JPH10253648A - Rotation detecting device and its manufacture - Google Patents
Rotation detecting device and its manufactureInfo
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- JPH10253648A JPH10253648A JP6095297A JP6095297A JPH10253648A JP H10253648 A JPH10253648 A JP H10253648A JP 6095297 A JP6095297 A JP 6095297A JP 6095297 A JP6095297 A JP 6095297A JP H10253648 A JPH10253648 A JP H10253648A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バイアス磁界の方
向変化に基づき抵抗値を変化させる磁気抵抗素子(以
下、MREという)を用いて回転情報の検出を行う回転
検出装置及びその製造方法に関し、特に車輪速センサに
用いて好適である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotation detecting device for detecting rotation information using a magnetoresistive element (hereinafter, referred to as MRE) that changes a resistance value based on a change in direction of a bias magnetic field, and a method of manufacturing the same. It is particularly suitable for use in wheel speed sensors.
【0002】[0002]
【従来の技術】回転検出装置は、回転する歯車状の磁性
体ロータに向かってバイアス磁界を発生させるバイアス
磁石を用いて、バイアス磁界のロータの回転に伴う磁界
方向の変化をMREにて検出してロータの回転状態を検
出している。従来、回転検出装置において、MRE及び
MREからの出力の信号処理を行う回路を備えた回路基
板をモールド部材にて一体化したモールドICを形成し
て組付けを容易にしている。2. Description of the Related Art A rotation detecting device uses a bias magnet for generating a bias magnetic field toward a rotating gear-shaped magnetic rotor, and detects a change in the magnetic field direction of the bias magnetic field accompanying rotation of the rotor by an MRE. To detect the rotation state of the rotor. 2. Description of the Related Art Conventionally, in a rotation detecting device, a molded IC in which a MRE and a circuit board having a circuit for performing signal processing of an output from the MRE are integrated with a molding member is formed to facilitate assembly.
【0003】このモールドIC中のMREにバイアス磁
界が通過するようにバイアス磁石をモールドICの平ら
な一面に接着固定して、MREとバイアス磁石との位置
関係が最適になるようにしている。A bias magnet is bonded and fixed to a flat surface of the mold IC so that a bias magnetic field passes through the MRE in the mold IC, so that the positional relationship between the MRE and the bias magnet is optimized.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転検
出装置を配置する場所等によっては配置可能な許容スペ
ースとの関係上、図11(a)に示すように磁性体のロ
ータ1の外周面1aに対して回路基板3が垂直になるよ
うに回転検出装置を配置しなければならない場合や、図
11(b)に示すようにロータ1の外周面1aに対して
回路基板3が平行になるように回転検出装置を配置しな
ければならない場合等がある。However, depending on the place where the rotation detecting device is arranged, etc., due to the allowable space that can be arranged, as shown in FIG. On the other hand, in the case where the rotation detecting device must be arranged so that the circuit board 3 is vertical, or in the case where the circuit board 3 is parallel to the outer peripheral surface 1a of the rotor 1 as shown in FIG. In some cases, a rotation detection device must be provided.
【0005】このような条件下においては、最適となる
バイアス磁石6とMRE4の位置関係が異なってくる。
つまり、図11(a)ではMRE4からバイアス磁石6
の中心線が間隔Aだけずれた所が最適位置となり、図1
1(b)ではMRE4からバイアス磁石6の中心線が間
隔Bだけずれた所が最適位置となって、バイアス磁石6
とMRE4の位置関係が異なる。[0005] Under such conditions, the optimal positional relationship between the bias magnet 6 and the MRE 4 differs.
That is, in FIG.
The position where the center line is shifted by the interval A is the optimum position, and FIG.
1 (b), the position where the center line of the bias magnet 6 is shifted from the MRE 4 by the interval B is the optimum position.
And MRE4 are different in positional relationship.
【0006】このような場合においも、モールドIC2
に関しては機能上なんら変わらないためモールドIC2
を共有したいが、モールドIC2を共用する場合にモー
ルドIC2の平らな一面にバイアス磁石6をずらして配
置するのでは位置決めが容易でない。本発明は上記点に
鑑みたもので、回転検出装置の配置形態が複数有る場合
に、モールドICを共有してバイアス磁石をモールドI
Cに容易に位置決めできるようにすることを目的とす
る。In such a case, the mold IC 2
The mold IC2
However, when the mold IC 2 is shared, it is not easy to position the bias IC 6 by displacing the bias magnet 6 on one flat surface of the mold IC 2. The present invention has been made in view of the above points, and in a case where there are a plurality of arrangements of rotation detecting devices, a mold IC is shared and a bias magnet is used in a mold I.
The purpose is to enable easy positioning at C.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、以下の技術的手段を採用する。請求項1乃至4に記
載の発明においては、モールドIC(2)の片面側に、
バイアス磁石(6)を収容する収容溝部(2a)を備
え、この収容溝部(2a)にてバイアス磁石(6)の位
置調整ができるようになっていることを特徴とする。In order to achieve the above object, the following technical means are employed. According to the invention as set forth in claims 1 to 4, on one side of the mold IC (2),
A housing groove (2a) for housing the bias magnet (6) is provided, and the position of the bias magnet (6) can be adjusted in the housing groove (2a).
【0008】このように、収容溝部(2a)にてバイア
ス磁石(6)が位置調整できるようになっているため、
回転検出装置の配置形態が複数有る場合においても、各
配置形態に応じた位置にバイアス磁石(6)の位置調整
を行うことができる。これにより、バイアス磁石(6)
をモールドIC(2)に容易に位置決めすることができ
る。As described above, since the position of the bias magnet (6) can be adjusted in the accommodation groove (2a),
Even when there are a plurality of arrangements of the rotation detecting device, the position of the bias magnet (6) can be adjusted to a position corresponding to each arrangement. Thereby, the bias magnet (6)
Can be easily positioned on the mold IC (2).
