そのため、前記のごとき従来技術の範囲内で
作製し、従来のニュートンリングの基準では限度内であ
ったものが、最近では問題にされるようになったり、あ
るいは、従来技術の後者のように、通常の透明導電性フ
ィルムでは２０％程度のヘイズ率まで許容されているの
に対して、タッチパネルなどの一部の用途に使用される
ばあいには、ヘイズ率の許容範囲が狭く、最近では５％
程度以下に抑えるよう要求されるようになってきてお
り、可能な限りヘイズ率をあげないで、ニュートンリン
グを発生させない透明導電性フィルムが望まれている。
画質の向上への要求が益々厳しくなっているのに伴い、
タッチパネルに関しても要求される品質が益々厳しくな
っている。そのため、前記のごとき従来技術の範囲内で
作製し、従来のニュートンリングの基準では限度内であ
ったものが、最近では問題にされるようになったり、あ
るいは、従来技術の後者のように、通常の透明導電性フ
ィルムでは２０％程度のヘイズ率まで許容されているの
に対して、タッチパネルなどの一部の用途に使用される
ばあいには、ヘイズ率の許容範囲が狭く、最近では５％
程度以下に抑えるよう要求されるようになってきてお
り、可能な限りヘイズ率をあげないで、ニュートンリン
グを発生させない透明導電性フィルムが望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明者らは、前記の従来
技術が有する問題点について鋭意検討を重ねた結果、所
定の粒径を有するフィラーをある密度で分散させたコー
ティング剤を所定の膜厚でフィルム表面にコーティング
することにより、ヘイズ率をほとんどあげることなく、
ニュートンリングの発生を抑えられることを見出し、本
発明を完成するに至った。
技術が有する問題点について鋭意検討を重ねた結果、所
定の粒径を有するフィラーをある密度で分散させたコー
ティング剤を所定の膜厚でフィルム表面にコーティング
することにより、ヘイズ率をほとんどあげることなく、
ニュートンリングの発生を抑えられることを見出し、本
発明を完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明は、透明プラスチックフ
ィルム上に、平均粒径が１．０〜４μｍのフィラーを数
平均密度５００〜３０００個／ｍｍ2含む膜厚１〜３μ
ｍのコーティング層、ついで透明導電膜層がこの順に形
成されてなる透明導電性フィルム（請求項１）、前記透
明導電性フィルムのヘイズ率が５％以下である請求項１
記載の透明導電性フィルム（請求項２）、前記コーティ
ング層が、ＵＶ硬化型アクリル系ハードコート剤または
ＵＶもしくは熱硬化型シリコーン系ハードコート剤から
なり、該コーティング層中に含まれるフィラーが、それ
ぞれアクリル系樹脂からなるフィラーおよびシリコーン
系樹脂からなるフィラーである請求項１または２記載の
透明導電性フィルム（請求項３）、前記透明プラスチッ
クフィルムがポリアリレートフィルムである請求項１、
２または３記載の透明導電性フィルム（請求項４）、前
記透明導電膜層が、酸化インジウムまたはこれと酸化ス
ズとの複合酸化物であり、ＤＣマグネトロンスパッター
法で成膜された層である請求項１、２、３または４記載
の透明導電性フィルム（請求項５）、および前記透明導
電性フィルムが透明タッチパネルに用いられる請求項
１、２、３、４または５記載の透明導電性フィルム（請
求項６）に関する。
ィルム上に、平均粒径が１．０〜４μｍのフィラーを数
平均密度５００〜３０００個／ｍｍ2含む膜厚１〜３μ
ｍのコーティング層、ついで透明導電膜層がこの順に形
成されてなる透明導電性フィルム（請求項１）、前記透
明導電性フィルムのヘイズ率が５％以下である請求項１
記載の透明導電性フィルム（請求項２）、前記コーティ
ング層が、ＵＶ硬化型アクリル系ハードコート剤または
ＵＶもしくは熱硬化型シリコーン系ハードコート剤から
なり、該コーティング層中に含まれるフィラーが、それ
ぞれアクリル系樹脂からなるフィラーおよびシリコーン
系樹脂からなるフィラーである請求項１または２記載の
透明導電性フィルム（請求項３）、前記透明プラスチッ
クフィルムがポリアリレートフィルムである請求項１、
２または３記載の透明導電性フィルム（請求項４）、前
記透明導電膜層が、酸化インジウムまたはこれと酸化ス
ズとの複合酸化物であり、ＤＣマグネトロンスパッター
法で成膜された層である請求項１、２、３または４記載
の透明導電性フィルム（請求項５）、および前記透明導
電性フィルムが透明タッチパネルに用いられる請求項
１、２、３、４または５記載の透明導電性フィルム（請
求項６）に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明における透明プラスチック
フィルムとしては、通常はポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムが用いられるが、近年とくに画質向
上への要求が厳しくなっており、光学的に等方性なフィ
ルムが要求されるばあいが益々増加する傾向にある。こ
