JPH10293220A - Manufacture of light guide and its device - Google Patents
Manufacture of light guide and its deviceInfo
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- JPH10293220A JPH10293220A JP11651297A JP11651297A JPH10293220A JP H10293220 A JPH10293220 A JP H10293220A JP 11651297 A JP11651297 A JP 11651297A JP 11651297 A JP11651297 A JP 11651297A JP H10293220 A JPH10293220 A JP H10293220A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ光を利用
した光導波路の製造方法及びその装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an optical waveguide using laser light.
【0002】[0002]
【背景技術と発明が解決しようとする課題】光導波路
は、例えば、光通信を行う際に利用される光ファイバの
分岐や結合などに用いられている。光導波路は、材料に
応じて、コーティング,蒸着,スパッタリング,CV
D,重合,熱拡散,イオン交換など各種の方法で作製さ
れる。光通信部品用の光学材料としては、石英(ガラ
ス)が一般的であり、各種の部品が作製されている。し
かしながら、この石英による部品の作製には相当の高温
が必要であり、必ずしも加工性が良好とは言えない。そ
こで、この石英に代わる材料として、フレキシブルで加
工性に優れたプラスチック材料が検討されている。2. Description of the Related Art An optical waveguide is used, for example, for branching or coupling of an optical fiber used for optical communication. Optical waveguides can be coated, deposited, sputtered, CV
D, polymerization, thermal diffusion, ion exchange, etc. Quartz (glass) is generally used as an optical material for optical communication components, and various components have been manufactured. However, the production of parts made of quartz requires a considerably high temperature, and the workability is not always satisfactory. Therefore, a plastic material which is flexible and has excellent workability is being studied as a material to replace the quartz.
【0003】一般にプラスチック材料は、耐熱性に劣
る,光損失が十分に低いとは言えないなどの欠点がある
が、特にポリイミドは、プラスチックの中でも耐熱性に
優れ、最近は透明で低損失のものも得られるようにな
り、光導波路の材料として注目されている(例えば、特
開平4−9807号,同4−235505号,同4−2
35506号参照)。[0003] In general, plastic materials have drawbacks such as inferior heat resistance and light loss cannot be said to be sufficiently low. In particular, polyimide is excellent in heat resistance among plastics, and recently, it is transparent and has low loss. And have been noted as materials for optical waveguides (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 4-98007, 4-235505, and 4-2).
35506).
【0004】ところで、光導波路においては、光を通す
コア層と光を反射するクラッド層の間で屈折率を制御す
る必要があるが、特開平6−51146号公報には、電
子線(EB)を照射してポリイミドの屈折率を変化させ
る方法が開示されている。In an optical waveguide, it is necessary to control the refractive index between a light-transmitting core layer and a light-reflecting cladding layer. Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-51146 discloses an electron beam (EB). To change the refractive index of polyimide by irradiating the polyimide.
【0005】しかしながら、このような背景技術では、 (1)光導波路の作製に長時間を要する。屈折率の変化
量は電子線の照射量に対応しており、大きな屈折率を得
るためには長時間の電子線照射が必要となる。 (2)電子線を用いているため、高真空を必要とすると
ともに、装置が非常に大がかりで高価なものとなる。 (3)加工試料全体を高真空の状態にしなければならな
い。このため、装置のチャンバサイズに合う大きさに試
料が限定され、作業性,生産性も非常に悪い。 というような不都合がある。However, in such background art, (1) it takes a long time to manufacture an optical waveguide. The amount of change in the refractive index corresponds to the amount of irradiation of the electron beam, and long-time irradiation of the electron beam is required to obtain a large refractive index. (2) Since an electron beam is used, a high vacuum is required, and the apparatus is very large and expensive. (3) The whole processed sample must be in a high vacuum state. For this reason, the sample is limited to a size that matches the chamber size of the apparatus, and the workability and productivity are very poor. There is such an inconvenience.