【0009】請求項2に記載の発明においては、モール
ドIC(2)に設けられた第1の係止手段(2b、2
c)と、バイアス磁石(6)に設けられた第2の係止手
段(6a、6b)とを嵌合係止することにより、収容溝
部(2a)においてバイアス磁石(6)の移動を禁止す
るようにしていることを特徴とする。これにより、収容
溝部(2a)におけるバイアス磁石(6)の移動が禁止
されるため、より容易にバイアス磁石(6)をモールド
IC(2)に位置決めすることができる。According to the second aspect of the present invention, the first locking means (2b, 2b) provided on the mold IC (2) is provided.
c) and the second locking means (6a, 6b) provided on the bias magnet (6) are fitted and locked, thereby prohibiting the movement of the bias magnet (6) in the accommodation groove (2a). It is characterized by doing so. Accordingly, the movement of the bias magnet (6) in the accommodation groove (2a) is prohibited, so that the bias magnet (6) can be more easily positioned on the mold IC (2).
【0010】具体的には、請求項3に示すように、モー
ルドIC(2)から収容溝部(2a)に向かって突出さ
せた凸部(2b、2c)と、この凸部(2b、2c)に
対応する凹部(6a、6b)によって第1、第2の係止
手段の役割を果たすことができる。また、請求項4に示
すように、収容溝部(2a)をテーパ形状にすると共
に、バイアス磁石(6)を収容溝部(2a)の形状に対
応したテーパ形状にすると収容溝部(2a)におけるバ
イアス磁石(6)の移動を禁止できるめ、より容易にバ
イアス磁石(6)をモールドIC(2)に位置決めする
ことができる。More specifically, as set forth in claim 3, a protrusion (2b, 2c) protruding from the mold IC (2) toward the housing groove (2a), and the protrusion (2b, 2c). Can function as the first and second locking means by the concave portions (6a, 6b) corresponding to the above. Further, when the accommodating groove (2a) has a tapered shape and the bias magnet (6) has a tapered shape corresponding to the shape of the accommodating groove (2a), the bias magnet in the accommodating groove (2a) may be provided. Since the movement of (6) can be prohibited, the bias magnet (6) can be more easily positioned on the mold IC (2).
【0011】請求項5に記載の発明においては、バイア
ス磁界が磁気抵抗素子(4)を通過するように、着磁方
向が回路基板(3)に対して所定の鋭角(θ)を成すよ
うにバイアス磁石(6)は着磁されていることを特徴と
する。このように、バイアス磁石(6)を着磁すること
により、バイアス磁石(6)を各配置形態で共有するこ
とができる。なお、バイアス磁石(6)の着磁方向によ
って各配置形態における最適位置を一致させることがで
きるため、この場合にはより容易にバイアス磁石(6)
をモールドIC(2)に位置決めすることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the magnetizing direction is set at a predetermined acute angle (θ) with respect to the circuit board (3) so that the bias magnetic field passes through the magnetoresistive element (4). The bias magnet (6) is characterized in that it is magnetized. Thus, by magnetizing the bias magnet (6), the bias magnet (6) can be shared by each arrangement. In addition, since the optimal position in each arrangement form can be matched by the magnetization direction of the bias magnet (6), in this case, the bias magnet (6) is more easily provided.
Can be positioned on the mold IC (2).
【0012】請求項6に記載の発明においては、成形型
(30)に対してモールドIC(2)を位置決めし、成
形型(30)に対してバイアス磁石(6)を位置決めし
て、成形型(30)内に樹脂注入を行いハウジング部
(20)を形成すると共に、ハウジング部(20)内に
バイアス磁石(6)とモールドIC(2)を封入固定す
ることを特徴とする。In the invention according to claim 6, the mold IC (2) is positioned with respect to the mold (30), and the bias magnet (6) is positioned with respect to the mold (30). A housing part (20) is formed by injecting resin into (30), and a bias magnet (6) and a mold IC (2) are sealed and fixed in the housing part (20).
【0013】このように、成形型(30)に対してモー
ルドIC(2)を位置決めし、成形型(30)に対して
バイアス磁石(6)を位置決めすれば、結果的にモール
ドIC(2)に対してバイアス磁石(6)が位置決めさ
れていることになる。従って、ハウジング部(20)内
にバイアス磁石(6)とモールドIC(2)を封入固定
すれば、容易にバイアス磁石(6)をモールドIC
(2)に位置決めすることができる。このように、ハウ
ジング部(20)を形成する際における位置決めも可能
である。As described above, if the mold IC (2) is positioned with respect to the mold (30) and the bias magnet (6) is positioned with respect to the mold (30), the mold IC (2) is consequently formed. , The bias magnet (6) is positioned. Therefore, if the bias magnet (6) and the mold IC (2) are sealed and fixed in the housing part (20), the bias magnet (6) can be easily attached to the mold IC.
(2) Positioning can be performed. Thus, positioning when forming the housing part (20) is also possible.
【0014】具体的には、モールドIC(2)とバイア
ス磁石(6)とがハウジング部(20)の定位置に固定
されるように、第1、第2の固定用ピン(31、32)
によってこれらを固定するが、これらモールドIC
(2)とバイアス磁石(6)を固定する部分にそれぞれ
凹部(2d、6c)を形成しておけば、バイアス磁石
(6)がモールドIC(2)に確実に位置決めされてハ
ウジング部(20)に封入される。Specifically, the first and second fixing pins (31, 32) are fixed so that the mold IC (2) and the bias magnet (6) are fixed at fixed positions of the housing part (20).
These are fixed by the mold IC
If the recesses (2d, 6c) are formed in portions where the (2) and the bias magnet (6) are fixed, respectively, the bias magnet (6) is securely positioned on the mold IC (2) and the housing portion (20) It is enclosed in.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。 (第1実施形態)回転検出装置の模式図を図1(a)、
(b)に示す。図1(a)は、ロータ1の外周面1aに
対してモールドIC2に内蔵された回路基板3が垂直に
なるように回転検出装置を配置した場合(以下、ロータ
径方向配置という)の模式図であり、図1(b)はロー
タ1の外周面1aに対して回路基板3が平行であり、且
つ回路基板3の長手方向がロータ回転方向に対して垂直
になるように回転検出装置を配置した場合(以下、ロー
タ軸方向配置という)の模式図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. (First Embodiment) FIGS. 1A and 1B are schematic diagrams of a rotation detecting device.
