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JPH10326931A - Laser beam damper - Google Patents

Laser beam damper

Info

Publication number
JPH10326931A
JPH10326931A JP13383897A JP13383897A JPH10326931A JP H10326931 A JPH10326931 A JP H10326931A JP 13383897 A JP13383897 A JP 13383897A JP 13383897 A JP13383897 A JP 13383897A JP H10326931 A JPH10326931 A JP H10326931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser light
laser
optical axis
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13383897A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2956759B2 (en
Inventor
Toshikazu Kajikawa
敏和 梶川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP13383897A priority Critical patent/JP2956759B2/en
Publication of JPH10326931A publication Critical patent/JPH10326931A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2956759B2 publication Critical patent/JP2956759B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam damper which does not degrade over a long period of time, even for a laser beam of high output. SOLUTION: In this laser beam damper provided with a laser beam interrupt means 3 for interrupting the laser beam L outputted from a prescribed light source and an optical axis switching means 5 for guiding the laser beam L to the laser beam interruption means 3, the laser beam interrupt means 3 is constituted of plural laser beam branching means 7 for reflecting a part of the incident laser beam L into different directions and laser beam absorbing means 9 for absorbing the laser beam La which is reflected from the laser beam branching means 7, and the respective laser beam branching means 7 are arrayed along the optical axis of the incident laser beam L.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームダン
パに係り、特に、高出力のレーザ光を遮断することがで
きるレーザビームダンパに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam damper, and more particularly, to a laser beam damper capable of blocking high-power laser light.

【0002】[0002]

【従来の技術】高出力のレーザ光を使用したレーザ加工
は、金属加工業や自動車産業の分野で多く利用されてい
る。レーザ光を照射する装置は、生産ラインに組み込ま
れ、予めプログラムされた手順に従ってレーザ光の強度
コントロール及びON/OFF制御が行われる。
2. Description of the Related Art Laser processing using high-power laser light is widely used in the metal processing industry and the automobile industry. An apparatus for irradiating a laser beam is incorporated in a production line, and intensity control and ON / OFF control of the laser beam are performed according to a procedure programmed in advance.

【0003】ここで、加工用として一般的に用いられて
いるレーザ光としては、YAGレーザ等がある。このY
AGレーザに代表される高出力固体レーザでは、入力さ
れる電力の大部分が熱に変化するという性質から、熱的
安定性が発振安定性につながるという側面を有してい
る。
Here, as a laser beam generally used for processing, there is a YAG laser or the like. This Y
A high-output solid-state laser represented by an AG laser has a feature that thermal stability leads to oscillation stability because a large part of input power changes into heat.

【0004】ところで、レーザ光の発振中においては、
レーザ光源内はレーザ光による発熱を抑えるために、循
環する冷却水で冷却されているため、発振が一旦停止す
るとレーザ光源自体が冷却水によって急激に冷却される
ことになる。そして、レーザの発振を再開したときに
は、レーザ光源自体が低温状態のままで、熱的に安定し
ていない場合がある。このため、所定のレーザ出力が得
られないという問題がある。
By the way, during oscillation of laser light,
Since the inside of the laser light source is cooled by circulating cooling water in order to suppress heat generation by the laser light, once the oscillation stops, the laser light source itself is rapidly cooled by the cooling water. When the laser oscillation is restarted, the laser light source itself may remain at a low temperature and may not be thermally stable. For this reason, there is a problem that a predetermined laser output cannot be obtained.

【0005】この問題を解決するために、レーザ加工と
レーザ加工の間隔が短時間の場合、レーザは発振させた
ままにし、外部にレーザ光を遮断するレーザビームダン
パ等を装備し、レーザ光をこのレーザビームダンパ内の
レーザ光吸収手段に吸収させておく、という手法が採ら
れている。また、レーザ光をレーザビームダンパに導く
場合に、所定の反射ミラーをレーザ光の光軸に挿入し
て、光軸の位置等を変化させて行う、という手法が採ら
れている。
In order to solve this problem, when the interval between laser processings is short, the laser is kept oscillating, and a laser beam damper or the like for cutting off the laser light is provided outside the laser processing. A method is employed in which the laser beam is absorbed by a laser beam absorbing means in the laser beam damper. Further, when a laser beam is guided to a laser beam damper, a method is employed in which a predetermined reflection mirror is inserted into the optical axis of the laser beam to change the position of the optical axis and the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来例においては以下のような不都合を生じていた。
即ち、高出力のレーザ光をレーザビームダンパ等で吸収
する場合、レーザビームダンパ内のレーザ光吸収手段そ
のものが、高出力のレーザ光によって加工されてしま
い、レーザビームダンパの寿命が短いという問題があ
る。パルス発振をする高出力のYAGレーザの場合に
は、レーザ出力は高いピーク強度を持つため、特に問題
となりやすい。
However, in the above-mentioned conventional example, the following inconvenience has occurred.
That is, when high-power laser light is absorbed by a laser beam damper or the like, the problem is that the laser light absorbing means in the laser beam damper itself is processed by the high-power laser light, and the life of the laser beam damper is short. is there. In the case of a high-output YAG laser that performs pulse oscillation, the laser output has a high peak intensity, and thus tends to be particularly problematic.

