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JPH10268327A - Method for assembling liquid crystal display device - Google Patents

Method for assembling liquid crystal display device

Info

Publication number
JPH10268327A
JPH10268327A JP7534997A JP7534997A JPH10268327A JP H10268327 A JPH10268327 A JP H10268327A JP 7534997 A JP7534997 A JP 7534997A JP 7534997 A JP7534997 A JP 7534997A JP H10268327 A JPH10268327 A JP H10268327A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrates
substrate
spacer
sealing material
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7534997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoru Naruoka
覚 成岡
Hirokazu Morimoto
浩和 森本
Tetsuya Nishino
哲哉 西野
Katsunori Murouchi
克徳 室内
Tadashi Honda
端 本田
Takaomi Tanaka
孝臣 田中
Shoichi Kurauchi
昭一 倉内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7534997A priority Critical patent/JPH10268327A/en
Publication of JPH10268327A publication Critical patent/JPH10268327A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the assembling method for a liquid crystal display device which can assemble a liquid crystal display device with improved picture quality at high yield. SOLUTION: On the top surface of an array substrate 10, a sealing material 42 is provided surrounding a display area 10a and formed exceeding the height of spacers 36 provided on the side of a counter substrate 12. While the array substrate 10 and counter substrate 12 are arranged opposite each other, the counter substrate 12 is moved toward the array substrate 10 and those substrates are temporarily sealed with the sealing material 42. At this time, the substrates are temporarily sealed while the tips of the spacers 36 are separated from the display area of the array substrate 10. In this state, the array substrate 10 and counter substrate 12 are moved relatively and positioned. After they are positioned, the counter substrate 12 is pressed against the array substrate 10 until the tips of the spacers 36 come into contact with the display area of the array substrate 10, and both the substrates are actually sealed with the sealing material 42.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示装置の組
立方法、特に、スペーサを挟んで互いに対向した2枚の
基板を有する液晶表示装置の組立方法に関する。
The present invention relates to a method of assembling a liquid crystal display device, and more particularly to a method of assembling a liquid crystal display device having two substrates facing each other with a spacer interposed therebetween.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、電極を有する
2枚のガラス基板の周縁部同士をシール材を介して貼り
合わせ、これらのガラス基板間に液晶を封入して構成さ
れている。2枚のガラス基板間のギャップを一定に保つ
ため、スペーサとして粒径の均一なプラスティックビー
ズ等をガラス基板間に散在させている。
2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display device is constituted by bonding two glass substrates having electrodes to each other via a sealing material and sealing a liquid crystal between the glass substrates. In order to keep the gap between the two glass substrates constant, plastic beads having a uniform particle size are scattered between the glass substrates as spacers.

【0003】また、粒子からなるスペーサに代えて、フ
ォトレジスト等によって一方の基板上に突起状のスペー
サを形成した液晶表示装置も提案されている。上記のよ
うに構成された液晶表示装置は、通常、以下の工程によ
って組立られる。
In addition, there has been proposed a liquid crystal display device in which a projecting spacer is formed on one substrate by using a photoresist or the like instead of a spacer made of particles. The liquid crystal display device configured as described above is usually assembled by the following steps.

【0004】すなわち、まず、互いに対向した上下一対
のステージにガラス基板をそれぞれ吸着保持する。この
場合、下ステージ上に保持されたガラス基板の表面上に
は、多数の電極が形成されているとともに、表示領域を
規定する矩形枠状のシール材と、2枚のガラス基板間の
ギャップを保持するためのスペーサとが配置されてい
る。また、上ステージに保持されたガラス基板には、対
向電極、カラーフィルタ等が設けられている。
That is, first, a glass substrate is suction-held on a pair of upper and lower stages facing each other. In this case, a large number of electrodes are formed on the surface of the glass substrate held on the lower stage, a rectangular frame-shaped sealing material that defines a display area, and a gap between the two glass substrates. A spacer for holding is arranged. The glass substrate held on the upper stage is provided with a counter electrode, a color filter and the like.

【0005】この状態で、2枚のガラス基板が所定の隙
間をおいて対向するように上ステージを下降させた後、
上ステージをX、Y方向に移動、およびZ軸回りで回動
することにより、2枚のガラス基板同志を、所定の位置
合わせマーク等を基準として位置合わせする。
In this state, after lowering the upper stage so that the two glass substrates face each other with a predetermined gap,
By moving the upper stage in the X and Y directions and rotating about the Z axis, the two glass substrates are aligned with respect to a predetermined alignment mark or the like.

【0006】続いて、上側のガラス基板が下側のガラス
基板上のシール材およびスペーサに接触する位置まで上
ステージを下降させる。この場合、2枚のガラス基板が
スペーサやシール材を介して接触する際の抵抗や、上下
ステージの上下駆動の剛性、平行度、さらには、X、
Y、θ駆動機構におけるバックラッシュ等に起因して、
両ガラス基板間に微妙な位置ずれが生じる。
Subsequently, the upper stage is lowered to a position where the upper glass substrate contacts the sealing material and the spacer on the lower glass substrate. In this case, the resistance when the two glass substrates come in contact with each other via the spacer or the sealing material, the rigidity of the vertical drive of the vertical stage, the degree of parallelism, and
Due to backlash etc. in the Y, θ drive mechanism,
Slight displacement occurs between the two glass substrates.

【0007】そこで、2枚のガラス基板がシール材およ
びスペーサを介して互いに接触した状態で、再度上ステ
ージをX、Y、θ方向に移動して位置合わせを行う。位
置合わせ終了後、2枚のガラス基板間のギャップが所定
の値となるように加圧するとともにシール材を硬化させ
る。その後、これらのガラス基板間に液晶分子を封入す
る。
Therefore, in a state where the two glass substrates are in contact with each other via the sealing material and the spacer, the upper stage is moved again in the X, Y, and θ directions to perform positioning. After the completion of the alignment, pressure is applied so that the gap between the two glass substrates becomes a predetermined value, and the sealing material is cured. After that, liquid crystal molecules are sealed between these glass substrates.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように2枚のガラス基板がスペーサを介して互いに接触
した状態で一方のガラス基板を移動させて位置合わせを
行う場合、一方のガラス基板上に固定的に形成された柱
状のスペーサが他方のガラス基板上に形成された配向膜
等の表面を強く擦って傷を付けてしまうとともに、ガラ
ス基板表面のカラーフィルタ層等にめり込んでしまう虞
もある。
However, when positioning is performed by moving one of the glass substrates in a state where the two glass substrates are in contact with each other via the spacer as described above, the two glass substrates are placed on one of the glass substrates. The fixedly formed columnar spacers may strongly scratch and scratch the surface of the alignment film or the like formed on the other glass substrate, and may sink into the color filter layer or the like on the surface of the glass substrate. .

【0009】そして、近年の液晶表示装置においては画
質の向上が強く要望されていることから、製造工程中に
生じた僅かな傷についても画質不良として上げられ、製
造歩留りを低下させる要因となる。
In recent liquid crystal display devices, since there is a strong demand for improvement in image quality, even a slight flaw generated during the manufacturing process is raised as image quality failure, which causes a reduction in manufacturing yield.