(B). FIG. 1A is a schematic diagram of a case where a rotation detecting device is arranged so that a circuit board 3 built in a mold IC 2 is perpendicular to an outer peripheral surface 1a of a rotor 1 (hereinafter referred to as a rotor radial direction arrangement). FIG. 1B shows the arrangement of the rotation detecting device such that the circuit board 3 is parallel to the outer peripheral surface 1a of the rotor 1 and the longitudinal direction of the circuit board 3 is perpendicular to the rotor rotation direction. FIG. 4 is a schematic diagram of the case where the operation is performed (hereinafter, referred to as a rotor axial direction arrangement).
【0016】まず、図1(a)、(b)に基づき回転検
出装置の基本構成について説明する。回転検出装置は、
回転検出をおこなうセンシング部10と、このセンシン
グ部10を覆うハウジング部20から構成されている。
センシング部10は、回路基板3、MRE4及びリード
フレーム5等からなるモールドIC2とバイアス磁石6
で構成されている。MRE4は回路基板3内に組み込ま
れており、この回路基板3と回路基板3に接続されたリ
ードフレーム5をモールド樹脂にてモールディングする
ことによりモールドIC2が形成される。ただし、リー
ドフレーム5の一部はモールド樹脂から露出しており、
外部との接続が可能となっている。なお、回路基板3に
は信号処理回路が形成されており、MRE4からの信号
を増幅してそれを2値化するようになっている。First, the basic configuration of the rotation detecting device will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). The rotation detector is
It comprises a sensing unit 10 for detecting rotation and a housing unit 20 covering the sensing unit 10.
The sensing unit 10 includes a molded IC 2 including a circuit board 3, an MRE 4, and a lead frame 5, and a bias magnet 6.
It is composed of The MRE 4 is incorporated in the circuit board 3, and the molded IC 2 is formed by molding the circuit board 3 and the lead frame 5 connected to the circuit board 3 with a mold resin. However, part of the lead frame 5 is exposed from the mold resin,
Connection with the outside is possible. Note that a signal processing circuit is formed on the circuit board 3 so that the signal from the MRE 4 is amplified and binarized.
【0017】また、上記各配置に用いるバイアス磁石6
は、共に略同一寸の直方体をなしている。そして、ロー
タ径方向配置に用いるバイアス磁石6は回路基板3に対
して平行な方向に着磁されており、ロータ軸方向及びロ
ータ接線方向配置に用いるバイアス磁石6は回路基板3
に対して垂直な方向に着磁されている。図1(a)、
(b)におけるセンシング部10におけるモールドIC
2とバイアス磁石6の分離図を図2に示す。Further, the bias magnet 6 used in each of the above arrangements
Both have a rectangular parallelepiped of approximately the same dimensions. The bias magnet 6 used for the rotor radial direction arrangement is magnetized in a direction parallel to the circuit board 3, and the bias magnet 6 used for the rotor axial direction and the rotor tangential direction arrangement is the circuit board 3.
Are magnetized in a direction perpendicular to. FIG. 1 (a),
(B) Mold IC in sensing part 10
FIG. 2 shows a separation diagram of the bias magnet 6 and the bias magnet 6.
【0018】図2に示すように、モールドIC2の片面
側には収容溝部2aが形成されており、各バイアス磁石
6はこの収容溝部2aに固定される。モールドIC2に
形成されたこの収容溝部2aは、溝幅Ssがバイアス磁
石6の幅Smと略同等で形成されており、溝の長さLs
はバイアス磁石6の長さLmよりも長くなっている。こ
れによって収容溝部2aの幅方向へのバイアス磁石6の
ズレを抑制しつつ、収容溝部2aの長さ方向へバイアス
磁石6を移動させられるようになっている。As shown in FIG. 2, an accommodating groove 2a is formed on one side of the molded IC 2, and each bias magnet 6 is fixed to the accommodating groove 2a. The accommodation groove 2a formed in the mold IC 2 has a groove width Ss substantially equal to the width Sm of the bias magnet 6, and has a groove length Ls
Is longer than the length Lm of the bias magnet 6. Thereby, the bias magnet 6 can be moved in the length direction of the accommodation groove 2a while suppressing the displacement of the bias magnet 6 in the width direction of the accommodation groove 2a.
【0019】これら、回路基板3が内蔵されたモールド
IC2、バイアス磁石6及びリードフレーム5がハウジ
ング部20の長手方向に延びるように設けられており、
リードフレーム5から図示しないワイヤーハーネスを介
して、例えば電子制御装置に接続されている。また、ハ
ウジング部20には感磁面20aが形成されており、こ
の感磁面20aをロータ1に向けて回転検出装置を配置
している。なお、ハウジング部20には固定部20bが
形成されており、回転検出装置はこの固定部20bにて
ボルト固定が成されている。The molded IC 2 in which the circuit board 3 is incorporated, the bias magnet 6 and the lead frame 5 are provided so as to extend in the longitudinal direction of the housing section 20.
The lead frame 5 is connected to, for example, an electronic control device via a wire harness (not shown). Further, a magnetic sensing surface 20a is formed on the housing section 20, and the rotation detecting device is arranged with the magnetic sensing surface 20a facing the rotor 1. Note that a fixed portion 20b is formed in the housing portion 20, and the rotation detecting device is fixed to the bolt by the fixed portion 20b.
【0020】ここで、バイアス磁石6における磁気効率
の関係からMRE4に対するバイアス磁石6の配置位置
は、回転検出装置をロータ径方向配置にする場合、ロー
タ軸方向配置にする場合、それぞれの場合で異なる。具
体的には、ロータ径方向配置の場合には、バイアス磁石
6の発生するバイアス磁界がMRE4を通過する様に、
MRE4よりもバイアス磁石6がロータ1から遠い側に
なるように配置する必要があるため、バイアス磁石6の
中心線から回転基板2の長手方向へ間隔Aだけオフセッ
トする必要がある。また、ロータ軸方向配置の場合に
は、バイアス磁石6の中心線から回路基板2の長手方向
へ間隔B(<間隔A)だけMRE4をオフセットした場
所が最適位置となる。Here, from the relation of the magnetic efficiency of the bias magnet 6, the position of the bias magnet 6 with respect to the MRE 4 differs depending on whether the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction or in the rotor axial direction. . Specifically, in the case of the rotor radial arrangement, the bias magnetic field generated by the bias magnet 6 passes through the MRE 4,
Since the bias magnet 6 needs to be arranged farther from the rotor 1 than the MRE 4, the bias magnet 6 needs to be offset from the center line of the bias magnet 6 by a distance A in the longitudinal direction of the rotating substrate 2. Further, in the case of the arrangement in the rotor axial direction, a position where the MRE 4 is offset from the center line of the bias magnet 6 in the longitudinal direction of the circuit board 2 by an interval B (<interval A) is the optimum position.