【0007】またレーザ光を発振させたままレーザ光路
中に、レーザビームダンパのレーザ光吸収手段にレーザ
光を導くための反射ミラーを挿入すると、この反射ミラ
ー自体が周辺部領域から高出力のレーザ光によって加工
されやすいという問題が生じていた。この場合には、反
射ミラーを光路に挿入する時にはレーザ発振を一旦停止
し、反射ミラー挿入完了後に再びレーザを発振させる方
法で回避する場合が考えられる。しかしながら、上記し
たように、一旦発振を停止した場合には、レーザ光源自
体が冷却されて、レーザ光の安定性が害される、という
不都合を生じていた。
When a reflecting mirror for guiding the laser beam to the laser beam absorbing means of the laser beam damper is inserted into the laser beam path while the laser beam is oscillating, the reflecting mirror itself becomes a high-power laser from the peripheral region. There has been a problem that it is easily processed by light. In this case, there is a case where the laser oscillation is temporarily stopped when the reflection mirror is inserted into the optical path, and the laser is oscillated again after the insertion of the reflection mirror. However, as described above, once the oscillation is stopped, the laser light source itself is cooled, thereby causing a disadvantage that the stability of the laser light is impaired.

【0008】[0008]

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、特に、高出力のレーザ光に対しても、長期間
にわたり劣化しないレーザビームダンパを提供すること
を、その目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to improve the disadvantages of the prior art, and to provide a laser beam damper which does not deteriorate for a long period of time even with high-power laser light.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1記載の発明では、所定の光源から出力
されたレーザ光を遮断するレーザ光遮断手段と、このレ
ーザ光遮断手段にレーザ光を導く光軸切替手段とを備え
たレーザビームダンパにおいて、レーザ光遮断手段を、
入射したレーザ光の一部を異なる方向へ反射させる複数
のレーザ光分岐手段と、このレーザ光分岐手段から反射
したレーザ光を吸収するレーザ光吸収手段とにより構成
し、各レーザ光分岐手段を、入射されたレーザ光の光軸
に沿って配列する、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a laser light blocking means for blocking laser light output from a predetermined light source, In a laser beam damper provided with an optical axis switching means for guiding laser light, the laser light blocking means,
A plurality of laser light branching means for reflecting a part of the incident laser light in different directions, and a laser light absorbing means for absorbing the laser light reflected from the laser light branching means, each laser light branching means, The arrangement is such that the laser light is arranged along the optical axis of the incident laser light.

【0010】以上のように構成されたことにより、光源
から照射されたレーザ光は光軸切替手段によってレーザ
光遮断手段に入射される。レーザ光遮断手段に入射され
たレーザ光は、レーザ光分岐手段を透過する。この時、
各レーザ光分岐手段において、レーザ光の一部はレーザ
光吸収手段側に分岐され、一部はそのまま透過する。各
レーザ光分岐手段で分岐されたレーザ光はレーザ光吸収
手段によって吸収される。各レーザ光分岐手段によって
レーザ光吸収手段に分岐されるレーザ光は強度が低いた
めに、レーザ光吸収手段はレーザ光によって加工される
ことはない。
With the above configuration, the laser light emitted from the light source is made incident on the laser light blocking means by the optical axis switching means. The laser light incident on the laser light blocking means passes through the laser light branching means. At this time,
In each laser beam branching unit, a part of the laser beam is branched toward the laser beam absorbing unit, and a part is transmitted as it is. The laser light branched by each laser light branching means is absorbed by the laser light absorbing means. Since the laser light branched to the laser light absorbing means by each laser light branching means has a low intensity, the laser light absorbing means is not processed by the laser light.