【0010】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、画質の向上した液晶表示装置を高い歩
留まりにて組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供す
ることにある。
An object of the present invention is to provide a method of assembling a liquid crystal display device capable of assembling a liquid crystal display device with improved image quality at a high yield.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項1に係る液晶表示装置の組立方法
は、電極が設けられた第1の基板と、スペーサおよび電
極が設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1およ
び第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むよ
うにシール材を設け、上記第1基板の表示領域が上記ス
ペーサに接触しない状態で上記第1および第2の基板が
対向するように、上記シール材を介して上記第1および
第2の基板を貼り合わせて仮封着し、上記仮封着された
第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板
同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した
後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同
士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧すると
ともに、上記シール材を硬化させて本封着することを特
徴としている。
In order to achieve the above object, a method for assembling a liquid crystal display device according to a first aspect of the present invention includes a first substrate provided with electrodes, a spacer and electrodes. A second substrate, and a sealing material is provided on one of the first and second substrates so as to surround a display region, and the display region of the first substrate contacts the spacer. The first and second substrates are bonded and temporarily sealed via the sealing material so that the first and second substrates face each other in a state in which the first and second substrates are not opposed to each other. At least one of the two substrates is moved to perform alignment between the substrates, and after the alignment is completed, at least one of the first and second substrates is brought into contact with each other via the spacer. Pressurize and seal material It is characterized in that the sealing is cured.

【0012】請求項3に係るこの発明の組立方法は、電
極が設けられた第1の基板と、電極および所定高さのス
ペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1
および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲
むように、上記スペーサよりも高さの高いシール材を設
け、上記第1および第2の基板を上記シール材を介して
貼り合わせ、上記第1および第2の基板の表示領域が上
記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するよう
に、上記第1および第2の基板を対向配置し、上記貼り
合わされた第1および第2の基板の少なくとも一方を移
動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが
終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2
の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加
圧するとともに、上記シール材を硬化させることを特徴
としている。
According to a third aspect of the present invention, in the assembling method, a first substrate provided with an electrode and a second substrate provided with an electrode and a spacer having a predetermined height are prepared.
And a sealing material having a height higher than the spacer is provided on one of the second substrates so as to surround the display region, and the first and second substrates are bonded via the sealing material. The first and second substrates are arranged so as to face each other such that the display areas of the first and second substrates face each other at a wider interval than the height of the spacer. After at least one of the second substrates is moved, the substrates are aligned with each other. After the alignment is completed, the first and second substrates are interposed via the spacer.
And pressurizing at least one of the substrates so that the substrates contact each other, and curing the sealing material.

【0013】また、請求項4に係るこの発明の組立方法
は、電極が設けられた第1の基板と、電極および所定高
さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、上
記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領
域を囲むように第1のシール材を設けるとともに、上記
第1のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの高
い第2のシール材を設け、上記第1および第2の基板の
表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて
対向するように、上記第1および第2の基板を上記第2
のシール材を介して貼り合わせ仮封着し、上記仮封着さ
れた第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して
基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了し
た後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板
同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧し、
上記第1のシール材を介して第1および第2の基板同士
を貼り合わせて本封着し、上記本封着の後、上記第2の
シール材で貼り合わされた部分を切除することを特徴と
している。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an assembling method, comprising: preparing a first substrate provided with an electrode; and a second substrate provided with an electrode and a spacer having a predetermined height. A first sealant is provided on one of the first and second substrates so as to surround the display area, and a first sealant having a height higher than the spacer is provided outside the first sealant. The first and second substrates are provided so that the display areas of the first and second substrates face each other at an interval larger than the height of the spacer.
Temporarily bonded together through the sealing material, and at least one of the temporarily sealed first and second substrates is moved to align the substrates. After the alignment is completed, Pressing at least one of the substrates so that the first and second substrates come into contact with each other via a spacer;
The present invention is characterized in that the first and second substrates are bonded to each other via the first sealing material, and the final sealing is performed, and after the final sealing, a portion bonded by the second sealing material is cut off. And

【0014】上記構成の組立方法によれば、第1および
第2の基板を、一方の基板の表示領域がスペーサに非接
触な状態となるようにシール材で仮封着し、この状態
で、2枚の基板同士の位置合わせを行っている。そのた
め、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移動させた場
合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付くこ
とを防止できる。そして、位置合わせ終了後、第1およ
び第2の基板の少なくとも一方を加圧してスペーサを両
基板の表示領域に接触させることにより、両基板間の間
隔をスペーサの高さと同一の所定の値に設定する。
According to the assembling method having the above structure, the first and second substrates are temporarily sealed with a sealing material so that the display area of one of the substrates is not in contact with the spacer. Positioning of the two substrates is performed. Therefore, even when the two substrates are relatively moved during the alignment, it is possible to prevent the display region from being rubbed and scratched by the spacer. After the alignment is completed, at least one of the first and second substrates is pressed to bring the spacer into contact with the display area of both substrates, so that the distance between the two substrates is set to the same predetermined value as the height of the spacer. Set.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。まず、この発
明の組立方法によって組立られる液晶表示装置の構成に
つて説明する。図1に示すように、液晶表示装置はアク
ティブマトリックス型の液晶表示装置であり、互いに対
向して配設された矩形状のアレイ基板10および対向基
板12を備え、これらの基板間に液晶組成物14が封入
されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, the configuration of the liquid crystal display device assembled by the assembling method of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device is an active matrix type liquid crystal display device, which includes a rectangular array substrate 10 and a counter substrate 12 which are disposed to face each other, and a liquid crystal composition is provided between these substrates. 14 is enclosed.

【0016】アレイ基板10は矩形状のガラス基板16
を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示領域
10aが設けられている。表示領域10aには、多数の
走査線18および図示しない信号線がマトリックス状に
形成されているとともに、各走査線と信号線との交差部
近傍にはITOからなる画素電極20が形成されてい
る。各画素電極20は、アモルファスシリコンを有する
薄膜トランジスタ(以下TFTと称する)22を介して
走査線および信号線に接続されている。画素電極20の
数、つまり、液晶表示装置の画素数は、縦横100づ
つ、合計10000個設けられている。
The array substrate 10 has a rectangular glass substrate 16.
And a rectangular display area 10a is provided on the surface of the glass substrate. In the display area 10a, a large number of scanning lines 18 and signal lines (not shown) are formed in a matrix, and a pixel electrode 20 made of ITO is formed near an intersection between each scanning line and the signal line. . Each pixel electrode 20 is connected to a scanning line and a signal line via a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT) 22 having amorphous silicon. The number of the pixel electrodes 20, that is, the number of pixels of the liquid crystal display device is 100 in each of the vertical and horizontal directions, and a total of 10000 pixels are provided.