のようなばあいには、光弾性係数の小さなポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフ
ォン（ＰＳＦ）などを溶液キャスト法を用いてフィルム
化したフィルムが好ましく用いられる。これらの中で
は、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯとの密着性などの点か
ら、ＰＡＲフィルムが好ましい。
フィルムとしては、通常はポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムが用いられるが、近年とくに画質向
上への要求が厳しくなっており、光学的に等方性なフィ
ルムが要求されるばあいが益々増加する傾向にある。こ
のようなばあいには、光弾性係数の小さなポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフ
ォン（ＰＳＦ）などを溶液キャスト法を用いてフィルム
化したフィルムが好ましく用いられる。これらの中で
は、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯとの密着性などの点か
ら、ＰＡＲフィルムが好ましい。
【００１１】前記透明プラスチックフィルムの厚さとし
ては、通常２０〜２００μｍ、さらには３０〜１００μ
ｍのものが使用される。
ては、通常２０〜２００μｍ、さらには３０〜１００μ
ｍのものが使用される。
【００１２】前記透明導電膜層としては、酸化スズ、酸
化亜鉛などの金属酸化物にドーピングを行なって導電性
を高めたものからの層が一般的に用いられるが、導電
性、エッチング性などの点から酸化インジウムまたはこ
れと酸化スズとの複合酸化物（ＩＴＯ）からの層が好ま
しい。
化亜鉛などの金属酸化物にドーピングを行なって導電性
を高めたものからの層が一般的に用いられるが、導電
性、エッチング性などの点から酸化インジウムまたはこ
れと酸化スズとの複合酸化物（ＩＴＯ）からの層が好ま
しい。
【００１３】前記透明導電膜層の抵抗は、タッチパネル
に用いられるばあい、位置検出精度の点から、シート抵
抗１００Ω／□以上が用いられるが、３００Ω／□以上
が好ましい。前記抵抗値を前記金属酸化物系の透明導電
膜層を形成してうるためには、材料の種類にもよるが、
一般的には膜厚を５０ｎｍ以下、さらには３０ｎｍ以下
に抑える必要がある。なお、膜厚にはとくに下限はない
が、膜厚を薄くしすぎると、抵抗の安定性がわるくな
る、あるいは抵抗のばらつきが大きくなるなどの点か
ら、通常、とくに限定されないが、５ｎｍ以上、さらに
１０ｎｍ以上の膜厚が用いられる。
に用いられるばあい、位置検出精度の点から、シート抵
抗１００Ω／□以上が用いられるが、３００Ω／□以上
が好ましい。前記抵抗値を前記金属酸化物系の透明導電
膜層を形成してうるためには、材料の種類にもよるが、
一般的には膜厚を５０ｎｍ以下、さらには３０ｎｍ以下
に抑える必要がある。なお、膜厚にはとくに下限はない
が、膜厚を薄くしすぎると、抵抗の安定性がわるくな
る、あるいは抵抗のばらつきが大きくなるなどの点か
ら、通常、とくに限定されないが、５ｎｍ以上、さらに
１０ｎｍ以上の膜厚が用いられる。
【００１４】前記透明導電膜層の形成方法としては、Ｄ
Ｃマグネトロンスパッター法、ＥＢ蒸着法、ＣＶＤ法な
どの方法があげられるが、これらの中でも抵抗安定性、
フィルムに対する密着性が良好である点から、ＤＣマグ
ネトロンスパッター法が好ましい。
Ｃマグネトロンスパッター法、ＥＢ蒸着法、ＣＶＤ法な
どの方法があげられるが、これらの中でも抵抗安定性、
フィルムに対する密着性が良好である点から、ＤＣマグ
ネトロンスパッター法が好ましい。
【００１５】本発明の透明導電性フィルムにおいては、
前記透明プラスチックフィルムと前記透明導電膜層との
間に、フィラーを含むコーティング層が介在せしめられ
ている。
前記透明プラスチックフィルムと前記透明導電膜層との
間に、フィラーを含むコーティング層が介在せしめられ
ている。
【００１６】前記フィラーを含むコーティング層を形成
するためのコーティング剤にはとくに限定はないが、透
明導電膜層を形成する際の真空プロセス中に脱ガスが少
ないものが好ましいことはいうまでもない。このような
点から、熱硬化型あるいはＵＶ硬化型のシリコーン系ハ
ードコート剤、あるいはＵＶ硬化型アクリル系ハードコ
ート剤が好ましい。とくにＵＶ硬化型ハードコート剤は
熱硬化型ハードコート剤と比較して生産性が極めて高い
ため、ＵＶ硬化型アクリル系ハードコート剤およびＵＶ
硬化型シリコーン系ハードコート剤が好ましい。
するためのコーティング剤にはとくに限定はないが、透
明導電膜層を形成する際の真空プロセス中に脱ガスが少
ないものが好ましいことはいうまでもない。このような
点から、熱硬化型あるいはＵＶ硬化型のシリコーン系ハ
ードコート剤、あるいはＵＶ硬化型アクリル系ハードコ
ート剤が好ましい。とくにＵＶ硬化型ハードコート剤は
熱硬化型ハードコート剤と比較して生産性が極めて高い