【0011】また、請求項2記載の発明では、レーザ光
分岐手段を所定の屈折率を有する透明基板により構成す
るという手段を採り、その他の構成は請求項1記載の発
明と同様である。
Further, the invention according to claim 2 employs a means in which the laser beam branching means is constituted by a transparent substrate having a predetermined refractive index, and the other structure is the same as the invention according to claim 1.

【0012】請求項3記載の発明では、透明基板からな
るレーザ光分岐手段の内、レーザ光の下流側の透明基板
の表面に誘電体多層膜を被覆するという構成を採り、そ
の他の構成は請求項2記載の発明と同様である。
According to a third aspect of the present invention, in the laser beam branching means made of a transparent substrate, the surface of the transparent substrate on the downstream side of the laser beam is coated with a dielectric multilayer film. This is the same as the invention described in Item 2.

【0013】請求項4記載の発明では、レーザ光の光軸
上であって、レーザ光分岐手段の最下流側に所定の光検
出手段を設けるという構成を採り、その他の構成は請求
項1,2又は3記載の発明と同様である。
According to a fourth aspect of the present invention, a predetermined light detecting means is provided on the optical axis of the laser light and at the most downstream side of the laser light branching means. This is the same as the invention described in 2 or 3.

【0014】更に、請求項5記載の発明では、光軸切替
手段を所定の反射ミラーで構成すると共に、この光軸切
替手段を光源からのレーザ光の光軸方向に沿って移動自
在に構成するという構成を採り、その他の構成は請求項
1,2,3又は4記載の発明と同様である。
Further, according to the fifth aspect of the invention, the optical axis switching means is constituted by a predetermined reflecting mirror, and the optical axis switching means is constituted so as to be movable along the optical axis direction of the laser light from the light source. The other configuration is the same as that of the first, second, third, or fourth aspect of the present invention.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態につい
て図面に基づいて説明する。ここで、図1は本実施形態
にかかるレーザビームダンパ1の構成図である。このレ
ーザビームダンパ1は、所定の光源(図示略)から出力
されたレーザ光Lを遮断するレーザ光遮断手段3と、こ
のレーザ光遮断手段3にレーザ光Lを導く光軸切替手段
5とを備えている。そして、レーザ光遮断手段3は、入
射したレーザ光Lの一部を異なる方向へ反射させる複数
のレーザ光分岐手段7と、このレーザ光分岐手段7から
反射したレーザ光Lを吸収するレーザ光吸収手段9とに
より構成され、各レーザ光分岐手段7は、入射されたレ
ーザ光Lの光軸に沿って配列されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 is a configuration diagram of the laser beam damper 1 according to the present embodiment. The laser beam damper 1 includes a laser light blocking unit 3 that blocks a laser beam L output from a predetermined light source (not shown), and an optical axis switching unit 5 that guides the laser beam L to the laser beam blocking unit 3. Have. The laser light blocking means 3 includes a plurality of laser light branching means 7 for reflecting a part of the incident laser light L in different directions, and a laser light absorbing means for absorbing the laser light L reflected from the laser light branching means 7. The laser beam branching means 7 is arranged along the optical axis of the incident laser light L.

【0016】以下詳述すると、レーザ光Lは所定の光源
(図示略)から照射されるものであり、例えばYAGレ
ーザである。このYAGレーザは、パルス状に照射され
るものであり、ピーク出力は連続的に照射されるレーザ
光よりも高いものとなっている。このため、加工用とし
て広く用いられている。但し、本発明のレーザビームダ
ンパ1は、YAGレーザ用に限定されるものではなく、
全ての種類のレーザ光に適用できるものである。
More specifically, the laser light L is emitted from a predetermined light source (not shown), and is, for example, a YAG laser. The YAG laser is radiated in a pulse shape, and has a peak output higher than that of the laser light continuously radiated. Therefore, it is widely used for processing. However, the laser beam damper 1 of the present invention is not limited to a YAG laser.
It can be applied to all types of laser light.