【0021】上述したように収容溝部2aによってバイ
アス磁石6をずらして選択的に配置することができるた
め、図1(a)〜(b)におけるバイアス磁石6とモー
ルドIC2の位置関係をそれぞれ満たす配置を取ること
ができると共に、溝の幅方向におけるバイアス磁石6の
ズレを抑制しているため、バイアス磁石6とMRE4の
位置関係にズレが生じないようにすることができる。As described above, since the bias magnets 6 can be selectively displaced by the accommodation groove portions 2a, the arrangements satisfying the positional relationship between the bias magnets 6 and the mold IC 2 in FIGS. 1A and 1B, respectively. In addition, since the deviation of the bias magnet 6 in the width direction of the groove is suppressed, the positional relationship between the bias magnet 6 and the MRE 4 can be prevented from occurring.
【0022】このように、回転検出装置の配置形態が異
なる場合において、同一構成のモールドIC2を使用し
つつ、バイアス磁石6とMRE4が最適な位置関係をな
すことができる。また、収容溝部2aの溝形状を変える
ことにより上記したロータ軸方向配置やロータ径方向配
置以外の配置形態においてもモールドIC2を共有する
ことができる。例えば、図3(a)に、ロータ1の外周
面1aに対して回路基板3が平行で、且つ回路基板3の
長手方向がロータ回転方向に対して平行になるように回
転検出装置を配置した場合(以下、ロータ接線方向配置
という)の模式図を示す。As described above, when the arrangement of the rotation detecting device is different, the bias magnet 6 and the MRE 4 can have an optimal positional relationship while using the mold IC 2 having the same configuration. Further, by changing the groove shape of the housing groove portion 2a, the mold IC 2 can be shared in an arrangement other than the above-described arrangement in the rotor axial direction and the arrangement in the rotor radial direction. For example, in FIG. 3A, the rotation detection device is arranged such that the circuit board 3 is parallel to the outer peripheral surface 1a of the rotor 1 and the longitudinal direction of the circuit board 3 is parallel to the rotor rotation direction. A schematic diagram of the case (hereinafter referred to as rotor tangential arrangement) is shown.
【0023】このような配置形態においては、バイアス
磁石6の中心線とMRE4が一致している場所(間隔C
=0)であり、且つバイアス磁石6を収容溝部2aから
軸方向に若干ずらした所が最適位置になる。この場合に
は上述した収容溝部2aでは移動することができない
が、バイアス磁石6をずらしたい部分においてモールド
IC2に切欠きを設けたりすることによりロータ接線方
向配置においてもモールドIC2を共有することができ
る。In such an arrangement, a position where the center line of the bias magnet 6 and the MRE 4 coincide (interval C
= 0), and the position where the bias magnet 6 is slightly shifted in the axial direction from the housing groove 2a is the optimum position. In this case, the mold IC 2 cannot be moved in the accommodation groove 2a described above, but the mold IC 2 can be shared even in the rotor tangential arrangement by providing a cutout in the mold IC 2 in a portion where the bias magnet 6 is to be shifted. .
【0024】なお、図3(b)に回転検出装置をロータ
接線方向配置にした場合の具体的な配置形態を示す。本
図は回転検出装置を車両における車輪速センサに適用し
たものである。車輪速センサは、ドライブシャフト50
やハブユニットベアリング51等の近傍に配置される必
要があるため、車両によってはドライブシャフト50等
における配置スペースの関係上、回転検出装置を特定の
配置形態(例えば、図3に示すようなロータ接線方向配
置)にしなければならない場合があり、このために様々
な配置形態に応じた構成となる回転検出装置が要求され
るが、このような条件下において同一構成のモールドI
C2を使用しつつ、バイアス磁石6を最適位置に固定す
ることができるためコスト削減を図ることができる。FIG. 3B shows a specific arrangement when the rotation detecting device is arranged in the tangential direction of the rotor. In this drawing, the rotation detecting device is applied to a wheel speed sensor in a vehicle. The wheel speed sensor is a drive shaft 50
In some vehicles, the rotation detecting device may be arranged in a specific arrangement (for example, a rotor tangent as shown in FIG. Direction), there is a case where a rotation detecting device having a configuration corresponding to various arrangements is required. However, under such conditions, the mold I having the same configuration is required.
The cost can be reduced because the bias magnet 6 can be fixed at the optimum position while using C2.
【0025】(第2実施形態)本実施形態においては、
第1実施形態におけるモールドIC2とバイアス磁石6
の形状を変えることにより、同一構成のモールドIC2
のうちの回転検出装置の配置に応じた最適位置にバイア
ス磁石6を容易に位置決めできる様にしている。(Second Embodiment) In this embodiment,
Mold IC 2 and bias magnet 6 in first embodiment
By changing the shape of the mold IC2 having the same configuration.
Of these, the bias magnet 6 can be easily positioned at an optimum position according to the arrangement of the rotation detecting device.