ため、ＵＶ硬化型アクリル系ハードコート剤およびＵＶ
硬化型シリコーン系ハードコート剤が好ましい。
【００１７】なお、前記ハードコート剤とは、プラスチ
ックフィルムの表面が傷つくのを防止するためにフィル
ム表面を硬度の大きな被膜で覆うもので、一般には３次
元架橋構造を持つ高分子膜を表面にコーティングする。
ックフィルムの表面が傷つくのを防止するためにフィル
ム表面を硬度の大きな被膜で覆うもので、一般には３次
元架橋構造を持つ高分子膜を表面にコーティングする。
【００１８】前記ＵＶ硬化型アクリル系ハードコート剤
の具体例としては、たとえば藤倉化成（株）製ＶＢ２１
０３Ｕ、大日精化（株）製ＥＸＹ−２６などがあげられ
る。
の具体例としては、たとえば藤倉化成（株）製ＶＢ２１
０３Ｕ、大日精化（株）製ＥＸＹ−２６などがあげられ
る。
【００１９】また、前記ＵＶ硬化型シリコーン系ハード
コート剤の具体例としては、たとえば東芝シリコーン
（株）製ＵＶＨＣ８５５２、８５５３、８５５５などが
あげられる。
コート剤の具体例としては、たとえば東芝シリコーン
（株）製ＵＶＨＣ８５５２、８５５３、８５５５などが
あげられる。
【００２０】さらに、前記熱硬化型シリコーン系ハード
コート剤の具体例としては、たとえば東芝シリコーン
（株）製ＡＳ４０００、ＰＨＣ５８７などがあげられ
る。
コート剤の具体例としては、たとえば東芝シリコーン
（株）製ＡＳ４０００、ＰＨＣ５８７などがあげられ
る。
【００２１】前記フィラーを含むコーティング層の厚さ
（透明プラスチックフィルム表面からコーティング層の
マトリックス部分の表面までの厚さ）は、１〜３μｍで
ある。コーティング層の厚さが１μｍ未満になるとヘイ
ズ率が極めて大きくなり、３μｍをこえると、コーティ
ング剤に埋もれてしまうフィラーが多くなり、フィラー
を添加する効果が低減される。
（透明プラスチックフィルム表面からコーティング層の
マトリックス部分の表面までの厚さ）は、１〜３μｍで
ある。コーティング層の厚さが１μｍ未満になるとヘイ
ズ率が極めて大きくなり、３μｍをこえると、コーティ
ング剤に埋もれてしまうフィラーが多くなり、フィラー
を添加する効果が低減される。
【００２２】前記フィラーとしては、コーティング剤中
のマトリックス成分と接着性が良いものまたは易接着処
理などを施したものであり、屈折率がマトリックス成分
に近い値で光学的に透明な材質であるのが好ましく、さ
らにコーティング剤と同じ材質のアクリル系樹脂からの
フィラーまたはシリコーン系樹脂からのフィラーである
のが好ましい。
のマトリックス成分と接着性が良いものまたは易接着処
理などを施したものであり、屈折率がマトリックス成分
に近い値で光学的に透明な材質であるのが好ましく、さ
らにコーティング剤と同じ材質のアクリル系樹脂からの
フィラーまたはシリコーン系樹脂からのフィラーである
のが好ましい。
【００２３】前記フィラーの粒径としては、一般的にフ
ィラーは粒径分布を持つため厳密に規定することは困難
であるが、平均粒径を１μｍ未満にするとフィラーがコ
ーティング剤中に埋もれてしまうため、有効な凹凸が形
成されず、ニュートンリングを完全に消去させることが
できない。また、平均粒径を４μｍをこえて大きくする
と、ニュートンリングを完全に消去することは可能であ
るが、ヘイズ率が５％をこえて高くなりすぎる。透明導
電性フィルムのヘイズ率は、一般的に小さいほど好まし
いが、ニュートンリングを消去するために表面に微少な
凹凸を作るとヘイズ率は大きくなるため、ヘイズ率とニ
ュートンリングの消去効果の両者とも満足するようにす
るのが好ましい。透明タッチパネルへ応用し、表示素子
と組み合わせて使用するばあい、表示品質を落とさない
ためにヘイズ率を５％以下、さらに３％以下に抑えるの
が好ましいため、フィラーの平均粒径は最大でも４μｍ
以下、さらには３μｍ以下に抑えることが好ましい。ま
た、コーティング層の厚さの１〜２．０倍にするのが好
ましい。
ィラーは粒径分布を持つため厳密に規定することは困難
であるが、平均粒径を１μｍ未満にするとフィラーがコ
ーティング剤中に埋もれてしまうため、有効な凹凸が形
成されず、ニュートンリングを完全に消去させることが
できない。また、平均粒径を４μｍをこえて大きくする
と、ニュートンリングを完全に消去することは可能であ
るが、ヘイズ率が５％をこえて高くなりすぎる。透明導
電性フィルムのヘイズ率は、一般的に小さいほど好まし
いが、ニュートンリングを消去するために表面に微少な
凹凸を作るとヘイズ率は大きくなるため、ヘイズ率とニ
ュートンリングの消去効果の両者とも満足するようにす
るのが好ましい。透明タッチパネルへ応用し、表示素子
と組み合わせて使用するばあい、表示品質を落とさない
ためにヘイズ率を５％以下、さらに３％以下に抑えるの
が好ましいため、フィラーの平均粒径は最大でも４μｍ
以下、さらには３μｍ以下に抑えることが好ましい。ま
た、コーティング層の厚さの１〜２．０倍にするのが好
ましい。
【００２４】前記フィラーの量は、あまり少なくすると