【0017】光源から照射されたレーザ光Lの下流側に
は、所定の光軸切替手段5が配設されている。この光軸
切替手段5は反射ミラーから構成されており、照射され
るレーザ光Lの光路を直角に曲折させる役割を有してい
る。このため、光源側に対して略45度の角度で傾斜し
ている。そして、この光軸切替手段5は、光源からのレ
ーザ光Lの光路に沿って平行移動するようになってい
る。この光軸切替手段5の平行移動によって、レーザ光
Lの光軸位置も平行移動することとなる。
A predetermined optical axis switching means 5 is provided downstream of the laser beam L emitted from the light source. The optical axis switching means 5 is constituted by a reflection mirror, and has a role to bend the optical path of the irradiated laser light L at a right angle. For this reason, it is inclined at an angle of about 45 degrees with respect to the light source side. The optical axis switching means 5 moves in parallel along the optical path of the laser light L from the light source. Due to the parallel movement of the optical axis switching means 5, the optical axis position of the laser light L also moves in parallel.

【0018】曲折された後のレーザ光Lは、後述するレ
ーザ光遮断手段3に入射される。レーザ光遮断手段3に
は、入射されたレーザ光Lの光軸に沿ってレーザ光分岐
手段7としての透明基板7a,7b……が一列に配設さ
れている。各レーザ光分岐手段7は、レーザ光Lの上流
側に対して略45度傾斜しており、入射されたレーザ光
Lの一部を直角に曲折させるようになっている。この透
明基板7a,7b……は、耐熱性及び耐光性に優れた材
料が用いられるが、本実施形態では石英ガラスを使用し
ている。レーザ光Lがこの各透明基板7a,7b……を
透過する場合には、石英ガラスの屈折率に起因して、透
過するレーザ光Lの強度レベルが8%程度減衰するよう
になっている。この減衰分のレーザ光Lは異なる方向へ
分岐されるようになっている。
The laser light L after being bent is incident on a laser light blocking means 3 to be described later. In the laser light blocking means 3, transparent substrates 7a, 7b,... As laser light branching means 7 are arranged in a line along the optical axis of the incident laser light L. Each laser beam branching means 7 is inclined at approximately 45 degrees with respect to the upstream side of the laser beam L, and bends a part of the incident laser beam L at a right angle. The transparent substrates 7a, 7b... Are made of a material having excellent heat resistance and light resistance. In this embodiment, quartz glass is used. When the laser light L passes through each of the transparent substrates 7a, 7b,..., The intensity level of the transmitted laser light L is attenuated by about 8% due to the refractive index of the quartz glass. The laser beam L corresponding to this attenuation is branched in different directions.

【0019】特に本実施形態では、各レーザ光分岐手段
7a,7b……によって、レーザ光Lの一部が鉛直下方
に曲折するようになっている。また、本実施形態のレー
ザ光遮断手段3では、6枚のレーザ光分岐手段7を備え
ている。しかしながら、これは一例であって6枚より多
くても良いし、少なくてもよい。
In this embodiment, a part of the laser beam L is bent vertically downward by the laser beam branching means 7a, 7b. The laser light blocking means 3 of the present embodiment includes six laser light branching means 7. However, this is only an example, and may be more or less than six.

【0020】レーザ光分岐手段7によって分岐されたレ
ーザ光Lは、分岐方向に配設されたレーザ光吸収手段9
によって吸収される。このレーザ光吸収手段9は熱伝導
性がよい材料で且つレーザ光を吸収し易いものであれば
よい。本実施形態では、銅を用いている。そして、レー
ザ光吸収手段9の内部には、レーザ光Lの照射によって
発生した熱を放出してレーザ光吸収手段9を冷却するた
めに、冷却水が循環するようになっている。
The laser light L branched by the laser light branching means 7 is applied to the laser light absorbing means 9 provided in the branching direction.
Is absorbed by The laser light absorbing means 9 may be made of any material having good thermal conductivity and easily absorbing laser light. In the present embodiment, copper is used. Cooling water is circulated inside the laser light absorbing means 9 to release the heat generated by the irradiation of the laser light L and cool the laser light absorbing means 9.

【0021】以上のように構成されたレーザビームダン
パ1の機能について、図1に基づいて説明すると、レー
ザ光源から出射されたレーザ光Lは、光軸切替手段5で
ある反射ミラーで光路が曲折される。そして、曲折され
たレーザ光Lは、レーザ光遮断手段3内に導かれる。こ
のとき、光軸切替手段5が図中のAの位置に有る場合に
は、レーザ光Lは全く減衰されず、そのままレーザ光遮
断手段3内を通過する。そして、下流側の加工光学系に
照射されて、所定のレーザ加工がなされる。
The function of the laser beam damper 1 configured as described above will be described with reference to FIG. 1. The laser beam L emitted from the laser light source is bent by the reflection mirror as the optical axis switching means 5 in the optical path. Is done. Then, the bent laser light L is guided into the laser light blocking means 3. At this time, when the optical axis switching means 5 is at the position A in the figure, the laser light L is not attenuated at all and passes through the laser light blocking means 3 as it is. Then, the laser beam is irradiated to a processing optical system on the downstream side, and predetermined laser processing is performed.