【0006】このような観点から、電子線の代わりにレ
ーザを用いた導波路の形成手法が検討されている。レー
ザ光を使用できれば、電子線のような高真空は必要とさ
れないので、設備や生産性の面で好都合である。しか
し、レーザ光を用いて光導波路を形成する場合、レーザ
ビームがそのスポット内で均一の強度(均一のエネルギ
ー)となっていないため、加工面に筋状の跡が出てしま
うなどの不都合がある。図1(A)には、マルチモード
発振時のレーザビームスポットBS内における強度分布
の一例が示されている。この例では、横縞状に変化する
強度分布となっており、領域PA〜PDは比較的強度が
強く、領域PE〜PHは比較的強度が弱い。From such a viewpoint, a method of forming a waveguide using a laser instead of an electron beam has been studied. If a laser beam can be used, a high vacuum such as an electron beam is not required, which is advantageous in terms of equipment and productivity. However, when an optical waveguide is formed using laser light, since the laser beam does not have uniform intensity (uniform energy) in the spot, there is an inconvenience that a streaky trace appears on a processing surface. is there. FIG. 1A shows an example of the intensity distribution in the laser beam spot BS during multi-mode oscillation. In this example, the intensity distribution changes in the form of horizontal stripes, and the regions PA to PD have relatively high intensity, and the regions PE to PH have relatively low intensity.
【0007】この発明は、以上の点に着目したもので、
レーザを用いても高精度で加工を行うことができる生産
性のよい光導波路の製造方法及びその装置を提供するこ
とを、目的とするものである。The present invention focuses on the above points,
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical waveguide having high productivity and capable of performing processing with high accuracy even using a laser, and an apparatus therefor.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、レーザ手段から出力されたレーザビー
ム中の強度が均一の領域に対応する形状であって、導波
路の加工形状を考慮した窓が形成されたマスクを設け、
このマスクを透過したレーザビームによって導波路の加
工を行うことを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention is directed to a shape corresponding to a region where the intensity in a laser beam output from a laser means is uniform, and taking into consideration a processed shape of a waveguide. Provide a mask with a window formed
The waveguide is processed by a laser beam transmitted through the mask.
【0009】この発明によれば、マスクを通過したレー
ザビームは、強度分布が均一となる。このため、加工が
精度よく行われる。また、マスクの窓が加工形状を考慮
した形状となっているので、所望の加工形状の導波路を
簡便に得ることができる。According to the present invention, the laser beam that has passed through the mask has a uniform intensity distribution. Therefore, processing is performed with high accuracy. Further, since the window of the mask is formed in consideration of the processing shape, a waveguide having a desired processing shape can be easily obtained.
【0010】この発明の前記及び他の目的,特徴,利点
は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
詳細に説明する。最初に、図1及び図2を参照しながら
実施形態1を説明する。図2には、本形態における光導
波路の加工の様子が示されている。同図において、YA
G,炭酸ガスなどのレーザ発振器10から出力されたレ
ーザ光は、所定の光学系12に入射し、ここでビーム整
形などの光学的な処理が行われる。処理後のレーザビー
ムは、光導波路が形成される基板14に入射する。Embodiments of the present invention will be described below in detail. First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows a state of processing the optical waveguide in the present embodiment. In FIG.
Laser light such as G or carbon dioxide gas output from a laser oscillator 10 enters a predetermined optical system 12, where optical processing such as beam shaping is performed. The processed laser beam is incident on the substrate 14 on which the optical waveguide is formed.
【0012】この場合において、光学系12の適当な位
置にマスク16が設けられている。このマスク16は、
図1(B)に平面を示すように、四角状の窓18が形成
されており、この窓18の部分でレーザ光が透過する構
成となっている。更に、この窓18は、図1(A)に示
したビームスポットBSの強度領域PC内に位置するよ
うに形成されている。上述したように、領域PCは、ビ
ームスポットBS中で比較的強度が高い領域である。強
度が強い領域としては、他にPA,PB,PDがある
が、これらは範囲が狭いので、最も範囲が広い領域PC
に窓18が設定されている。このように、レーザビーム
の強度分布を考慮してマスク16の窓18が設定されて
いる。このため、マスク16を透過したレーザビーム
は、強度分布が強く均一となる。In this case, a mask 16 is provided at an appropriate position in the optical system 12. This mask 16
As shown in a plan view in FIG. 1B, a rectangular window 18 is formed, and the laser beam is transmitted through the window 18. Further, the window 18 is formed so as to be located within the intensity area PC of the beam spot BS shown in FIG. As described above, the area PC is an area having a relatively high intensity in the beam spot BS. Areas with high intensity include PA, PB, and PD. These areas have a narrow range.