【0026】図4(a)に本実施形態におけるモールド
IC2の斜視図を示す。また、回転検出装置をロータ径
方向配置、ロータ軸方向配置にする場合のそれぞれにお
けるバイアス磁石6の斜視図を図4(b)、(c)に示
す。図4(a)に示すようにモールドIC2には収容溝
部2aが形成されているが、さらに収容溝部2aにおけ
る溝の長さ方向の側面に凸部2bを設けいる。また、図
4(b)、(c)に示すようにバイアス磁石6には前記
凸部2bと対応した凹部6aが形成されており、これら
凸部2aと凹部6aが嵌合してバイアス磁石6がモール
ドIC2に位置決めされるようになっている。FIG. 4A is a perspective view of the mold IC 2 in the present embodiment. FIGS. 4B and 4C are perspective views of the bias magnet 6 when the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction and the rotor axial direction, respectively. As shown in FIG. 4A, an accommodation groove 2a is formed in the molded IC 2, and a protrusion 2b is further provided on a side surface of the accommodation groove 2a in the length direction of the groove. As shown in FIGS. 4B and 4C, the bias magnet 6 is formed with a concave portion 6a corresponding to the convex portion 2b. Are positioned on the mold IC2.
【0027】このとき、図4(b)、(c)に示される
ように回転検出装置の配置の仕方によってバイアス磁石
6に形成する凹部6aの位置をずらして、バイアス磁石
6がモールドIC2に位置決めされた際に、それぞれ上
記した所定間隔A、Bだけオフセットされ位置になるよ
うにしている。これにより、容易にバイアス磁石6をモ
ールドIC2に位置決めできると共に、収容溝部2aの
長さ方向におけるバイアス磁石6のズレをなくすことが
できる。At this time, as shown in FIGS. 4B and 4C, the position of the concave portion 6a formed in the bias magnet 6 is shifted depending on the arrangement of the rotation detecting device, and the bias magnet 6 is positioned on the mold IC 2. In this case, the positions are offset by the predetermined intervals A and B, respectively. This makes it possible to easily position the bias magnet 6 on the mold IC 2 and to eliminate the deviation of the bias magnet 6 in the length direction of the accommodation groove 2a.
【0028】(第3実施形態)本実施形態は、第2実施
形態と同様に第1実施形態におけるモールドIC2とバ
イアス磁石6の形状を変えることにより、同一構成のモ
ールドIC2のうちの回転検出装置の配置に応じた最適
位置にバイアス磁石6を容易に固定できる様にしたもの
である。(Third Embodiment) In this embodiment, as in the second embodiment, by changing the shapes of the mold IC 2 and the bias magnet 6 in the first embodiment, the rotation detecting device of the mold IC 2 having the same structure is used. The bias magnet 6 can be easily fixed at an optimum position according to the arrangement of the bias magnets.
【0029】図5(a)に本実施形態におけるモールド
IC2の斜視図を示す。また、回転検出装置をロータ径
方向配置又はロータ軸方向配置にする場合のそれぞれに
おるバイアス磁石6の斜視図を図5(b)、(c)に示
す。本実施形態では収容溝部2aの底面に凸部2cを形
成し、バイアス磁石6の底面にそれぞれ前記凸部2cに
対応した凹部6bを形成している。これにより、第2実
施形態と同様の効果を得ることができる。FIG. 5A is a perspective view of the mold IC 2 in the present embodiment. FIGS. 5B and 5C are perspective views of the bias magnet 6 when the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction or the rotor axial direction, respectively. In the present embodiment, a convex portion 2c is formed on the bottom surface of the accommodation groove portion 2a, and a concave portion 6b corresponding to the convex portion 2c is formed on the bottom surface of the bias magnet 6. Thereby, the same effect as in the second embodiment can be obtained.
【0030】(第4実施形態)本実施形態は、第2実施
形態と同様に第1実施形態におけるモールドIC2とバ
イアス磁石6の形状を変えることにより、同一構成のモ
ールドIC2のうちの回転検出装置の配置に応じた最適
位置にバイアス磁石6を容易に固定できる様にしたもの
である。(Fourth Embodiment) In this embodiment, as in the second embodiment, by changing the shapes of the mold IC 2 and the bias magnet 6 in the first embodiment, the rotation detecting device of the mold IC 2 having the same configuration is used. The bias magnet 6 can be easily fixed at an optimum position according to the arrangement of the bias magnets.
【0031】図6(a)に本実施形態におけるモールド
IC2の斜視図を示す。また、回転検出装置をロータ径
方向配置又はロータ軸方向配置にする場合のそれぞれに
おけるバイアス磁石6の斜視図を図6(b)、(c)に
示す。図6(a)に示すように、バイアス磁石6の抜け
方向に溝幅Ssが収縮していくように収容溝部2aの形
状をテーパ状にして、収容溝部2aの長さ方向の位置決
めを可能にしている。この場合、収容溝2aの溝幅方向
におけるバイアス磁石6の幅Smを調節することによっ
て、バイアス磁石6とMRE4の位置関係が最適になる
ようにすることができる。FIG. 6A is a perspective view of the mold IC 2 in the present embodiment. FIGS. 6B and 6C are perspective views of the bias magnet 6 when the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction or the rotor axial direction, respectively. As shown in FIG. 6A, the shape of the accommodation groove 2a is tapered so that the groove width Ss contracts in the direction in which the bias magnet 6 comes off, and positioning in the length direction of the accommodation groove 2a becomes possible. ing. In this case, by adjusting the width Sm of the bias magnet 6 in the groove width direction of the housing groove 2a, the positional relationship between the bias magnet 6 and the MRE 4 can be optimized.
【0032】これにより、第2実施形態と同様の効果を
得ることができる。なお、回転検出装置をロータ軸方向
配置にする場合においてはモールドIC2からバイアス
磁石6の先端が突出してもよいため、この突出部分を用
いてモールドIC2とバイアス磁石6との嵌合性を高め
ると共にバイアス磁界を発生する面積を広くしている。Thus, the same effect as in the second embodiment can be obtained. When the rotation detecting device is arranged in the rotor axial direction, the tip of the bias magnet 6 may protrude from the mold IC 2, so that the protruding portion is used to enhance the fitting property between the mold IC 2 and the bias magnet 6. The area for generating the bias magnetic field is increased.