【0017】また、画素電極20の下方には、図示しな
いゲート絶縁膜を介して補助容量線24が形成されてい
る。そして、走査線18、信号線、画素電極20、TF
T22を覆うように配向膜26が形成されている。この
配向膜26は、配向膜材料として例えば、AL−105
1(日本合成ゴム(株)製)をアレイ基板10全面に5
00オングストローム厚に塗布した後、ラビング処理を
施すことによって形成されている。
An auxiliary capacitance line 24 is formed below the pixel electrode 20 via a gate insulating film (not shown). Then, the scanning line 18, the signal line, the pixel electrode 20, the TF
An alignment film 26 is formed so as to cover T22. The alignment film 26 is made of, for example, AL-105 as an alignment film material.
1 (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.)
It is formed by performing a rubbing process after coating to a thickness of 00 angstroms.

【0018】一方、対向基板12は矩形状のガラス基板
30を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示
領域12aが設けられている。表示領域12aには、カ
ラーフィルタとして機能する多数の着色層34R、34
G、34B、対向電極38、スペーサ36、配向膜40
等が形成されている。
On the other hand, the counter substrate 12 includes a rectangular glass substrate 30, and a rectangular display area 12a is provided on the surface of the glass substrate. In the display area 12a, a large number of coloring layers 34R, 34 functioning as color filters are provided.
G, 34B, counter electrode 38, spacer 36, alignment film 40
Etc. are formed.

【0019】詳細に述べると、対向基板12の表示領域
上には、マトリックス状の遮光層32が形成され、アレ
イ基板10側の走査線18および信号線と対向配置され
ている。遮光層32は、ガラス基板30表面に感光性の
黒色樹脂を塗布し、乾燥後、所定パターンのフォトマス
クを用いて露光し、更に、アルカリ水溶液にて現像した
後、200℃、60分の焼成にて膜厚2.0μmに形成
されている。
More specifically, a matrix-shaped light-shielding layer 32 is formed on the display area of the counter substrate 12, and is arranged to face the scanning lines 18 and signal lines on the array substrate 10 side. The light-shielding layer 32 is formed by applying a photosensitive black resin to the surface of the glass substrate 30, drying, exposing using a photomask having a predetermined pattern, further developing with an alkaline aqueous solution, and baking at 200 ° C. for 60 minutes. To a thickness of 2.0 μm.

【0020】また、対向基板12の表示領域12a上に
は、赤の着色層34R、緑の着色層34G、青の着色層
34Bが形成され、それぞれ所定の配列で遮光層32間
に形成されている。
A red coloring layer 34R, a green coloring layer 34G, and a blue coloring layer 34B are formed on the display region 12a of the counter substrate 12, and are formed between the light shielding layers 32 in a predetermined arrangement. I have.

【0021】赤の着色層34Rは、赤色の顔料を分散さ
せた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストCR−2000
(富士ハントテクノロジー(株)製)を表示領域12a
全面に塗布し、後述するスペーサの形成を所望する場所
を含め、赤を着色したい部分のみに光が照射されるフォ
トマスクを介してレジストを露光し、更に、KOHの1
%水溶液で現像することにより形成されている。
The red colored layer 34R is made of a UV-curable acrylic resin resist CR-2000 in which a red pigment is dispersed.
Display area 12a (manufactured by Fuji Hunt Technology Co., Ltd.)
The resist is applied to the entire surface, and the resist is exposed through a photomask that irradiates light only to a portion to be colored red, including a portion where formation of a spacer to be described later is desired.
% By developing with an aqueous solution.

【0022】同様に、縁、青の着色層34G,34B
を、スペーサの形成領域を含んで繰り返し形成した後、
230℃で1時間焼成する。ここでは緑の着色材料とし
て、CG−2000(富士ハントテクノロジー(株)
製)、青の着色材料としてCB−2000(富士ハント
テクノロジ(株)製)を用いた。
Similarly, the edge and the blue colored layers 34G and 34B
Is repeatedly formed including the formation region of the spacer,
Bake at 230 ° C. for 1 hour. Here, as a green coloring material, CG-2000 (Fuji Hunt Technology Co., Ltd.)
CB-2000 (manufactured by Fuji Hunt Technology Co., Ltd.) as a blue coloring material.

【0023】一方、上記のような着色層34R、34
G、34Bを重ねることにより、対向基板12側からほ
ぼ垂直に突出した棒状のスペーサ36が多数形成されて
いる。これらのスペーサ36は遮蔽層32上に形成され
ているとともに、アレイ基板10側の非画素部の内、走
査線18と対向する位置に形成されている。スペーサ3
6の高さは、5μm程度に設定されている。
On the other hand, the colored layers 34R, 34 as described above
By overlapping G and 34B, a large number of rod-shaped spacers 36 projecting substantially perpendicularly from the counter substrate 12 side are formed. These spacers 36 are formed on the shielding layer 32 and are formed at positions facing the scanning lines 18 in the non-pixel portion on the array substrate 10 side. Spacer 3
The height of 6 is set to about 5 μm.

【0024】遮光層32、着色層34R、34G、34
B上には、ITOからなる対向電極38が形成され、更
に、対向電極上に配向膜40が形成されている。配向膜
40のラビング方向は、135度に設定されている。
Light-shielding layer 32, coloring layers 34R, 34G, 34
A counter electrode 38 made of ITO is formed on B, and an alignment film 40 is formed on the counter electrode. The rubbing direction of the alignment film 40 is set to 135 degrees.

【0025】上記のように構成されたアレイ基板10お
よび対向基板12は、シール材42を介して互いに貼り
合わされている。シール材42は、例えば、アレイ基板
10および対向基板12の表示領域10a、12aを囲
むように矩形枠状に形成されている。そして、各スペー
サ36の延出端はアレイ基板10側の表示領域10aの
内、走査線18上の部分に接触している。それにより、
アレイ基板10および対向基板12は5μmのギャップ
を置いて対向している。
The array substrate 10 and the counter substrate 12 configured as described above are adhered to each other with a sealant 42 interposed therebetween. The sealant 42 is formed in a rectangular frame shape so as to surround the display regions 10a and 12a of the array substrate 10 and the counter substrate 12, for example. The extended end of each spacer 36 is in contact with the portion on the scanning line 18 in the display area 10a on the array substrate 10 side. Thereby,
The array substrate 10 and the counter substrate 12 face each other with a gap of 5 μm.

【0026】また、配向膜26、40は、ラビング方向
が90度ずれるように対向している。そして、アレイ基
板10および対向基板12間に液晶組成物14が封入さ
れている。液晶組成物14としては、ZLI−1565
(E.メルク社製)にS811を0.Iwt%添加した
ものが用いられている。なお、シール材42の外側に
は、アレイ基板10から対向電極12へ電圧を印加する
ための図示しない電極転移材が設けられている。
The alignment films 26 and 40 are opposed to each other so that the rubbing direction is shifted by 90 degrees. The liquid crystal composition 14 is sealed between the array substrate 10 and the counter substrate 12. As the liquid crystal composition 14, ZLI-1565 is used.
(E. Merck Co., Ltd.) What added Iwt% is used. An electrode transfer material (not shown) for applying a voltage from the array substrate 10 to the counter electrode 12 is provided outside the seal material 42.