【0022】一方、レーザ光Lを遮断する場合には、光
軸切替手段5が光源からのレーザ光Lの光路に沿って平
行移動(図中の下方)する。そして、図中のBの位置に
光軸切替手段5が位置決めされる。これによって、曲折
された後のレーザ光Lの光軸も、光軸切替手段5の移動
に伴って平行移動する。そして、切替後のレーザ光Lの
光軸はレーザ光分岐手段7の位置となる。
On the other hand, when cutting off the laser light L, the optical axis switching means 5 moves in parallel (downward in the figure) along the optical path of the laser light L from the light source. Then, the optical axis switching means 5 is positioned at the position B in the figure. As a result, the optical axis of the laser beam L after being bent also moves in parallel with the movement of the optical axis switching means 5. Then, the optical axis of the switched laser light L is the position of the laser light branching means 7.

【0023】光軸切替手段によって曲折されたレーザ光
Lは、先ず最初に、最も近接したレーザ光分岐手段7a
に入射される。この最上流側のレーザ光分岐手段7aに
おいては、一部のレーザ光Laがレーザ光吸収手段9側
(図中の下方)に分岐され、残りのレーザ光Lはそのま
ま透過する。このとき、レーザ光分岐手段7を透過する
レーザ光Lの強度は、約8%程度減衰する。また、レー
ザ光分岐手段7自体は、石英ガラスの透明基板で構成さ
れているので、レーザ光Lが入射されてもこのレーザ光
Lによっては加工されない。
First, the laser beam L bent by the optical axis switching means is supplied to the closest laser light branching means 7a.
Is incident on. In the laser beam branching means 7a on the most upstream side, a part of the laser light La is branched toward the laser light absorbing means 9 (downward in the drawing), and the remaining laser light L is transmitted as it is. At this time, the intensity of the laser light L transmitted through the laser light branching means 7 is reduced by about 8%. Further, since the laser beam branching means 7 itself is formed of a transparent substrate made of quartz glass, even if the laser beam L is incident, it is not processed by the laser beam L.

【0024】また、最上流側のレーザ光分岐手段7aを
透過したレーザ光Lは、次のレーザ光分岐手段7bに入
射される。このレーザ光分岐手段7bにおいても、上記
した場合と同様にレーザ光Lの一部がレーザ光吸収手段
9側に分岐され、残りがそのままレーザ光分岐手段7b
を透過する。このときの透過するレーザ光Lの強度レベ
ルも入射される前と比較して約8%程度減衰する。以上
のように、レーザ光Lがそれぞれのレーザ光分岐手段7
a,7b……を透過するうちに、徐々に強度レベルが減
衰する。仮に、各レーザ光分岐手段7a,7b……が、
レーザ光Lの強度を等しく8%程度減衰させるものであ
れば、20枚程度のレーザ光分岐手段を透過させれば、
最終的なレーザ光Lの強度は当初の強度の20%程度ま
で減少させることができる。
The laser beam L transmitted through the laser beam branching means 7a on the most upstream side enters the next laser beam branching means 7b. Also in the laser beam branching means 7b, a part of the laser light L is branched toward the laser light absorbing means 9 as in the case described above, and the rest is left as it is.
Through. At this time, the intensity level of the transmitted laser light L is also attenuated by about 8% as compared with before the incident. As described above, the laser beam L is supplied to each laser beam branching unit 7.
While passing through a, 7b,..., the intensity level gradually decreases. Assuming that the laser beam splitting means 7a, 7b.
If the intensity of the laser light L is equally attenuated by about 8%, the light can be transmitted through about 20 laser light branching means.
The final intensity of the laser light L can be reduced to about 20% of the initial intensity.