【0033】(第5実施形態)本実施形態では、第2〜
第4実施形態と同様に第1実施形態におけるモールドI
C2とバイアス磁石6の形状を変えることにより、バイ
アス磁石6を同一構成のモールドIC2のうちの回転検
出装置の配置に応じた最適位置に容易に位置決めできる
様にしている。(Fifth Embodiment) In this embodiment, the second to second embodiments
Mold I in the first embodiment as in the fourth embodiment
By changing the shapes of C2 and the bias magnet 6, the bias magnet 6 can be easily positioned at the optimum position according to the arrangement of the rotation detecting device in the mold IC 2 having the same configuration.
【0034】しかしながら、第2〜第4実施形態ではハ
ウジング部20の成形前においてモールドIC2とバイ
アス磁石6を位置ズレしないで嵌合するように、モール
ドIC2及びバイアス磁石6のそれぞれに対応する凹凸
を形成しているのに対して、本実施形態はハウジング部
20の成形時においてモールドIC2に対してバイアス
磁石6が正確に位置決め固定できるようにしているとい
う点で異なる。However, in the second to fourth embodiments, the unevenness corresponding to each of the mold IC 2 and the bias magnet 6 is adjusted so that the mold IC 2 and the bias magnet 6 are fitted without shifting the position before the housing 20 is formed. In contrast to this, the present embodiment is different in that the bias magnet 6 can be accurately positioned and fixed to the mold IC 2 when the housing portion 20 is formed.
【0035】図7に成形型30にてハウジング部20を
成形するときの模式図を示す。成形型30内にモールド
IC2及びバイアス磁石6等を入れたのち、成形型30
に樹脂を流し込んでモールドIC2等を樹脂封入すると
共にハウジング部20を成形することによって回転検出
装置は完成する。このとき、一般的にはモールドIC2
を固定して位置ズレが発生しないようにするが、本実施
形態ではこのモールドIC2の固定と共にバイアス磁石
6をモールドIC2に位置決め固定できるようにしてい
る。FIG. 7 is a schematic diagram when the housing part 20 is molded by the molding die 30. After the mold IC 2 and the bias magnet 6 are placed in the mold 30, the mold 30
The rotation detecting device is completed by pouring the resin into the mold and filling the mold IC 2 and the like with the resin and molding the housing portion 20. At this time, generally, the mold IC 2
Is fixed so that no displacement occurs. In the present embodiment, the bias magnet 6 can be positioned and fixed to the mold IC 2 together with the fixing of the mold IC 2.
【0036】図8(a)に本実施形態におけるモールド
IC2の拡大図を示す。また、回転検出装置をロータ径
方向配置又はロータ軸方向配置にする場合のそれぞれに
おけるバイアス磁石6の斜視図を図8(b)、(c)に
示す。以下、図7、図8に基づき成形型30及びセンシ
ング部10の構成について説明する。FIG. 8A is an enlarged view of the mold IC 2 in the present embodiment. FIGS. 8B and 8C are perspective views of the bias magnet 6 when the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction or the rotor axial direction. Hereinafter, the configurations of the mold 30 and the sensing unit 10 will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
【0037】成形型30にはモールドIC2を固定する
モールドIC固定用ピン31とバイアス磁石6を固定す
る磁石固定用ピン32が備えられている。また、モール
ドIC2のうちハウジング部20を成形する際に固定さ
れる両面にはモールドIC固定用ピン31が嵌入する凹
部2dが形成されており、バイアス磁石6の上面には磁
石固定用ピン32が嵌入する凹部6cが形成されてい
る。そして、バイアス磁石6に形成する凹部6cの位置
をそれぞれの配置形態に合わせて変えており、バイアス
磁石6がそれぞれの最適位置に固定できるようになって
いる。The molding die 30 is provided with a mold IC fixing pin 31 for fixing the mold IC 2 and a magnet fixing pin 32 for fixing the bias magnet 6. A concave portion 2d into which the molded IC fixing pin 31 is fitted is formed on both surfaces of the molded IC 2 which are fixed when the housing portion 20 is molded, and a magnet fixing pin 32 is formed on the upper surface of the bias magnet 6. A recess 6c to be fitted is formed. The positions of the recesses 6c formed in the bias magnet 6 are changed according to the respective arrangements, so that the bias magnet 6 can be fixed at the respective optimum positions.
【0038】すなわち、成形型30に対してモールドI
C2を位置決めし、成形型30に対してバイアス磁石6
を位置決めすれば、結果的にモールドIC2に対してバ
イアス磁石6が位置決めされていることになる。従っ
て、ハウジング部20内にバイアス磁石6とモールドI
C2を封入固定すれば、容易にバイアス磁石6をモール
ドIC2に位置決めすることができる。That is, the mold 30 is
C2 is positioned and the bias magnet 6
As a result, the bias magnet 6 is positioned with respect to the mold IC 2. Therefore, the bias magnet 6 and the mold I
By enclosing and fixing C2, the bias magnet 6 can be easily positioned on the mold IC2.
【0039】これにより、ハウジング部20が成形され
ると共に、バイアス磁石6がモールドIC2に正確に位
置決め固定される。なお、バイアス磁石6は予め仮接着
等しておいてもよいがハウジングによって固定できるの
でこれを省略することができ、バイアス磁石6をモール
ドIC2へ接着するための工程を削減することができ
る。As a result, the housing 20 is formed, and the bias magnet 6 is accurately positioned and fixed to the mold IC 2. The bias magnet 6 may be temporarily bonded in advance, but can be omitted because it can be fixed by the housing, and the step of bonding the bias magnet 6 to the mold IC 2 can be reduced.
【0040】(第6実施形態)本実施形態においては、
バイアス磁石6の着磁方向をMRE4に対して斜めにす
ることによって同一構成のモールドIC2を用いること
ができるようにしている。図9に本実施形態におけるセ
ンシング部10の拡大図を示す。図9に示すようにバイ
アス磁石6は第1実施形態と同様に収容溝部2aにて固
定している。そして、図中の矢印に示すようにMRE4
に対して斜めに磁界を発生させるように、バイアス磁石
6を着磁している。(Sixth Embodiment) In the present embodiment,
By making the magnetizing direction of the bias magnet 6 oblique to the MRE 4, the mold IC 2 having the same configuration can be used. FIG. 9 shows an enlarged view of the sensing unit 10 in the present embodiment. As shown in FIG. 9, the bias magnet 6 is fixed at the accommodation groove 2a as in the first embodiment. Then, as indicated by the arrow in the figure, MRE4
, The bias magnet 6 is magnetized so as to generate a magnetic field obliquely.