Window 18 is set. Thus, the window 18 of the mask 16 is set in consideration of the intensity distribution of the laser beam. Therefore, the intensity distribution of the laser beam transmitted through the mask 16 is strong and uniform.
【0013】このようなレーザビームが基板14に照射
される。このため、図1(C)に示すように、基板14
はビーム形状に対応して良好に加工され、加工面に筋状
の跡が出るなどの不都合が生ずることなく、綺麗に導波
路を形成することができる。このようにして加工が行わ
れた基板14の凹部20には、適宜の材料が埋め込まれ
(図示せず)、埋め込み型の光導波路が作製される。The substrate 14 is irradiated with such a laser beam. For this reason, as shown in FIG.
Is well processed in accordance with the beam shape, and a beautiful waveguide can be formed without causing inconvenience such as streaking on the processed surface. An appropriate material is buried (not shown) in the recess 20 of the substrate 14 thus processed, and a buried optical waveguide is manufactured.
【0014】次に、図3,図5を参照しながら実施形態
2について説明する。この形態では、図3(A)に示す
ように、マスク16の窓30が、領域PC内で円形に設
定されている。このため、レーザビームスポットも円形
となり、これが移動して基板14が加工される。この場
合には、基板14上の位置によってレーザ光の照射時間
が異なる。従って、レーザビームによって加工された基
板14の凹部32の断面は、図3(B)に示すように球
面状となる。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, as shown in FIG. 3A, the window 30 of the mask 16 is set to be circular in the area PC. For this reason, the laser beam spot also has a circular shape, and moves to process the substrate 14. In this case, the irradiation time of the laser beam differs depending on the position on the substrate 14. Accordingly, the cross section of the concave portion 32 of the substrate 14 processed by the laser beam has a spherical shape as shown in FIG.
【0015】これを図5を参照して説明すると、上述し
た実施形態1では、同図(A)に矢印FAで示すよう
に、四角形状のビームスポットBAが基板14上を導波
路形成方向に移動する。従って、ビーム中心QAとビー
ム周辺QB,QCとで、ビーム照射量,すなわち照射エ
ネルギーは等しい。従って、加工深さは、QA〜QCの
何れの位置においても等しく、図1(C)に断面を示す
凹部20のようになる。This will be described with reference to FIG. 5. In the first embodiment, as shown by the arrow FA in FIG. 5A, a square beam spot BA is formed on the substrate 14 in the direction of forming the waveguide. Moving. Accordingly, the beam irradiation amount, that is, irradiation energy is equal between the beam center QA and the beam periphery QB, QC. Therefore, the processing depth is equal at any position of QA to QC, and becomes the concave portion 20 whose cross section is shown in FIG.
【0016】これに対し、実施形態2では、図5(B)
に矢印FBで示すように、円形状のビームスポットBB
が基板14上を導波路形成方向に移動する。従って、ビ
ーム中心QDとビーム周辺QE,QFとで、ビーム照射
量,すなわち照射エネルギーが異なるようになる。この
ため、加工深さも位置によって異なるようになる。すな
わち、ビーム中心QDは最もビーム照射量が多いため、
最も深く加工される。そして、ビーム周辺QE,QFと
なるに従ってビーム照射量が少なくなるため、徐々に浅
く加工されるようになる。従って、加工深さは、図3
(B)に断面を示す凹部32のようになる。On the other hand, in Embodiment 2, FIG.
As shown by an arrow FB in FIG.