【0025】一方、レーザ光吸収手段9に入射されるレ
ーザ光Laは、最上流に位置するレーザ光分岐手段7a
からのものが当初のレーザ光Lの強度の8%程度であ
る。従って、レーザ光吸収手段9はこのレーザ光Laに
よっては容易に加工されることはない。そして、レーザ
光分岐手段7の最下流にレーザ光Lを完全に反射する全
反射ミラー11を配設し、全てのレーザ光Lをレーザ光
吸収手段9に吸収させることで、レーザ光Lを完全に遮
断することができる。
On the other hand, the laser beam La incident on the laser beam absorbing means 9 is supplied to the laser beam branching means 7a located at the uppermost stream.
Is about 8% of the intensity of the original laser beam L. Therefore, the laser light absorbing means 9 is not easily processed by the laser light La. Then, a total reflection mirror 11 for completely reflecting the laser light L is provided at the most downstream of the laser light branching means 7, and all the laser light L is absorbed by the laser light absorbing means 9 so that the laser light L is completely absorbed. Can be shut off.

【0026】また、レーザ光吸収手段9にレーザ光La
が吸収されると、そのレーザ光Laの強度に応じてレー
ザ光吸収手段9が加熱される。この場合に、レーザ光吸
収手段9は内部を循環する冷却水によって常時冷却され
ている。このため、レーザ光吸収手段9に悪影響を及ぼ
すほどには温度は上昇しない。
The laser beam absorbing means 9 supplies the laser beam La
Is absorbed, the laser light absorbing means 9 is heated according to the intensity of the laser light La. In this case, the laser light absorbing means 9 is constantly cooled by the cooling water circulating inside. For this reason, the temperature does not rise so as to adversely affect the laser light absorbing means 9.

【0027】本発明のレーザ光遮断手段1では、レーザ
光Lが常時照射されている場合でも、光軸切替手段5で
ある反射ミラーは、レーザ光Lの光路に沿って移動する
ので、加工されやすいエッジ部分が高強度のレーザ光L
にさらされることはなく、レーザ光Lで損傷を受けるこ
とが大幅に低減される。また、石英ガラス製の各レーザ
光分岐手段7で分岐され、レーザ光吸収手段9に到達す
るレーザ光Laの強度は、各レーザ光分岐手段7a,7
b……を透過するレーザ光Lの8%程度であるので、レ
ーザ光吸収手段9自体が加工される度合いも大幅に軽減
される。
In the laser light blocking means 1 of the present invention, even when the laser light L is constantly irradiated, the reflecting mirror as the optical axis switching means 5 moves along the optical path of the laser light L, so that it is processed. The laser beam L whose edge part is easy to have high intensity
And damage to the laser beam L is greatly reduced. The intensity of the laser beam La branched by the quartz glass laser beam branching means 7 and reaching the laser beam absorbing means 9 is determined by the laser beam branching means 7a and 7b.
b is about 8% of the laser light L transmitted therethrough, so that the degree of processing of the laser light absorbing means 9 itself is greatly reduced.

【0028】尚、以上説明したように、本実施形態のレ
ーザ光遮断手段1では、全てのレーザ光分岐手段7を石
英ガラスの透明基板を用いている。しかしながら、本発
明はこれに限定されるものではない。即ち、レーザ光L
の上流側には上記した透明基板を配設すると共に、レー
ザ光Lの強度がある程度減衰された下流側に配置される
レーザ光分岐手段として、誘電体多層膜が被覆されたも
のを用いるようにしてもよい。レーザ光の強度が低下し
た後であれば、光の吸収率の大きなレーザ光分岐手段を
用いても、容易に加工されることはないからである。こ
のように、一部のレーザ光分岐手段として、誘電体多層
膜を被覆したものを用いると、レーザ光分岐手段の枚数
を低減することができる。ここで、誘電体多層膜の材質
としては、二酸化ジルコン等が用いられる。
As described above, in the laser light blocking means 1 of this embodiment, all the laser light branching means 7 use a transparent substrate of quartz glass. However, the present invention is not limited to this. That is, the laser light L
The above-mentioned transparent substrate is disposed on the upstream side, and a laser beam branching means disposed on the downstream side where the intensity of the laser light L is attenuated to some extent is a laser beam branching means coated with a dielectric multilayer film. You may. This is because if the intensity of the laser beam is reduced, even if a laser beam branching unit having a large light absorption is used, the laser beam is not easily processed. As described above, when a part coated with a dielectric multilayer film is used as a part of the laser beam branching unit, the number of laser beam branching units can be reduced. Here, zircon dioxide or the like is used as the material of the dielectric multilayer film.