平坦な部分の割合が大きくなり、ニュートンリングの消
去効果が小さくなるため、単位面積当たりの数平均密度
が５００個／ｍｍ2以上、さらには８００個／ｍｍ2以上
であるのが好ましい。また、フィラーの量を多くする
と、ニュートンリングの消去には有効であるが、フィラ
ー量の増加に伴いヘイズ率も増加するため、単位面積当
たりの数平均密度を３０００個／ｍｍ2以下、さらには
２５００個／ｍｍ2以下にするのが好ましい。
平坦な部分の割合が大きくなり、ニュートンリングの消
去効果が小さくなるため、単位面積当たりの数平均密度
が５００個／ｍｍ2以上、さらには８００個／ｍｍ2以上
であるのが好ましい。また、フィラーの量を多くする
と、ニュートンリングの消去には有効であるが、フィラ
ー量の増加に伴いヘイズ率も増加するため、単位面積当
たりの数平均密度を３０００個／ｍｍ2以下、さらには
２５００個／ｍｍ2以下にするのが好ましい。
【００２５】前記のごときコーティング剤におけるフィ
ラー密度は、フィラー量以外にフィラー平均粒径、粒径
分布などにより変わるため、厳密に規定することは困難
であるが、通常、マトリックス成分（固形分）に対して
０．５〜３重量％の範囲である。
ラー密度は、フィラー量以外にフィラー平均粒径、粒径
分布などにより変わるため、厳密に規定することは困難
であるが、通常、マトリックス成分（固形分）に対して
０．５〜３重量％の範囲である。
【００２６】前記フィラーを含むコーティング層を形成
する方法にはとくに限定はなく、所定の厚さのコーティ
ング層を形成することができる限りいずれの方法でもよ
い。
する方法にはとくに限定はなく、所定の厚さのコーティ
ング層を形成することができる限りいずれの方法でもよ
い。
【００２７】本発明の透明導電性フィルムは、たとえば
透明タッチパネルに用いられる透明導電性フィルムとし
て好適に使用しうる。
透明タッチパネルに用いられる透明導電性フィルムとし
て好適に使用しうる。
【００２８】本発明の透明導電性フィルムの好ましい実
施の態様としては、透明プラスチックフィルム上に、平
均粒径が１．０〜４μｍのフィラーを数平均密度５００
〜３０００個／ｍｍ2含む膜厚１〜３μｍのＵＶ硬化型
ハードコート剤からのコーティング層、ついで透明導電
膜層がこの順に形成されてなり、前記フィラーがＵＶ硬
化型ハードコート剤と同種の樹脂からなるヘイズ率が５
％以下の透明導電性フィルムがあげられる。このばあい
には、透明導電性フィルムのヘイズ率の低下が少なく、
ニュートンリングをほぼ完全に消去することができる。
施の態様としては、透明プラスチックフィルム上に、平
均粒径が１．０〜４μｍのフィラーを数平均密度５００
〜３０００個／ｍｍ2含む膜厚１〜３μｍのＵＶ硬化型
ハードコート剤からのコーティング層、ついで透明導電
膜層がこの順に形成されてなり、前記フィラーがＵＶ硬
化型ハードコート剤と同種の樹脂からなるヘイズ率が５
％以下の透明導電性フィルムがあげられる。このばあい
には、透明導電性フィルムのヘイズ率の低下が少なく、
ニュートンリングをほぼ完全に消去することができる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の導電性フィルムを実施例に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００３０】実施例１ 厚さ７５μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
（ポリメチルメタクリレート、アクリル系樹脂）製、平
均粒径３．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系ＵＶ硬
化型ハードコート剤（藤倉化成（株）製ＶＢ２１０３
Ｕ）をコーティングした。コーティング前後の重量差か
らコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．５
μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、フ
ィラー密度は２５００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、５．０％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０５μｍから０．５μｍ、
Ｒｚは０．４μｍから２．５μｍであった。
（ポリメチルメタクリレート、アクリル系樹脂）製、平
均粒径３．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系ＵＶ硬
化型ハードコート剤（藤倉化成（株）製ＶＢ２１０３
Ｕ）をコーティングした。コーティング前後の重量差か
らコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．５
μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、フ