Moves on the substrate 14 in the waveguide forming direction. Therefore, the beam irradiation amount, that is, irradiation energy is different between the beam center QD and the beam periphery QE, QF. For this reason, the processing depth also differs depending on the position. That is, since the beam center QD has the largest beam irradiation amount,
Most deeply processed. Then, since the beam irradiation amount decreases as the beam periphery becomes QE and QF, the processing becomes gradually shallower. Therefore, the processing depth is as shown in FIG.
It becomes like the concave part 32 which shows a cross section in (B).
【0017】このように、ビームスポット形状を変える
ことで、導波路の加工形状を変化させることが可能であ
る。As described above, by changing the beam spot shape, the processed shape of the waveguide can be changed.
【0018】次に、図4,図5を参照しながら実施形態
3について説明する。この形態では、図4(A)に示す
ように、マスク16の窓40が、領域PC内で菱形に設
定されている。このため、図5(C)に示すようにレー
ザビームスポットBCも菱形となり、これが矢印FC方
向に移動して基板14が加工される。この場合も、基板
14上の位置QG〜QIによってレーザ光の照射量が異
なる。従って、レーザビームによって加工された基板1
4の凹部42の断面は、図4(B)に示すように錐状な
いしは断面V字状となる。すなわち、ビーム中心QGで
は最も深く加工され、ビーム周辺QH,QIでは浅く加
工される。Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, as shown in FIG. 4A, the window 40 of the mask 16 is set in a diamond shape in the area PC. Therefore, as shown in FIG. 5C, the laser beam spot BC also has a rhombic shape, and moves in the direction of the arrow FC to process the substrate 14. Also in this case, the irradiation amount of the laser beam differs depending on the positions QG to QI on the substrate 14. Therefore, the substrate 1 processed by the laser beam
The cross section of the recess 42 of FIG. 4 has a conical shape or a V-shaped cross section as shown in FIG. That is, the beam is processed deepest at the beam center QG, and is processed shallowly at the beam periphery QH and QI.
【0019】この発明には数多くの実施の形態があり、
以上の開示に基づいて多様に改変することが可能であ
る。例えば、次のようなものも含まれる。 (1)前記形態では、レーザビームによって基板に凹部
を形成して埋め込み型の光導波路を作製したが、基板表
面に導波層を形成し、その一部を除去するようにすれ
ば、リッジ型や装荷型の光導波路を得ることもできる。The present invention has a number of embodiments,
Various modifications can be made based on the above disclosure. For example, the following is also included. (1) In the above embodiment, a buried optical waveguide is manufactured by forming a concave portion on a substrate by a laser beam. However, if a waveguide layer is formed on the surface of the substrate and a part thereof is removed, a ridge type optical waveguide can be formed. Alternatively, a loaded optical waveguide can be obtained.
【0020】(2)マスクの窓形状としては、各種のも
のが考えられ、所望の加工形状に応じて適宜選択してよ
い。また、窓を複数設けるようにしてもよい。なお、窓
を、レーザビームスポットの比較的強度の弱い領域内に
設定することによっても均一な強度のレーザビームを得
ることはできるが、折角のエネルギーが無駄になり、加
工に時間もかかるようになる。 (3)レーザ発振器,光学系などのレーザ加工装置とし
ては、各種のものが知られており、いずれを用いてもよ
い。基板,マスクなどの材料についても同様に公知のも
のを用いてよい。(2) Various shapes are conceivable as the window shape of the mask, and may be appropriately selected according to a desired processing shape. Further, a plurality of windows may be provided. It should be noted that by setting the window within a relatively weak area of the laser beam spot, a laser beam of uniform intensity can be obtained, but the energy at the corner is wasted and processing takes time. Become. (3) Various types of laser processing apparatuses such as a laser oscillator and an optical system are known, and any of them may be used. Known materials may also be used for the material of the substrate, the mask, and the like.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1)マスクによって強度が均一なレーザビームを得る
こととしたので、生産性よく高精度で光導波路を加工す
ることができる。 (2)マスク形状を変えることにより、レーザ光の照射
時間が変化して深さ方向の形状も変化し、導波路の断面
形状を簡便に所望形状とすることができ、加工性が向上
する。As described above, the present invention has the following effects. (1) Since a laser beam having a uniform intensity is obtained by the mask, the optical waveguide can be processed with high productivity and high accuracy. (2) By changing the mask shape, the irradiation time of the laser beam changes and the shape in the depth direction also changes, so that the cross-sectional shape of the waveguide can be easily made into a desired shape, and the workability is improved.