【0029】次に、本発明の第2の実施形態について図
2に基づいて説明する。当該実施形態は、上記した第1
の実施形態と主要構成要素を共通にしている。第1の実
施形態と異なる点は、レーザ光分岐手段7の最下流側に
設けていた全反射ミラー11を用いる代わりに、透過す
るレーザ光Lの強度を検出する光検出手段13を配設す
ることである。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The embodiment is the first embodiment described above.
This embodiment has the same main components as those of the first embodiment. The difference from the first embodiment is that instead of using the total reflection mirror 11 provided on the most downstream side of the laser light branching means 7, a light detecting means 13 for detecting the intensity of the transmitted laser light L is provided. That is.

【0030】レーザ光Lによる加工においては、レーザ
光Lの強度を検出しておくことは、加工精度や品質を維
持するために必要である。しかしながら、強度の高いま
まのレーザ光Lをそのまま光検出手段13に入射する
と、レーザ光Lによる受光面の劣化が激しく、長期間の
使用に耐えないという問題を有していた。このため本実
施形態のように、予め、全体としての減衰率が算出され
ているレーザ光分岐手段7を通過させて、光検出手段1
3の受光面が劣化しにくい程度まで強度が低下したレー
ザ光Lを計測し、減衰率からもとのレーザ光Lの強度を
導出する方法が、生産ラインに導入されるレーザ加工シ
ステムでは実用的である。
In processing with the laser light L, it is necessary to detect the intensity of the laser light L in order to maintain processing accuracy and quality. However, if the laser light L with high intensity is directly incident on the light detecting means 13, the laser light L greatly deteriorates the light receiving surface and has a problem that it cannot be used for a long time. For this reason, as in the present embodiment, the laser light is passed through the laser beam branching means 7 for which the overall attenuation rate is calculated in advance, and
The method of measuring the laser light L whose intensity has decreased to such a degree that the light receiving surface of 3 is not easily deteriorated and deriving the intensity of the original laser light L from the attenuation factor is practical for a laser processing system introduced into a production line. It is.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能し、
特に請求項1記載の発明によれば、レーザ光遮断手段
を、入射したレーザ光の一部を異なる方向へ反射させる
複数のレーザ光分岐手段と、このレーザ光分岐手段から
反射したレーザ光を吸収するレーザ光吸収手段とにより
構成し、各レーザ光分岐手段を、入射されたレーザ光の
光軸に沿って配列した。このため、高出力のレーザ光を
発振させたまま被加工物へのレーザ照射をON/OFF
することができ、また、レーザ光遮断手段中に配置され
る各構成要素の劣化も抑制され、長期間の使用に耐える
という優れた効果を生じる。
The present invention is constructed and functions as described above,
In particular, according to the first aspect of the present invention, the laser light blocking means includes a plurality of laser light branching means for reflecting a part of the incident laser light in different directions, and absorbs the laser light reflected from the laser light branching means. The laser beam splitting means is arranged along the optical axis of the incident laser light. Therefore, the laser irradiation on the workpiece is turned ON / OFF while the high-output laser light is oscillating.
In addition, the deterioration of each component disposed in the laser beam blocking means is suppressed, and an excellent effect of enduring long-term use is produced.

【0032】また、請求項2記載の発明によれば、レー
ザ光分岐手段を所定の屈折率を有する透明基板により構
成した。このため、レーザ光分岐手段はレーザ光を吸収
しにくく、レーザ光分岐手段自体はレーザ光によって加
工されることはない、という優れた効果を生じる。
According to the second aspect of the present invention, the laser beam branching means is constituted by a transparent substrate having a predetermined refractive index. For this reason, the laser beam branching unit has an excellent effect that it is difficult to absorb the laser beam, and the laser beam branching unit itself is not processed by the laser beam.

【0033】請求項3記載の発明によれば、透明基板か
らなるレーザ光分岐手段の内、レーザ光の下流側の透明
基板の表面に誘電体多層膜を被覆した。このため、透明
基板からなるレーザ光分岐手段を用いる場合と比較し
て、より少ない枚数のレーザ光分岐手段によってレーザ
光の遮断をすることができる、という優れた効果を生じ
る。
According to the third aspect of the present invention, the surface of the transparent substrate on the downstream side of the laser beam among the laser beam branching means comprising the transparent substrate is coated with a dielectric multilayer film. For this reason, compared with the case of using the laser beam branching unit made of the transparent substrate, an excellent effect that the laser beam can be cut off by a smaller number of laser beam branching units is produced.