【0027】次に、上記構成の液晶表示装置の組立に用
いる組立装置について説明する。図2に示すように、組
立装置50は、液晶表示装置の2枚の基板を貼り合わせ
る貼り合わ機構部52と、貼り合わ機構部52へ基板を
供給する供給機構部54と、を備え、これらの貼り合わ
機構部および供給機構部は本体フレーム56上に設置さ
れている。
Next, an assembling apparatus used for assembling the liquid crystal display device having the above configuration will be described. As shown in FIG. 2, the assembling apparatus 50 includes a bonding mechanism 52 for bonding two substrates of the liquid crystal display device, and a supply mechanism 54 for supplying the substrate to the bonding mechanism 52. The bonding mechanism section and the supply mechanism section are provided on the main body frame 56.

【0028】貼り合わ機構部52は、互いに対向配置さ
れた上ステージ58および下ステージ60を有してい
る。これらのステージ58、60は矩形板状に形成され
ほぼ水平に配置されている。下ステージ60は本体フレ
ーム56上に固定的に配設されている。
The bonding mechanism 52 has an upper stage 58 and a lower stage 60 which are arranged to face each other. These stages 58 and 60 are formed in a rectangular plate shape and arranged substantially horizontally. The lower stage 60 is fixedly provided on the main body frame 56.

【0029】上ステージ58は、位置調整機構として機
能するX−Y−θステージ62に取り付けられている。
X−Y−θステージ62は、水平面内において、X方
向、Y方向に移動自在であるとともに、垂直軸の回りで
回動可能となっている。また、X−Y−θステージ62
は、本体フレーム56に設けられたガイド65により、
垂直方向に沿って昇降自在に支持およびガイドされ、本
体フレーム56の上部に設けられた駆動機構64によっ
て昇降駆動される。
The upper stage 58 is mounted on an XY-θ stage 62 functioning as a position adjusting mechanism.
The XY-θ stage 62 is movable in the X and Y directions in a horizontal plane, and is rotatable around a vertical axis. Also, the XY-θ stage 62
Is guided by a guide 65 provided on the main body frame 56.
It is supported and guided so as to be able to move up and down along the vertical direction, and is driven to move up and down by a driving mechanism 64 provided on the upper part of the main body frame 56.

【0030】そして、上ステージ58は、X−Y−θス
テージ62を作動させることにより、下ステージ20に
対して位置調整可能であるとともに、駆動機構24によ
ってX−Y−θステージ62を昇降駆動することによ
り、下ステージ60に対して接離する方向に移動され
る。
The upper stage 58 can be adjusted in position with respect to the lower stage 20 by operating the XY-θ stage 62, and the XY-θ stage 62 is driven up and down by the drive mechanism 24. By doing so, it is moved in a direction to approach and separate from the lower stage 60.

【0031】上ステージ58の下面は基板保持面58a
を構成し、この基板保持面には図示しない多数の吸着孔
が形成されている。これらの吸着孔は吸引チューブを介
して真空ポンプ66に接続されている。また、下ステー
ジ60の上面は基板保持面60aを構成し、この基板保
持面には図示しない多数の吸着孔が形成されている。こ
れらの吸着孔は吸引チューブを介して真空ポンプ68に
接続されている。
The lower surface of the upper stage 58 has a substrate holding surface 58a.
The substrate holding surface has a large number of suction holes (not shown). These suction holes are connected to a vacuum pump 66 via a suction tube. The upper surface of the lower stage 60 constitutes a substrate holding surface 60a, on which a number of suction holes (not shown) are formed. These suction holes are connected to a vacuum pump 68 via a suction tube.

【0032】貼り合わ機構部52の上ステージ58およ
び下ステージ60に基板を供給する供給機構部54は、
本体フレーム56上にほぼ水平に設けられたX−Yテー
ブル70と、X−Yテーブル上に垂直に立設された支持
ポスト72と、を備え、支持ポストには垂直方向に沿っ
て昇降可能な移動台74が取付けられている。また、移
動台74には、水平方向に延びる伸縮自在かつ回動自在
な支持アーム76が取り付けられ、支持アームの延出端
には、基板を吸着保持する保持部78が設けられてい
る。
The supply mechanism 54 for supplying a substrate to the upper stage 58 and the lower stage 60 of the bonding mechanism 52 includes
An XY table 70 provided substantially horizontally on the main body frame 56, and a support post 72 vertically provided on the XY table are provided, and the support post can move up and down in the vertical direction. A moving table 74 is attached. The movable base 74 is provided with a horizontally extending, retractable and rotatable support arm 76, and a holding portion 78 for holding the substrate by suction is provided at the extending end of the support arm.

【0033】そして、供給機構部54は、保持部78に
より基板を吸着保持した状態で、移動台74を昇降およ
び支持アーム76を伸縮、回動させることにより、基板
を上ステージ58、および下ステージ60にそれぞれ供
給する。
The supply mechanism unit 54 raises and lowers the movable table 74 and expands and contracts and rotates the support arm 76 while holding the substrate by the holding unit 78, so that the substrate is moved to the upper stage 58 and the lower stage 58. 60 respectively.

【0034】次に、以上のように構成された組立装置を
用いて液晶表示装置を組み立てる方法について説明す
る。まず、図3に示すように、上述した構成を有するア
レイ基板10および対向基板12をそれぞれ用意する。
本実施の形態においては、例えば、300mm×400
mmの大判のガラス基板16上に、10インチサイズの
液晶表示装置を製造するためのアレイ基板2面分の表示
領域10aを形成し、各表示領域10aを囲むようにシ
ール材42をスクリーン印刷する。
Next, a method of assembling a liquid crystal display device using the assembling apparatus configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 3, an array substrate 10 and a counter substrate 12 having the above-described configurations are prepared.
In the present embodiment, for example, 300 mm × 400 mm
A display area 10a corresponding to two surfaces of an array substrate for manufacturing a 10-inch size liquid crystal display device is formed on a large-sized glass substrate 16 mm, and a sealing material 42 is screen-printed so as to surround each display area 10a. .

【0035】シール材42としては、熱硬化型エポキシ
樹脂を用いている。シール材42の長さは、アレイ基板
1面当たり約800mm、ガラス基板16、1枚当たり
では約1600mmに形成されている。また、シール材
42の幅は約200μm、高さは25μmに印刷されて
いる。なお、シール材42の一部には、液晶注入口43
が設けられている。
As the sealing member 42, a thermosetting epoxy resin is used. The length of the sealing material 42 is about 800 mm per one surface of the array substrate, and about 1600 mm per glass substrate 16. The width of the sealing material 42 is printed at about 200 μm and the height is printed at 25 μm. Note that a liquid crystal injection port 43 is provided in a part of the sealing material 42.
Is provided.