【0041】図10(a)、(b)に、図9に示すセン
シング部10を各配置における回転検出装置に組み込ん
だ場合の模式図を示す。図10(a)は回転検出装置を
ロータ径方向配置にする場合であり、図10(b)は回
転検出装置をロータ軸方向配置にする場合である。上述
したように、回転検出装置の各配置形態によって異なる
バイアス磁石6を用いている。これはバイアス磁石6の
着磁方向に基づくものであり、ロータ径方向配置にする
場合は着磁方向が回路基板3の長手方向と平行であるバ
イアス磁石6を用い、ロータ軸方向配置にする場合は着
磁方向が回路基板3に対して垂直であるバイアス磁石6
を用いているからである。FIGS. 10A and 10B are schematic diagrams showing a case where the sensing unit 10 shown in FIG. 9 is incorporated in a rotation detecting device in each arrangement. FIG. 10A shows a case where the rotation detecting device is arranged in the rotor radial direction, and FIG. 10B shows a case where the rotation detecting device is arranged in the rotor axial direction. As described above, different bias magnets 6 are used depending on the arrangement of the rotation detecting device. This is based on the magnetizing direction of the bias magnet 6. When the magnet is arranged in the radial direction of the rotor, the magnet magnetizing direction is parallel to the longitudinal direction of the circuit board 3, and the magnet is arranged in the axial direction of the rotor. Is a bias magnet 6 whose magnetization direction is perpendicular to the circuit board 3.
Is used.
【0042】このことを考慮して、本実施形態において
はMRE4に対して斜めに磁界を発生させるように、バ
イアス磁石6を着磁している。具体的には、図9の矢印
に示すように回路基板3に対して所定の鋭角θを以て入
射するような磁界を発生させるようにバイアス磁石6に
対して着磁が行われている。このようにバイアス磁石6
を着磁した場合、各配置形態において磁界がMRE4を
通過するようにすることができるため、バイアス磁石6
を各配置形態において共有することができる。In consideration of this, in the present embodiment, the bias magnet 6 is magnetized so as to generate a magnetic field obliquely to the MRE 4. Specifically, as shown by the arrow in FIG. 9, the bias magnet 6 is magnetized so as to generate a magnetic field that enters the circuit board 3 at a predetermined acute angle θ. Thus, the bias magnet 6
Is magnetized, the magnetic field can pass through the MRE 4 in each arrangement, so that the bias magnet 6
Can be shared in each arrangement.
【0043】この場合、着磁方向によって各配置形態の
最適位置は異なるが、モールドIC2に第1実施形態と
同様の収容溝部2aを形成することにより、バイアス磁
石6をモールドIC2に容易に位置決めすることができ
る。なお、各配置形態の最適位置が一致するように鋭角
θを設定すれば、バイアス磁石6の位置を変更する必要
がないため、より容易にバイアス磁石6をモールドIC
2に位置決めすることができる。この場合には、最適位
置が各配置形態で一致しているため収容溝部2aを、バ
イアス磁石6が丁度はまる大きさにしてもよい。In this case, although the optimum position of each arrangement is different depending on the magnetization direction, the bias magnet 6 can be easily positioned on the mold IC 2 by forming the accommodating groove 2a in the mold IC 2 as in the first embodiment. be able to. If the acute angle θ is set so that the optimum positions of the respective arrangement forms coincide with each other, the position of the bias magnet 6 does not need to be changed, so that the bias magnet 6 can be easily mounted on the mold IC.
2 can be positioned. In this case, since the optimum position is the same in each arrangement mode, the accommodation groove 2a may be set to a size in which the bias magnet 6 just fits.
【0044】(他の実施形態)第2、第3実施形態では
バイアス磁石6をモールドIC2に位置決めするために
モールドIC2に凸部を形成し、バイアス磁石6に凹部
を形成しているが、これを逆にして、バイアス磁石6に
凸部を形成し、モールドIC2に凹部を形成しても同様
の効果を得ることができる。(Other Embodiments) In the second and third embodiments, a convex portion is formed on the mold IC 2 and a concave portion is formed on the bias magnet 6 in order to position the bias magnet 6 on the mold IC 2. The same effect can be obtained by forming a protrusion on the bias magnet 6 and forming a recess on the mold IC 2.
【図1】本発明の一実施形態における回転検出装置の配
置図であって、(a)はロータ径方向配置の場合であ
り、(b)はロータ軸方向配置の場合である。FIGS. 1A and 1B are layout diagrams of a rotation detecting device according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A shows a case of a rotor radial direction arrangement, and FIG. 1B shows a case of a rotor axial direction arrangement.
【図2】図1に示す回転検出装置に用いるセンシング部
10の分離図である。FIG. 2 is an exploded view of a sensing unit 10 used in the rotation detecting device shown in FIG.
【図3】(a)は回転検出装置をロータ接線方向配置に
する場合の配置図であり、図(b)は(a)の配置形態
における回転検出装置を車輪速センサに適用した場合の
模式図である。FIG. 3A is an arrangement diagram in a case where the rotation detecting device is arranged in a tangential direction of a rotor, and FIG. 3B is a schematic diagram in a case where the rotation detecting device in the arrangement of FIG. FIG.
【図4】第2実施形態におけるセンシング部10の斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view of a sensing unit 10 according to a second embodiment.
【図5】第3実施形態におけるセンシング部10の斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view of a sensing unit 10 according to a third embodiment.
【図6】第4実施形態におけるセンシング部10の斜視
図である。FIG. 6 is a perspective view of a sensing unit 10 according to a fourth embodiment.
【図7】ハウジング部20を成形用の成形型において、
バイアス磁石6をモールドICに位置決めする場合を示
す模式図である。FIG. 7 shows a housing part 20 in a molding die.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a case where a bias magnet 6 is positioned on a mold IC.
【図8】第5実施形態におけるセンシング部10の斜視
図である。FIG. 8 is a perspective view of a sensing unit 10 according to a fifth embodiment.