【0034】請求項4記載の発明によれば、レーザ光の
光軸上であって、レーザ光分岐手段の最下流側に所定の
光検出手段を設けた。このため、レーザ光分岐手段での
減衰率を予め算出しておけば、強度が低下した後のレー
ザ光の強度を光検出手段で検出すれば、当初のレーザ光
の強度を導出できる、という優れた効果を生じる。
According to the fourth aspect of the present invention, the predetermined light detecting means is provided on the optical axis of the laser light and at the most downstream side of the laser light branching means. For this reason, if the attenuation rate in the laser beam branching means is calculated in advance, it is possible to derive the initial laser light intensity by detecting the intensity of the laser light after the intensity is reduced by the light detecting means. Effect.

【0035】更に、請求項5記載の発明によれは、光軸
切替手段を所定の反射ミラーで構成すると共に、この光
軸切替手段を光源からのレーザ光の光軸方向に沿って移
動自在に構成した。このため、当該光軸切替手段自体は
高強度のレーザ光にエッジ部がさらされることはないの
で、当該エッジ部は加工されず、長期間の使用にも耐え
ることができる、という優れた効果を生じる。
Further, according to the fifth aspect of the present invention, the optical axis switching means is constituted by a predetermined reflection mirror, and the optical axis switching means is movable along the optical axis direction of the laser light from the light source. Configured. For this reason, since the optical axis switching means itself does not expose the edge portion to high-intensity laser light, the edge portion is not processed and has an excellent effect of being able to withstand long-term use. Occurs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の他の実施形態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザビームダンパ 3 レーザ光遮断手段 5 光軸切替手段 7,7a,7b レーザ光分岐手段 9 レーザ光吸収手段 13 光検出手段 REFERENCE SIGNS LIST 1 laser beam damper 3 laser light blocking means 5 optical axis switching means 7, 7a, 7b laser light branching means 9 laser light absorbing means 13 light detection means

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の光源から出力されたレーザ光を遮
断するレーザ光遮断手段と、このレーザ光遮断手段に前
記レーザ光を導く光軸切替手段とを備えたレーザビーム
ダンパにおいて、 前記レーザ光遮断手段を、入射したレーザ光の一部を異
なる方向へ反射させる複数のレーザ光分岐手段と、この
レーザ光分岐手段から反射したレーザ光を吸収するレー
ザ光吸収手段とにより構成し、 前記各レーザ光分岐手段を、入射された前記レーザ光の
光軸に沿って配列したことを特徴とするレーザビームダ
ンパ。
1. A laser beam damper comprising: a laser beam cutoff unit for blocking a laser beam output from a predetermined light source; and an optical axis switching unit for guiding the laser beam to the laser beam cutoff unit. The blocking means comprises a plurality of laser light branching means for reflecting a part of the incident laser light in different directions, and a laser light absorbing means for absorbing the laser light reflected from the laser light branching means; A laser beam damper, wherein the light splitting means is arranged along the optical axis of the incident laser light.
【請求項2】 前記レーザ光分岐手段を所定の屈折率を
有する透明基板により構成したことを特徴とする請求項
1記載のレーザビームダンパ。
2. The laser beam damper according to claim 1, wherein said laser beam branching means is constituted by a transparent substrate having a predetermined refractive index.
【請求項3】 前記透明基板からなるレーザ光分岐手段
の内、レーザ光の下流側の透明基板の表面に誘電体多層
膜を被覆したことを特徴とする請求項2記載のレーザビ
ームダンパ。
3. The laser beam damper according to claim 2, wherein, of the laser beam branching means made of the transparent substrate, a surface of the transparent substrate downstream of the laser beam is coated with a dielectric multilayer film.
【請求項4】 前記レーザ光の光軸上であって、前記レ
ーザ光分岐手段の最下流側に所定の光検出手段を設けた
ことを特徴とする請求項1,2又は3記載のレーザビー
ムダンパ。
4. A laser beam according to claim 1, wherein a predetermined light detecting means is provided on an optical axis of said laser light and at a most downstream side of said laser light branching means. damper.
【請求項5】 前記光軸切替手段を所定の反射ミラーで
構成すると共に、この光軸切替手段を前記光源からのレ
ーザ光の光軸方向に沿って移動自在に構成したことを特
徴とする請求項1,2,3又は4記載のレーザビームダ
ンパ。
5. The optical axis switching means is constituted by a predetermined reflection mirror, and the optical axis switching means is configured to be movable along the optical axis direction of the laser light from the light source. Item 4. A laser beam damper according to Item 1, 2, 3, or 4.
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