【0036】対向基板12についても同様に、大判のガ
ラス基板30上に、対向基板2面分の表示領域12aを
形成したものを用いる。続いて、図4(a)に示すよう
に、アレイ基板2面分のガラス基板16を供給機構14
によって貼り合わ機構部12の下ステージ60まで供給
し、表示領域10aを上にして下ステージの基板保持面
60a上に載置する。この状態で、真空ポンプ68を作
動させ、吸着孔によってガラス基板16を下ステージ6
0の基板保持面60a上に吸着保持する。
Similarly, the counter substrate 12 is formed by forming a display area 12a for two surfaces of the counter substrate on a large-sized glass substrate 30. Subsequently, as shown in FIG. 4A, the glass substrate 16 for two surfaces of the array substrate is supplied to the supply mechanism 14.
Then, the substrate is supplied to the lower stage 60 of the bonding mechanism unit 12 and is placed on the substrate holding surface 60a of the lower stage with the display area 10a facing upward. In this state, the vacuum pump 68 is operated, and the glass substrate 16 is moved to the lower stage 6 by the suction holes.
0 is held by suction on the substrate holding surface 60a.

【0037】また、上記と同様の工程によって対向基板
12を構成するガラス基板30を上ステージ58に供給
し、真空ポンプ66を作動させることにより、表示領域
12aを下に向けて上ステージの基板保持面58a上に
吸着保持する。この状態で、X−Y−θステージ62よ
って上ステージ58および対向基板12をアレイ基板1
0に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互
いに位置合わせする。これにより、アレイ基板10およ
び対向基板12は、表示領域10a、12aが互いに対
向した状態に配置される。
In addition, the glass substrate 30 constituting the counter substrate 12 is supplied to the upper stage 58 by the same process as described above, and the vacuum pump 66 is operated so that the display area 12a faces downward and the substrate holding of the upper stage is performed. It is held by suction on the surface 58a. In this state, the upper stage 58 and the counter substrate 12 are moved by the XY-θ stage 62 to the array substrate 1.
0, and the array substrate and the counter substrate are aligned with each other. Thus, the array substrate 10 and the counter substrate 12 are arranged in a state where the display regions 10a and 12a face each other.

【0038】続いて、図4(b)に示すように、駆動機
構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステ
ージ58を下降させ、対向基板12をアレイ基板10に
接近する方向へ移動させる。そして、対向基板12側の
ガラス基板30をアレイ基板10側のシール材42に接
触させることによりガラス基板16および30を貼り合
わせ、仮封着する。
Subsequently, as shown in FIG. 4B, the upper stage 58 is lowered together with the XY-θ stage 62 by the drive mechanism 64, and the opposing substrate 12 is moved in a direction approaching the array substrate 10. Then, by bringing the glass substrate 30 on the opposite substrate 12 side into contact with the sealing material 42 on the array substrate 10 side, the glass substrates 16 and 30 are bonded and temporarily sealed.

【0039】この際、シール材42の高さが、つまり、
アレイ基板10と対向基板12との間隔が、各スペーサ
36の高さ(5μm)よりも大きい20μm程度となる
ように、シール材の粘度も考慮した上、アレイ基板10
に対する対向基板12の押圧力を10Kgf程度に設定
して仮封着を行う。これにより、対向基板12およびア
レイ基板10は、各スペーサ36の延出端がアレイ基板
10の表示領域10aから離間した状態で仮封着され
る。
At this time, the height of the sealing material 42 is
In consideration of the viscosity of the sealing material, the distance between the array substrate 10 and the opposing substrate 12 is about 20 μm, which is larger than the height (5 μm) of each spacer 36.
Is set to about 10 kgf to perform temporary sealing. Thus, the opposing substrate 12 and the array substrate 10 are temporarily sealed in a state where the extending ends of the spacers 36 are separated from the display area 10a of the array substrate 10.

【0040】この状態で、X−Y−θステージ62を作
動させて上テーブル58および対向基板12をX、Y、
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域12aををア
レイ基板10の表示領域10aに対して所定位置に正確
に位置合わせする。
In this state, the XY-θ stage 62 is operated to move the upper table 58 and the opposing substrate 12 to X, Y,
The display area 12a of the opposing substrate is accurately aligned with the display area 10a of the array substrate 10 at a predetermined position by moving in the θ direction.

【0041】位置合わせ終了後、図4(c)に示すよう
に、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とと
もに上ステージ58を更に下降させ、対向基板12をア
レイ基板10側へ移動させる。そして、対向基板12側
のガラス基板30によってシール材42を押し潰しなが
ら、スペーサ36の先端がアレイ基板10の表示領域1
0aに接触するまで対向基板12を下降させる。その
後、シール材42を加熱して硬化させることにより、ア
レイ基板10と対向基板12とを本封着する。その結
果、アレイ基板10および対向基板12は、スペーサ3
6の高さに一致した所定の間隔、つまり、5μmの間隔
を置いて貼り合わされる。
After the alignment is completed, as shown in FIG. 4C, the upper stage 58 is further lowered together with the XY-θ stage 62 by the drive mechanism 64, and the opposing substrate 12 is moved to the array substrate 10 side. Then, while the sealing material 42 is crushed by the glass substrate 30 on the counter substrate 12 side, the tip of the spacer 36 is
The opposing substrate 12 is lowered until it comes into contact with 0a. Thereafter, the array substrate 10 and the opposing substrate 12 are permanently sealed by heating and curing the sealing material 42. As a result, the array substrate 10 and the counter substrate 12
6 are attached at a predetermined interval corresponding to the height of No. 6, that is, at an interval of 5 μm.

【0042】貼り合わ終了後、真空ポンプ66、68を
停止してアレイ基板10および対向基板12の吸着を解
除し、更に、上ステージ58をX−Y−θステージ62
とともに上昇させる。続いて、貼り合わされたアレイ基
板10および対向基板12を、図示しない搬送機構によ
って下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬
送する。
After the bonding, the vacuum pumps 66 and 68 are stopped to release the suction of the array substrate 10 and the counter substrate 12, and the upper stage 58 is moved to the XY-θ stage 62.
And raise it. Subsequently, the bonded array substrate 10 and counter substrate 12 are taken out of the lower stage by a transport mechanism (not shown) and transported to the next liquid crystal filling section.

【0043】液晶充填部においては、シール材42の液
晶注入口43から両基板間のギャップに液晶組成物を注
入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止す
る。以上のように構成された液晶表示装置の組立方法に
よれば、スペーサ36の延出端がアレイ基板の表示領域
から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮封着
し、この状態で、両基板の位置合わせを行っている。そ
のため、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移動させ
た場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付
くことを防止できる。その結果、傷に起因する配向不
良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶表示
装置を高い歩留まりにて提供することができる。更に、
アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触してい
ない状態で位置合わせを行うことにより、高精度な位置
合わせが可能となり、一層画質の向上を図ることができ
る。
In the liquid crystal filling portion, a liquid crystal composition is injected into the gap between the two substrates from the liquid crystal injection port 43 of the sealing material 42, and the liquid crystal injection port is sealed with an ultraviolet curable resin or the like. According to the method of assembling the liquid crystal display device configured as described above, the array substrate and the counter substrate are temporarily sealed in a state where the extending end of the spacer 36 is separated from the display area of the array substrate. Substrate alignment is being performed. Therefore, even when the two substrates are relatively moved during the alignment, it is possible to prevent the display region from being rubbed and scratched by the spacer. As a result, it is possible to provide a liquid crystal display device having improved image quality with a high yield by preventing the occurrence of defective alignment and defective images due to scratches. Furthermore,
By performing alignment in a state where the array substrate and the opposing substrate are not in contact with each other via the spacer, highly accurate alignment can be performed, and the image quality can be further improved.