ィラー密度は２５００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、５．０％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０５μｍから０．５μｍ、
Ｒｚは０．４μｍから２．５μｍであった。
【００３１】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
【００３２】つぎに、えられた試料を高さ１０μｍのド
ットスペーサーを５ｍｍ間隔に印刷したガラス基板に貼
り付け、蛍光灯下でニュートンリングの観察を行なっ
た。
ットスペーサーを５ｍｍ間隔に印刷したガラス基板に貼
り付け、蛍光灯下でニュートンリングの観察を行なっ
た。
【００３３】結果を表１に示す。
【００３４】表１中、ニュートンリングの観察結果の評
価は、下記基準にしたがって行なった。
価は、下記基準にしたがって行なった。
【００３５】◎：全くニュートンリングが見られない ○：部分的に若干ニュートンリングが見られるものの概
ね問題のないレベル △：改善は見られるもののニュートンリングが見られる
もの ×：全く改善策が行なわれなかったばあい
ね問題のないレベル △：改善は見られるもののニュートンリングが見られる
もの ×：全く改善策が行なわれなかったばあい
【００３６】実施例２ 厚さ５０μｍのポリカーボネートフィルム上に、ＰＭＭ
Ａ製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル
系ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ
−２６）をコーティングした。コーティング前後の重量
差からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は
２．０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結
果、フィラー密度は１５００個／ｍｍ2であった。ヘイ
ズメーターによりヘイズ率を測定したところ、２．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
Ａ製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル
系ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ
−２６）をコーティングした。コーティング前後の重量
差からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は
２．０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結
果、フィラー密度は１５００個／ｍｍ2であった。ヘイ
ズメーターによりヘイズ率を測定したところ、２．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
【００３７】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
【００３８】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００３９】結果を表１に示す。
【００４０】実施例３ 厚さ５０μｍのポリカーボネートフィルム上に、シリコ
ーン樹脂製、平均粒径１．２μｍのフィラーを混ぜたシ
リコーン系ＵＶ硬化型ハードコート剤（東芝シリコーン
（株）製ＵＶＨＣ８５６３）をコーティングした。コー
ティング前後の重量差からコーティング層の膜厚を求め
たところ、膜厚は１．２μｍであった。また、光学顕微
鏡による観察の結果、フィラー密度は１５００個／ｍｍ
2であった。ヘイズメーターによりヘイズ率を測定した
ところ、１．０％であった。また、この試料の表面形状
を３次元ＳＥＭを用いて観察したところ、Ｒａは０．０
４μｍから０．３μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．０μ
ｍであった。
ーン樹脂製、平均粒径１．２μｍのフィラーを混ぜたシ
リコーン系ＵＶ硬化型ハードコート剤（東芝シリコーン
（株）製ＵＶＨＣ８５６３）をコーティングした。コー
ティング前後の重量差からコーティング層の膜厚を求め
たところ、膜厚は１．２μｍであった。また、光学顕微
鏡による観察の結果、フィラー密度は１５００個／ｍｍ
2であった。ヘイズメーターによりヘイズ率を測定した
ところ、１．０％であった。また、この試料の表面形状
を３次元ＳＥＭを用いて観察したところ、Ｒａは０．０
４μｍから０．３μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．０μ
ｍであった。
【００４１】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
【００４２】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００４３】結果を表１に示す。