【図1】この発明の実施形態1を示す図である。(A)
はビームスポットにおける強度分布の一例を示す図、
(B)はマスク形状を示す図、(C)は加工断面を示す図
である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. (A)
Is a diagram showing an example of the intensity distribution in the beam spot,
(B) is a diagram showing a mask shape, and (C) is a diagram showing a processed cross section.
【図2】前記実施形態における概略の装置配置を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic device arrangement in the embodiment.
【図3】この発明の実施形態2を示す図である。(A)
はマスク形状を示す図、(B)は加工断面を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. (A)
FIG. 3 is a view showing a mask shape, and FIG.
【図4】この発明の実施形態3を示す図である。(A)
はマスク形状を示す図、(B)は加工断面を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. (A)
FIG. 3 is a view showing a mask shape, and FIG.
【図5】前記実施形態における加工の様子を示す平面図
である。(A)は実施形態1,(B)は実施形態2,
(C)は実施形態3をそれぞれ示す。FIG. 5 is a plan view showing a state of processing in the embodiment. (A) is Embodiment 1, (B) is Embodiment 2,
(C) shows the third embodiment, respectively.
10…レーザ発振器 12…光学系 14…基板 16…マスク 18,30,40…窓 20,32,42…凹部 BA〜BC,BS…ビームスポット PA〜PD…強度が強い領域 PE〜PH…強度が弱い領域 QA,QD,QG…ビーム中心位置 QB,QC,QE,QF,QH,QI…ビーム周辺位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser oscillator 12 ... Optical system 14 ... Substrate 16 ... Mask 18, 30, 40 ... Window 20, 32, 42 ... Depression BA-BC, BS ... Beam spot PA-PD ... High intensity area PE-PH ... Intensity Weak area QA, QD, QG: Beam center position QB, QC, QE, QF, QH, QI: Beam peripheral position
Claims (2)
によって導波路の加工を行う光導波路の製造方法におい
て、 前記レーザビーム中の強度が均一の領域に対応する形状
であって、導波路の加工形状を考慮した窓が形成された
マスクを用い、このマスクを透過したレーザビームによ
って導波路の加工を行うことを特徴とする光導波路の製
造方法。1. A manufacturing method of an optical waveguide for processing a waveguide by a laser beam output from a laser means, wherein the shape of the laser beam corresponds to a region where the intensity is uniform, and the processed shape of the waveguide is A method of manufacturing an optical waveguide, comprising: using a mask having a window formed in consideration of the above, and processing the waveguide by a laser beam transmitted through the mask.
によって導波路の加工を行う光導波路の製造装置におい
て、 前記レーザビーム中の強度が均一の領域に対応する形状
であって、導波路の加工形状を考慮した窓が形成された
マスクを設けたことを特徴とする光導波路の製造装置。2. An optical waveguide manufacturing apparatus for processing a waveguide with a laser beam output from a laser means, wherein the laser beam has a shape corresponding to a region where the intensity of the laser beam is uniform, and the processed shape of the waveguide. An optical waveguide manufacturing apparatus, comprising: a mask having a window formed in consideration of the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11651297A JPH10293220A (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Manufacture of light guide and its device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11651297A JPH10293220A (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Manufacture of light guide and its device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10293220A true JPH10293220A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14688990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11651297A Withdrawn JPH10293220A (en) | 1997-04-19 | 1997-04-19 | Manufacture of light guide and its device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10293220A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-04-19 JP JP11651297A patent/JPH10293220A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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---|---|---|---|
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