【0044】なお、仮封着時における2枚の基板間の間
隔は、シール材の粘度、高さ、幅、2枚の基板に作用す
る圧力等を制御することにより調整することができる。
例えば、仮封着時、2枚の基板は、基板の周縁部に配置
されたシール材のみによって支持されているため、上側
の基板中央部が下側の基板側へ撓んだ状態となる場合が
あり、特に、基板サイズが大きくなるとこの傾向が顕著
となる。そのため、基板サイズの増加に伴って仮封着時
の圧力を弱く調整したり、あるいは、シール材の粘度、
塗布量を調整したり、更に、その両方を行うことによ
り、仮封着時の基板間の間隔をスペーサに接触しない大
きさに設定することができる。また、基板サイズが同一
で、シール材の材質や塗布量が異なる場合には、仮封着
時の圧力を調整することも可能である。
The distance between the two substrates at the time of temporary sealing can be adjusted by controlling the viscosity, height and width of the sealing material, the pressure acting on the two substrates, and the like.
For example, at the time of temporary sealing, the two substrates are supported only by the sealing material arranged at the peripheral portion of the substrate, and the central portion of the upper substrate is bent toward the lower substrate. In particular, this tendency becomes remarkable as the substrate size increases. Therefore, the pressure at the time of temporary sealing is weakly adjusted with the increase in the substrate size, or the viscosity of the sealing material,
By adjusting the amount of application or by performing both of them, the space between the substrates at the time of temporary sealing can be set to a size that does not contact the spacer. Further, when the substrate size is the same and the material and application amount of the sealing material are different, the pressure at the time of temporary sealing can be adjusted.

【0045】図5および図6は、この発明の第2の実施
の形態に係る液晶表示装置の組立方法を示している。第
2の実施の形態によれば、図5および図6(a)に示す
ように、アレイ基板10側のガラス基板16に、各表示
領域10aを囲むようにシール材42をスクリーン印刷
するとともに、このシール材の外側に仮止め用の第2の
シール材80を塗布する。第2のシール材80は、対向
基板12側に設けられたスペーサ36の高さよりも大き
な粒径を有する粒子、例えば、直径約30μmのセラミ
ック球82が混入されている。
FIGS. 5 and 6 show a method of assembling a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention. According to the second embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6A, the sealant 42 is screen-printed on the glass substrate 16 on the array substrate 10 so as to surround each display area 10a. A second sealing material 80 for temporary fixing is applied to the outside of the sealing material. The second sealing material 80 is mixed with particles having a particle size larger than the height of the spacer 36 provided on the counter substrate 12 side, for example, a ceramic sphere 82 having a diameter of about 30 μm.

【0046】また、第2のシール材80は、アレイ基板
10の表示領域10aと対向基板12の表示領域12a
との間のセルギャップに影響を及ぼさないように、シー
ル材42から10mm以上離間し、かつ、ガラス基板1
6の周縁から10mm程度離間した位置に塗布されてい
る。更に、第2のシール材80は、最小の塗布数で十分
な効果を得るために、ガラス基板16の4角に塗布され
ている。
The second seal member 80 is provided between the display area 10 a of the array substrate 10 and the display area 12 a of the opposing substrate 12.
And at least 10 mm from the sealing material 42 so as not to affect the cell gap between
6 is applied at a position spaced about 10 mm from the peripheral edge. Further, the second seal material 80 is applied to the four corners of the glass substrate 16 in order to obtain a sufficient effect with a minimum number of applications.

【0047】なお、第2の実施の形態で使用する組立装
置においては、上ステージ58の基板保持面58aおよ
び下ステージ60の基板保持面60aには、約0.5m
m厚の弾性シート84が貼り付けられている。
In the assembling apparatus used in the second embodiment, the substrate holding surface 58a of the upper stage 58 and the substrate holding surface 60a of the lower stage 60 have a height of about 0.5 m.
An elastic sheet 84 having a thickness of m is attached.

【0048】アレイ基板10と対向基板12とを封着す
る場合、まず、図6(a)に示すように、アレイ基板2
面分のガラス基板16を供給機構14によって貼り合わ
機構部12の下ステージ60まで供給し、表示領域10
aを上にして下ステージの基板保持面60a上に載置す
る。この状態で、真空ポンプ68を作動させ、吸着孔に
よってガラス基板16を下ステージ60の弾性シート8
4上に吸着保持する。
When the array substrate 10 and the opposing substrate 12 are sealed, first, as shown in FIG.
The glass substrate 16 for the surface is supplied to the lower stage 60 of the bonding mechanism unit 12 by the supply mechanism 14, and the display area 10
The substrate is placed on the substrate holding surface 60a of the lower stage with a facing upward. In this state, the vacuum pump 68 is operated, and the glass substrate 16 is moved by the suction holes to the elastic sheet 8 of the lower stage 60.
4 and hold it by suction.

【0049】また、上記と同様の工程によって対向基板
12を構成するガラス基板30を上ステージ58に供給
し、真空ポンプ66を作動させることにより、表示領域
12aを下に向けて上ステージの弾性シート84上に吸
着保持する。この状態で、X−Y−θステージ62よっ
て上ステージ58および対向基板12をアレイ基板10
に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互い
に位置合わせする。これにより、アレイ基板10および
対向基板12は、表示領域10a、12aが互いに対向
した状態に配置される。
Further, the glass substrate 30 constituting the counter substrate 12 is supplied to the upper stage 58 by the same process as described above, and the vacuum pump 66 is operated so that the display area 12a faces downward and the elastic sheet of the upper stage is turned on. 84 is held by suction. In this state, the upper stage 58 and the opposing substrate 12 are moved by the XY-θ stage 62 to the array substrate 10.
, And the array substrate and the counter substrate are aligned with each other. Thus, the array substrate 10 and the counter substrate 12 are arranged in a state where the display regions 10a and 12a face each other.

【0050】続いて、図6(b)に示すように、駆動機
構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステ
ージ58を下降させ、対向基板12をアレイ基板10に
接近する方向へ移動させる。そして、対向基板12側の
ガラス基板30をアレイ基板10側の第2のシール材8
0および第2のシール材に混入されたセラミック球82
に接触させることによりガラス基板16および30を貼
り合わせ、仮封着する。
Subsequently, as shown in FIG. 6B, the upper stage 58 is lowered together with the XY-θ stage 62 by the drive mechanism 64, and the opposing substrate 12 is moved in a direction approaching the array substrate 10. Then, the glass substrate 30 on the counter substrate 12 side is replaced with the second sealing material 8 on the array substrate 10 side.
Ceramic sphere 82 mixed in the 0th and second sealing materials
The glass substrates 16 and 30 are attached to each other by temporary contact, and temporarily sealed.