【００４４】実施例４ 厚さ５０μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は６００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、０．７％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４μｍ、
Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は６００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、０．７％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４μｍ、
Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
【００４５】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
【００４６】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００４７】結果を表１に示す。
【００４８】実施例５ 厚さ５０μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（藤倉化成（株）製ＶＢ２１
０３Ｕ）をコーティングした。コーティング前後の重量
差からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は
２．０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結
果、フィラー密度は２５００個／ｍｍ2であった。ヘイ
ズメーターによりヘイズ率を測定したところ、３．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（藤倉化成（株）製ＶＢ２１
０３Ｕ）をコーティングした。コーティング前後の重量
差からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は
２．０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結
果、フィラー密度は２５００個／ｍｍ2であった。ヘイ
ズメーターによりヘイズ率を測定したところ、３．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
【００４９】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の膜
厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵抗
を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４５
０±１０Ω／□であった。
【００５０】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００５１】結果を表１に示す。
【００５２】比較例１ 厚さ７５μｍのポリアリレートフィルム上にアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。ヘイズメーターによりヘイズ率を測定
したところ、０．１％以下であった。また、この試料の
表面形状を３次元ＳＥＭを用いて観察したところ、Ｒａ
は０．０４μｍから０．０７μｍ、Ｒｚは約０．１μｍ
であった。
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。ヘイズメーターによりヘイズ率を測定
したところ、０．１％以下であった。また、この試料の
表面形状を３次元ＳＥＭを用いて観察したところ、Ｒａ
は０．０４μｍから０．０７μｍ、Ｒｚは約０．１μｍ
であった。
【００５３】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとして酸化スズを１０重量％添加した酸化インジウ
ムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下で
成膜を行なった。
【００５４】モニター用に同時に成膜を行なったミラー
研磨したＳｉウェハーを用いてＩＴＯ膜の膜厚をエリプ
ソメーターを用いて測定したところ、４０ｎｍであっ
た。また、ＩＴＯ膜の抵抗を４探針式抵抗測定装置を用
いて測定したところ、２００±１０Ω／□であった。
研磨したＳｉウェハーを用いてＩＴＯ膜の膜厚をエリプ
ソメーターを用いて測定したところ、４０ｎｍであっ
た。また、ＩＴＯ膜の抵抗を４探針式抵抗測定装置を用
いて測定したところ、２００±１０Ω／□であった。
【００５５】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００５６】結果を表１に示す。