【図9】第6実施形態におけるセンシング部10斜視図
である。FIG. 9 is a perspective view of a sensing unit 10 according to a sixth embodiment.
【図10】図9に示すセンシング部10を回転検出装置
に配置した時の模式図であって、(a)はロータ径方向
配置の場合であり、(b)はロータ軸方向配置の場合で
ある。10A and 10B are schematic diagrams when the sensing unit 10 shown in FIG. 9 is arranged in a rotation detection device, where FIG. 10A shows a case where the rotor is arranged in a radial direction, and FIG. is there.
【図11】従来における回転検出装置の配置形態を示す
図である。FIG. 11 is a diagram showing an arrangement of a conventional rotation detecting device.
1…ロータ、1a…外周面、2…モールドIC、2a、
…収容溝部、2b、2c…凸部、2d…凹部、3…回路
基板、4…MRE、5…リードフレーム、6…バイアス
磁石、6a、6b、6c…凹部、10…センシング部、
20…ハウジング部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rotor, 1a ... Outer peripheral surface, 2 ... Mold IC, 2a,
... Accommodation groove, 2b, 2c ... convex, 2d ... concave, 3 ... circuit board, 4 ... MRE, 5 ... lead frame, 6 ... bias magnet, 6a, 6b, 6c ... concave, 10 ... sensing part,
20 ... Housing part.
Claims (6)
するように配置され、前記ロータ(1)に向けてバイア
ス磁界を発生するバイアス磁石(6)と、 前記ロータ(1)の回転によって生じる前記バイアス磁
界の変化に基づき前記ロータ(1)の回転を検出する磁
気抵抗素子(4)が内蔵されたモールドIC(2)とを
備えた回転検出装置において、 前記モールドIC(2)の表面に、前記バイアス磁石
(6)の位置調整ができる収容溝部(2a)を備えてい
ることを特徴とする回転検出装置。1. A bias magnet (6) arranged to face a rotating gear-shaped rotor (1) to generate a bias magnetic field toward the rotor (1), and by rotating the rotor (1). A mold IC (2) having a built-in magnetoresistive element (4) for detecting rotation of the rotor (1) based on a change in the generated bias magnetic field; and a surface of the mold IC (2). And a housing groove (2a) for adjusting the position of the bias magnet (6).
手段(2b、2c)が設けられており、前記バイアス磁
石(6)には第2の係止手段(6a、6b)が設けられ
ており、前記第1の係止手段(2b、2c)と第2の係
止手段(6a、6b)とを嵌合係止することにより、前
記収容溝部(2a)において前記バイアス磁石(6)の
移動を禁止するようにしたことを特徴とする請求項1に
記載の回転検出装置。2. The mold IC (2) is provided with first locking means (2b, 2c), and the bias magnet (6) is provided with second locking means (6a, 6b). The first locking means (2b, 2c) and the second locking means (6a, 6b) are fitted and locked, so that the bias magnet ( 2. The rotation detecting device according to claim 1, wherein the movement of (6) is prohibited.
C(2)から前記収容溝部(2a)に向かって突出させ
た凸部(2b、2c)であり、 前記第2の係止手段は、前記凸部に対応する凹部(6
a、6b)であることを特徴とする請求項2に記載の回
転検出装置。3. The mold according to claim 1, wherein the first locking means is a mold.
C (2) are projections (2b, 2c) protruding toward the accommodation groove (2a), and the second locking means is provided with a recess (6) corresponding to the projection.
The rotation detecting device according to claim 2, wherein the rotation detecting device is a, 6b).
り、前記バイアス磁石(6)は前記収容溝部(2a)の
形状に対応したテーパ形状になっていることを特徴とす
る請求項1に記載の回転検出装置。4. The device according to claim 1, wherein the receiving groove has a tapered shape, and the bias magnet has a tapered shape corresponding to the shape of the receiving groove. The rotation detecting device as described in the above.
(4)を通過するように、前記回路基板(3)に対して
所定の鋭角(θ)を成す方向に前記バイアス磁石(6)
が着磁されていることを特徴とする請求項1乃至4のい
ずれか1つに記載の回転検出装置。5. The bias magnet (6) in a direction forming a predetermined acute angle (θ) with the circuit board (3) so that the bias magnetic field passes through the magnetoresistive element (4).
The rotation detecting device according to claim 1, wherein the rotation detecting device is magnetized.
(6)と、前記バイアス磁界の変化に基づきロータ
(1)の回転を検出する磁気抵抗素子(4)が内蔵され
たモールドIC(2)とをハウジング部(20)の成形
型(30)内に挿入する工程と、 前記成形型(30)に対して前記モールドIC(2)を
位置決めする工程と、 前記成形型(30)に対して前記バイアス磁石(6)を
位置決めする工程と、 前記成形型(30)内に樹脂注入を行ってハウジング部
(20)を形成すると共に、前記ハウジング部(20)
内に前記バイアス磁石(6)と前記モールドIC(2)
とを封入固定する工程とを備えたことを特徴とする回転
検出装置の製造方法。6. A bias magnet (6) for generating a bias magnetic field, and a molded IC (2) having a built-in magnetoresistive element (4) for detecting rotation of a rotor (1) based on a change in the bias magnetic field. A step of inserting the mold IC (2) into the molding die (30) of the housing part (20); a step of positioning the mold IC (2) with respect to the molding die (30); Positioning the magnet (6); and injecting resin into the mold (30) to form a housing part (20), and the housing part (20).
Inside the bias magnet (6) and the mold IC (2)
And a step of sealing and fixing the rotation detecting device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6095297A JPH10253648A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Rotation detecting device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6095297A JPH10253648A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Rotation detecting device and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10253648A true JPH10253648A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=13157248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6095297A Pending JPH10253648A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Rotation detecting device and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10253648A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005300267A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Favess Co Ltd | Torque detection device and method for manufacturing the same |
EP1958256A1 (en) * | 2005-12-05 | 2008-08-20 | Honeywell International Inc. | Chip on lead frame for small package speed sensor |
JP2013120181A (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Panasonic Corp | Rotation angle detector |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP6095297A patent/JPH10253648A/en active Pending
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