【0051】この際、セラミック球84の直径は各スペ
ーサ36の高さ(5μm)よりも大きい30μm程度に
形成されているため、対向基板12およびアレイ基板1
0は、各スペーサ36の延出端がアレイ基板10の表示
領域10aから離間した状態で仮封着される。同時に、
シール材42も対向基板12から離間した状態となって
いる。
At this time, since the diameter of the ceramic sphere 84 is formed to be about 30 μm, which is larger than the height (5 μm) of each spacer 36, the opposing substrate 12 and the array substrate 1 are formed.
0 is temporarily sealed with the extended end of each spacer 36 separated from the display area 10a of the array substrate 10. at the same time,
The sealing material 42 is also separated from the counter substrate 12.

【0052】この状態で、X−Y−θステージ62を作
動させて上テーブル58および対向基板12をX、Y、
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域12aををア
レイ基板10の表示領域10aに対して所定位置に正確
に位置合わせする。
In this state, the XY-θ stage 62 is operated to move the upper table 58 and the counter substrate 12 to X, Y,
The display area 12a of the opposing substrate is accurately aligned with the display area 10a of the array substrate 10 at a predetermined position by moving in the θ direction.

【0053】位置合わせ終了後、図6(c)に示すよう
に、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とと
もに上ステージ58を更に下降させ、対向基板12をア
レイ基板10側へ移動させる。そして、対向基板12側
のガラス基板30によってシール材42を押し潰しなが
ら、スペーサ36の先端がアレイ基板10の表示領域1
0aに接触するまで対向基板12を下降させる。
After the completion of the alignment, as shown in FIG. 6C, the upper stage 58 is further lowered together with the XY-θ stage 62 by the drive mechanism 64, and the opposing substrate 12 is moved to the array substrate 10 side. Then, while the sealing material 42 is crushed by the glass substrate 30 on the counter substrate 12 side, the tip of the spacer 36 is
The opposing substrate 12 is lowered until it comes into contact with 0a.

【0054】この際、アレイ基板10側のガラス基板1
6および対向基板12側のガラス基板30の内、セラミ
ック球82に接触している部分、つまり、仮封着された
部分は、基板間の間隔が縮まることなくセラミック球8
2の直径と同一の間隔に維持される。そのため、ガラス
基板16および30の周縁部は、中央部に対して外側に
湾曲した状態に変形し、その際、この変形は、上ステー
ジ58および下ステージ60の弾性シート84の弾性変
形によって吸収される。
At this time, the glass substrate 1 on the array substrate 10 side
6 and the portion of the glass substrate 30 on the side of the opposing substrate 12 that is in contact with the ceramic sphere 82, that is, the portion that has been temporarily sealed, is a ceramic sphere 8 without reducing the distance between the substrates.
The same spacing as the diameter of 2 is maintained. Therefore, the peripheral portions of the glass substrates 16 and 30 are deformed so as to be curved outward with respect to the central portion, and the deformation is absorbed by the elastic deformation of the elastic sheets 84 of the upper stage 58 and the lower stage 60. You.

【0055】その後、シール材42を加熱して硬化させ
ることにより、アレイ基板10と対向基板12とを本封
着する。その結果、アレイ基板10の表示領域10aお
よび対向基板12の表示領域12aは、スペーサ36の
高さに一致した所定の間隔、つまり、5μmの間隔を置
いて貼り合わされる。
Then, the array substrate 10 and the opposing substrate 12 are permanently sealed by heating and curing the sealing material 42. As a result, the display region 10a of the array substrate 10 and the display region 12a of the counter substrate 12 are bonded at a predetermined interval corresponding to the height of the spacer 36, that is, at an interval of 5 μm.

【0056】貼り合わ終了後、真空ポンプ66、68を
停止してアレイ基板10および対向基板12の吸着を解
除し、更に、上ステージ58をX−Y−θステージ62
とともに上昇させる。続いて、貼り合わされたアレイ基
板10および対向基板12を、図示しない搬送機構によ
って下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬
送する。また、アレイ基板10および対向基板12の仮
封着部分は、図6(c)に示す破線Aに沿って切除され
る。
After the bonding, the vacuum pumps 66 and 68 are stopped to release the suction of the array substrate 10 and the counter substrate 12, and the upper stage 58 is moved to the XY-θ stage 62.
And raise it. Subsequently, the bonded array substrate 10 and counter substrate 12 are taken out of the lower stage by a transport mechanism (not shown) and transported to the next liquid crystal filling section. Further, the temporarily sealed portions of the array substrate 10 and the counter substrate 12 are cut off along the broken line A shown in FIG.

【0057】液晶充填部においては、シール材42の液
晶注入口43から両基板間のギャップに液晶組成物を注
入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止す
る。以上のように構成された第2の実施の形態に係る液
晶表示装置の組立方法によれば、スペーサ36の高さよ
りも大きな直径を持った粒子が混入された第2のシール
材80を用いてアレイ基板および対向基板を仮封着する
ことにより、スペーサ36の延出端がアレイ基板の表示
領域から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮
封着し、この状態で、両基板の位置合わせを行ってい
る。そのため、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移
動させた場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ
傷が付くことを防止できる。その結果、傷に起因する配
向不良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶
表示装置を高い歩留まりにて組み立てることができる。
更に、アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触
していない状態で位置合わせを行うことにより、高精度
な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図ること
ができる。
In the liquid crystal filling portion, after injecting a liquid crystal composition from the liquid crystal injection port 43 of the sealing material 42 into the gap between the two substrates, the liquid crystal injection port is sealed with an ultraviolet curable resin or the like. According to the method of assembling the liquid crystal display device according to the second embodiment configured as described above, the second sealing material 80 mixed with particles having a diameter larger than the height of the spacer 36 is used. By temporarily sealing the array substrate and the counter substrate, the array substrate and the counter substrate are temporarily sealed so that the extending end of the spacer 36 is separated from the display area of the array substrate. It is carried out. Therefore, even when the two substrates are relatively moved during the alignment, it is possible to prevent the display region from being rubbed and scratched by the spacer. As a result, it is possible to prevent the occurrence of defective alignment and defective images due to scratches, and to assemble a liquid crystal display device with improved image quality at a high yield.
Further, by performing positioning in a state where the array substrate and the opposing substrate are not in contact with each other via the spacer, highly accurate positioning can be performed, and the image quality can be further improved.

【0058】なお、第2のシール材80に混入する粒子
は、セラミック球に限らず、ガラス繊維、シリカ球、ア
ルミナ粉末等を用いてもよい。また、この発明は上述し
た実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内
で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態に
おいては、一方の基板上に立設された突起状のスペーサ
を備えた液晶表示装置の組立について説明したが、この
発明は、球状のスペーサを有する液晶表示装置の組立に
も適用可能である。
The particles mixed into the second sealing material 80 are not limited to ceramic spheres, but may be glass fibers, silica spheres, alumina powder or the like. Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the assembling of the liquid crystal display device having the protruding spacers erected on one substrate has been described. However, the present invention relates to the assembling of the liquid crystal display device having the spherical spacers. Is also applicable.