【００５７】比較例２ 厚さ５０μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
よりコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は１００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、０．５％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４μｍ、
Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
よりコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は２．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は１００個／ｍｍ2であった。ヘイズメー
ターによりヘイズ率を測定したところ、０．５％であっ
た。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用いて
観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから０．４μｍ、
Ｒｚは０．３μｍから１．５μｍであった。
【００５８】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
【００５９】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００６０】結果を表１に示す。
【００６１】比較例３ 厚さ５０μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
製、平均粒径５．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は３．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は約１０００個／ｍｍ2であった。ヘイズ
メーターによりヘイズ率を測定したところ、１０．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから１．０
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから３．０μｍであった。
製、平均粒径５．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は３．
０μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は約１０００個／ｍｍ2であった。ヘイズ
メーターによりヘイズ率を測定したところ、１０．０％
であった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを
用いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから１．０
μｍ、Ｒｚは０．３μｍから３．０μｍであった。
【００６２】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
【００６３】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００６４】結果を表１に示す。
【００６５】比較例４ 厚さ５０μｍのポリアリレートフィルム上に、ＰＭＭＡ
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は０．
５μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は１５００個／ｍｍ2であった。ヘイズメ
ーターによりヘイズ率を測定したところ、１０．０％で
あった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用
いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから１．０μ
ｍ、Ｒｚは０．３μｍから３．０μｍであった。
製、平均粒径２．０μｍのフィラーを混ぜたアクリル系
ＵＶ硬化型ハードコート剤（大日精化（株）製ＥＸＹ−
２６）をコーティングした。コーティング前後の重量差
からコーティング層の膜厚を求めたところ、膜厚は０．
５μｍであった。また、光学顕微鏡による観察の結果、
フィラー密度は１５００個／ｍｍ2であった。ヘイズメ
ーターによりヘイズ率を測定したところ、１０．０％で
あった。また、この試料の表面形状を３次元ＳＥＭを用
いて観察したところ、Ｒａは０．０４μｍから１．０μ
ｍ、Ｒｚは０．３μｍから３．０μｍであった。
【００６６】つぎに、コーティング層の上にＤＣマグネ
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