【0059】[0059]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組
立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することができ
る。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a method of assembling a liquid crystal display device capable of assembling a liquid crystal display device with improved image quality at a high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る組立方法を適用する液晶表示装
置の一例を示す断面図。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a liquid crystal display device to which an assembling method according to the present invention is applied.

【図2】この発明に係る組立方法の実施に用いる組立装
置の一例を概略的に示す側面図。
FIG. 2 is a side view schematically showing an example of an assembling apparatus used for performing an assembling method according to the present invention.

【図3】上記液晶表示装置のアレイ基板および対向基板
を示す分解斜視図。
FIG. 3 is an exploded perspective view showing an array substrate and a counter substrate of the liquid crystal display device.

【図4】この発明の実施の形態に係る組立方法を概略的
に示す図。
FIG. 4 is a view schematically showing an assembling method according to the embodiment of the present invention;

【図5】この発明の第2の実施の形態に係る組立方法に
おけるシール材の塗布状態を示す液晶表示装置の分解斜
視図。
FIG. 5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device showing an applied state of a sealing material in an assembling method according to a second embodiment of the present invention.

【図6】上記第2の実施の形態に係る組立方法を概略的
に示す図。
FIG. 6 is a view schematically showing an assembling method according to the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…アレイ基板 12…対向基板 10a、12a…表示領域 14…液晶組成物 16、30…ガラス基板 20…画素電極 26、40…配向膜 36…スペーサ 38…対向電極 42…シール材 80…第2のシール材 82…粒子 Reference Signs List 10 array substrate 12 counter substrate 10a, 12a display area 14 liquid crystal composition 16, 30 glass substrate 20 pixel electrode 26, 40 alignment film 36 spacer 38 counter electrode 42 sealing material 80 second Sealing material 82 ... Particle

フロントページの続き (72)発明者 室内 克徳 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 本田 端 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 田中 孝臣 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 倉内 昭一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内Continuing on the front page (72) Inventor Katsunori Indoors 50, Kamiyube, Himeji, Himeji-shi, Hyogo Prefecture Inside the Toshiba Himeji Plant (72) Inventor Honda End 50, Kamiyobe, Yoyo-ku, Himeji-shi, Hyogo Prefecture Himeji Toshiba Corporation Inside the plant (72) Inventor Takaomi Tanaka 50 Uebebe, Himeji-shi, Hyogo Prefecture Inside the Toshiba Himeji Plant Co., Ltd. (72) Inventor Shoichi Kurauchi 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Pref.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電極が設けられた第1の基板と、スペーサ
および電極が設けられた第2の基板と、を用意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示
領域を囲むようにシール材を設け、 上記第1の基板の表示領域が上記スペーサに接触しない
状態で上記第1および第2の基板が対向するように、上
記シール材を介して上記第1および第2の基板を貼り合
わせて仮封着し、 上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一
方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
記第1および第2の基板同士が接触するように少なくと
も一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化
させて本封着することを特徴としている。
1. A first substrate provided with electrodes and a second substrate provided with spacers and electrodes are provided, and one of the first and second substrates is provided on one of the substrates. A sealing material is provided so as to surround the display region, and the first and second substrates are opposed to each other through the sealing material so that the first and second substrates face each other in a state where the display region of the first substrate does not contact the spacer. And the second substrate is attached and temporarily sealed, and at least one of the temporarily sealed first and second substrates is moved to align the substrates. After the above alignment is completed, At least one of the substrates is pressurized so that the first and second substrates come into contact with each other via the spacer, and the sealing material is cured to perform the final sealing.
【請求項2】上記仮封着時、上記スペーサが上記第1の
基板の表示領域に接触しないように、上記シール材の高
さ、幅、粘度、および上記第1、第2の基板に印加する
圧力の少なくとも1つを調整することを特徴とする請求
項1に記載の液晶表示装置の組立方法。
2. The height, width, and viscosity of the sealing material and the voltage applied to the first and second substrates so that the spacer does not contact the display area of the first substrate during the temporary sealing. 2. The method according to claim 1, wherein at least one of the applied pressures is adjusted.
【請求項3】電極が設けられた第1の基板と、電極およ
び所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用
意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示
領域を囲むように、上記スペーサよりも高さの高いシー
ル材を設け、 上記第1および第2の基板を上記シール材を介して貼り
合わせ、上記第1および第2の基板の表示領域が上記ス
ペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、
上記第1および第2の基板を対向配置し、 上記貼り合わされた第1および第2の基板の少なくとも
一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
記第1および第2の基板同士が接触するように少なくと
も一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化
させることを特徴とする液晶表示装置の組立方法。
3. A first substrate provided with an electrode and a second substrate provided with an electrode and a spacer having a predetermined height are provided, wherein one of the first and second substrates is provided. A sealing material having a height higher than the spacer is provided on the substrate so as to surround the display region; the first and second substrates are bonded together via the sealing material; So that the display areas of the above face each other at an interval wider than the height of the spacer,
The first and second substrates are opposed to each other, and at least one of the bonded first and second substrates is moved to perform alignment between the substrates. After the alignment is completed, the spacer is removed. A method of assembling a liquid crystal display device, wherein at least one of the substrates is pressed so that the first and second substrates come into contact with each other, and the sealing material is cured.
【請求項4】電極が設けられた第1の基板と、電極およ
び所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用
意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示
領域を囲むように第1のシール材を設けるとともに、上
記第1のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの
高い第2のシール材を設け、 上記第1および第2の基板の表示領域が上記スペーサの
高さよりも広い間隔を置いて対向するように、上記第1
および第2の基板を上記第2のシール材により貼り合わ
せて仮封着し、 上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一
方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
記第1および第2の基板同士が接触するように少なくと
も一方の基板を加圧し、上記第1のシール材を介して第
1および第2の基板同士を貼り合わせて本封着すること
を特徴とする液晶表示装置の組立方法。
4. A first substrate provided with an electrode and a second substrate provided with an electrode and a spacer having a predetermined height are provided, and one of the first and second substrates is provided. A first sealant is provided on the substrate so as to surround the display area, and a second sealant, which is higher than the spacer, is provided outside the first sealant. The first substrate is arranged so that the display area of the second substrate is opposed to the display area at a wider interval than the height of the spacer.
And temporarily bonding the second substrate with the second sealant, and moving at least one of the temporarily sealed first and second substrates to align the substrates. After the positioning is completed, at least one of the substrates is pressed so that the first and second substrates come into contact with each other via the spacer, and the first and second substrates are placed via the first sealant. A method of assembling a liquid crystal display device, wherein the liquid crystal display device is bonded and bonded together.
【請求項5】上記第2のシール材は、上記スペーサの高
さよりも大きな径を有する粒子を含んでいることを特徴
とする請求項4に記載の液晶表示装置の組立方法。
5. The method according to claim 4, wherein the second sealing material includes particles having a diameter larger than the height of the spacer.
【請求項6】上記本封着の後、上記第2のシール材で貼
り合わされた部分を切除することを特徴とする請求項4
又は5に記載の液晶表示装置の組立方法。
6. The method according to claim 4, wherein, after the final sealing, a portion bonded by the second sealing material is cut off.
Or the assembling method of the liquid crystal display device according to 5.
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