トロンスパッター法によりＩＴＯ膜を形成した。ターゲ
ットとしては酸化スズを１０重量％添加した酸化インジ
ウムを用い、酸素を５容量％添加したアルゴン雰囲気下
で成膜を行なった。成膜レートから算出したＩＴＯ膜の
膜厚は約２０ｎｍであった。また、ＩＴＯ膜のシート抵
抗を４探針式抵抗測定装置を用いて測定したところ、４
５０±１０Ω／□であった。
【００６７】つぎに、えられた試料を用いて実施例１と
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
同様にしてニュートンリングの観察を行ない、評価し
た。
【００６８】結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
【００７０】表１の結果から、本発明によるとヘイズ率
を大きく低下させることなくニュートンリングを有効に
消去できることがわかる。また、本発明の範囲をはずれ
ると、比較例２のように全く効果がみられない、あるい
は比較例３、４のようにニュートンリングに対しては改
善が見られるもののヘイズ率が非常に大きくなってしま
うことがわかる。
を大きく低下させることなくニュートンリングを有効に
消去できることがわかる。また、本発明の範囲をはずれ
ると、比較例２のように全く効果がみられない、あるい
は比較例３、４のようにニュートンリングに対しては改
善が見られるもののヘイズ率が非常に大きくなってしま
うことがわかる。
【００７１】
【発明の効果】本発明の透明導電性フィルムを用いる
と、ヘイズ率を大きく低下させることなくニュートンリ
ングを有効に消去できる。
と、ヘイズ率を大きく低下させることなくニュートンリ
ングを有効に消去できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｊ 27/36 １０２ 27/36 １０２ Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｋ Ｄ Ｃ２３Ｃ 14/08 Ｃ２３Ｃ 14/08 Ｄ 14/35 14/35 Ｚ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ
Claims (6)
- 【請求項１】 透明プラスチックフィルム上に、平均粒
径が１．０〜４μｍのフィラーを数平均密度５００〜３
０００個／ｍｍ2含む膜厚１〜３μｍのコーティング
層、ついで透明導電膜層がこの順に形成されてなる透明
導電性フィルム。 - 【請求項２】 前記透明導電性フィルムのヘイズ率が５
％以下である請求項１記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項３】 前記コーティング層が、ＵＶ硬化型アク
リル系ハードコート剤またはＵＶもしくは熱硬化型シリ
コーン系ハードコート剤からなり、該コーティング層中
に含まれるフィラーが、それぞれアクリル系樹脂からな
るフィラーおよびシリコーン系樹脂からなるフィラーで
ある請求項１または２記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項４】 前記透明プラスチックフィルムがポリア
リレートフィルムである請求項１、２または３記載の透
明導電性フィルム。 - 【請求項５】 前記透明導電膜層が、酸化インジウムま
たはこれと酸化スズとの複合酸化物であり、ＤＣマグネ
トロンスパッター法で成膜された層である請求項１、
２、３または４記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項６】 前記透明導電性フィルムが透明タッチパ
ネルに用いられる請求項１、２、３、４または５記載の
透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135245A JPH10323931A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135245A JPH10323931A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 透明導電性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10323931A true JPH10323931A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15147209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9135245A Pending JPH10323931A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10323931A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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